CN102695768B - 各向异性导电粘结剂 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘结剂中分散有导电颗粒的各向异性导电粘结剂，将其固化物分别在35℃、55℃、95℃及150℃的弹性模量设为EM35、EM55、EM95及EM150，在55℃与95℃之间的弹性模量变化率设为△EM55-95，在95℃与150℃之间的弹性模量变化率设为△EM95-150时，满足以下的数学式(1)~(5)：700MPa≤EM35≤3000MPa？(1)？EM150＜EM95＜EM55＜EM35？(2)？△EM55-95＜△EM95-150？(3)？20%≤△EM55-95？(4)？40%≤△EM95-150？(5)。

Description

各向异性导电粘结剂
技术领域
本发明涉及各向异性导电粘结剂。
背景技术
作为将驱动IC或LED元件等芯片部件安装到电路板上的方法，广泛采用倒装安装的方法，该方法使用使导电颗粒分散于环氧系粘结剂中并成型为膜状的各向异性导电膜(专利文献1)。根据该方法，通过各向异性导电膜中的导电颗粒实现芯片部件与电路板之间的电连接，同时通过环氧系粘结剂实现芯片部件在电路板上的固定，因此连接过程短，可以实现高生产效率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第3342703号公报。
发明内容
发明要解决的课题
但是，若对通过使用环氧系粘结剂的各向异性导电膜将芯片部件安装到电路板上得到的安装品，进行对应无铅焊料的回流试验、热冲击试验(TCT)、高温高湿试验、压力锅试验(PCT)等可靠性试验，则出现以下问题的可能性增大：基于电路板与芯片之间的热膨胀率差而产生内部应力，使芯片与电路板之间的导通电阻值增大的问题；或者芯片部件从电路板剥落的问题。这些问题在最近作为节能照明材料而受到关注的LED装置中也不例外。
本发明的目的在于解决以上的现有技术的问题，其目的如下：对使用各向异性导电粘结剂将芯片部件安装到电路板上得到的安装品，即使在进行对应无铅焊料的回流试验、热冲击试验(TCT)、高温高湿试验、压力锅试验(PCT)等伴有安装品的加热的可靠性试验时，也能维持电路板与芯片部件之间的高导通可靠性，且能使它们与固化的各向异性导电粘结剂之间的粘结性维持在良好的状态。
解决课题的手段
本发明人，为了缓和在进行焊料回流试验等伴有加热的可靠性试验时，分别在电路板、芯片部件及各向异性导电粘结剂的固化物中产生的内部应力，尝试了降低各向异性导电粘结剂的固化物的弹性模量，虽然认为单纯降低弹性模量对缓和内部应力有效，但存在导通可靠性大大降低的问题。在这种情况下，出乎意料地发现，将弹性模量相对于温度绘图得到的曲线的弹性模量分布模式与各向异性导电粘结剂的可靠性评价结果之间有密切的关系，该关系落入几个关系式中，从而完成了本发明。
即，本发明提供一种各向异性导电粘结剂，该各向异性导电粘结剂是在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘结剂中分散有导电颗粒的各向异性导电粘结剂，将其固化物分别在35℃、55℃、95℃及150℃的弹性模量设为EM35、EM55、EM95及EM150，在55℃与95℃之间的弹性模量变化率设为△EM55-95，在95℃与150℃之间的弹性模量变化率设为△EM95-150时，满足以下的数学式(1)~(5)。其中，弹性模量变化率为△EM55-95及△EM95-150具体用以下的数学式(6)及(7)分别定义。
需要说明，本发明中的弹性模量是根据JIS K7244-4测定的数值。具体而言，是使用动态粘弹性测定器(例如，DDV-01FP-W、エーアンドデー公司)，在拉伸模式、频率11Hz、升温速度5℃/分钟的条件下测定的数值
。
另外，本发明提供一种连接结构体，其中，使用上述的各向异性导电粘结剂将芯片部件倒装安装在电路板上。
发明效果
本发明的各向异性导电粘结剂，其固化物的弹性模量满足式(1)~(5)。因此，通过本发明的各向异性导电粘结剂，即使在对电路板上安装芯片部件得到的安装品进行对应无铅焊料的回流试验、热冲击试验(TCT)、高温高湿试验、压力锅试验(PCT)等伴有安装品的加热的可靠性试验时，也能维持电路板与芯片部件之间的高导通可靠性，且能使它们与固化的各向异性导电粘结剂之间的粘结性维持在良好的状态。
附图简述
[图1] 图1是表示本发明的各向异性导电粘结剂的固化物相对于温度的弹性模量分布曲线的图。
[图2] 图2是表示以往的各向异性导电粘结剂的固化物相对于温度的弹性模量分布曲线的图。
具体实施方式
本发明的各向异性导电粘结剂是在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘结剂中分散有导电颗粒的粘结剂，将其固化物分别在35℃、55℃、95℃及150℃的弹性模量设为EM35、EM55、EM95及EM150，在55℃与95℃之间的弹性模量变化率设为△EM55-95，在95℃与150℃之间的弹性模量变化率设为△EM95-150时，满足上述的数学式(1)~(5)。
将这些满足式(1)~(5)的弹性模量分布曲线的一个例子表示在图1（纵轴为弹性模量，横轴为温度）中。另外，将以往的各向异性导电粘结剂的弹性模量分布曲线的一个例子表示在图2中。图2的以往的各向异性导电粘结剂，由于不含规定的高分子化合物，因此即使某种程度地升高温度，弹性模量也难以变化，但若超过某一温度，则由于超过玻璃化转变温度，弹性模量有急剧地大幅降低的倾向。
以下详细说明规定本发明的各向异性导电粘结剂的以上数学式(1)~(5)的含义。
式(1)表示各向异性导电粘结剂的固化物在35℃的弹性模量为700MPa~3000MPa的范围。这里，采用“35℃”这个温度的原因是由于，在低于35℃时通常环氧树脂固化物的弹性模量变化比较小，可以忽略不计，因此将35℃作为基准温度是有意义的。另外，若在35℃的弹性模量EM35低于700MPa，初期导通可靠性发生问题，若超过3000MPa，吸湿回流试验后的导通可靠性产生问题的倾向增强。
式(2)表示各向异性导电粘结剂的固化物的弹性模量随着35℃、55℃、95℃及150℃的温度升高而降低。在随着温度升高弹性模量不降低的情况下，基于温度上升，粘结剂(固化物)的内部应力增大，其结果，产生粘结强度降低、导通可靠性降低的问题的倾向增强。这里，150℃的温度有以下意义：其不仅是相当于LED装置发光时的温度，而且是焊料回流时各向异性导电粘结剂被加热的温度。另外，在35℃~150℃之间测定55℃和95℃这2个点的弹性模量的原因是由于，当着眼于本申请发明的效果和弹性模量减少率的关系时，意识到使用在55℃和95℃这2个点测定的弹性模量的数值在实验上是妥当的。
式(3)表示，在95℃与150℃之间的弹性模量变化率△EM95-150大于在55℃与95℃之间的弹性模量变化率△EM55-95。在两者相等的情况下，内部应力缓和变得不充分，而若该关系逆转，则无法维持导通可靠性的倾向增强。
式(4)表示在55℃与95℃之间的弹性模量变化率△EM55-95为20%以上。若低于20%，则无法维持导通可靠性的倾向增强。另外，式(5)表示在95℃与150℃之间的弹性模量变化率△EM95-150为40%以上。若低于40%时，则无法维持导通可靠性的倾向增强。需要说明，△EM55-95及△EM95-150的优选的范围为以下的式(4')及(5')：
。
接着，对具有以上说明的固化物的弹性模量特征的本发明的各向异性导电粘结剂的具体成分进行说明。如上所述，本发明的各向异性导电粘结剂是在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘结剂中分散有导电颗粒的粘结剂。
作为环氧化合物，优选列举分子内具有2个以上环氧基的化合物或树脂。它们可以是液状，也可以是固体状。具体可以列举：使双酚A、双酚F、双酚S、六氢双酚A、四甲基双酚A、二芳基双酚A、氢醌、儿茶酚、间苯二酚、甲酚、四溴双酚A、三羟基联苯、二苯甲酮、双间苯二酚(bisresorcinol)、双酚六氟丙酮、四甲基双酚A、四甲基双酚F、三(羟苯基)甲烷、联二甲苯酚(bixylenol)、苯酚酚醛树脂、甲酚酚醛树脂等多元酚与表氯醇反应得到的缩水甘油基醚；使甘油、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等脂肪族多元醇与表氯醇反应得到的聚缩水甘油基醚；使对羟基苯甲酸、β-羟基萘甲酸等羟基羧酸与表氯醇反应得到的缩水甘油基醚酯；由邻苯二甲酸、甲基邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二酸、四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、内亚甲基四氢邻苯二甲酸、内亚甲基六氢邻苯二甲酸、偏苯三酸、聚合脂肪酸等多聚羧酸得到的聚缩水甘油基酯；由氨基苯酚、氨基烷基苯酚得到的缩水甘油基氨基缩水甘油基醚；由氨基苯甲酸得到的缩水甘油基氨基缩水甘油基酯；由苯胺、甲苯胺、三溴苯胺、苯二甲胺、二氨基环己烷、双氨基甲基环己烷、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯砜等得到的缩水甘油基胺；环氧化聚烯烃等公知的环氧树脂类。
其中，可以优选使用能确保适合在固化物上安装LED元件等的透光性的脂环式环氧化合物。具体可以列举：缩水甘油基双酚A的氢化物(缩水甘油基六氢双酚A)、3,4-环氧环己烯基甲基-3',4'-环氧环己烯羧酸酯、三(2,3-环氧丙基)异氰脲酸酯(TEPIC)。
作为固化剂，可以使用作为环氧化合物的固化剂公知的固化剂，也可以是潜在性的固化剂。例如可以使用酸酐系固化剂、胺系固化剂、咪唑系固化剂等。其中，可以优选使用能确保适合固化物的LED元件安装等的透光性的脂环式酸酐系固化剂。具体可以列举甲基六氢邻苯二甲酸酐。
环氧系粘结剂中的环氧化合物与固化剂各自的用量，若固化剂过少，则未固化环氧化合物成分变多，若固化剂过多，则由于剩余的固化剂的影响，有促进被粘物材料腐蚀的倾向，因此相对于环氧化合物100质量份，优选固化剂以80~120质量份，更优选以95~105质量份的比例使用。
本发明中，在环氧系粘结剂中除环氧化合物和固化剂以外，还优选含有高分子化合物来达到缓和内部应力的目的。作为这种高分子化合物，由于重量平均分子量过小或过大均使内部应力缓和效果变小，因此优选使用重量平均分子量为5000~200000，更优选为10000~100000的高分子化合物。此外，由于若玻璃化转变温度过高则内部应力缓和效果变小，因此优选使用玻璃化转变温度在50℃以下，更优选-30~10℃的高分子化合物。
作为这种高分子化合物的具体例子，可以列举：丙烯酸树脂、橡胶(NBR、SBR、NR、SIS或它们的氢化物)、烯烃树脂等。另外，这些高分子化合物，优选具有缩水甘油基或氨基等官能团。作为优选的高分子化合物，从显示良好的耐热特性的方面考虑，可以列举丙烯酸树脂。作为丙烯酸树脂的具体例子，可以列举(甲基)丙烯酸的碳原子数2~8、优选4~8的烷基酯与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或(甲基)丙烯酸二烷基氨基烷基酯的共聚物。其中，作为优选的(甲基)丙烯酸的碳原子数2~8的烷基酯，可以列举丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己酯，作为优选的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯，可以列举甲基丙烯酸缩水甘油酯，作为优选的(甲基)丙烯酸二烷基氨基烷基酯，可以列举丙烯酸二乙基氨基乙酯。
由这种成分构成的丙烯酸树脂中优选的丙烯酸树脂，可以列举相对于100质量份丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己酯，与10~100质量份、优选10~40质量份甲基丙烯酸缩水甘油酯或丙烯酸二乙基氨基乙酯共聚得到的丙烯酸树脂。特别地，相对于100质量份丙烯酸丁酯，与10~100质量份、优选10~40质量份甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚得到的丙烯酸树脂，具有难以腐蚀银布线或银电极的优点，是优选的。
环氧系粘结剂中的这种高分子化合物的用量，若过少则内部应力缓和效果变小，若过多则有无法维持导通可靠性的倾向，因此相对于总计100质量份的环氧化合物、固化剂和高分子化合物，优选为10~50质量份，更优选为10~30质量份。
在环氧系粘结剂中，可以进一步根据需要配合咪唑化合物作为固化促进剂。作为咪唑化合物的具体例子，可以列举2-甲基-4-乙基咪唑。这种咪唑化合物的用量，若过少则未固化成分变多，若过多则由于剩余固化促进剂的影响，有促进被粘物材料腐蚀的倾向，因此相对于固化剂100质量份，优选为0.01~10质量份，更优选为0.1~5质量份。
作为构成环氧系粘结剂的导电颗粒，可以使用以往各向异性导电粘结剂中使用的导电颗粒。例如可以适当使用金、镍、焊锡等的金属颗粒；树脂颗粒的镀金属被覆颗粒；在它们上被覆绝缘薄膜的颗粒等。导电颗粒的粒径，与以往的导电颗粒同样，通常为3~10μm。为了良好地确保各向异性导电性和导通可靠性，相对于100质量份环氧系粘结剂，优选使用1~100质量份，更优选使用10~50质量份这种导电颗粒。
本发明的各向异性导电粘结剂中，根据需要可以配合也在以往的各向异性导电粘结剂中使用的各种添加剂。例如可以配合硅烷偶联剂、填充剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等。
本发明的各向异性导电粘结剂，可以按照常规方法通过在环氧系粘结剂中均匀分散导电颗粒来制备。这时，可以按照常规方法加工成糊形态、膜形态、高粘性液体形态等形态。另外，该各向异性导电粘结剂为热固化型，通常可以通过在150~250℃加热来使其固化。
本发明的各向异性导电粘结剂可以在芯片部件或各种模块连接到电路板上时优选地使用。特别是使用本发明的各向异性导电粘结剂在电路板上倒装安装IC芯片或LED元件等芯片部件得到的连接结构体，即使在进行对应无铅焊料的回流试验、热冲击试验(TCT)、高温高湿试验、压力锅试验(PCT)等伴有安装品加热的可靠性试验时，也能在电路板和芯片部件之间维持高导通可靠性，而且也能使它们与固化的各向异性导电粘结剂之间的粘结性维持在良好的状态。
实施例
以下，通过实施例具体说明本发明。
参考例1(丙烯酸树脂A的制备)
在装有搅拌机、冷凝管的四颈烧瓶中加入100g丙烯酸乙酯(EA)、10g甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、0.2g偶氮二丁腈、300g乙酸乙酯及5g丙酮，一边搅拌一边使之在70℃进行8小时聚合反应。滤取沉淀的颗粒，用乙醇洗涤并干燥，由此得到丙烯酸树脂A。得到的丙烯酸树脂A的重量平均分子量为80000，玻璃化转变温度为-40℃。
参考例2(丙烯酸树脂B的制备)
在装有搅拌机、冷凝管的四颈烧瓶中加入100g丙烯酸乙酯(EA)、10g丙烯酸二甲基氨基乙酯(DMAEA)、0.2g偶氮二丁腈、300g乙酸乙酯及5g丙酮，一边搅拌一边使之在70℃进行8小时聚合反应。滤取沉淀的颗粒，用乙醇洗涤并干燥，由此得到丙烯酸树脂B。得到的丙烯酸树脂B的重量平均分子量为80000，玻璃化转变温度为18℃。
参考例3(丙烯酸树脂C的制备)
在装有搅拌机、冷凝管的四颈烧瓶中加入100g丙烯酸丁酯(BA)、10g甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、0.2g偶氮二丁腈、300g乙酸乙酯及5g丙酮，一边搅拌一边使之在70℃进行8小时聚合反应。滤取沉淀的颗粒，用乙醇洗涤并干燥，由此得到丙烯酸树脂C。得到的丙烯酸树脂C的重量平均分子量为80000，玻璃化转变温度为-70℃。
参考例4(丙烯酸树脂D的制备)
在装有搅拌机、冷凝管的四颈烧瓶中加入100g丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、10g甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、0.2g偶氮二丁腈、300g乙酸乙酯及5g丙酮，一边搅拌一边使之在70℃进行8小时聚合反应。滤取沉淀的颗粒，用乙醇洗涤并干燥，由此得到丙烯酸树脂D。得到的丙烯酸树脂D的重量平均分子量为80000，玻璃化转变温度为-69℃。
实施例1~6、比较例1~5
将表1所示配合的成分在行星型搅拌器中均匀混合，由此制备各向异性导电粘结剂。
评价试验
如下所说明的，对实施例1~6及比较例1~5中得到的糊状的各向异性导电粘结剂测定粘结力、弹性模量、导通可靠性。
<粘结力试验>
在Cu布线部分实施了Au闪镀的玻璃环氧电路板上涂覆糊状的各向异性导电粘结剂，使其厚度(干燥厚度)为25μm，在其上放置1.5mm见方的IC芯片，通过用倒装焊接机在180℃加热30秒进行热压来得到连接结构体。对刚得到后(初期)，回流后(260℃)、150℃放置100小时后的连接结构体的IC芯片，使用模具剪切试验仪(粘合力试验仪PTR1100、レスカ公司）测定粘结强度(N/芯片)。将得到的结果表示在表1中。以本粘结力试验的条件为前提时，从实用上考虑，粘结力优选为50N/芯片以上。
<弹性模量测定>
在剥离处理PET上涂覆各向异性导电粘结剂，使其干燥厚度为80μm，通过投入150℃的炉中使其固化。从剥离处理PET上剥离固化物，切成长3.5cm、宽0.4cm的长条状制成试样。使用动态粘弹性测定器(DDV-01FP-W、エーアンドデー公司：拉伸模式、频率11Hz、升温速度5℃/分钟)测定该试样在35℃、55℃、95℃、150℃的弹性模量(EM35、EM55、EM95、EM150)。并且，由所得结果根据式(6)、(7)算出弹性模量变化率(△EM55-95、△EM95-150)。将得到的结果表示在表1中。
<导通可靠性试验>
在Cu布线部分实施了Au闪镀的玻璃环氧电路板上涂覆糊状的各向异性导电粘结剂，使其厚度(干燥厚度)为25μm，在其上放置6.3mm见方的IC芯片，通过用倒装焊接机在180℃加热30秒进行热压。刚得到后的连接结构体的导通电阻通过4端子法测定。然后，对该连接结构体进行第4级的吸湿回流试验(吸湿条件：在30℃、60%RH的环境下放置96小时，回流条件：回流峰温度260℃)或第2级的吸湿回流试验(吸湿条件：在85℃、60%RH的环境下放置168小时，回流条件：回流峰温度260℃)，测定导通电阻。在该测定后，对连接结构体进行热冲击试验(TCT：-55℃，0.5小时←→125℃，0.5小时，500次循环)，再次测定导通电阻。导通电阻值低于1Ω时评价为良好(G)，在1Ω以上时评价为不良(NG)。将得到的结果表示在表1中。
[表1]
*1　缩水甘油基六氢双酚A (YX8000，JER公司)
*2　参考例1
*3　参考例2
*4　参考例3
*5　参考例4
*6　重量平均分子量3700，玻璃化转变温度70℃(YP70、东都化成公司)
*7　甲基六氢邻苯二甲酸酐
*8　2-乙基-4-甲基咪唑(四国化成公司)
*9　在5μm直径的交联聚苯乙烯颗粒表面上实施了Ni/Au镀的颗粒
由表1可知，弹性模量满足以下数学式(1)~(5)的实施例1~6的各向异性导电粘结剂，其粘结力在初期、回流后、150℃经过100小时后分别显示出良好的结果。另外，导通可靠性也在初期、第4级的吸湿回流后、第2级的吸湿回流后及热冲击500次循环后显示出良好的结果。需要说明，使用丙烯酸树脂C与甲基丙烯酸缩水甘油酯反应得到的高分子化合物的实施例5的各向异性导电粘结剂，与其他的实施例的各向异性导电粘结剂相比，可以防止各向异性导电连接部的银布线或银电极的腐蚀。
与此相比，在比较例1的情况下，由于EM35超过3000MPa，不满足式(1)，进而也不满足式(3)~(5)，因此不仅是粘结力，而且对于导通可靠性，在更苛刻条件的吸湿回流试验后也无法达到所期望的导通可靠性。
在比较例2的情况下，由于EM35低于700MPa，不满足式(1)，因此在150℃放置100小时后粘结力无法得到所期望的特性，在刚制成连接结构体后导通可靠性也无法得到所期望的特性。
在比较例3的情况下，由于弹性模量变化率△EM55-95低于20%，不满足式(4)，因此在回流后及150℃放置100小时后粘结力无法得到所期望的特性。对于导通可靠性，在更苛刻条件的吸湿回流试验后也无法达到所期望的导通可靠性。
在比较例4的情况下，由于弹性模量变化率△EM55-95低于20%，△EM95-150也低于40%，不满足式(4)及(5)，因此在回流后及150℃放置100小时后粘结力无法得到所期望的特性。对于导通可靠性，在更苛刻条件的吸湿回流试验后也无法达到所期望的导通可靠性。
在比较例5的情况下，由于弹性模量变化率△EM95-150低于40，不满足式(5)，因此在回流后及150℃放置100小时后粘结力无法得到所期望的特性。对于导通可靠性，在更苛刻条件的吸湿回流试验后也无法达到所期望的导通可靠性。
产业上的可利用性
本发明的各向异性导电粘结剂，其固化物的弹性模量满足式(1)~(5)。因此，对用本发明的各向异性导电粘结剂在电路板上安装芯片部件得到的安装品，进行对应无铅焊料的回流试验、热冲击试验(TCT)、高温高湿试验、压力锅试验(PCT)等伴有安装品的加热的可靠性试验时，也能维持电路板与芯片部件之间的高导通可靠性，且能使它们与固化的各向异性导电粘结剂之间的粘结性维持在良好的状态。因此，本发明的各向异性导电粘结剂对电路板与各种芯片部件或模块、柔性电路板等电子部件的连接是有用的。

Claims (11)

1.各向异性导电粘结剂，其是在含有脂环式环氧化合物和脂环式酸酐系固化剂的环氧系粘结剂中分散有导电颗粒的各向异性导电粘结剂，其中，
环氧系粘结剂为：除了环氧化合物以外，还含有重量平均分子量5000~200000且玻璃化转变温度在50℃以下的高分子化合物；
该高分子化合物为：(甲基)丙烯酸的碳原子数4~8的烷基酯与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或(甲基)丙烯酸二烷基氨基烷基酯的共聚物；
将各向异性导电粘结剂的固化物分别在35℃、55℃、95℃及150℃的根据JIS K7244-4测定的弹性模量设为EM35、EM55、EM95及EM150，在55℃与95℃之间的弹性模量变化率设为△EM55-95，在95℃与150℃之间的弹性模量变化率设为△EM95-150时，满足以下的数学式(1)~(7)：
。
2.权利要求1所述的各向异性导电粘结剂，其中，弹性模量变化率△EM55-95及△EM95-150分别满足式(4')及(5')：
。
3.权利要求1或2所述的各向异性导电粘结剂，其中，环氧系粘结剂为：相对于100质量份环氧化合物，含有80~120质量份固化剂。
4.权利要求1或2所述的各向异性导电粘结剂，其中，该高分子化合物为：相对于100质量份丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己酯，使10~100质量份甲基丙烯酸缩水甘油酯或丙烯酸二乙基氨基乙酯与其共聚得到的丙烯酸树脂。
5.权利要求1或2所述的各向异性导电粘结剂，其中，该高分子化合物为：相对于100质量份丙烯酸丁酯，使10~100质量份甲基丙烯酸缩水甘油酯与其共聚得到的丙烯酸树脂。
6.权利要求1或2所述的各向异性导电粘结剂，其中，环氧系粘结剂中的高分子化合物的用量，相对于环氧化合物、固化剂与高分子化合物的总计100质量份，为10~50质量份。
7.权利要求1或2所述的各向异性导电粘结剂，其中，脂环式环氧化合物为缩水甘油基双酚A的氢化物或3,4-环氧环己烯基甲基-3',4'-环氧环己烯羧酸酯，脂环式酸酐系固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐。
8.权利要求1或2所述的各向异性导电粘结剂，其中，相对于100质量份固化剂，进一步含有0.01~10质量份的2-甲基-4-乙基咪唑作为固化促进剂。
9.权利要求1或2所述的各向异性导电粘结剂，其中，相对于100质量份环氧系粘结剂，含有1~100质量份导电颗粒。
10.连接结构体，其中，使用权利要求1~9中任一项的各向异性导电粘结剂将芯片部件倒装安装在电路板上。
11.权利要求10所述的连接结构体，其中，芯片部件为LED元件。
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