JP2000357630A - 乾式直流コンデンサ - Google Patents
乾式直流コンデンサInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/32—Wound capacitors
-
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- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ素子のリード線引き出し部の絶縁
破壊を低減し、絶縁油を含浸した直流コンデンサと同程
度の絶縁耐力を有する乾式直流コンデンサを提供するこ
と。 【解決手段】 誘電体と電極箔とを交互に重ね合わし、
これを巻回して形成したコンデンサ素子の複数を集合し
て絶縁気体を充填した容器内に収納してなる乾式直流コ
ンデンサにおいて、前記コンデンサ素子１６の電極箔１
３および１４の端部１３ａおよび１４ａを誘電体１５か
ら突出させ、該突出端部１３ａおよび１４ａにリード線
を接続した圧着端子を固定するとともに、このコンデン
サ素子１６の複数を集合したコンデンサ素体２０の前記
圧着端子を固定した電極箔の突出端部１３ａおよび１４
ａに絶縁部材を吹き付けて補強固定し、この補強固定し
たコンデンサ素体２０を絶縁ガスを充填した容器内に収
納する。
破壊を低減し、絶縁油を含浸した直流コンデンサと同程
度の絶縁耐力を有する乾式直流コンデンサを提供するこ
と。 【解決手段】 誘電体と電極箔とを交互に重ね合わし、
これを巻回して形成したコンデンサ素子の複数を集合し
て絶縁気体を充填した容器内に収納してなる乾式直流コ
ンデンサにおいて、前記コンデンサ素子１６の電極箔１
３および１４の端部１３ａおよび１４ａを誘電体１５か
ら突出させ、該突出端部１３ａおよび１４ａにリード線
を接続した圧着端子を固定するとともに、このコンデン
サ素子１６の複数を集合したコンデンサ素体２０の前記
圧着端子を固定した電極箔の突出端部１３ａおよび１４
ａに絶縁部材を吹き付けて補強固定し、この補強固定し
たコンデンサ素体２０を絶縁ガスを充填した容器内に収
納する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インパルスセット
用やエネルギー蓄積用などに使用する乾式直流コンデン
サに関するものである。
用やエネルギー蓄積用などに使用する乾式直流コンデン
サに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】インパルスセット用やエネルギー蓄積用
などに使用される直流コンデンサは、図７〜図９に概略
示すように、対の一方のコンデンサ電極となるアルミニ
ウムなどの電極箔３ａの上に絶縁紙１とプラスチックフ
イルム２とを交互に重ね合わした誘電体と、その誘電体
の上に対の他方のコンデンサ電極となるアルミニウムな
どの電極箔３ｂとを重ね合わして巻回することによりコ
ンデンサ素子５を形成し、このコンデンサ素子５の複数
を集合して図９に示すように、絶縁油７を充填した金属
容器８内に収納して構成されている。
などに使用される直流コンデンサは、図７〜図９に概略
示すように、対の一方のコンデンサ電極となるアルミニ
ウムなどの電極箔３ａの上に絶縁紙１とプラスチックフ
イルム２とを交互に重ね合わした誘電体と、その誘電体
の上に対の他方のコンデンサ電極となるアルミニウムな
どの電極箔３ｂとを重ね合わして巻回することによりコ
ンデンサ素子５を形成し、このコンデンサ素子５の複数
を集合して図９に示すように、絶縁油７を充填した金属
容器８内に収納して構成されている。
【０００３】コンデンサ素子５のコンデンサ電極、つま
り電極箔３ａおよび３ｂからの導体の引出は、たとえば
巻回時にメッシュあるいはテープ状に形成されたリード
線４の一端部をコンデンサ素子５から突出させ他端部を
各電極箔３ａ、３ｂのそれぞれに当接させて挿入するこ
とにより形成されている。
り電極箔３ａおよび３ｂからの導体の引出は、たとえば
巻回時にメッシュあるいはテープ状に形成されたリード
線４の一端部をコンデンサ素子５から突出させ他端部を
各電極箔３ａ、３ｂのそれぞれに当接させて挿入するこ
とにより形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように絶
縁油を含浸した直流コンデンサでは、油漏れが生じるこ
とがあり、設置場所などが制限されるなどの問題があ
る。この問題を解消するためには、絶縁油に代え絶縁ガ
スを充填する乾式直流コンデンサに形成することが考え
られるが、上記の従来の構成のままで乾式直流コンデン
サにすると、リード線４と電極箔３ａ、３ｂとの接触抵
抗（接圧に依存する）が不均一となり、その不均一さに
よりリード線４部で電流分布に偏りが生じ、特に大電流
使用の場合には局部的熱劣化が発生してリード線４部で
絶縁破壊が生じるという問題が発生する。また、リード
線４は充放電時に機械的力がかかるため、機械的損傷の
発生、更には接触抵抗の不均一さを増大してコンデンサ
の寿命を低下させるという問題が発生する。
縁油を含浸した直流コンデンサでは、油漏れが生じるこ
とがあり、設置場所などが制限されるなどの問題があ
る。この問題を解消するためには、絶縁油に代え絶縁ガ
スを充填する乾式直流コンデンサに形成することが考え
られるが、上記の従来の構成のままで乾式直流コンデン
サにすると、リード線４と電極箔３ａ、３ｂとの接触抵
抗（接圧に依存する）が不均一となり、その不均一さに
よりリード線４部で電流分布に偏りが生じ、特に大電流
使用の場合には局部的熱劣化が発生してリード線４部で
絶縁破壊が生じるという問題が発生する。また、リード
線４は充放電時に機械的力がかかるため、機械的損傷の
発生、更には接触抵抗の不均一さを増大してコンデンサ
の寿命を低下させるという問題が発生する。
【０００５】本発明は、このような問題に鑑みなされた
もので、コンデンサ素子のリード線引き出し部の絶縁破
壊を低減し、絶縁油を含浸した直流コンデンサと同程度
の絶縁耐力を有する乾式直流コンデンサを提供すること
を目的とする。
もので、コンデンサ素子のリード線引き出し部の絶縁破
壊を低減し、絶縁油を含浸した直流コンデンサと同程度
の絶縁耐力を有する乾式直流コンデンサを提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体と電極
箔とを交互に、前記電極箔の端部を前記誘電体から交互
に反対側に突出させて重ね合わし、これを巻回して形成
したコンデンサ素子の複数を集合して絶縁気体を充填し
た容器内に収納してなる乾式直流コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子の誘電体から突出する電極箔部にリ
ード線を接続した圧着端子を固定し、前記圧着端子を固
定した前記誘電体から突出する電極箔部を絶縁部材で補
強してなることを特徴とする。
箔とを交互に、前記電極箔の端部を前記誘電体から交互
に反対側に突出させて重ね合わし、これを巻回して形成
したコンデンサ素子の複数を集合して絶縁気体を充填し
た容器内に収納してなる乾式直流コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子の誘電体から突出する電極箔部にリ
ード線を接続した圧着端子を固定し、前記圧着端子を固
定した前記誘電体から突出する電極箔部を絶縁部材で補
強してなることを特徴とする。
【０００７】本発明では、一方の電極箔の上に電極箔の
他方の端部を突出させて誘電体を重ね、この誘電体の上
に電極箔の端部を前記電極箔の突出側とは反対側に突出
させて重ね、これを巻回してコンデンサ素子を形成す
る。このコンデンサ素子の誘電体から突出する電極箔部
に外部へ引き出すリード線を圧着端子を介して機械的に
固定し、このコンデンサ素子の複数を集合してコンデン
サ素体を形成する。
他方の端部を突出させて誘電体を重ね、この誘電体の上
に電極箔の端部を前記電極箔の突出側とは反対側に突出
させて重ね、これを巻回してコンデンサ素子を形成す
る。このコンデンサ素子の誘電体から突出する電極箔部
に外部へ引き出すリード線を圧着端子を介して機械的に
固定し、このコンデンサ素子の複数を集合してコンデン
サ素体を形成する。
【０００８】そして、コンデンサ素体の圧着端子を固定
した各コンデンサ素子の誘電体から突出する電極箔部に
絶縁性部材たとえばセラミックを溶射し、圧着端子を固
定した誘電体から突出する電極箔部を絶縁性部材で固め
て補強し、この電極箔部を補強したコンデンサ素体を容
器内に収納し、この容器内に絶縁ガスを充填して直流コ
ンデンサを形成する。
した各コンデンサ素子の誘電体から突出する電極箔部に
絶縁性部材たとえばセラミックを溶射し、圧着端子を固
定した誘電体から突出する電極箔部を絶縁性部材で固め
て補強し、この電極箔部を補強したコンデンサ素体を容
器内に収納し、この容器内に絶縁ガスを充填して直流コ
ンデンサを形成する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。図１は一実施の形態に係るコ
ンデンサ素子の突出する電極箔部の補強方法を示す説明
図、図２は本発明の実施の形態に係るコンデンサ素子の
構造を示す斜視図、図３は図２のコンデンサ素子の積層
構造を示す平面図、図４は本発明の実施の形態に係る直
流コンデンサの概略模式斜視図である。
て図を参照して説明する。図１は一実施の形態に係るコ
ンデンサ素子の突出する電極箔部の補強方法を示す説明
図、図２は本発明の実施の形態に係るコンデンサ素子の
構造を示す斜視図、図３は図２のコンデンサ素子の積層
構造を示す平面図、図４は本発明の実施の形態に係る直
流コンデンサの概略模式斜視図である。
【００１０】本発明の実施の形態に係るコンデンサ素子
は、図２および図３に示すように、対の一方のコンデン
サ電極となるアルミニウムなどの帯状の電極箔１３の上
に１枚以上（図示のものは３枚）の帯状のプラスチック
フイルム１５ａ、１５ｂ、１５ｃを重ね合わした誘電体
１５と、その誘電体１５の上に対の他方のコンデンサ電
極となるアルミニウムなどの帯状の電極箔１４とを重ね
合わして巻回することにより形成している。
は、図２および図３に示すように、対の一方のコンデン
サ電極となるアルミニウムなどの帯状の電極箔１３の上
に１枚以上（図示のものは３枚）の帯状のプラスチック
フイルム１５ａ、１５ｂ、１５ｃを重ね合わした誘電体
１５と、その誘電体１５の上に対の他方のコンデンサ電
極となるアルミニウムなどの帯状の電極箔１４とを重ね
合わして巻回することにより形成している。
【００１１】電極箔１３は、その長尺方向に沿う一方の
端縁部１３ａを誘電体１５から突出させ、電極箔１４も
電極箔１３と同様に長尺方向に沿う一方の端縁部１４ａ
を誘電体１５から電極箔１３の端部１３ａが突出する反
対側に突出して、誘電体１５に重ねられており、巻回さ
れたコンデンサ素子１６の両側の端部には電極箔１３の
端部１３ａおよび電極箔１４の端部１４ａが露出して突
出している。
端縁部１３ａを誘電体１５から突出させ、電極箔１４も
電極箔１３と同様に長尺方向に沿う一方の端縁部１４ａ
を誘電体１５から電極箔１３の端部１３ａが突出する反
対側に突出して、誘電体１５に重ねられており、巻回さ
れたコンデンサ素子１６の両側の端部には電極箔１３の
端部１３ａおよび電極箔１４の端部１４ａが露出して突
出している。
【００１２】このようにして形成したコンデンサ素子１
６の両側のそれぞれに突出している電極箔１３の端部１
３ａおよび電極箔１４の端部１４ａに、それぞれに外部
へ引き出すリード線を接続した圧着端子１７および１８
を端部１３ａおよび端部１４ａに挾着して機械的に固定
している。
６の両側のそれぞれに突出している電極箔１３の端部１
３ａおよび電極箔１４の端部１４ａに、それぞれに外部
へ引き出すリード線を接続した圧着端子１７および１８
を端部１３ａおよび端部１４ａに挾着して機械的に固定
している。
【００１３】そして、図１に示すように、コンデンサ素
子１６の複数個（図示では５個）を並設して集合帯１９
で縛ってコンデンサ素体２０を形成し、このコンデンサ
素体２０の電極箔１３および１４の突出端部１３ａおよ
び１４ａにセラミック溶射ガン２１によりセラミック
（主にアルミナ）を溶射して突出端部１３ａおよび１４
ａをセラミックでコーティングして固めて補強する。こ
の補強により圧着端子１７および１８を固定した突出端
部１３ａおよび１４ａは、機械的に強固となり充放電時
に発生する機械的力に抗することができ、突出端部１３
ａおよび１４ａの特に圧着端子１７および１８（図１で
は省略）を固定した箇所の機械的損傷を回避し、圧着端
子１７および１８を安定した固定状態に保持することと
なる。
子１６の複数個（図示では５個）を並設して集合帯１９
で縛ってコンデンサ素体２０を形成し、このコンデンサ
素体２０の電極箔１３および１４の突出端部１３ａおよ
び１４ａにセラミック溶射ガン２１によりセラミック
（主にアルミナ）を溶射して突出端部１３ａおよび１４
ａをセラミックでコーティングして固めて補強する。こ
の補強により圧着端子１７および１８を固定した突出端
部１３ａおよび１４ａは、機械的に強固となり充放電時
に発生する機械的力に抗することができ、突出端部１３
ａおよび１４ａの特に圧着端子１７および１８（図１で
は省略）を固定した箇所の機械的損傷を回避し、圧着端
子１７および１８を安定した固定状態に保持することと
なる。
【００１４】次いで、この補強を終えたコンデンサ素体
２０を図４に示すように、金属容器２２内に収納し、金
属容器２２内に絶縁ガスたとえば窒素ガスあるいは乾燥
空気２３を充填して直流コンデンサを完成させる。な
お、図４に示す２４は圧着端子１７および１８のそれぞ
れに接続されたリード線を金属容器２２の外部に引き出
すためのブッシングである。
２０を図４に示すように、金属容器２２内に収納し、金
属容器２２内に絶縁ガスたとえば窒素ガスあるいは乾燥
空気２３を充填して直流コンデンサを完成させる。な
お、図４に示す２４は圧着端子１７および１８のそれぞ
れに接続されたリード線を金属容器２２の外部に引き出
すためのブッシングである。
【００１５】以上の実施の形態では、電極箔の突出端部
にセラミックを溶射して電極箔の突出端部をセラミック
でコーティングして絶縁補強しているが、絶縁部材はエ
ポキシ樹脂などであってもよい。この場合、エポキシ樹
脂を電極箔の突出端部に吹き付けて電極箔の突出端部を
エポキシ樹脂でコーティングして絶縁補強してもよい
が、図５に示すように、容器２５に溶融エポキシ樹脂２
６を充填し、この溶融エポキシ樹脂２６にコンデンサ素
子１６の電極箔の突出端部１４ａおよび１３ａを浸して
（ディッピング）電極箔の突出端部をエポキシ樹脂でコ
ーティングするようにしてもよい。
にセラミックを溶射して電極箔の突出端部をセラミック
でコーティングして絶縁補強しているが、絶縁部材はエ
ポキシ樹脂などであってもよい。この場合、エポキシ樹
脂を電極箔の突出端部に吹き付けて電極箔の突出端部を
エポキシ樹脂でコーティングして絶縁補強してもよい
が、図５に示すように、容器２５に溶融エポキシ樹脂２
６を充填し、この溶融エポキシ樹脂２６にコンデンサ素
子１６の電極箔の突出端部１４ａおよび１３ａを浸して
（ディッピング）電極箔の突出端部をエポキシ樹脂でコ
ーティングするようにしてもよい。
【００１６】また、図６に示すようにコンデンサ素子１
６の電極箔１３および１４の誘電体から突出する反対側
の長尺方向に沿う端部１３ｂおよび１４ｂを、それぞれ
数ｍｍ程度の幅で折り曲げ処理するようにしてもよい。
このように折り曲げ処理すると放電時のコンデンサ電圧
の変動による電界が集中する電極箔の尖端部分が減少
し、電極箔の尖端部で生じる部分放電劣化による絶縁破
壊を防止することができる。
６の電極箔１３および１４の誘電体から突出する反対側
の長尺方向に沿う端部１３ｂおよび１４ｂを、それぞれ
数ｍｍ程度の幅で折り曲げ処理するようにしてもよい。
このように折り曲げ処理すると放電時のコンデンサ電圧
の変動による電界が集中する電極箔の尖端部分が減少
し、電極箔の尖端部で生じる部分放電劣化による絶縁破
壊を防止することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれば
電極箔の端部を誘電体から突出させ、その突出端部をリ
ード線の引き出し部としているので、電極箔とリード線
との接続を機械的に強固にすることができ、接続部の接
触抵抗の均一性を確保することができる。これにより電
極箔とリード線との接続部の接触抵抗の不均一さにより
発生する電流分布の偏りがなく、特に大電流使用の場合
の局部的熱劣化を減少しリード線接続部の絶縁破壊を抑
制することができる。また、電極箔の突出端部を絶縁部
材で固めて補強しているので、コンデンサの充放電時の
機械的力によるリード線接続部の機械的損傷を低減し、
もって乾式でありながら絶縁油を含浸した直流コンデン
サと同程度の絶縁耐力を有する乾式直流コンデンサを得
ることができる。
電極箔の端部を誘電体から突出させ、その突出端部をリ
ード線の引き出し部としているので、電極箔とリード線
との接続を機械的に強固にすることができ、接続部の接
触抵抗の均一性を確保することができる。これにより電
極箔とリード線との接続部の接触抵抗の不均一さにより
発生する電流分布の偏りがなく、特に大電流使用の場合
の局部的熱劣化を減少しリード線接続部の絶縁破壊を抑
制することができる。また、電極箔の突出端部を絶縁部
材で固めて補強しているので、コンデンサの充放電時の
機械的力によるリード線接続部の機械的損傷を低減し、
もって乾式でありながら絶縁油を含浸した直流コンデン
サと同程度の絶縁耐力を有する乾式直流コンデンサを得
ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係るコンデンサ素子の
突出する電極箔部の補強方法を示す説明図である。
突出する電極箔部の補強方法を示す説明図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るコンデンサ素子の構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図３】図３のコンデンサ素子の積層構造の説明図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施の形態に係る直流コンデンサの概
略模式斜視図である。
略模式斜視図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係るコンデンサ素子
の突出する電極箔部の補強方法を示す説明図である。
の突出する電極箔部の補強方法を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る他のコンデンサ素子
の構造を示す斜視図である。
の構造を示す斜視図である。
【図７】従来のコンデンサ素子の構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】従来のコンデンサ素子の積層構造の説明図であ
る。
る。
【図９】従来の直流コンデンサの概略模式斜視図であ
る。
る。
１３、１４ 電極箔 １３ａ、１４ａ 電極箔の突出端部 １３ｂ、１４ｂ 電極箔の折り曲げ端部 １５ 誘電体 １６ コンデンサ素子 １７、１８ 圧着端子 １９ 集合帯 ２０ コンデンサ素体 ２１ セラミック溶射ガン ２２ 金属容器 ２３ 絶縁ガス
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体と電極箔とを交互に、前記電極箔
の端部を前記誘電体から交互に反対側に突出させて重ね
合わし、これを巻回して形成したコンデンサ素子の複数
を集合して絶縁気体を充填した容器内に収納してなる乾
式直流コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の誘電
体から突出する電極箔部にリード線を接続した圧着端子
を固定し、前記圧着端子を固定した前記誘電体から突出
する電極箔部を絶縁部材で補強してなることを特徴とす
る乾式直流コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11167192A JP2000357630A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 乾式直流コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11167192A JP2000357630A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 乾式直流コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357630A true JP2000357630A (ja) | 2000-12-26 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008041565A1 (fr) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corporation | Condensateur, dispositif de condensateur, composant électronique, dispositif de filtre, dispositif de communication et procédé de fabrication d'un dispositif de condensateur |
-
1999
- 1999-06-14 JP JP11167192A patent/JP2000357630A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008041565A1 (fr) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corporation | Condensateur, dispositif de condensateur, composant électronique, dispositif de filtre, dispositif de communication et procédé de fabrication d'un dispositif de condensateur |
| JPWO2008041565A1 (ja) * | 2006-09-27 | 2010-02-04 | 京セラ株式会社 | コンデンサ、コンデンサ装置、電子部品、フィルタ装置、通信装置、およびコンデンサ装置の製造方法 |
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| US8320102B2 (en) | 2006-09-27 | 2012-11-27 | Kyocera Corporation | Capacitor, capacitor device, electronic component, filter device, communication apparatus, and method of manufacturing capacitor device |
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