JP2000323456A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068718A (ja) * 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
JP4047616B2 (ja) 2002-04-03 2008-02-13 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP4584565B2 (ja) 2002-11-26 2010-11-24 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP4753276B2 (ja) 2002-11-26 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP4472372B2 (ja) 2003-02-03 2010-06-02 株式会社オクテック プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置用の電極板
JP2005045067A (ja) * 2003-07-23 2005-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスの製造装置
JP2005217240A (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd ドライエッチング装置およびドライエッチング方法
US7767055B2 (en) 2004-12-03 2010-08-03 Tokyo Electron Limited Capacitive coupling plasma processing apparatus
JP4642528B2 (ja) * 2005-03-31 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US7993489B2 (en) 2005-03-31 2011-08-09 Tokyo Electron Limited Capacitive coupling plasma processing apparatus and method for using the same
JP4615464B2 (ja) * 2006-03-16 2011-01-19 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置用電極アッセンブリ及びプラズマ処理装置
US8157953B2 (en) 2006-03-29 2012-04-17 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
US20080006205A1 (en) 2006-07-10 2008-01-10 Douglas Keil Apparatus and Method for Controlling Plasma Potential
JP5029089B2 (ja) * 2007-03-26 2012-09-19 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置用の載置台及びプラズマ処理装置
JP5223377B2 (ja) 2008-02-29 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置用の電極、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP5204673B2 (ja) * 2009-01-14 2013-06-05 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ分布の制御方法
JP5312369B2 (ja) * 2010-02-22 2013-10-09 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP5674328B2 (ja) 2010-03-16 2015-02-25 東京エレクトロン株式会社 電極及びプラズマ処理装置
JP5592129B2 (ja) 2010-03-16 2014-09-17 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP5982129B2 (ja) 2011-02-15 2016-08-31 東京エレクトロン株式会社 電極及びプラズマ処理装置
US9273393B2 (en) 2014-01-25 2016-03-01 Yuri Glukhoy Torch system for depositing protective coatings on interior walls and recesses present on the flat surface of an object
KR101568722B1 (ko) * 2014-03-31 2015-11-12 최대규 플라즈마 반응기 및 이의 제어방법
JP2022501833A (ja) * 2018-10-05 2022-01-06 ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation プラズマ処理チャンバ
WO2020116246A1 (ja) 2018-12-06 2020-06-11 東京エレクトロン株式会社 シャワープレート、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP7117734B2 (ja) 2018-12-06 2022-08-15 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP7162837B2 (ja) 2018-12-06 2022-10-31 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置、及び、プラズマ処理方法
JP7362030B2 (ja) * 2019-09-05 2023-10-17 Toto株式会社 静電チャック
JP7408958B2 (ja) * 2019-09-05 2024-01-09 Toto株式会社 静電チャック
JP7301727B2 (ja) 2019-12-05 2023-07-03 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP7336378B2 (ja) 2019-12-16 2023-08-31 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP7360934B2 (ja) 2019-12-25 2023-10-13 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US11139147B1 (en) 2020-05-26 2021-10-05 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
US20230207280A1 (en) * 2021-12-29 2023-06-29 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus
TW202429512A (zh) * 2022-09-09 2024-07-16 日商東京威力科創股份有限公司 電極板、電極組件及電漿處理裝置
JP2024072409A (ja) * 2022-11-16 2024-05-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置

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