JP2001009715A - 研削盤 - Google Patents

研削盤

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JP2001009715A
JP2001009715A JP18900199A JP18900199A JP2001009715A JP 2001009715 A JP2001009715 A JP 2001009715A JP 18900199 A JP18900199 A JP 18900199A JP 18900199 A JP18900199 A JP 18900199A JP 2001009715 A JP2001009715 A JP 2001009715A
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Japan
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grinding
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grindstone
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work
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JP18900199A
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English (en)
Inventor
Yukiyasu Nagase
幸泰 長瀬
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Nagase Integrex Co Ltd
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造が簡単で安価に製作できるとともに、大
量のワークに研削を繰り返し行う場合、及び少量のワー
クに研削を順に行う場合のいずれにも適応することがで
きる研削盤を提供する。 【解決手段】 回転砥石19を回転させながら、軸線方
向及びワーク13の被研削面13aと接近離間する方向
に相対移動させて、ワーク13の被研削面13aに所定
の研削を施す。この場合、ワーク13に対する回転砥石
19の研削開始位置、研削終了位置、及び両位置間の研
削軌跡を予め入力する。ワーク13の研削時には、入力
されたデータに基づいて、回転砥石19を軸線方向及び
ワーク13の被研削面13aと接近離間する方向に相対
移動制御する。回転砥石19の移動速度は、調整ハンド
ル30の操作により随時調整指示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークの被研削
面を研削する研削盤に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の研削盤においては、例えば図7
に示すように、回転砥石41がワーク42の被研削面4
2aの位置に対応して配設される。そして、ワーク42
が左右方向Xに往復移動されるとともに、回転砥石41
が回転されながら、軸線に沿った前後方向Y及びワーク
42の被研削面42aと接近離間する上下方向Zに相対
移動されて、ワーク42の被研削面42aに例えば傾斜
面42a−1等の所定の研削が施されるようになってい
る。
【0003】この場合、回転砥石41をワーク42に対
して前後方向Y及び上下方向Zに相対移動させるための
機能を有する研削盤として、回転砥石41を前後方向Y
に相対移動させるための操作ハンドルと、回転砥石41
を上下方向Zに相対移動させるため操作ハンドルとが装
備されたものが知られている。そして、作業者がこれら
の操作ハンドルを操作することによって、回転砥石41
がワーク42に対して所定の研削位置に移動配置される
ようになっている。
【0004】また、別の研削盤としては、数値制御装置
(NC装置)が装備され、その数値制御装置の制御プロ
グラムに、回転砥石41の前後方向Y及び上下方向Zの
移動位置データ、並びに移動速度データ等が予め記憶さ
れている。そして、これらのデータに基づいて、回転砥
石41がワーク42に対して所定の研削位置に、所定の
速度で移動配置されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来の研削盤においては、次のような問題があった。
すなわち、操作ハンドルを備えた研削盤では、ワーク4
2に対する回転砥石41の相対移動制御を手動操作にて
行うようになっているため、その操作が面倒で熟練を要
するとともに、大量のワーク42に同一の研削を繰り返
し行う際に、生産効率が悪くなるという問題があった。
【0006】また、数値制御装置を備えた他方の研削盤
では、研削盤の構造が複雑で高価になり、しかも、少量
のワークに異なった研削を順に行う場合、その度にGコ
ードやMコード等よりなる制御プログラムを作成変更す
る必要があって手間がかかるとともに、熟練者の技を発
揮することができないという問題があった。
【0007】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、構造が簡単で安価に製作することができ
るとともに、簡単なデータの入力に基づいて、所定の研
削送りを行うことができ、大量のワークに同種の研削を
繰り返し行う場合、及び少量のワークに異種の研削を順
に行う場合のいずれにも適応することができる研削盤を
提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記の目
的を達成するために、請求項1に記載の発明では、ワー
クに対する回転砥石の研削開始位置、研削終了位置、及
び両位置間の研削軌跡を入力する入力手段と、その入力
手段により入力されたデータに基づいて、回転砥石を研
削送りさせる制御手段と、その制御手段によって回転砥
石が研削送りされる際の送り速度を手動操作により指示
するようにした指示手段とを設けたことを特徴とするも
のである。
【0009】従って、数値制御装置を備えた従来の研削
盤に比較して、構造が簡単で安価に製作することができ
る。また、簡単なデータの入力に基づいて、回転砥石を
ワークに対して所定の研削送りを行わせることができ
る。よって、大量のワークに同種の研削を繰り返し行う
場合、及び少量のワークに異種の研削を順に行う場合の
いずれにも適応することができる。また、作業者が回転
砥石の摩耗状況等を監視しながら、ワークに対する回転
砥石の相対移動速度を指示することができるため、加工
状況等に応じて最適な研削を行うことができる。なお、
ここで、研削送りとは、砥石のみが研削送りされる場
合、ワークのみが研削送りされる場合、砥石及びワーク
の両者が研削送りされる場合のいずれの場合も含むもの
とする。
【0010】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載の研削盤において、制御手段は、指示手段の操作量に
応じて研削送り速度を変更設定することを特徴としたも
のである。
【0011】従って、指示手段の操作量に応じて、ワー
クに対する回転砥石の研削送り速度を、その状況に応じ
て容易に調整することができる。例えば、指示手段が回
転ハンドルの場合には、その回転ハンドルの回転速度に
応じて研削送り速度を調整でき、指示手段がレバーの場
合には、そのレバーに対する傾動操作量に応じて研削送
り速度を調整できる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の一実施形態
を、図1〜図6に基づいて説明する。図1及び図2に示
すように、ベース11上にはテーブル12が左右方向X
へ移動可能に支持され、その上面にはワーク13が着脱
可能に載置されている。ベース11には左右移動用モー
タ14が配設され、このモータ14の回転により、図示
しないボールネジ等を介してテーブル12が左右方向X
へ往復移動されるようになっている。
【0013】前記テーブル12と対応するように、ベー
ス11上にはコラム15がテーブル12と接近離間する
前後方向Yへ移動可能に支持されている。ベース11に
は前後移動用モータ16が配設され、このモータ16の
回転により、図示しないボールネジ等を介してコラム1
5が前後方向へ移動されるようになっている。
【0014】前記コラム15には主軸ヘッド17がワー
ク13上の被研削面13aと接近離間する上下方向Zへ
移動可能に支持され、その主軸18の先端には回転砥石
19が取り付けられている。コラム15上には上下移動
用モータ20が配設され、このモータ20の回転によ
り、図示しないボールネジ等を介して主軸ヘッド17が
上下方向Zへ移動されるようになっている。主軸ヘッド
17には回転用モータ21が配設され、このモータ21
により主軸18を介して回転砥石19が回転されるよう
になっている。
【0015】そして、ワーク13の研削動作時には、ワ
ーク13が左右移動用モータ14により左右方向Xに往
復移動される。それともに、回転砥石41が回転用モー
タ21により回転されながら、前後移動用モータ16及
び上下移動用モータ20により前後方向Y及び上下方向
Zに相対移動される。これにより、ワーク13の被研削
面13aに例えば図4に示すような傾斜面13a−1、
あるいは図5に示すような曲面13a−b等の所定の研
削が施されるようになっている。
【0016】図1に示すように、前記ベース11の側部
には制御手段を構成する制御装置22が配設されてい
る。制御装置22上には入力手段としての入力装置23
を構成する操作パネル24が配設され、その前面には各
種のデータ等を入力するための複数の操作キー24aが
配列されている。前記ベース11の前面には、第1操作
ハンドル25及び第2操作ハンドル26が回転操作可能
に配設されている。
【0017】前記第1操作ハンドル25は、回転砥石1
9を砥石軸線に沿って前後方向Yに相対移動させる。ま
た、この第1操作ハンドル25の回転操作量に応じて、
エンコーダ等の操作位置センサ27から位置検出信号が
出力されるようになっている。また、第2操作ハンドル
26は、回転砥石19をワーク13の被研削面13aと
接近離間する上下方向Zに相対移動させる。そして、こ
の第2操作ハンドル26の回転操作量に応じて、エンコ
ーダ等の操作位置センサ28から位置検出信号が出力さ
れるようになっている。
【0018】前記ベース11の前面には、指示手段29
を構成する調整ハンドル30が回転操作可能に配設され
ている。この調整ハンドル30は、ワーク13に対する
回転砥石19の研削送り速度を調整指示するための指示
手段を構成している。そして、この調整ハンドル30の
回転操作量に応じて、エンコーダ等の操作速度センサ3
1から調整速度の検出信号が出力される。
【0019】図1及び図2に示すように、前記ワーク1
3がセットされる位置の近傍において、テーブル12上
にはドレッサ39が配設されている。そして、回転砥石
19が回転されながら、このドレッサ39に接触される
ことにより、回転砥石19のドレッシングが行われるよ
うになっている。
【0020】図3に示すように、前記制御装置22に
は、中央処理装置(CPU)32、リードオンリメモリ
(ROM)33及びランダムアクセスメモリ(RAM)
34が設けられている。CPU32は研削盤の各部の動
作を制御する。ROM33は研削盤の動作に必要な制御
プログラムを記憶している。RAM34は制御プログラ
ムの実行に伴って得られたデータ等を一時的に記憶す
る。
【0021】前記CPU32は、操作パネル24からの
入力信号及び各センサ27,28,31からの検出信号
を入力する。また、CPU32は、前記各モータ14,
16,20,21に対し、駆動回路35〜38を介して
駆動及び停止信号を出力する。
【0022】そして、前記CPU32は、操作パネル2
4上の操作キー24aの操作により、入力モードが設定
された状態で、操作位置センサ27,28から研削開始
位置及び研削終了位置の位置検出信号を入力したとき、
それらの位置データをRAM34に記憶させる。また、
操作パネル24から研削開始位置と研削終了位置との間
の研削軌跡のデータを入力したとき、その軌跡データを
前記位置データに続けてRAM34に記憶させる。
【0023】さらに、前記CPU32は、研削モードが
設定されたワーク13の研削動作時に、RAM34から
位置データ及び軌跡データを読み出して、それらのデー
タに基づいて移動用モータ16,20の回転を制御す
る。これにより、ワーク13に対する回転砥石19の前
後方向Y及び上下方向Zの研削送り範囲を決定する。こ
の場合、操作速度センサ31から入力される調整速度の
検出信号に基づいて、各移動用モータ16,20の回転
速度を制御して、研削送り速度を調整する。
【0024】次に、前記のように構成された研削盤の動
作を説明する。さて、この研削盤において、ワーク13
に対する回転砥石19の研削位置等のデータを予め入力
する場合には、入力装置23の操作パネル24上の操作
キー24aを操作して、入力モードを設定する。そし
て、図4及び図5に鎖線で示すように、第1操作ハンド
ル25及び第2操作ハンドル26の回転操作により、回
転砥石19をワーク13に対する所定の研削開始位置P
1に移動配置する。この状態で、操作パネル24上の入
力ボタン等を操作して、研削開始位置P1の位置データ
を、操作位置センサ27,28からRAM34に記憶さ
せる。
【0025】続いて、両操作ハンドル25,26の回転
操作により、回転砥石19をワーク13に対する所定の
研削終了位置P2に移動配置する。この状態で、操作パ
ネル24上の入力ボタン等を操作して、研削終了位置P
2の位置データを、操作位置センサ27,28からRA
M34に記憶させる。
【0026】なお、これらの位置データの記憶は、回転
砥石19を移動させることなく、操作パネル24から座
標を数値入力してもよい。その後、研削開始位置P1と
研削終了位置P2との間の研削軌跡のデータを、操作パ
ネル24上の操作キー24aの操作により入力してRA
M34に記憶させる。
【0027】この場合、図4に示すように、研削開始位
置P1と研削終了位置P2との間に傾斜面13a−1を
形成したい場合には、研削軌跡として直線移動のデータ
を入力する。これに対して、図5に示すように、両位置
P1,P2間に曲面13a−2を形成したい場合には、
研削軌跡として曲線移動のデータを入力するとともに、
その曲線移動の半径Rのデータを入力する。
【0028】以上のように、回転砥石19の研削位置等
のデータを入力した後、ワーク13の研削を行う場合に
は、操作パネル24上の操作キー24aの操作により、
研削モードを設定する。この状態で、研削盤の運転を開
始すると、ワーク13が左右方向Xに往復移動されると
ともに、回転砥石41が回転されながら、前後方向Y及
び上下方向Zに相対移動されて、ワーク13の被研削面
13aに所定の研削が施される。
【0029】この場合、RAM34に記憶された研削開
始位置P1及び研削終了位置P2の位置データ、並びに
両位置P1,P2間の研削軌跡のデータに基づいて、ワ
ーク13に対する回転砥石19の研削送りを開始するこ
とができる。この場合、研削送りの開始は調整ハンドル
30の回転操作開始によって行われ、調整ハンドル30
の回転操作速度に従う研削送り速度で加工が行われる。
【0030】従って、操作ハンドル25,26の操作に
より、回転砥石19の前後方向Y及び上下方向Zに移動
させる研削送りをさせる必要がなく、研削送り速度を任
意のタイミングで任意に速さに調整できる。
【0031】さらに、ドレッサ39により回転砥石19
のドレッシングを行う場合には、図6に示すように、前
記のワーク研削時とほぼ同様で、回転砥石19のドレッ
シング開始位置P3、ドレッシング終了位置P4、及び
両位置P3,P4間のドレッシング軌跡のデータを予め
入力しておく。その後、回転砥石19のドレッシングを
開始すれば、入力されたデータに基づいて、回転砥石1
9が回転されながら、ドレッサ39に対して前後方向Y
及び上下方向Zに相対移動されて、回転砥石19の外周
面を曲面状または斜面状の所定形状に容易かつ正確にド
レッシングすることができる。そして、この場合も、調
整ハンドル30の回転操作により、ドレッシング送り速
度を任意のタイミングで任意に速さに調整できる。
【0032】以上のように、この実施形態の研削盤にお
いては、数値制御装置を備えた従来の研削盤に比較し
て、構造が簡単で安価に製作することができる。また、
簡単なデータの入力に基づいて、所定のパターンに従っ
て研削を行うことができるとともに、研削速度を手動に
より任意に調節できる。よって、大量のワーク13に同
種の研削を繰り返し行う場合、及び少量のワーク13に
異種の研削を順に行う場合のいずれにも適応することが
できる。また、作業者が回転砥石19の摩耗状況等の作
業状況を監視しながら、最適な研削を行うことができ
る。従って、作業者の高度技量を的確に研削加工に反映
させることもできる。
【0033】(変更例)なお、この実施形態は、以下の
ように変更して具体化することも可能である。 ・ 指示手段としての調整ハンドル30に代えて、回動
操作可能な調整レバーを設けること。この場合は、操作
量が反映されるレバーの傾動角度等に応じて研削送り速
度が制御されるように構成する。
【0034】・ 指示手段としての調整ハンドル30に
代えて、ボタンを設けること。この場合は、ボタンに対
する押し圧の高低に基づいて研削送り速度が制御される
ように構成する。
【0035】
【発明の効果】以上、実施形態で例示したように、この
発明は以下のような効果を発揮する。すなわち、請求項
1に記載の発明では、ワークに対する回転砥石の研削開
始位置、研削終了位置、及び両位置間の研削軌跡を入力
する入力手段と、その入力手段により入力されたデータ
に基づいて、回転砥石を研削送りさせる制御手段と、そ
の制御手段によって回転砥石が研削送りされる際の送り
速度を手動操作により指示するようにした指示手段とを
設けたことにより、構造が簡単で安価に製作することが
できる。また、大量のワークに研削を繰り返し行う場
合、及び少量のワークに研削を順に行う場合のいずれに
も適応することができる。
【0036】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載の研削盤において、制御手段は、指示手段の操作量に
応じて研削送り速度を変更設定することにより、ワーク
に対する回転砥石の研削送り速度を、その状況に応じて
容易に調整することができる。例えば、指示手段が回転
ハンドルの場合には、その回転ハンドルの回転速度に応
じて研削送り速度を調整でき、指示手段がレバーの場合
には、そのレバーに対する傾動操作量に応じて研削送り
速度を調整できる。そして、加工状況等に応じて最適な
研削を行うことができるとともに、作業者の技を加工に
反映させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の研削盤の一実施形態を示す正面
図。
【図2】 図1の研削盤の側面図。
【図3】 図1の研削盤の回路構成を示すブロック図。
【図4】 図1の研削盤によるワークの研削動作を示す
説明図。
【図5】 図4とは異なったワークの研削動作を示す説
明図。
【図6】 回転砥石のドレッシング状態を示す側面図。
【図7】 従来の研削盤によるワークの研削動作を示す
説明図。
【符号の説明】
12…テーブル、13…ワーク、13a…被研削面、1
4…左右移動用モータ、15…コラム、16…前後移動
用モータ、17…主軸ヘッド、18…主軸、19…回転
砥石、20…上下移動用モータ、21…回転用モータ、
22…制御手段としての制御装置、23…入力手段とし
ての入力装置、24…操作パネル、25…操作体を構成
する第1操作ハンドル、26…操作体を構成する第2操
作ハンドル、27,28…操作位置センサ、29…指示
手段としての指示装置、30…指示手段を構成する調整
ハンドル、31…操作速度センサ、32…CPU、33
…ROM、34…RAM、39…ドレッサ、X…左右方
向、Y…前後方向、Z…上下方向、P1…研削開始位
置、P2…研削終了位置。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転砥石を回転させながら、その回転砥
    石とワークとの間に、砥石軸線方向及び砥石とワークの
    被研削面とが接近離間する方向に相対移動を生じさせ
    て、ワークの被研削面に所定の研削を施すようにした研
    削盤において、 ワークに対する回転砥石の研削開始位置、研削終了位
    置、及び両位置間の研削軌跡を入力する入力手段と、 その入力手段により入力されたデータに基づいて、回転
    砥石を研削送りさせる制御手段と、 その制御手段によって回転砥石が研削送りされる際の送
    り速度を手動操作により指示するようにした指示手段と
    を設けたことを特徴とする研削盤。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の研削盤において、制御
    手段は、指示手段の操作量に応じて研削送り速度を変更
    設定することを特徴とした研削盤。
JP18900199A 1999-07-02 1999-07-02 研削盤 Pending JP2001009715A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8100739B2 (en) * 2006-03-31 2012-01-24 Ebara Corporation Substrate holding apparatus, polishing apparatus, and polishing method

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