JP2929284B2 - 高周波プラズマ処理装置のためのインピーダンス整合及び電力制御システム - Google Patents

高周波プラズマ処理装置のためのインピーダンス整合及び電力制御システム

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JP2929284B2 JP9264844A JP26484497A JP2929284B2 JP 2929284 B2 JP2929284 B2 JP 2929284B2 JP 9264844 A JP9264844 A JP 9264844A JP 26484497 A JP26484497 A JP 26484497A JP 2929284 B2 JP2929284 B2 JP 2929284B2
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38Impedance-matching networks
    • H03H7/40Automatic matching of load impedance to source impedance

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波電力を使用
した半導体等のプラズマ処理装置において高周波電力発
振器の出力インピーダンスとプラズマ生成室のインピー
ダンスの整合を行うための装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体等にエッチング、CVD及びスパ
ッタリング等の処理を施すプラズマ処理装置において、
インピーダンス整合装置は図1に示すように、高周波電
力発振器1からプラズマ生成室2への同軸ケーブル3
(N×λ/2長)を用いた電力供給ラインの後端部、す
なわちプラズマ生成室2の近傍に設置される。一般的な
自動サーボ制御方式の場合、この整合装置は自動インピ
ーダンス整合器4として形成され、その入力側に電圧・
電流位相差検出部及び負荷インピーダンス検出部からな
る検出回路5を設けてそれぞれ図4及び図5の曲線に示
すような周波数(位相)及びインピーダンスとの関係を
有する電圧信号を発生し、各検出部の出力信号を受信す
る負荷サーボアンプ6a及び位相サーボアンプ6bによ
りそれぞれモータM1 及びM2 を介してLC回路中の可
変コンデンサC1 及びC2 等を制御することによりイン
ピーダンス整合を与えるものである。
【0003】プラズマ生成室2のインピーダンスはZL
=RL ±jXL と表され、このような負荷に最大の効率
で電力を供給するには、このインピーダンス整合器4の
入力側から見て高周波電力発振器1の出力インピーダン
ス、すなわち同軸ケーブル3の特性インピーダンス(5
0Ω)に等しい実数抵抗分RL =50Ωであって、虚数
分±jXL =0Ωとなるようにインピーダンス変換、す
なわち整合調整を行う必要がある。これによって整合が
とれた場合、インピーダンス整合器4とプラズマ生成室
2のインピーダンスを含めたものが電源から見たインピ
ーダンスとしてZ=50±j0〔Ω〕となる。
【0004】しかしながら、このような整合回路中に設
けた可変コンデンサC1 、C2 や固定もしくは可変イン
ダクタLは高周波電力の通過により導体抵抗と表皮効果
の相乗作用で発熱し、それによる電力消費が避けられな
い。また、プラズマ生成室内部のインピーダンスはプラ
ズマ処理によるデポジションなどで経時変化するため、
可変コンデンサや可変インダクタの調整量も変化し、こ
れに伴って通過量も変化するため、インピーダンス整合
器内部の損失電力を一定に保つことはできない。
【0005】従来の典型的なインピーダンス整合方法に
おいては、高周波電力発振器1に対して高周波電力の外
部設定信号が加えられ、その発振器の出力電力(進行波
電力)を一定となるようにし、インピーダンス整合状態
において接続配線などの損失を無視することにより、 供給電力(進行波電力)= ケーブル損失電力+インピ
ーダンス整合装置内部損失電力+プラズマ生成室内部消
費電力 なる最大の電力供給条件が成立するものとし、この条件
において供給電力を一定値に制御してプラズマ生成室内
部消費電力(負荷電力)を一定の値に制御しようとする
ものである。しかしながら、前述した理由により、イン
ピーダンス整合装置の内部損失出力が一定にならないた
め、結局、プラズマ生成室の内部消費電力量もまた一定
にならないという問題があった。
【0006】また、上記の方法では、可変コンデンサ等
を機械的に駆動するものであるため、整合が完了するま
での時間は一般に1〜5秒程度必要とし、その時間も工
程の実施毎に異なるという欠点を持っていた。
【0007】従来のインピーダンス整合システムにおけ
る第2の態様は、インピーダンス整合器内部のコンデン
サとインダクタンスの値を、動作時におけるプラズマ生
成室の内部インピーダンスと整合させたときの値(近似
値)に固定し、プラズマ生成室インピーダンスの経時変
化に対してはその経時変化に伴う位相検出出力の変化に
応じて高周波電力発振器の発振周波数を自動制御し、こ
れによって負荷のリアクタンスに基づく位相差角度を0
度に自動調整するものである。このシステムにおいて
は、前記の通り負荷インピーダンス調整は行わないが、
高周波電力供給ラインに反射波電力が存在することを前
提として、設定電力に反射波電力を加えた値を供給電力
とするように制御する。すなわち、 供給電力(設定電力+反射波電力)= ケーブル損失電力 +インピーダンス整合器内部損失電力 +プラズマ生成室内部消費電力 とおき、供給電力に対するケーブル電力損失+インピー
ダンス整合器内部電力損失の割合がほぼ一定になるもの
として負荷電力を制御しようとするものである。
【0008】しかしながら、この第2の方法において
は、反射波電力が多い場合、回路には無効電流が多く流
れ、ケーブル損失電力+インピーダンス整合器内部電力
が反射波電力の少ない場合に比べて相対的に多くなるこ
とに留意しなければならない。したがって、供給電力
(設定電力+反射電力)の前述した制御計算式の前提が
崩れ、プラズマ生成室内部消費電力を設定値に制御する
ことができなくなる。しかも、同軸ケーブル以降の電力
損失の絶対量を測定できないため、プラズマ生成室の内
部消費電力を絶対量として制御できないという問題があ
った。
【0009】表1はこれら従来の二方法において反射波
電力が0〔W〕の場合、方法1において反射波電力が1
00Wの場合、及び方法2において反射波電力が100
Wの場合において、いずれもプラズマ生成室の内部消費
電力が、インピーダンス整合器の内部電力損失の変化に
応じて変動することを示している。
【0010】
【表1】
【0011】
【発明が解決しようとする課題】以上のようなプラズマ
処理装置におけるインピーダンス整合システムの現状に
もかかわらず、半導体等の高周波プラズマ処理装置にお
いては、近年薄膜化プロセスへの技術要求が高まり、
プラズマ生成室内部消費電力を絶対量として管理するこ
と、プラズマ生成室に対して規定の電力に達するまで
の時間をできるだけ迅速、かつ再現性よく供給すること
が要求されている。これによって例えばエッチングプロ
セスの場合には、アンダーエッチやオーバーエッチの発
生を抑え、CVD又はスパッタリングの場合には膜厚と
膜質を一定にしたいという要求を満たそうとするもので
ある。また、プラズマ処理時間が10秒以下というプロ
セスの場合、従来の整合所要時間1〜5秒はそのプロセ
ス処理時間に対して無視できない時間長であり、かつそ
の範囲内で整合時間が変更するという欠点のままでは半
導体製造装置側からの上述した技術的要求を満足させる
ことはできない。
【0012】本発明の第1の目的は、ケーブル損失電力
とインピーダンス整合器の内部損失電力の影響を受けず
に、プラズマ生成室の内部消費電力を絶対量として管理
することである。また、本発明の第2の目的は、機械的
なインピーダンス整合操作を行わないため、高周波電力
発振器とプラズマ生成室との間のインピーダンス整合を
電気的反応速度において行うことである。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、所定範囲内の可変発振周波数を有する高
周波電力発振器からプラズマ生成室への電力供給ライン
の後端部に挿入されたインピーダンス整合器を含むイン
ピーダンス整合及び電力制御システムであって、 a)前記インピーダンス整合器が、その整合器の中核を
なすLC回路の入力側に配置された位相検出手段を含む
入力側検出器と、出力側に配置された電圧・電流・位相
角検出機能を有する負荷側検出器、及び前記入力側検出
器と負荷側検出器の双方に接続された演算出力部を備え
たことにより、前記位相検出手段の検出位相に応じた大
きさの周波数制御信号と、前記負荷側検出器により検出
された電圧・電流・位相角から算出した前記プラズマ生
成室の消費電力を表す電力信号を出力するものであり、 b)前記高周波電力発振器が、前記周波数制御信号に応
じて自身の発振周波数を制御するための発振制御部と、
プラズマ生成室に対する外部設定電力信号と前記消費電
力を表す電力信号を受信して両電力値の差を求める差分
加算器を含むことにより、前記プラズマ生成室の消費電
力が前記外部設定電力の値に等しくなるように制御する
ための出力制御部とを備えたことを特徴とする高周波プ
ラズマ処理装置のためのインピーダンス整合及び電力制
御システムを構成したものである。
【0014】上記の構成によれば、まず、位相調整は入
力側に設けられた位相検出器の出力により高周波電力発
振器の周波数を制御し、これによって位相角のずれが0
度となるようにする。
【0015】次に、負荷インピーダンス調整に必要なL
Cネットワークの値は予めプラズマ生成室の動作インピ
ーダンスを整合させる値(近傍値)に設定され、純抵抗
分Rと入力インピーダンス50Ωとのずれを予め少なく
してある。このような純抵抗分に対する誤差について
は、インピーダンス整合器の中核をなすコンデンサやイ
ンダクタンスを通過した後の、プラズマ反応室直前にお
ける電圧(V)・電流(I)・位相(θ)検出器を設
け、プラズマ反応室が消費する有効電力P=V・Ico
sθ自体を測定し、この値を用いて高周波電力発振器の
出力電力を外部設定電力との差に応じて制御せしめる。
【0016】本発明においては、高周波電力発振器に対
し上記のような周波数制御と出力電力制御同時に行うこ
とにより、インピーダンス整合器内部のコンデンサやイ
ンダクタンスの発熱による電力損失の変動の影響を受け
ず、かつ機械的制御によらないで高周波電力発振器とプ
ラズマ生成室との間のインピーダンス制御を電気的応答
速度において高速処理することが可能である。
【0017】本発明の好ましい実施形態においては、負
荷側検出器からの電圧・電流・位相検出信号に基づく負
荷電力やスミスチャートなどの解析図形を表示させるた
めの表示装置を演算出力部の出力装置として接続するこ
とができる。
【0018】
【発明を実施する形態】以下、本発明の実施例につい
て、説明する。
【0019】
【実施例】図2は本発明の第1の実施例を示す配線及び
ブロック線図である。従来の装置構成と同様、高周波電
力発振器1の出力をλ/2(λ=波長)の整数倍の長さ
を有する同軸ケーブル3を介して受け取るようにした本
発明のインピーダンス整合器14はその中核をなすLC
回路15の入力側において位相検出部17及び電力検出
部16を含む入力側検出器18とLC回路の出力側に配
置された電圧(V)・電流(I)・位相角(θ)検出機
能を有する負荷側検出器19を備え、さらに、位相検出
17及び電力検出部16より各検出信号を受けてそれ
をA/D変換するA/D変換器20と、そのA/D変換
器20のデジタル出力を用いて必要な演算及び制御を行
うCPUからなる演算出力部21と、この演算出力部2
1のデジタル出力をアナログ値に変換するためのD/A
変換器22を備えている。演算出力部21の出力は表示
部23にも供給されるようになっている。なお、LC回
路の値はすでに述べたように、プラズマ生成室の動作イ
ンピーダンスを整合させるべき値に予め設定されてい
る。D/A変換器22からは高周波電力発振器1の付属
制御装置として接続された発振制御部24及び差分加算
器25にアナログ信号ラインがそれぞれ接続される。
【0020】高周波電力発振器1は外部よりON/OF
F指令を受けて発振又は停止するものであり、まず入力
側検出器18における電力検出部16が同軸ケーブル3
以降の出力供給ラインに電力が搬送されていないことを
検出した場合、その状態はA/D変換器20を介して演
算出力部21に伝達される。演算出力部21からはD/
A変換器22を介して発振制御部24に電力“0”を意
味する0V信号が供給され、これによって高周波電力発
振器1の中心周波数、例えば13.56MHzが設定さ
れる。ここで高周波電力発振器1に外部オン信号が与え
られると、この高周波電力発振器1が設定された中心周
波数による発振を開始し、入力側検出器18の電力検出
部16は電力の通過を検出する。次に、インピーダンス
整合器14の入力側における電圧−電流間の位相が位相
検出部17により検出され、A/D変換器20でデジタ
ル変換され、演算出力部21に送られ、図4に示すよう
に、この位相の大きさに対応する電圧であって、同調周
波数(ゼロ位相)からの発振周波数のずれを表す周波数
制御信号に変えられる。この周波数制御信号はD/A変
換器22によりアナログ電圧として発振制御部24に供
給される。すなわち、位相検出値にもとづいて正又は負
の電圧が印加されたときは中心周波数13.56MHz
からV=0に対応する同調周波数となるように周波数を
シフトさせ、高周波電源1から見た負荷が虚数を含まな
い純抵抗となるように制御される。このように、まず虚
数分を含まない純抵抗を与えることにより電力効率を向
上させるとともに、不要な輻射電力の発生を抑えること
ができる。
【0021】一方、負荷側検出器19からの電圧・電流
・位相信号はA/D変換器20を介して演算制御部21
に送られてP=V・Icosθなる負荷、すなわちプラ
ズマ生成室2の有効電力が計算され、この電力値がD/
A変換器22から電力発振器1に接続された出力制御部
としての差分加算器25の信号端子に接続される。この
差分加算器25には電力設定端子26が設けられ、ここ
に差分加算器25は電力設定信号と負荷電力信号の差に
応じた制御信号を発生して高周波電力発振器1を制御
し、この電力発振器1は電力設定値と負荷電力との差が
なくなるように、すなわち負荷電力が電力設定値と等し
くなるような出力を発生する。すなわち、プラズマ反応
室が消費する有効電力は演算制御部21によりP=V・
Icosθの演算を介してD/A変換器22より直流電
圧として差分加算器25に供給され、この加算器25で
は電力設定電圧とこの電力値電圧との差を補整値として
高周波電力発振器1を制御し、プラズマ生成室2に必要
な設定電力を供給させるようになっている。
【0022】次に、図3を参照して本発明の第2の実施
例を説明する。この実施例は先の実施例1において固定
していたLC値をプラズマプロセスの種々の条件に追随
できるようにプリセットするための装置構成を含んでい
る。すなわち、LCの値が固定であれば、高周波電力発
振器1による周波数シフトのみでは追随できない場合
や、特定条件における負荷インピーダンスと一般的な5
0Ω負荷との差が大きくなりすぎる場合(例えば、通常
プロセス条件からチャンバクリーニング条件に移ったと
きなど)に適用させるシステムである。したがって、こ
の実施例では、LC回路中に負荷インピーダンスプリセ
ット用可調整コンデンサC11' 及び負荷位相プリセット
用可調整コンデンサC12' をインダクタLの入力側端子
と接地電位の間およびインダクタLの出力側端子と負荷
側検出器19の間にそれぞれ接続し、これらを駆動する
サーボモータM1 及びM2 をそれぞれ演算出力部21に
接続された負荷プリセットアンプ27及び位相プリセッ
トアンプ28により駆動するようにしたものである。こ
のようなプリセット装置構成において、インピーダンス
整合器14’のLC値をプリセットするときは、まずそ
のプラズマプロセスのモデルとなる条件においてプラズ
マ生成室を作動させ、同時に高周波電力発振器1を基準
状態に固定しつつこの高周波電力発振器1の出力インピ
ーダンスとプラズマ生成室(負荷)インピーダンスの整
合を確立するように前記負荷インピーダンスプリセット
用可調整コンデンサC11' と負荷位相プリセット用可調
整コンデンサC12' の容量値を設定する。容量値の設定
後は、システムが他のプロセス条件で作動していると
き、その容量値はそれらの可調整コンデンサC11' 、C
12'に連駆動されるポテンショメータP1 、P2 のスイ
ーパ位置として演算出力部21が記憶している。したが
って、再びそのプロセスでシステムを作動させるとき
は、前記演算出力部21がその記憶値に基づいてプリセ
ット駆動増幅器27及び28を駆動し、サーボモータを
回転させてそのプロセス条件のためのC11' 、C12' 設
定値を確立する。
【0023】このようにしてプリセットした後、そのプ
ラズマプロセス条件における高周波プラズマ処理装置の
駆動を第1の実施例と同様電子回路動作のみで行い、し
たがって、機械制御によらず、電気的応答速度において
実行するものである。
【0024】表2は本発明において、高周波電力発振器
1への外部設定電力値が例えば750Wである場合、イ
ンピーダンス整合器の内部電力損失が150W〜200
Wの間で変化してもプラズマ生成室の内部電力消費は設
定値と同じ750Wに維持されることを示している。
【0025】
【表2】
【0026】
【発明の効果】本発明は以上述べたように、半導体制御
装置の高周波プラズマ処理装置においてケーブル電力損
失とインピーダンス整合装置内部損失の影響を受けず
に、プラズマ生成室内部消費電力を絶対量として制御す
ることを可能にしたものである。
【0027】また、本発明の制御システムは、常時のプ
ロセス制御においては機械的制御によらず、電気的応答
速度において高周波電力発振器を制御し、プラズマ生成
室との間のインピーダンス整合を高速で行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の典型的な半導体処理装置における高周波
電力供給ラインのインピーダンス整合回路を示す電気回
路及びブロック線図である。
【図2】本発明の第1の実施例におけるインピーダンス
整合回路の電気回路及びブロック線図である。
【図3】本発明の第2の実施例におけるインピーダンス
整合回路の電気回路及びブロック線図である。
【図4】電圧によって表された負荷の位相と周波数との
関係を示す位相検出器出力特性曲線である。
【図5】電圧によって表された50Ω負荷と負荷インピ
ーダンスとの関係を示す負荷インピーダンス検出器出力
特性曲線である。
【符号の説明】
1 高周波電力発振器 2 プラズマ生成室 3 N×λ/2‐特性インピーダンス50Ωの同軸ケー
ブル 14 インピーダンス整合器 15 LC回路 16 電力検出部 17 位相検出部 18 入力側検出器 19 負荷側検出器 23 表示部 24 発振制御部 25 差分加算器

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定範囲内の可変発振周波数を有する高
    周波電力発振器からプラズマ生成室への電力供給ライン
    の後端部に挿入されたインピーダンス整合器を含むイン
    ピーダンス整合及び電力制御システムであって、 a)前記インピーダンス整合器が、その整合器の中核を
    なすLC回路の入力側に配置された位相検出手段を含む
    入力側検出器と、出力側に配置された電圧・電流・位相
    角検出機能を有する負荷側検出器、及び前記入力側検出
    器と負荷側検出器の双方に接続された演算出力部を備え
    たことにより、前記位相検出手段の検出位相に応じた大
    きさの周波数制御信号と、前記負荷側検出器により検出
    された電圧・電流・位相角から算出した前記プラズマ生
    成室の消費電力を表す電力信号を出力するものであり、 b)前記高周波電力発振器が、前記周波数制御信号に応
    じて自身の発振周波数を制御するための発振制御部と、
    プラズマ生成室に対する外部設定電力信号と前記消費電
    力を表す電力信号を受信して両電力値の差を求める差分
    加算器を含むことにより、前記プラズマ生成室の消費電
    力が前記外部設定電力の値に等しくなるように制御する
    ための出力制御部とを備えたことを特徴とする高周波プ
    ラズマ処理装置のためのインピーダンス整合及び電力制
    御システム。
  2. 【請求項2】 前記インピーダンス整合器中の入力側検
    出器がさらに、前記電力供給ラインに高周波電力が搬送
    されているか否かを検出するための電力検出手段を備
    え、その高周波電力が搬送されていない時に前記前記イ
    ンピーダンス整合器が前記周波数制御信号の大きさをゼ
    ロとして前記発振制御部に伝達することにより、前記高
    周波電力発振器の発振電力の中心周波数を設定するよう
    にしたことを特徴とする請求項1記載のシステム。
  3. 【請求項3】 前記インピーダンス整合器の演算出力部
    に表示装置を接続し、前記位相検出手段により検出され
    た電圧−電流間位相又は発振周波数制御信号と、前記負
    荷側検出器により検出された電圧・電流・位相角から算
    出した負荷電力を表示させることを特徴とする請求項1
    又は2記載のシステム。
  4. 【請求項4】 前記インピーダンス整合器において、前
    記LC回路内の負荷インピーダンスプリセット用可調整
    コンデンサと、前記LC回路内の負荷位相プリセット用
    可調整コンデンサと、これらのコンデンサをそれぞれ調
    整操作する第1及び第2のサーボモータと、これらのサ
    ーボモータをそれぞれ回転駆動する第1及び第2のプリ
    セット駆動増幅器を含み、前記演算出力部は種々のプラ
    ズマ生成室作動条件において、高周波電力発振器を基準
    状態に固定しつつ、同発振器の出力インピーダンスとプ
    ラズマ生成室負荷インピーダンスの整合を確立するよう
    に、前記負荷インピーダンスプリセット用可調整コンデ
    ンサと、前記負荷位相プリセット用可調整コンデンサの
    値を設定すべく、前記第1及び第2のプリセット駆動増
    幅器に供給するためのサーボモータ駆動制御信号を演算
    し且つ記憶するものであることを特徴とする請求項1〜
    3のいずれか1項記載のシステム。
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US6900596B2 (en) * 2002-07-09 2005-05-31 Applied Materials, Inc. Capacitively coupled plasma reactor with uniform radial distribution of plasma
US7196283B2 (en) 2000-03-17 2007-03-27 Applied Materials, Inc. Plasma reactor overhead source power electrode with low arcing tendency, cylindrical gas outlets and shaped surface
US6528751B1 (en) * 2000-03-17 2003-03-04 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with overhead RF electrode tuned to the plasma
US8048806B2 (en) 2000-03-17 2011-11-01 Applied Materials, Inc. Methods to avoid unstable plasma states during a process transition
US8617351B2 (en) 2002-07-09 2013-12-31 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with minimal D.C. coils for cusp, solenoid and mirror fields for plasma uniformity and device damage reduction
US7141757B2 (en) * 2000-03-17 2006-11-28 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with overhead RF source power electrode having a resonance that is virtually pressure independent
US6894245B2 (en) * 2000-03-17 2005-05-17 Applied Materials, Inc. Merie plasma reactor with overhead RF electrode tuned to the plasma with arcing suppression
US7030335B2 (en) * 2000-03-17 2006-04-18 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with overhead RF electrode tuned to the plasma with arcing suppression
US7220937B2 (en) * 2000-03-17 2007-05-22 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with overhead RF source power electrode with low loss, low arcing tendency and low contamination
JP3670208B2 (ja) * 2000-11-08 2005-07-13 アルプス電気株式会社 プラズマ処理装置,プラズマ処理システムおよびこれらの性能確認システム,検査方法
JP2002252207A (ja) * 2001-02-22 2002-09-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波電源、プラズマ処理装置、プラズマ処理装置の検査方法及びプラズマ処理方法
JP2003179045A (ja) 2001-12-13 2003-06-27 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びその制御方法
DE60219580T2 (de) * 2001-12-20 2007-12-27 Canon K.K. Verfahren und Vorrichtung zur Plasmabearbeitung
JP4106975B2 (ja) * 2002-06-19 2008-06-25 セイコーエプソン株式会社 拡散量制御装置
TWI283899B (en) 2002-07-09 2007-07-11 Applied Materials Inc Capacitively coupled plasma reactor with magnetic plasma control
US6707255B2 (en) * 2002-07-10 2004-03-16 Eni Technology, Inc. Multirate processing for metrology of plasma RF source
JP4777647B2 (ja) * 2002-07-23 2011-09-21 東京エレクトロン株式会社 プラズマ診断システムおよびその制御方法
US6794951B2 (en) * 2002-08-05 2004-09-21 Veeco Instruments, Inc. Solid state RF power switching network
JP3641785B2 (ja) * 2002-08-09 2005-04-27 株式会社京三製作所 プラズマ発生用電源装置
US7910013B2 (en) 2003-05-16 2011-03-22 Applied Materials, Inc. Method of controlling a chamber based upon predetermined concurrent behavior of selected plasma parameters as a function of source power, bias power and chamber pressure
US7901952B2 (en) * 2003-05-16 2011-03-08 Applied Materials, Inc. Plasma reactor control by translating desired values of M plasma parameters to values of N chamber parameters
US7247218B2 (en) * 2003-05-16 2007-07-24 Applied Materials, Inc. Plasma density, energy and etch rate measurements at bias power input and real time feedback control of plasma source and bias power
US7452824B2 (en) * 2003-05-16 2008-11-18 Applied Materials, Inc. Method of characterizing a chamber based upon concurrent behavior of selected plasma parameters as a function of plural chamber parameters
US7470626B2 (en) * 2003-05-16 2008-12-30 Applied Materials, Inc. Method of characterizing a chamber based upon concurrent behavior of selected plasma parameters as a function of source power, bias power and chamber pressure
US7795153B2 (en) * 2003-05-16 2010-09-14 Applied Materials, Inc. Method of controlling a chamber based upon predetermined concurrent behavior of selected plasma parameters as a function of selected chamber parameters
CN100570805C (zh) * 2003-09-22 2009-12-16 Mks仪器股份有限公司 避免射频等离子加工中的不稳定性的方法和装置
US7157857B2 (en) * 2003-12-19 2007-01-02 Advanced Energy Industries, Inc. Stabilizing plasma and generator interactions
JP4676189B2 (ja) * 2004-11-02 2011-04-27 東京エレクトロン株式会社 高周波給電装置及びプラズマ処理装置
US7359177B2 (en) * 2005-05-10 2008-04-15 Applied Materials, Inc. Dual bias frequency plasma reactor with feedback control of E.S.C. voltage using wafer voltage measurement at the bias supply output
TWI425767B (zh) * 2005-10-31 2014-02-01 Mks Instr Inc 無線電頻率電力傳送系統
US20080179948A1 (en) 2005-10-31 2008-07-31 Mks Instruments, Inc. Radio frequency power delivery system
US20080061901A1 (en) * 2006-09-13 2008-03-13 Jack Arthur Gilmore Apparatus and Method for Switching Between Matching Impedances
US7609115B2 (en) * 2007-09-07 2009-10-27 Raytheon Company Input circuitry for transistor power amplifier and method for designing such circuitry
CN101437353B (zh) * 2007-11-15 2012-01-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种匹配器及其匹配方法
DE102007056468A1 (de) * 2007-11-22 2009-06-04 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Messsignalverarbeitungseinrichtung und Verfahren zur Verarbeitung von zumindest zwei Messsignalen
JP5319150B2 (ja) * 2008-03-31 2013-10-16 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
US7994872B2 (en) * 2008-07-21 2011-08-09 Applied Materials, Inc. Apparatus for multiple frequency power application
JP2010114001A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd プラズマ発生用電源装置
KR101020564B1 (ko) * 2008-12-02 2011-03-09 주식회사 에피솔루션 원격 플라즈마 시스템의 파워 모니터링 장치
US8815329B2 (en) * 2008-12-05 2014-08-26 Advanced Energy Industries, Inc. Delivered energy compensation during plasma processing
DE102009001355B4 (de) * 2009-03-05 2015-01-22 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Impedanzanpassungsschaltung und Verfahren zur Impedanzanpassung
US8674606B2 (en) * 2009-04-27 2014-03-18 Advanced Energy Industries, Inc. Detecting and preventing instabilities in plasma processes
US8502455B2 (en) 2009-05-29 2013-08-06 Agilent Technologies, Inc. Atmospheric inductively coupled plasma generator
KR20110067570A (ko) * 2009-12-14 2011-06-22 삼성전자주식회사 모니터링 방법
JP2012104399A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Fujifilm Corp プラズマ処理方法
JP5946227B2 (ja) 2011-01-04 2016-07-05 アドバンスト・エナジー・インダストリーズ・インコーポレイテッドAdvanced Energy Industries, Inc. 電力送達システム、電力制御システム、および、電力を送達するまたは電力制御する方法
DE102011076404B4 (de) * 2011-05-24 2014-06-26 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Verfahren zur Impedanzanpassung der Ausgangsimpedanz einer Hochfrequenzleistungsversorgungsanordnung an die Impedanz einer Plasmalast und Hochfrequenzleistungsversorgungsanordnung
DE102012200702B3 (de) * 2012-01-19 2013-06-27 Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Phasenabgleich mehrerer HF-Leistungserzeugungseinheiten eines HF-Leistungsversorgungssystems und HF-Leistungsversorgungssystem
US8773019B2 (en) 2012-02-23 2014-07-08 Mks Instruments, Inc. Feedback control and coherency of multiple power supplies in radio frequency power delivery systems for pulsed mode schemes in thin film processing
JP6045118B2 (ja) * 2012-03-06 2016-12-14 株式会社日立国際電気 高周波電源装置およびその整合方法
US9279722B2 (en) 2012-04-30 2016-03-08 Agilent Technologies, Inc. Optical emission system including dichroic beam combiner
KR102122782B1 (ko) * 2012-11-30 2020-06-16 세메스 주식회사 플라즈마 처리 장치 및 상기 플라즈마 처리 장치의 임피던스 매칭 방법
KR101544975B1 (ko) 2013-09-30 2015-08-18 주식회사 플라즈마트 임피던스 매칭 방법 및 임피던스 매칭 시스템
US9745660B2 (en) 2014-05-02 2017-08-29 Reno Technologies, Inc. Method for controlling a plasma chamber
US10431428B2 (en) 2014-01-10 2019-10-01 Reno Technologies, Inc. System for providing variable capacitance
CN105441899B (zh) * 2014-07-15 2018-11-06 北京北方华创微电子装备有限公司 一种加热腔室及半导体加工设备
CN105510713B (zh) * 2014-09-26 2018-06-22 中微半导体设备(上海)有限公司 相位比较器及相位差监测装置
US9704692B2 (en) * 2015-07-01 2017-07-11 Lam Research Corporation System for instantaneous radiofrequency power measurement and associated methods
US9515633B1 (en) * 2016-01-11 2016-12-06 Lam Research Corporation Transformer coupled capacitive tuning circuit with fast impedance switching for plasma etch chambers
US11824454B2 (en) * 2016-06-21 2023-11-21 Eagle Harbor Technologies, Inc. Wafer biasing in a plasma chamber
WO2018021464A1 (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 イマジニアリング株式会社 昇圧回路を含む電磁波発振装置
US11651939B2 (en) 2017-07-07 2023-05-16 Advanced Energy Industries, Inc. Inter-period control system for plasma power delivery system and method of operating same
EP3711081A4 (en) 2017-11-17 2021-09-29 AES Global Holdings, Pte. Ltd. SPATIAL AND TIME CONTROL OF IONIC POLARIZATION VOLTAGE FOR PLASMA TREATMENT
KR101938574B1 (ko) 2018-08-24 2019-04-10 주식회사 알에프피티 플라즈마 챔버에 고정밀 및 고속의 전력을 공급하기 위한 디지탈 전력전달장치
US11539348B1 (en) * 2019-10-03 2022-12-27 Glowolt Inc. Open loop reactance matching circuitry
US11670487B1 (en) 2022-01-26 2023-06-06 Advanced Energy Industries, Inc. Bias supply control and data processing
US11942309B2 (en) 2022-01-26 2024-03-26 Advanced Energy Industries, Inc. Bias supply with resonant switching

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5585766A (en) * 1994-10-27 1996-12-17 Applied Materials, Inc. Electrically tuned matching networks using adjustable inductance elements
US5473291A (en) * 1994-11-16 1995-12-05 Brounley Associates, Inc. Solid state plasma chamber tuner
US5689215A (en) * 1996-05-23 1997-11-18 Lam Research Corporation Method of and apparatus for controlling reactive impedances of a matching network connected between an RF source and an RF plasma processor
US5654679A (en) * 1996-06-13 1997-08-05 Rf Power Products, Inc. Apparatus for matching a variable load impedance with an RF power generator impedance

Also Published As

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JPH1187097A (ja) 1999-03-30
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