JP2000346896A

JP2000346896A - 基板検査装置

Info

Publication number: JP2000346896A
Application number: JP11154084A
Authority: JP
Inventors: Hideo Nishikawa; 秀雄西川; Eiichi Kato; 栄一加藤; Akihiro Yano; 明弘谷野
Original assignee: Nidec Read Corp
Current assignee: Nidec Advance Technology Corp
Priority date: 1999-06-01
Filing date: 1999-06-01
Publication date: 2000-12-15
Anticipated expiration: 2019-06-01
Also published as: JP3065612B1

Abstract

(57)【要約】【課題】接触子と基板との相対的な位置関係を自動的
に求めることでオペレータの作業負担を軽減し、しか
も、この相対位置関係に基づき基板と接触子とを正確に
位置決めして高精度で基板検査を行うことができる基板
検査装置を提供する。【解決手段】主カメラ４４が搬送テーブル５に設けら
れた補助カメラ５５の照明ユニット５５１の内周円及び
基板位置決めマーク２Ａ，２Ｂを撮像し、そのマーク画
像から絶対座標系における基板２の位置ズレ量を求め
る。そして、搬送テーブル５に取付けられた補助カメラ
５５が接触子４２Ａ、４２Ｂ先端を撮像し、絶対基準座
標系における接触子４２Ａ、４２Ｂの座標が求められて
主カメラ４４と接触子４２Ａ、４２Ｂとの相対的な位置
関係が自動的に求められる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板に形成された回
路パターンに一対の接触子を接触させて当該回路パター
ンを検査する基板検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の基板検査装置としては、例えば
特開平５−７３１４９号公報や特開平６−１１８１１５
号公報に記載されたものがある。これらの公報に記載さ
れた基板検査装置では、搬送テーブル上に検査対象たる
基板を載置するとともに、この搬送テーブルを検査治具
の直下位置に移動させた後、検査治具を搬送テーブル側
に下降させることで検査治具に取付けられたチェッカー
ピンやプローブピン等の接触子を基板に形成された回路
パターンに接触させ、回路パターンの検査を行ってい
る。ここで、基板が搬送テーブル上で常に設計上の位置
（設計位置）に位置している場合には、搬送テーブルを
検査治具直下の予め決められた目標位置に移動させるこ
とで、接触子と回路パターンとが相互に位置決めされて
正確な検査を行うことができるが、実際上、搬送テーブ
ル上での基板の位置ズレを防止することは困難である。

【０００３】そこで、これらの従来技術では、基板検査
装置にカメラを設置し、このカメラによって基板に予め
形成された基板位置決めマークを撮像し、そのマーク画
像に基づき搬送テーブル上に載置された基板の位置ズレ
量を求めている。そして、こうして求めた位置ズレ量に
応じて検査治具または搬送テーブルの移動量を制御し、
位置ズレを補正している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術では、カメラによって基板位置決めマークを撮像する
ことで基板の位置ズレ量を求め、検査治具または搬送テ
ーブルの移動量を制御することで当該位置ズレ量を補正
するようにしているため、予めカメラと基板位置決めマ
ークとの相対的な位置関係を確定しておく必要がある。
そこで、従来の基板検査装置では、実際の検査に先立っ
て、搬送テーブル上に基板を載置し、当該基板に形成さ
れた回路パターンに接触子が正確に接触するように何度
も試行して当該基板の基板位置決めマークがカメラの光
軸上に位置するようにカメラ位置を調整している。

【０００５】このような作業は、オペレータによって行
われるものであり、オペレータの作業負担が増え、基板
検査作業の効率を低下させる要因のひとつとなってい
る。

【０００６】また、カメラ位置を調整したとしても、そ
の後に検査治具を交換するごとにカメラ調整を行う必要
がある。というのも、検査治具には個別にばらつきがあ
るためである。そのため、オペレータは適当なタイミン
グで上記カメラ位置調整を行う必要があり、オペレータ
に対して多大な作業負担を強いる結果となっている。

【０００７】この発明は、上記のような問題に鑑みてな
されたものであり、基板と検査治具との相対的な位置関
係を自動的に求めることでオペレータの作業負担を軽減
し、しかも、この相対位置関係に基づき基板に対し接触
子を正確に移動させて高精度で基板検査を行うことがで
きる基板検査装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】少なくとも一対の互いに
独立して移動可能な接触子を備え、前記一対の接触子を
予め記憶する移動プログラム通りに基板に形成された回
路パターンの所定の位置へ移動し接触させて当該回路パ
ターンの導通若しくは絶縁を計測することにより前記基
板の検査を行う基板検査装置であって、基板を載置可能
に構成されたテーブルと、接触子を保持する接触子保持
手段と、基板に設けられた基板位置決めマーク、および
前記テーブルに設けられたテーブル位置決めマークを撮
像する主カメラと、前記テーブルに取付けられ、前記接
触子を撮像する補助カメラと、前記テーブルと前記主カ
メラの相対位置を制御して前記テーブル位置決めマーク
及び基板位置決めマークを前記主カメラで撮像して得ら
れた画像から、テーブル位置決めマークに対する基板位
置決めマークの相対位置関係を求め、予め記憶する基板
位置決めマークの設計基準座標値との補正値を算出し、
さらに、前記テーブルと前記接触子との相対位置を制御
して前記接触子を前記補助カメラで撮像して得られた画
像から、前記両補正値に基づき前記移動プログラムを変
更し、変更されたプログラムに基づいて基板と接触子と
を相対的に位置決めする制御手段と、を備えた基板検査
装置が提供される（請求項１）。

【０００９】上記構成によれば、テーブルの所定の位置
に検査対象の基板が載置され、このテーブルを移動させ
て当該基板が所定の基板検査位置に搬送される。このテ
ーブル移動の際、第１の撮像手段によりテーブルの基準
位置と基板に形成された位置決めマークとが撮像され
る。また、基板が基板検査位置に搬送されると、一対の
接触子が第２の撮像手段により接触子が撮像される。そ
して、第１の撮像手段で撮像された画像を用いてテーブ
ル位置決めマークに対する基板位置決めマークの相対的
な位置が演算されるとともに、第２の撮像手段で撮像さ
れた画像を用いて設計基準位置に対する所定初期位置に
位置する各接触子の相対的な位置が演算され、これらの
基板位置決めマーク及び各接触子の基準位置に対する相
対位置に基づいて移動プログラムに従って接触子を移動
させる移動量の補正量が演算される。

【００１０】すなわち、移動プログラムで接触子の移動
制御を行うとすると、テーブル位置決めマークに対する
基板位置決めマークの相対的な位置情報はテーブル位置
決めマークに対する基板の位置ズレ量を示し、設計基準
位置に対する所定初期位置での接触子の相対的な位置情
報は設計基準位置に対する接触子の原点の位置ズレ量を
示すから、両位置ズレ量により接触子の移動制御におけ
る座標系における基板の相対的なズレ量が算出可能で、
このズレ量が移動プログラムに従って接触子を移動させ
る移動量の補正量として演算される。

【００１１】そして、基板検査においてはこの補正量に
基づき移動プログラムの移動制御値を補正して接触子が
移動され、基板の回路パターンの所定の位置に接触され
る。

【００１２】請求項２によれば、テーブル位置決めマー
クは、補助カメラのテーブルに取付けられた照明ユニッ
トの内周円とするものであるから、接触子と基板との相
対位置関係が容易に求められる。

【００１３】上記構成によれば、テーブル位置決めマー
ク位置に照明ユニットが取付けられ、基板検査位置で接
触子を撮像すると、その光像が第２の撮像手段に導か
れ、撮像される。従って、接触子は当該接触子に対向す
る側から第２の撮像手段で撮像される。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、この発明にかかる基板検
査装置の一実施形態を示す側断面図であり、図２は図１
の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向
関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸が示されて
いる。

【００１５】これらの図に示すように、この基板検査装
置では、装置手前側（−Ｙ側）に装置本体１に対して開
閉扉１１が開閉自在に取付けられており、この開閉扉１
１を開いて検査対象であるプリント基板などの基板２を
装置前側中央部に設けられた搬出入部３に搬入可能とな
っている。また、この搬出入部３の後側（＋Ｙ側）に
は、基板２の検査を行う検査部４が設けられており、こ
の検査部４によって検査されて基板の良否判定が行われ
た後、検査済みの基板２が再度搬出入部３に戻され、開
閉扉１１を介してオペレータによって搬出可能となって
いる。なお、この実施形態では、基板２の搬出入はオペ
レータによるマニュアル操作となっているが、搬出入部
３の左右方向（Ｘ方向）の一方側に外部装置からの基板
を受取り、搬出入部３に検査前の基板２を移載する基板
搬入機構を設ける一方、他方側に搬出入部３から検査済
みの基板２を受取り、外部装置に搬出する基板搬出機構
を別途追加装備することで基板の自動搬送が可能とな
る。

【００１６】この基板検査装置では、搬出入部３と検査
部４との間で基板２を搬送するために、搬送テーブル５
がＹ方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブ
ル駆動機構６によってＹ方向に移動位置決めされるよう
に構成されている。すなわち、搬送テーブル駆動機構６
では、Ｙ方向に延びる２本のガイドレール６１、６１が
一定間隔だけＸ方向に離隔して配置され、これらのガイ
ドレール６１，６１に沿って搬送テーブル５がスライド
自在となっている。また、これらのガイドレール６１，
６１と平行にボールネジ６２が配置され、このボールネ
ジ６２の一方端側（−Ｙ側）が装置本体１に軸支される
とともに、他方端側（＋Ｙ側）が搬送テーブル駆動用の
モータ６３の回転軸６４と連結されている。さらに、こ
のボールネジ６２には、搬送テーブル５を固定したブラ
ケット６５が螺合されている。このため、後で説明する
制御部７１からの指令にしたがってモータ６３が回転駆
動すると、その回転量に応じて搬送テーブル５がＹ方向
に移動して搬出入部３と検査部４との間を往復移動す
る。なお、搬送テーブル５の詳細については、後で説明
する。

【００１７】図３は汎用の検査治具を装着した基板検査
装置の構成に関する模式図であり、図４は汎用検査治具
４１の平面図である。図４、５に基づいて詳述する。図
３においては、上部検査ユニット４Ｕ及び下部検査ユニ
ット４Ｄの双方に汎用検査治具４１を装着している。

【００１８】図３において検査部４では、搬送テーブル
５の移動経路を挟んで上方側（＋Ｚ側）に基板２の上面
側に形成された回路パターンを検査するために上部検査
ユニット４Ｕが配置される一方、下方側（−Ｚ側）に基
板２の下面側に形成された回路パターンを検査するため
の下部検査ユニット４Ｄが配置されている。これらの検
査ユニット４Ｕ，４Ｄはともに同一構成を有しており、
搬送テーブル５の移動経路を挟んで対称配置されてい
る。したがって、ここでは、上部検査ユニット４Ｕの構
成について説明し、下部検査ユニット４Ｄについては同
一符号を付して説明を省略する。

【００１９】図３、図４において汎用検査治具４１は左
右に互いに独立した２つの接触子駆動機構４１Ａ，４１
Ｂから構成される。接触子駆動機構４１Ａ，４１Ｂは接
触子４２Ａ，４２Ｂを保持し装置本体１に対してＺ方向
に接触子４２Ａ，４２Ｂを移動させるＺ方向駆動部４１
ＡＺ，４１ＢＺと、Ｚ方向駆動部４１ＡＺ，４１ＢＺに
連結されて接触子４２Ａ，４２ＢをＸ方向に移動させる
Ｘ方向駆動部４１ＡＸ，４１ＢＸと、Ｘ方向駆動部４１
ＡＸ，４１ＢＸに連結されて接触子４２Ａ，４２ＢをＹ
方向に移動させるＹ方向駆動部４１ＡＹ，４１ＢＹとで
構成されている。これら駆動部はＡＣモーター、ステッ
ピングモーター等の駆動源とスライド移動機構等を用い
て構成されている。

【００２０】この接触子駆動機構４１Ａ，４１Ｂを制御
部７１によって駆動制御することで、後述するように検
査対象たる基板２に対して相対的に位置決めされた後に
接触子４２Ａ，４２Ｂが各々独立して移動して基板２上
の回路パターンと接触する。

【００２１】接触子駆動機構４１Ａ，４１Ｂを上下方向
（Ｚ方向）に昇降させて接触子４２Ａ，４２Ｂを基板２
に形成された回路パターンに対して接触させたり、離間
させたりすることができるように構成されている。主カ
メラ４４は図９に示す如く本体フレームの適所に固定さ
れて構成されている。

【００２２】接触子駆動機構４１Ａ，４１Ｂの内部に
は、図３に示すように、基板２と接触子４２Ａ，４２Ｂ
との整合状態を確認するための整合確認用カメラ４５が
設けられている。

【００２３】次に、図２および図６を参照しつつ搬送テ
ーブル５の構成について詳述する。この搬送テーブル５
は、図６に示すように、基板２を載置するための基板載
置部５１と、この基板載置部５１から（＋Ｙ）方向に突
設する補助カメラ保持部５２とで構成されている。この
基板載置部５１では、載置された基板２が３つの係合ピ
ン５３と係合するとともに、これらの係合ピン５３と対
向する方向から付勢手段（図示省略）によって基板２を
係合ピン５３側に付勢して基板載置部５１上で基板２を
保持可能となっている。また、このように保持された基
板２の下面に形成された回路パターンに下部検査ユニッ
ト４Ｄの接触子４２Ａ，４２Ｂを接触させるために、基
板載置部５１には貫通開口（図示省略）５４が形成され
ている。

【００２４】補助カメラ保持部５２には、汎用検査治具
４１の接触子駆動機構４１Ａ，４１Ｂに保持された接触
子４２Ａ，４２Ｂを図７で示す検査位置において撮像す
るための補助カメラ５５と、下部検査ユニット４Ｄの接
触子駆動機構４１Ａ，Ｂに保持された接触子４２Ａ，４
２Ｂを撮像するための補助カメラ５６とがＸ方向に並設
されている（第３図参照）。補助カメラ５６は、補助カ
メラ５５と同一構成のため、ここでは、補助カメラ５５
の構成について図５に基づいて説明し、もう一方の補助
カメラ５６の構成については説明を省略する。

【００２５】この補助カメラ５５は、上部検査ユニット
４Ｕ（汎用検査治具４１）を臨むように、補助カメラ保
持部５２の上面に照明ユニット５５１が取付けられてお
り、上方側を照明可能に構成されている。また、この照
明ユニット５５１の下方側では、補助カメラ保持部５２
内部でプリズムホルダ５５２によりプリズム５５３が固
定配置されており、照明ユニット５５１を介して補助カ
メラ保持部５２内部に入射した光Ｌを、鏡筒５５４内に
配置されたレンズ５５５を介してＣＣＤ５５６に導き、
ＣＣＤ５５６上に像を結像するように構成されている。
さらにはガイドファイバーケーブル５５７が設けられ、
上方を照明している。従って、テーブル５が移動して基
板２が検査位置に到達すると、上部検査ユニット４Ｕの
接触子駆動機構４１Ａ，４１Ｂに保持された接触子４２
Ａ，４２Ｂが補助カメラ５５の直上に位置する。そし
て、このＣＣＤ５５６によって接触子４２Ａ，４２Ｂ
と、照明ユニット５５１の内周円とを撮像して接触子４
２Ａ，４２Ｂそれぞれの座標値を求める。照明ユニット
５５１の内周円中心を補助カメラ５５の光軸としてい
る。

【００２６】次に、図３に戻って、上記のように構成さ
れた基板検査装置の電気的構成について説明する。この
基板検査装置には、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，モータド
ライバ等を備えて予めＲＯＭに記憶されているプログラ
ムにしたがって装置全体を制御する制御部７１と、装置
各部に配置されたカメラ４４，４５，５５，５６からの
画像信号に基づき所定の画像処理を施し、その画像処理
結果に関連する信号を制御部７１に与える画像処理部７
２とを備えている。そして、画像処理部７２からの信号
に基づき制御部７１が搬送テーブル駆動機構６や接触子
駆動機構４１Ａ，４１Ｂを駆動制御して搬送テーブル５
上の基板２に形成された回路パターンに接触子４２Ａ，
４２Ｂを接触させる。なお、後述するが、制御部７１及
び画像処理部７２により第１の演算手段、第２の演算手
段、補正手段を構成する。また、制御部７１はテスター
コントローラ７３と電気的に接続されており、上記のよ
うにして回路パターンへの接触子４２Ａ，４２Ｂの接触
が完了すると、制御部７１からテスターコントローラ７
３に検査開始指令が与えられ検査が実行さる。そして、
その検査結果がテスターコントローラ７３を介して制御
部７１に与えられる。さらに、制御部７１には、操作パ
ネル７５が電気的に接続されており、オペレータからの
指令やパラメータなどが制御部７１に与えられる。

【００２７】次に、基板検査装置の動作について詳述す
る。

【００２８】図８は、本実施例の基板検査装置の基本動
作を示すフローチャートである。この基板検査装置で
は、オペレータが搬出入部３に検査前の基板２を搬入
し、操作パネル７５を介して検査指令を与えると、制御
部７１は装置各部に各種の指令を与えて図８に示すフロ
ーチャートにしたがって基板検査を自動的に行う。な
お、上部検査ユニット４Ｕと下部検査ユニット４Ｄはと
もに同一の動作によって検査を行うため、ここでは上部
検査ユニット４Ｕ側の動作について説明し、下部検査ユ
ニット４Ｄ側の動作については説明を省略する。

【００２９】検査指令を受けると、まず図２に仮想線で
示す基板載置位置において搬送テーブル５の基板載置部
５１上に検査対象となる基板２をセットする（図８のス
テップＳ１）。なお、この実施形態では、オペレータが
直接基板載置部５１にセットしているが、上記したよう
に基板搬入機構および基板搬出機構を別途追加装備する
ことで基板を自動的にセットするようにしてもよい。

【００３０】次に、補助カメラ５５の照明ユニット５５
１の内周円５５１及び基板２に形成された原基板位置決
めマーク２Ａ，２Ｂの絶対座標系における座標位置を求
める。なお、事前に補助カメラ５５の照明ユニット５５
１の内周円中心を原点とする絶対座標系を設定してお
く。即ち、図６参照の如く主カメラ４４によって補助カ
メラ５５の照明ユニット５５１の内周円及び基板位置決
めマーク２Ａ，２Ｂの画像をテーブル５が基板２の載置
位置から検査位置へ搬送される途上（図６におけるＯ´
の位置）で撮像し（ステップＳ２）、その補助カメラ５
５の照明ユニット５５１の内周円及び基板位置決めマー
ク２Ａ，２Ｂのマーク画像を画像処理することにより絶
対座標系における基板位置決めマーク２Ａ，２ＢのＸＹ
軸での座標値を求める（ステップＳ３）。これに続い
て、基板２の基板位置決めマーク２Ａ，２Ｂの絶対座標
系における設計基準位置におけるＸＹ軸での座標値と、
実際にテーブル載置部５１に載置され計測された座標値
を比較検討し、第１の演算手段により演算して絶対座標
系における基板２の補正量を求める（ステップＳ４）。

【００３１】次に基板検査装置が新規に設置又は移動さ
せたかを判断する（ステップＳ５）。そしてこのステッ
プＳ５で「ＹＥＳ」と判断された場合には、ステップＳ
７へ進んで接触子の位置ズレ量測定処理を実行する。
「ＮＯ」と判断された場合には、ステップＳ６へ進む。

【００３２】次に接触子駆動機構４１Ａ，４１Ｂ又は接
触子４２Ａ，４２Ｂが新たにセットされたものであるか
否かを判断する（ステップＳ６）。そして、このステッ
プＳ６で「ＮＯ」と判断された場合には、接触子の位置
ズレ量測定処理（ステップＳ７）を実行することなく、
ステップＳ８に進み、既に制御部７１に記憶されている
基板２と接触子４２Ａ，４２Ｂとの相対位置関係に関
し、前述した基板２の補正量に関する情報を加えて基板
検査を行う。

【００３３】一方、ステップＳ６で「ＹＥＳ」と判断し
た場合には、接触子の位置ズレ量測定処理（ステップＳ
７）を実行する。図９は、接触子の位置ズレ量測定処理
を示すフローチャートである。この接触子４２Ａ，４２
Ｂの位置ズレ量測定処理では、まず図２において仮想線
図示する基板載置位置から所定ステップ数駆動してテー
ブル５を移動させ図７で示す検査位置に移動させる。当
該検査位置においては、補助カメラ５５の照明ユニット
５５１の内周円中心が原点Ｏとなっている。そして、検
査位置において補助カメラ５５によって実際に所定初期
位置に位置する接触子４２Ａ，４２Ｂ先端部の画像を撮
像し（ステップＳ７０１）、その画像に基づき画像処理
を行い、絶対座標系における接触子４２Ａ，４２Ｂ先端
座標値を求める（ステップＳ７０２）。

【００３４】しかる後、絶対座標系における接触子４２
Ａ，４２Ｂの設計基準位置での座標値と上記計測された
接触子４２Ａ，４２Ｂの座標値を比較検討し、第１の演
算手段により演算して補正値を求める（ステップＳ７０
３）。制御部７１のメモリに当該補正量を入力する（ス
テップＳ７０４）。

【００３５】こうして、絶対座標系における接触子４２
Ａ，４２Ｂの位置補正量、基板２の位置補正量が求まる
と、これら両方の位置補正量を第２の演算手段により合
算して、基板２に対する接触子４２Ａ，４２Ｂの移動補
正量を求め、制御部７１に予め書き込まれているプログ
ラムの移動量を補正手段により書き換えてイニシャライ
ズする（ステップＳ８）。次に接触子駆動機構４１Ａ、
４１Ｂによって接触子４２Ａ，４２Ｂを書換えられた新
規のプログラムに従って移動させる。これによって、基
板２に形成された回路パターンと、接触子駆動機構４１
Ａ，４１Ｂに保持されている接触子４２Ａ，４２Ｂとが
高精度に位置決めされる。

【００３６】これに続いて、接触子４２Ａ，４２Ｂを基
板２の回路パターンに接触させた（ステップＳ９）後、
検査を行う（ステップＳ１０）。

【００３７】ところで、上記のように接触子４２Ａ，４
２Ｂを基板２側に移動し、検査する際（ステップＳ１
０）に、基板２が移動してしまうことがある。このよう
な基板２の位置ズレが生じると、接触子が回路パターン
からずれた位置に接触してしまい、正確な検査を行うこ
とができなくなる。そこで、この実施形態では、検査で
の整合状態を確認し、位置ズレが生じている場合には、
位置補正を行って再度検査するようにしている（ステッ
プＳ１１）。

【００３８】より具体的には、図１０に示すように、ま
ず整合確認用カメラ４５によって基板２の基板位置決め
マーク２Ａを撮像する。そして、この画像から基板位置
決めマーク２Ａの位置ズレを求める（ステップＳ１１０
１）。そして、こうして求められた位置ズレが許容範囲
内である場合には、再度検査することなく、次のステッ
プＳ１１（図８）に進む一方、許容範囲を超える場合に
は、基板位置決めマーク２Ａの位置ズレが許容範囲に入
るように基板２の位置補正を行った（ステップＳ１１０
３）後で、再度、接触子４２Ａ，４２Ｂを基板２側に移
動させて検査を行う（ステップＳ１１０４）。基板２の
位置補正については各種手法が存在するが、本実施形態
では、一旦接触子４２Ａ，４２Ｂを基板２から離間させ
て押圧手段（図示しない）による基板位置決め動作を再
度実行させるものである。

【００３９】このように、この実施形態では、接触子４
２Ａ，４２Ｂの接触によって位置ズレが生じたとして
も、この位置ズレを補正して基板２と接触子４２Ａ，４
２Ｂとを整合状態に戻した後、再度検査を行うようにし
ているので、検査精度をより一層高めることができる。

【００４０】基板検査が完了すると、検査結果を表示す
るとともに、検査済みの基板２を再度搬出入部３に戻し
た後、次の基板を検査するか否かを判断する（ステップ
Ｓ１２）。そして、次の基板を検査すると判断した時に
は、ステップＳ１に戻り、一連の動作を繰り返す。一
方、ステップＳ１２で「ＮＯ」と判断した場合には、処
理を終了する。

【００４１】以上のように、この実施形態では、搬送テ
ーブル５に補助カメラ５５を取付け、主カメラ４４で搬
送テーブル５の補助カメラ５５の照明ユニット５５１の
内周円を撮像するとともに、基板検査位置補助カメラ５
５で接触子移動機構４１Ａ，４１Ｂの接触子４２Ａ，４
２Ｂを撮像し、基板２の絶対座標系における設計基準値
とのズレと、接触子４２Ａ，４２Ｂの初期位置の絶対座
標系における設計基準値とのズレ量を求めて、制御部７
１へ当該補正量を入力して、検査プログラムを変更して
いるため、従来技術のようにオペレータよる試行調整が
必要なく、自動的に基板検査を行うことができ、オペレ
ータの作業負担を軽減することができる。

【００４２】また、上記相対位置関係に基づき基板２と
接触子４２Ａ，４２Ｂとを位置決めするようにしている
ので、接触子４２Ａ，４２Ｂが対応する基板２の回路パ
ターンに正確に移動して接触するため、基板検査を高精
度で行うことができる。

【００４３】上記実施形態においては、ステップＳ１１
において検査での整合状態の確認補正を行っているが、
整合の度合いが極めて高いような場合には、当該ステッ
プを省略することは可能である。

【００４４】上記実施形態においては、１対の接触子を
用いる形式を例示したが、２本以上複数用いる形式でも
よい。

【００４５】上記実施形態においては、補助カメラ５５
の撮像ユニット５５１の内周円をテーブル位置決めマー
クとし、当該内周円及び基板位置決めマーク２Ａ，２Ｂ
を主カメラ４４にて撮像し、画像処理により基板位置決
めマーク２Ａ，２Ｂの座標値を求めている。しかし、別
途テーブル５の所要位置にテーブル位置決めマークを設
けてもよい。そしてテーブル位置決めマーク及び基板位
置決めマーク２Ａ，２Ｂを主カメラ４４にて撮像し、画
像処理により基板位置決めマーク２Ａ，２Ｂの座標値を
求めてもよい。この場合には、予めテーブル位置決めマ
ークと補助カメラ５５の撮像ユニット５５１の内周円と
の相対位置関係を測定し補正量算出時の補正係数として
演算処理を行う必要がある。

【００４６】更に、上記実施形態においては、テーブル
５での基板２の搬送途上に主カメラ４４により補助カメ
ラ５５の撮像ユニット５５１の内周円及び基板位置決め
マーク２Ａ，２Ｂを同時に撮像しその画像を画像処理し
て、基板位置決めマーク２Ａ，２Ｂの座標値を計測した
ものを例示したが、これに代えて、テーブル５での基板
２の搬送途上にまず主カメラ４４により補助カメラ５５
の撮像ユニット５５１の内周円を撮像し、しかる後、再
度主カメラ４４によりテーブル位置決めマーク２Ａ，２
Ｂを撮像し、テーブル５のＸＹ方向での移動量を駆動源
の駆動ステップ数から算出して、基板位置決めマーク２
Ａ，２Ｂの座標値を計測してもよい。

【００４７】さらに、搬送テーブル駆動機構６によるテ
ーブル５のＸＹ移動方向の直行度及び接触子駆動機構４
１Ａ，４１Ｂによる接触子４２Ａ，４２ＢのＸＹ移動方
向の直行度を計測して、当該補正値を前期実施形態の補
正値に対してさらに加えることにより基板２に対する接
触子４２Ａ，４２Ｂの位置合わせの制度は向上するもの
である。

【００４８】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、テー
ブルと主カメラの相対位置を制御し合致させてテーブル
位置決めマーク、基板位置決めマークを主カメラで撮像
して得られた画像と、テーブルと接触子との相対位置を
制御し合致させて接触子を補助カメラで撮像して得られ
た画像とに基づき基板に対する接触子の相対位置関係を
自動的に求めるように構成しているので、オペレータの
作業負担を軽減することができる。

【００４９】また、基板と接触子とを相対的に位置決め
するようにしているので、接触子が対応する基板の回路
パターンに正確に接触し、高精度な基板検査が可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる基板検査装置の一実施形態を
示す側断面図である。

【図２】図１の基板検査装置の平面図である。

【図３】図１の基板検査装置の概略構成を示す模式図で
ある。

【図４】汎用検査治具の平面図である。

【図５】補助カメラの構成を示す断面図である。

【図６】図１の基板検査装置の動作を示す斜視図であ
る。

【図７】図１の基板検査装置の動作を示す斜視図であ
る。

【図８】基板検査装置の動作を示すフローチャートであ
る。

【図９】接触子の位置ズレ量測定処理を示すフローチャ
ートである。

【図１０】検査での整合状態の確認補正処理を示すフロ
ーチャートである。

【符号の説明】

２…基板２Ａ，２Ｂ…基板位置決めマーク４…検査部４Ｄ…下部検査ユニット４Ｕ…上部検査ユニット５…搬送テーブル６…搬送テーブル駆動機構４１Ａ，４１Ｂ…接触子駆動機構４２Ａ，４２Ｂ…接触子４４…主カメラ（第１の撮像手段）５１…基板載置部５２…補助カメラ保持部５５，５６…補助カメラ（第２の撮像手段）７１…制御部（第１の演算手段、第２の演算手段、補正
手段）７２…画像処理部（第１の演算手段、第２の演算手段、
補正手段）５５１…照明ユニット（テーブル位置決めマーク）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2G011 AA00 AC06 AE01 2G014 AA13 AA17 AB59 AC10 AC12 2G032 AA00 AE04 AF04 AK04 9A001 BB05 BB06 HH23 HH34 KK16 KK37

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一対の互いに独立して移動可
能な接触子を備え、前記一対の接触子を予め記憶された
移動プログラムに従って基板に形成された回路パターン
の所定の位置へ移動し接触させて当該回路パターンの導
通若しくは絶縁を計測することにより前記基板の検査を
行う基板検査装置であって、テーブル位置決めマークが形成されたテーブル面に基板
位置決めマークが形成された前記基板が載置可能に構成
され、かつ前記接触子を前記回路パターンに接触させて
基板検査が行われる検査位置に当該基板を移動可能に構
成されたテーブルと、前記テーブルに設けられたテーブル位置決めマーク及び
基板に設けられた基板位置決めマークを撮像する第１の
撮像手段と、前記テーブルに取付けられ、前記テーブルが前記検査位
置に移動されたとき所定初期位置に位置する前記接触子
を撮像する第２の撮像手段と、前記第１の撮像手段で撮像された画像を用いて前記テー
ブル位置決めマークに対する前記基板位置決めマークの
相対的な位置を演算すると共に、前記第２の撮像手段で
撮像された画像を用いて設計基準位置に対する所定初期
位置に位置する前記接触子の相対的な位置を演算する第
１の演算手段と、前記第１の演算手段の演算結果に基づいて、前記移動プ
ログラムに従って前期接触子を移動させる移動量の補正
量を演算する第２の演算手段と、前記第２の演算手段で演算された補正量に基づき前記移
動プログラムの移動制御値を補正する補正手段と、を備
えたことを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】前記第２の撮像手段は前記テーブル位置
決めマーク位置に当該第２の撮像手段の照明ユニットが
取り付けられ、前記テーブル位置決めマークは照明ユニ
ットの内周円とする請求項１に記載の基板検査装置。