JP2000332036A

JP2000332036A - シート樹脂を用いた樹脂封止方法及び樹脂封止装置

Info

Publication number: JP2000332036A
Application number: JP11141792A
Authority: JP
Inventors: Fumio Miyajima; 文夫宮島
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1999-05-21
Filing date: 1999-05-21
Publication date: 2000-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】フィラーが混入したシート樹脂を用いて半導
体チップなどの被成形品と回路基板との端子−電極間の
接合性を高めたシート樹脂を用いた樹脂封止方法を提供
する。【解決手段】半導体チップ１に形成された先鋭状の金
属バンプ２を形成した面にシート樹脂３を貫通させて積
層し、該金属バンプ２の先端を露出させて一体に予備圧
着する予備圧着工程と、予備圧着後の半導体チップ１を
シート樹脂３を介して回路基板１３に搭載して加熱加圧
し、金属バンプ２と回路基板１３の配線電極１４とを接
合すると共に、半導体チップ１と回路基板１３との間を
樹脂封止する樹脂封止工程とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はシート樹脂を用いた
樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】今日、半導体チップを回路基板にフリッ
プチップ実装する技術として、ＥＳＣ（Epoxyencapsula
ted Solder Connection ）プロセス、Ｃ４（Controlled
Collapse Chip Connection ）プロセス、ＡＣＦ（Anis
otropic Conductive Film ）プロセスなどが提案されて
いる。

【０００３】これらのうちＥＳＣプロセスは、半導体チ
ップ実装前に液体状樹脂（熱硬化性樹脂）をポッティン
グにより回路基板に塗布しておき、その後半導体チップ
を回路基板に搭載して加熱加圧することにより半導体装
置を形成するものである。また、液体状樹脂を用いたＣ
４プロセスとして、回路基板の端子接続部（配線電極）
にフラックスを塗布しておき、接続端子としてはんだバ
ンプが形成された半導体チップを搭載して、リフローす
ることにより、はんだバンプと配線電極とが接合され、
次いでフラックスがクリーニングされる。そして、半導
体チップと回路基板とを接合するはんだバンプと配線電
極接合部間の隙間にポッティングにより液体状樹脂を充
填するアンダーフィルモールドを行い、キュアして半導
体装置が形成される。また、ＡＣＦプロセスは、半導体
チップの接続端子と回路基板の配線電極との間に異方性
導電膜シートを介して熱圧着して電気的に導通可能に接
合して半導体装置が形成される。

【０００４】これらのうち、半導体装置の製造工程を簡
略化してランニングコストを削減し、しかも樹脂材料の
取扱性が良いことなどから、熱硬化性樹脂にフィラーが
混入されたシート樹脂を用いてＥＳＣプロセスと近似し
た半導体チップのフリップチップ実装する技術が提案さ
れている。例えば、図２３に示すように、回路基板１０
１の端子接続部である配線電極１０２が形成された電極
形成面１０３に、シート樹脂１０４を積層し、該シート
樹脂１０４を介して金属バンプ１０５が形成された半導
体チップ１０６が搭載され接合される。具体的には、図
２４において、回路基板１０１はヒータ１０９を内蔵し
た支持治具１０８に支持されており、この電極形成面１
０３にシート樹脂１０４が積層されている。半導体チッ
プ１０６は、保持治具１０７によりはんだバンプ１０５
を下方に向けて保持され、シート樹脂１０４上に搭載し
て加圧する。このとき、図２５び図２６に示すように、
はんだバンプ１０５がシート樹脂１０４を貫通して先端
部が配線電極１０２と接合されると共に、ヒータ１０９
により加熱することによりシート樹脂１０４をキュアし
て端子−電極間の隙間が樹脂封止されるようになってい
る。

【０００５】また、プラスチッグピングリッドアレイ等
の接続端子として端子ピンが立設された半導体装置にお
いては、端子ピンの接合部の強度を向上させるため該端
子ピンどうし隙間を樹脂封止するのが望ましい。この場
合の樹脂封止方法としては、液体樹脂を端子ピン間に流
し込んで樹脂封止するポッティング法による他に樹脂封
止方法がなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シート
樹脂１０４にはフィラー１１０が混入されているため、
図２７に示すようにはんだバンプ１０５がシート樹脂１
０４を突き抜けて先端部が配線電極１０２に接合される
際に、端子−電極間にフィラー１１０が偏在して挟み込
まれ、該端子−電極間の接合が不安定となる場合があっ
た。また、端子−電極間にフィラー１１０が偏在するこ
とより、電気抵抗が増大して製品毎に抵抗値がばらつく
おそれもあった。また、端子−電極間の接合性を改善す
るため、半導体チップ１０６と回路基板１０１との圧接
力を増大させた場合には、半導体チップ１０６が破損し
てしまうおそれもあった。

【０００７】また、端子ピンが立設された半導体装置に
おいては、端子ピン間の隙間にポッテング法により液体
樹脂を流し込むとすれば、樹脂封止工程が煩雑であり、
しかも樹脂封止する必要がない端子ピンの先端部分まで
樹脂によりコーティングされてしまうおそれがある。ま
た、林立する端子ピン間に横方向から液体樹脂を流し込
むとすれば、封止樹脂が全面に行き渡るまでに時間がか
かり、しかも樹脂の硬化速度がばらついて上流側が厚く
なり下流側が薄くなるというように成形品質が不均一に
なるという課題もあった。

【０００８】本発明は、これらの従来技術の課題を解消
すべくなされたものであり、その第１の目的は、フィラ
ーが混入したシート樹脂を用いて半導体チップなどの被
成形品と回路基板との端子−電極間の接合性を高めたシ
ート樹脂を用いた樹脂封止方法及び樹脂封止装置を提供
することにある。また、第２の目的は、簡略化した工程
で被成形品の端子ピン間を樹脂封止でき、しかも成形品
質を向上させて樹脂封止可能なシート樹脂を用いた樹脂
封止方法及び樹脂封止装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、第１の樹脂
封止方法においては、半導体チップに形成された先鋭状
の接続端子を形成した面にシート樹脂を貫通させて積層
し、該端子先端を露出させて一体に予備圧着する予備圧
着工程と、予備圧着後の半導体チップをシート樹脂を介
して回路基板に搭載して加熱加圧し、接続端子と回路基
板の配線電極とを接合すると共に、半導体チップと回路
基板との間を樹脂封止する樹脂封止工程とを備えことを
特徴とする。この場合、シート樹脂には予め半導体チッ
プの接続端子位置に対応して予備孔が形成されており、
該予備孔を接続端子が貫通して、シート樹脂を半導体チ
ップに積層して予備圧着するようにしても良い。また、
シート樹脂は、予め回路基板に圧着される面側の中央部
が周辺部より厚肉となるよう形成されており、樹脂封止
工程の際に、シート樹脂を中央部より周辺部へ押し伸ば
して樹脂封止するようにしても良い。

【００１０】また、第１の樹脂封止装置においては、半
導体チップに形成された先鋭状の接続端子を形成した面
にシート樹脂に貫通させて積層し、該端子先端を露出さ
せて一体に予備圧着する予備圧着手段と、予備圧着手段
により予備圧着された半導体チップをシート樹脂を介し
て回路基板に搭載して加熱加圧し、接続端子と回路基板
の配線電極とを接合すると共に、半導体チップと回路基
板との間を樹脂封止する樹脂封止手段とを備えたことを
特徴とする。この場合、シート樹脂は、予め回路基板に
圧着される面側の中央部が周辺部より厚肉となるよう形
成されており、樹脂封止手段はシート樹脂を中央部より
周辺部へ押し伸ばして樹脂封止するようにしても良い。
また、予備圧着手段は、半導体チップを保持する保持治
具とシート樹脂を支持する支持台を有する圧着用治具を
備えており、該支持台には接続端子を収容する収容孔が
形成されており、かつ支持面が凹面状に形成されていて
も良い。また、保持治具には、シート樹脂を加温する加
熱手段を備えていても良く、シート樹脂は、予め孔あけ
手段により半導体チップの接続端子位置に対応して予備
孔が形成されていても良い。

【００１１】また、第２の樹脂封止方法としては、被成
形品に立設された複数の端子ピンがシート樹脂を貫通し
て装着するシート樹脂装着工程と、シート樹脂が装着さ
れた被成形品を加熱加圧することにより樹脂封止する樹
脂封止工程とを有することを特徴とする。この場合、樹
脂封止工程に先立って、シート樹脂を被成形品に密着す
るよう加圧して一体に予備圧着する予備圧着工程を有し
ていても良く、該予備圧着工程において、シート樹脂を
押圧する圧着用金型面には、各端子ピンの位置に対応し
て収容孔が形成されており、各端子ピンの周囲の樹脂を
押圧して予備圧着するようにしても良く、シート樹脂に
加温して軟化させることにより被成形品に一体に予備圧
着するようにしても良い。また、樹脂封止工程におい
て、シート樹脂を押圧する金型が被成形品を支持する金
型より低温に加熱されるのが好ましく、またシート樹脂
は予め被成形品に装着される面側の中央部が周辺部より
厚肉となるよう形成されており、樹脂封止工程において
シート樹脂を被成形品の中央部より周辺部へ押し伸ばし
て樹脂封止するのが好ましい。

【００１２】また第２の樹脂封止装置としては、被成形
品に立設された複数の端子ピンがシート樹脂を貫通して
装着するシート樹脂装着手段と、シート樹脂が装着され
た被成形品を加熱加圧することにより樹脂封止する樹脂
封止手段とを有することを特徴とする。この場合、被成
形品に装着されたシート樹脂を該被成形品に密着するよ
う加圧して一体に予備圧着する予備圧着手段を備えてい
ても良い。また、シート樹脂装着手段は、端子ピン孔が
設けられた支持治具にシート樹脂を支持し、押し治具に
より保持された被成形品をシート樹脂に押圧して端子ピ
ンを貫通させて装着するようにしても良い。また、予備
圧着手段は、被成形品を支持すると共にシート樹脂を該
被成形品に密着するようクランプする圧着用金型を備
え、シート樹脂を押圧する金型には、各端子ピンの位置
に対応して収容孔が形成されており、各端子ピンの周囲
でシート樹脂を押圧して一体に予備圧着するようにして
も良い。また、圧着用金型の前記シート樹脂を押圧する
押圧面はニッケル複合めっき処理されていてもよく、圧
着用金型には加熱手段が内蔵されており、該加熱手段に
よりシート樹脂を加温して軟化させることにより被成形
品に一体に予備圧着するようにしても良い。また、樹脂
封止手段は、被成形品及びシート樹脂をクランプして加
熱加圧する樹脂封止用金型を備え、シート樹脂を押圧す
る金型には、各端子ピンの位置に対応して収容孔が形成
されると共に、クランプ面が凸面に形成されていても良
い。また、シート樹脂を押圧する金型に形成された収容
孔よりエアを吸引するエア吸引手段を備えていても良
く、樹脂封止用金型には、被成形品をクランプする際に
シート樹脂の周囲に当接して側壁を形成する側壁ブロッ
クを備えていても良く、シート樹脂を押圧する側が被成
形品を支持する側より低温に加熱するのが好ましい。ま
た、シート樹脂は、予め被成形品に装着される面側の中
央部が周辺部より厚肉となるよう形成されており、樹脂
封止手段はシート樹脂を被成形品の中央部より周辺部へ
押し伸ばして樹脂封止するようにしても良い。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて詳細に説明する。（第１実施例）本実施例はアンダーフィルモールドを行
う半導体装置の製造に用いられるシート樹脂を用いた樹
脂封止方法及び樹脂封止装置について説明するものとす
る。図１は半導体チップの説明図、図２はシート樹脂の
説明図、図３はシート樹脂に予備孔を形成する工程を示
す説明図、図４及び図５は半導体チップをシート樹脂に
積層する工程を示す説明図、図６は半導体チップ及びシ
ート樹脂を樹脂封止する工程を示す説明図、図７はアン
ダーフィルモールドを行った半導体装置の説明図であ
る。

【００１４】図１において、１は半導体チップであり、
接続端子として金属バンプ２が形成されている。この金
属バンプ２は、例えばワイヤボンダーによる引きちぎり
により、先端部が先鋭状に形成されている。図２におい
て、３はシート樹脂であり、エポキシ系の熱硬化樹脂に
フィラーが混入されたものが用いられる。このシート樹
脂３は半導体チップ１と回路基板との隙間の樹脂封止体
積に相当する体積を有し、該隙間より厚く形成されてい
る。このシート樹脂３は、予め個片に切断されていても
良く、或いは長尺状のシートを切断して形成しても良
い。

【００１５】次に半導体チップ１を回路基板１３に搭載
してこれらを樹脂封止する製造工程についてその装置の
構成と共に説明する。シート樹脂３は、金属バンプ２が
シート樹脂３を貫通して半導体チップ１に積層される
（図４参照）。シート樹脂３には予め半導体チップ１の
金属バンプ２に対応して予備孔４が形成されていても良
い。この予備孔４は金属バンプ２が確実にシート樹脂３
を挿通して回路基板１３側の配線電極１４（図６，図７
参照）と接合できるようにするためである。この予備孔
４は、例えば図３に示すように、金属バンプ２と同じピ
ッチで形成された孔あけ端子ピン５を有する孔あけツー
ル６を用いて形成しても良い。尚、予備孔４は、必ずし
もシート樹脂３を貫通して形成する必要はなく、表面に
切込みを入れた程度のものでも良い。また、予備孔４は
必ずしも形成する必要はなく、先鋭状の金属バンプ２に
よりシート樹脂３が確実に挿通できれば省略することも
可能である。

【００１６】図４において、半導体チップ１にシート樹
脂３を積層したものを、予備圧着手段としての圧着用治
具７に搬入してクランプして予備圧着を行う。圧着用治
具７は、半導体チップ１側を保持する保持治具８とシー
ト樹脂３を支持する支持台９を備えている。保持治具８
にはヒータ８ａが内蔵されており、支持台９には、金属
バンプ２を収容可能な収容孔９ａが形成されている。保
持治具８は半導体チップ１を保持して支持台９にシート
樹脂３を密着するようクランプし、金属バンプ２がシー
ト樹脂３を挿通して先端部の頭出しを確実にすると共
に、ヒータ８ａにより加温することにより樹脂を軟化さ
せて半導体チップ１とシート樹脂３とを一体に圧着す
る。

【００１７】尚、圧着用治具７は、図５に示すように、
支持台９のクランプ面９ｂが凹面に形成されていても良
い。この場合、保持治具８と支持台９とをクランプした
際にシート樹脂３の中央部が周辺部より厚肉となるよう
に形成される。尚、保持治具８に備えたヒータ８ａによ
りシート樹脂３を軟化させて圧着し易くすることはでき
るが、省略することも可能である。また、支持台９のク
ランプ面９ｂを凹面ではなく平面とする代わりに、図２
２（ａ）〜（ｃ）に示すように、シート樹脂３自体が、
予め回路基板１３（図６参照）に圧着される面側の中央
部が周辺部より厚肉となるよう形成されていても良い。
この場合、シート樹脂３は、圧着面側中央部３ａがドー
ム状に膨出したもの（図２２（ａ）参照）、金属バンプ
２の圧着面側中央部３ａが圧着面側周辺部３ｂより階段
状にせり出したもの（図２２（ｂ）参照）、シート樹脂
３の圧着面側がかまぼこ状に形成されたもの（図２２
（ｃ）参照）など様々な形態を取り得る。

【００１８】次に、図６及び図７において、シート樹脂
３を予備圧着された半導体チップ１を樹脂封止手段とし
ての樹脂封止用金型１０へ搬入する。樹脂封止用金型１
０は半導体チップ１を保持する上型１１と回路基板１３
を支持する下型１２とを備えている。上型１１及び下型
１２にはヒータ１１ａ，１２ａが各々装備されている。
下型１２のキャビティには回路基板１３が搬入されてお
り、上型１１には半導体チップ１が保持されている。こ
れらを樹脂封止用金型１０がクランプする際に重ね合わ
せて加熱加圧によりキュアして樹脂封止する。樹脂封止
手段は、金型を使用する代わりにヒータ８ａを内蔵した
保持治具８で回路基板１３に押し付けるようにしても良
い。このとき、半導体チップ１の金属バンプ２と回路基
板１３の配線電極１４とを接合すると共に、半導体チッ
プ１と回路基板１３との間を樹脂封止する。また、シー
ト樹脂３は、接合された金属バンプ２及び配線電極１４
どうしの隙間に樹脂封止領域の中央部より周辺部へ押し
伸ばして樹脂封止するようになっている。

【００１９】上記構成によれば、シート樹脂３にフィラ
ーが混入されていても、先鋭状に形成された金属バンプ
２は確実にシート樹脂３を貫通して先端部が露出してい
るので、回路基板１３の配線電極１４と確実に接合する
ことができ、端子−電極間の接合性を安定させることが
でき、しかも半導体チップ１と回路基板１３との間を均
一に樹脂封止することができる。また、端子−電極間の
接合性が安定することより、製品毎に端子−電極間の電
気抵抗もばらつくことなく安定化することができる。ま
た、端子−電極間の接合性を改善するため、必要以上に
半導体チップ１と回路基板１３との圧接力を増大させる
必要はなく、半導体チップ１が破損するおそれもなく、
半導体装置の信頼性を向上させることも可能となる。

【００２０】（第２実施例）本実施例は、被成形品に複
数の端子ピンが立設された半導体装置の製造に用いられ
るシート樹脂を用いた樹脂封止方法及び樹脂封止装置に
ついて説明するものとする。尚、第１実施例と同一部材
には同一番号を付して説明を援用するものとする。図８
（ａ）〜（ｄ）は第１のプランによる被成形品へのシー
ト樹脂の装着から予備圧着迄の工程を示す説明図、図９
（ａ）〜（ｄ）は第２のプランによる被成形品へのシー
ト樹脂の装着から予備圧着迄の工程を示す説明図、図１
０はシート樹脂の供給機構の一例を示す説明図、図１１
（ａ）〜（ｃ）は第３のプランによる被成形品へのシー
ト樹脂の装着から予備圧着迄の工程を示す説明図、図１
２（ａ）（ｂ）は第１〜第３プランにおける加熱工程を
示す説明図、図１３は第４プランによる被成形品へのシ
ート樹脂装着工程を示す説明図、図１４は第４プランに
よるシート樹脂の予備圧着工程を示す説明図、図１５は
第４プランによるシート樹脂の樹脂封止工程を示す説明
図、図１６は図１４の樹脂封止工程における温度制御の
一例を示す説明図図１７は被成形品にシート樹脂を加
熱圧着する構成を示す説明図、図１８は図１７の部分拡
大図である。

【００２１】図８（ｂ）において、１５は被成形品とし
ての半導体装置であり、該半導体装置１５には接続端子
として端子ピン１６が立設されている。この半導体装置
１５としては、例えばプラスチック端子ピングリッドア
レイ等が用いられる。尚、半導体装置１５は単層基板に
配線パターンが形成されたものでも、多層基板に配線パ
ターンが形成されたものであっても良い。シート樹脂３
は、第１実施例と同様にエポキシ系の熱硬化樹脂にフィ
ラーが混入されたものが用いられる。このシート樹脂３
は半導体装置１５に立設された端子ピン１６の隙間の樹
脂封止体積に相当する体積を有している。また、シート
樹脂３は、予め個片に切断されていても良く、或いは長
尺状のシートを切断して形成しても良い。

【００２２】次に、半導体装置１５のシート樹脂装着工
程から樹脂封止工程についてその装置構成と共に説明す
る。先ず、半導体装置１５へのシート樹脂３の装着から
予備圧着迄の工程について第１〜第３のパターンを例示
して説明する。〔第１のパターン〕図８（ａ）において、シート樹脂３
は１回分の樹脂封止動作に必要な樹脂封止体積を有し、
例えば矩形に形成されたものが用いられる。このシート
樹脂３は予め個片に形成されていても良いが、例えば図
１０に示すように、予めロール状に巻回された樹脂ロー
ル２９より先端側を搬送体１７により吸着して所定量繰
り出し、先端側を支持台１８に吸着支持させておく。こ
の状態で切断刃１７ａにより所望のサイズに切断し、切
断したシート樹脂３を搬送体１７により吸着保持してシ
ート樹脂装着手段へ搬送するようにしても良い。図８
（ｂ）において、１９はシート樹脂装着手段として用い
られる支持治具であり、シート樹脂３の支持面１９ａに
は端子ピン１６の先端部を収容可能な端子ピン孔１９ｂ
が形成されている。半導体装置１５は端子ピン１６の先
端部を支持治具１９に支持されたシート樹脂３に押圧し
て端子ピン１６の先端部がシート樹脂３に挿通する。そ
して、図８（ｃ）において、ブラシ本体２０に一面に植
毛されたブラシ２１を有する押し治具２２に、端子ピン
１６の先端部にシート樹脂３を挿通した半導体装置１５
を端子ピン１６側よりブラシ２１に押し付けてシート樹
脂３を端子ピン１６の根元まで挿通して半導体装置１５
に密着させる。図８（ｄ）において、シート樹脂３を装
着された半導体装置１５は、予備圧着手段としての圧着
用プレス金型２３に搬入される。この圧着用プレス金型
２３は、半導体装置１５を支持すると共にシート樹脂３
を半導体装置１５に密着するようクランプする。圧着用
プレス金型２３のうちシート樹脂３を押圧するプレス上
型２４には、各端子ピン１６の位置に対応して収容孔２
４ａが形成されており、該収容孔２４ａの周囲に形成さ
れた押圧部２４ｂにてシート樹脂３を押圧する。プレス
下型２５には、半導体装置１５を支持するキャビティ凹
部２５ａが形成されている。駆動源である上下動シリン
ダ（エアシリンダ）２６によりプレス上型２４は上下動
し、プレス下型２５との間で半導体装置１５及びシート
樹脂３をクランプして加圧することにより一体に予備圧
着する。

【００２３】〔第２のパターン〕図９（ａ）において、
シート樹脂３は１回分の樹脂封止動作に必要な樹脂封止
体積を有し、例えば矩形に形成されたものが用いられ
る。このシート樹脂３は予め個片に形成されていても良
いが、例えば図１０に示すように、予めロール状に巻回
された樹脂ロール２９より先端側を搬送体１７により吸
着して所定量繰り出し、先端側を支持台１８に吸着支持
させておく。この状態で切断刃１７ａにより所望のサイ
ズに切断し、切断したシート樹脂３を搬送体１７により
吸着保持してシート樹脂装着手段へ搬送するようにして
も良い。図９（ｂ）において、２７は押し治具、２８は
支持治具でありこれらはシート樹脂装着手段を構成する
ものである。押し治具２７は半導体装置１５を保持し
て、支持治具２８に支持されたシート樹脂３に対して押
圧するものである。また、支持治具２８にはシート樹脂
３を支持する支持凹部２８ａに端子ピン１６を収容可能
な端子ピン孔２８ｂが形成されている。端子ピン孔２８
ｂは端子ピン１６の外径より若干大きく形成されてい
る。押し治具２７は、半導体装置１５を端子ピン１６を
下向きに吸着保持して、シート樹脂３を支持する支持治
具２８に押圧する。このとき、図９（ｃ）に示すよう
に、端子ピン１６はシート樹脂３を貫通し、該シート樹
脂３は端子ピン１６の根元部分の半導体装置１５に密着
するように装着される。図９（ｄ）において、シート樹
脂３を装着された半導体装置１５は、予備圧着手段とし
ての圧着用プレス金型２３に搬入される。この圧着用プ
レス金型２３は、半導体装置１５を支持すると共にシー
ト樹脂３を半導体装置１５に密着するようクランプす
る。圧着用プレス金型２３のうちシート樹脂３を押圧す
るプレス上型２４には、各端子ピン１６の位置に対応し
て収容孔２４ａが形成されており、該収容孔２４ａの周
囲に形成された押圧部２４ｂにてシート樹脂３を押圧す
る。プレス下型２５には、半導体装置１５を支持するキ
ャビティ凹部２５ａが形成されている。駆動源である上
下動シリンダ（エアシリンダ）２６によりプレス上型２
４が上下動してプレス下型２５との間で半導体装置１５
及びシート樹脂３をクランプして加圧することにより一
体に予備圧着する。

【００２４】〔第３のパターン〕図１１（ａ）におい
て、シート樹脂３は長尺状であり予めロール状に巻回さ
れて樹脂ロール２９を形成している。この樹脂ロール２
９より繰り出されたシート樹脂３は、端子ピン１６に対
応した貫通孔３０ａが設けられた支持治具３０に支持さ
れている。この支持治具３０にはシート樹脂３の先端側
とロール側とに吸引孔３１が形成されており、繰り出さ
れたシート樹脂３を吸着支持するようになっている。図
示しない押し治具は、半導体装置１５をピン１６を下に
向けて保持したまま、支持治具３０に支持されたシート
樹脂３へ押圧する。そして、図１１（ｂ）に示すよう
に、端子ピン１６がシート樹脂３及び貫通孔３０ａを貫
通し、該シート樹脂３が端子ピン１６の根元まで挿通し
て半導体装置１５に密着したところで、該半導体装置１
５を保持する押し治具に設けた切断刃３２によりシート
樹脂３を所望のサイズに切断する。次に、図１１（ｃ）
において、シート樹脂３を装着された半導体装置１５
は、予備圧着手段としての圧着用プレス金型２３に搬入
される。この圧着用プレス金型２３は、半導体装置１５
を支持すると共にシート樹脂３を半導体装置１５に密着
するようクランプする。圧着用プレス金型２３のうちシ
ート樹脂３を押圧するプレス上型２４には、各端子ピン
１６の位置に対応して収容孔２４ａが形成されており、
該収容孔２４ａの周囲に形成された押圧部２４ｂにてシ
ート樹脂３を押圧する。プレス下型２５には、半導体装
置１５を支持するキャビティ凹部２５ａが形成されてい
る。駆動源である上下動シリンダ（エアシリンダ）２６
によりプレス上型２４が上下動してプレス下型２５との
間で半導体装置１５及びシート樹脂３をクランプして加
圧することにより一体に予備圧着する。

【００２５】以上の第１〜第３のパターンによりシート
樹脂３が予備圧着された半導体装置１５を、図１２
（ａ）に示すように、コンベア３３により搬送されるト
レイ３４に収容して、ヒータ３５又はランプ３６（ＩＲ
ランプ又はＵＶランプ）により加熱することによりシー
ト樹脂３を硬化させる。または、図１２（ｂ）に示すよ
うに、シート樹脂３が予備圧着された半導体装置１５オ
ーブン３７の中に収容して加熱してシート樹脂３を硬化
させる。以上により、半導体装置１５の樹脂封止工程が
終了する。

【００２６】尚、図８（ｄ）、図９（ｄ）、図１１
（ｃ）において、圧着用プレス金型２３にヒータを内蔵
しておけば、加熱加圧する際にシート樹脂３を溶融硬化
させることもできる。この場合、シート樹脂３中のエア
ーが排除し易い上に、圧着用プレス金型２３でクランプ
するので樹脂層の高さを決め易い。ここで、シート樹脂
３を加熱圧着する圧着用プレス金型２３の構成について
図１７及び図１８を参照して詳細に説明する。プレス上
型２４及びプレス下型２５にはヒータ３８を各々内蔵し
ているので、シート樹脂３を加熱加圧して溶融硬化する
ことができる。圧着用プレス金型２３のうちシート樹脂
３を押圧するプレス上型２４には、各端子ピン１６の位
置に対応して収容孔２４ａが形成されている。この収容
孔２４ａの周囲には押圧部２４ｂが形成されている。収
容孔２４ａは開口部２４ｃ側の径より孔内部２４ｄ側の
径の方が大きく形成されている。これは、プレス上型２
４がシート樹脂３をクランプする際に、収納孔２４ａの
孔内部２４ｄへの吸い込み圧が高まってシート樹脂３が
進入するのを防止するためである。また、溶融樹脂が端
子ピン１６上部へ毛細管現象により伝わっていくのを防
止できる。また、押圧部２４ｂは各端子ピン１６の周囲
でシート樹脂３を押圧して一体に加熱圧着する。押圧部
２４ｂのシート樹脂３を押圧する押圧面２４ｅは、該シ
ート樹脂３との離型性を考慮するとフッ素分散ニッケル
めっき等のニッケル複合めっき処理されているのが好ま
しい。

【００２７】〔第４のパターン〕次に、半導体装置１５
のシート樹脂装着工程から樹脂封止工程までの第４のパ
ターンについてその装置構成と共に説明する。図１３に
おいて、３９は押し治具、４０は支持治具でありこれら
はシート樹脂装着手段を構成するものである。押し治具
３９は半導体装置１５を吸着保持し、支持治具４０に支
持されたシート樹脂３に対して押圧するものである。ま
た、支持治具４０には、シート樹脂３を支持する支持凹
部４０ａに端子ピン１６を収容可能な端子ピン孔４０ｂ
が形成されている。端子ピン孔４０ｂは端子ピン１６の
外径より若干大きく形成されている。また支持治具４０
の下部にはベース４１が設けられており、該ベース４１
にはヒータ４１ａが内蔵されている。このヒータ４１ａ
は、支持治具４０に支持されたシート樹脂３を軟化させ
て端子ピン１６を貫通させる際にシート樹脂３が破損し
ないようにするためである。また、ベース４１には、端
子ピン孔４０ｂに連通するエア吸引孔４１ｂが形成され
ている。このエア吸引孔４１ｂは図示しないエア吸引装
置に連繋している。シート樹脂３は、ヒータ４１ａによ
り加温する際に軟化するため、端子ピン１６の貫通によ
り該シート樹脂３が撓むことのないように端子ピン孔４
０ｂより吸引することにより支持凹部４０ａに吸着保持
させている。

【００２８】押し治具３９は半導体装置１５を端子ピン
１６を下向きに吸着保持して、シート樹脂３を吸着支持
する支持治具４０に押圧する。そしてシート樹脂３が端
子ピン１６に突き刺さった状態で、図１４に示す予備圧
着手段としての圧着用プレス金型４２に搬入される。こ
の圧着用プレス金型４２は、半導体装置１５を支持する
と共にシート樹脂３を半導体装置１５に密着するようク
ランプする。圧着用プレス金型４２のうちシート樹脂３
を押圧するプレス上型４３には、各端子ピン１６の位置
に対応して収容孔４３ａが形成されており、該収容孔４
３ａの周囲に形成された押圧部４３ｂにてシート樹脂３
を押圧する。下型４４には、半導体装置１５を支持する
キャビティ凹部４４ａが形成されている。図示しないシ
リンダ等の駆動源によりプレス上型４３とプレス下型４
４とでクランプすることにより、シート樹脂３は端子ピ
ン１６の根元部分の半導体装置１５に密着し、シート樹
脂３と半導体装置１５との隙間のエアを追い出して一体
に予備圧着する。

【００２９】次に、シート樹脂３が予備圧着された半導
体装置１５は、図１５に示す樹脂封止手段としての樹脂
封止用金型４５に搬入される。樹脂封止用金型４５は、
半導体装置１５及びシート樹脂３を回路基板１４に搭載
してこれらを上型４６と下型４７とでクランプして加熱
加圧する。これらのうちシート樹脂３を押圧する上型４
６には、各端子ピン１６の位置に対応して収容孔４６ａ
が形成されると共に、クランプ面４６ｂが凸面に形成さ
れている。このクランプ面４６ｂを凸面に形成すること
により、シート樹脂３を半導体装置１５の樹脂封止領域
の中央部より周辺部へ効果的に押し伸ばして樹脂封止す
ることが可能となる。

【００３０】また、上型４６には、エア吸引手段として
エア吸引機構４８が装備されており、該エア吸引機構４
８に連繋するエア吸引路４９は収容孔４６ａと連通して
いる。このエア吸引機構４８は、樹脂封止する際にシー
ト樹脂３自体或いはシート樹脂３と半導体装置１５との
隙間から空気を金型外へ排気するためのものである。下
型４７には、半導体装置１５を支持するキャビティ凹部
４７ａが形成されている。また、キャビティ凹部４７ａ
の周縁部には、上型４６とクランプした際にシール性を
保持するためのシールパッキン４７ｂが嵌め込まれてい
る。上型４６及び下型４７には、加熱手段としてヒータ
４９，５０が各々内蔵されている。このうち、上型４６
側のヒータ４９は、下型４７のヒータ５０より低温に加
熱するようになっている。例えば図１６に示すように、
１サイクルの樹脂封止動作において、ヒータ４９はプレ
ヒート温度（例えば６０°Ｃ）から加熱温度（例えば１
４０°Ｃ）まで加熱するのに対し、ヒータ５０はプレヒ
ート温度（例えば１００°Ｃ）から加熱温度（例えば１
８０°Ｃ）まで加熱するようになっている。このよう
に、シート樹脂３を押圧する上型４６側の温度を低くす
ることにより、加熱硬化を遅らせて、該シート樹脂３が
半導体装置１５の樹脂封止領域の中央部から周辺部へ十
分押し伸ばす時間を確保することができ、成形品質を高
めることができる。

【００３１】上記構成によれば、半導体装置１５の端子
ピン１６がシート樹脂３を貫通してこれらを一体に予備
圧着させて加熱することにより樹脂封止でき、ポッティ
ング法などに比べて、半導体装置１５の端子ピン１６が
林立する接合部を簡略化した工程でしかも短時間で均一
に樹脂封止することができ、端子ピン１６の接合部を安
定化させることができる。特に、シート樹脂３が予備圧
着された半導体装置１５を加熱加圧することにより、該
シート樹脂３を樹脂封止領域の中央部より周辺部へ押し
伸ばして樹脂封止することにより、成形品質を高めるこ
とが可能となる。また、半導体装置１５の端子ピン１６
間を均一でしかも成形品質を高めて樹脂封止できるの
で、成形後の半導体装置１５を基板実装する際に、端子
ピン１６がぐらついたり、実装基板側との熱膨張係数の
差により半導体装置１５に加わる熱応力を緩和すること
も可能となり、半導体装置１５の信頼性を向上させるこ
とも可能となる。

【００３２】また、図１９〜図２１に示すように、樹脂
封止用金型４５には、シート樹脂３及び半導体装置１５
をクランプする際に、該シート樹脂３の周囲に当接して
キャビティ凹部４７ａの側壁を形成する側壁ブロック５
１を備えていても良い。。具体的には、図１９及び図２
０において、下型４７のキャビティ凹部４７ａの周囲に
は凹溝５１が形成されており、該凹溝５１にはシリコン
ゴムなどの弾性材料よりなる側壁ブロック５２が圧入さ
れている。この側壁ブロック５２は、半導体装置１５を
キャビティ凹部４７ａに載置して上型４６と下型４７と
をクランプすると、上型４６の突出部４６ｃに押圧され
て弾性変形してシート樹脂３の側面側への当接を強めて
該シート樹脂３の保形性を高めるようになっている。

【００３３】また、図２１は上型４６側のクランプ部４
６ｃの周囲に形成した凹溝５３にシリコンゴムなどの弾
性材料よりなる側壁ブロック５４が圧入されている。こ
の側壁ブロック５４は、半導体装置１５をキャビティ凹
部４７ａに載置して上型４６と下型４７とをクランプす
ると、下型４７のキャビティ凹部４７ａの周縁部に当接
して弾性変形してシート樹脂３の側面側への当接を強め
て該シート樹脂３の保形性を高めるようになっている。

【００３４】尚、シート樹脂３をクランプする金型（本
実施例では上型４６）は、図１５に示すように、クラン
プ面４６ｂが凸面状に形成されており、クランプした際
にシート樹脂３が半導体装置１５の樹脂封止領域の中央
部より周辺部へ押し伸ばされるようになっていたが、ク
ランプ面４６ｂは平面状であり、シート樹脂３が、予め
半導体装置１５に圧着される面側の中央部が周辺部より
厚肉となるよう形成されていても良い。例えば、図２２
（ａ）〜（ｃ）に示すように、この場合、シート樹脂３
は、圧着面側中央部３ａがドーム状に膨出したもの（図
２２（ａ））、圧着面側中央部３ａが圧着面側周辺部３
ｂより階段状にせり出したもの（図２２（ｂ））、圧着
面側がかまぼこ状に形成されたもの（図２２（ｃ））な
ど様々な形態を取り得る。

【００３５】

【発明の効果】本発明によるシート樹脂を用いた樹脂封
止方法及び樹脂封止装置によれば、アンダーフィルモー
ルドを行う半導体装置においては、半導体チップの先鋭
状に形成された接続端子がシート樹脂を貫通して回路基
板の配線電極と接合するので、シート樹脂にフィラーが
混入されていても、先鋭状に形成された接続端子は確実
にシート樹脂を貫通して回路基板の配線電極と確実に接
合することができ、端子−電極間の接合性を安定させる
ことができる。また、半導体チップと回路基板との間を
樹脂封止する際にシート樹脂を中央部より周辺部へ押し
伸ばして樹脂封止するので、半導体チップと回路基板と
の間を均一に樹脂封止することができる。また、端子−
電極間の接合性が安定することより、製品毎に端子−電
極間の電気抵抗もばらつくことなく安定化することがで
きる。また、端子−電極間の接合性を改善するため、必
要以上に半導体チップと回路基板との圧接力を増大させ
る必要はなく、半導体チップが破損するおそれもなく、
半導体装置の信頼性を向上させることも可能となる。

【００３６】複数の端子ピンが立設された被成形品にお
いては、該被形成品の端子ピンがシート樹脂を貫通して
これらを一体に予備圧着させて加熱することにより樹脂
封止できるので、ポッティング法などに比べて被成形品
の端子ピンが林立する接合部を簡略化した工程でしかも
短時間で均一に樹脂封止することができ、端子ピンの接
合部を安定化させることができる。特に、シート樹脂が
装着された被成形品を加熱加圧する際に、該シート樹脂
を被成形品の中央部より周辺部へ押し伸ばして樹脂封止
することにより、成形品質を高めることが可能となる。
また、被成形品の端子ピン間を均一でしかも成形品質を
高めて樹脂封止できるので、成形後の半導体装置を基板
実装する際に、端子ピンがぐらついたり、実装基板側と
の熱膨張係数の差により半導体装置に加わる熱応力を緩
和することも可能となり半導体装置の信頼性を向上させ
ることも可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に用いられる半導体チップの説明図
である。

【図２】第１実施例に用いられるシート樹脂の説明図で
ある。

【図３】第１実施例に係るシート樹脂に予備孔を形成す
る工程を示す説明図である。

【図４】第１実施例に係る半導体チップをシート樹脂に
積層する工程を示す説明図である。

【図５】第１実施例に係る半導体チップをシート樹脂に
積層する工程を示す説明図である。

【図６】第１実施例に係る半導体チップ及びシート樹脂
を樹脂封止する工程を示す説明図である。

【図７】第１実施例に係るアンダーフィルモールドを行
った半導体装置の説明図である。

【図８】第２実施例に係る第１のプランによる被成形品
へのシート樹脂の装着から予備圧着迄の工程を示す説明
図である。

【図９】第２実施例に係る第２のプランによる被成形品
へのシート樹脂の装着から予備圧着迄の工程を示す説明
図である。

【図１０】シート樹脂の供給機構の一例を示す説明図で
ある。

【図１１】第２実施例に係る第３のプランによる被成形
品へのシート樹脂の装着から予備圧着迄の工程を示す説
明図である。

【図１２】第１〜第３プランにおける加熱工程を示す説
明図である。

【図１３】第２実施例に係る第４プランによる被成形品
へのシート樹脂装着工程を示す説明図である。

【図１４】第４プランによるシート樹脂の予備圧着工程
を示す説明図である。

【図１５】第４プランによるシート樹脂の樹脂封止工程
を示す説明図である。

【図１６】図１５の樹脂封止工程における温度制御の一
例を示す説明図である。

【図１７】他例に係る被成形品にシート樹脂を加熱圧着
する構成を示す説明図である。

【図１８】図１７の部分拡大図である。

【図１９】他例に係る樹脂封止用金型の構成を示す説明
図である。

【図２０】他例に係る樹脂封止用金型の構成を示す説明
図である。

【図２１】他例に係る樹脂封止用金型の構成を示す説明
図である。

【図２２】他例に係るシート樹脂の形態を示す説明図で
ある。

【図２３】従来のシート樹脂を用いた樹脂封止工程を示
す説明図である。

【図２４】従来のシート樹脂を用いた樹脂封止工程を示
す説明図である。

【図２５】従来のシート樹脂を用いた樹脂封止工程を示
す説明図である。

【図２６】従来のシート樹脂を用いた樹脂封止方法にお
ける端子−電極間の接合部を示す説明図である。

【図２７】従来のシート樹脂を用いた樹脂封止方法にお
ける端子−電極間の接合部の課題を示す説明図である。

【符号の説明】

１半導体チップ２金属バンプ３シート樹脂４予備孔５孔あけ端子ピン６孔あけツール７圧着用治具８保持治具８ａ，１１ａ，１２ａ，３５，３８，４９，５０ヒー
タ９支持台９ａ，２４ａ，４６ａ収容孔１０，４５樹脂封止用金型１１，４６上型１２，４７下型１３回路基板１４配線電極１５半導体装置１６端子ピン１７搬送体１８支持台１８ａ，３２切断刃１９，２８，３０，４０支持治具２０ブラシ本体２１ブラシ２２，２７，３９押し治具２３，４２圧着用プレス金型２４，４３プレス上型２４ｂ押圧部２４ｃ開口部２４ｄ孔内部２４ｅ押圧面２５，４４プレス下型２５ａ，４７ａキャビティ凹部２６上下動シリンダ２９樹脂ロール３１吸引孔３３コンベア３４トレイ３６ランプ３７オーブン４１ベース４６ｂクランプ面４６ｃ突出部４８エア吸引機構５１，５３凹溝５２，５４側壁ブロック

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体チップに形成された先鋭状の接続
端子を形成した面にシート樹脂を貫通させて積層し、該
端子先端を露出させて一体に予備圧着する予備圧着工程
と、前記予備圧着後の前記半導体チップを前記シート樹脂を
介して回路基板に搭載して加熱加圧し、前記接続端子と
前記回路基板の配線電極とを接合すると共に、前記半導
体チップと前記回路基板との間を樹脂封止する樹脂封止
工程とを有することを特徴とするシート樹脂を用いた樹
脂封止方法。
【請求項２】前記シート樹脂には予め前記半導体チッ
プの接続端子位置に対応して予備孔が形成されており、
該予備孔を前記接続端子が貫通して、前記シート樹脂を
前記半導体チップに積層して予備圧着することを特徴と
する請求項１記載のシート樹脂を用いた樹脂封止方法。
【請求項３】前記シート樹脂は、予め前記回路基板に
圧着される面側の中央部が周辺部より厚肉となるよう形
成されており、前記樹脂封止工程において、前記シート
樹脂を中央部より周辺部へ押し伸ばして樹脂封止するこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載のシート樹脂
を用いた樹脂封止方法。
【請求項４】半導体チップに形成された先鋭状の接続
端子を形成した面にシート樹脂に貫通させて積層し、該
端子先端を露出させて一体に予備圧着する予備圧着手段
と、前記予備圧着手段により予備圧着された前記半導体チッ
プを前記シート樹脂を介して回路基板に搭載して加熱加
圧し、前記接続端子と前記回路基板の配線電極とを接合
すると共に、前記半導体チップと前記回路基板との間を
樹脂封止する樹脂封止手段とを備えたことを特徴とする
シート樹脂を用いた樹脂封止装置。
【請求項５】前記シート樹脂は、予め前記回路基板に
圧着される面側の中央部が周辺部より厚肉となるよう形
成されており、前記樹脂封止手段は、前記シート樹脂を
中央部より周辺部へ押し伸ばして樹脂封止することを特
徴とする請求項４記載のシート樹脂を用いた樹脂封止装
置。
【請求項６】前記予備圧着手段は、前記半導体チップ
を保持する保持治具と前記シート樹脂を支持する支持台
を有する圧着用治具を備えており、該支持台には前記接
続端子を収容する収容孔が形成されており、かつ支持面
が凹面状に形成されていることを特徴とする請求項４記
載のシート樹脂を用いた樹脂封止装置。
【請求項７】前記保持治具には、前記シート樹脂を加
温する加熱手段を備えていることを特徴とする請求項６
記載のシート樹脂を用いた樹脂封止装置。
【請求項８】前記シート樹脂は、予め前記半導体チッ
プの接続端子位置に対応して予備孔が形成されているこ
とを特徴とする請求項４、５、６又は請求項７記載の樹
脂封止装置。
【請求項９】被成形品に立設された複数の端子ピンが
シート樹脂を貫通して装着するシート樹脂装着工程と、前記シート樹脂が装着された被成形品を加熱加圧するこ
とにより樹脂封止する樹脂封止工程とを有することを特
徴とするシート樹脂を用いた樹脂封止方法。
【請求項１０】前記樹脂封止工程に先立って、前記シ
ート樹脂が前記被成形品に密着するよう加圧して一体に
予備圧着する予備圧着工程を有することを特徴とする請
求項９記載のシート樹脂を用いた樹脂封止方法。
【請求項１１】前記予備圧着工程において、前記シー
ト樹脂を押圧する圧着用金型面には、前記各端子ピンの
位置に対応して収容孔が形成されており、前記各端子ピ
ンの周囲の樹脂を押圧して予備圧着することを特徴とす
る請求項１０記載のシート樹脂を用いた樹脂封止方法。
【請求項１２】前記予備圧着工程において、前記シー
ト樹脂に加温して軟化させることにより前記被成形品に
一体に予備圧着することを特徴とする請求項１０又は請
求項１１記載のシート樹脂を用いた樹脂封止方法。
【請求項１３】前記樹脂封止工程において、前記シー
ト樹脂を押圧する金型が被成形品を支持する金型より低
温に加熱されることを特徴とする請求項９、１０、１１
又は請求項１２記載のシート樹脂を用いた樹脂封止方
法。
【請求項１４】前記シート樹脂は、予め前記被成形品
に装着される面側の中央部が周辺部より厚肉となるよう
形成されており、前記樹脂封止工程において、前記シー
ト樹脂を前記被成形品の中央部より周辺部へ押し伸ばし
て樹脂封止することを特徴とする請求項９、１０、１
１、１２又は請求項１３記載のシート樹脂を用いた樹脂
封止方法。
【請求項１５】被成形品に立設された複数の端子ピン
がシート樹脂を貫通して装着するシート樹脂装着手段
と、前記シート樹脂が装着された前記被成形品を加熱加圧す
ることにより樹脂封止する樹脂封止手段とを有すること
を特徴とするシート樹脂を用いた樹脂封止装置。
【請求項１６】前記被成形品に装着された前記シート
樹脂を該被成形品に密着するよう加圧して一体に予備圧
着する予備圧着手段を備えたことを特徴とする請求項１
５記載のシート樹脂を用いた樹脂封止装置。
【請求項１７】前記シート樹脂装着手段は、端子ピン
孔が設けられた支持治具に前記シート樹脂を支持し、押
し治具により保持された前記被成形品を前記シート樹脂
に押圧して前記端子ピンを貫通させて装着することを特
徴とする請求項１５記載のシート樹脂を用いた樹脂封止
装置。
【請求項１８】前記予備圧着手段は、前記被成形品を
支持すると共に前記シート樹脂を該被成形品に密着する
ようクランプする圧着用金型を備え、前記シート樹脂を
押圧する金型には、各端子ピンの位置に対応して収容孔
が形成されており、前記各端子ピンの周囲で前記シート
樹脂を押圧して一体に予備圧着することを特徴とする請
求項１６記載のシート樹脂を用いた樹脂封止装置。
【請求項１９】前記圧着用金型の前記シート樹脂を押
圧する押圧面はニッケル複合めっき処理されていること
を特徴とする請求項１８記載のシート樹脂を用いた樹脂
封止装置。
【請求項２０】前記圧着用金型には加熱手段が内蔵さ
れており、該加熱手段により前記シート樹脂を加温して
軟化させることにより前記被成形品に一体に予備圧着す
ることを特徴とする請求項１８記載のシート樹脂を用い
た樹脂封止装置。
【請求項２１】前記樹脂封止手段は、前記被成形品及
び前記シート樹脂をクランプして加熱加圧する樹脂封止
用金型を備え、前記シート樹脂を押圧する金型には、各
端子ピンの位置に対応して収容孔が形成されると共に、
クランプ面が凸面に形成されていることを特徴とする請
求項１５記載の樹脂封止装置。
【請求項２２】前記シート樹脂を押圧する金型に形成
された収容孔よりエアを吸引するエア吸引手段を備えて
いることを特徴とする請求項２１記載のシート樹脂を用
いた樹脂封止装置。
【請求項２３】前記樹脂封止用金型には、前記被成形
品をクランプする際に前記シート樹脂の周囲に当接して
側壁を形成する側壁ブロックを備えていることを特徴と
する請求項２１記載のシート樹脂を用いた樹脂封止装
置。
【請求項２４】前記樹脂封止用金型は、前記シート樹
脂を押圧する側が前記被成形品を支持する側より低温に
加熱することを特徴とする請求項２１記載のシート樹脂
を用いた樹脂封止装置。
【請求項２５】前記シート樹脂は、予め前記被成形品
に装着される面側の中央部が周辺部より厚肉となるよう
形成されており、前記樹脂封止手段は前記シート樹脂を
前記被成形品の中央部より周辺部へ押し伸ばして樹脂封
止することを特徴とする請求項１５、１６、１７、１
８、１９、２０、２１、２２、２３又は請求項２４記載
のシート樹脂を用いた樹脂封止装置。