JPH1174704A - 誘電体フィルタ - Google Patents

誘電体フィルタ

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JPH1174704A
JPH1174704A JP24943697A JP24943697A JPH1174704A JP H1174704 A JPH1174704 A JP H1174704A JP 24943697 A JP24943697 A JP 24943697A JP 24943697 A JP24943697 A JP 24943697A JP H1174704 A JPH1174704 A JP H1174704A
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JP
Japan
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insulating substrate
conductor
circuit
conductors
dielectric filter
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JP24943697A
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English (en)
Inventor
Atsushi Furuta
淳 古田
Nobuhiro Sasaki
伸浩 佐々木
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Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 共振周波数のシフト量を低減し、浮遊容量、
結合容量のQによる挿入損失の劣化を低減する誘電体フ
ィルタの提供。 【解決手段】 絶縁基板21の一方の面にのみに形成し
た回路用導体22a,22b,22c,22dに電気結
合素子(キャパシタ)6a,6b,6cが電気的に接続
され、回路用導体22a,22b,22c,22dと同
軸型共振器1a,1bの内導体13及び入出力端子7を
互いに電気的接続するための接続端子23によって、絶
縁基板21が中空に接続されている誘電体フィルタ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に中心周波数が
数百MHz〜数GHzで使用される移動体通信機器に用
いられる誘電体フィルタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の誘電体フィルタの一例を、図4に
示した2個の同軸型共振器1a,1bを用いたバンドパ
スフィルタにより説明する。
【0003】まず、同軸型共振器1aについて、説明す
る。同軸型共振器1aは、図5に示すように、四角柱状
をした誘電体セラミックブロック10に貫通孔11が形
成され、誘電体セラミックブロック10の外周を覆うよ
うに外導体12が、また貫通孔11の内部には内導体1
3が形成され、誘電体セラミックブロック10の両端の
一方の端面には短絡端導体14が形成された短絡端16
と導体膜が形成されていない開放端15から成る。
【0004】図4において、同軸型共振器1a,1bは
基板2上に形成された接地導体3に配列され接地されて
いる。基板2の裏面には入出力端子7の周辺を除いた全
体に接地導体3が形成されている。また、同軸型共振器
1a、1bは、内導体13に接続された端子ピン4を介
して回路用導体5に接続され、キャパシタ6a,6b,
6cと接続されている。更に、金属ケース9がバンドパ
スフィルタ全体を覆うように設置されている。尚、8は
接地用端子である。
【0005】次に、図4を参照して誘電体フィルタの具
体例について説明する。誘電率が40の同軸型共振器1
a、1bの共振周波数は、1.95〜2.05GHz、キ
ャパシタ6a,6b,6cは、0.1pF〜0.5pFで
ある。この誘電体フィルタの等価回路を図6に、また図
7の曲線(a)に減衰特性の設計値を示す。尚、この設
計値は、中心周波数が2.0GHz、通過帯域幅が35
MHz、挿入損失が0.99dBである。また、これに
対し、試作した誘電体フィルタの試作結果を図7の曲線
(b)の減衰特性で示す。この曲線(b)からわかるよ
うに中心周波数は1.962GHzで、挿入損失は1.3
3dBであり、設計値と比べ中心周波数で約38MHz
低周波側にシフトし、挿入損失も0.34dBの劣化が
見られた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図4に示したような従
来構成の場合、前記絶縁基板2上に形成された回路用導
体5と絶縁基板2の裏面の接地導体3と浮遊容量(図8
中に示すCs3、Cs5)によって、共振周波数が低周
波側にシフトしたり、更に、浮遊容量のQによって、誘
電体フィルタの挿入損失が劣化するという問題があっ
た。
【0007】また、結合用キャパシタやインダクタを絶
縁基板2上に実装した場合も同様に、回路用導体5と接
地導体3の間にできる浮遊容量(図8中に示すCs1、
Cs7)や、回路用導体5間の結合容量(図8中に示す
Cs2,Cs4,Cs6)のQによる挿入損失の劣化が
生じるという問題があった。
【0008】従って、本発明は、これらの問題点を鑑み
行われたものであり、共振周波数のシフト量を低減し、
浮遊容量、結合容量のQによる挿入損失の劣化を低減す
る誘電体フィルタを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品実装され
る面にのみ導体を形成し、それと対向する面には導体が
形成されないので、浮遊容量がなく、浮遊容量のQによ
る挿入損失の劣化を低減することができ、かつ、回路用
導体のパターン間には凹部、孔部、空間部が形成されて
いるので、回路用導体のパターン間の結合容量は弱くな
り、結合容量のQによる挿入損失劣化を低減する誘電体
フィルタである。
【0010】すなわち、本発明は、複数の同軸型共振器
と、入出力端子を有し且つ前記同軸型共振器を結合する
ためのキャパシタまたはインダクタ等の電気的結合素子
を備えた誘電体フィルタであって、絶縁基板に形成され
た回路用導体に、前記電気結合素子が電気的に接続さ
れ、前記回路用導体と前記同軸型共振器の内導体及び前
記入出力端子を互いに電気的接続するための接続端子に
よって、前記絶縁基板が中空に接続されていることを特
徴とする誘電体フィルタが得られる。
【0011】また、本発明は、前記絶縁基板に、前記電
気結合素子を電気的に接続するための前記回路用導体に
挟まれた略中央に、凹部が設けられた前記誘電体フィル
タである。
【0012】また、本発明は、前記絶縁基板に、前記電
気結合素子を電気的に接続するための前記回路用導体に
挟まれた略中央に、孔部が設けられた前記誘電体フィル
タである。
【0013】また、本発明は、前記電気結合素子を実装
するための前記絶縁基板は、前記回路用導体を残して分
割されている前記誘電体フィルタである。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。尚、図1には、本発明のバンドパスフィル
タ(誘電体フィルタ)の斜視図を示し、図2に、本発明
のバンドパスフィルタに用いられる絶縁基板の実施の形
態例を示す。
【0015】まず、図1により本発明の第1の実施の形
態について説明する。
【0016】図1において、絶縁基板21のキャパシタ
6a,6b,6cを実装する側の面には、回路用導体2
2a,22b,22c,22dが形成されている。尚、
図2(a)に、この絶縁基板21の拡大図を示す(説明
のためキャパシタの一部は図示せず)。また、同軸型共
振器1a、1bの内導体13と回路用導体22a,22
b,22c,22dは、端子ピン4によって接続され、
キャパシタ6a,6b,6cも回路用導体22a,22
b,22c,22d上に実装され接続される。
【0017】また、一番外側にある回路用導体22aと
22dは、絶縁基板2上に形成されている入出力端子7
に接続端子23によって、電気的に接続されている。絶
縁基板21の回路用導体22a,22b,22c,22
dが形成されていない面には、導体は形成されておら
ず、且つ中空に配置されているので、回路用導体22
a,22b,22c,22dと絶縁基板2の接地導体3
との間には、浮遊容量は殆ど形成されることはない。
【0018】このようにして製作されたバンドパスフィ
ルタ(誘電体フィルタ)の減衰特性を図3の曲線(b)
に示し、図3の曲線(a)に、このバンドパスフィルタ
の設計時の減衰特性のシュミレーション値を示す。図3
からわかるように、曲線(a)のシュミレーションによ
る減衰特性に比べ、製作されたバンドパスフィルタの減
衰特性曲線(b)の方が、中心周波数のシフト量が小さ
かった。また、挿入損失も1.00dBとほぼ設計通り
の結果が得られた。
【0019】次に、本発明の第2の実施の形態について
説明する。図2(b)において、絶縁基板21の電気結
合素子が実装される回路用導体22aと22b間、22
bと22c間、及び22cと22d間に凹部24を設け
ることによって、回路用導体間に生じる結合容量(図8
中に示すCs2,Cs4,Cs6)を低減している。
尚、その他の構造は、第1の実施の形態で述べたと同様
である。
【0020】また、本発明の第3の実施の形態について
説明する。図2(c)において、絶縁基板21の電気結
合素子が実装される回路用導体間(例えば、22aと2
2b)に孔部25を設けることによって、さらに回路用
導体間に生じる結合容量(図8中に示すCs2,Cs
4,Cs6)を低減している。尚、その他の構造、は第
1の実施の形態で述べたと同様である。
【0021】また、本発明の第4の実施の形態について
説明する。図2(d)において、電気結合素子が実装さ
れる回路用導体間で絶縁基板21を分割することによっ
て、さらに回路用導体間に生じる結合容量(図8中に示
すCs2,Cs4,Cs6)を低減している。尚、その
他の構造は、第1の実施の形態で述べたと同様である。
【0022】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、電気結合素子を接続する絶縁基板には、回路
用導体と対向する面に導体がないので、浮遊容量がな
く、浮遊容量のQによる挿入損失の劣化を低減し、共振
周波数のシフト量も低減する誘電体フィルタを提供する
ことができる。また、電気結合素子を接続する回路用導
体の間に、凹部、孔部を設けることによって、あるいは
分割することによって、さらに回路用導体間の結合容量
を低減することになり、結合容量のQによる挿入損失の
劣化を低減する誘電体フィルタを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す図。
【図2】本発明に用いられる絶縁基板の実施の形態を示
す図。
【図3】バンドパスフィルタの減衰特性を示す特性線
図。
【図4】従来技術によるバンドパスフィルタの構成を示
す図。
【図5】同軸型共振器の構成を示す図。
【図6】バンドパスフィルタの等価回路を示す図。
【図7】従来技術によるバンドパスフィルタの減衰特性
を示す特性図。
【図8】絶縁基板による浮遊容量、結合容量を含んだ等
価回路を示す図。
【符号の説明】
1a,1b 同軸型共振器 2 (絶縁)基板 3 接地導体 4 端子ピン 5 回路用導体 6a,6b,6c キャパシタ 7 入出力端子 8 接地用端子 9 金属ケース 10 誘電体セラミックブロック 11 貫通孔 12 外導体 13 内導体 14 短絡端導体 15 開放端 16 短絡端 21 絶縁基板 22a,22b,22c,22d 回路用導体 23 接続端子 24 凹部 25 孔部 Cs1,Cs3,Cs5,Cs7 浮遊容量 Cs2,Cs4,Cs6 結合容量

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の同軸型共振器と、入出力端子を有
    し、且つ、前記同軸型共振器を結合するための電気結合
    素子を備えた誘電体フィルタであって、絶縁基板に形成
    された回路用導体に、前記電気結合素子が電気的に接続
    され、前記回路用導体と前記同軸型共振器の内導体及び
    前記入出力端子を互いに電気的接続するための接続端子
    によって、前記絶縁基板が中空に接続されていることを
    特徴とする誘電体フィルタ。
  2. 【請求項2】 前記絶縁基板は、前記電気結合素子を電
    気的に接続するための前記回路用導体に挟まれた略中央
    に、凹部が設けられたことを特徴とする請求項1記載の
    誘電体フィルタ。
  3. 【請求項3】 前記絶縁基板は、前記電気結合素子を電
    気的に接続するための前記回路用導体に挟まれた略中央
    に、孔部が設けられたことを特徴とする請求項1記載の
    誘電体フィルタ。
  4. 【請求項4】 前記電気結合素子を実装するための前記
    絶縁基板は、前記回路用導体を残して分割されているこ
    とを特徴とする請求項1記載の誘電体フィルタ。
JP24943697A 1997-08-28 1997-08-28 誘電体フィルタ Pending JPH1174704A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118281516A (zh) * 2020-11-30 2024-07-02 江苏灿勤科技股份有限公司 一种能够适应小型化需求的低频介质滤波器

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CN118281516A (zh) * 2020-11-30 2024-07-02 江苏灿勤科技股份有限公司 一种能够适应小型化需求的低频介质滤波器

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