CN103904452A - 一种新型信号传输结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型信号传输结构,包括有外壳、主体壳体、RJ端子组和滤波模组,所述滤波模组安装于主体壳体内部,所述外壳包覆于主体壳体外表面,所述滤波模组包括设置有容置空腔的滤波壳体、滤波线圈和输入端子,所述滤波线圈容纳于容置空腔内,所述RJ端子组和输入端子的端部均设置有连接部,所述RJ端子组和输入端子插入滤波壳体并通过连接部与滤波线圈的金属线固定连接。藉由本发明的构造设计,不仅能够因为没有PCB模组后令产品可以缩小尺寸、节省主板空间,降低成本;同时利用结构设计上所具有的可变换组合特性,亦能在原有的结构基础下,使PCB模组也能简单的组合于本发明上来使用,以符合消费者的进一步需求。
Description
技术领域
本发明涉及连接器技术领域,尤其涉及一种新型信号传输结构。
背景技术
传统网络连接器的基本结构如图1所示,它是由外壳1、主体壳体2、RJ 端子3、LED 8、PCB模组6、模块端子7、滤波线圈42、滤波壳体41、输入端子43等零件组成;其中,所述模块端子7、滤波线圈42、滤波壳体41和输入端子43等组成滤波模组4,图2为PCB模组6,图3为滤波模组4。在上述结构中,信号首先通过滤波模组4传输到PCB模组6,再通过PCB模组6将信号传输到RJ端子组3,由此可知,此结构中所述PCB模组6是必不可少的组成零件,它担当了滤波模组4与RJ 端子3连接的桥梁,没有PCB模组6,信号将无法通过滤波模组4传输到RJ 端子3,产品则将失去它的功能。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供了一种新型信号传输结构,该新型信号传输结构中RJ端子组和滤波模组之间可以实现信号的直接传输,PCB模组为可选的组成零件,增加了滤波模组结构的灵活性。
为实现上述目的,本发明采用了如下技术方案。
一种新型信号传输结构,包括有外壳、主体壳体、RJ端子组和滤波模组,所述滤波模组安装于主体壳体内部,所述外壳包覆于主体壳体外表面,所述滤波模组包括设置有容置空腔的滤波壳体、滤波线圈和输入端子,所述滤波线圈容纳于容置空腔内,所述RJ端子组和输入端子的端部均设置有连接部,所述RJ端子组和输入端子插入滤波壳体并通过连接部与滤波线圈的金属线固定连接。
作为其中一种实施方式,所述RJ端子组和输入端子插入滤波壳体并通过连接部与滤波线圈的金属线缠绕固定连接。
作为另一种实施方式,所述RJ端子组和输入端子插入滤波壳体并通过连接部与滤波线圈的金属线焊接固定连接。
进一步地,还包括有模块端子,所述模块端子的一端与RJ端子组搭配焊接,所述模块端子的另一端通过设置连接部与滤波线圈的金属线缠绕或焊接固定连接。
更进一步地,还包括有PCB模组,所述PCB模组的一端与模块端子焊接固定,所述PCB模组的另一端与输入端子焊接固定。
进一步地,所述RJ端子组包括有上PIN端子和下PIN端子,所述上PIN端子和下PIN端子分别插入滤波壳体并通过设置连接部与滤波线圈的金属线缠绕或焊接固定。
进一步地,还包括有PCB模组,所述PCB模组的两端分别与RJ端子组和输入端子焊接固定。
再进一步地,所述滤波壳体偏RJ端子组一侧延设有舌板,所述舌板开设有若干个卡槽,每个RJ端子单独嵌设于对应的卡槽内。
其中,所述输入端子的一端通过连接部与滤波线圈的金属线固定连接,所述输入端子的另一端折弯贴合于滤波壳体的外侧。
再进一步地,还包括有后盖,所述后盖与主体壳体的外侧扣合。
本发明的有益效果:
本发明的一种新型信号传输结构,主要由外壳、主体壳体、RJ端子组和滤波模组组成,其中滤波模组包括有滤波壳体、滤波线圈和输入端子,在信号传输过程中,首先通过输入端子输入信号,然后通过滤波线圈传输到RJ端子组,藉由本发明的构造设计,不仅能够因为没有PCB模组后令产品可以缩小尺寸、 节省主板空间, 以及降低连接器成本;同时利用结构设计上所具有的可变换组合特性,亦能在原有的结构基础下,使PCB模组也能简单的附加组合于本发明上来使用,以符合消费者的进一步需求,诚为一极具实用效益构造的新型结构设计。
附图说明
图1为传统网络连接器的剖面示意图。
图2为传统网络连接器的PCB模组的结构示意图。
图3为传统网络连接器的滤波模组的结构示意图。
图4为本发明一种新型信号传输结构的分解示意图。
图5为本发明一种新型信号传输结构的滤波模组的分解示意图。
图6为本发明一种新型信号传输结构的滤波模组的结构示意图。
图7为本发明一种新型信号传输结构的滤波模组安装于主体壳体的结构示意图。
图8为本发明一种新型信号传输结构的结构示意图。
图9为本发明一种新型信号传输结构安装有PCB模组的剖面示意图。
图10~图13为实施例一的不同RJ端子组结构与其相适应的滤波模组中滤波线圈的金属线缠绕固定连接的剖面示意图。
图14~图17为实施例二的不同RJ端子组结构与其相适应的滤波模组中滤波线圈的金属线焊接固定连接的剖面示意图。
图18~图21为实施例三的不同RJ端子组结构与其相适应的滤波模组和PCB模组固定连接的剖面示意图。
图22~图23为实施例四的不同RJ端子组结构与其相适应的滤波模组和PCB模组固定连接、且滤波模组中的输入端子伸出滤波壳体的一端折弯贴合于滤波壳体的剖面示意图。
图24~图27为实施例五的不同RJ端子组结构与其相适应的模块端子焊接、且模块端子与滤波模组的滤波线圈金属线缠绕固定连接的剖面示意图。
图28~图30为实施例五的不同RJ端子组结构与其相适应的模块端子焊接、且模块端子与滤波模组的滤波线圈金属线焊接固定连接的剖面示意图。
图31~图34为实施例六的不同RJ端子组结构与其相适应的模块端子焊接、且模块端子与滤波模组的滤波线圈金属线缠绕固定连接、以及PCB模组与模块端子和滤波模组的输入端子焊接的剖面示意图。
图35~图36为实施例七的不同RJ端子组结构与其相适应的模块端子焊接、模块端子与滤波模组的滤波线圈金属线缠绕固定连接、以及PCB模组与模块端子和滤波模组的输入端子焊接、且输入端子伸出滤波壳体的一端折弯贴合于滤波壳体的剖面示意图。
图37为实施例八的RJ端子组结构、输入端子与滤波模组的结构示意图。
图38为实施例八的RJ端子组结构、输入端子与其相适应的滤波模组中滤波线圈的金属线缠绕固定连接的剖面示意图。
图39为实施例九的RJ端子组结构、输入端子、滤波模组及设置于滤波模组两侧的PCB模组的分解示意图。
图40为实施例九的RJ端子组结构、输入端子、滤波模组及设置于滤波模组两侧的PCB模组的结构示意图。
图41为实施例九的RJ端子组结构、输入端子与滤波模组的滤波线圈金属线缠绕固定、且RJ端子组结构和输入端子分别与滤波模组两侧的PCB模组焊接固定的剖面示意图。
图42为实施例十的RJ端子组结构、输入端子分别与滤波模组的滤波线圈金属线焊接固定、且输入端子伸出滤波壳体的一端折弯贴合于滤波壳体的剖面示意图。
图43为实施例十一的滤波模组的分解示意图。
图44为实施例十一的滤波模组的结构示意图。
附图标记包括:
1—外壳 2—主体壳体 3—RJ端子组
4—滤波模组 41—滤波壳体 411—容置空腔
42—滤波线圈 43—输入端子 5——连接部
6——PCB模组 7——模块端子 8——LED
9——后盖 31——上PIN端子 32——下PIN端子
10——舌板 11——卡槽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述。
实施例一
如图4至图8所示,本发明所述的一种新型信号传输结构,包括有外壳1、主体壳体2、RJ端子组3和滤波模组4,所述滤波模组4安装于主体壳体2内部,所述外壳1包覆于主体壳体2外表面,所述滤波模组4包括设置有容置空腔411的滤波壳体41、滤波线圈42和输入端子43,所述滤波线圈42容纳于容置空腔411内,所述RJ端子组3和输入端子43的端部均设置有连接部5,所述RJ端子组3和输入端子43插入滤波壳体41并通过连接部5与滤波线圈42的金属线固定连接;还包括有后盖9,所述后盖9与主体壳体2的外侧扣合。
本发明在组装时,首先将RJ端子组3和输入端子43与滤波壳体41结合,此处可以采用设备定位、嵌入成型等进行组装,然后将滤波线圈42放入滤波壳体41的容置空腔411内,再将滤波线圈42的金属线拉出分别与RJ端子组3和输入端子43的连接部5固定,然后再将滤波线圈42固定在滤波壳体41的容置空腔411内,即完成滤波模组4的组装;然后再将滤波模组4组装进入主体壳体2内,然后将后盖9盖于主体壳体2的后侧,再将外壳1覆盖于主体壳体2的表面,即可完成本发明的组装。
本实施例在信号传输过程中,首先通过输入端子43输入信号,然后通过滤波线圈42传输到RJ端子组3,藉由本发明的构造设计,不仅能够因为没有PCB模组6后令产品可以缩小尺寸、 节省主板上空间, 以及降低连接器成本;当然,如图9所示,当本发明需要增加电子元件时,亦能在原有的结构基础下,使PCB模组6简单的附加组合于本发明上来使用,以供安放电子元件,符合消费者的进一步需求;本发明同时还能根据不同结构的RJ端子组3匹配不同的滤波模组4的结构,增加了滤波模组4的结构灵活性,实用性强,诚为一极具实用效益构造的新型结构设计。
在本实施例中,作为其中一种实施方式,所述RJ端子组3和输入端子43插入滤波壳体41并通过连接部5与滤波线圈42的金属线缠绕固定连接。参考图10~图13,分别列举了几种不同结构的RJ端子组3与其相适应的滤波模组4中的滤波线圈42金属线进行缠绕固定连接的剖面示意图。其中图10为滤波壳体41开口朝右的实施方式,图11为滤波壳体41开口朝下的实施方式,图12为滤波壳体41开口朝左的实施方式,图13为滤波壳体41开口朝上的实施方式。
实施例二
本实施例与实施例一的区别在于:所述RJ端子组3和输入端子43插入滤波壳体41并通过连接部5与滤波线圈42的金属线焊接固定连接。参考图14~图17,分别列举了几种不同RJ端子组3结构与其相适应的滤波模组4中滤波线圈42的金属线焊接固定连接的剖面示意图。根据不同的RJ端子组3结构,其中图14为滤波壳体41开口朝左的实施方式,图15为滤波壳体41开口朝上的实施方式,图16为滤波壳体41开口朝右的实施方式,图17为滤波壳体41开口朝上的另一种实施方式。
实施例三
本实施例与实施例一的区别在于:还包括有PCB模组6,所述PCB模组6的两端分别与RJ端子组3和输入端子43焊接固定。参考图18~图21,分别列举了几种不同RJ端子组3结构与其相适应的滤波模组4和PCB模组6固定连接的剖面示意图,根据不同的RJ端子组3结构,其中图18为滤波壳体41开口朝右的实施方式,图19为滤波壳体41开口朝下的实施方式,图20为滤波壳体41开口朝左的实施方式,图21为滤波壳体41开口朝上的实施方式。承上所述在图18~图21中,当需要进一步使用而需要增加电子元件的组装时,可以将PCB模组6分别与RJ端子组3和滤波模组4的输入端子43焊接固定,以达到为PCB模组6上的电子元件传输信号的目的。
实施例四
本实施例与实施例三的区别在于:所述输入端子43的一端通过连接部5与滤波线圈42的金属线固定连接,所述输入端子43的另一端通过SMT技术贴于滤波壳体41的外侧。参考图22~图23,分别列举了几种不同RJ端子组3结构与其相适应的滤波模组4和PCB模组6固定连接、且滤波模组4中的输入端子43通过SMT焊接于滤波壳体41的剖面示意图,根据不同的RJ端子组3结构,其中图22为滤波壳体41的开口朝左的实施方式,图23为滤波壳体41的开口朝上的实施方式。
在图22~图23中,所述输入端子43露出滤波壳体41的一端折弯贴合于滤波壳体41的外表面,以方便通过SMT技术与外置适用部位焊接,如预设线路板等。
实施例五
本实施例与实施例一的区别在于:还包括有模块端子7,所述模块端子7的一端与RJ端子组3搭配焊接,所述模块端子7的另一端通过设置连接部5与滤波线圈42的金属线缠绕或焊接固定连接。参考图24~图27,分别列举了几种不同RJ端子组3结构与其相适应的模块端子7焊接、且模块端子7与滤波模组4的滤波线圈42金属线缠绕固定连接的剖面示意图。根据不同的RJ端子组3结构,其中图24为滤波壳体41的开口朝上的实施方式,图25为滤波壳体41的开口朝左的实施方式,图26为滤波壳体41的开口朝下的实施方式,图27为滤波壳体41的开口朝右的实施方式。
参考图28~图30,分别列举了几种不同RJ端子组3结构与其相适应的模块端子7焊接、且模块端子7与滤波模组4的滤波线圈42金属线焊接固定连接的剖面示意图。根据不同的RJ端子组结构,其中图28为滤波壳体41的开口朝右的实施方式,图29为滤波壳体41的开口朝上的实施方式,图30为滤波壳体41的开口朝左的实施方式。
本实施例在信号传输过程中,首先通过输入端子43输入信号,然后通过滤波线圈42传输到模块端子7,经由模块端子7将信号输出给RJ端子组3,在本实施例的结构中,滤波线圈42的金属线与模块端子7和输入端子43的连接可以选择为缠绕或者焊接固定。
实施例六
本实施例与实施例五的区别在于:还包括有PCB模组6,所述PCB模组6的一端与模块端子7焊接固定,所述PCB模组6的另一端与输入端子43焊接固定。本实施例相对于实施例五而言,进一步增加了PCB模组6,参考图31~图34,分别列举了几种不同RJ端子组3结构与其相适应的模块端子7焊接、且模块端子7与滤波模组4的滤波线圈42金属线缠绕固定连接、以及PCB模组6与模块端子7和滤波模组4的输入端子43焊接的剖面示意图。根据不同的RJ端子组31结构,其中图31为滤波壳体41的开口朝上的实施方式,图32为滤波壳体41的开口朝左的实施方式,图33为滤波壳体41的开口朝下的实施方式,图34为滤波壳体41的开口朝右的实施方式。
本实施例在信号传输过程中,首先通过输入端子43输入信号,然后通过滤波线圈42传输到模块端子7,经由模块端子7将信号输出给RJ端子组3,在本实施例中,当需要增加电子元件时,可以将PCB模组6分别与RJ端子组3和滤波模组4的输入端子43焊接固定,以达到为PCB模组6上的电子元件传输信号的目的。
实施例七
本实施例与实施例六的区别在于:参考图35~图36,分别列举了几种不同RJ端子组3结构与其相适应的模块端子7焊接、模块端子7与滤波模组4的滤波线圈42金属线缠绕固定连接、以及PCB模组6与模块端子7和滤波模组4的输入端子43焊接、且输入端子43通过SMT焊接于滤波壳体41的剖面示意图,所述输入端子43露出滤波壳体41的一端折弯贴合于滤波壳体41的外表面,以方便通过SMT技术与外置适用部位焊接,如预设线路板等。根据不同的RJ端子组3结构,其中图35为滤波壳体41的开口朝上时的实施方式,图36为滤波壳体41的开口朝左的实施方式。
实施例八
本实施例与实施例一的区别在于:参考图37至图38,RJ端子组3结构、输入端子43与其相适应的滤波模组4中滤波线圈42的金属线缠绕固定连接。在本实施例中,所述RJ端子组3由上PIN端子31和下PIN端子32组成,其中上PIN端子31与下PIN端子32各有四个PIN脚,每个PIN脚和输入端子43分别通过设置连接部5与滤波线圈42的金属线缠绕或焊接固定。
实施例九
本实施例与实施例八的区别在于:参考图39至图41,所述RJ端子组3结构、输入端子43与滤波模组4的滤波线圈42金属线缠绕固定、且RJ端子组3结构和输入端子43分别与滤波模组4的滤波壳体41两侧PCB模组6焊接固定。本实施例相对于实施例八而言,进一步增加了PCB模组6,以便安装其他的电子元件。
实施例十
本实施例与实施例二的区别在于:参考图42,所述RJ端子组3和输入端子43分别与滤波线圈42金属线焊接固定、且所述输入端子43露出滤波壳体41的一端折弯贴合于滤波壳体41的外表面,以方便通过SMT技术与外置适用部位焊接,如预设线路板等。
实施例十一
本实施例与实施例一的区别在于:如图43和图44所示,所述滤波壳体41偏RJ端子组3一侧延设有舌板10,所述舌板10开设有若干个卡槽11,每个RJ端子单独嵌设于对应的卡槽11内。在本实施例中,所述滤波壳体41在偏向RJ端子组3的一侧设置有舌板10,所述舌板10与滤波壳体41可以为一体成型或可拆卸连接,通过在舌板10上开设若干个卡槽11,使得RJ端子组3的每个RJ端子单独嵌设于对应的卡槽11内,可以避免每个RJ端子之间产生干涉的现象,且可对RJ端子组3的安装起到支撑的作用。
综上所述可知本发明乃具有以上所述的优良特性,得以令其在制造组装以及使用上,增进以往技术中所未有的效能而具有实用性,成为一极具实用价值的新型产品结构。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种新型信号传输结构,包括有外壳、主体壳体、RJ端子组和滤波模组,所述滤波模组安装于主体壳体内部,所述外壳包覆于主体壳体外表面,所述滤波模组包括设置有容置空腔的滤波壳体、滤波线圈和输入端子,所述滤波线圈容纳于容置空腔内,其特征在于:所述RJ端子组和输入端子的端部均设置有连接部,所述RJ端子组和输入端子插入滤波壳体并分别通过连接部与滤波线圈的金属线固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型信号传输结构,其特征在于:所述RJ端子组和输入端子插入滤波壳体并通过连接部与滤波线圈的金属线缠绕固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型信号传输结构,其特征在于:所述RJ端子组和输入端子插入滤波壳体并通过连接部与滤波线圈的金属线焊接固定连接。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种新型信号传输结构,其特征在于:还包括有模块端子,所述模块端子的一端与RJ端子组搭配焊接,所述模块端子的另一端通过设置连接部与滤波线圈的金属线缠绕或焊接固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种新型信号传输结构,其特征在于:还包括有PCB模组,所述PCB模组的一端与模块端子焊接固定,所述PCB模组的另一端与输入端子焊接固定。
6.根据权利要求1所述的一种新型信号传输结构,其特征在于:所述RJ端子组包括有上PIN端子和下PIN端子,所述上PIN端子和下PIN端子分别插入滤波壳体并通过设置连接部与滤波线圈的金属线缠绕或焊接固定。
7.根据权利要求1至3任意一项所述的一种新型信号传输结构,其特征在于:还包括有PCB模组,所述PCB模组的两端分别与RJ端子组和输入端子焊接固定。
8.根据权利要求1所述的一种新型信号传输结构,其特征在于:所述滤波壳体偏RJ端子组一侧延设有舌板,所述舌板开设有若干个卡槽,每个RJ端子单独嵌设于对应的卡槽内。
9.根据权利要求1所述的一种新型信号传输结构,其特征在于:所述输入端子的一端通过连接部与滤波线圈的金属线固定连接,所述输入端子的另一端折弯贴合于滤波壳体的外侧。
10.根据权利要求1所述的一种新型信号传输结构,其特征在于:还包括有后盖,所述后盖与主体壳体的外侧扣合。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140702 |