JP2000343011A - ロールフィルム加工装置および加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ロールフィルムの接続部分を検知し、接続部
分がコーティングローラに接触しないようにして人手作
業の無駄を省き効率的な生産が可能なレジスト塗布装置
と塗布方法の提供。 【解決手段】 ロールフィルムにロールコータによりレ
ジストを塗布、該レジスト塗布ロールフィルムを乾燥す
るレジスト塗布装置において、ロールフィルムを切断し
て作製されたフィルム基板を接続用フィルムで接続した
接続部の前および／または後に設けられたロールコータ
開閉検知用フィルムを検知・識別するセンサーおよび前
記センサーの検知・識別結果に基づいてロールコータを
開閉する手段を有するレジスト塗布装置および加工方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ロールフィルム基
板、例えば液晶表示素子用フィルム基板、さらにはロー
ルフィルムを連続して送り出し、薬液をコーティングロ
ーラにて塗布、さらには電極パターンを形成した後に巻
き取るロールフィルム加工装置および加工方法に関す
る。

【０００２】

【従来技術】１．ロールフィルムの接続に関する従来技
術 図３に従来のレジスト塗布装置を示す。ロール状のフィ
ルム基板は巻き取り部によって引っ張られながら巻き出
し部から送り出され、水洗後に塗布部でコーティングロ
ーラによって塗布される。その後乾燥した後に巻き取ら
れる。このような装置ではロールフィルムはあまり長い
と次工程に流すまでの時間が長くなるためある長さで区
切りながら流せるように一定長さの基板を接続、切り離
しを繰り返しながら流すこととなる。ロールフィルムと
ロールフィルムは接続台の上で接続用テープで張り合わ
せてつなげられ巻き取り部に到達したら順次切り離す。

【０００３】巻き出し部で接続作業をしている間、巻き
取り部は基板を引っ張っているが、この間巻きだし部の
軸は停止し、接続台の上は基板は止まっている。そのか
わり、接続台右のダンサローラが徐々に上に上昇するこ
とでフィルムが右に送られている。巻き取り部でも同じ
ように巻き取り部で切り離し作業をしている時は、巻き
取り部の軸は停止しているが、巻き取り側台上流で基板
を固定しておき、切り離し作業を行う。この間基板は巻
きだし側から送られてくるが、ダンサ部でたるませてお
き、切り離し後に巻き取り軸にセットしたコア（図示し
ない）に固定する。

【０００４】従来、このような流し方をする場合、接続
テープがコーティングローラの位置に達するとコーティ
ングローラをロールフィルム基板面より上げて接続テー
プがコーティングローラに接触することを防ぐ。さもな
いと、接触によって接続テープの貼り合わせ部分（折り
返し部分）においてしみ込んだレジストが乾燥部で乾燥
できずに巻き取られそれが再びしみ出して塗布面を汚す
こととなる。また接続テープの粘着剤がレジストの溶剤
によって溶けてコーティングローラに転写してコーティ
ングローラを汚すこととなる。接続部分がコーティング
ローラに達するタイミングで人手によってスイッチを入
れて上げ下げすることは非常に手間がかかる。ロール接
続部分がくるタイミングを計る手間の他、作業者はコー
ティングローラ付近を離れられないという不具合があっ
た。

【０００５】２．レジスト膜形成に関する従来技術 ロールｔｏロール方式でのレジスト膜形成方法として、
ドライフィルム貼り付け、またはロールコータ、バーコ
ーターなどによるレジスト液の塗布式が用いられてい
る。中でもロールコータは、スピンナーにくらべて、大
面積基板への塗布に適しており、レジスト使用量も少な
く、タクトも短く生産性に優れるのでガラス基板ＬＣＤ
等の電極形成のためのレジスト塗布だけでなくカラーフ
ィルター等のコーティング分野でも広く用いられてい
る。

【０００６】ロールコータは、溝をきったゴム状コーテ
ィングローラにレジスト液を付着させ、このコーティン
グローラを基板に押し付けてローラ面から基板上へレジ
スト液を転写させる方法が一般的である。一方、金属製
のコーティングローラを用いて、ローラを基板に接触せ
ずにローラ上のレジスト液を基板に転写させる非接触方
式がある（例えば特開平１０−０６２７７０）。前記方
式は、コーティング面を平滑にできるため膜厚を均一に
できる、ゴムローラのようなコーティングローラの劣化
が無い等の利点がある。また、ローラが基板に接触しな
いため基板上の異物や突起欠陥がコーティングローラを
傷つけることが無く、異物がコーティングローラに転写
して連続塗布欠陥を生じさせることもない。

【０００７】特にプラスチックフィルム基板は、ガラス
基板に比べて表面の突起欠陥が多く、また基板上に異物
がある場合コーティングローラに異物が転写されてその
後の塗布欠点となる恐れがある。また、ガラス基板に比
べてキズが付きやすく電極の断線が発生しやすい。した
がって、図６に示すような金属製非接触式コーティング
ローラを用いて基板とコーティングローラ間距離（クリ
アランス）を離して塗布している。

【０００８】クリアランスは大きいほど異物等による不
良は減少するが、離しすぎるとレジストが濡れなくなっ
てしまう。一旦塗り始めると表面張力により濡れるが、
特に塗り始めにおいては上記距離を５μｍ程度（レジス
ト粘度とコーティングローラ表面性にもよるが）まで近
づける必要があり、非接触式の利点が損なわれてしま
う。また、厚みの異なる基板を用いる際、クリアランス
量の調整が必要となってしまう。

【０００９】３．レジスト塗布乾燥に関する従来技術 従来、用いられているレベリングゾーンを設けたレジス
ト塗布乾燥装置の構成の一例を図１４に示す。該乾燥装
置は、フィルム基板の表面にフォトレジストを塗布する
ロールコータ部と、該ロールコータにより塗布された前
記フィルム基板をレジストのレベリング（膜厚の均一
化）とプレ乾燥を行うためのレベリングゾーンを通しそ
の後熱風にて乾燥される。

【００１０】レベリングゾーンを設けない図１６に示す
装置では、レジスト塗布直後のレジストが流れ易い状態
で熱風乾燥部に入ることとなり高温の搬送用コロに基板
が部分的に接触する。この接触した部分では搬送コロの
熱で急速にレジストの乾燥が進み膜厚が厚くなる。図１
７に示すように幅１ｍｍ程度長さ数ｍｍの膜厚が厚い部
分が生じる。接触部位以外は２〜３μｍであるが、接触
部位は４μｍ以上のレジスト膜厚となっていた。この接
触部位は後工程である露光現像後もレジストが残り、エ
ッチング剥離を経た後にパターン残りとなる不具合が生
じる。このためレベリングゾーンを設けることとなる
が、このゾーンを設けることはそのまま設備の長さを長
くすることとなりスペースの無駄を生じる。

【００１１】４．電極パターン形成部に関する従来技術 ＴＡＢ等のフィルム基板の電極パターン形成は、生産性
の点から一般的にロールｔｏロール方式で行われてい
る。パターン形成方法としては、フォトリソグラフィ法
が用いられることが多く、レジスト膜形成や露光工程で
はごみ・異物によるパターンショートや断線・欠けの不
良が大きな問題となっている。そのため、洗浄液や超音
波シャワー洗浄等の湿式洗浄方式や、超音波クリーナー
や粘着ゴムローラ等を用いた乾式洗浄方式による基板の
洗浄が行われている。

【００１２】従来のロール状フィルム基板のパターン形
成は、電極間隔が５０μｍ以上であったが、ＰＦ−ＬＣ
Ｄ用としては１０〜３０μｍが要求され、異物の除去も
より厳しく要求される。レジスト塗布前には、洗浄液に
よる洗浄が行われるが、基板端部にはその後の搬送中
に、スリット時の基板カスや有機コーティング層の脱離
カス等の異物が発生・付着しやすい。基板端部のごみは
装置との接触等で装置内や露光フォトマスクの汚染源と
なる。また、乾式方式では粘着ゴムローラによる接触式
が最も異物除去能力があるが、電極面やレジスト面に接
触させるとキズや異物の再付着の不具合がある（フィル
ム基板上の電極はガラス基板などに比べて特にキズによ
る断線が発生しやすいため）。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】１．本発明は前記１の
従来技術の課題を解決し、ロールフィルムの接続部分を
検知し、接続部分がコーティングローラに接触しないよ
うにして人手作業の無駄を省き効率的な生産が可能なレ
ジスト塗布装置と塗布方法を提供することを目的とす
る。

【００１４】２．本発明は、前記２の従来技術の課題を
解決し、非接触式ロールコータ式のレジスト塗布装置に
おいて、レジスト塗れ始めを安定にするレジスト塗布装
置と塗布方法を提供することを目的とする。

【００１５】３．本発明は前記３の従来技術の課題を解
決し、レジスト塗布後のレベリングゾーンを設けること
なくレジストを均一に乾燥し、部分的なパターン残りを
生じないレジスト塗布装置を提供することを目的とす
る。

【００１６】４．本発明は前記４の従来技術の課題を解
決したロール基板端部の異物を取り除くレジスト塗布・
電極パターン形成装置を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１は、従来技
術の第１の課題を解決するために、ロールフィルムにロ
ールコータによりレジストを塗布し、その後、前記レジ
スト塗布ロールフィルムを乾燥するレジスト塗布装置に
おいて、レジスト塗布装置が、ロールフィルムを切断し
て作製されたフィルム基板同士の接続端部を接続用フィ
ルムで接続して形成されたフィルム基板の接続部の前お
よび／または後に設けられたロールコータ開閉検知用フ
ィルムを検知・識別するセンサーおよび前記センサーの
検知・識別結果に基づいてロールコータを開閉する手段
を有するレジスト塗布装置を提供したことにある。

【００１８】前記レジスト塗布装置としては、前記ロー
ルコータ開閉検知用フィルムに光を投射し、該ロールコ
ータ開閉検知用フィルムの透過率および／または反射率
をセンサーにより検知し、かつ該検知結果に基づいてセ
ンサーからコーティングローラまでの搬送時間において
コーティングローラの開閉を制御する手段を有するもの
が挙げられる。

【００１９】本発明の第２は、従来技術の第２の課題を
解決するために、ロールフィルムにレジストを塗布し、
その後、前記レジスト塗布ロールフィルムを乾燥するレ
ジスト塗布装置において、レジスト塗布機構が、非接触
ロールコータ式であって、かつレジストの塗布始めにロ
ールフィルムとコーティングローラ間の距離を小さくす
る機構を有するものであることを特徴とするレジスト塗
布装置を提供したことにある。前記ロールフィルムとコ
ーティングローラ間の距離を小さくする手段として、ロ
ールフィルムの塗布始め部分に該ロールフィルムとコー
ティングローラ間の距離を小さくする凹凸部分を有する
ロールフィルムを使用しても良い。

【００２０】本発明の第３は、従来技術の第３の課題を
解決するために、ロールフィルムにレジストを塗布し、
その後搬送コロにてフィルムを搬送し、熱風にてロール
フィルムを乾燥するレジスト塗布装置において、熱風乾
燥部の入口付近の搬送コロ上に耐熱シートを配置したこ
とを特徴とするレジスト塗布装置を提供したことにあ
る。前記耐熱シートは、例えば、熱風乾燥部の入口に固
定され、数本の搬送コロとフィルム基板間に配置され、
コロ間に耐熱シートの下流端が位置し、固定されず配置
される。

【００２１】前記従来技術の第３の課題を解決するため
の別の実施態様として、ロールフィルムにレジストを塗
布し、その後搬送コロにてフィルムを搬送し、熱風にて
ロールフィルムを乾燥するレジスト塗布装置において、
熱風乾燥部入口の搬送コロは、前段のローラや後段の搬
送コロの位置より高い位置に配設して、フィルム裏面の
前記搬送コロに当たる接触面積が大きい構造としたこと
を特徴とするレジスト塗布装置を提供したことにある。
前記レジスト塗布装置において、熱風乾燥部の入口付近
の搬送コロは、該コロの表面が耐熱樹脂コートされてい
るものが好ましい。前記耐熱樹脂としては、例えばフッ
素樹脂、特にポリ４フッ化エチレン樹脂が挙げられる。

【００２２】本発明の第４は、従来技術の第４の課題を
解決するために、ロールフィルムにレジストを塗布し、
その後、前記レジスト塗布ロールフィルムを乾燥、電極
パターンを形成するレジスト塗布・電極パターン形成装
置において、前記ロールフィルムに電極パターンを形成
する前に、前記ロールフィルムの端部の異物を除去する
機構を設けたことを特徴とするレジスト塗布・電極パタ
ーン形成装置を提供したことにある。前記ロールフィル
ム端部の異物を除去する機構としては、前記ロールフィ
ルムの端部にのみ接する粘着ローラが挙げられる。ま
た、前記粘着ローラには、該粘着ローラと接してそれよ
り粘着力の強い粘着ローラのクリーニングローラを設け
ることが好ましい。以下、本発明の実施例に基づいて本
発明を具体的に説明する。

【００２３】

【実施例】本発明のフィルム基板の接続部に接続用フィ
ルムを用いる技術を説明した実施例を実施例１に示す。

【００２４】実施例１ 本発明のロール状フィルム加工装置の接続部に関する１
実施例を図１に示す。図２はフィルム基板とフィルム基
板を接続した該接続フィルム基板の接続部分を示したも
のであり、フィルム基板に接続テープの他に接続部検知
用のテープを貼る。図１において、コーティングローラ
の前部には光センサーを配置し、この部分の透過率を常
に計測している。図２に示すように、透過率はフィルム
基板の透過率よりも低く、またフィルム基板を接続した
部分の透過率よりも低い検知用テープ（閉テープ、開テ
ープ）を設ける。

【００２５】開テープがセンサーを通過すると透過率が
低いためにその後接続部がコーティングローラを通過す
る直前までの時間をおいて、コーティングローラを基板
より離す。コーティングローラは、図示しないエアシリ
ンダで一定の距離を移動させることができる。また閉テ
ープを検知すると一定時間、センサーからコーティング
ローラを通過するまでの時間をおいてコーティングロー
ラを閉じることで塗布を再開する。前記センサーの位置
はコーティングローラの前であればどの位置でも良い
が、コーティングローラ部より隔離された位置で人手に
よりテープが貼ることのできる位置であることが望まし
い。前述のように開閉テープは作業者が貼るが万が一忘
れた場合にはコーティングローラより離した位置である
ので貼る作業がし易い。またコーティング部と人手作業
を切り離すことができ、コーティング部のクリーン度を
高めておくことが可能である。

【００２６】光センサーとしては反射式、透過式のどち
らでも良いが、反射式は基板が少しでもうねっていると
反射光強度が変化するため調整が難しい。透過式光セン
サーは、基板のうねりに対して誤検出が少なく安定して
開閉テープを検出できるので透過式がより望ましい。セ
ンサーは開閉テープの濃度とフィルムに貼った接続用テ
ープの位置の濃度の中間にスレッショルドを設定する。

【００２７】また接続用テープとしては（乾燥部を通過
するに適した）耐熱性があり、かつ透過率が比較的高い
ポリイミドテープが接続用テープとして適している。耐
熱性と透過率を兼ね備えているため、開閉テープとの濃
度差を大にすることが可能で、センサーの調整がし易
い。また検知用テープとしては緑着色したポリエステル
テープを使用した。

【００２８】図５は開閉用テープを貼る様々な形態を示
したものである。それぞれの開閉テープの位置から実際
にコーティングローラを開閉する位置までのタイミング
を変えることでこれらの形態が生じる。連続的にフィル
ムを加工している加工時にはどの形態でも構わないが、
少なくとも開テープは接続部より前、閉テープは加工す
る基板の先頭にあった方が望ましい。

【００２９】以下、開閉用テープを貼る方法を説明す
る。このような加工装置においては、装置稼働終了時に
は装置内に加工に供しないリードフィルムを置く必要が
ある。さもないと加工スタート時には巻き出し部から巻
き取り部すべてにフィルムを通す手間が生じる。加工完
了時にはリードフィルムを加工フィルムの最後に接続
し、加工フィルムの加工が終わった後にリードフィルム
より切り離し、リードフィルムが巻き出し部から巻き取
り部に行き渡ったところで装置を止める。

【００３０】生産再開時にはこのリードフィルムの後ろ
に加工用フィルムを接続して再開する。の場合、後の
基板がリードフィルムの場合、リードフィルムに開テー
プが貼られることとなる。の場合先頭のフィルムがリ
ードフィルムの場合、やはりリードフィルムに閉テープ
が貼られることとなる。ただし開テープは接続部がある
ため必要。の場合はとの両方の悪さがある。リー
ドフィルムは使い回しをするため無用な開閉テープが貼
られることは前後のフィルムの塗布に影響を与えるし、
時間とともにテープが剥離することも考えられる。この
ためリードフィルムにはなるべくテープを貼らない方が
良い。したがって、の形態が最も適している。ちなみ
に開閉のセンサーが交換されればの位置の開テープを
閉テープに、閉テープを開テープにした方が良い。

【００３１】本発明のレジスト膜形成技術を説明した実
施例を以下実施例２〜５に示す。

【００３２】実施例２ 図６に示すように、レジスト液はレジスト液皿からドク
ターローラに転写され、さらにコーティングローラに転
写される。コーティングローラとバックアップローラの
距離（クリアランス）は基板がコーティングローラに接
しないように設定される。コーティングローラ上のレジ
スト液は、表面張力によってバックアップローラ上を走
行するフィルム基板に塗布される。レジスト液として
は、クレゾールノボラック樹脂とジアゾナフトキノン系
感光剤からなりプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテートを溶媒とする液を粘度１０ｃＰに調整して
用いた。フィルム基板としては酸化インジウム錫（ＩＴ
Ｏ）膜付きのポリカーボネートフィルム（厚み１００μ
ｍ）を用いた。塗布前に基板の濡れ性を上げるため（ま
た、レジストの密着性を上げるため）ＵＶ／Ｏ_３洗浄を
行い、水接触角で１０度以下とした。コーティングロー
ラは、表面の平滑な鉄またはステンレス製で円周方向に
多数の溝が彫ったもので、さらに硬質（クロム）メッキ
処理したものを用いた。フィルム基板の走行速度は１ｍ
／ｍｉｎとした。レジスト膜厚のクリアランス依存性や
レジスト粘度依存性を調べたところ、レジスト膜厚はク
リアランス依存が小さく、基板表面性とコーティングロ
ーラ表面性とレジスト粘度できまることがわかった。レ
ジスト粘度１０ｃＰで約３μｍの膜厚が得られた。

【００３３】塗り始めは、コーティングローラ（ドクタ
ーローラは一緒に動く）がバックアップローラ側に近づ
くことにより塗布が始まる。クリアランスを１００〜４
００μｍ（基板厚みプラス０〜３００μｍ）まで変化さ
せて塗布したところ、１１０μｍ（基板厚みプラス１０
μｍ）以上のとき、レジストが塗れない場合が起きた。
さらに１４０μｍ（基板厚みプラス４０μｍ）以上の場
合、塗れなくなってしまった。ただし、基板上に突起状
欠陥がある場合などは一旦塗れ始めると、表面張力によ
り上記クリアランス範囲では問題なく塗れた。

【００３４】クリアランスを１６０μｍ（基板厚みプラ
ス６０μｍ）として、図７に示すようにフィルム基板の
先頭の裏面側にカプトンテープ（厚み５５μｍ、幅１５
ｍｍ、長さは基板幅−２０ｍｍ）を貼ってながしたとこ
ろ、安定して塗り始められるようになった。また従来の
方法では、塗り始めは幅方向にわたり均一に塗布できな
いため１ｍ以上使用できない領域ができてしまう。本実
施例では塗り始めから約１００ｍｍでほぼ均一にレジス
トが塗布されるため、基板の使用効率を上げることがで
きた。

【００３５】実施例３ 図８に示すように加熱バーを用いてフィルム基板先頭に
凸面加工（約０．５ｍｍ高さ）を施してからながしたと
ころ、同様に安定して塗れ始められるようになった。

【００３６】実施例４ 本実施例の装置の側面図を図９に示す。コーティングロ
ーラの直前に基板をコーティングローラ側に押し上げる
ローラを設置した。基板押し上げローラは塗り始めだ
け、基板裏面を押し上げすぐに基板から離れるようにし
た。その結果、同様にクリアランスを１１０〜３００μ
ｍと変えてもいずれも安定して塗り始めることができ
た。

【００３７】実施例５ 本実施例の装置側面図を図１０に示す。従来の装置で
は、コーティングローラは、基板先頭がくるとバックア
ップローラ側にたおれて設定したクリアランス（例えば
１６０μｍ）でストッパーにより止まるようになってい
る。コーティングローラはエアーシリンダー１により動
く。このときドクターローラもコーティングローラと一
体となって動く。一方、図１０の装置ではストッパーが
初めクリアランス１００μｍ（基板厚みと同じ）になる
ように設定しており、コーティングローラは始め基板に
接触する。その後、ストッパーはすぐにシリンダー２に
より押し戻され設定されたクリアランス（例えば１６０
μｍ）となる。これにより安定した塗り始めが得られ
た。また、実施例２〜５のいずれにおいても、クリアラ
ンス１６０μｍと一定にして、１００〜１５０μｍの異
なる厚みのフィルム基板をながすことができた。

【００３８】本発明のレジスト塗布乾燥技術を説明した
実施例を以下実施例６〜８に示す。

【００３９】実施例６ 図１１において、乾燥装置は１１０℃に設定される。入
口の搬送コロ（ＳＵＳ製）にポリ４フッ化エチレン樹脂
シート（厚み０．５ｍｍ）を設置した。これによって搬
送コロに直接フィルム基板が接触することがなくなる。
ポリ４フッ化エチレン樹脂シート自体も搬送コロと同じ
く熱風乾燥部内にあるため高温になるが、ＳＵＳ製の搬
送コロよりも熱伝導率が低いために瞬時にフィルムに熱
は伝わるが、レジストの厚みを大きくするほどには接触
部位の温度を高めない。前記ポリ４フッ化エチレン樹脂
シートを図１２に示すように、乾燥機入口で耐熱シート
を固定し、下流方向を自由端にすることで搬送コロが回
転している上に耐熱シートを簡便に載せることができ
る。

【００４０】実施例７ 図１３においては、入口付近の搬送コロは全段のローラ
や後段の搬送コロの位置より高い位置として、フィルム
裏面が全域搬送コロに当たる構造とすることにより、乾
燥部入口のロールにフィルム面が全域均一に接触すれば
レジストの膜厚ムラはなくなる。

【００４１】実施例８ 図１４は、入口付近の搬送コロとして、図１５に示すテ
フロンコーティングしたものを用いたレジスト塗布乾燥
技術を説明した実施例である。該コロは熱伝導率が低い
ために膜厚ムラが小さくなりより均一なレジスト膜厚と
なる。

【００４２】本発明の電極パターン形成を説明した実施
例を以下実施例９に示す。

【００４３】実施例９ 図１８において、除電バーによりフィルム基板と異物を
除電した後、基板両面に粘着ゴムローラ（オーディオテ
クニカ製ＨＣクリーナー）を接触させ異物を除去する。
基板表側（電極面、またはレジスト面）では、電極形成
領域にローラが接触しないように基板端部３〜１０ｍｍ
の位置にのみローラが接触するようにする。ここで、レ
ジスト塗布において、基板端や基板裏面にレジストが付
かないように両端１０ｍｍをレジスト塗布しない領域と
して残している。また、粘着ゴムローラに付着した異物
が基板に再付着しないように粘着ゴムローラの異物を取
り除くクリーニングローラを設けてある。ローラ接触後
は帯電しやすいので再度、除電バーを設けている。この
機構は、レジスト塗布前、レジスト乾燥後、露光前の各
位置に配置した。これにより、パターン間リークの不良
が減少するとともに、装置内の定期的クリーニング作業
も少なくでき生産性も向上した。

【００４４】以下、本発明の実施態様を示す。 １．ロールフィルムにロールコータによりレジストを塗
布し、その後、前記レジスト塗布ロールフィルムを乾燥
するレジスト塗布装置において、レジスト塗布装置が、
ロールフィルムを切断して作製されたフィルム基板同士
の端部を接続用フィルムで接続して形成されたフィルム
基板の接続部の前および／または後に設けたロールコー
タ開閉検知用フィルムを検知・識別するセンサーおよび
前センサーの検知・識別結果に基づいてロールコータを
開閉する手段を有するレジスト塗布装置。 ２．ロールコータ開閉検知用フィルムに光を投射し、該
ロールコータ開閉検知用フィルムの透過率または反射率
をセンサーにより検知し、かつ該検知結果に基づいてセ
ンサーからコーティングローラまでの搬送時間において
コーティングローラの開閉を制御する手段を有する前記
１のレジスト塗布装置。 ３．センサーとして透過型センサーを用い、開テープお
よび／または閉テープはロール状フィルム基板接続用テ
ープより透過率が低いことを検出する前記１〜２のフィ
ルム加工用装置。

【００４５】４．ロールフィルムにロールコータにより
レジストを塗布し、その後、前記レジスト塗布ロールフ
ィルムを乾燥するレジスト塗布方法において、ロールフ
ィルムを切断して作製されたフィルム基板同士の接続端
部を接続用フィルムで接続して形成されたフィルム基板
の接続部の前および／または後ろにロールコータ開閉検
知用フィルムを設けたフィルム基板、および前記１〜３
に記載のレジスト塗布装置を使用することを特徴とする
レジスト塗布方法。 ５．検知用フィルムの識別結果に基づいてロールコータ
の開閉を行うことを特徴とする前記４のレジスト塗布方
法。 ６．接続用テープとしてポリイミド製フィルムを用いた
前記４〜５のレジスト塗布方法。 ７．開閉テープは基板の異なる両端に位置し、かつ接続
部の前に開テープを貼り、加工する最初の位置に閉テー
プを貼る前記４〜６のレジスト塗布方法。

【００４６】８．ロールフィルムにレジストを塗布し、
その後、前記レジスト塗布ロールフィルムを乾燥するレ
ジスト塗布装置において、レジスト塗布機構が、非接触
ロールコータ式であって、かつレジストの塗布始めにロ
ールフィルムとコーティングローラ間の距離を小さくす
る機構を有することを特徴とするレジスト塗布装置。 ９．レジストの塗布始めにロールフィルムをコーティン
グローラに、あるいはコーティングローラをロールフィ
ルムに、それぞれ近づける機構を有する前記８のレジス
ト塗布装置。 １０．ロールフィルムの塗布始め部分に該ロールフィル
ムとコーティングローラ間の距離を小さくする凹凸部分
を有することを特徴とするレジスト塗布用ロールフィル
ム。 １１．凹凸部分が基板裏面（または表面）に接着テープ
を貼着して形成したものである前記１０のレジスト塗布
用ロールフィルム。 １２．凹凸部分が基板を部分的に変形して裏面（または
表面）に接着テープを貼着して形成したものである前記
１０のレジスト塗布用ロールフィルム。

【００４７】１３．ロールフィルムにレジストを塗布
し、その後、前記レジスト塗布ロールフィルムを乾燥す
るレジスト塗布方法において、レジスト塗布機構として
非接触式ロールコータ式を用い、かつロールフィルムと
して、前記８〜９のレジスト塗布装置を使用することを
特徴とするレジスト塗布方法。 １４．ロールフィルムにレジストを塗布し、その後、前
記レジスト塗布ロールフルムを乾燥するレジスト塗布方
法において、レジスト塗布機構として非接触式ロールコ
ータ式を用い、かつロールフィルムとして、前記１０〜
１２のレジスト塗布用ロールフィルムを使用することを
特徴とするレジスト塗布方法。

【００４８】１５．ロールフィルムにレジストを塗布
し、その後搬送コロにてフィルムを搬送し、熱風にてロ
ールフィルムを乾燥するレジスト塗布装置において、熱
風乾燥部の入口付近の搬送コロ上に耐熱シートを配置し
たことを特徴とするレジスト塗布装置。 １６．耐熱シートがコロ間に該シートの下流端が配置
し、固定されていないものである前記１５のレジスト塗
布装置。

【００４９】１７．ロールフィルムにレジストを塗布
し、その後搬送コロにてフィルムを搬送し、熱風にてロ
ールフィルムを乾燥するレジスト塗布装置において、熱
風乾燥部入口の搬送コロは、前段のローラや後段の搬送
コロの位置より高い位置に配設して、フィルム裏面の前
記搬送コロに当たる接触面積が大きい構造とするレジス
ト塗布装置。 １８．耐熱シートが耐熱樹脂で構成されている前記１７
のレジスト塗布装置。 １９．耐熱樹脂がフッ素化樹脂、とくにポリ４フッ化エ
チレン樹脂である前記１８のレジスト塗布装置。

【００５０】２０．ロールフィルムにレジストを塗布
し、その後、前記レジスト塗布ロールフィルムを乾燥、
電極パターンを形成するレジスト塗布・電極パターン形
成装置において、前記ロールフィルムに電極パターンを
形成する前に、前記ロールフィルムの端部の異物を除去
する機構を設けたことを特徴とするレジスト塗布・電極
パターン形成装置。 ２１．前記ロールフィルム端部の異物を除去する機構
が、前記端部にのみ接する粘着ローラである前記２０の
レジスト塗布・電極パターン形成装置。 ２２．粘着ローラとこれに接する、粘着ローラより粘着
力の強い粘着ローラのクリーニングローラを設けた前記
２０〜２１のレジスト塗布・電極パターン形成装置。

【００５１】

【効果】１．請求項１〜３ （１）人手による開閉の手間を省き効率的に生産が可能
なレジスト塗布装置が提供される。開閉テープは作業者
が貼るが万が一忘れた場合にはコーティングローラより
離した位置であることで貼る作業がし易い。またコーテ
ィング部と人手作業を切り離すことができ、コーティン
グ部のクリーン度を高めておくことが可能である。 （２）反射式センサーは基板が少しでもうねっていると
反射光強度が変化するため調整が難しいが、透過式セン
サーを用いることにより、ロールフィルムのうねりに対
して誤検出が少なく安定して開閉テープを検出できる。

【００５２】２．請求項４ クリアランスを十分にとったまま安定した塗り始めが得
られ、また異なる厚みの基板を同一設定でながすことが
でき生産性が上がり、さらに、塗り始めから幅方向に均
一に塗れるまでの距離が短くでき、基板の使用効率があ
がる非接触ロールコータ式塗布装置が提供される。 ３．請求項５〜６ 簡便な方法により前記２．の効果が得られるレジスト形
成方法が提供される。

【００５３】４．請求項７〜９ レジスト塗布後のレベリングゾーンを設けることなくレ
ジストを均一に乾燥し、部分的なパターン残りを生じな
いレジスト塗布装置が提供された。 ５．請求項１０〜１２ ロール状フィルム基板のパターニング装置において、基
板端部にのみ粘着ローラを接触させることにより、電極
面を傷つけること無く異物を除去できるレジスト塗布・
電極パターン形成装置が提供された。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のロール状フィルム基板加工装置を示
す図である。

【図２】実施例１の接続フィルム基板の接続部分を示す
図である。

【図３】従来のレジスト塗布装置を示す図である。

【図４】接続テープで接続したフィルム基板を示す図で
ある。

【図５】開閉用テープを貼る様々な形態を示す図であ
る。

【図６】従来のロール状フィルム加工装置を示す図であ
る。

【図７】先頭のフィルム基板裏面側にカプトンテープを
貼ったフィルム基板を示す図である。

【図８】加熱バーを用いてフィルム基板先頭に凸面加工
を行ったフィルム基板を示す図である。

【図９】コーティングローラの直前に基板をコーティン
グローラ側に押し上げるローラを設置した実施例４の装
置の側面図を示す図である。

【図１０】実施例５の装置の側面図を示す図である。

【図１１】実施例６のレジスト塗布乾燥部を示す図であ
る。

【図１２】ポリ４フッ化エチレン樹脂シートを乾燥機入
口で固定し、下流方向を自由端にすることで搬送コロが
回転している上に簡便に載せた状態を示す図である。

【図１３】入口付近の搬送コロを全段のローラや後段の
搬送コロの位置より高い位置として、フィルム裏面が全
域搬送コロに当たる構造とした構成を示す図である。

【図１４】レベリングゾーンを設けた従来のレジスト塗
布乾燥装置を示す図である。

【図１５】搬送コロとして、テフロンコーティングした
ものを示す図である。

【図１６】レベリングゾーンを設けないレジスト塗布乾
燥部を示す図である。

【図１７】厚い膜厚部分が生じたフィルム基板を示す図
である。

【図１８】基板両面に粘着ゴムローラを接触させ異物を
除去する手段を示す図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 巧 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 Ｆターム(参考） 2H025 EA04 4F040 AA22 AB06 BA23 CB18 CB23 CB40 DA02 DA07 DA18 DB02 DB10 DB14 DB23 5F046 JA19 JA21

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ロールフィルムにロールコータによりレ
   ジストを塗布、該レジスト塗布ロールフィルムを乾燥す
   るレジスト塗布装置において、ロールフィルムを切断し
   て作製されたフィルム基板を接続用フィルムで接続した
   接続部の前および／または後に設けたロールコータ開閉
   検知用フィルムを検知・識別するセンサーおよび前記セ
   ンサーの検知・識別結果に基づいてロールコータを開閉
   する手段を有するレジスト塗布装置。
2. 【請求項２】 ロールコータ開閉検知用フィルムに光を
   投射し、該ロールコータ開閉検知用フィルムの透過率お
   よび／または反射率をセンサーにより検知し、かつ該検
   知結果に基づいてセンサーからコーティングローラまで
   の搬送時間においてコーティングローラの開閉を制御す
   る手段を有するレジスト塗布装置。
3. 【請求項３】 ロールフィルムにロールコータによりレ
   ジストを塗布し、該レジスト塗布ロールフィルムを乾燥
   するレジスト塗布方法において、請求項１〜２のいずれ
   かに記載のレジスト塗布装置を使用することを特徴とす
   るレジスト塗布方法。
4. 【請求項４】 ロールフィルムにレジストを塗布し、該
   レジスト塗布ロールフィルムを乾燥するレジスト塗布装
   置において、レジスト塗布機構が、非接触ロールコータ
   式であって、かつレジストの塗布始めにロールフィルム
   とコーティングローラ間の距離を小さくする機構を有す
   ることを特徴とするレジスト塗布装置。
5. 【請求項５】 ロールフィルムにレジストを塗布し、そ
   の後、前記レジスト塗布ロールフィルムを乾燥するレジ
   スト塗布方法において、請求項４記載のレジスト塗布装
   置を使用することを特徴とするレジスト塗布方法。
6. 【請求項６】 ロールフィルムとして、塗布始め部分に
   該ロールフィルムとコーティングローラ間の距離を小さ
   くする凹凸部分を有するロールフィルムを使用する請求
   項５記載のレジスト塗布方法。
7. 【請求項７】 ロールフィルムにレジストを塗布し、そ
   の後、搬送コロにより前記フィルムを搬送、熱風により
   ロールフィルムを乾燥するレジスト塗布装置において、
   熱風乾燥部の入口付近の搬送コロ上に耐熱シートを配置
   したことを特徴とするレジスト塗布装置。
8. 【請求項８】 ロールフィルムにレジストを塗布し、そ
   の後、搬送コロによりフィルムを搬送、熱風によりロー
   ルフィルムを乾燥するレジスト塗布装置において、熱風
   乾燥部入口の搬送コロは、該搬送コロより前段および後
   段の搬送コロの位置より高い位置に配設して、フィルム
   裏面の前記搬送コロに当たる接触面積が大きい構造とし
   たことを特徴とするレジスト塗布装置。
9. 【請求項９】 熱風乾燥部の入口付近の搬送コロは、該
   コロの表面が耐熱樹脂コートされているものである請求
   項７〜８のいずれかに記載のレジスト塗布装置。
10. 【請求項１０】 ロールフィルムにレジストを塗布し、
    その後、前記レジスト塗布ロールフィルムを乾燥、電極
    パターンを形成するレジスト塗布・電極パターン形成装
    置において、前記ロールフィルムに電極パターンを形成
    する前に、前記ロールフィルムの端部の異物を除去する
    機構を有することを特徴とするレジスト塗布・電極パタ
    ーン形成装置。
11. 【請求項１１】 前記ロールフィルム端部の異物を除去
    する機構が、前記端部にのみ接する粘着ローラである請
    求項１０記載のレジスト塗布・電極パターン形成装置。
12. 【請求項１２】 粘着ローラとこれに接する、粘着ロー
    ラより粘着力の強い粘着ローラのクリーニングローラを
    設けた請求項１１記載のレジスト塗布・電極パターン形
    成装置。