JP2000500614A - モジュラージャックコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 モジュラージャックコネクタ（１０）が、主プリント回路基板に実装され、電子コンポーネントのモジュラープラグが差し込まれるレセプタクル（１９）を有する。このコネクタは、ハウジング（１８）、第１組の接点（１２）、第２組の接点（５４）、第１組の接点と第２組の接点を接続するための回路基板アセンブリ（１３ａ）高周波ノイズ及び干渉に対してインピーダンスを与えるための軟質積層コンデンサ（１５）、及び主プリント回路基板のアースに接続された金属シールド（１７）を具備する。回路基板コンポーネント（１３）には、差動モードまたは共通モードフィルタとして作用するトロイドコイル対（７０a、７０b、７２ａ、７２ｂ）を具備してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】 モジュラージャックコネクタ 発明の分野 本発明は、広義にはプリント回路基板に実装するためのモジュラージャックコ ネクタに関し、より詳しくは、共通モード及び差動モード干渉をフィルタするた め及び高周波数ノイズを除去するための構成要素を具備したモジュラージャック コネクタに関する。 発明の背景 電気装置は、これらの装置を例えばデータ通信回線に接続する電線における電 波干渉の存在のために不具合な動作にさらされることがしばしばある。電気装置 は、単にこのような電波干渉の作用を受けるだけでなく、電波干渉の発生源とし ても働く。そのために、互いに接続された電気装置の間には、フィルタを挿入し て、干渉を分離によって除去し、電気装置の動作に対する干渉の影響を最小限に 抑えなければならない。 この干渉は、電源回路波形に対して２種類の歪み、すなわち電気装置を接続す る電線に対して同じ波形が加えられる共通モード干渉と、接続用電線間の電圧差 として現われる差動モード干渉による２種類の歪みを生じ得る。電波干渉をフィ ルタするための回路は存在するが、最適効果とコストという面からは、これらの ２種類の干渉を別々に扱う、すなわち共通モードフィルタとして機能する一群の 電気コンポーネントと、差動モードフィルタとして機能する別の一群の電気コン ポーネントを設けることがより効率的であるということがわかっている。 電気装置は、しばしばモジュラージャックコネクタによって接続されるので、 モジュラージャックコネクタは内蔵型フィルタコンポーネントを用いた構成によ って、外付けフィルタコンポーネントを追加しなくてもよいようにすることが望 ましい。 その上、プリント回路基板上に実装するモジュラージャックコネクタの場合は 、ジャックにはめるプラグと、このジャックを実装したプリント回路との間の電 気配線に存在するノイズ及び干渉を除去することが望ましい。このために、配線 - 接地間コンデンサをコネクタに組み込んで、電気配線とアース間の高周波イン ピーダンスを低くすることが既に提案されている。 このようなコネクタの一つが、米国特許第４,６９５,１１５号（発明者：タレ ンド（Talend））に記載されている。このタレンド特許は、ノイズ及びその他の 高周波信号をアースへ通過させるために、接点にバイパスコンデンサを結合した モジュラージャックを開示している。これらのコンデンサは、端面取り付けのセ ラミックコンデンサ（ツームストーンコンデンサ）で、その一端部が、ジャック の接点にそれらの接点の端子係合部とプリント回路基板に係合する部分との間に ある位置で結合される。これらのコンデンサの他端部は導電部材に接続される一 方、該導電部材は、コンデンサが作用的に接点を接地するようにプリント回路基 板上の接地領域に接続される。 タレンド発明のジャックでは、セラミックコンデンサの寸法は、ジャックの寸 法を相応に大きくしない限り大きくできないので、キャパシタンスが小さく制限 されるという構造上の短所がある。ジャックは、断面輪郭を低くし、できる限り 工業規格の範囲内で小さくすることが望ましいので、この従来技術のジャックは 、全面的に満足できるものではない。さらに、コンデンサと接点との間の直接接 続は、本来それらの接点を通過させたい信号に有害な影響を及ぼす。 発明の目的と要約 本発明の目的は、新規で進歩性を有するモジュラージャックコネクタを提供す ることにある。 本発明のもう一つの目的は、ラインフィルタ及びバイパスコンデンサを具備し た新規で進歩性を有するモジュラージャックコネクタを提供することにある。 本発明のもう一つの目的は、コネクタを通る電流経路に該電流経路を接地する ためにコンデンサを接続することに付随する問題の実際的かつ効果的な解決策を 提供することにある。 本発明のもう一つの目的は、従来技術のモジュラージャックの欠点を実質的に 解消したキャパシタンス手段を有するモジュラージャックコネクタを提供するこ とにある。 本発明のもう一つの目的は、キャパシタンスが従来技術ジャックのバイパスコ ンデンサのキャパシタンスより著しく大きいキャパシタンス手段を有し、寸法が 小さくかつ工業規格の範囲内にあるモジュラージャックコネクタを提供すること にある。 上記及びその他の目的を達成するため、本発明のモジュラージャックコネクタ は、ハウジングと、対応するプラグコネクタの接点と係合させるための第１組の 接点と、ジャックを実装するプリント回路基板の回路と係合させるための第２組 の接点と、該第１組の接点を該第２組の接点に電気的に接続するための接点接続 回路手段と、好ましくは複数の折り重ねプリーツに成形された軟質シート状材料 で形成されたコンデンサと、少なくとも部分的に該ハウジングを取り囲むと共に 、ジャックを実装するプリント回路基板の接地領域に電気的に接続された金属シ ールドとを具備したものである。コンデンサは、２つの導電性シート部材及び中 間絶縁体を有する。コンデンサの第１の導電性シート部材は、一番端のコンデン サプリーツの部分で第１組の接点に接続され、コンデンサの第２の導電性シート 部材は、他方の一番端のコンデンサプリーツの部分で金属シールドに係合され、 これによりプリーツ型コンデンサを介して第１組の接点を接地して高周波ノイズ 及び干渉を除去する。本発明の一実施例においては、接点接続回路手段はジャッ クのハウジング内に配置された回路基板コンポーネントを有する。共通及び差動 モード干渉のフィルタリング機能を得るために、接点接続回路手段の回路基板コ ンポーネントには複数のトロイドコイル対が実装される。第１グループのトロイ ドコイル対は共通モードフィルタとして機能し、第２グループのトロイドコイル 対は差動モードフィルタとして機能する。 本発明の別の実施例においては、第１組の接点は対にしたものを互いに接続し 、それらの各接点対をそれぞれの抵抗器を通して上に述べたプリーツ型コンデン サのようなコンデンサに接続する。第１組の接点からの電気信号は、それらの抵 抗器の１つを通した後でしかコンデンサに到達しない。この構成によれば、コン デンサは第１組の接点の各接点対における中心点、中心ノードまたは中心タップ をなし、コネクタの出力端子に０値の共通モード電圧を設定する。コンデンサと モジュラープラグの接点とを係合する第１組の接点の各接点対との間に抵抗器を 挿入することによって、信号に悪影響を及ぼすことなく平衡信号対と平衡回路が 得られる。 また、本発明によれば、各接点対はそれぞれの抵抗器と接点接続回路手段を介 してコンデンサと接続されるので、ジャックコネクタはコンデンサが１つしか要 らないということも重要である。その結果、多数のコンデンサを用いる必要はな くなる。 ジャックのハウジングには、米国特許第５,２４４,４１２号（この明細書は参 照によって本願に編入される）に記載された構成のようなプリント回路基板にジ ャックを実装するための従来の任意の取り付け手段を設けることができる。 本発明による８ポジションジャック、すなわち、４つの信号伝送接点しか持た ないモジュラープラグと結合する構成の第１組の８つの接点を有するジャックに おいては、第１組の４つの接点だけが接点接続回路手段によって第２組の４つの 接点に接続される。第１組の残りの４つの無使用接点は対にして互いに接続され 、それらの各対の無使用接点は、それらの無使用接点を接地することによってノ イズ及び干渉をフィルタする作用を有するコンデンサに接続される。この実施例 では、第１組の互いに接続された各対の使用接点とコンデンサとの間の抵抗器の 他に、さらに抵抗器を用いて互いに接続された各対の無使用接点をコンデンサに 接続することによって平衡回路を得ることも可能である。 図面の簡単な説明 本発明のその他の目的は、本発明を限定するためのものではない添付図面を参 照して行う以下の実施例の詳細な説明から明らかとなろう。 図１は、本発明のコネクタの分解斜視図である。 図２は、図１のコネクタの斜視図である。 図３は、図１の線３−３に沿って切断したコネクタのコンデンサコンポーネン トの断面図である。 図４は、図２の線４−４に沿って切断したコネクタの断面図である。 図５は、図２の線５−５に沿って切断したコネクタの断面図である。 図６は、図４の線６−６に沿って切断したコネクタの断面図である。 図７は、本発明のジャックコネクタの回路図である。 実施例の詳細な説明 いくつかの図面を通して同じまたは対応する部分を同じ参照符号で示した添付 図面の図１乃至図７において、モジュラージャックコネクタ１０の形態の本発明 の装置の一実施例は、電子装置をモジュラープラグコネクタを介してプリント回 路基板の回路に接続するよう構成されたもので、プラスチックのような絶縁体で 形成された２部分型ハウジング１４、複数の接点１２₁，．．．，１２_nよりなる 第１組の導電接点、第２組の接点５４₁，．．．，５４_n、第１組の接点１２を第 ２組の接点５４に電気的に接続するための回路手段よりなる回路基板アセンブリ １３a、複数の折り重ねプリーツ１５₁，．．．，１５_nに成形された軟質シート 状材料で形成されたコンデンサ１５、及び少なくとも部分的にハウジング１４を 取り囲む金属シールド１７を具備したものである。ハウジング１４は、内側の第 １のハウジング部１６及び外側の第２のハウジング部１８を有し、これらの２つ のハウジング部は合わせてモジュラープラグを受けるのに適合するレセプタクル １９を形成する。第１の接点１２₁，．．．，１２_nの各々の脚部１２aはレセプ タクル１９中に受けられるモジュラープラグのそれぞれの接点と係合する。 図１、４、５及び６において、内側ハウジング部１６は、絶縁性プラスチック 材料で形成されており、横に広がる基部２０及び該基部２０の両側から上方に突 出する一対の側部２２よりなるフレーム部（図１）と、該フレーム部の上部から カンチレバー状に前方に延びる案内部２４を有するほぼＬ字形の形状を有する。 内側ハウジング１６のフレーム部の後部は、側部２２の間に横向きに延びる一対 の上部壁及び下部壁２５によって部分的に閉じられる。内側ハウジング部１６の フレーム部の後部には上部壁と下部壁２５との間にかなりの空間が画定される。 内側ハウジング部１６の案内部２４の上面３０には複数の実質的に平行な案内 スロットまたは溝２８が形成され、これらの各溝２８にはそれぞれ１つの接点１ ２₁，．．．，１２_nの脚部１２bをはめこむことができる（図１）。各溝２８は 、その後端部３２が内側ハウジング部１６のフレーム部の開放上部に開かれてお り、その前端部３４は案内部２４の前縁部３６から後方に向けて陥凹してフィン ガ３８を形成する。 図１及び４に最もわかりやすく示すように、第１組の各接点１２₁，．．．， １２_nの第１の脚部１２aは、ハウジング１４の内部に形成されたレセプタクル１ ９（図４）を貫通して延びて、プラグ接点のそれぞれ１つと係合する。各接点の 第２の脚部１２bは、溝２８のそれぞれ１つの中に正しく置かれる。各接点１２ の第２の脚部１２bの後端部は、例えばはんだ付けによって回路基板アセンブリ １３aの回路基板コンポーネント１３に固着される。第２組の接点の各接点の上 端部は回路基板コンポーネント１３に接続され、これらの第２組の各接点５４は 、基部２０に形成されたそれぞれの穴２６を貫通して下端部がプリント回路基板 ４に接続されている（図４）。 第１組の接点１２を第２組の接点５４に接続する接点接続回路手段は、内側ハ ウジング部１６のフレーム部の中に置かれている。接点接続手段は、コンタクト エレメント７６を含むプリント回路を有する回路基板コンポーネント１３（図１ ）及び該回路基板コンポーネント１３の片側に実装された４つのトロイドコイル 対７０a、７０b、７２a、７２b（図５）を含む。７０a、７０bの各トロイドコイ ル対は、トロイドコア７４b及び該コア７４bの周りに巻装された２つのコイル７ １、７３よりなる。７２a、７２b の各トロイドコイル対は、トロイドコア７４a 及び該コア７４aの周りに巻装された２つのコイル７７、７９よりなる。 図５及び７において、トロイドコイル対７０aのコイル７１の一端部は接点１ ２₁に接続され、該コイル７１の他端部は接点１２₂に接続されている。従って、 接点１２₁、１２₂はコイル７１を介して互いに接続されている。同様に、接点１ ２₇、１２₈はトロイドコイル対７０bのコイル７１を介して互いに接続されてい る。各トロイドコイル対７０a、７０bのもう一つのコイル７３は、一端部がトロ イドコイル対７２a、７２bのそれぞれの対の中のコイル７９に接続され、他端部 がトロイドコイル対７２a、７２b のそれぞれの対の中のコイル７７に接続され ている。コイル７７、７９は、他端部が第２組の接点のそれぞれの接点５４に接 続されている。すなわち、トロイドコイル対７２a のコイル７９は接点５４₁に 接続され、トロイドコイル対７２aのコイル７７は接点５４₂に接続され、トロイ ドコイル対７２bのコイル７９は接点５４₃に接続され、トロイドコイル対７２b コイル７７は接点５４₄に接続されている。このように、図７の回路図に最もわ かりやすく示すように、接点５４は、対にした各接点がトロイドコイル対７０a 、７０bのコイル７３に接続されたトロイドコイル対７２a、７２bのコイル７７ を介して互いに結合され、該トロイドコイル対７０a、７０bは、トロイドコイル 対７２a、７２bのコイル７９に接続されている。 コイル７１、７３は、それらの電流で誘起される誘導磁束が互いに加算方向と なるように、それぞれのトロイドコア７４bの周りに特定の仕方で巻装されると 共に、接点接続回路手段に組み込まれている。このようにして、トロイドコイル 対７０a、７０bは差動モードフィルタとして機能する。トロイドコイル対７２a 、７２bのコイル７７、７９は、それらの電流で誘起される磁束が互いにほぼ打 ち消し合うように、互い誘導方向を逆にして同じ巻数でトロイドコア７４aの周 りに巻装されている。従って、この場合、トロイドコイル対７２a、７２bは共通 モードフィルタとして機能する。トロイドコイル対７０a、７０bはイーサネット (ETHERNET)規格に合致し、最小インダクタンス値を持たなくてはならないが、共 通モードフィルタとして機能するトロイドコイル対７２a、７２bについては工業 規格はないので、トロイドコイル対７２a、７２bはトロイドコイル対７０a、７ ０bより寸法が小さい。 差動モードフィルタあるいは共通モードフィルタとして機能するトロイドコイ ル対を形成するためのトロイドコア上のコイルの構成に関しては、米国特許第３ ,９９６,５３７号及び第４,２６３,５４９号を参照すること。これらの引例の明 細書は、参照によって本願に編入される。 図１及び３に最もわかりやすく示すように、コンデンサ１５は、CAPTION^TMの ような絶縁体のシート１７０のラミネート、及び該シート１７０の両面に導電性 ペースト１７１のような導電性接着手段（図３）によってそれぞれ固着された金 網で形成された一対の軟質導電性シート部材１７２a、１７２bで形成された連続 状で軟質の細長い積層集成体よりなる。これらの両シート部材１７２a、１７２b メッシュで構成し、その外面には、最初と最後のプリーツの部分は露出させたま ま残して、不導性ペーストのような絶縁コーティング１７３が施される。図示実 施例においては、コンデンサの積層集成体は、ほぼ等しい７つの部分、すなわち プリーツ１５₁，．．．，１５_x（この場合ｘ＝７）を形成するよう折り重ねられ ている。最初のプリーツ１５₁の導電性シート部材１７２aの露出部分は、回路基 板コンポーネント１３上に配置されたコンタクトエレメント７６の近傍にあって これに固着され、最後のプリーツ１５₇の導電性シート部材１７２bの露出部分は 金属シールド１７の内面に固着されている（図４）。 図示実施例のコンデンサの積層集成体は、７つのプリーツが形成されるよう６ つの折曲部があるが、コンデンサ１５のプリーツの数は、得ようとするキャパシ タンス及び導電性シート部材１７２a、１７２bと絶縁体のシート１７０の大きさ によって決まる。従って、コンデンサ１５は、コネクタの効果的な動作が可能に なる十分なキャパシタンスが得られる限り、折り畳んでいない軟質積層集成体で あってもよい。 コンデンサ１５は、アースに対して適切な極性を確保するため、シート部材１ ７２aは接点１２に接続された回路手段に電気的に接続しなければならず、シー ト部材１７２bは金属シールド１７に電気的に接続しなければならないので、プ リーツ数が奇数、例えば図示例のように７つでなければならない。 上記のようにしたコンデンサ１５の構造、すなわち複数の折り重ねプリーツの 形に形成した軟質積層集成体は、コネクタ１０の構造及び動作の面で著しい長所 をもたらす。特に、この構造により、コネクタ内でコンデンサが占める空間を小 さくしたままで、著しく大なキャパシタンスを得ることができる。実験的に行っ た実施例においては、０.３４０×２.０インチの銅シートメッシュと０.４×２. ０インチのCAPTON^TMフィルムで５プリーツのコンデンサを作って、１００ピコフ ァラドのキャパシタンスが得られた。コンデンサの厚さは約０.１２４インチ、 シート部材１７２a、１７２bの厚さは約０.００１６インチ、CAPTON^TMシート１ ７０の厚さは約０.００５インチ、シート部材１７２a、１７２bとCAPTON^TMシー ト１７０の間の導電性ペースト１７１の層の厚さは約０.００１４インチ、シー ト部材１７２a、１７２bの少なくとも一方の外面上の不導性ペーストの層１７３ の厚さは約０．００１４インチであった。 次に、図６において、回路基板コンポーネントアセンブリ１３aは、回路基板 コンポーネント１３のトロイドコイル対７０a、７０b、７２a、７２bが実装され た側と反対側に４つの抵抗器７８も実装されている。回路基板コンポーネント１ ３の抵抗器７８と同じ側には、コンデンサ１５が導電性接着手段を介して接続さ れたコンタクトエレメント７６が実装され、回路基板１３の回路によって抵抗器 ７８に接続されている。回路基板コンポーネント１３の回路は、各抵抗器７８か らコンデンサ１５が実装されたコンデンサのコンタクトエレメント７６への電気 的接続手段となる。 本発明の一実施例においては、第１組の各１対の接点１２毎に抵抗器７８が設 けられる。各抵抗器は、信号に悪影響を及ぼすことなく平衡信号対と平衡回路が 得られるよう各１対の接点１２とコンデンサ１５との間に接続される。 図７は、８ポジションジャック、すなわち４つの信号伝送接点しか持たないプ リント回路基板４に接続するよう構成された本発明による８つの接点を有するジ ャックのコンポーネントの回路図を示したものである。従って、接点接続回路手 段によっては、第１組の４つの接点１２₁、１２₂、１２₇、１２₈だけが第２組の ４つの接点５４₁，．．．，５４₄に接続される。第１組の４つの不使用接点１２₃ ，．．．，１２₆は、回路基板コンポーネント１３上の適切な電気配線を介して １２₃と１２₄、１２₅と１２₆をそれぞれ対にして互いに接続した後、それらの各 接点対を抵抗器７８に接続する。他方、接点１２₁、１２₂、１２₇、１２₈に接続 された抵抗器７８をコイル７１のそれぞれ１つに接続するための電気配線が設け られており、これは例えば導線７５（図６に示す）であってもよい。 このように、接点１２₃、１２₄は互いに接続されると共に、１つの抵抗器７８ に接続され、同様に、接点１２₅、１２₆も互いに接続されると共に、もう１つの 抵抗器７８に接続されている。接点１２₃、１２₄、１２₅、１２₆は不使用で、フ ィルタを介してアースに落とされる。第１のトロイドコイル対７０aのコイル７ １は、接点１２₁と１２₂を接続し、第２のトロイドコイル対７０bのもう一つの コイル７１は接点１２₇と１２₈を接続する。導線７５は、これらの各コイル７１ をそれぞれ抵抗器７８の１つに接続する。回路基板コンポーネント１３上の回路 は、各抵抗器７８とコンデンサ１５との間の接続配線を含んでいる。接点１２₁ ，．．．，１２₈は全て抵抗器７８を介してコンデンサ１５に電気的に接続され る。この構成によれば、接点１２の各対からの電流経路は、平衡信号対が得られ るよう、抵抗器７８の１つを通してしかコンデンサ１５には流れない。 次に、再度図１に戻って、ジャック１０の組立について説明する。図１で示す ように、接点１２₁，．．．，１２_nははじめに第１及び第２の脚部１２a、１２b を予備成形する。回路基板コンポーネントアセンブリ１３aも、その電気の回路 内蔵回路基板コンポーネント１３、及び該回路基板コンポーネント１３上に実装 されたトロイドコイル対７０a、７０b、７２a、７２b、導線７５、コンデンサの コンタクトエレメント７６及び抵抗器７８、及びパッド係合接点５４１，．．． ，５４ｍとこれらに接続された接点１２₁，．．．，１２_nと共にあらかじめ組み 立てておく。回路基板アセンブリ１３aを内側ハウジング部１６のフレームに挿 入すると、パッド係合接点５４が内側ハウジング部１６の基部２０中の位置整合 された穴２６に挿入され、接点１２₁，．．．，１２_nの脚部１２bが、その第１ の脚部１２aが溝２８の前縁を超えて延び出すようにして内側ハウジング部１６ の案内部２４の溝２８のそれぞれ１つに挿入される。 次に、内側ハウジング部１６、回路基板アセンブリ１３a及び接点１２₁，．． ．，１２_nからなるサブアセンブリを図１に示すように矢印Ａの向きに外側ハウ ジング１８内の後部空間に挿入する。挿入時には、接点の係合部分、すなわち、 接点１２₁，．．．，１２_nの第１の脚部１２aが外側ハウジング部１８内の隔壁 の間に形成されたそれぞれの案内スロットと位置整合されると共に表面と接触す ることによって、第１の脚部１２aは内側ハウジング部１６を外側１８ハウジン グ中に挿入するにつれて、図４に示すような形状に曲げられる。外側ハウジング 部１８中への内側ハウジング部１６の組み込みに関するその他の詳細については 、米国特許第５,２４４,４１２号に記載されている。 プリーツ型コンデンサ１５の最初のプリーツ１５₁の部分のシート部材１７２a は、導電性接着剤によって回路基板コンポーネント１３のコンタクトエレメント ７６に電気的に接続する。 次に、コンデンサ１５、回路基板アセンブリ１３a及び接点１２₁，．．．，１ ２_nがハウジング１４内でしっかり固定されたならば、少なくともハウジング１ ４の一部を取り囲むようにハウジング１４の外側ハウジング部１８に金属シール ド１７を被せる。このために、金属シールド１７には外側ハウジング部１８の縁 部に対応させて折曲部を形成する。ハウジング１４の周りに金属シールド１７を 被せるには、金属シールド１７の第１の側部１７a（図１にはその１つしか示さ れていない）及び前部１７b（図２）を外側ハウジング部１８の対応する面に当 接させるように位置決めする。すなわち金属シールド１７の側部１７a が外側ハ ウジング部１８の側部１８aと係合し、前部１７b が外側ハウジング部１８の前 部の実質的に開放された側と係合するように、金属シールド１７を外側ハウジン グ部１８の上に被せる（図２参照）。次に、金属シールド１７の上面１７cを外 側ハウジング部１８の上面に係合させる。導電性接着剤を塗布して、金属シール ド１７の各部をハウジング１４の外面に接合する。 プリーツ型コンデンサ１５の最後のプリーツ１５₇の部分のシート部材１７２b は、導電性接着剤によって金属シールドの後面１７dと電気的に接続する。 金属シールド１７の後面１７dは、該後面１７dと上面１７cとの間の折り目で 折り曲げられて、外側ハウジング部１８の後側を閉じるようになっている。この 外側ハウジング１８の後側とは、開放されていて、そこから内側ハウジング部１ ６が挿入され、コンデンサ１５が実装されている側である。金属シールド１７の 後面１７dは、互いに係合する固定部材５７a、５７bによって金属シールド１７ の側部１７a に固定することにより、ハウジング１４の周りに金属シールド１７ をしっかり閉じ切る。このようにして、ハウジング１４の下部及びモジュラープ ラグを差し込むためのレセプタクル１９のみが露出した状態（図２に示すように ）になり、金属シールド１７によっては覆われない。次に、取り付け支柱５６を プリント回路基板４の穴９に差し込んでジャックコネクタ１０をプリント回路基 板４に取り付ける。 プリント回路基板４への金属シールド１７の電気的接続は、金属シールド１７ の側部１７aの下面から突出する金属タブ５８によって容易になる。タブ５８は 、プリント回路基板４の接地領域１５０（図２）にはんだ付けすることによって 金属シールド１７を作用的に接地し、その結果として、これにコンデンサ１５及 び回路基板コンポーネント１３を介して接続された第１組の接点を接地する。 以上説明した実施例は、本発明をこれに限定しようとするものではない。本発 明については、他に多くの変更態様が当業者にとっては自明であり、それらの変 更態様は、特許請求の範囲の記載に基づく本発明の範囲内に包括されるものであ る。例えば、本願中に図解して説明した実施例では、コネクタ中にプリント回路 基板コンポーネントを収納したが、より基本的な実施例の場合は、プリント回路 基板コンポーネント及びこれに実装したトロイドコイル対をなくし、プリーツ型 コンデンサを抵抗器を介して接点自体に接続するか、あるいは対応するプラグの 接点と係合する接点またはプリント回路基板と係合する接点に接続される何らか の電気的接続手段と接続することも可能である。また、回路基板コンポーネント を完全になくして、トロイドコイル対、抵抗器、コンデンサ及び接点接続回路手 段をハウジング、例えばハウジングの内壁上に実装することも可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，Ｉ Ｓ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ， ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者 メックレイ・テッド・アール アメリカ合衆国、ピー エー 17360、セ ブン バレーズ、ボックス 199、アール ディー ２ (72)発明者 ハッチ・デイビッド アメリカ合衆国、ピー エー 17327、グ レンロック、チャーチ ストリート、357 (72)発明者 マクルーン・ドン アメリカ合衆国、ピー エー 17403、ヨ ーク、エデンブリッヂ ロード、3485 (72)発明者 ブレナン・ロバート・ジェイ アメリカ合衆国、ピー エー 17403、ヨ ーク、ケントウッド レーン、1530

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．主プリント回路基板に実装し、プラグを受けるためのモジュラーコネクタに おいて、ハウジングと、上記ハウジング内に配置されていて、各々上記プラグの １つの接点と係合するようになっている第１組の接点と、少なくとも部分的に上 記ハウジング内に配置されていて、上記主プリント回路基板と係合するようにな っている第２組の接点と、上記第１組と第２組の接点を電気的に接続し、上記第 １組と第２組の接点のそれぞれの接点間に信号経路を形成するための接点接続プ リント回路基板と、第１及び第２の軟質導電性シート部材及び中間絶縁体を有し 、該第１の導電性シート部材が上記接点接続プリント回路基板に電気的に接続さ れている積層集成体よりなるコンデンサと、少なくとも部分的に上記ハウジング を取り囲み、上記主プリント回路基板上の接地領域に接続される金属シールドで 、これに上記第２の導電性シート部材が電気的に接続されることによって上記第 １組の接点を上記コンデンサを介して接地する金属シールドと、を具備したモジ ュラージャックコネクタ。 ２．上記接点接続プリント回路基板が、上記第１及び第２組の接点に接続された 複数のトロイドコイル対を有し、第１のグループの該トロイドコイル対が共通モ ードフィルタとして作用し、第２のグループの該トロイドコイル対が差動モード フィルタとして作用する請求項１記載のモジュラージャックコネクタ。 ３．複数の抵抗器をさらに具備し、該抵抗器の少なくとも一部が上記接点接続プ リント回路基板に接続されている請求項１記載のモジュラージャックコネクタ。 ４．上記接点接続回路プリント回路基板が、上記第１組の接点の接点対を互いに 接続し、該第１組の接点の各接点対が上記抵抗器の１つを通して該コンデンサに 接続される請求項３記載のモジュラージャックコネクタ。 ５．上記ハウジングが８つの接点を有するレセプタクルを具備し、上記第１組の 接点が該８つの接点の中の４つの接点からなり、上記抵抗器が４つの抵抗器より なり、該第１組の接点をなす該接点が対として該抵抗器の１つを介して上記コン デンサに接続され、該第１組の接点をなさない該４つの接点が対として該抵抗器 の１つを通して該コンデンサに接続されて平衡信号対が得られるようになってい る請求項３記載のモジュラージャックコネクタ。 ６．上記接点接続プリント回路基板に実装されたコンデンサ係合パッドをさらに 具備し、上記第１の導電性シート部材が該コンデンサ係合パッドに電気的に接続 されている請求項１記載のモジュラージャックコネクタ。 ７．上記コンデンサが、上記積層集成体の一端部に配置された第１のプリーツ及 び該積層集成体の反対側の端部に配置された第２のプリーツを含む複数の折り重 ねプリーツを有し、上記第１の導電性シート部材が該コンデンサの該第１のプリ ーツの部分で該接点接続プリント回路基板に電気的に接続され、上記第２の導電 性シート部材が該コンデンサの該第２のプリーツの部分で上記金属シールドに電 気的に接続されることによって該第１組の接点を該コンデンサを通して接地する 請求項１記載のモジュラージャックコネクタ。 ８．上記コンデンサが、接地に対して適切な極性を保つためにプリーツ数を奇数 とした請求項７記載のモジュラージャックコネクタ。 ９．上記接点接続プリント回路基板が上記ハウジング中に配置され、上記第１及 び第２組の接点が該接点接続プリント回路基板に接続されており、さらに該接点 接続プリント回路基板に実装されると共に該第１及び第２組の接点に接続された 複数のトロイドコイル対を具備し、第１のグループの該トロイドコイル対が共通 モードフィルタとして作用し、第２のグループの該トロイドコイル対が差動モー ドフィルタとして作用する請求項１記載のモジュラージャックコネクタ。 １０．上記接点接続プリント回路基板に複数の抵抗器が実装されている請求項３ 記載のモジュラージャックコネクタ。 １１．主プリント回路基板に実装し、プラグを受けるためのモジュラーコネクタ において、ハウジングと、上記ハウジング内に配置されていて、各々プラグのそ れぞれの接点と係合するようになっている第１組の接点と、上記主プリント回路 基板と係合するための少なくとも部分的に上記ハウジング内に配置された第２組 の接点と、上記ハウジング内に配置されていて、上記第１組と第２組の接点を電 気的に接続し、上記第１組と第２組の接点のそれぞれの接点間に信号経路を形成 するための接点接続プリント回路基板と、上記接点接続プリント回路基板に接続 されていて高周波ノイズ及び干渉に対してインピーダンスを与えるためのコンデ ンサで、第１及び第２の導電部材を有し、対第１の導電部材が該接点接続プリン ト回路基板に電気的に接続されているコンデンサと、上記主プリント回路基板上 の接地領域に接続するための少なくとも部分的に上記ハウジングを取り囲む金属 シールドで、これに上記第２の導電部材が電気的に接続されることによって上記 第１組の接点を上記コンデンサを介して接地する金属シールドと、を具備したモ ジュラージャックコネクタ。 １２．主プリント回路基板に実装し、プラグを受けるためのモジュラージャック コネクタにおいて、ハウジングと、上記ハウジング中に配置されていて各々プラ グのそれぞれの接点対と係合するようになっている第１組の接点対と、主プリン ト回路基板と係合するための少なくとも部分的に該ハウジング内に配置された第 ２の接点対で、各々上記第１の接点対のそれぞれ１つに電気的に接続された第２ 組の接点対と、それぞれ該各接点対毎に設けられた抵抗器で、各々第１の端部及 び第２端部を有し、その各第１の端部がそれぞれ該第１の接点対に接続されてい る抵抗器と、第１の端部材及び第２の端部材を有し、該第１の端部がアースに接 続されているコンデンサと、上記コンデンサの第２の端部及び上記各抵抗器の第 ２の端部に接続されていて、平衡信号対を生じさせると共に、高周波ノイズと干 渉に対してインピーダンスを与えるための共通のノードと、を具備したモジュラ ージャックコネクタ。 １３．主プリント回路基板に実装し、プラグを受けるためのモジュラージャック コネクタにおいて、８つの接点を持つプラグを受けるためのレセプタクルを有す るハウジングと、上記ハウジング内に配置された第１組の８つの接点で、各接点 がプラグのそれぞれの接点と係合するようになっており、かつそれらの８つの接 点が４つの第１の接点対を形成する第１組の８つの接点と、主プリント回路基板 と係合するための少なくとも部分的に該ハウジング内に配置された第２組の４つ の接点で、その各接点が第１組の８つ接点のそれぞれの接点に電気的に接続され ている第２組の４つの接点、それぞれ第１の端部及び第２の端部を有し、該第１ の端部がそれぞれの第１の接点対に接続された一組の４つの抵抗器と第１の端部 材及び第２の端部材を有し、該第１の端部がアースに接続されているコンデンサ と、上記コンデンサの第２の端部及び上記各抵抗器の第２の端部に接続されてい て、平衡信号対を生じさせると共に、高周波ノイズと干渉に対してインピーダン スを与えるための共通のノードと、を具備したモジュラージャックコネクタ。 １４．上記第１組の接点、上記第２組の接点、及び上記コンデンサに接続された プリント回路基板をさらに具備し、該プリント回路基板に上記抵抗器が実装され ており、該プリント回路基板が、該第２組の各接点を電気的に上記第１組のそれ ぞれ１つの接点に接続すると共に該コンデンサ及び抵抗器を上記共通ノードに電 気的に接続する回路を具備する請求項１２記載のモジュラージャックコネクタ。 １５．各第１の接点対がそれぞれの第１のトロイドコイル対及びそれぞれの第２ のトロイドコイル対を介してそれぞれの第２の接点対に接続され、各該第１のト ロイドコイル対が共通モードフィルタとして作用し、各該第２のトロイドコイル 対が差動モードフィルタとして作用する請求項１２記載のモジュラージャックコ ネクタ。 １６．上記コンデンサが軟質積層集成体よりなり、該コンデンサの第１及び第２ の端部材がそれぞれ第１及び第２の導電性シート部材よりなり、該第１の導電性 シート部材が電気的に上記共通ノードに接続されており、該第２の導電性シート 部材が電気的にアースに接続されている請求項１２記載のモジュラージャックコ ネクタ。 １７．該コンデンサが上記積層集成体の一端部に配置された第１のプリーツ及び 該積層集成体の他端部に配置された第２のプリーツを含む複数の折り重ねプリー ツを有し、上記第１の導電性シート部材が該第１のプリーツの部分で電気的に上 記接点接続プリント回路基板と接続されており、上記第２の導電性シート部材が 該第２のプリーツの部分で電気的にアースに接続されている請求項１６記載のモ ジュラージャックコネクタ。 １８．該コンデンサのプリーツ数が、アースに対して適切な極性を維持するため に奇数である請求項１７のモジュラージャックコネクタ。 １９．上記接点接続プリント回路基板に実装されると共にこれに電気的に接続さ れたコンデンサ係合パッドをさらに具備し、上記コンデンサの上記第１の端部材 が電気的に該コンデンサ係合パッドに接続されている請求項１４記載のモジュラ ージャックコネクタ。 ２０．上記主プリント回路基板上の接地領域に接続するための少なくとも部分的 に該ハウジングを取り囲む金属シールドをさらに具備し、上記コンデンサの上記 第１の端部材該金属シールドを介してアースに電気的に接続されている請求項１ ２記載のモジュラージャックコネクタ。 ２１．上記コンデンサが、第１及び第２の導電部材及び中間絶縁体を有し、該第 １の導電部材該コンデンサの上記第１の端部材をなし、該第２の導電部材が該コ ンデンサの上記第２の端部材をなす請求項１２記載のモジュラージャックコネク タ。 ２２．上記第１組の接点、上記第２組の接点、及び上記コンデンサに接続された プリント回路基板をさらに具備し、該プリント回路基板に上記抵抗器及び上記ト ロイドコイル対が実装されており、該プリント回路基板が、該第２組の各接点を 該トロイドコイルを介して電気的に上記第１組のそれぞれ１つの接点に接続する と共に該コンデンサ及び抵抗器を上記共通ノードに電気的に接続する回路を具備 する請求項１５記載のモジュラージャックコネクタ。