JP2000512460A - 可変負荷インピーダンスをrf発電装置インピーダンスに整合させる方法および装置 - Google Patents

可変負荷インピーダンスをrf発電装置インピーダンスに整合させる方法および装置

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JP2000512460A
JP2000512460A JP10501857A JP50185798A JP2000512460A JP 2000512460 A JP2000512460 A JP 2000512460A JP 10501857 A JP10501857 A JP 10501857A JP 50185798 A JP50185798 A JP 50185798A JP 2000512460 A JP2000512460 A JP 2000512460A
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マヴレティック,アントン
シツェック,アンドリュー
スタッチ,ジョセフ
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アールエフ・パワー・プロダクツ・インコーポレーテッド
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Abstract

(57)【要約】 負荷の可変インピーダンスを無線周波数(RF)発電装置の固定インピーダンスに整合させて最大電力を伝達する方法および装置。このインピーダンス整合回路網はさらに、RF発電装置が、半導体またはフラット・パネル・プラズマ・ディスプレイの製造プロセスで使用できる負荷、たとえばプラズマ・チャンバに印加される電圧の周波数を変動させることを可能にする。インピーダンス整合回路網はさらに、固定固体構成要素を使用して、発電装置と負荷との間で最大電力が伝達されるように、接続された負荷のインピーダンスを調整する。並列切替えコンデンサ回路網は、固定コンデンサをオンまたはオフにするようにPINダイオードなどの電気切替え手段によって制御される。負荷のインピーダンスをRF発電装置のインタフェースにミリ秒以内に整合させるために、印加電圧の周波数を変動させる手段が使用される。

Description

【発明の詳細な説明】 可変負荷インピーダンスをRF発電装置インピーダンスに 整合させる方法および装置 発明の背景 発明の分野 本発明は、インピーダンス整合回路網の分野に関する。詳細には、本発明は、 RF発電装置によって生成される印加電圧の周波数と負荷のインピーダンスが独 立に変化することのできる、負荷のインピーダンスを無線周波数(RF)発電装 置の内部インピーダンスに整合させて最大電力を伝達する方法および装置に関す る。関連技術の説明 Federal Communications Commission(FCC)は、産業、科学、医療(IS M)周波数をそれぞれ、13.56MHz、27.12MHz、40.68MH zに指定している。ISM周波数は、他の装置の無線周波数を妨害の心配なしに 装置から大気に放射することができる。プラズマ・エッチング装置製造業者およ びプラズマ堆積装置製造業者は通常、13.56MHz周波数を使用して、集積 回路およびプラズマ・ディスプレイを製造するプラズマ・チャンバを運転してい る。しかし、ISM周波数は、臨界処理ステップを達成する、特に集積回路寸法 を削減するようにプラズマ・チャンバを運転するのに最適な周波数を常に与える わけではない。そのため、装置製造業者は、ある周波数の範囲にわたって動作す ることのできるプラズマ・チャンバを開発している。 しかし、ISMベースのRF発電装置は一般に、設定されたISM周波数、た とえば13.56MHzからの最小偏差を確保するように設計される。これに対 して、可変周波数RF発電装置(「発電装置」)は負荷、たとえばプラズマ・チ ャンバに、負荷がある電圧周波数の範囲にわたって動作できるように負荷に加え られる電圧の周波数を処理することができるように結合されている。しかし、交 流(AC)回路では、インピーダンスが印加電圧の周波数の影響を受け、このイ ンピーダンスが発電装置と負荷との間の電力の伝達に影響を与える。さらに、プ ラズマ・チャンバのインピーダンスは、チャンバ圧力、ガス組成、プラズマ点火 などの変数に応じて印加電圧の周波数とは独立に変化することができる。したが って、印加電圧の周波数が変動するのを可能にし、同時に発電装置に対する負荷 のインピーダンスを維持し、すなわち発電装置への入力インピーダンスを維持す るインピーダンス整合回路網が必要である。 当業者に良く知られているように、所与の回路のインピーダンスは、抵抗分と 無効分の両方で構成することができ、抵抗分は誘導分でも、あるいは容量分でも よい。発電装置と、接続された負荷との間の最大電力伝達は、負荷の抵抗が発電 装置の内部抵抗に等しく、負荷と発電装置との間の正味リアクタンスがゼロであ るときに達成される。したがって、正味リアクタンス・ゼロを達成するように発 電装置と負荷との間のリアクタンスの釣り合いをとると有利である。負荷のイン ピーダンスが発電装置の内部インピーダンスと共役であるときに発電装置と負荷 との間で正味リアクタンス・ゼロが生じる。したがって、発電装置が誘導リアク タンスを有する場合、大きさが等しく位相が逆の容量リアクタンスを有する負荷 によって、発電装置と負荷とを備える回路の正味リアクタンスはゼロになり、そ の逆も同様である。発電装置から負荷に印加される電圧の周波数が変化し、かつ /あるいは負荷のインピーダンスが変化したとき、インピーダンス整合回路網は 、発電装置の内部インピーダンスと共役である入力インピーダンスを発電装置と 負荷との間で最大電力が伝達されるように維持することができる。 第1図を参照すると、従来技術のインピーダンス整合回路網100が示されて いる。RF発電装置がRF入力120に結合される。プラズマ・チャンバなどの 負荷がRF出力130に結合される。インピーダンス整合回路網100(「回路 網」)は位相検出器101を備えている。この位相検出器101は、伝送線10 8を固定インピーダンス、たとえば50オームでサンプリングし、信号を生成し 、回線112を介して制御ボード110へ送る。次いで、制御ボード110はサ ーボ・モータ107に、たとえばプラズマ・チャンバ内の点火プラズマ条件の下 で 行われるのと同様に負荷の非線形インピーダンスのために生じる入力RF電圧と 入力RF電流との間の移相の極性に応じて可変キャパシタ106を切り替えさせ る。 また、大きさ検出器109は、伝送線108上のインピーダンス、たとえば5 0オームからの偏差をサンプリングし、それに基づいて信号を生成し、線111 を介して制御ボード110へ送る。制御ボード110は次いで、サーボ・モータ 103に可変キャパシタ102を切り替えさせる。キャパシタ102から与えら れるキャパシタンスも、RF電圧とRF電流との間の移相の極性にそれほど依存 しない。大きさ検出器109は特性インピーダンス、たとえば50オームからの 偏差を検出する。線108のインピーダンスが50オームよりも高い場合は、線 111を介して送られる信号は正になり、線108のインピーダンスが50オー ムよりも低い場合、線111を介して送られる信号は負になる。図からわかるよ うに、発電装置のインピーダンスを負荷のインピーダンスに整合させるために、 サーボ・モータ103および107がそれぞれ、キャパシタ102および106 を切り替えるのに時間が必要なために従来技術のインピーダンス整合回路網10 0は比較的低速である。さらに、回路網100では、発電装置が必要に応じ、負 荷に応じて印加電圧の周波数を変更することはできない。 現在、半導体およびフラット・パネル・プラズマ・ディスプレイの製造プロセ ス時間が短縮されており、したがってRF発電装置と(動作周波数およびインピ ーダンスが変動する)プラズマ・チャンバとの間の整合インピーダンスを確立す るために必要な時間は製造ライン上のスループットに影響を与える制限因子であ る。発電装置が負荷、たとえばプラズマ・チャンバに印加される電圧の周波数を 変化させるのを可能にし、かつ固定固体構成要素を使用して、負荷への最大電力 伝達を維持するように接続された負荷の入力インピーダンスを迅速にかつ正確に 調整する、負荷に発電装置を結合するインピーダンス整合回路網が必要である。 開示の概要 本発明は、インピーダンス整合回路網の分野に関する。詳細には、本発明は、 RF発電装置によって生成される印加電圧の周波数と負荷のインピーダンスが独 立に変化することのできる、負荷のインピーダンスを無線周波数(RF)発電装 置(「発電装置」)の内部インピーダンスに整合させて最大電力を伝達する方法 および装置に関する。このインピーダンス整合回路網は、負荷、たとえば半導体 またはフラット・パネル・ブラズマ・ディスプレイの製造プロセスで使用される プラズマ・チャンバに印加する電圧の周波数を発電装置が変化させることができ るようにする。インピーダンス整合回路網はさらに、固定固体構成要素を使用し て、負荷への最大電力伝達を達成するように接続された負荷の入力インピーダン スをミリ秒単位内で調整する。印加電圧の周波数を変化させる手段と、負荷の入 力インピーダンスを非常に迅速に発電装置のインピーダンスに整合させる並列切 替えキャパシタ回路網が使用される。 本発明によって使用できるインピーダンス整合回路網の目的は、インピーダン ス整合収束時間を短縮することによって従来技術のインピーダンス整合回路網の 性能を向上させ、チャンバ取付けが容易になるようにインピーダンス整合回路網 の回路寸法を縮小し、インピーダンス負荷独立を可能にすることである。 本発明の他の目的は、固体構成要素を有する電子制御インピーダンス整合回路 網のために可変真空管キャパシタやサーボ・モータなどの機械可動部品をなくし 、それによって従来技術のインピーダンス整合回路網に関連する保守要件および 較正要件をなくすことによって、インピーダンス整合回路網の信頼性を向上させ ることである。 図面の簡単な説明 本発明を以下の図面で例示するが、本発明はこれらに限らない。同じ参照符号 は同様な要素を示す。 第1図は、発電装置のインピーダンスを、接続された負荷に整合させるために 、RF発電装置によって使用できる従来技術のインピーダンス整合回路網の実施 形態を示す図である。 第2図は、本発明の実施形態のブロック図である。 第3図は、本発明の実施形態の電気表現を示す概略図である。 第4図は、第3図の回路に関する入力インピーダンスと可変負荷インピーダン スのシミュレーションのグラフィカル分析を示す図である。 第5図は、負荷に印加される電圧の周波数の変動を示す図である。 第6図は、本発明の好ましい実施形態を示す図である。 第7図は、第6図のPINダイオード・ドライバの回路図である。 発明の実施形態の詳細な説明 本明細書では、発電装置が、負荷に印加される電圧の周波数を変動させる、負 荷の可変インピーダンスを無線周波数(RF)発電装置(「発電装置」)の固定 インピーダンスに整合させ発電装置から負荷に最大電力を伝達する方法および装 置について説明する。以下の説明では、本発明を完全に理解していただくために 多数の特定の詳細および例について述べる。しかし、当業者には、この特定の情 報なしにこの分野または関連分野で本発明を実施できることが明らかになろう。 他の例では、本発明を不必要に曖昧にしないように周知の回路、構成要素、技術 は示されていない。 本発明の実施形態の概要 現在および将来の発電プラズマ処理要件がますます複雑になっており、この分 野で使用される無線周波数(RF)発電装置および関連インピーダンス整合回路 網の性能要件が著しくこの影響を受けている。プラズマ処理装置製造業者は、ス ループットを増加させ、一貫した生産を行い、信頼できる性能を与えるために、 引き続き処理時間を短縮し、プラズマ・チャンバ圧力およびガス組成を修正し、 プラズマ・チャンバ・クリーニング・サイクル時間を短縮している。この目的の ために、従来技術のモータ駆動インピーダンス整合回路網が、より高速の電子制 御インピーダンス整合回路網と交換されている。第2図のブロック図に示したよ うに、本発明の実施形態は、可動電気部品や可動機械部品を使用せずに、たとえ ば50オームの入力インピーダンスを維持し、RF発電装置210(「発電装置 210」)が印加電圧の周波数を基本周波数の前後に変化させることを可能にし 、特にプラズマ処理チャンバ230(「プラズマ・チャンバ」)内でプラズマ点 火を起こす固体インピーダンス整合回路網220(「回路網220」)を提供す る。 第3図は、RF発電装間210と、インピーダンス整合回路網220と、発電 装置210を回路網220に接続するコネクタ215と、回路網220に結合さ れたプラズマ処理チャンバ230を表わす電気該略図である。発電装置210は 、交流電源301と内部インピーダンス302とを備えている。発電装置210 から与えられる電力は、0kW〜5kWで変化することができる。発電装置の基 本周波数は任意である。しかし、半導体業界では、ISM周波数13.56MH zを使用するのが一般的である。発電装置の内部インピーダンス302は一般に は50オームであるが、回路網220に電力を供給するケーブル303が同じ特 性インピーダンスを有するがぎり任意の値でよい。 インピーダンス整合回路網220内では、RF変圧器305を使用してもしな くてもよい。変圧器305の目的は、入力インピーダンスを50オームからより 低い値、たとえば12.5オームに変換し、それによって変圧器305の右側に 位置するインピーダンス整合回路網の部分をより低いインピーダンス・レベルで 動作させることである。 キャパシタンス306は、少なくとも1つの固定値コンデンサ312を備えて いる。一実施形態では、コンデンサ313で示したように、コンデンサ312に 並列にいくつかの追加のコンデンサを結合することができる。たとえば、8個、 16個、またはそれ以上の離散値を与えるのに十分なコンデンサをコンデンサ3 12に並列に結合することができる。コンデンサは、スイッチ回路304内のそれ ぞれのスイッチによって電気的にかつ個別に切り替えられる。一実施形態では、 以下でPINダイオードと呼ばれる、pドープ半導体領域とnドープ半導体領域 の間に大きな真性領域を有するダイオードを使用して、切替え機能を実行するこ とができる。第2の実施形態では、スイッチ回路304はRFリレーで構成され る。インダクタンス307も固定値である。抵抗309の値は、プラズマ点火な し条件の下でのキャパシタンス306の放電を維持するように選択される。キャ パシタンス306と、インダクション307と、キャパシタンス308とで構成 された回路網220の部分は、典型的なL型インピーダンス整合回路網構成であ る。プラズマ・チャンバ230に関しては、容量分310および抵抗分311は 、点火されたときのプラズマ・チャンバを表わす等価キャパシタンスおよび抵抗 で ある。 第4図は、第3図の回路についての入力インピーダンスと可変負荷インピーダ ンスのシミュレーションのグラフィカル分析を与える図であり、一定の入力イン ピーダンス、すなわち、発電装置210の負荷側から見たときのインピーダンス は、回路網220によって負荷インピーダンス範囲1オームないし100オーム に維持されることが示されている(プラズマ・チャンバ内の点火プラズマ条件に 関する典型的な抵抗負荷は1オームないし100オームである)」。垂直軸40 1は入力インピーダンスを表わし、それに対して水平軸は印加電圧の周波数を表 わす。シミュレーションでは、印加電圧の周波数と抵抗負荷分311が共に変化 される。容量負荷分310は一定に保たれる。 抵抗負荷の値にかかわらず、第4図のすべての曲線は点403を通過する。点 403では、入力インピー・ダンスは50オームであり、印加電圧の周波数は1 3.56MHzである。負荷がプラズマ・チャンバである場合、これらのインピ ーダンス条件および周波数条件が満たされるようにインピーダンス整合回路網2 20内のキャパシタンス306、インダクタンス307、キャパシタンス308 の値を選択すると有利である。しかし、当業者には、インピーダンス整合回路網 220に結合される負荷の種類に応じて、インダクタンスおよびキャパシタンス の他の値を選択できることが良く理解されよう。 第5図は、第3図のインビーダンス整合回路網220に結合されたプラズマ・ チャンバ内のプラズマ点火のシミュレーションを示す図であり、この場合、印加 電圧の周波数は13.56MHzをわずかに超える値に増加し、次いで処理サイ クル中のミリ秒期間内に13.56MHzに戻る。垂直軸501は第3図の容量 分310および抵抗負荷分311に対する印加電圧を表わし、それに対して水平 軸502は印加電圧の周波数を表わす。 印加電圧が、要件どおりに、13.56MHzをわずかに超える値で、プラズ マを点火できるほど高いレベルでピークに達することをこの分析は示している。 図を見ればわかるように、印加電圧の周波数は13.56MHzを超える値で電 圧ピークに掃引され、この点でプラズマが点火され、その後、印加電圧の周波数 は自動的に13.56MHzに戻る。 このグラフは、様々なプラズマ・チャンバ・インピーダンスに関する一連の曲 線を示す。第3図の抵抗負荷分311はプラズマ・チャンバ化学反応の特性イン ピーダンスを示す。本発明を理解するために、様々なチャンバについて完全に説 明する必要はないが、一般に、印加電圧の周波数を変化させるこの方法はすべて のプラズマ・チャンバに有効である。インピーダンス整合回路網220がプラズ マ処理サイクルの開始時に高電圧を生成することに留意されたい。この高電圧は 、イオン化を開始し、したがって、第5図に示した電圧ピークとしてプラズマ点 火を開始するために必要である。プラズマ処理サイクルは、プラズマが点火され る経過時間である。典型的な時間は数秒であるが、いくつかの場合には、これよ りも長くなる。以下で詳しく論じるように、第3図の回路網220のインピーダ ンス整合機能は、印加電圧の周波数を変化させ、それに応答してインピーダンス 整合回路網220のキャパシタンスを固体構成要素を介して変化させることによ って達成される。 本発明の実施形態の詳細な説明 本発明によって具体化できるインピーダンス整合回路網は、RF発電装置と負 荷、たとえば、プラズマ・チャンバとの間で最大電力を伝達する。このインピー ダンス整合回路網は、RF発電装置の内部インピーダンス、通常は50オームに 整合する入力インピーダンスを与え、同時にプラズマ・チャンバの可変インピー ダンスに整合するインピーダンスをプラズマ・チャンバに与える。 プラズマ・チャンバのインピーダンスは、プラズマ・チャンバが動作している 段階に応じて変化する。たとえば、プラズマ・チャンバのインピーダンスは、プ ラズマ点火の前には10メガオーム程度であるが、点火後には約2オームになる 。プラズマがまだ点火されでいないとき、プラズマ・チャンバは基本的に真空チ ャンバであり、プラズマを点火するには高電圧が必要であり、したがって、高イ ンピーダンスが必要である。さらに、インピーダンスは動作中に、プラズマ・チ ャンバの寸法、ガスの化学反応、ガス圧を含めいくつかの因子に応じて変化する 。プロセス・サイクル中のある点で、ガスの化学混合物がプラズマ・チャンバに 押し込まれる。このガスは、プラズマ・チャンバ内のターゲット材料をエッチン グ し、堆積させ、あるいは洗浄するために使用することができる。プラズマ・チャ ンバ内部のイオン化ガスは、プラズマ・チャンバにRF電力を供給しているイン ピーダンス整合回路網220に低インピーダンスを与える。発電装置とプラズマ ・チャンバとの間の電力伝達を最大にするには、インピーダンス整合回路網がプ ラズマ・チャンバ内のインピーダンス変化にできるだけ短時間で、たとえば、1 00ミリ秒以下で応答する必要がある。 インピーダンス整合回路網220の出力は、インピーダンスを整合させるため に負荷に共役インピーダンスを与える直列共振回路である。本発明は、低域構成 のL型インピーダンス整合回路網を使用する。第6図を参照するとわかるように 、この回路網は、分流キャパシタンス306と直列インダクタンス307とを備 える。キャパシタンス306は負荷230の誘導インピーダンスを低減し、それ に対してインダクタンス307は、負荷に存在する容量無効分と共振し、すなわ ち、この成分を取り消す。一実施形態では、入力インピーダンスの大きさが発電 装置210の内部インピーダンス、たとえば50オームから逸脱したときに、キ ャパシタンス306(負荷キャパシタンスとも呼ばれる)をPINダイオード制 御スイッチ回路304を介して電子的に変動させることができる。第2の実施形 態では、RFリレー(図示せず)によってスイッチ回路304を制御することが できる。 大きさ検出器602は、伝送線603上のインピーダンスをたとえば、50オ ームでサンプリングし、負荷に応じて変化する入力インピーダンスの大きさに応 じて、キャパシタンス306を備える1つまたは複数の分流コンデンサをそれぞ れのPINダイオードを介してオンに切り替える信号604を生成する。この信 号の極性は、分流キャパシタンス306が増加するか、それとも減少するかを支 配する。いずれの場合も、直列インダクタンス307から与えられるインダクタ ンスは変化しない。 キャパシタンス306は2つの固定分流コンデンサC1およびC2を有するキ ャパシタンスとして示されているが、並列された任意の数のコンデンサを使用す ることができる。コンデンサの数が多ければ多いほど、入力インピーダンスを負 荷インピーダンスに整合させる際の調整が正確になる。しかし、実際的な観点か らは、にキャパシタンスの数をある数、たとえば8または16よりも多くして全 範囲の離散値を得ることには何の理由もない。切り替え中のコンデンサ、たとえ ばC1およびC2はそれぞれ、その前のコンデンサの値の半分の値を有する。た とえば、C1=400pFである場合、C2=200pFであり、コンデンサC (n)はコンデンサC(n−1)のキャパシタンスの半分であり、以下同様であ る。 位相検出器および大きさ検出器は方向性結合器607に結合される。方向性結 合器607は2つの信号609および610を出力し、これらの信号は入射パワ ーと反射パワーの両方を表わす。これらの信号はコントローラ608に結合され る。コントローラ608は、マルチプライヤ/ディバイダ・チップ、比較器、ア ナログ・デジタル変換器、バッファなど周知の装置を含む。コントローラ608 は、信号、したがって入力を評価し、それを基準信号と比較し、PINダイオー ド・ドライバ回路611を駆動する制御電圧を生成する。PINダイオード・ド ライバ回路611は、スイッチ回路304内のスイッチング・デバイス、すなわ ちPINダイオードを線612および613を介してイネーブルする。PINダ イオードは、PINダイオード・ドライバ回路611から受け取った信号に応じ て切り替えられ、PINダイオード・ドライバ回路611はコントローラ608 によって制御される。PINダイオードは、信号を受け取らない場合は、カット オフ状態、すなわち非導電状態にバイアスされる。オンに切り替えられるコンデ ンサの組合せは、RF発電装置210と負荷230との間のインピーダンス整合 が最適になるように選択される。 第7図にはPINダイオード・ドライバが示されており、この場合、たとえば PINダイオード623がオンにされ、したがって、コンデンサ624が低抵抗 PINダイオードを介してグラウンドに接続される。PINダイオード623を オンにするために、コントローラ608によって駆動される制御線620は、ゼ ロ電圧または論理ゼロを伝送する。トランジスタ621をオンにすると、PIN ダイオード623が電流(好ましい実施形態では0.5Aの直流)によって順方 向にバイアスされる。抵抗器622はDCバイアス電流を制御する。この順方向 高DC電流で、PINダイオード623は非常に低い動的抵抗(好ましい実施形 態では約0.1オーム)を示し、それによってコンデンサ624をグラウンドに 短絡させる。コントローラ608によって制御線20がハイに、たとえば5Vに 駆動されると、トランジスタ621はオフ状態になり、順方向にDC電流は流れ なくなる。同時に、PINダイオード623のp−側に負の電圧(好ましい実施 形態では−500ボルト)が現われ、PINダイオードがオフ状態になる。RF 周波数、たとえば13.56MHzで共振し、RF信号が電源614に到達する のを妨げるフィルタとして、LC回路網625および626は動作する。 第6図にさらに、位相検出器601が示されている。第1図に示した従来技術 では、位相検出器を使用してキャパシタンスを制御したが、本発明の好ましい実 施形態は、印加電圧の周波数を制御するためだけに位相検出器を使用する。位相 検出器601は伝送線603上でインピーダンスを50オームでサンプリングし 、周波数シンセサイザ回路606を制御する信号605を生成する。周波数シン セサイザ回路606は、負荷のインピーダンスを整合させるために、位相検出器 信号605に応じてRF発電装置210から与えられる印加電圧の周波数を線6 20を介して調整する。通常のプラズマ・チャンバ動作時の印加電圧の周波数変 化は通常、1MHz未満である。したがって、RF発電装置の周波数変化を同一 基準の上限および下限に制限することができる。周波数をそのように制限するの が望ましいのは、インピーダンス整合回路網内のフィルタおよびその他の回路が 特定の周波数範囲向けに最適化されるからである。さらに、1MHz限界の範囲 内で、全範囲の受け入れられるインピーダンス負荷変動を有することが可能であ る。 もちろん、当業者なら理解できる前述の実施形態の代替実施形態がある。本発 明は、以下に提示する請求の範囲によってのみ制限されるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF ,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE, SN,TD,TG),AP(GH,KE,LS,MW,S D,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG ,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL,AM,AT ,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY, CA,CH,CN,CU,CZ,CZ,DE,DE,D K,DK,EE,EE,ES,FI,FI,GB,GE ,GH,HU,IL,IS,JP,KE,KG,KP, KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT,LU,L V,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ ,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI, SK,SK,TJ,TM,TR,TT,UA,UG,U Z,VN,YU,ZW (72)発明者 シツェック,アンドリュー アメリカ合衆国・08052・ニュージャージ ー州・メイプル シェイド・アンドレア プレイス・67 (72)発明者 スタッチ,ジョセフ アメリカ合衆国・08055・ニュージャージ ー州・メドフォード・ウィルトシャー コ ート・4

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.無線周波数発電装置(RFPG)を負荷に結合するインピーダンス整合回路 網であって、 前記RFPGから与えられる電圧と電流の移相を検出するために前記RFPG に結合された位相検出器と、 前記負荷のインピーダンスの大きさを検出するために前記RFPGに結合され た大きさ検出器と、 前記負荷と並列に結合された第1のキャパシタンスと、 前記負荷と直列に結合されたインダクタンスと、 前記負荷と直列に結合された第2のキャパシタンスと、 前記大きさ検出器によって検出された前記負荷のインピーダンスの大きさに応 じて前記第1のキャパシタンスをグラウンドに結合し、かつ前記第1のキャパシ タンスとグラウンドとの結合を解除するために前記大きさ検出器に結合されたス イッチング回路と を備えることを特徴とするインピーダンス整合回路網。 2.前記第1のキャパシタンスがさらに、負荷に並列に結合された複数のコンデ ンサを備えることを特徴とする請求項1に記載のインピーダンス整合回路網。 3.前記複数のコンデンサが少なくとも8つのコンデンサに等しいことを特徴と する請求項2に記載のインピーダンス整合回路網。 4.前記複数のコンデンサが少なくとも16個のコンデンサに等しいことを特徴 とする請求項2に記載のインピーダンス整合回路網。 5.前記複数のコンデンサのそれぞれが固定キャパシタンス値を有することを特 徴とする請求項2に記載のインピーダンス整合回路網。 6.前記複数のコンデンサのそれぞれが、前記複数のコンデンサ内の前のコンデ ンサのキャパシタンス値のほぼ半分のキャパシタンス値を有することを特徴とす る請求項5に記載のインピーダンス整合回路網。 7.それぞれ、前記複数のコンデンサのうちの1つをグラウンドに結合し、かつ 前記コンデンサとグラウンドとの結合を解除するために前記複数のコンデンサの うちの前記1つに結合された複数のダイオードを前記スイッチング回路が備える ことを特徴とする請求項2に記載のインピーダンス整合回路網。 8.前記複数のダイオードのそれぞれが、pドープ半導体領域とnドープ半導体 領域との間に大きな真性領域を有することを特徴とする請求項7に記載のインピ ーダンス整合回路網。 9.それぞれ、前記複数のコンデンサのうちの1つをグラウンドに結合し、かつ 前記コンデンサとグラウンドとの結合を解除するために前記複数のコンデンサの うちの1つに結合された複数の無線周波数リレーを前記スイッチング回路が備え ることを特徴とする請求項2に記載のインピーダンス整合回路網。 10.無線周波数発電装置を負荷に結合する伝送線に結合されたインピーダンス 整合回路網であって、 前記伝送線に結合され、前記伝送線上の電圧と電流の移相を検出する位相検出 器と、 前記位相検出器に結合され、前記位相検出器によって検出された前記伝送線上 の前記電圧と電流の移相に応じて電圧の周波数を変化させる周波数シンセサイザ 回路と、 前記伝送線に結合され、前記伝送線上のインピーダンスを検出する大きさ検出 器と、 前記負荷に並列に前記伝送線に結合された複数のコンデンサと、 前記負荷に直列に前記伝送線に結合されたインダクタンスと、 前記負荷に直列に前記伝送線に結合されたキャパシタンスとを備え、前記キャ パシタンス、前記複数のコンデンサと、前記インダクタンスがL型インピーダン ス整合回路網を形成し、 前記インピーダンス整合回路網がさらに、 それぞれ、前記複数のキャパシタのうちの1つに結合され、前記大きさ検出器 によって検出された前記伝送線のインピーダンスに応じて複数のコンデンサをグ ラウンドに結合し、かつコンデンサとグラウンドとの結合を解除する複数のスイ ッチと、 前記伝送線上の前記インピーダンスの大きさに応じて前記複数のスイッチを制 御するために前記大きさ検出器および前記複数のスイッチに結合されたコントロ ーラと を備えることを特徴とするインピーダンス整合回路網。 11.さらに、前記負荷に並列に伝送線に結合され、その伝送線上のインピーダ ンスの大きさに応じて複数のコンデンサを放電状態に維持する抵抗を備えること を特徴とする請求項10に記載のインピーダンス整合回路網。 12.前記複数のコンデンサが少なくとも8つのコンデンサに等しいことを特徴 とする請求項10に記載のインピーダンス整合回路網。 13.前記複数のコンデンサが少なくとも16個のコンデンサに等しいことを特 徴とする請求項10に記載のインピーダンス整合回路網。 14.前記複数のコンデンサのそれぞれが固定キャパシタンス値を有することを 特徴とする請求項10に記載のインピーダンス整合回路網。 15.それぞれ、前記コンデンサをグラウンドに結合し、かつ前記コンデンサと グラウンドとの結合を解除するために複数のコンデンサのうちの1つに結合され た、複数のダイオードを前記スイッチング回路が備えることを特徴とする請求項 10に記載のインピーダンス整合回路網。 16.前記複数のダイオードのそれぞれがPINダイオードであることを特徴と する請求項15に記載のインピーダンス整合回路網。 17.それぞれ、前記複数のコンデンサのうちの1つをグラウンドに結合し、か つ前記コンデンサとグラウンドとの結合を解除するために前記コンデンサのうち の前記1つに結合された、複数の無線周波数リレーを前記スイッチング回路が備 えることを特徴とする請求項10に記載のインピーダンス整合回路網。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164762A (ja) * 2000-08-17 2002-06-07 Eni Technology Inc プラズマ・チューナのホット・スイッチングの方法
JP2013153432A (ja) * 2011-12-29 2013-08-08 Mks Instruments Inc Rf電源の周波数チューニングに関する電力歪みに基づくサーボ制御システム
JP2014505983A (ja) * 2011-01-20 2014-03-06 アドバンスト・エナジー・インダストリーズ・インコーポレイテッド 可変リアクタンス回路におけるbjtスイッチを使用するインピーダンス整合ネットワーク
US8963611B2 (en) 2009-06-19 2015-02-24 Qualcomm Incorporated Power and impedance measurement circuits for a wireless communication device
WO2015033632A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 株式会社村田製作所 インピーダンス変換回路、アンテナ装置および無線通信装置
US9000847B2 (en) 2009-08-19 2015-04-07 Qualcomm Incorporated Digital tunable inter-stage matching circuit
US9143172B2 (en) 2009-06-03 2015-09-22 Qualcomm Incorporated Tunable matching circuits for power amplifiers
US9490353B2 (en) 2012-08-28 2016-11-08 Advanced Energy Industries, Inc. Three terminal PIN diode
US9559639B2 (en) 2009-08-19 2017-01-31 Qualcomm Incorporated Protection circuit for power amplifier
JP2017069823A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ダイヘン インピーダンス整合装置

Families Citing this family (147)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7569790B2 (en) 1997-06-26 2009-08-04 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for processing metal bearing gases
US6815633B1 (en) 1997-06-26 2004-11-09 Applied Science & Technology, Inc. Inductively-coupled toroidal plasma source
US8779322B2 (en) 1997-06-26 2014-07-15 Mks Instruments Inc. Method and apparatus for processing metal bearing gases
US6924455B1 (en) 1997-06-26 2005-08-02 Applied Science & Technology, Inc. Integrated plasma chamber and inductively-coupled toroidal plasma source
JP2929284B2 (ja) * 1997-09-10 1999-08-03 株式会社アドテック 高周波プラズマ処理装置のためのインピーダンス整合及び電力制御システム
US5842154A (en) * 1997-09-15 1998-11-24 Eni Technologies, Inc. Fuzzy logic tuning of RF matching network
CN1129229C (zh) * 1997-09-17 2003-11-26 东京电子株式会社 电抗匹配系统及方法
DE19757142A1 (de) * 1997-12-20 1999-07-08 Philips Patentverwaltung Mobilfunkgerät
US6045378A (en) * 1998-03-27 2000-04-04 Adc Telecommunications, Inc. Switching coaxial jack with impedance matching
US6313584B1 (en) 1998-09-17 2001-11-06 Tokyo Electron Limited Electrical impedance matching system and method
JP2000101390A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Toshiba Corp トリミング回路
US6424232B1 (en) 1999-11-30 2002-07-23 Advanced Energy's Voorhees Operations Method and apparatus for matching a variable load impedance with an RF power generator impedance
US6392210B1 (en) 1999-12-31 2002-05-21 Russell F. Jewett Methods and apparatus for RF power process operations with automatic input power control
US6326584B1 (en) 1999-12-31 2001-12-04 Litmas, Inc. Methods and apparatus for RF power delivery
TW492040B (en) 2000-02-14 2002-06-21 Tokyo Electron Ltd Device and method for coupling two circuit components which have different impedances
US6879062B2 (en) * 2000-03-18 2005-04-12 Alstom Electrical substation
US6472822B1 (en) 2000-04-28 2002-10-29 Applied Materials, Inc. Pulsed RF power delivery for plasma processing
KR100636052B1 (ko) * 2000-08-28 2006-10-18 삼성전자주식회사 플라즈마 챔버의 부하 측정 장치
US6887339B1 (en) * 2000-09-20 2005-05-03 Applied Science And Technology, Inc. RF power supply with integrated matching network
US6657394B2 (en) * 2001-04-06 2003-12-02 Eni Technology, Inc. Reflection coefficient phase detector
US9708707B2 (en) * 2001-09-10 2017-07-18 Asm International N.V. Nanolayer deposition using bias power treatment
US7132996B2 (en) * 2001-10-09 2006-11-07 Plasma Control Systems Llc Plasma production device and method and RF driver circuit
US7100532B2 (en) * 2001-10-09 2006-09-05 Plasma Control Systems, Llc Plasma production device and method and RF driver circuit with adjustable duty cycle
US7084832B2 (en) * 2001-10-09 2006-08-01 Plasma Control Systems, Llc Plasma production device and method and RF driver circuit with adjustable duty cycle
JP3969081B2 (ja) * 2001-12-14 2007-08-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
KR100805602B1 (ko) * 2001-12-31 2008-02-20 주식회사 케이티 교환 시스템의 가입자 정합회로 평형회로망의 임피던스자동 설정 장치
US6819052B2 (en) * 2002-05-31 2004-11-16 Nagano Japan Radio Co., Ltd. Coaxial type impedance matching device and impedance detecting method for plasma generation
US6707255B2 (en) * 2002-07-10 2004-03-16 Eni Technology, Inc. Multirate processing for metrology of plasma RF source
US6794951B2 (en) * 2002-08-05 2004-09-21 Veeco Instruments, Inc. Solid state RF power switching network
US7113759B2 (en) * 2002-08-28 2006-09-26 Texas Instruments Incorporated Controller area network transceiver having capacitive balancing circuit for improved receiver common-mode rejection
DE10253927A1 (de) * 2002-11-19 2004-06-17 Universität Karlsruhe (Th) Impedanztransformator, Phasenschieber und Verfahren zum Betreiben eines Phasenschiebers
JP3574651B2 (ja) * 2002-12-05 2004-10-06 東京エレクトロン株式会社 成膜方法および成膜装置
CN1507151B (zh) * 2002-12-12 2010-05-12 华邦电子股份有限公司 应用于集成电路的可变阻抗网络
US7713592B2 (en) 2003-02-04 2010-05-11 Tegal Corporation Nanolayer deposition process
US9121098B2 (en) 2003-02-04 2015-09-01 Asm International N.V. NanoLayer Deposition process for composite films
US7795153B2 (en) * 2003-05-16 2010-09-14 Applied Materials, Inc. Method of controlling a chamber based upon predetermined concurrent behavior of selected plasma parameters as a function of selected chamber parameters
US7901952B2 (en) 2003-05-16 2011-03-08 Applied Materials, Inc. Plasma reactor control by translating desired values of M plasma parameters to values of N chamber parameters
US7910013B2 (en) * 2003-05-16 2011-03-22 Applied Materials, Inc. Method of controlling a chamber based upon predetermined concurrent behavior of selected plasma parameters as a function of source power, bias power and chamber pressure
US7247218B2 (en) * 2003-05-16 2007-07-24 Applied Materials, Inc. Plasma density, energy and etch rate measurements at bias power input and real time feedback control of plasma source and bias power
US7470626B2 (en) * 2003-05-16 2008-12-30 Applied Materials, Inc. Method of characterizing a chamber based upon concurrent behavior of selected plasma parameters as a function of source power, bias power and chamber pressure
US7452824B2 (en) * 2003-05-16 2008-11-18 Applied Materials, Inc. Method of characterizing a chamber based upon concurrent behavior of selected plasma parameters as a function of plural chamber parameters
CA2529794A1 (en) * 2003-06-19 2004-12-29 Plasma Control Systems Llc Plasma production device and method and rf driver circuit with adjustable duty cycle
US6791274B1 (en) * 2003-07-15 2004-09-14 Advanced Energy Industries, Inc. RF power control device for RF plasma applications
US7115185B1 (en) 2003-09-16 2006-10-03 Advanced Energy Industries, Inc. Pulsed excitation of inductively coupled plasma sources
US6848948B1 (en) * 2003-11-03 2005-02-01 Adc Telecommunications, Inc. Jack with modular mounting sleeve
US7326872B2 (en) * 2004-04-28 2008-02-05 Applied Materials, Inc. Multi-frequency dynamic dummy load and method for testing plasma reactor multi-frequency impedance match networks
US20060027327A1 (en) * 2004-07-12 2006-02-09 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for a low inductance plasma chamber
US7292045B2 (en) * 2004-09-04 2007-11-06 Applied Materials, Inc. Detection and suppression of electrical arcing
US7251121B2 (en) * 2005-03-05 2007-07-31 Innovation Engineering Llc Electronically variable capacitor array
US7074080B1 (en) 2005-04-21 2006-07-11 Adc Telecommunications, Inc. Modular mounting sleeve for jack
WO2006115813A1 (en) * 2005-04-21 2006-11-02 Adc Telecommunications, Inc. Modular mounting sleeve for jack
CN100411496C (zh) * 2005-09-21 2008-08-13 大连理工大学 一种实现脉冲电源与等离子体负载间匹配的方法
US20080179948A1 (en) * 2005-10-31 2008-07-31 Mks Instruments, Inc. Radio frequency power delivery system
US7764140B2 (en) * 2005-10-31 2010-07-27 Mks Instruments, Inc. Radio frequency power delivery system
US7353771B2 (en) 2005-11-07 2008-04-08 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus of providing power to ignite and sustain a plasma in a reactive gas generator
CN100377624C (zh) * 2005-12-07 2008-03-26 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种刻蚀设备的射频起辉控制方法
US7591677B2 (en) * 2006-04-21 2009-09-22 Adc Telecommunications, Inc. High density coaxial jack and panel
EP1885058A1 (en) * 2006-08-03 2008-02-06 Alcatel Lucent Method of controlling amplifier gain and amplifier stage
US20080061901A1 (en) * 2006-09-13 2008-03-13 Jack Arthur Gilmore Apparatus and Method for Switching Between Matching Impedances
US7902991B2 (en) * 2006-09-21 2011-03-08 Applied Materials, Inc. Frequency monitoring to detect plasma process abnormality
US7554334B2 (en) * 2006-09-28 2009-06-30 Applied Marterials, Inc. Matching network characterization using variable impedance analysis
WO2008062607A1 (fr) 2006-11-21 2008-05-29 Nec Corporation Circuit rf, procédé d'évaluation de circuit, algorithme et support d'enregistrement
US7969096B2 (en) 2006-12-15 2011-06-28 Mks Instruments, Inc. Inductively-coupled plasma source
US8120259B2 (en) 2007-04-19 2012-02-21 Plasmart Co., Ltd. Impedance matching methods and systems performing the same
KR100870121B1 (ko) 2007-04-19 2008-11-25 주식회사 플라즈마트 임피던스 매칭 방법 및 이 방법을 위한 매칭 시스템
KR100895689B1 (ko) * 2007-11-14 2009-04-30 주식회사 플라즈마트 임피던스 매칭 방법 및 이 방법을 위한 전기 장치
US7649363B2 (en) * 2007-06-28 2010-01-19 Lam Research Corporation Method and apparatus for a voltage/current probe test arrangements
CN101437353B (zh) * 2007-11-15 2012-01-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种匹配器及其匹配方法
US8405467B2 (en) * 2007-11-27 2013-03-26 Qualcomm Incorporated Methods and apparatuses for inductor tuning in radio frequency integrated circuits
CN101459476B (zh) * 2007-12-13 2012-09-05 启碁科技股份有限公司 以阻抗负载特性调整无线射频电路的方法及其相关装置
CN101494947B (zh) * 2008-01-23 2011-07-06 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种射频阻抗自动匹配的方法
US20090267588A1 (en) * 2008-04-23 2009-10-29 Schmitz Michael J Method and apparatus to dynamically control impedance to maximize power supply
CN101626656B (zh) * 2008-07-11 2012-10-31 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 射频匹配方法及等离子体处理设备
US8344704B2 (en) * 2008-12-31 2013-01-01 Advanced Energy Industries, Inc. Method and apparatus for adjusting the reference impedance of a power generator
US8040068B2 (en) 2009-02-05 2011-10-18 Mks Instruments, Inc. Radio frequency power control system
US8692466B2 (en) * 2009-02-27 2014-04-08 Mks Instruments Inc. Method and apparatus of providing power to ignite and sustain a plasma in a reactive gas generator
DE102009001355B4 (de) * 2009-03-05 2015-01-22 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Impedanzanpassungsschaltung und Verfahren zur Impedanzanpassung
US8674844B2 (en) * 2009-03-19 2014-03-18 Applied Materials, Inc. Detecting plasma chamber malfunction
CN101860375B (zh) * 2009-04-13 2013-03-20 和硕联合科技股份有限公司 无线通信装置
DE102009054449A1 (de) 2009-11-25 2011-05-26 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Selbstabgleichende RF-Plasmastromversorgung
US8294632B2 (en) * 2010-05-18 2012-10-23 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Antenna interface circuits including tunable impedance matching networks, electronic devices incorporating the same, and methods of tuning antenna interface circuits
CN102479657A (zh) * 2010-11-26 2012-05-30 沈阳拓荆科技有限公司 一种多段式匹配器
DK2461026T4 (en) * 2010-12-03 2017-03-13 Siemens Ag Device and method for testing a system for producing electricity
TWI455172B (zh) * 2010-12-30 2014-10-01 Semes Co Ltd 基板處理設備、電漿阻抗匹配裝置及可變電容器
DE102011076404B4 (de) * 2011-05-24 2014-06-26 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Verfahren zur Impedanzanpassung der Ausgangsimpedanz einer Hochfrequenzleistungsversorgungsanordnung an die Impedanz einer Plasmalast und Hochfrequenzleistungsversorgungsanordnung
JP2013098177A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Semes Co Ltd 基板処理装置及びインピーダンスマッチング方法
CN102711327A (zh) * 2012-05-25 2012-10-03 天津工业大学 基于无线电能传输技术的led室内台灯
JP6084417B2 (ja) * 2012-09-28 2017-02-22 株式会社ダイヘン インピーダンス調整装置
JP6099995B2 (ja) * 2013-01-24 2017-03-22 東京エレクトロン株式会社 試験装置
CN103178802A (zh) * 2013-01-30 2013-06-26 王少夫 一种可调无耗匹配网络实现方法
CN103246216B (zh) * 2013-04-02 2015-11-25 华为技术有限公司 一种射频模块和射频模块的负载模式切换方法
CN104349567A (zh) * 2013-07-29 2015-02-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 射频电源系统和利用射频电源系统进行阻抗匹配的方法
KR101544975B1 (ko) 2013-09-30 2015-08-18 주식회사 플라즈마트 임피던스 매칭 방법 및 임피던스 매칭 시스템
CN103619117B (zh) * 2013-11-29 2016-04-06 中国科学院微电子研究所 可实现快速阻抗匹配的射频电源系统
US9496122B1 (en) 2014-01-10 2016-11-15 Reno Technologies, Inc. Electronically variable capacitor and RF matching network incorporating same
US9865432B1 (en) 2014-01-10 2018-01-09 Reno Technologies, Inc. RF impedance matching network
US9697991B2 (en) 2014-01-10 2017-07-04 Reno Technologies, Inc. RF impedance matching network
US10431428B2 (en) 2014-01-10 2019-10-01 Reno Technologies, Inc. System for providing variable capacitance
US10455729B2 (en) 2014-01-10 2019-10-22 Reno Technologies, Inc. Enclosure cooling system
US9196459B2 (en) 2014-01-10 2015-11-24 Reno Technologies, Inc. RF impedance matching network
US9755641B1 (en) 2014-01-10 2017-09-05 Reno Technologies, Inc. High speed high voltage switching circuit
US9844127B2 (en) 2014-01-10 2017-12-12 Reno Technologies, Inc. High voltage switching circuit
CN105097396A (zh) * 2014-05-19 2015-11-25 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种阻抗匹配装置及半导体加工设备
JP6685305B2 (ja) * 2014-12-19 2020-04-22 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー 位相スイッチト素子を使用したチューニング可能整合ネットワーク
US9525412B2 (en) 2015-02-18 2016-12-20 Reno Technologies, Inc. Switching circuit
US10340879B2 (en) 2015-02-18 2019-07-02 Reno Technologies, Inc. Switching circuit
US10679823B2 (en) * 2015-02-18 2020-06-09 Reno Technologies, Inc. Switching circuit
US9306533B1 (en) 2015-02-20 2016-04-05 Reno Technologies, Inc. RF impedance matching network
US9729122B2 (en) 2015-02-18 2017-08-08 Reno Technologies, Inc. Switching circuit
US11017983B2 (en) * 2015-02-18 2021-05-25 Reno Technologies, Inc. RF power amplifier
US11150283B2 (en) 2015-06-29 2021-10-19 Reno Technologies, Inc. Amplitude and phase detection circuit
US10984986B2 (en) 2015-06-29 2021-04-20 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network and method
US11342161B2 (en) 2015-06-29 2022-05-24 Reno Technologies, Inc. Switching circuit with voltage bias
US10692699B2 (en) 2015-06-29 2020-06-23 Reno Technologies, Inc. Impedance matching with restricted capacitor switching
US11335540B2 (en) 2015-06-29 2022-05-17 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network and method
US11081316B2 (en) 2015-06-29 2021-08-03 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network and method
US11342160B2 (en) 2015-06-29 2022-05-24 Reno Technologies, Inc. Filter for impedance matching
KR102070791B1 (ko) * 2015-11-20 2020-01-30 주식회사 원익아이피에스 박막 증착 장치 및 증착 방법
KR102070768B1 (ko) * 2015-11-20 2020-01-30 주식회사 원익아이피에스 박막 증착 장치
JP5946580B1 (ja) 2015-12-25 2016-07-06 株式会社京三製作所 インピーダンス整合装置
US10229816B2 (en) 2016-05-24 2019-03-12 Mks Instruments, Inc. Solid-state impedance matching systems including a hybrid tuning network with a switchable coarse tuning network and a varactor fine tuning network
US11824454B2 (en) * 2016-06-21 2023-11-21 Eagle Harbor Technologies, Inc. Wafer biasing in a plasma chamber
ES2814004T3 (es) 2016-08-09 2021-03-25 John Bean Technologies Corp Aparato y procedimiento de procesamiento de radiofrecuencia
US20180234086A1 (en) * 2017-02-13 2018-08-16 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. High speed pin diode driver circuit
US11289307B2 (en) 2017-07-10 2022-03-29 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network and method
US11393659B2 (en) 2017-07-10 2022-07-19 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network and method
US10483090B2 (en) 2017-07-10 2019-11-19 Reno Technologies, Inc. Restricted capacitor switching
US11476091B2 (en) 2017-07-10 2022-10-18 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network for diagnosing plasma chamber
US10727029B2 (en) 2017-07-10 2020-07-28 Reno Technologies, Inc Impedance matching using independent capacitance and frequency control
US10714314B1 (en) 2017-07-10 2020-07-14 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network and method
US11114280B2 (en) 2017-07-10 2021-09-07 Reno Technologies, Inc. Impedance matching with multi-level power setpoint
US11521833B2 (en) 2017-07-10 2022-12-06 Reno Technologies, Inc. Combined RF generator and RF solid-state matching network
US11398370B2 (en) 2017-07-10 2022-07-26 Reno Technologies, Inc. Semiconductor manufacturing using artificial intelligence
US11315758B2 (en) 2017-07-10 2022-04-26 Reno Technologies, Inc. Impedance matching using electronically variable capacitance and frequency considerations
US11101110B2 (en) 2017-07-10 2021-08-24 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network and method
CN108152696A (zh) * 2017-12-27 2018-06-12 扬州市神州科技有限公司 匹配器动态测试方法
US10269540B1 (en) * 2018-01-25 2019-04-23 Advanced Energy Industries, Inc. Impedance matching system and method of operating the same
CN108880251B (zh) * 2018-06-29 2021-07-13 上海联影医疗科技股份有限公司 具有输出特性调节电路的电源系统
DE102018116597A1 (de) 2018-07-10 2020-01-16 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Schaltung zum schalten einer wechselspannung
KR101938574B1 (ko) 2018-08-24 2019-04-10 주식회사 알에프피티 플라즈마 챔버에 고정밀 및 고속의 전력을 공급하기 위한 디지탈 전력전달장치
CN108712813B (zh) * 2018-09-13 2019-01-04 中微半导体设备(上海)有限公司 一种可切换匹配网络及电感耦合等离子处理器
JP7105183B2 (ja) * 2018-12-27 2022-07-22 株式会社ダイヘン インピーダンス整合装置及びインピーダンス整合方法
US11521831B2 (en) 2019-05-21 2022-12-06 Reno Technologies, Inc. Impedance matching network and method with reduced memory requirements
DE202020102084U1 (de) * 2020-04-15 2020-05-13 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Impedanzanpassungsschaltung und Plasmaversorgungssystem
US11784028B2 (en) * 2020-12-24 2023-10-10 Applied Materials, Inc. Performing radio frequency matching control using a model-based digital twin
US11626853B2 (en) * 2021-02-05 2023-04-11 Applied Materials, Inc. RF power delivery architecture with switchable match and frequency tuning
CN117459011B (zh) * 2023-12-22 2024-04-09 深圳市瀚强科技股份有限公司 射频电路、射频电源设备及电抗补偿方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61206322A (ja) * 1985-03-11 1986-09-12 Fujitsu Ltd アンテナインピ−ダンス整合回路
JPH0397219U (ja) * 1990-01-24 1991-10-07
JPH03128336U (ja) * 1990-04-04 1991-12-24
JPH0653770A (ja) * 1992-07-30 1994-02-25 Kokusai Electric Co Ltd アンテナ整合器
JPH0693437A (ja) * 1992-09-14 1994-04-05 Jeol Ltd 高周波装置
JPH06243992A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1207566A (fr) * 1958-06-26 1960-02-17 Trt Telecom Radio Electr Perfectionnements aux dispositifs d'accord automatique sur une charge largement variable
US3794941A (en) * 1972-05-08 1974-02-26 Hughes Aircraft Co Automatic antenna impedance tuner including digital control circuits
US3906405A (en) * 1974-07-01 1975-09-16 Motorola Inc Tunable antenna coupling circuit
US5424691A (en) * 1994-02-03 1995-06-13 Sadinsky; Samuel Apparatus and method for electronically controlled admittance matching network
FR2722339B1 (fr) * 1994-07-06 1996-10-04 Tech D Applic & De Rech Electr Antenne demi-boucle a accord automatique rapide

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61206322A (ja) * 1985-03-11 1986-09-12 Fujitsu Ltd アンテナインピ−ダンス整合回路
JPH0397219U (ja) * 1990-01-24 1991-10-07
JPH03128336U (ja) * 1990-04-04 1991-12-24
JPH0653770A (ja) * 1992-07-30 1994-02-25 Kokusai Electric Co Ltd アンテナ整合器
JPH0693437A (ja) * 1992-09-14 1994-04-05 Jeol Ltd 高周波装置
JPH06243992A (ja) * 1993-02-16 1994-09-02 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164762A (ja) * 2000-08-17 2002-06-07 Eni Technology Inc プラズマ・チューナのホット・スイッチングの方法
US9143172B2 (en) 2009-06-03 2015-09-22 Qualcomm Incorporated Tunable matching circuits for power amplifiers
US8963611B2 (en) 2009-06-19 2015-02-24 Qualcomm Incorporated Power and impedance measurement circuits for a wireless communication device
US9000847B2 (en) 2009-08-19 2015-04-07 Qualcomm Incorporated Digital tunable inter-stage matching circuit
US9559639B2 (en) 2009-08-19 2017-01-31 Qualcomm Incorporated Protection circuit for power amplifier
US9124248B2 (en) 2011-01-20 2015-09-01 Advanced Energy Industries, Inc. Impedance-matching network using BJT switches in variable-reactance circuits
JP2014505983A (ja) * 2011-01-20 2014-03-06 アドバンスト・エナジー・インダストリーズ・インコーポレイテッド 可変リアクタンス回路におけるbjtスイッチを使用するインピーダンス整合ネットワーク
KR101619871B1 (ko) 2011-01-20 2016-05-11 어드밴스드 에너지 인더스트리즈 인코포레이티드 가변 리액턴스 회로에 bjt 스위치들을 사용한 임피던스 매칭 네트워크
US9660613B2 (en) 2011-01-20 2017-05-23 Advanced Energy Industries, Inc. Impedance-matching network using BJT switches in variable-reactance circuits
JP2013153432A (ja) * 2011-12-29 2013-08-08 Mks Instruments Inc Rf電源の周波数チューニングに関する電力歪みに基づくサーボ制御システム
US9490353B2 (en) 2012-08-28 2016-11-08 Advanced Energy Industries, Inc. Three terminal PIN diode
WO2015033632A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 株式会社村田製作所 インピーダンス変換回路、アンテナ装置および無線通信装置
US10348266B2 (en) 2013-09-05 2019-07-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Impedance conversion circuit, antenna apparatus, and wireless communication apparatus
JP2017069823A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ダイヘン インピーダンス整合装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000016599A (ko) 2000-03-25
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