JP2000334700A - Ｔ／ｆ金型パンチ - Google Patents
Ｔ／ｆ金型パンチInfo
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- JP2000334700A JP2000334700A JP11144771A JP14477199A JP2000334700A JP 2000334700 A JP2000334700 A JP 2000334700A JP 11144771 A JP11144771 A JP 11144771A JP 14477199 A JP14477199 A JP 14477199A JP 2000334700 A JP2000334700 A JP 2000334700A
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- punch
- comb blade
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Abstract
(57)【要約】
【課題】くし刃を破損し難くして、もって部品コスト及
びメンテナンス工数の削減を達成する高信頼性のＴ／Ｆ
金型パンチを提供する。 【解決手段】くし刃状パンチ１の本体を厚くし、くし刃
並びの根元よりくし刃１０１に沿った溝部１０２を設け
た。すなわち、ダイ（図示せず）に載置された、図示し
ないリードフレームと共に樹脂封止された封止ＩＣを、
パンチガイド２と上記ダイとで挟みこみ、くし刃状パン
チ１をパンチガイド２に従って降下させて封止ＩＣの不
要部分であるダムレジン、ダムバーを打ち抜く。溝部１
０２は、くし刃１０１がパンチガイド２を経て下方に突
出するときにパンチガイド２に導き入れられるようにな
っている。溝部１０２がパンチガイド２の厚み分の一部
を補い、くし刃１０１の実効的な長さは変わらず、くし
刃の長さは短く強固になる。
びメンテナンス工数の削減を達成する高信頼性のＴ／Ｆ
金型パンチを提供する。 【解決手段】くし刃状パンチ１の本体を厚くし、くし刃
並びの根元よりくし刃１０１に沿った溝部１０２を設け
た。すなわち、ダイ（図示せず）に載置された、図示し
ないリードフレームと共に樹脂封止された封止ＩＣを、
パンチガイド２と上記ダイとで挟みこみ、くし刃状パン
チ１をパンチガイド２に従って降下させて封止ＩＣの不
要部分であるダムレジン、ダムバーを打ち抜く。溝部１
０２は、くし刃１０１がパンチガイド２を経て下方に突
出するときにパンチガイド２に導き入れられるようにな
っている。溝部１０２がパンチガイド２の厚み分の一部
を補い、くし刃１０１の実効的な長さは変わらず、くし
刃の長さは短く強固になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ組み立て工程
における、金型を用いてＩＣの外部リードの成形を行う
Ｔ／Ｆ（Trimming & Forming）金型パンチに関する。
における、金型を用いてＩＣの外部リードの成形を行う
Ｔ／Ｆ（Trimming & Forming）金型パンチに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ組み立て工程の一つであるＴ／Ｆ
（Trimming & Forming）工程では、金型を用いてＩＣの
リード成形を行っている。すなわち、ＩＣチップの装着
されたリードフレームにおいて、外部リードとして機能
させるために主にリードフレームのダムバーを打ち抜
く。このダムバーの打ち抜き装置の要部に、Ｔ／Ｆ金型
パンチがある。
（Trimming & Forming）工程では、金型を用いてＩＣの
リード成形を行っている。すなわち、ＩＣチップの装着
されたリードフレームにおいて、外部リードとして機能
させるために主にリードフレームのダムバーを打ち抜
く。このダムバーの打ち抜き装置の要部に、Ｔ／Ｆ金型
パンチがある。
【０００３】図４（ａ），（ｂ）は、従来のＴ／Ｆ金型
パンチの構成を示す概観図である。（ａ）に示すよう
に、打ち抜き用の所定の寸法を備えたくし刃を有するく
し刃状パンチ４１と、くし刃を導くパンチガイド４２が
構成されている。
パンチの構成を示す概観図である。（ａ）に示すよう
に、打ち抜き用の所定の寸法を備えたくし刃を有するく
し刃状パンチ４１と、くし刃を導くパンチガイド４２が
構成されている。
【０００４】上記Ｔ／Ｆ金型パンチは、ダイ（図示せ
ず）に載置された、図示しないリードフレームと共に樹
脂封止された封止ＩＣを、パンチガイド４２と上記ダイ
とで挟み込む。その状態で、図４（ｂ）に示すように、
くし刃状パンチ４１を降下させることによってパンチガ
イド４２下方にくし刃を突出させ、封止ＩＣの不要部分
であるダムレジン、ダムバーを抜き落とす。
ず）に載置された、図示しないリードフレームと共に樹
脂封止された封止ＩＣを、パンチガイド４２と上記ダイ
とで挟み込む。その状態で、図４（ｂ）に示すように、
くし刃状パンチ４１を降下させることによってパンチガ
イド４２下方にくし刃を突出させ、封止ＩＣの不要部分
であるダムレジン、ダムバーを抜き落とす。
【０００５】くし刃状パンチ４１は、パンチガイド４２
でガイドする構造となっており、その下方に打ち抜く対
象のＩＣのリードフレームが存在する。従って、実効的
なくし刃の長さを確保するには、少なくともガイド部の
厚さ分だけ余分にくし刃の長さを長くする必要がある
（Ｌ３）。
でガイドする構造となっており、その下方に打ち抜く対
象のＩＣのリードフレームが存在する。従って、実効的
なくし刃の長さを確保するには、少なくともガイド部の
厚さ分だけ余分にくし刃の長さを長くする必要がある
（Ｌ３）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、くし刃の
長さはガイド部の厚みだけ余分に必要であり、不用意に
は短くできない。このため、くし刃は破損しやすい状態
となっているのが現状である。
長さはガイド部の厚みだけ余分に必要であり、不用意に
は短くできない。このため、くし刃は破損しやすい状態
となっているのが現状である。
【０００７】近年はリード配列ピッチの狭い小型ＩＣが
増え、それに伴いくし刃状パンチのくし刃も細くなって
いる。このため、くし刃の長手方向はあまり変わらず、
くし刃だけが微細化されるためさらに破損し易くなって
きている。その結果、くし刃状パンチの部品コスト、メ
ンテナンス工数が増加し、歩留りが低下する問題が生じ
てきた。
増え、それに伴いくし刃状パンチのくし刃も細くなって
いる。このため、くし刃の長手方向はあまり変わらず、
くし刃だけが微細化されるためさらに破損し易くなって
きている。その結果、くし刃状パンチの部品コスト、メ
ンテナンス工数が増加し、歩留りが低下する問題が生じ
てきた。
【０００８】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
のであり、その課題は、くし刃を破損し難くし、もって
部品コスト及びメンテナンス工数の削減を達成する高信
頼性のＴ／Ｆ金型パンチを提供することにある。
のであり、その課題は、くし刃を破損し難くし、もって
部品コスト及びメンテナンス工数の削減を達成する高信
頼性のＴ／Ｆ金型パンチを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のＴ／Ｆ金型パン
チは、くし刃と、このくし刃根元よりくし刃に沿った溝
部を設けたくし刃状パンチと、前記くし刃を経て前記溝
部を導き入れるパンチガイドとを具備したことを特徴と
する。
チは、くし刃と、このくし刃根元よりくし刃に沿った溝
部を設けたくし刃状パンチと、前記くし刃を経て前記溝
部を導き入れるパンチガイドとを具備したことを特徴と
する。
【００１０】本発明のさらに好ましい実施態様としての
Ｔ／Ｆ金型パンチは、リードフレームと共に樹脂封止さ
れた封止ＩＣの外部リードの配列間隔を埋めるように配
列されるくし刃と、このくし刃根元よりくし刃を反映さ
せた溝部を設けたくし刃状パンチと、ダイに載置された
前記封止ＩＣを上方から押え込み、前記外部リード配列
間のダムバー及びダムレジンを抜き落とすために降下さ
せる前記くし刃を前記溝部に至るまでガイドするパンチ
ガイドとを具備したことを特徴とする。
Ｔ／Ｆ金型パンチは、リードフレームと共に樹脂封止さ
れた封止ＩＣの外部リードの配列間隔を埋めるように配
列されるくし刃と、このくし刃根元よりくし刃を反映さ
せた溝部を設けたくし刃状パンチと、ダイに載置された
前記封止ＩＣを上方から押え込み、前記外部リード配列
間のダムバー及びダムレジンを抜き落とすために降下さ
せる前記くし刃を前記溝部に至るまでガイドするパンチ
ガイドとを具備したことを特徴とする。
【００１１】本発明によれば、溝部がパンチガイドの厚
み分の一部を補う形態となる。これにより、くし刃の実
効的な長さは変わらずに、くし刃の長さは短くなる。
み分の一部を補う形態となる。これにより、くし刃の実
効的な長さは変わらずに、くし刃の長さは短くなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ
本発明の実施形態に係るＴ／Ｆ金型パンチの構成を示す
概観図である。上金型としてくし刃状パンチ１、下金型
としてパンチガイド２が構成されている（図１
（ａ））。
本発明の実施形態に係るＴ／Ｆ金型パンチの構成を示す
概観図である。上金型としてくし刃状パンチ１、下金型
としてパンチガイド２が構成されている（図１
（ａ））。
【００１３】本発明のＴ／Ｆ金型パンチは、くし刃状パ
ンチ１に関し特徴がある。すなわち、くし刃状パンチ１
の本体を厚くし、くし刃１０１並びの根元よりくし刃１
０１に沿った溝部１０２を設けている（図１（ｂ））。
溝部１０２は、くし刃１０１を反映させた形になってい
ることが望ましい。
ンチ１に関し特徴がある。すなわち、くし刃状パンチ１
の本体を厚くし、くし刃１０１並びの根元よりくし刃１
０１に沿った溝部１０２を設けている（図１（ｂ））。
溝部１０２は、くし刃１０１を反映させた形になってい
ることが望ましい。
【００１４】上記Ｔ／Ｆ金型パンチは、ダイ（図示せ
ず）に載置された、図示しないリードフレームと共に樹
脂封止された封止ＩＣを、パンチガイド２と上記ダイと
で挟み込み、くし刃状パンチ１を降下させることによっ
てパンチガイド２下方にくし刃１０１を突出させ（図１
（ｃ））、封止ＩＣの不要部分であるダムレジン、ダム
バーを打ち抜き落とす。
ず）に載置された、図示しないリードフレームと共に樹
脂封止された封止ＩＣを、パンチガイド２と上記ダイと
で挟み込み、くし刃状パンチ１を降下させることによっ
てパンチガイド２下方にくし刃１０１を突出させ（図１
（ｃ））、封止ＩＣの不要部分であるダムレジン、ダム
バーを打ち抜き落とす。
【００１５】くし刃状パンチ１に設けられた溝部１０２
は、くし刃１０１がパンチガイド２を経て下方に突出す
るときにパンチガイド２に導き入れられるようになって
いる。すなわち、溝部１０２がパンチガイド２の厚み分
の一部（あるいは全部）を補う形態となる。これによ
り、くし刃１０１の実効的な長さＬ１は変わらずに、く
し刃１０１の長さは短くできる（Ｌ２）。
は、くし刃１０１がパンチガイド２を経て下方に突出す
るときにパンチガイド２に導き入れられるようになって
いる。すなわち、溝部１０２がパンチガイド２の厚み分
の一部（あるいは全部）を補う形態となる。これによ
り、くし刃１０１の実効的な長さＬ１は変わらずに、く
し刃１０１の長さは短くできる（Ｌ２）。
【００１６】図２は、本発明のＴ／Ｆ金型パンチを適用
したＴ／Ｆ（Trimming & Forming）金型を示す要部の断
面図である。また、図３は、このＴ／Ｆ金型にて打ち抜
き加工される、樹脂封止ＩＣを伴うリードフレームを示
す平面図である。
したＴ／Ｆ（Trimming & Forming）金型を示す要部の断
面図である。また、図３は、このＴ／Ｆ金型にて打ち抜
き加工される、樹脂封止ＩＣを伴うリードフレームを示
す平面図である。
【００１７】図２に示すように、樹脂封止ＩＣ２０を伴
うリードフレーム２１はダイ２２上に載置されている。
パンチガイド２は樹脂封止ＩＣを位置合わせして上方か
ら押え込む。これにより、樹脂封止ＩＣ２０をダイ２２
とパンチガイド２とで挟み込むように固定する。
うリードフレーム２１はダイ２２上に載置されている。
パンチガイド２は樹脂封止ＩＣを位置合わせして上方か
ら押え込む。これにより、樹脂封止ＩＣ２０をダイ２２
とパンチガイド２とで挟み込むように固定する。
【００１８】この状態でくし刃状パンチ１を下降させ、
ストリッパー２３の制御位置まで移動させる。すなわ
ち、図１で示すようにくし刃１０１を介して溝部１０２
を導き入れることによって、パンチガイド２下方にくし
刃１０１が突出し、図３に示す樹脂封止ＩＣ２０の外部
リード２１１配列間のダムバー２０４及びダムレジン２
０５を打ち抜く。
ストリッパー２３の制御位置まで移動させる。すなわ
ち、図１で示すようにくし刃１０１を介して溝部１０２
を導き入れることによって、パンチガイド２下方にくし
刃１０１が突出し、図３に示す樹脂封止ＩＣ２０の外部
リード２１１配列間のダムバー２０４及びダムレジン２
０５を打ち抜く。
【００１９】上記実施形態の構成によれば、くし刃状パ
ンチ１本体を図１（ａ），（ｂ）または図２のように厚
くし、くし刃根元よりくし刃１０１に沿った溝部１０２
が、くし刃１０１を延在させるように設けられる。この
構成で溝部１０２をパンチガイド２でガイドすることに
より、くし刃長さを短くすることができる。この結果、
座屈荷重によるくし刃の破損を防ぐ。
ンチ１本体を図１（ａ），（ｂ）または図２のように厚
くし、くし刃根元よりくし刃１０１に沿った溝部１０２
が、くし刃１０１を延在させるように設けられる。この
構成で溝部１０２をパンチガイド２でガイドすることに
より、くし刃長さを短くすることができる。この結果、
座屈荷重によるくし刃の破損を防ぐ。
【００２０】従って、くし刃をパンチガイドでガイドす
る構造であった従来の構成より、実質的なくし刃の長さ
を短くでき、くし刃が破損し難くなる。しかも、実効的
なくし刃の長さは変わらない改良となるため、リード間
ピッチの狭い小型ＩＣに対応することができ、くし刃を
細くしても従来技術より強固なくし刃状パンチを構成で
きる。
る構造であった従来の構成より、実質的なくし刃の長さ
を短くでき、くし刃が破損し難くなる。しかも、実効的
なくし刃の長さは変わらない改良となるため、リード間
ピッチの狭い小型ＩＣに対応することができ、くし刃を
細くしても従来技術より強固なくし刃状パンチを構成で
きる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
くし刃状パンチにパンチガイドを導き入れるための溝部
を、くし刃根元からくし刃を延在させるように設けたこ
とにより、溝部がパンチガイドの厚み分の一部を補い、
くし刃の実効的な長さは変えずに、くし刃の長さを短く
できるので、くし刃が強固になる。この結果、部品コス
ト、メンテナンス工数を削減でき、製品の歩留まりの向
上に寄与する高信頼性のＴ／Ｆ金型パンチを提供するこ
とができる。
くし刃状パンチにパンチガイドを導き入れるための溝部
を、くし刃根元からくし刃を延在させるように設けたこ
とにより、溝部がパンチガイドの厚み分の一部を補い、
くし刃の実効的な長さは変えずに、くし刃の長さを短く
できるので、くし刃が強固になる。この結果、部品コス
ト、メンテナンス工数を削減でき、製品の歩留まりの向
上に寄与する高信頼性のＴ／Ｆ金型パンチを提供するこ
とができる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の実施形態
に係るＴ／Ｆ金型パンチの構成を示す概観図である。
に係るＴ／Ｆ金型パンチの構成を示す概観図である。
【図２】本発明のＴ／Ｆ金型パンチを適用したＴ／Ｆ
（Trimming & Forming）金型を示す要部の断面図であ
る。
（Trimming & Forming）金型を示す要部の断面図であ
る。
【図３】このＴ／Ｆ金型にて打ち抜き加工される、樹脂
封止ＩＣを伴うリードフレームを示す平面図である。
封止ＩＣを伴うリードフレームを示す平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、それぞれ従来のＴ／Ｆ金型
パンチの構成を示す概観図である。
パンチの構成を示す概観図である。
１…くし刃状パンチ、２…パンチガイド、１０１…くし
刃、１０２…溝部、２０…樹脂封止ＩＣ、２１…リード
フレーム、２２…ダイ、２３…ストリッパー、２０４…
ダムバー、２０５…ダムレジン、２１１…外部リード。
刃、１０２…溝部、２０…樹脂封止ＩＣ、２１…リード
フレーム、２２…ダイ、２３…ストリッパー、２０４…
ダムバー、２０５…ダムレジン、２１１…外部リード。
Claims (2)
- 【請求項１】 くし刃と、このくし刃根元よりくし刃に
沿った溝部を設けたくし刃状パンチと、 前記くし刃を経て前記溝部を導き入れるパンチガイドと
を具備したことを特徴とするＴ／Ｆ金型パンチ。 - 【請求項２】 リードフレームと共に樹脂封止された封
止ＩＣの外部リードの配列間隔を埋めるように配列され
るくし刃と、このくし刃根元よりくし刃を反映させた溝
部を設けたくし刃状パンチと、 ダイに載置された前記封止ＩＣを上方から押え込み、前
記外部リード配列間のダムバー及びダムレジンを抜き落
とすために降下させる前記くし刃を前記溝部に至るまで
ガイドするパンチガイドとを具備したことを特徴とする
Ｔ／Ｆ金型パンチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11144771A JP2000334700A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Ｔ／ｆ金型パンチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11144771A JP2000334700A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Ｔ／ｆ金型パンチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000334700A true JP2000334700A (ja) | 2000-12-05 |
Family
ID=15370051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11144771A Pending JP2000334700A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | Ｔ／ｆ金型パンチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000334700A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087334A1 (fr) | 2001-04-17 | 2002-11-07 | Nihon Nohyaku Co., Ltd. | Composition d'agents pesticides et procede d'utilisation |
| KR100466221B1 (ko) * | 2002-08-16 | 2005-01-13 | 한미반도체 주식회사 | 트리밍장치의 프레스금형 |
| JP2009513387A (ja) * | 2005-10-26 | 2009-04-02 | マッケラー，ジョン | チャネルを具える雌型切断プレートによりパッケージブランクの平台によるダイス切断方法 |
| CN102527872A (zh) * | 2010-09-17 | 2012-07-04 | 株式会社村田制作所 | 载带制造装置及载带的制造方法 |
| KR101521106B1 (ko) * | 2010-09-15 | 2015-05-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 캐리어 테이프 제조장치 |
| CN110576477A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-17 | 武汉华星光电技术有限公司 | 冲切刀模 |
-
1999
- 1999-05-25 JP JP11144771A patent/JP2000334700A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087334A1 (fr) | 2001-04-17 | 2002-11-07 | Nihon Nohyaku Co., Ltd. | Composition d'agents pesticides et procede d'utilisation |
| KR100466221B1 (ko) * | 2002-08-16 | 2005-01-13 | 한미반도체 주식회사 | 트리밍장치의 프레스금형 |
| JP2009513387A (ja) * | 2005-10-26 | 2009-04-02 | マッケラー，ジョン | チャネルを具える雌型切断プレートによりパッケージブランクの平台によるダイス切断方法 |
| KR101521106B1 (ko) * | 2010-09-15 | 2015-05-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 캐리어 테이프 제조장치 |
| CN102527872A (zh) * | 2010-09-17 | 2012-07-04 | 株式会社村田制作所 | 载带制造装置及载带的制造方法 |
| KR101347740B1 (ko) | 2010-09-17 | 2014-01-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 캐리어 테이프 제조장치 및 캐리어 테이프의 제조방법 |
| CN110576477A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-17 | 武汉华星光电技术有限公司 | 冲切刀模 |
| CN110576477B (zh) * | 2019-09-27 | 2021-06-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | 冲切刀模 |
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