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JP4627125B2
(ja)
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2001-07-27 |
2011-02-09 |
三井化学株式会社 |
異方性導電ペースト
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JP4824876B2
(ja)
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2001-08-01 |
2011-11-30 |
三井化学株式会社 |
回路接続ペースト材料
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JP4896366B2
(ja)
*
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2003-09-02 |
2012-03-14 |
ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 |
接着剤及びその製造方法
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JP2005187637A
(ja)
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2003-12-25 |
2005-07-14 |
Sekisui Chem Co Ltd |
異方導電性接着剤、液晶表示素子用上下導通材料及び液晶表示素子
|
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JP2006080013A
(ja)
*
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2004-09-10 |
2006-03-23 |
Mitsui Mining & Smelting Co Ltd |
導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いて得られるフレキシブルプリント配線板
|
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JP4541186B2
(ja)
*
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2005-02-28 |
2010-09-08 |
ガンツ化成株式会社 |
液状エポキシ樹脂組成物
|
|
JP4867181B2
(ja)
*
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2005-03-17 |
2012-02-01 |
富士電機株式会社 |
電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物
|
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JP5285841B2
(ja)
*
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2005-04-12 |
2013-09-11 |
デクセリアルズ株式会社 |
フィルム状接着剤の製造方法
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WO2006109831A1
(ja)
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2005-04-12 |
2006-10-19 |
Sony Chemical & Information Device Corporation |
接着剤の製造方法
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JP4852893B2
(ja)
*
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2005-05-31 |
2012-01-11 |
住友ベークライト株式会社 |
プリアプライド用封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法
|
|
JP2007317563A
(ja)
*
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2006-05-26 |
2007-12-06 |
Sumitomo Electric Ind Ltd |
回路接続用接着剤
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JP5089089B2
(ja)
*
|
2006-06-15 |
2012-12-05 |
積水化学工業株式会社 |
塗工ペースト
|
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JP5112089B2
(ja)
*
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2008-01-28 |
2013-01-09 |
京セラケミカル株式会社 |
接着剤組成物
|
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JP5499448B2
(ja)
*
|
2008-07-16 |
2014-05-21 |
デクセリアルズ株式会社 |
異方性導電接着剤
|
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JP5732389B2
(ja)
*
|
2009-06-15 |
2015-06-10 |
味の素株式会社 |
樹脂組成物及び有機電解液電池
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WO2011086680A1
(ja)
*
|
2010-01-15 |
2011-07-21 |
ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 |
異方性導電接着剤
|
|
JP5578862B2
(ja)
*
|
2010-01-19 |
2014-08-27 |
ソマール株式会社 |
一液型エポキシ樹脂系接着剤
|
|
JP5438783B2
(ja)
*
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2011-02-01 |
2014-03-12 |
積水化学工業株式会社 |
異方性導電材料及び接続構造体
|
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JP5314713B2
(ja)
*
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2011-02-17 |
2013-10-16 |
積水化学工業株式会社 |
接続構造体の製造方法及び異方性導電材料
|
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JP5802081B2
(ja)
*
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2011-08-24 |
2015-10-28 |
株式会社タムラ製作所 |
異方性導電性ペースト
|
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WO2014003159A1
(ja)
*
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2012-06-29 |
2014-01-03 |
タツタ電線株式会社 |
導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
|
|
JP6027812B2
(ja)
*
|
2012-08-06 |
2016-11-16 |
デクセリアルズ株式会社 |
回路接続材料
|
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JP6114557B2
(ja)
*
|
2013-01-10 |
2017-04-12 |
積水化学工業株式会社 |
導電材料及び接続構造体の製造方法
|
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JP6664147B2
(ja)
*
|
2013-04-02 |
2020-03-13 |
国立大学法人大阪大学 |
異方性導電フィルム及び異方性導電接続体
|
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JP6269190B2
(ja)
*
|
2014-03-10 |
2018-01-31 |
三菱ケミカル株式会社 |
硬化型接着剤
|
|
JP6329144B2
(ja)
|
2014-05-14 |
2018-05-23 |
積水化学工業株式会社 |
導電ペースト及び導電ペーストの製造方法
|
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JP6302818B2
(ja)
*
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2014-10-20 |
2018-03-28 |
京セラ株式会社 |
リペアラブル接着剤組成物および電気・電子部品
|
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US10870776B2
(en)
*
|
2015-05-19 |
2020-12-22 |
Rohm And Haas Company |
Curable aqueous composition
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KR101908185B1
(ko)
*
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2016-04-29 |
2018-10-15 |
삼성에스디아이 주식회사 |
이방 도전성 필름 및 이를 이용해 접속된 디스플레이 장치
|
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KR102398998B1
(ko)
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2016-05-19 |
2022-05-17 |
세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 |
도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체
|
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JP2018104653A
(ja)
*
|
2016-12-28 |
2018-07-05 |
日立化成株式会社 |
接着剤組成物の選別方法、回路部材の接続方法、接続構造体、接着剤組成物及びフィルム状接着剤
|
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JP6490781B2
(ja)
*
|
2016-12-28 |
2019-03-27 |
株式会社タムラ製作所 |
異方性導電ペーストおよび電子基板の製造方法
|
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JP6772946B2
(ja)
*
|
2017-04-26 |
2020-10-21 |
信越化学工業株式会社 |
低温硬化型液状エポキシ樹脂組成物
|
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JPWO2019044649A1
(ja)
*
|
2017-08-29 |
2020-08-20 |
東洋紡株式会社 |
生体接触型電極および生体情報計測用衣服
|
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JP7390236B2
(ja)
*
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2020-03-31 |
2023-12-01 |
京セラ株式会社 |
異方導電性樹脂組成物、及びマイクロｌｅｄディスプレイ装置
|
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JP7390237B2
(ja)
*
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2020-03-31 |
2023-12-01 |
京セラ株式会社 |
異方導電性樹脂組成物、異方導電性接着フィルム、及びマイクロｌｅｄディスプレイ装置
|
|
KR102911094B1
(ko)
*
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2021-02-05 |
2026-01-13 |
삼성전기주식회사 |
적층 세라믹 전자부품
|
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JP7122449B1
(ja)
|
2021-05-25 |
2022-08-19 |
サンスター技研株式会社 |
硬化性組成物及び硬化性組成物の製造方法
|
|
WO2022249282A1
(ja)
*
|
2021-05-25 |
2022-12-01 |
サンスター技研株式会社 |
硬化性組成物及び硬化性組成物の製造方法
|
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CN117586714B
(zh)
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2023-11-23 |
2024-06-18 |
常州宏巨电子科技有限公司 |
一种具有各向异性的导电胶膜及其制备方法
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JP7705077B1
(ja)
|
2024-03-11 |
2025-07-09 |
藤倉化成株式会社 |
導電性塗料
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CN119153152B
(zh)
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2024-11-12 |
2025-01-07 |
依士文生物科技(天津)有限公司 |
一种形成各向异性导电性能的材料及其制备方法和用途
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