JP2000503601A - 共有結合粒子を有する研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、半導体ウエハの化学的−機械的平坦化に使用するための研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法である。研磨パッドは、本体、分子結合リンク、および本体全体に実質的に均一に分散した研磨粒子を有する。本体はポリマー性マトリクス材料から作製され、分子結合リンクはマトリクス材料に共有結合される。実質的に全ての研磨粒子は、少なくとも１つの分子結合リンクに共有結合される。分子結合リンクは、研磨粒子をマトリクス材料に確実に固定し、パッド全体への研磨粒子の分布の均一性を増強し、実質的に研磨粒子がパッドから脱離するのを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】 共有結合粒子を有する研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法技術分野 本発明は、半導体ウエハの化学的−機械的平坦化において使用される研磨パッ ド、より詳細には、パッドの本体に包埋した研磨粒子を有する研磨パッドに関す る。発明の背景 化学的−機械的平坦化（「CMP」）プロセスは、超高密度集積回路の製造にお いて、ウエハの表層から材料を除去する。典型的なCMPプロセスにおいて、ウエ ハは、スラリーの存在下、制御された化学的条件、圧力条件、速度条件、および 温度条件のもとで研磨パッドを圧する。スラリー溶液は、ウエハ表面をすり減ら す研磨粒子、およびウエハ表面を酸化および／またはエッチングする化学薬品を 有する。従って、相対運動がウエハとパッドとの間に与えられる場合、材料は、 研磨粒子（機械的除去）およびスラリー 中の化学薬品（化学的除去）によって 、ウエハ表面から除去される。 CMPプロセスは、均一かつ平坦な表面をウエハ上に一貫して、かつ正確に生成 しなけれならない。なぜなら、ウエハ表面上に光学的または電磁気学的集積回路 のパターンを正確に集中させることが重要であるからである。集積回路の密度が 増加するにつれて、約0.5μmの許容範囲内にフォトパターンの厳密な寸法を正確 に集中させることがしばしば必要となる。しかし、このような小さい許容範囲に フォトパターンを集中させることは、放射源とウエハ表面との間の距離が変動す る場合、ウエハ表面は均一な平面ではないので、非常に困難である。実際に、い くつかのデバイスは、非均一の平坦な表面を有するウエハ上に欠陥があり得る。 従って、CMPプロセスは、高度に均一で平坦な表面を作製しなければならない。 競合的な半導体産業において、完成したウエハのスループット（throughput） を最大限にし、そして各ウエハ上の欠陥デバイスまたは損傷したデバイスの数を 最小限にすることがまた、所望されている。CMPプロセスのスループットは、い くつかの要因の作用であり、要因の１つは、ウエハ表面の平坦性の均一性を犠牲 にせずに、ウエハが平坦化されるにつれてウエハの厚さが減少する速度（「研磨 速度」）である。従って、制御された限定の範囲内で研磨速度を最大限にするこ とが所望されている。 CMPプロセスの研磨速度は、スラリー溶液中の研磨粒子の割合を増加させるこ とにより、増加され得る。なお、コロイド状スラリー溶液中の研磨粒子の割合を 増加させることに関する問題の１つは、研磨粒子は、それらがいくつかの所望の 酸化用化学薬品およびエッチング用化学薬品と混合される場合に、フロック化す る（flocculate）傾向があることである。安定化用化学薬品は、研磨粒子のフロ ック化（flocculation）を防止し得るが、一般に、安定化用化学薬品は、酸化用 化学薬品およびエッチング用化学薬品とは適合し得ない。従って、スラリー溶液 中の研磨粒子の割合を限定することが所望されている。 スラリー中の研磨粒子の割合を限定するための所望の解決法の１つは、パッド 中に研磨粒子を懸濁することである。従来の懸濁粒子パッド（suspended partic le pad）は、研磨粒子を、モノマー鎖から作製されたマトリクス材料に混合する ことにより作製される。イオン性接着触媒（例えば、ヘキサメチルジサリザン（ hexamethyldisalizane））が、粒子とモノマー鎖との間の接着を増強するために 使用され得る。研磨粒子がマトリクス材料に混合された後に、マトリクス材料が 硬化されてパッドは固くなり、そしてマトリクス材料の全体に研磨粒子が懸濁さ れる。操作において、パッド中に懸濁した研磨粒子は、ウエハ表面を研磨して、 ウエハから材料を機械的に除去する。 従来の懸濁粒子研磨パッドに関する問題１つのは、パッドの平坦化表面の研磨 性、従って、ウエハの研磨速度が、パッド表面にわたって１つの領域から別の領 域まで変動することである。マトリクス材料が硬化される前に、研磨粒子は、通 常、集塊して高密度クラスタ（cluster）となり、パッド全体に研磨粒子の非均 一な分布をもたらす。従って、パッド全体に研磨粒子が均一に分布した懸濁粒子 研磨パッドの開発が所望される。 従来の懸濁粒子研磨パッドに関する別の問題は、それらがウエハ表面をスクラ ッチする（scratch）傾向があることである。パッドがウエハを平坦化する際に 、研磨パッドの平坦化表面上で研磨粒子と隣接するマトリクス材料は、すり減る ；結果として、研磨粒子のいくつかは、パッドから脱離してスラリー中に移動す る。粒子はまた、イオン性接着触媒と共にパッドから脱離する。なぜなら、静電 溶媒（electrostatic solvent）は、マトリクス材料と粒子との間のイオン結合 を弱めるからである。懸濁した粒子の大きな集塊が、パッドから脱離する場合、 それは、ウエハ表面をスクラッチし得、ウエハ上のいくつかのデバイスに重大な 損傷を与える。従って、研磨粒子がパッドから脱離することを実質的に防止する パッドの開発が所望されている。発明の要旨 本発明の研磨パッドは、CMPプロセスによって半導体ウエハを平坦化するため に使用される；研磨パッドは、本体、分子結合リンク、および本体全体に実質的 に均一に分散した研磨粒子を有する。本体は、ポリマー性マトリクス材料から作 製され、そして分子結合リンクは、マトリクス材料に共有結合する。実質的に全 ての研磨粒子はまた、少なくとも１つの分子結合リンクに共有結合する。分子結 合リンクは、研磨粒子をマトリクス材料に確実に固定して、パッド全体の研磨粒 子の分布の均一性を増強し、そして研磨粒子がパッドから脱離することを実質的 に防止する。 本発明の結合粒子研磨パッドの製造方法において、分子結合リンクは、研磨粒 子に共有結合する。分子結合リンクが研磨粒子に共有結合された後に、結合した 分子結合リンクおよび研磨粒子は、鋳型中でマトリクス材料と共に混合される。 混合程の間、分子結合リンクの反応性末端基は、マトリクス材料に結合し、研磨 粒子をマトリクス材料に確実に固定する。次いで、マトリクス材料は重合され、 本体全体に実質的に均一に懸濁される結合した研磨粒子を有するパッド本体を形 成する。図面の簡単な説明 図１は、先行技術による懸濁した研磨粒子を有する従来の研磨パッドの部分断 面図である。 図２は、本発明による結合して懸濁した粒子を有する研磨パッドの部分略断面 図である。 図３は、本発明による分子結合リンクおよび研磨粒子の略図である。 図４Ａは、本発明による分子結合リンクおよび研磨粒子の化学的模式図である 。 図４Ｂは、本発明による分子結合リンクと研磨粒子との反応の化学的模式図で ある。 図５は、本発明による結合して懸濁した粒子を有する研磨パッドの製造方法を 示すフロー図である。発明の詳細な説明 本発明の研磨パッドは、パッド全体に研磨粒子の均一な分布を有し、そして研 磨粒子はパッドに共有結合し、研磨粒子がパッドから脱離することを実質的に防 止する。本発明の重要な局面は、研磨パッドのマトリクス材料および研磨粒子の 両方に共有結合する分子結合リンクを提供することである。分子結合リンクは、 以下の有利な作用を行う：（１）研磨粒子がマトリクス材料が硬化される前に集 塊することを実質的に防止する；そして（２）マトリクス材料に研磨粒子を確保 する。従って、分子結合リンクは、マトリクス材料全体の研磨粒子の分布の均一 性を増強し、そして研磨粒子が研磨パッドから脱離することを実質的に防止する 。 図１は、マトリクス材料12および多くの研磨粒子20から形成された従来の研磨 パッドPを示す。研磨粒子20は、マトリクス材料12が液体状態である間にマトリ クス材料12中に懸濁される。マトリクス材料12が硬化する前に、研磨粒子20は、 マトリクス材料12全体の研磨粒子20の分布の均一性を低減させるクラスタ22へと 集塊し得る。従って、パッドPの平坦化表面Sが、新規な平坦化表面S_cに条件付け られる（condltion）場合、研磨粒子20のクラスタ22上の研磨速度は、パッド上 の他の領域のものとは異なる。さらに、マトリクス材料12が平坦化または条件付 けの間にすり減るにつれて、平坦化表面の付近の研磨粒子20は、パッドPから脱 離し、そしてウエハをスクラッチする傾向がある（図示せず）。従って、従来の 懸濁粒子研磨パッドは、一定しない研磨速度を提供し得、そしてウエハを損傷を し得る。 図２は、本発明による研磨パッド10を示す。研磨パッド10は、マトリクス材料 12から作製された本体11を有する。マトリクス材料12は、一般にポリウレタンま たはナイロンである。上記に挙げたポリマー材料は、単なる例示であり、従って 、他のポリマー性マトリクス材料は本発明の範囲内である。分子結合リンク30は 、マトリクス材料12および研磨粒子20に共有結合する。従って、分子結合リンク 30は、研磨粒子20をマトリクス材料12に確保する。研磨粒子20は、好ましくは、 二酸化ケイ素または酸化アルミニウムから作製されるが、他のタイプの研磨粒子 は本発明の範囲内である。 図３は、マトリクス材料12のストランド（strand）と、結合リンク30と、研磨 粒子20との間の結合をさらに示す。分子結合リンク30は、アルキル鎖32、反応性 末端基34、および粒子固定基36を有する。反応性末端基34は、結合リンク30をマ トリクス材料12のストランドに結合させる分子セグメントである。反応性末端基 34の特定の構造が選択され、マトリクス材料12が液体のモノマー相である場合に 、マトリクス材料12の特定のタイプと反応して結合する。粒子固定基36は、結合 リンク30を研磨粒子20に共有結合させる別の分子セグメントである。粒子固定基 36の特定の構造が同様に選択され、研磨粒子20が作製される材料と共有結合する 。従って、分子結合リンク30は、確実に研磨粒子20をマトリクス材料12に結合さ せる。 図４Ａは、分子結合リンク30の特定の実施態様を示す。アルキル鎖32は、（CH₂ )_n（ここで、n＝１〜30）からなり、反応性末端基は、ＣＯＯＨからなり、そし て粒子固定基は、トリクロロシランからなる。図４Ｂを参照すると、トリクロロ シラン分子は、粒子20の表面上のＯ−Ｈ鎖と反応し、研磨粒子20を分子結合リン ク30の粒子固定基36に共有結合させる。同様に、ＣＯＯＨの反応性末端基34は、 ウレタンモノマー鎖12と反応し、結合リンク30をマトリクス材料12に結合させる 。反応の副生成物は、水および塩酸である。 本発明は、二酸化ケイ素から作製される研磨粒子またはポリウレタンから作製 されるマトリクス材料に限定されない。研磨粒子およびマトリクス材料が作製さ れる材料は変動し得、所望の特徴をパッドに与え得る。本発明の中心の局面は、 研磨粒子およびマトリクス材料と共有結合して、マトリクス材料と、分子結合リ ンクと、研磨粒子との間の結合が静電溶媒の存在下で弱まることを実質的に防止 する、分子結合リンクを選択することである。さらに、分子結合リンク30のアル キル鎖32の長さは変動し得、異なる大きさの研磨粒子20に適応し得る。例えば、 15〜20Åの長さのアルキル鎖（約12個の炭素原子(CH₂)₁₂）は、1,500Åの直径の 粒子で使用され得る。より長いアルキル鎖32は、好ましくはより大きい研磨粒子 20で使用され、そしてより短いアルキル鎖32は、好ましくはより小さい研磨粒子 20で使用される。 図５は、本発明による半導体ウエハの化学的−機械的平坦化における使用のた めの結合粒子研磨パッドの製造方法を図示する。方法の最初の工程200は、液体 モノマー相のマトリクス材料で鋳型を満たすことである。第２の工程202は、研 磨粒子を分子結合リンクに共有結合させることである。分子結合リンクの所望の 長さに依存して、分子結合リンクは、蒸気蒸着（短めの長さ）か、または液体沈 着（長めの長さ）のいずれかにより、研磨粒子上へと堆積される。第３の工程20 4は、結合した分子結合リンクおよび研磨粒子をマトリクス材料と混合すること である。パッドは、約10重量％〜約50重量％の研磨粒子および結合リンクと、約 50重量％〜約90重量％のマトリクス材料12とからなる。好ましい実施態様におい て、パッドは、約15重量％〜約25重量％の結合した研磨粒子および結合リンクか らなる。結合した研磨粒子および分子結合リンクがマトリクス材料全体に実質的 に均一に分散された（dlsbursed）後に、第４の工程206は、マトリクス材料を硬 化することである。 本発明の利点の１つは、本発明の研磨パッドが、スラリー中の酸化用化学薬品 またはエッチング用化学薬品を限定することなく、高い研磨速度をもたらすこと である。研磨粒子20をパッド10に入れることにより、安定化剤は、スラリー溶液 中に必要とされない。従って、広範囲のエッチング用化学薬品および酸化用化学 薬品がスラリー溶液中で使用され得る。 本発明の別の利点は、研磨パッド10は、その平坦化表面をわたって均一な研磨 速度を有することである。研磨粒子20をマトリクス材料12に結合させることによ って、研磨粒子20は、図１に示すように、大きなクラスタ22へと集塊しない。従 って、研磨パッド10は、マトリクス材料全体に実質的に均一な研磨粒子20の分布 を有する。従って、研磨速度は、ウエハ表面にわたって実質的に均一である。 本発明のさらに別の利点は、研磨パッド10は、ウエハ表面上に大きなスクラッ チを生成しないことである。研磨粒子20をマトリクス材料12に共有結合させるこ とによって、研磨粒子20は、静電溶媒の存在下でパッド10から容易に脱離しない 。従って、従来のパッドと比較して、研磨粒子20の大きなクラスタ22は、パッド 10から脱離し、そして平坦化の間にウエハをスクラッチする可能性は低い。 上記から、本発明の特定の実施態様は、例示の目的のために本明細書中に記載 しているが、本発明の精神および範囲を逸脱することなく、種々の改変がなされ 得ることが理解される。従って、本発明は、添付した請求の範囲により限定され る以外は、限定されない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＡ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ， ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，Ｈ Ｕ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ， ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，Ｐ Ｔ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．半導体ウエハ研磨パッドであって： ポリマー性マトリクス材料から作製される本体； 該マトリクス材料に共有結合した結合分子；および 該本体全体に実質的に均一な分布で該結合分子に共有結合した研磨粒子を有し 、静電的化学的−機械的平坦化スラリーの存在下で、該研磨粒子と該マトリクス 材料との間の固定を実質的に保持し得る様式で、該結合分子が該研磨粒子を該マ トリクス材料に固定する、研磨パッド。 ２．請求項１に記載の研磨パッドであって、各結合分子が反応性末端基と粒子固 定基とからなり、該反応性末端基が前記マトリクス材料に共有結合する該結合分 子の１つの端部での分子セグメントであり、該粒子固定基が研磨粒子に共有結合 する該結合分子の別の端部での別の分子セグメントである、研磨パッド。 ３．請求項１に記載の研磨パッドであって、前記マトリクス材料がポリウレタン から作製される、研磨パッド。 ４．請求項１に記載の研磨パッドであって、前記研磨粒子が二酸化ケイ素から作 製される、研磨パッド。 ５．請求項１に記載の研磨パッドであって、前記研磨粒子が酸化アルミニウムか ら作製される、研磨パッド。 ６．請求項２に記載の研磨パッドであって、前記マトリクス材料がポリウレタン から作製され、前記研磨粒子が二酸化ケイ素から作製される、研磨パッド。 ７．請求項６に記載の研磨パッドであって、前記反応性末端基がＣＯＯＨであり 、前記粒子固定基がトリクロロシランであり、該トリクロロシランが該研磨粒子 上 のヒドロキシル化ケイ素表面と共有結合する、研磨パッド。 ８．半導体ウエハの化学的−機械的平坦化に使用するための結合粒子研磨パッド の製造方法であって： 鋳型をマトリクス材料で充填する工程； 分子結合リンクを研磨粒子に共有結合する工程であって、各分子結合リンクが 、該分子結合リンクを該マトリクス材料に共有結合するための反応性末端基およ び該分子結合リンクを研磨粒子に共有結合するための粒子固定基を有する、工程 ； 該結合した研磨粒子および分子結合リンクを該マトリクス材料と混合する工程 であって、該分子結合リンクが該マトリクス材料に共有結合し、該研磨粒子を該 マトリクス材料に確実に固定する、工程；および 該マトリクス材料を硬化させ、研磨粒子が結合したパッド本体を形成する工程 であって、該研磨粒子が該本体全体に実質的に均一に懸濁している、工程 を包含する、製造方法。 ９．請求項８に記載の方法であって、前記マトリクス材料がポリマー性材料から 作製される、方法。 １０．請求項８に記載の方法であって、前記混合工程が10重量％〜50重量％の結 合した研磨粒子および分子結合リンクを前記マトリクス材料と混合することを含 む、方法。 １１．半導体ウエハの化学的−機械的平坦化用の平坦化機械であって： 押板； 該押板上に配置された研磨パッドであって、ポリマー性マトリクス材料から作 製される本体、該マトリクス材料に共有結合した結合分子、および該本体全体に 該結合分子に共有結合した研磨粒子を有し、該結合分子が、静電的化学的−機械 的平坦化スラリーの存在下で、化学的−機械的平坦化の間に該研磨粒子を該マト リクス材料に固定する、研磨パッド；および 該研磨パッド上に配置可能なウエハキャリアであって、該ウエハが該ウエハキ ャリアに取り付け可能であり、ここで該押板または該ウエハキャリアの少なくと も１つが、該ウエハを該研磨パッドに係合するようにかつ該ウエハと研磨パッド との間に運動を与えるように移動可能である、ウエハキャリア を備える平坦化機械。 １２．請求項１１に記載の平坦化機械であって、各結合分子が反応性末端基と粒 子固定基とからなり、該反応性末端基が前記マトリクス材料に共有結合する該結 合分子の１つの端部での分子セグメントであり、該粒子固定基が研磨粒子に共有 結合する該結合分子の別の端部での別の分子セグメントである、平坦化機械。 １３．請求項１１に記載の平坦化機械であって、前記マトリクス材料がポリウレ タンから作製される、平坦化機械。 １４．請求項１１に記載の平坦化機械であって、前記研磨粒子が二酸化ケイ素か ら作製される、平坦化機械。 １５．請求項１１に記載の平坦化機械であって、前記研磨粒子が酸化アルミニウ ムから作製される、平坦化機械。 １６．請求項１２に記載の平坦化機械であって、前記マトリクス材料がポリウレ タンから作製され、前記研磨粒子が二酸化ケイ素から作製される、平坦化機械。 １７．請求項１６に記載の平坦化機械であって、前記反応性末端基がＣＯＯＨで あり、前記粒子固定基がトリクロロシランであり、該トリクロロシランが該研磨 粒子上のヒドロキシル化ケイ素表面と共有結合する、平坦化機械。 １８．研磨パッドであって： ポリマー性マトリクス材料から作製される本体； 該マトリクス材料に共有結合した非加水分解結合分子；および 該結合分子に共有結合した研磨粒子を有し、該結合分子が化学的−機械的平坦 化の間に該研磨粒子を該マトリクス材料に固定する、研磨パッド。 １９．請求項１８に記載の研磨パッドであって、前記研磨粒子が蒸気蒸着により 付与された結合分子のコートを有する、研磨パッド。 ２０．請求項１８に記載の研磨パッドであって、各結合分子が反応性末端基と粒 子固定基とからなり、該反応性末端基が前記マトリクス材料に共有結合する該結 合分子の１つの端部での分子セグメントであり、該粒子固定基が研磨粒子に共有 結合する該結合分子の別の端部での別の分子セグメントである、研磨パッド。 ２１．請求項１８に記載の研磨パッドであって、前記マトリクス材料がポリウレ タンであり、前記研磨粒子が二酸化ケイ素であり、各結合分子がＣＯＯＨである 反応性末端基とトリクロロシランである粒子固定基とを有し、該反応性末端基が 該マトリクス材料に共有結合する該結合分子の１つの端部での分子セグメントで あり、該粒子固定基が該結合分子の別の端部での別の分子セグメントである、研 磨パッド。 ２２．研磨パッドであって： ポリマー性マトリクス材料から作製される本体であって、該本体が該研磨パッ ドの約50重量％〜約90重量％である、本体； 該マトリクス材料に共有結合した非加水分解結合分子；および 該結合分子に共有結合した研磨粒子を有し、該結合分子が化学的−機械的平坦 化の間に該研磨粒子を該マトリクス材料に固定し、該研磨粒子が該研磨パッドの 約10重量％〜約50重量％である、研磨パッド。 ２３．請求項２２に記載の研磨パッドであって、前記研磨粒子が蒸気蒸着により 付与された結合分子のコートを有する、研磨パッド。 ２４．請求項２２に記載の研磨パッドであって、前記研磨粒子が該研磨パッドの 約15重量％〜約25重量％である、研磨パッド。 ２５．請求項２２に記載の研磨パッドであって、各結合分子が反応性末端基と粒 子固定基とからなり、該反応性末端基が前記マトリクス材料に共有結合する該結 合分子の１つの端部での分子セグメントであり、該粒子固定基が研磨粒子に共有 結合する該結合分子の別の端部での別の分子セグメントであり、該研磨粒子が該 研磨パッドの約15重量％〜約25重量％である、研磨パッド。 ２６．請求項２２に記載の研磨パッドであって、前記マトリクス材料がポリウレ タンであり、前記研磨粒子が二酸化ケイ素であり、各結合分子がＣＯＯＨである 反応性末端基とトリクロロシランである粒子固定基とからなり、該反応性末端基 が該マトリクス材料に共有結合する該結合分子の１つの端部での分子セグメント であり、該粒子固定基が研磨粒子に共有結合する該結合分子の別の端部での別の 分子セグメントである、研磨パッド。 ２７．研磨パッドであって： ポリマー性マトリクス材料から作製される本体； 該マトリクス材料に共有結合した非加水分解結合分子；および 0.15μm未満の平均粒子サイズを有する研磨粒子であって、該結合分子に共有 結合した、研磨粒子を有し、該結合分子が、静電的化学的−機械的平坦化溶液の 存在下で、化学的−機械的平坦化の間に該研磨粒子を該マトリクス材料に固定す る、研磨パッド。 ２８．請求項２７に記載の研磨パッドであって、前記研磨粒子が0.1μm未満の平 均粒子サイズを有する、研磨パッド。 ２９．請求項２７に記載の研磨パッドであって、前記本体が該研磨パッドの約50 重量％〜約90重量％であり、前記研磨粒子が該研磨パッドの約10重量％〜約50重 量％である、研磨パッド。 ３０．請求項２９に記載の研磨パッドであって、各結合分子が反応性末端基と粒 子固定基とからなり、該反応性末端基が前記マトリクス材料に共有結合する該結 合分子の１つの端部での分子セグメントであり、該粒子固定基が研磨粒子に共結 結合する該結合分子の別の端部での別の分子セグメントである、研磨パッド。