JP2000340923A - プリント配線板及びそのプリント配線板への部品実装方法 - Google Patents
プリント配線板及びそのプリント配線板への部品実装方法Info
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- JP2000340923A JP2000340923A JP11151175A JP15117599A JP2000340923A JP 2000340923 A JP2000340923 A JP 2000340923A JP 11151175 A JP11151175 A JP 11151175A JP 15117599 A JP15117599 A JP 15117599A JP 2000340923 A JP2000340923 A JP 2000340923A
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- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールの穴埋めを不要としたプリント
配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 パッド１８に配設するスルーホール２２
を、抵抗器３０及び可変抵抗器３２等の電子部品のパッ
ド１８への当接する部位に設けてある。このため、リフ
ローの際にスルーホール２２を当該電子部品が塞ぎ、ス
ルーホール２２内へ半田が流れ込むことがない。このた
め、スルーホール２２を予め塞いでおく必要がなくな
り、プリント配線板を廉価に製造することができる。
配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 パッド１８に配設するスルーホール２２
を、抵抗器３０及び可変抵抗器３２等の電子部品のパッ
ド１８への当接する部位に設けてある。このため、リフ
ローの際にスルーホール２２を当該電子部品が塞ぎ、ス
ルーホール２２内へ半田が流れ込むことがない。このた
め、スルーホール２２を予め塞いでおく必要がなくな
り、プリント配線板を廉価に製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を表面
実装するプリント配線板及び当該プリント配線板への部
品実装方法に関し、特にめっきされた貫通スルーホール
を設けて配線を接続するプリント配線板及びそのプリン
ト配線板への部品実装方法に関するものである。
実装するプリント配線板及び当該プリント配線板への部
品実装方法に関し、特にめっきされた貫通スルーホール
を設けて配線を接続するプリント配線板及びそのプリン
ト配線板への部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に電子部品を表面実装す
る際には、パッド上にクリーム半田を印刷し、該クリー
ム半田上に電子部品を載置し、リフローを行うことで、
半田を溶融させ、パッドに電子部品を取り付けている。
る際には、パッド上にクリーム半田を印刷し、該クリー
ム半田上に電子部品を載置し、リフローを行うことで、
半田を溶融させ、パッドに電子部品を取り付けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高密度
の実装基板を制作する場合、部品をより多く配置させる
ためにパッド上にスルーホールを置く方法がとられてお
り、リフローにより表面実装を行うためには、予めスル
ーホールを穴埋めして置く必要があり、穴埋めの工程が
増えて、製造方法コストを上昇させていた。即ち、スル
ーホールの穴埋めが行われないと、リフローの際にスル
ーホール内に半田が流れ込み、半田がなくなってしまっ
て、パッドと電子部品との接続が取れなくなるからであ
る。ここで、スルーホールの穴埋めは、スルーホール内
に銀ペースト等を充填した後、スルーホールの開口に無
電解銅めっきによって蓋を形成することにより一般的に
行われていた。
の実装基板を制作する場合、部品をより多く配置させる
ためにパッド上にスルーホールを置く方法がとられてお
り、リフローにより表面実装を行うためには、予めスル
ーホールを穴埋めして置く必要があり、穴埋めの工程が
増えて、製造方法コストを上昇させていた。即ち、スル
ーホールの穴埋めが行われないと、リフローの際にスル
ーホール内に半田が流れ込み、半田がなくなってしまっ
て、パッドと電子部品との接続が取れなくなるからであ
る。ここで、スルーホールの穴埋めは、スルーホール内
に銀ペースト等を充填した後、スルーホールの開口に無
電解銅めっきによって蓋を形成することにより一般的に
行われていた。
【０００４】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、スルー
ホールの穴埋めを不要としたプリント配線板及び当該プ
リント配線板への部品実装方法を提供することにある。
なされたものであり、その目的とするところは、スルー
ホールの穴埋めを不要としたプリント配線板及び当該プ
リント配線板への部品実装方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１は、上記目的を
達成するため、電子部品を表面実装するプリント配線板
の当該電子部品を取り付けるパッド上であって、当該電
子部品のパッドへの当接する部位内にめっきされた貫通
スルーホールを設けたことを技術的特徴とする。
達成するため、電子部品を表面実装するプリント配線板
の当該電子部品を取り付けるパッド上であって、当該電
子部品のパッドへの当接する部位内にめっきされた貫通
スルーホールを設けたことを技術的特徴とする。
【０００６】請求項１のプリント配線板においては、パ
ッドに配設する孔（貫通スルーホール）を、電子部品の
パッドへの当接する部位内に設けてあるので、リフロー
の際に該孔を電子部品が塞ぎ、該孔内へ半田が流れ込み
過ぎることがない。このため、孔を予め塞いでおく必要
がなくなり、プリント配線板を廉価に製造することがで
きる。
ッドに配設する孔（貫通スルーホール）を、電子部品の
パッドへの当接する部位内に設けてあるので、リフロー
の際に該孔を電子部品が塞ぎ、該孔内へ半田が流れ込み
過ぎることがない。このため、孔を予め塞いでおく必要
がなくなり、プリント配線板を廉価に製造することがで
きる。
【０００７】請求項２は、前記パッドに配設する孔を、
前記電子部品のパッドへの当接する部位内のほぼ中央に
設けたことを技術的特徴とする。
前記電子部品のパッドへの当接する部位内のほぼ中央に
設けたことを技術的特徴とする。
【０００８】請求項２のプリント配線板においては、パ
ッドに配設する孔を、電子部品のパッドへの当接する部
位内のほぼ中央に設けてあるため、リフローの際に該孔
を中心に電子部品が引っぱられ、電子部品を正しい位置
に取り付けることができる。即ち、半田印刷後に、クリ
ーム半田に載置した電子部品の位置が多少ずれていて
も、リフローの際に正しい位置へ移動させることが可能
となる。
ッドに配設する孔を、電子部品のパッドへの当接する部
位内のほぼ中央に設けてあるため、リフローの際に該孔
を中心に電子部品が引っぱられ、電子部品を正しい位置
に取り付けることができる。即ち、半田印刷後に、クリ
ーム半田に載置した電子部品の位置が多少ずれていて
も、リフローの際に正しい位置へ移動させることが可能
となる。
【０００９】請求項３は、以下の工程を少なくとも有す
るプリント配線板への部品実装方法であることを技術的
特徴とする：請求項１あるいは請求項２記載のプリント
配線板を用意する工程と；前記パッドに低融点金属を配
設する工程と；前記めっきされた貫通スルーホールを塞
ぐように前記電子部品を当接載置する工程と；リフロー
により前記低融点金属を介して前記パッドに電子部品を
取り付ける工程。
るプリント配線板への部品実装方法であることを技術的
特徴とする：請求項１あるいは請求項２記載のプリント
配線板を用意する工程と；前記パッドに低融点金属を配
設する工程と；前記めっきされた貫通スルーホールを塞
ぐように前記電子部品を当接載置する工程と；リフロー
により前記低融点金属を介して前記パッドに電子部品を
取り付ける工程。
【００１０】請求項３のプリント配線板への部品実装方
法においては、パッドに配設するめっきされた貫通スル
ーホールを、電子部品のパッドへの当接する部位内に設
け、当該スルーホールを塞ぐように電子部品を当接載置
するので、リフローの際に該スルーホールを電子部品が
塞ぎ、スルーホール内へ半田が流れ込み過ぎることがな
い。このため、プリント配線板を廉価に製造することが
でき、必然的に部品実装を廉価にできる。
法においては、パッドに配設するめっきされた貫通スル
ーホールを、電子部品のパッドへの当接する部位内に設
け、当該スルーホールを塞ぐように電子部品を当接載置
するので、リフローの際に該スルーホールを電子部品が
塞ぎ、スルーホール内へ半田が流れ込み過ぎることがな
い。このため、プリント配線板を廉価に製造することが
でき、必然的に部品実装を廉価にできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施形態に係
るプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法につ
いて図を参照して説明する。図１は第１実施態様に係る
プリント配線板に部品を実装した状態の断面図を示して
いる。一方、図２（Ａ）は、当該プリント配線板の平面
図を示している。図１は、図２（Ａ）中のＡ−Ａ断面に
相当する。図２（Ｂ）は、電子部品の実装前のプリント
配線板の平面図である。
るプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法につ
いて図を参照して説明する。図１は第１実施態様に係る
プリント配線板に部品を実装した状態の断面図を示して
いる。一方、図２（Ａ）は、当該プリント配線板の平面
図を示している。図１は、図２（Ａ）中のＡ−Ａ断面に
相当する。図２（Ｂ）は、電子部品の実装前のプリント
配線板の平面図である。
【００１２】プリント配線板１０は、４枚の基板を積層
してなる多層基板１２に、パッド１８を形成し、該パッ
ド１８に半田４０を介して抵抗器３０及び可変抵抗器３
２を表面実装してなる。該多層基板１２の内層には、内
層配線１４が配設され、また、上面及び下面には、上記
パッド１８と共に表面配線１６が配設されている。そし
て、該多層基板１２の表面には、パッド１８を開口する
開口部２０ａを設けたソルダーレジスト２０が配設され
ている。ここで、パッド１８と、多層基板１２の下面側
の表層配線１６とはスルーホール２２を介して接続され
ている。
してなる多層基板１２に、パッド１８を形成し、該パッ
ド１８に半田４０を介して抵抗器３０及び可変抵抗器３
２を表面実装してなる。該多層基板１２の内層には、内
層配線１４が配設され、また、上面及び下面には、上記
パッド１８と共に表面配線１６が配設されている。そし
て、該多層基板１２の表面には、パッド１８を開口する
開口部２０ａを設けたソルダーレジスト２０が配設され
ている。ここで、パッド１８と、多層基板１２の下面側
の表層配線１６とはスルーホール２２を介して接続され
ている。
【００１３】図１に示すように、本実施形態のプリント
配線板１０では、パッド１８に配設するスルーホール２
２を、抵抗器３０及び可変抵抗器３２等の電子部品のパ
ッド１８への当接する部位内に設けてある。このため、
リフローの際にスルーホール２２を当該電子部品３０，
３２が塞ぎ、スルーホール２２内へ半田が流れ込み過ぎ
ることがない。このため、スルーホール２２を塞ぐ必要
がなくなり、プリント配線板を廉価に製造することがで
きる。
配線板１０では、パッド１８に配設するスルーホール２
２を、抵抗器３０及び可変抵抗器３２等の電子部品のパ
ッド１８への当接する部位内に設けてある。このため、
リフローの際にスルーホール２２を当該電子部品３０，
３２が塞ぎ、スルーホール２２内へ半田が流れ込み過ぎ
ることがない。このため、スルーホール２２を塞ぐ必要
がなくなり、プリント配線板を廉価に製造することがで
きる。
【００１４】また、パッド１２のスルーホール２２を、
電子部品のパッド１８への当接する部位内のほぼ中央に
設けてあるため、リフローの際に該スルーホール２２を
中心に電子部品が引っぱられ、電子部品を正しい位置に
取り付けることができる。即ち、半田印刷後に、クリー
ム半田に載置した電子部品の位置が多少ずれていても、
リフローの際に正しい位置へ移動させることが可能とな
る。
電子部品のパッド１８への当接する部位内のほぼ中央に
設けてあるため、リフローの際に該スルーホール２２を
中心に電子部品が引っぱられ、電子部品を正しい位置に
取り付けることができる。即ち、半田印刷後に、クリー
ム半田に載置した電子部品の位置が多少ずれていても、
リフローの際に正しい位置へ移動させることが可能とな
る。
【００１５】このプリント配線板の製造工程と電子部品
の実装工程について、図３を参照して説明する。先ず、
工程（Ａ）に示すように、上面に電子部品実装用のパッ
ド１８を、下面に表面配線１６を備える多層基板１２を
用意する。次に、工程（Ｂ）に示すように多層基板１２
の所定位置、即ち、パッド１８に形成する際には電子部
品のパッド１８への当接する部位のほぼ中央にドリルに
て通孔２４を穿設する。
の実装工程について、図３を参照して説明する。先ず、
工程（Ａ）に示すように、上面に電子部品実装用のパッ
ド１８を、下面に表面配線１６を備える多層基板１２を
用意する。次に、工程（Ｂ）に示すように多層基板１２
の所定位置、即ち、パッド１８に形成する際には電子部
品のパッド１８への当接する部位のほぼ中央にドリルに
て通孔２４を穿設する。
【００１６】そして、無電解めっき及び電解めっきを施
し、工程（Ｃ）に示すように通孔２４内に銅めっき膜２
６を形成することでスルーホール２２を形成する。次
に、ソルダーレジスト組成物を多層基板に塗布した後、
露光・現像処理を行うことで、工程（Ｄ）及び図２
（Ｂ）に示すようにパッド１８を開放する開口部２０ａ
を備えるソルダーレジスト層２０を形成し、プリント配
線板１０を完成する。
し、工程（Ｃ）に示すように通孔２４内に銅めっき膜２
６を形成することでスルーホール２２を形成する。次
に、ソルダーレジスト組成物を多層基板に塗布した後、
露光・現像処理を行うことで、工程（Ｄ）及び図２
（Ｂ）に示すようにパッド１８を開放する開口部２０ａ
を備えるソルダーレジスト層２０を形成し、プリント配
線板１０を完成する。
【００１７】次に、開口部２０ａにて開放されたパッド
１８の上に、印刷によりクリーム半田４０αを載置す
る。そして、該パッド１８のクリーム半田４０α上に、
抵抗器３０及び可変抵抗器３２等の電子部品を載置す
る。最後に、プリント配線板１０のリフローを行い、図
１に示すようにパッド１８に抵抗器３０及び可変抵抗器
３２等の電子部品を取り付ける。この際に、本実施形態
のプリント配線板１０では、パッド１８に配設するスル
ーホール２２を、抵抗器３０及び可変抵抗器３２等の電
子部品のパッド１８への当接する部位に設けてある。こ
のため、リフローの際にスルーホール２２を当該電子部
品３０、３２が塞ぎ、スルーホール２２内へ半田が流れ
込み過ぎることがない。量が十分にあるため、図１に示
すように電子部品３０、３２の端子を半田が昇り、信頼
性の高いフィレットを形成することができる。
１８の上に、印刷によりクリーム半田４０αを載置す
る。そして、該パッド１８のクリーム半田４０α上に、
抵抗器３０及び可変抵抗器３２等の電子部品を載置す
る。最後に、プリント配線板１０のリフローを行い、図
１に示すようにパッド１８に抵抗器３０及び可変抵抗器
３２等の電子部品を取り付ける。この際に、本実施形態
のプリント配線板１０では、パッド１８に配設するスル
ーホール２２を、抵抗器３０及び可変抵抗器３２等の電
子部品のパッド１８への当接する部位に設けてある。こ
のため、リフローの際にスルーホール２２を当該電子部
品３０、３２が塞ぎ、スルーホール２２内へ半田が流れ
込み過ぎることがない。量が十分にあるため、図１に示
すように電子部品３０、３２の端子を半田が昇り、信頼
性の高いフィレットを形成することができる。
【００１８】引き続き、図４のフローチャートを参照し
て、コンピュータを用いてプリント配線板の通孔位置の
自動設計を行う際の処理について説明する。先ず、処理
対象のスルーホールの番号Ｎを繰り下げる（Ｓ１２）。
次に、当該Ｎ番のスルーホールを配置位置を決定する
（Ｓ１４）。その後、決定したスルーホールの位置は、
パッド内かを判断する（Ｓ１６）。ここで、パッドの外
であるときには（Ｓ１６：Ｎｏ）、当該スルーホール
は、処理対象中の最後のスルーホールかを判断し（Ｓ２
２）、最後ではない場合には（Ｓ２２：Ｎｏ）、ステッ
プ１２へ戻り処理を続ける。
て、コンピュータを用いてプリント配線板の通孔位置の
自動設計を行う際の処理について説明する。先ず、処理
対象のスルーホールの番号Ｎを繰り下げる（Ｓ１２）。
次に、当該Ｎ番のスルーホールを配置位置を決定する
（Ｓ１４）。その後、決定したスルーホールの位置は、
パッド内かを判断する（Ｓ１６）。ここで、パッドの外
であるときには（Ｓ１６：Ｎｏ）、当該スルーホール
は、処理対象中の最後のスルーホールかを判断し（Ｓ２
２）、最後ではない場合には（Ｓ２２：Ｎｏ）、ステッ
プ１２へ戻り処理を続ける。
【００１９】上述したステップ１６で、パッド内にスル
ーホールが有ると判断した際には（Ｓ１６：Ｙｅｓ）、
ステップ１８へ移行し、パッドへの電子部品の当接部位
を検索する。即ち、図１中に示す抵抗器３０のように、
該抵抗器の両端に取り付けられた電極３０ａがパッド１
８へ当接する際には、当該電極３０ａのパッド１８への
当接部位を検索する。一方、可変抵抗器３２のように、
電極３２ａが側部に設けられており、パッドと接触しな
い場合には、直接パッドに当接する当接部分３２ｂを検
索する。即ち、本実施形態では、各実装電子部品につい
て、予め当接部分のデータをコンピュータに記憶してあ
り、当該電子部品を搭載するパッドにスルーホールが形
成される際には、このように検索が行われる。次に、該
当接部位の中央にスルーホールの位置を変更する（Ｓ２
０）
ーホールが有ると判断した際には（Ｓ１６：Ｙｅｓ）、
ステップ１８へ移行し、パッドへの電子部品の当接部位
を検索する。即ち、図１中に示す抵抗器３０のように、
該抵抗器の両端に取り付けられた電極３０ａがパッド１
８へ当接する際には、当該電極３０ａのパッド１８への
当接部位を検索する。一方、可変抵抗器３２のように、
電極３２ａが側部に設けられており、パッドと接触しな
い場合には、直接パッドに当接する当接部分３２ｂを検
索する。即ち、本実施形態では、各実装電子部品につい
て、予め当接部分のデータをコンピュータに記憶してあ
り、当該電子部品を搭載するパッドにスルーホールが形
成される際には、このように検索が行われる。次に、該
当接部位の中央にスルーホールの位置を変更する（Ｓ２
０）
【００２０】本実施形態の上記処理により、図１中に示
すようにパッド１２のスルーホール２２を、電子部品の
パッド１８への当接する部位のほぼ中央に設けることが
可能になる。ここで、図１に示すようリフローの際に該
スルーホール２２へ僅かに半田４０が流れ込み、この際
に当該スルーホール２２を中心に電子部品が引っぱられ
ることになるため、電子部品を正しい位置に取り付ける
ことができる。即ち、半田印刷後に、クリーム半田４０
αに載置した電子部品の位置が多少ずれていても、リフ
ローの際に正しい位置へ移動させることが可能となる。
すようにパッド１２のスルーホール２２を、電子部品の
パッド１８への当接する部位のほぼ中央に設けることが
可能になる。ここで、図１に示すようリフローの際に該
スルーホール２２へ僅かに半田４０が流れ込み、この際
に当該スルーホール２２を中心に電子部品が引っぱられ
ることになるため、電子部品を正しい位置に取り付ける
ことができる。即ち、半田印刷後に、クリーム半田４０
αに載置した電子部品の位置が多少ずれていても、リフ
ローの際に正しい位置へ移動させることが可能となる。
【００２１】なお、上述した実施形態においては、本発
明の構成を４枚の基板から成る多層基板に適用する例を
挙げたが、表裏に回路の形成された単板のプリント配線
板等にも本発明の構成を適用できることは言うまでもな
い。
明の構成を４枚の基板から成る多層基板に適用する例を
挙げたが、表裏に回路の形成された単板のプリント配線
板等にも本発明の構成を適用できることは言うまでもな
い。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、パッド
に配設するスルーホールを、電子部品のパッドへの当接
する部位に設けてあるので、リフローの際に該スルーホ
ールを電子部品が塞ぎ、該スルーホール内へ半田が流れ
込み過ぎることがない。このため、スルーホールを予め
塞いでおく必要がなくなり、プリント配線板や当該プリ
ント配線板への部品実装を廉価にすることができる。
に配設するスルーホールを、電子部品のパッドへの当接
する部位に設けてあるので、リフローの際に該スルーホ
ールを電子部品が塞ぎ、該スルーホール内へ半田が流れ
込み過ぎることがない。このため、スルーホールを予め
塞いでおく必要がなくなり、プリント配線板や当該プリ
ント配線板への部品実装を廉価にすることができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板に
部品を実装した状態を示す断面図である。
部品を実装した状態を示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、第１実施形態のプリント配線板
の平面図であり、図２（Ｂ）は、電子部品の実装前のプ
リント配線板の平面図である。
の平面図であり、図２（Ｂ）は、電子部品の実装前のプ
リント配線板の平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の
製造工程と部品の実装工程を示す工程図である。
製造工程と部品の実装工程を示す工程図である。
【図４】第１実施形態に係るプリント配線板にスルーホ
ールを配設するための自動設計を示すフローチャートで
ある。
ールを配設するための自動設計を示すフローチャートで
ある。
１０ プリント配線板 １２ 多層基板 １４ 内層配線 １６ 表面配線 １８ パッド ２０ ソルダーレジスト ２２ スルーホール（孔） ２４ 通孔 ２６ 銅めっき層（導体層） ３０ 抵抗器（電子部品） ３２ 可変抵抗器（電子部品） ４０ 半田（低融点金属）
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を表面実装するプリント配線板
の当該電子部品を取り付けるパッド上であって、 当該電子部品のパッドへの当接する部位内にめっきされ
た貫通スルーホールを設けたことを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項２】 前記パッドに配設する貫通スルーホール
を、前記電子部品のパッドへの当接する部位内のほぼ中
央に設けたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 以下の工程を少なくとも有するプリント
配線板への部品実装方法：請求項１あるいは請求項２記
載のプリント配線板を用意する工程と；前記パッドに低
融点金属を配設する工程と；前記めっきされた貫通スル
ーホールを塞ぐように前記電子部品を当接載置する工程
と；リフローにより前記低融点金属を介して前記パッド
に電子部品を取り付ける工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151175A JP2000340923A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | プリント配線板及びそのプリント配線板への部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11151175A JP2000340923A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | プリント配線板及びそのプリント配線板への部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340923A true JP2000340923A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15512955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11151175A Pending JP2000340923A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | プリント配線板及びそのプリント配線板への部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340923A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7304247B2 (en) | 2001-06-01 | 2007-12-04 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Circuit board with at least one electronic component |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP11151175A patent/JP2000340923A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7304247B2 (en) | 2001-06-01 | 2007-12-04 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Circuit board with at least one electronic component |
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