JP2000338526A - 電気光学装置用基板の検査方法 - Google Patents

電気光学装置用基板の検査方法

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JP2000338526A
JP2000338526A JP11152265A JP15226599A JP2000338526A JP 2000338526 A JP2000338526 A JP 2000338526A JP 11152265 A JP11152265 A JP 11152265A JP 15226599 A JP15226599 A JP 15226599A JP 2000338526 A JP2000338526 A JP 2000338526A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 画素数が多数であっても、また、画素電極が
小さく、かつ、そのピッチが狭くても、容易に画素等の
欠陥を識別する。 【解決手段】 素子基板101に形成された画素電極1
18は、トランジスタ116を介してデータ線に接続さ
れている。また、素子基板101には、画像信号線に供
給される画像信号をサンプリングしてデータ線114に
供給するサンプリングスイッチが形成されている。検査
時には、画素電極118に、導電性ゴム200を介して
交流信号VACを印加する一方、走査線に走査信号を順
次供給するとともに、サンプリングスイッチにサンプリ
ング制御信号を順次供給する。ここで、欠陥がなけれ
ば、交流信号VACは、画素電極118→トランジスタ
→データ線→サンプリングスイッチ→画像信号線という
経路を辿る。このため、有効走査期間において、画像信
号線に交流信号が現れないときがあれば欠陥があること
が解る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、画素電極に接続さ
れたトランジスタ等の良否を容易かつ効率的に検査する
ことが可能な電気光学装置用基板の検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電気光学装置では、画素電極が形成され
た素子基板と対向電極が形成された対向基板との間に電
気光学材料(例えば、液晶など)を挟持するとともに、
画素電極をトランジスタなどスイッチング素子によって
駆動する構成が一般的である。ところで近年では、高精
細化の要請に伴って画素数が飛躍的に増大しているの
で、電気光学装置を構成する素子基板には、数万〜数百
万の画素電極やトランジスタが微細に配列することとな
った。
【0003】このため、画素や周辺回路などに素子欠陥
のない素子基板を、歩留まり100%で製造すること
は、確率的に言って不可能であるので、製造時において
欠陥のある素子基板を排除することが品質管理の面で重
要となる。そこで、このような素子基板を検査する方法
としては、例えば、特開平6−27494号公報に記載
されているような技術が知られている。この技術は、被
検査画素に接続されているデータ線に交流信号を印加す
るとともに、当該画素に接続されたトランジスタをオン
させて、当該画素の画素電極の電位を、静電容量を介し
て検知して、所定の交流電位となっていなければ、当該
画素は欠陥であると判定する技術である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この技
術では、確かに画素の欠陥を検査できるものの、画素電
極の1つ1つについて電位を検知しなければならないの
で、画素電極の個数が非常に多い場合には、全画素の検
査に極めて長期間を要する結果、検査工程でのスループ
ットが低下する、という問題が生じる。また、この技術
では、画素電極の電位を検知するプローブを、被検査対
象となる画素電極に対して正確に位置決めする必要があ
るので、画素電極のサイズが小さく、かつ画素電極同士
ののピッチが狭い場合には、検査そのものが困難とな
る、という問題が生じる。
【0005】本発明は、上述した問題に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、画素数が多数で
あっても、また、画素電極が小さく、かつ、そのピッチ
が狭くても、容易に画素の欠陥が検出可能な電気光学装
置用基板の検査方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明の第1の方法にあっては、複数の走査線と複数のデ
ータ線と画像信号線とが形成されるとともに、前記走査
線と前記データ線とに接続されたトランジスタと、この
トランジスタに接続された画素電極とからなる画素と、
各データ線毎に設けられるとともに、前記画像信号線に
供給される画像信号を、サンプリング制御信号にしたが
ってサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング
スイッチとを備える電気光学装置用基板の検査方法であ
って、画素電極に交流信号を印加する一方、前記走査線
に走査信号を順次供給するとともに、前記サンプリング
スイッチにサンプリング制御信号を順次供給して、前記
画像信号線に交流信号が現れるか否かによって欠陥検査
を行うことを特徴としている。
【0007】第1の方法によれば、画素や配線等が正常
であれば、画素電極に印加される交流信号が、画素電極
→トランジスタ→データ線→サンプリングスイッチ→画
像信号線という経路を辿るので、画像信号線に交流信号
が現れるが、これらに欠陥があれば、画像信号線に交流
信号は現れない。このため、画素のトランジスタや画素
電極とともに、上記経路における配線の欠陥についても
検査することが可能となる。
【0008】さらに、第1の方法では、走査信号の順次
供給と、サンプリング制御信号の順次供給によって検査
対象となる画素が順番に選択されるので、検査対象とな
る画素を特定して、その画素電極に対して交流信号を印
加する必要がない。すなわち、検査対象となる画素の画
素電極を少なくとも含むように交流信号を印加すれば足
りる。このため、画素電極のサイズが小さく、かつ画素
電極同士のピッチが狭くても、容易に画素の欠陥が検出
可能となる。また、画素電極に交流信号が印加された画
素のすべてが順番に選択されるので、多数の画素を効率
良く検査することも可能となる。
【0009】また、上記目的を達成すべく、本発明の第
2の方法にあっては、複数の走査線と複数のデータ線と
画像信号線とが形成されるとともに、前記走査線と前記
データ線とに接続されたトランジスタと、このトランジ
スタ素子に接続された画素電極と、この画素電極に一端
が接続された蓄積容量とからなる画素と、各データ線毎
に設けられるとともに、前記画像信号線に供給される画
像信号を、サンプリング制御信号にしたがってサンプリ
ングしてデータ線に供給するサンプリングスイッチとを
備える電気光学装置用基板の検査方法であって、前記蓄
積容量の他端に交流信号を印加する一方、前記走査線に
走査信号を順次供給するとともに、前記サンプリングス
イッチにサンプリング制御信号を順次供給して、前記画
像信号線に交流信号が現れるか否かによって欠陥検査を
行うことを特徴としている。
【0010】第2の方法によれば、画素や配線等が正常
であれば、蓄積容量の他端に印加される交流信号が、蓄
積容量→トランジスタ→データ線→サンプリングスイッ
チ→画像信号線という経路を辿るので、画像信号線に交
流信号が現れるが、これらに欠陥があれば、画像信号線
に交流信号は現れない。このため、画素のトランジスタ
や蓄積容量とともに、上記経路における配線の欠陥につ
いても検査することが可能となる。
【0011】また、蓄積容量の他端は、通常、複数の画
素において共通化されるが、第2の方法では、第1の方
法と同様に、走査信号の順次供給と、サンプリング制御
信号の順次供給によって検査対象となる画素が順番に選
択されるので、検査対象となる画素を特定して、その蓄
積容量に対して、交流信号を印加する必要がない。この
ため、画素電極のサイズが小さく、かつ画素電極同士の
ピッチが狭くても、容易に画素の欠陥が検出可能とな
る。また、蓄積容量の他端に交流信号が印加された画素
のすべてが順番に選択されるので、多数の画素を効率良
く検査することも可能となる。
【0012】一方、上記目的を達成すべく、本発明の第
3の方法にあっては、複数の走査線と複数のデータ線と
画像信号線とが形成されるとともに、前記走査線と前記
データ線とに接続されたトランジスタと、このトランジ
スタ素子に接続された画素電極と、この画素電極に一端
が接続された蓄積容量とからなる画素と、各データ線毎
に設けられるとともに、前記画像信号線に供給される画
像信号を、サンプリング制御信号にしたがってサンプリ
ングしてデータ線に供給するサンプリングスイッチとを
備える電気光学装置用基板の検査方法であって、前記画
素電極または蓄積容量の他端のいずれか一方に交流信号
を印加する一方、前記走査線に走査信号を順次供給する
とともに、前記サンプリングスイッチにサンプリング制
御信号を順次供給して、前記画像信号線に交流信号が現
れるか否かによって欠陥検査を行い、前記画素電極また
は蓄積容量の他端のいずれか他方に交流信号を印加する
一方、前記走査線に走査信号を順次供給するとともに、
前記サンプリングスイッチにサンプリング制御信号を順
次供給して、前記画像信号線に交流信号が現れるか否か
によって欠陥検査を再度行うことを特徴としている。
【0013】第3の方法では、上述した第1および第2
の方法のうち、一方による検査を実行した後に、他方に
よる検査を行うので、画素を構成するトランジスタ、画
素電極および蓄積容量のすべてについて欠陥を検出する
ことが可能となる。また、第3の方法は、第1および第
2の方法と同様に、画素電極のサイズが小さく、かつ画
素電極同士のピッチが狭くても、容易に画素の欠陥が検
出可能となるだけでなく、多数の画素を効率良く検査す
ることも可能となる。
【0014】ところで、第1、第2または第3の方法に
おいて、相隣接するデータ線に対応して設けられたサン
プリングスイッチの複数個は、互いに異なる画像信号線
に接続されるとともに、同一のサンプリング制御信号に
よってサンプリングを行うことが望ましい。これによれ
ば、複数の画素について同時に検査されるので、検査効
率の向上が図られる。また、検査後の通常表示にあっ
て、時間軸に伸長分配(シリアル−パラレル変換)した
画像信号が異なる画像信号線に供給されると、画像信号
が複数本のデータ線に同時にサンプリングされるので、
時間軸に余裕を持たせることも可能となる。
【0015】また、第1、第2または第3の方法におい
て、前記電気光学装置用基板には、前記走査線に走査信
号を順次供給する走査線駆動回路と、前記サンプリング
制御信号を順次出力するデータ線駆動回路とが形成され
ていることが望ましい。これによれば、検査対象となる
電気光学装置用基板に、走査信号を出力する走査線駆動
回路や、サンプリング制御信号を出力するデータ線駆動
回路が形成されるので、検査時において電気光学装置用
基板に、走査線やデータ線を特定して信号を供給する必
要もなくなる。また、これら駆動回路の構成素子を、画
素電極に接続されるトランジスタと共通プロセスで形成
すれば、集積化や製造工程の簡略化などが図られる。
【0016】一方、第1または第3の方法において、交
流信号が印加される画素電極は、複数であることが望ま
しい。上述したように、本発明では、画素電極に交流信
号が印加された画素のすべてを順次選択的に検査するこ
とが可能であるため、複数の画素電極に対して交流信号
を印加して検査する方が検査効率の向上が図られるから
である。特に、すべての画素電極に交流信号を印加し
て、画素のすべてを順次検査することが望ましい。
【0017】ところで、本発明では、被検査画素の画素
電極を少なくとも含むように交流信号を印加すれば足り
るので、画素電極以外の部分にも交流信号が印加される
場合がある。このため、第1または第3の方法におい
て、前記画素電極の下には、絶縁膜を介して導電層が設
けられ、さらに、その下には、別の絶縁膜を介して、前
記走査線および前記データ線が設けられていることが望
ましい。これによれば、画素電極以外の部分に印加され
た交流信号は、画素電極の下に絶縁膜を介して設けられ
た導電層によって遮蔽されて、走査線やデータ線に達す
ることが防止される。
【0018】さらに、第1または第3の方法において、
前記画素電極の表面は、絶縁膜で覆われていることが望
ましい。これによれば、画素電極の保護が図られるから
である。なお、画素電極に印加される信号は交流である
ので、画素電極の表面が絶縁膜で覆われていても、静電
容量を介して間接的に供給される。
【0019】くわえて、第1または第3の方法におい
て、前記画素電極に対し、導電性の弾性体を介して交流
信号を印加することが望ましい。画素電極に交流信号を
間接的に供給するにしても、弾性体を介して交流信号を
印加する構成とした方が、画素電極またはその表面に形
成された保護膜を傷付ける可能性が低いからである。な
お、導電性弾性体には、導電性ゴムや、表面に導電層が
被着した樹脂などを用いることができる。
【0020】一方、第2の方法において、すべての画素
における蓄積容量の他端は、容量線を介して共通接続さ
れていることが望ましい。上述したように、本発明で
は、画素電極に交流信号が印加された画素のすべてを順
次選択的に検査することが可能であるため、すべての画
素の蓄積容量に対して交流信号を印加して検査する方が
検査効率の向上が図られるからである。したがって、電
気光学装置用基板には、共通接続された容量線に、交流
信号を印加するための電極が形成されていることが望ま
しい。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0022】<素子基板>まず、本発明の実施形態に係
る検査方法について説明する前に、検査対象となる電気
光学装置用基板について説明する。ここで、本実施形態
では、電気光学材料として液晶を用いた液晶装置のう
ち、走査線やデータ線が形成された素子基板を検査する
ものである。
【0023】図1は、本実施形態において検査対象とな
る(正常な)素子基板の電気的な構成を示すブロック図
である。この図に示されるように、素子基板101にお
いて画素領域101aには、複数本の走査線112が、
図においてX(行)方向に延在して形成され、また、複
数本のデータ線114が、Y(列)方向に沿って延在し
て形成されている。そして、これらの走査線112とデ
ータ線114との各交差においては、各画素のスイッチ
ングを制御するトランジスタ116のゲート電極が走査
線112に接続される一方、トランジスタ116のソー
ス電極がデータ線114に接続されるとともに、トラン
ジスタ116のドレイン電極が画素電極118に接続さ
れている。
【0024】また、液晶容量に保持された電荷のリーク
を防止するために、蓄積容量119が、各画素毎に設け
られ、対応する画素電極118と容量線115との間に
おいて液晶容量に対し並列に付加されている。なお、液
晶容量は、液晶が実際に挟持された場合に、画素電極1
18と対向電極と両電極に挟持された液晶とによって構
成されるものである。また、各容量線115は共通結線
されて、外部との接続用電極107bに接続されてい
る。
【0025】次に、素子基板101において画素領域1
01aの外側には、走査線駆動回路130や、データ線
駆動回路140、サンプリングスイッチ151などの周
辺回路120が形成されている。ここで、周辺回路12
0の構成素子は、画素電極118に接続されたトランジ
スタ116と共通または異なる製造プロセスで形成され
たものである。ここで、特にプロセスを共通化した場合
には、素子基板101にあっては、製造効率の向上や、
製造コストの低下、素子特性の均一化などが図られる。
【0026】さて、周辺回路120のうち、走査線駆動
回路130は、1垂直走査期間において、走査信号G
1、G2、……、Gmをパルス的に順次供給するもので
あり、また、データ線駆動回路140は、いずれかの走
査信号が供給される1水平走査期間において、サンプリ
ング制御信号S1、S2、……、Snをパルス的に順次
供給するものである。
【0027】一方、本実施形態において、画像信号VI
D1、VID2は、実際に液晶が挟持された後において
表示を行う場合(通常表示を行う場合)には、図示しな
いシリアル−パラレル変換回路によって1系統の画像信
号Video(図6参照)が時間軸に2倍に伸長分配さ
れて、2本の画像信号線113を介して供給されるもの
である。ただし、画像信号VID1、VID2は、検査
時には不要である。
【0028】次に、各サンプリングスイッチ151は、
データ線114のそれぞれに1対1に対応して設けられ
るものである。ここで、各サンプリングスイッチ151
の一端は、対応するデータ線114に接続され、その他
端は、図において左から数えて奇数番目のものにあって
は画像信号VID1が供給される画像信号線113に接
続され、偶数番目のものにあっては画像信号VID2が
供給される画像信号線113に接続されている。また、
隣接するデータ線114に対応する2個(奇数番目、お
よび、これに続く偶数番目)のサンプリングスイッチ1
51は、同一のサンプリング制御信号にしたがって制御
される構成となっている。すなわち、サンプリングスイ
ッチ151は、通常表示の場合には、2本の画像信号線
113に供給される画像信号VID1、VID2を、サ
ンプリング制御信号にしたがったタイミングで同時にサ
ンプリングして、対応するデータ線114のそれぞれに
供給する構成となっている。なお、サンプリングスイッ
チ151は、実際には、トランスファーゲートにより構
成されている。
【0029】<トランジスタ>次に、素子基板101に
形成されるトランジスタについて説明する。図2は、画
素電極118に接続されるトランジスタ116およびそ
の周辺の構造を説明するための断面図である。この図に
おいて、素子基板101は、単結晶シリコンや多結晶シ
リコンなどの半導体基板からなるものであり、その表面
には、当該半導体基板よりも高不純物濃度のウェル領域
12が形成されている。このウェル領域12は、画素領
域101aにおけるトランジスタ116のすべてに対し
て共通ウェル領域として形成されるが、周辺回路120
を構成する素子のウェル領域とは分離されている。
【0030】ここで、ウェル領域12の表面には、素子
分離用の酸化膜13が形成されているが、1画素毎に2
カ所の開口部が設けられている。これら2カ所の開口部
のうち、1つは、トランジスタ116の形成領域であ
り、他の1つは、図2では省略されているが蓄積容量1
19の形成領域である。前者の開口部の中央には、熱酸
化により形成されるゲート酸化膜112aを介し、ポリ
シリコンやメタルシリサイド等からなるゲート電極が走
査線112として形成された後、これをマスクとした不
純物のドーピングによって、ソース領域114aおよび
ドレイン領域118aが形成されている。これにより、
トランジスタ116がMOS型FETとして構成される
こととなる。
【0031】次に、トランジスタ116や酸化膜13な
どの上には、第1の層間絶縁膜14が形成され、さら
に、この表面には、アルミニウムを主体とするデータ線
114および第1の補助配線118bが形成されてい
る。このうち、データ線114は、第1の層間絶縁膜1
4に設けられたコンタクトホールCH1を介してソース
領域114aに、また、第1の補助配線118bは、同
じく第1の層間絶縁膜14に設けられたコンタクトホー
ルCH2を介してドレイン領域118aに、それぞれ電
気的に接続されている。
【0032】続いて、データ線114、第1の補助配線
118bおよび第1の層間絶縁膜14の上には、第2の
層間絶縁膜15が形成され、さらに、この表面には、ア
ルミニウムを主体とするメタル層16および第2の補助
配線118cが形成されている。このうち、第2の補助
配線118cは、第2の層間絶縁膜15に設けられたコ
ンタクトホールCH3を介して第1の補助配線118b
に電気的に接続されている。ここで、メタル層16は、
周辺回路120における素子間の接続配線とともに、ト
ランジスタ116への光進入を防止する遮光層を兼用す
るものであり、画素領域101aにあっては、コンタク
トホールCH3の周辺を除いて、ほぼ全面にわたって形
成されている。
【0033】次に、メタル層16、第2の補助配線11
8cおよび第2の層間絶縁膜15の上には、第3の層間
絶縁膜17が形成されて、さらに、この表面には、アル
ミニウムなどの反射性金属からなる画素電極118が形
成されている。ここで、第3の層間絶縁膜17には、コ
ンタクトホールCH4が設けられ、ここに、タングステ
ンなどの高融点金属からなる柱状の接続プラグ118d
が充填されて、これにより、画素電極118と第2の補
助配線118cとの電気的な接続が図られている。この
結果、画素電極118は、接続プラグ118d→第2の
補助配線118c→第1の補助配線118bという経路
を介して、トランジスタ116のドレイン領域118a
と電気的に接続されることになる。なお、画素電極11
8は、接続プラグ118dが充填された第3の層間絶縁
膜17をCMP(化学的機械研磨)より平坦化して形成
されるので、ほぼ完全に鏡面化される。ただし、電気光
学装置の用途が直視型表示装置である場合には、良好な
光散乱反射特性を持たせるために、画素電極118は、
適当な凹凸面上に形成される。
【0034】そして、画素電極118の上には、画素電
極118を保護するための保護層19が、素子基板10
1の全面にわたって形成されている。なお、液晶装置が
実際に構成される場合、さらに、配向膜(図示省略)が
画素領域101aの全面に形成される。
【0035】<走査線駆動回路>次に、周辺回路120
のうち、走査線駆動回路130について説明する。走査
線駆動回路130は、垂直走査期間の最初に供給される
転送開始パルスDY−DまたはDY−Uを、1水平走査
期間毎に供給されるクロック信号CLYおよびその反転
クロック信号CLYINVにしたがって、順次シフトする
ことによって、走査信号G1〜Gmを所定の順番で出力
するものである。
【0036】図3は、走査線駆動回路130の構成を示
すブロック図である。この図において、クロック信号C
LY、その反転クロック信号CLYINVおよび転送開始
パルスDY−D(DY−U)は、いずれも図示しない回
路によって、通常表示の場合には、画像信号VID1、
VID2と同期して供給されるものである。
【0037】まず、走査線駆動回路130は、第0段〜
第(m+1)段のラッチ回路1330を備えており、各
段のラッチ回路1330は、それぞれクロック信号CL
Yおよびその反転クロック信号CLYINVのレベル遷移
(立ち下がり、または、立ち上がり)時において、その
直前の入力レベルをラッチして出力するとともに、後段
に位置するラッチ回路1330の入力信号として供給す
るものである。
【0038】さて、各段のラッチ回路1330は、図に
おいてD方向およびU方向の双方向に転送可能である。
ここで、垂直走査方向が下方向である場合には、D方向
転送となって、転送開始パルスDY−Dが、ラッチ回路
1330の上側から入力されて下側から出力される一
方、垂直走査方向が上方向である場合には、U方向転送
となって、転送開始パルスDY−Uが、ラッチ回路13
30の下側から入力されて上側から出力される構成とな
っている。このため、前段(入力)とは、D方向転送の
場合には上側を意味し、U方向転送の場合には下側を意
味することになる。反対に、後段(出力)とは、D方向
転送の場合には下側を意味し、U方向転送の場合には上
側を意味することになる。
【0039】ところで、各段のラッチ回路1330のう
ち、第0段、第2段、……、第m段(以下、説明の便宜
上「偶数段」という)のラッチ回路1330は、D方向
転送の場合に、クロック信号CLYの立ち上がり(反転
クロック信号CLYINVの立ち下がり)において、その
直前の入力レベルをラッチして出力するとともに、後段
に位置するラッチ回路1330の入力信号として供給す
る一方、U方向転送の場合に、クロック信号CLYの立
ち下がり(反転クロック信号CLYINVの立ち上がり)
において、その直前の入力レベルをラッチして出力する
とともに、後段に位置するラッチ回路1330の入力信
号として供給するものである。
【0040】また、各段のラッチ回路1330のうち、
第1段、第3段、……、第(m+1)段(以下、説明の
便宜上「奇数段」という)のラッチ回路1330は、D
方向転送の場合に、クロック信号CLYの立ち下がりに
おいて、その直前の入力レベルをラッチして出力すると
ともに、後段に位置するラッチ回路1330の入力信号
として供給する一方、U方向転送の場合に、クロック信
号CLYの立ち上がりにおいて、その直前の入力レベル
をラッチして出力するとともに、後段に位置するラッチ
回路1330の入力信号として供給するものである。
【0041】このような構成において、D方向転送の場
合、第0段〜第m段のラッチ回路1330から出力され
る信号G0’〜Gm’は、図4に示される通りとなる。
すなわち、第0段のラッチ回路1330から出力される
信号G0’は、垂直走査期間の1番最初に入力される転
送開始パルスDY−Dを、クロック信号CLYの立ち上
がりで取り込んだものとなり、続く第1段〜第m段のラ
ッチ回路1330からそれぞれ出力される信号G1’〜
Gm’は、信号G0’を、クロック信号CLYの半周期
ずつ順次シフトしたものとなる。
【0042】反対に、U方向転送の場合、第(m+1)
段〜第1段のラッチ回路1330から出力される信号G
m’〜G0’は、図4の括弧に示される通りとなる。す
なわち、第(m+1)段のラッチ回路1330から出力
される信号Gm’は、垂直走査期間の1番最初に入力さ
れる転送開始パルスDY−Uを、クロック信号CLYの
立ち上がりで取り込んだものとなり、続く第m段〜第1
段のラッチ回路1330からそれぞれ出力される信号G
m−1’〜G0’は、信号Gm’を、クロック信号CL
Yの半周期ずつ順次シフトしたものとなる。
【0043】さて、図3において、NAND回路136
0は、第1段〜第m段のラッチ回路1330に対応して
設けられ、対応するラッチ回路1330における入力信
号と出力信号との否定論理積を出力するものである。イ
ンバータ1370は、各NAND回路1360に対応し
て設けられ、対応するNAND回路1360による否定
論理積を反転するものである。
【0044】上述のように、D方向転送(U方向転送)
にあっては、各ラッチ回路1330から出力される信号
G0’〜Gm’(Gm’〜G0’)は、クロック信号C
LYの半周期毎に順次シフトしているので、図4に示さ
れるように、隣接同士においてその半分期間が互いに重
複する関係にあるが、この重複期間が、NAND回路1
360およびインバータ1370により取り出されて、
走査信号G1、G2、……、Gmとして出力される構成
となっている。
【0045】したがって、走査信号は、D方向転送では
G1、G2、……、Gmという順番にて、U方向転送で
はGm、Gm−1、……、G1という順番にて、それぞ
れクロック信号CLYの半周期毎に順次遅延して、互い
に重複することなく出力されることとなる。
【0046】<データ線駆動回路>次に、データ線駆動
回路140について説明する。データ線駆動回路140
は、水平走査期間の最初に供給される転送開始パルスD
X−RまたはDX−Lを、クロック信号CLXおよびそ
の反転クロック信号CLXINVにしたがって、順次シフ
トすることによって、サンプリング制御信号S1〜Sn
を所定の順番で出力するものである。
【0047】したがって、その構成は、図5に示される
ように、供給される信号のタイミングについては異なる
が、走査線駆動回路130と類似したものとなる。すな
わち、データ線駆動回路140は、転送開始パルスDY
−D(DY−U)の替わりに、転送開始パルスDX−R
(DX−L)を入力するとともに、クロック信号CLY
およびその反転クロック信号CLYINVの替わりに、ク
ロック信号CLXおよびその反転クロック信号CLXIN
Vを入力する構成となっている。
【0048】まず、データ線駆動回路140は、第1段
〜第(n+1)段のラッチ回路1430を備えており、
各段のラッチ回路1430は、それぞれクロック信号C
LXおよびその反転クロック信号CLXINVのレベル遷
移(立ち下がり、または、立ち上がり)時において、そ
の直前の入力レベルをラッチして出力するとともに、後
段に位置するラッチ回路1430の入力信号として供給
するものである。
【0049】さて、各段のラッチ回路1430は、図に
おいてR方向およびL方向の双方向に転送可能である。
ここで、水平走査方向が右方向である場合には、R方向
転送となって、転送開始パルスDX−Rが、ラッチ回路
1430の左側から入力されて右側から出力される一
方、水平走査方向が左方向である場合には、L方向転送
となって、転送開始パルスDX−Lが、ラッチ回路14
30の右側から入力されて左側から出力される構成とな
っている。このため、前段(入力)とは、R方向転送の
場合には左側を意味し、L方向転送の場合には右側を意
味することになる。反対に、後段(出力)とは、R方向
転送の場合には右側を意味し、L方向転送の場合には左
側を意味することになる。
【0050】ところで、各段のラッチ回路1430のう
ち、第1段、第3段、……、第(n+1)段(以下、説
明の便宜上「奇数段」という)のラッチ回路1430
は、R方向転送の場合に、クロック信号CLXの立ち上
がり(反転クロック信号CLXINVの立ち下がり)にお
いて、その直前の入力レベルをラッチして出力するとと
もに、後段に位置するラッチ回路1430の入力信号と
して供給する一方、L方向転送の場合に、クロック信号
CLXの立ち下がり(反転クロック信号CLXINVの立
ち上がり)において、その直前の入力レベルをラッチし
て出力するとともに、後段に位置するラッチ回路143
0の入力信号として供給するものである。また、各段の
ラッチ回路1430のうち、第2段、第4段、……、第
n段(以下、説明の便宜上「偶数段」という)のラッチ
回路1430は、R方向転送の場合に、クロック信号C
LXの立ち下がりにおいて、その直前の入力レベルをラ
ッチして出力するとともに、後段に位置するラッチ回路
1430の入力信号として供給する一方、L方向転送の
場合に、クロック信号CLXの立ち上がりにおいて、そ
の直前の入力レベルをラッチして出力するとともに、後
段に位置するラッチ回路1430の入力信号として供給
するものである。
【0051】このような構成において、R方向転送の場
合、第1段〜第n段のラッチ回路1430から出力され
る信号S1’〜Sn’は、図6に示される通りとなる。
すなわち、第1段のラッチ回路1430から出力される
信号S1’は、水平走査期間の1番最初に入力される転
送開始パルスDX−Rを、クロック信号CLXの立ち上
がりで取り込んだものとなり、続く第2段〜第n段のラ
ッチ回路1430からそれぞれ出力される信号S2’〜
Sn’は、信号S1’を、クロック信号CLXの半周期
ずつ順次シフトしたものとなる。
【0052】反対に、L方向転送の場合、第(n+1)
段〜第2段のラッチ回路1430から出力される信号S
n’〜S1’は、図6の括弧に示される通りとなる。す
なわち、第(n+1)段のラッチ回路1430から出力
される信号Sn’は、水平走査期間の1番最初に入力さ
れる転送開始パルスDX−Lを、反転クロック信号CL
XINVの立ち上がりで取り込んだものとなり、続く第n
段〜第2段のラッチ回路1430からそれぞれ出力され
る信号Sn−1’〜S1’は、信号Sn’を、クロック
信号CLXの半周期ずつ順次シフトしたものとなる。
【0053】ところで、クロック信号CLX(およびそ
の反転クロック信号CLXINV)の周波数は、水平走査
期間毎に供給されるクロック信号CLY(およびその反
転クロック信号CLYINV)の周波数よりも圧倒的に高
いので、ラッチ回路1430の入力信号および出力信号
の否定論理積信号を反転するだけの構成(図3参照)で
は、不十分な場合がある。このため、NAND回路14
60が、各ラッチ回路1430から出力される信号のパ
ルス幅を積極的に狭めるために設けられている。
【0054】すなわち、R方向転送の場合に奇数段(L
方向転送の場合に偶数段)のラッチ回路1430から出
力される信号のパルス幅は、 図6に示されるように、
イネーブル信号ENB1の信号幅にしたがって狭められ
る一方、R方向転送の場合に遇数段(L方向転送の場合
に奇数段)のラッチ回路1430から出力される信号の
パルス幅が、イネーブル信号ENB2の信号幅にしたが
って狭められて、これらが、サンプリング制御信号S
1、S2、……、Snとして出力される構成となってい
る。
【0055】したがって、サンプリング制御信号は、R
方向転送ではS1、S2、……、Snという順番にて、
L方向転送ではSn、Sn−1、……、S1という順番
にて、それぞれクロック信号CLXの半周期毎に順次遅
延したタイミングであって、互いに重複することなく、
順次出力されることとなる。
【0056】なお、図5では、nを偶数とした構成を示
しているが、nを奇数とした構成にすれば、イネーブル
信号ENB1、ENB2を転送方向によって切り換える
必要がなくなるので、また、クロック信号CLXおよび
反転クロック信号CLXINVを切り替える必要がなくな
るので、外部回路の負担が低減される。
【0057】<素子基板の検査>次に、上述した素子基
板101の検査について説明する。また、この検査は、
素子基板101が形成された直後、すなわち、素子基板
101と対向基板との貼付前(液晶が挟持される前)で
あって、素子基板101の単体に対して行われるもので
あり、第1および第2の検査に分けて行われる。
【0058】まず、第1の検査では、図7に示されるよ
うに、交流電源300の一端が素子基板101における
所定の電位、例えば、基準電位Vcomに接続される。
ここで、基準電位Vcomは、液晶が実際に挟持された
場合における対向基板の電位であって、画像信号VID
1、VID2の中間電位をいう。なお、交流電源300
における一端の電位は、基準電位Vcomに限られるも
のではない。
【0059】一方、交流電源300の他端に接続された
導電性ゴム200が、画素電極118のすべてを覆うよ
うに、かつ、均等な圧力が加わるように素子基板101
に押圧される。ここで、画素電極118の表面には、図
2に示されるように、保護層19が形成されているの
で、導電性ゴム200は、画素電極118と直接接触し
ないが、保護層19による静電容量を介して電気的に結
合する。したがって、導電性ゴム200が押圧された場
合における素子基板101の等価回路は、図8に示され
る通りとなる。すなわち、各画素電極118には、交流
電源300の交流信号VACが、導電性ゴム200と保
護層19の静電容量とを介して印加されることとなる。
なお、導電性ゴム200は、画素電極118の隙間で
は、第3の層間絶縁膜17にも接触するので、交流信号
VACが下層に伝搬するが、メタル層16によって遮蔽
される。このため、交流信号VACが、各層間絶縁膜を
介してデータ線114に流れることはない。
【0060】次に、第1の検査においては、通常表示の
場合と同様に、素子基板101に形成される走査駆動回
路130やデータ線駆動回路140には、クロック信号
や転送開始パルスが供給される。この際、走査線駆動回
路130およびデータ線駆動回路140の転送方向はい
ずれであっても良いが、説明簡略化のため、それぞれD
方向およびR方向と規定する。このため、上述したよう
に、走査信号G1、G2、……、Gmが、1垂直走査期
間において互いに重複しないように順番に出力されると
ともに、各走査信号が供給される1水平走査期間におい
て、サンプリング制御信号S1、S2、……、Snが、
互いに重複しないように順番に出力されることとなる。
【0061】ここで、ある走査線112に走査信号Gi
(ここで、iはG1〜Gmを一般化するためのもの)が
供給されるとともに、あるサンプリングスイッチ151
にサンプリング制御信号Sj(jはS1〜Snを一般化
するためのもの)が供給された場合に、図1または図8
において上から数えてi番目の走査線と、左から数えて
(2j−1)番目のデータ線114との交差に対応して
設けられた画素の画素電極118に印加された交流信号
VACは、当該画素のトランジスタ116がオンするの
で、図2に示される接続プラグ118d→第2の補助配
線118c→第1の補助配線118bという経路を介し
てトランジスタ116に、さらに、このトランジスタ1
16→(2j−1)番目のデータ線114→(2j−
1)番目のサンプリングスイッチ151という経路を辿
って、上方の画像信号線113に信号V1として現れる
はずである。同様に、i番目の走査線と、(2j)番目
のデータ線114との交差に対応して設けられた画素の
画素電極118に印加された交流信号VACは、同様な
経路を辿って、下方の画像信号線113に信号V2とし
て現れるはずである。しかしながら、上記画素、特にト
ランジスタ116の欠陥、上記経路の断線などが生じて
いると、画像信号線113には信号V1、V2が交流と
して現れない。
【0062】例えば、図8においてF1で示されるよう
に、上から1番目の走査線112と、左から数えて3番
目のデータ線114との交差に対応して設けられた画素
において、トランジスタ116と画素電極118との間
に断線が発生していると、走査信号G1が供給されると
ともに、サンプリング制御信号S2が供給される期間t
1(図6参照)に、交流信号VACは上方の画像信号線
113に信号V1として現れない。
【0063】したがって、すべての画素電極118に対
し、導電性ゴム200を介して交流信号VACを印加し
た場合に、垂直帰線期間および水平帰線期間を除く期間
において、2本の画像信号線113に信号V1、V2が
交流として常時現れれば、配線などに欠陥がないと識別
できる一方、この期間において信号V1、V2が交流と
して現れないときがあれば、なんらかの欠陥があると識
別できることになる。
【0064】さて、このような第1の検査では、走査線
112や、データ線114、画像信号線113のほか、
トランジスタ116と、トランジスタ116/画素電極
118の間の断線とについての欠陥を識別することは可
能であるが、蓄積容量119自体や、容量線115の断
線、トランジスタ116と蓄積容量119との間の断線
などの欠陥については識別できない。
【0065】そこで次に述べる第2の検査が行われる。
まず、第2の検査では、交流電源の他端を導電性ゴム2
00から解放して、図9に示されるように、端子107
bに接続する。この接続時における素子基板101の等
価回路は、図10に示される通りとなる。すなわち、各
蓄積容量119には、交流電源300の交流信号VAC
が、容量線115を介して印加されることとなる。
【0066】そして、導電性ゴム200を押圧する第1
の検査と同様に、素子基板101に形成される走査駆動
回路130やデータ線駆動回路140には、クロック信
号や転送開始パルスが供給されて、走査信号G1、G
2、……、Gmが、1垂直走査期間において互いに重複
しないように順番に出力されるとともに、各走査信号が
供給される1水平走査期間において、サンプリング制御
信号S1、S2、……、Snが、互いに重複しないよう
に順番に出力される。
【0067】ここで、ある走査線112に走査信号Gi
が供給されるとともに、あるサンプリングスイッチ15
1にサンプリング制御信号Sjが供給された場合に、図
1または図10において上から数えてi番目の走査線
と、左から数えて(2j−1)番目のデータ線114と
の交差に対応して設けられた画素の蓄積容量119に印
加された交流信号VACは、当該トランジスタ116が
オンするので、トランジスタ116→(2j−1)番目
のデータ線114→(2j−1)番目のサンプリングス
イッチ151という経路を辿って、上方の画像信号線1
13に信号V1として現れるはずである。同様に、i番
目の走査線と、(2j)番目のデータ線114との交差
に対応して設けられた画素の蓄積容量119に印加され
た交流信号VACは、同様な経路を辿って、下方の画像
信号線113に信号V2として現れるはずである。しか
しながら、上記画素、特に蓄積容量119の欠陥や、ト
ランジスタ116の欠陥、上記経路の断線などが生じて
いると、画像信号線113には信号V1、V2が交流と
して現れない。
【0068】したがって、すべての蓄積容量119に対
し、端子107bおよび容量線115を介して交流信号
VACを印加した場合に、垂直帰線期間および水平帰線
期間を除く期間において、2本の画像信号線113に信
号V1、V2が交流として常時現れれば、配線などに欠
陥がないと識別できる一方、この期間において信号V
1、V2が交流として現れないときがあれば、なんらか
の欠陥があると識別できることになる。
【0069】こうして、画素電極118に交流信号VA
Cを印加する第1の検査の後、蓄積容量119に交流信
号VACを印加する第2の検査によって、それぞれ欠陥
がなければ、当該素子基板101には、図1に示される
すべての素子や配線に欠陥がないことを意味する。この
ため、当該素子基板101は良品として判定されて、対
向基板と貼付されて液晶が挟持される一方、不良品であ
れば排除されることとなる。なお、画素個数が非常に多
数であれば、画素欠陥が数個程度存在しても表示時には
目立たないので、良品と判定する場合もある。
【0070】また、第1および第2の検査において、周
辺回路120に何らかの欠陥があれば、上述したような
走査信号G1〜Gm、および、サンプリング制御信号S
1〜Snが出力されないので、画素電極118または蓄
積容量115に印加された交流信号VACは、トランジ
スタ116を通過することができないので、信号V1、
V2が交流になることはない。このため、本実施形態に
おいて、すべての画素について検査することは、同時
に、周辺回路120についても検査することを意味する
ことになる。
【0071】このように本実施形態によれば、走査信号
G1〜Gmの順次供給と、サンプリング制御信号S1〜
Snの順次供給によって検査対象となる画素が順番に選
択されるので、交流信号VACを印加するために、検査
対象となる画素を特定して位置決めする必要がない。こ
のため、画素電極118のサイズが小さく、かつ画素電
極118同士のピッチが狭くても、容易に欠陥が検出可
能となる。また、画素電極118に交流信号が印加され
た画素のすべてが順番に選択されるので、多数の画素を
効率良く検査することも可能となる。
【0072】なお、実施形態では、導電性ゴム200を
介して画素電極118に交流信号VACを印加する第1
の検査の後、端子107bおよび容量線115を介して
蓄積容量119に交流信号VACを印加する第2の検査
をするとしたが、順番はいずれを先としても後としても
良い。また、検査目的が、トランジスタ116の欠陥
や、走査線112、データ線114および画像信号線1
13などの断線などの発見であるのであれば、第1また
は第2の検査のいずれかだけを行うこととしても良い。
【0073】また、実施形態では、第1の検査におい
て、すべての画素電極118に対し、導電性ゴム200
を介して交流信号VACを印加するとしたが、一部分の
画素電極118であっても良い。この場合、交流信号V
ACが印加された画素の選択期間において、2本の画像
信号線113に信号V1、V2が交流として現れれば、
欠陥がないと識別できる。
【0074】<液晶装置>次に、実施形態の検査におい
て良品と判定された素子基板101を用いた電気光学装
置の全体構成について、図11および図12を参照して
説明する。ここで、図11は、液晶装置100の構成を
示す斜視図であり、図12は、図11におけるA−A’
線の断面図である。
【0075】これらの図に示されるように、液晶装置1
00は、その背面にガラスやセラミックなどからなる補
強板101が接着された素子基板101と、対向電極1
08等が形成されたガラスなどの透明な対向基板102
とが、シール材104によって一定の間隙を保って貼り
合わせられるとともに、この間隙に電気光学材料として
の液晶105が挟持された構造となっている。
【0076】ここで、素子基板101において、シール
材104の内側かつ画素領域101aの外側の領域に
は、遮光膜106が設けられている。この遮光膜106
が形成される領域内のうち、領域130aには走査線駆
動回路130が形成され、また、領域140aにはデー
タ線駆動回路140やサンプリングスイッチ151が形
成される。すなわち、遮光膜106は、この領域に形成
される周辺回路120に光が入射するのを防止してい
る。この遮光膜106は、図2において画素電極118
と同一の工程で形成されるメタル層からなり、対向電極
108の電位である共通電位Vcomが印加されてい
る。このため、遮光膜106が形成された領域では、印
加電圧がほぼゼロとなるので、画素電極118の電圧無
印加状態と同じ表示状態となる。
【0077】また、素子基板101において、データ線
駆動回路140が形成される領域140a外側であっ
て、シール材104を隔てた領域107には、複数の外
部回路接続端子が形成されて、外部からの制御信号や、
検査信号、電源などを入力する構成となっている。さら
に、領域107には、容量線115に共通接続された端
子107bも形成されている。なお、図1、図8および
図10にあっては、端子107bは、走査線駆動回路1
30が形成される領域130aとは、画素領域101a
を挟んで対向する地点に位置していたが、この点は、あ
くまでも等価回路として示すための便宜上に過ぎない措
置であることを付記しておく。
【0078】一方、対向基板102の対向電極108
は、貼合部分における4隅のうち、少なくとも1箇所に
おいて設けられた導通材によって、素子基板101との
電気的導通が図られている。
【0079】ほかに、対向基板102には、液晶装置1
00の用途に応じて、例えば、直視型であれば、第1
に、ストライプ状や、モザイク状、トライアングル状等
に配列したカラーフィルタが設けられ、第2に、例え
ば、金属材料や樹脂などからなる遮光膜(ブラックマト
リクス)が設けられる。なお、色光変調の用途の場合に
は、例えば、後述するプロジェクタのライトバルブとし
て用いる場合には、カラーフィルタは形成されない。ま
た、直視型の場合、液晶装置100に光を対向基板10
2側から照射するフロントライトが必要に応じて設けら
れる。くわえて、素子基板101および対向基板102
の電極形成面には、それぞれ所定の方向にラビング処理
された配向膜(図示省略)などが設けられて、電圧無印
加状態における液晶分子の配向方向を規定する一方、入
出射側のそれぞれには、配向方向に応じた偏光子(図示
省略)がそれぞれ設けられる。ただし、液晶105とし
て、高分子中に微小粒として分散させた高分子分散型液
晶を用いれば、前述の配向膜や偏光子などが不要となる
結果、光利用効率が高まるので、高輝度化や低消費電力
化などの点において有利である。
【0080】次に、このような構成に係る液晶装置の表
示動作について簡単に説明する。説明便宜上、サンプリ
ング制御信号S1がHレベルである場合を想定すると、
左から1本目および2本目のデータ線114に、それぞ
れ画像信号VID1、VID2がサンプリングされて、
その時点で選択された走査線112と交差する2個の画
素に、トランジスタ116によってそれぞれ書き込まれ
ることとなる。この後、サンプリング制御信号S2がH
レベルとなると、今度は、次の3本目および4本目のデ
ータ線114にそれぞれ画像信号VID1、VID2が
サンプリングされて、その時点で選択された走査線11
2と交差する2個の画素に、トランジスタ116によっ
てそれぞれ書き込まれることとなる。以下同様にして、
サンプリング制御信号S3、S4、……、Snが順次H
レベルとなると、5・6本目、7・8本目、……、2n
−1・2n本目のデータ線に、それぞれ画像信号VID
1、VID2が順次サンプリングされて、その時点で選
択された走査線112と交差する2個の画素にそれぞれ
書き込まれることとなる。そして、この後、次の走査線
112が選択され、再び、サンプリング信号S1〜Sn
が順次出力されて、同様な書き込みが繰り返し実行され
ることとなる。
【0081】したがって、このような駆動方式では、デ
ータ線114を1本毎に駆動する方式と比較すると、各
サンプリングスイッチ151による画像信号のサンプリ
ング時間が2倍となるので(図6参照)、各画素におけ
る充放電時間が十分に確保される。このため、高コント
ラスト化が図られることになる。さらに、データ線駆動
回路140におけるラッチ回路1430の段数、およ
び、クロック信号CLXおよびその反転クロック信号C
LXINVの周波数が、それぞれ1/2に低減されるの
で、段数の低減化と併せて低消費電力化も図られること
となる。
【0082】<素子基板の検査時点について>なお、上
述した実施形態では、素子基板101の検査を、基板単
体の状態で行うこととして説明したが、本発明は、これ
に限られない。例えば、端子107bに交流信号VAC
を印加する場合には、対向基板と貼付した直後であっ
て、液晶のような電気光学材料を挟持する前であっても
良いし、電気光学材料を挟持した後であっても良い。す
なわち、本発明にいう電気光学装置用基板の検査とは、
基板単体の検査を意味すると同時に、電気光学装置の検
査をも意味する。ただし、液晶装置が小型高精細である
場合には、電気光学材料を挟持して実際に表示を行った
としても、目視による検査は困難である。このため、電
気光学材料を挟持する前に検査が可能な本実施形態は、
非常に有効である。
【0083】<変換数と1群を構成するデータ線数との
関係>また、サンプリングスイッチ151において同時
駆動される個数は、上述した実施形態では2個とし、こ
れに対応して、画像信号をシリアル−パラレル変換する
構成としたが、本発明は、これに限られない。例えば、
変換数および同時に印加するデータ線の数を「3」や、
「12」、「24」等として、3本や、12本、24本
等のデータ線に対して、3系統変換や、12系統変換、
24系統変換等して並列供給させた画像信号を同時に供
給する構成としても良い。なお、変換数および同時に印
加するデータ線数としては、カラーの画像信号が3つの
原色に係る信号からなることとの関係から、3の倍数で
あることが制御や回路などを簡易化する上で望ましい。
ただし、色光変調の用途の場合には、3原色とは無関係
となるから、実施形態のように「2」や、このほかに
「4」、「8」等としても良い。
【0084】<その他>また、各実施形態においては、
画素電極118に接続されるトランジスタ116や、周
辺回路120の構成素子などを、MOS型FETで形成
する構成としたが、種々のトランジスタを用いることが
できる。例えば、図2では、ゲート電極がチャネルより
も上方に位置する、いわゆるトップゲート型であった
が、ゲート電極を先に形成し、ゲート絶縁膜を介して、
チャネルとなる半導体層を形成した、いわゆるボトムゲ
ート型としても良い。
【0085】さらに、電気光学材料としては、液晶のほ
かに、エレクトロルミネッセンス素子などを用いて、そ
の電気光学効果により表示を行う電気光学装置用基板に
適用可能である。すなわち、本発明は、上述した構成と
類似の構成を有するすべての電気光学装置用基板の検査
に適用可能である。
【0086】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、画
素数が多数であっても、また、画素電極が小さく、か
つ、そのピッチが狭くても、容易かつ効率的に欠陥を識
別することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態に係る検査方法において、
検査対象となる素子基板の電気的な構成を示すブロック
図である。
【図2】 同素子基板において画素電極に接続されたト
ランジスタおよびその周辺の構造を説明するための断面
図である。
【図3】 同素子基板における走査線駆動回路の構成を
示すブロック図である。
【図4】 同走査線駆動回路の動作を説明するためのタ
イミングチャートである。
【図5】 同素子基板におけるデータ線駆動回路の構成
を示すブロック図である。
【図6】 同データ線駆動回路の動作を説明するための
タイミングチャートである。
【図7】 同素子基板の第1の検査を説明するための斜
視図である。
【図8】 第1の検査時における素子基板の等価回路を
示す図である。
【図9】 同素子基板の第2の検査を説明するための斜
視図である。
【図10】 第2の検査時における素子基板の等価回路
を示す図である
【図11】 同素子基板を用いた液晶装置の構造を示す
平面図である。
【図12】 同液晶装置の構造を説明するための断面図
である。
【符号の説明】
100……液晶装置 101……素子基板 101a……画素領域 102……対向基板 105……液晶 107b……端子 112……走査線 113……画像信号線 114……データ線 115……容量線 116……トランジスタ 118……画素電極 119……蓄積容量 120……周辺回路 130……走査線駆動回路 140……データ線駆動回路 151……サンプリングスイッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09G 3/20 621 G09G 3/20 621J 5C006 3/36 3/36 5C080 Fターム(参考) 2G014 AA23 AB51 AC18 2G036 AA19 AA26 AA27 BA33 BB12 CA10 2G086 EE10 2H092 JA23 JA29 JA38 JA42 JA44 JA46 JB13 JB23 JB32 JB33 JB56 JB61 KA03 KA07 KA12 KA16 KA18 MA13 MA17 MA27 MA35 MA37 MA41 MA57 NA25 NA30 2H093 NA16 NA79 NC22 NC23 NC26 NC33 NC59 NC90 ND56 NE10 5C006 AA22 AF42 BB16 BC03 BC12 BC20 BF03 BF04 BF11 BF26 BF27 BF34 EB01 EB04 5C080 AA06 AA10 BB05 DD15 FF11 JJ02 JJ04 JJ06

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の走査線と複数のデータ線と画像信
    号線とが形成されるとともに、 前記走査線と前記データ線とに接続されたトランジスタ
    と、このトランジスタに接続された画素電極とからなる
    画素と、 各データ線毎に設けられるとともに、前記画像信号線に
    供給される画像信号を、サンプリング制御信号にしたが
    ってサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング
    スイッチとを備える電気光学装置用基板の検査方法であ
    って、 画素電極に交流信号を印加する一方、前記走査線に走査
    信号を順次供給するとともに、前記サンプリングスイッ
    チにサンプリング制御信号を順次供給して、 前記画像信号線に交流信号が現れるか否かによって欠陥
    検査を行うことを特徴とする電気光学装置用基板の検査
    方法。
  2. 【請求項2】 複数の走査線と複数のデータ線と画像信
    号線とが形成されるとともに、 前記走査線と前記データ線とに接続されたトランジスタ
    と、このトランジスタ素子に接続された画素電極と、こ
    の画素電極に一端が接続された蓄積容量とからなる画素
    と、 各データ線毎に設けられるとともに、前記画像信号線に
    供給される画像信号を、サンプリング制御信号にしたが
    ってサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング
    スイッチとを備える電気光学装置用基板の検査方法であ
    って、 前記蓄積容量の他端に交流信号を印加する一方、前記走
    査線に走査信号を順次供給するとともに、前記サンプリ
    ングスイッチにサンプリング制御信号を順次供給して、 前記画像信号線に交流信号が現れるか否かによって欠陥
    検査を行うことを特徴とする電気光学装置用基板の検査
    方法。
  3. 【請求項3】 複数の走査線と複数のデータ線と画像信
    号線とが形成されるとともに、 前記走査線と前記データ線とに接続されたトランジスタ
    と、このトランジスタ素子に接続された画素電極と、こ
    の画素電極に一端が接続された蓄積容量とからなる画素
    と、 各データ線毎に設けられるとともに、前記画像信号線に
    供給される画像信号を、サンプリング制御信号にしたが
    ってサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング
    スイッチとを備える電気光学装置用基板の検査方法であ
    って、 前記画素電極または蓄積容量の他端のいずれか一方に交
    流信号を印加する一方、前記走査線に走査信号を順次供
    給するとともに、前記サンプリングスイッチにサンプリ
    ング制御信号を順次供給して、 前記画像信号線に交流信号が現れるか否かによって欠陥
    検査を行い、 前記画素電極または蓄積容量の他端のいずれか他方に交
    流信号を印加する一方、前記走査線に走査信号を順次供
    給するとともに、前記サンプリングスイッチにサンプリ
    ング制御信号を順次供給して、 前記画像信号線に交流信号が現れるか否かによって欠陥
    検査を再度行うことを特徴とする電気光学装置用基板の
    検査方法。
  4. 【請求項4】 相隣接するデータ線に対応して設けられ
    たサンプリングスイッチの複数個は、互いに異なる画像
    信号線に接続されるとともに、同一のサンプリング制御
    信号によってサンプリングを行うことを特徴とする請求
    項1、2または3記載の電気光学装置用基板の検査方
    法。
  5. 【請求項5】 前記電気光学装置用基板には、 前記走査線に走査信号を順次供給する走査線駆動回路
    と、 前記サンプリング制御信号を順次出力するデータ線駆動
    回路とが形成されていることを特徴とする請求項1、2
    または3記載の電気光学装置用基板の検査方法。
  6. 【請求項6】 交流信号が印加される画素電極は、複数
    であることを特徴とする請求項1または3記載の電気光
    学装置用基板の検査方法。
  7. 【請求項7】 前記画素電極の下には、絶縁膜を介して
    導電層が設けられ、さらに、その下には、別の絶縁膜を
    介して、前記走査線および前記データ線が設けられてい
    ることを特徴とする請求項1または3記載の電気光学装
    置用基板の検査方法。
  8. 【請求項8】 前記画素電極の表面は、絶縁膜で覆われ
    ていることを特徴とする請求項1または3記載の電気光
    学装置用基板の検査方法。
  9. 【請求項9】 前記画素電極に対し、導電性の弾性体を
    介して交流信号を印加することを特徴とする請求項1、
    3、6、7または8記載の電気光学装置用基板の検査方
    法。
  10. 【請求項10】 すべての画素における蓄積容量の他端
    は、容量線を介して共通接続されていることを特徴とす
    る請求項2記載の電気光学装置用基板の検査方法。
  11. 【請求項11】 前記電気光学装置用基板には、 共通接続された容量線に交流信号を印加するための電極
    が形成されていることを特徴とする請求項10記載の電
    気光学装置用基板の検査方法。
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JP2002108243A (ja) * 2000-06-05 2002-04-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示パネル、検査方法及び該表示パネルの作製方法
JP2005003917A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd アレイ基板およびアレイ基板の検査方法

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