JP2001085907A - 誘電体フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１の絶縁基板及び第２の絶縁基板の接続が
簡便であり、特性劣化が少なくて安価な構造の誘電体フ
ィルタを提供すること。 【解決手段】 この誘電体フィルタの場合も、第１の絶
縁基板６ａの接地導体９上に誘電体共振器１０を接地接
続すると共に、第２の絶縁基板６ｃの一方の主面側に配
設された導体パターン３ａ〜３ｄの間を繋いで３個のコ
ンデンサ２を電気的に接続し、且つ導体パターン３ｂ，
３ｃに誘電体共振器１０の接続端子１７を接続する点
と、導体パターン３ａ，３ｄにスールーホール４が設け
られた点と、金属カバー１２で基板６ａ全体を覆う点と
は従来通りであるが、ここでの第２の絶縁基板６ｃの他
方の主面側に配設された導体段差部１３は、凸状で段差
を有して導体パターン３ａ，３ｄのスールーホール４に
形成され、導体パターン３ａ，３ｄ及び入出力端子７と
電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として数百ＭＨ
ｚ〜数ＧＨｚのマイクロ波帯で用いられる移動体通信機
器等に使用される誘電体フィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の誘電体フィルタとして
は、例えば図５の分解斜視図に示されるのような構造の
ものが挙げられる。この誘電体フィルタは、所定箇所に
一対の入出力端子７と複数の接地端子８ａ，８ｂと各接
地端子８ｂに接続された一対の接地導体９とが配設され
た第１の絶縁基板６ａにおける各接地導体９上に一対の
誘電体共振器１０をそれぞれ並設して１対１で接地接続
すると共に、一方の主面側に複数（ここでは４つ）の導
体パターン３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが配設された第２の
絶縁基板６ｂにおける各導体パターン３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄの間を繋いでリアクタンス素子としての３個の
コンデンサ２を電気的に接続し、且つ導体パターン３
ｂ，３ｃに各誘電体共振器１０の接続端子１７をそれぞ
れ１対１で接続し、更に、他端側が各入出力端子７にそ
れぞれ１対１で電気的，機械的に接続された一対の端子
ピン１１の一端側を導体パターン３ａ，３ｄにそれぞれ
設けられたスルーホール４に装着してから金属カバー１
２で第１の絶縁基板６ａ全体を覆って各誘電体共振器１
０の上面と接地端子８ａとに接続した構成となってい
る。

【０００３】即ち、この誘電体フィルタでは、第１の絶
縁基板６ａの入出力端子７と第２の絶縁基板６ｂにおけ
る導体パターン３ａ，３ｄとが端子ピン１１を介して電
気的に接続され、各誘電体共振器１０の接続端子１７が
第２の絶縁基板６ｂにおける導体パターン３ｂ，３ｃと
電気的に接続されている。

【０００４】図６は、この誘電体フィルタに用いられる
第２の絶縁基板６ｂの細部構成を示した斜視図であり、
同図（ａ）は一方の主面（表面）側に関するもの，同図
（ｂ）は他方の主面（裏面）側に関するものである。

【０００５】この第２の絶縁基板６ｂの場合、一方の主
面側には図６（ａ）に示されるように、誘電体フィルタ
全体の入出力に相当する導体パターン３ａ，３ｄにスル
ーホール４が形成されており、他方の主面側には図６
（ｂ）に示されるように、スルーホール４周縁にのみ導
体パターン５が形成されている。

【０００６】ところで、この第２の絶縁基板６ｂは誘電
率を持つため、図７に示すようにリアクタンス素子とし
てコンデンサ２（その他にコイルを含めても良い）を実
装するための導体パターン３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄと対
向する面に導体パターン１８が存在すると、ストレー容
量Ｃ_Ｓ１〜Ｃ_Ｓ４が生じ、このストレー容量Ｃ_Ｓ１〜Ｃ
_Ｓ４が挿入損失の増加や減衰量の低下を引き起こすた
め、ストレー容量Ｃ_Ｓ１〜Ｃ_Ｓ４を極力生じない構造に
することが求められる。そこで、第２の絶縁基板６ｂで
は、導体パターン３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄと対向する面
に導体パターン１８を形成しないようにし、第２の絶縁
基板６ｂを第１の絶縁基板６ａと或る程度の空間をおい
て中空に配置するようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した誘電体フィル
タの場合、ストレー容量を生じない構造とするため、第
２の絶縁基板では導体パターンと対向する面に導体パタ
ーンを形成しないようにし、第１の絶縁基板と或る程度
の空間をおいて中空に配置するようにした上、第１の絶
縁基板の入出力端子と第２の絶縁基板における導体パタ
ーンの特定のものとを端子ピンを介して電気的に接続
し、且つ各誘電体共振器の接続端子を第２の絶縁基板に
おける導体パターンの他のものと電気的に接続する構造
としているが、こうした構造であれば端子ピンがインダ
クタンス成分を含んでいるために特性劣化を引き起こす
原因となっているという問題がある他、部品点数が多い
ために部品コストがアップし、組み立ての工数も多くな
るためにコスト高になり易いという問題がある。

【０００８】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その技術的課題は、第１の絶縁基板及
び第２の絶縁基板の接続が簡便であり、特性劣化が少な
くて安価な構造の誘電体フィルタを提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
誘電体共振器を接地接続するための複数の接地導体と複
数の入出力端子及び接地端子とが配設された第１の絶縁
基板と、複数のリアクタンス素子並びに複数の誘電体共
振器の接続端子を接続するための複数の導体パターンが
一方の主面側に配設された第２の絶縁基板とを含む誘電
体フィルタにおいて、第２の絶縁基板における他方の主
面側には、凸状で段差を有するように形成されて複数の
導体パターンの一方の主面側に配設された特定のものに
それぞれ１対１で電気的に接続される複数の導体段差部
が配設された誘電体フィルタが得られる。

【００１０】又、本発明によれば、上記誘電体フィルタ
において、複数の導体パターンの特定のものは、一方の
主面側から他方の主面側へと貫通するスールーホールが
設けられて複数のリアクタンス素子にそれぞれ接続され
るものであり、複数の導体段差部は、スールーホールに
配設されると共に、複数の入出力端子に１対１で接続さ
れる誘電体フィルタが得られる。

【００１１】一方、本発明によれば、複数の誘電体共振
器を接地接続するための複数の接地導体と複数の入出力
端子及び接地端子とが配設された第１の絶縁基板と、互
いに対向する主面に所定の間隔で帯状導体膜による複数
の導体パターンが配設された第２の絶縁基板とを含む誘
電体フィルタであって、複数の導体パターンは、第２の
絶縁基板の一方の主面側に配設されて複数の誘電体共振
器の接続端子に接続される第１の導体パターンと、第２
の絶縁基板の他方の主面側に配設された第２の導体パタ
ーンとを含み、更に、第２の導体パターン上には凸状で
段差を有するように形成されて入出力端子とそれぞれ１
対１で接続される複数の導体段差部が配設された誘電体
フィルタが得られる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げ、本発明の誘
電体フィルタについて、図面を参照して詳細に説明す
る。

【００１３】図１は、本発明の一実施例に係る誘電体フ
ィルタの基本構成を分解して示した斜視図である。この
誘電体フィルタの場合も、図５で説明したものと同様
に、所定箇所に一対の入出力端子７と複数の接地端子８
ａ，８ｂと各接地端子８ｂに接続された２つの接地導体
９とが配設された第１の絶縁基板６ａにおける各接地導
体９上に一対の誘電体共振器１０をそれぞれ並設して１
対１で接地接続すると共に、一方の主面側に複数（ここ
でも４つ）の導体パターン３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが配
設された第２の絶縁基板６ｃにおける各導体パターン３
ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの間を繋いでリアクタンス素子と
しての３個のコンデンサ２を電気的に接続し、且つ導体
パターン３ｂ，３ｃに各誘電体共振器１０の接続端子１
７をそれぞれ１対１で接続する点と、導体パターン３
ａ，３ｄに一方の主面側から他方の主面側を貫通するス
ールーホール４が設けられた点と、金属カバー１２で第
１の絶縁基板６ａ全体を覆って各誘電体共振器１０の上
面と接地端子８ａとに接続する点とは共通しているが、
ここでの第２の絶縁基板６ｃには、他方の主面側に一対
の導体段差部１３が凸状で段差を有して導体パターン３
ａ，３ｄのスールーホール４に形成されるように配設さ
れ、導体段差部１３が一方の主面側の導体パターン３
ａ，３ｄ及び一対の入出力端子７とそれぞれ１対１で電
気的に接続される構成となっている。

【００１４】図２は、この誘電体フィルタに用いられる
第２の絶縁基板６ｃの細部構成を示した斜視図であり、
同図（ａ）は一方の主面（表面）側に関するもの，同図
（ｂ）は他方の主面（裏面）側に関するものである。

【００１５】この第２の絶縁基板６ｃの場合、一方の主
面側には図２（ａ）に示されるように、誘電体フィルタ
全体の入出力に相当する導体パターン３ａ，３ｄにスル
ーホール４が形成されて図５（ａ）で説明したものと同
様な構成となっているが、他方の主面側には図２（ｂ）
に示されるように、スルーホール４周縁の導体パターン
５の周囲に配設された導体段差部１３が凸状で段差を有
し、且つ導体パターン５を乗り越えてスルーホール４に
形成されることで一方の主面側の導体パターン３ａ，３
ｄに電気的に接続されている。

【００１６】即ち、この誘電体フィルタの場合、第１の
絶縁基板６ａと第２の絶縁基板６ｃとが導体段差部１３
によって電気的に接続されて互いに中空に配置され、各
誘電体共振器１０の接続端子１７が第２の絶縁基板６ｃ
における導体パターン３ｂ，３ｃと電気的に接続される
構造であり、第１の絶縁基板６ａと第２の絶縁基板６ｃ
との接続に図５で説明したような端子ピン１１を必要と
しないため、部品点数，部品コスト，並びに製造の組み
立て工数を削減できて安価な構成とできる他、導体段差
部１３が端子ピン１１に比べて短い長さであることによ
り、インダクタンス成分を少なくして特性劣化を抑制す
ることができる。

【００１７】尚、この誘電体フィルタでは、第１の絶縁
基板６ａ及び第２の絶縁基板６ｃの導電性部の構成を一
対の誘電体共振器１０を第１の絶縁基板６ａ上に配備し
て使用するためのものとして説明したが、３つ以上の誘
電体共振器１０を使用するためにそれらの導電性部の構
成を変更することも可能である。

【００１８】図３は、本発明の他の実施例に係る誘電体
フィルタの基本構成を分解して示した斜視図である。こ
の誘電体フィルタの場合、図１や図５で説明したものと
比べ、第１の絶縁基板６ａの構成，即ち、所定箇所に一
対の入出力端子７と複数の接地端子８ａ，８ｂと各接地
端子８ｂに接続された一対の接地導体９とが配設され、
各接地導体９上に一対の誘電体共振器１０をそれぞれ並
設して１対１で接地接続した点と、金属カバー１２で第
１の絶縁基板６ａ全体を覆って各誘電体共振器１０の上
面と接地端子８ａとに接続する点とは共通しているが、
ここでの第２の絶縁基板６ｄには、互いに対向する主面
に所定の間隔で帯状導体膜による複数（ここでも４つ）
の導体パターン１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６
ｅが配設されており、各導体パターン１６ａ，１６ｂ，
１６ｃ，１６ｄ，１６ｅは、第２の絶縁基板６ｄの一方
の主面側に配設されて各誘電体共振器１０の接続端子１
７にそれぞれ１対１で接続される第１の導体パターン１
６ｂ，１６ｄと、第２の絶縁基板６ｄの他方の主面側に
配設された第２の導体パターン１６ａ，１６ｃ，１６ｅ
とを含んでおり、更に、第２の導体パターン１６ａ，１
６ｅ上に凸状で段差を有するように形成されて各入出力
端子７とそれぞれ１対１で接続される一対の導体段差部
１３が配設されている。

【００１９】図４は、この誘電体フィルタに用いられる
第２の絶縁基板６ｄの細部構成を示した斜視図であり、
同図（ａ）は一方の主面（表面）側に関するもの，同図
（ｂ）は他方の主面（裏面）側に関するものである。

【００２０】この第２の絶縁基板６ｄの場合、一方の主
面側には図４（ａ）に示されるように、各誘電体共振器
１０の接続端子１７に接続される第１の導体パターン１
６ｂ，１６ｄが配設されており、他方の主面側には図４
（ｂ）に示されるように、誘電体フィルタ全体の入出力
に相当する第２の導体パターン１６ａ，１６ｅが配設さ
れると共に、第２の導体パターン１６ａ，１６ｅ上に長
さ方向における両端側寄りに凸状で段差を有するように
形成されて入出力端子７と接続される導体段差部１３が
配設されている。

【００２１】即ち、この誘電体フィルタの場合も、一実
施例のものと同様に第１の絶縁基板６ａと第２の絶縁基
板６ｄとが導体段差部１３によって電気的に接続されて
互いに中空に配置され、各誘電体共振器１０の接続端子
１７が第２の絶縁基板６ｄにおける導体パターン１６
ｂ，１６ｄと電気的に接続される構造であり、第１の絶
縁基板６ａと第２の絶縁基板６ｄとの接続に図５で説明
したような端子ピン１１を必要とせず、導体段差部１３
が端子ピン１１に比べて短い長さであることにより、イ
ンダクタンス成分を少なくして特性劣化を抑制できる
他、ここでは導体パターン１６ａ，１６ｂの間，導体パ
ターン１６ｂ，１６ｃの間，導体パターン１６ｃ，１６
ｄの間，及び導体パターン１６ｄ，１６ｅの間にそれぞ
れ生じる容量が一実施例の構成でのコンデンサ２と同等
の機能を有してコンデンサ２を不要にできるため、一実
施例の場合よりも一層部品点数，部品コスト，並びに製
造の組み立て工数を削減できて安価な構成とできる。

【００２２】尚、この誘電体フィルタの場合も、第１の
絶縁基板６ａ及び第２の絶縁基板６ｄの導電性部の構成
を一対の誘電体共振器１０を第１の絶縁基板６ａ上に配
備して使用するためのものとして説明したが、３つ以上
の誘電体共振器１０を使用するためにそれらの導電性部
の構成を変更することも可能である。

【００２３】

【発明の効果】以上に述べた通り、本発明の誘電体フィ
ルタによれば、第２の絶縁基板に配設される導体パター
ンを改良すると共に、他方の主面側に複数の導体段差部
を設けて第１の絶縁基板と第２の絶縁基板とが導体段差
部により電気的に中空接続される構造としているので、
従来の端子ピンを介して接続する場合と比べて部品点
数，部品コスト，並びに製造の組み立て工数を削減でき
て安価な構成とできると共に、インダクタンス成分を低
減できて特性劣化が抑制された高品質な製品を提供でき
るようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る誘電体フィルタの基本
構成を分解して示した斜視図である。

【図２】図１に示す誘電体フィルタに用いられる第２の
絶縁基板の細部構成を示した斜視図であり、（ａ）は一
方の主面（表面）側に関するもの，（ｂ）は他方の主面
（裏面）側に関するものである。

【図３】本発明の他の実施例に係る誘電体フィルタの基
本構成を分解して示した斜視図である。

【図４】図３に示す誘電体フィルタに用いられる第２の
絶縁基板の細部構成を示した斜視図であり、（ａ）は一
方の主面（表面）側に関するもの，（ｂ）は他方の主面
（裏面）側に関するものである。

【図５】従来の誘電体フィルタの基本構成を分解して示
した斜視図である。

【図６】図５に示す誘電体フィルタに用いられる第２の
絶縁基板の細部構成を示した斜視図であり、（ａ）は一
方の主面（表面）側に関するもの，（ｂ）は他方の主面
（裏面）側に関するものである。

【図７】図６で説明した第２の絶縁基板に生じるストレ
ー容量を説明するために示した斜視図である。

【符号の説明】

６ａ〜６ｄ 絶縁基板 ２ コンデンサ ３ａ〜３ｄ，５，１６ａ〜１６ｅ，１８ 導体パターン ４ スルーホール ７ 入出力端子 ８ａ，８ｂ 接地端子 ９ 接地導体 １０ 誘電体共振器 １１ 端子ピン １２ 金属カバー １３ 導体段差部 １７ 接続端子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の誘電体共振器を接地接続するため
   の複数の接地導体と複数の入出力端子及び接地端子とが
   配設された第１の絶縁基板と、複数のリアクタンス素子
   並びに前記複数の誘電体共振器の接続端子を接続するた
   めの複数の導体パターンが一方の主面側に配設された第
   ２の絶縁基板とを含む誘電体フィルタにおいて、前記第
   ２の絶縁基板における他方の主面側には、凸状で段差を
   有するように形成されて前記複数の導体パターンの一方
   の主面側に配設された特定のものにそれぞれ１対１で電
   気的に接続される複数の導体段差部が配設されたことを
   特徴とする誘電体フィルタ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の誘電体フィルタにおい
   て、前記複数の導体パターンの特定のものは、一方の主
   面側から他方の主面側へと貫通するスールーホールが設
   けられて前記複数のリアクタンス素子にそれぞれ接続さ
   れるものであり、前記複数の導体段差部は、前記スール
   ーホールに配設されると共に、前記複数の入出力端子に
   １対１で接続されることを特徴とする誘電体フィルタ。
3. 【請求項３】 複数の誘電体共振器を接地接続するため
   の複数の接地導体と複数の入出力端子及び接地端子とが
   配設された第１の絶縁基板と、互いに対向する主面に所
   定の間隔で帯状導体膜による複数の導体パターンが配設
   された第２の絶縁基板とを含む誘電体フィルタであっ
   て、前記複数の導体パターンは、前記第２の絶縁基板の
   一方の主面側に配設されて前記複数の誘電体共振器の接
   続端子に接続される第１の導体パターンと、前記第２の
   絶縁基板の他方の主面側に配設された第２の導体パター
   ンとを含み、更に、前記第２の導体パターン上には凸状
   で段差を有するように形成されて前記入出力端子とそれ
   ぞれ１対１で接続される複数の導体段差部が配設された
   ことを特徴とする誘電体フィルタ。