JP2000318103A - ポリプロピレン系成形物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＵＶ硬化型オフセット印刷インキの密着性に優
れた印刷用ポリプロピレン系成形物を提供する。 【解決手段】結晶性ポリプロピレン樹脂を含有する組成
物から構成されたフィルムの表面に、側鎖に４級アンモ
ニウム塩基およびカルボキシル基を有する重合体にアク
リルオリゴマーを配合した塗料組成物の塗膜を形成して
なるポリプロピレン系成形物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はオフセット印刷に適
したポリプロピレン系成形物に関し、詳しくは結晶性ポ
リプロピレン樹脂を基材とする、帯電防止性に優れ、Ｕ
Ｖ硬化型オフセット印刷インキの密着性に優れたオフセ
ット印刷用ポリプロピレン系成形物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からポリプロピレン系樹脂シートや
ポリプロピレン系樹脂成形物でオフセット印刷が広く行
われている。しかし、これらのシートや成形物は静電防
止性能が不十分で静電気による給排紙トラブルが発生し
やすいという欠点があった。この帯電防止性を改良する
方法としては、オフセット印刷に用いられるシートや成
形物の材料となるポリプロピレン系樹脂にソルビタンモ
ノオレート、グリセリンモノステアレートなどの低分子
量帯電防止剤を練り込む方法もしくはシートや成形物の
表面にポリ（オキシアルキレン）誘導体など低分子量の
帯電防止剤を塗布・乾燥する方法が行われてきた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の帯電防
止性の改良方法の中で、帯電防止剤を練り込む方法はシ
ートや成形物の表面にブリードした帯電防止剤がオフセ
ット印刷インキの転写を阻害し印刷斑が発生するという
欠点があった。また、低分子量の帯電防止剤を塗布する
方法も成形物の表面から前記帯電防止剤が失われやすく
安定した効果が期待できなかった。本発明は、帯電防止
性に優れ、かつ、オフセット印刷インキの転移斑が発生
せず、ＵＶオフセットインキの密着に優れたポリプロピ
レン系成形物を提供することを課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
の結果、結晶性ポリプロピレン樹脂を含有する樹脂組成
物から構成された基材フィルムの少なくとも片面に、側
鎖に４級アンモニウム塩基およびカルボキシル基を有す
る重合体に対してアクリルオリゴマーを配合した塗料組
成物から構成された塗膜を形成させてなるポリプロピレ
ン系成形物が前記課題を解決することを見出し本発明を
完成した。本発明は、以下の構成を有する。 （１）結晶性ポリプロピレン樹脂を含有する樹脂組成物
から構成された基材フィルムの少なくとも片面に、側鎖
に４級アンモニウム塩基およびカルボキシル基を有する
重合体１００重量部に対してアクリルオリゴマーを５〜
１００重量部配合した塗料組成物から構成された塗膜を
形成させてなるポリプロピレン系成形物。 （２）基材フィルムが、結晶性ポリプロピレン樹脂１０
０重量部に対して、軟化点（環球法）１６０〜２００℃
のジシクロペンタジエン系石油樹脂および／または無機
充填剤粉末が５〜２００重量部配合された樹脂組成物か
らなる未延伸フィルムシートを面積倍率５倍以上に延伸
した空洞含有単層延伸フィルムである前記第１項記載の
ポリプロピレン系成形物。 （３）基材フィルムが、結晶性ポリプロピレン樹脂１０
０重量部に対して、軟化点（環球法）１６０〜２００℃
のジシクロペンタジエン系石油樹脂および／または無機
充填剤粉末が５〜２００重量部配合された樹脂組成物か
らなるフィルムシートの少なくとも片面に、結晶性ポリ
プロピレン系樹脂からなる表層フィルムを積層した後、
面積倍率５倍以上に延伸した空洞含有積層延伸フィルム
である前記第１項記載のポリプロピレン系成形物。 （４）基材フィルムが、前記第２項記載の空洞含有単層
延伸フィルムを、５０〜１６０℃の温度でかつ空洞が消
滅しない圧力で、加熱圧縮することにより得られる圧縮
処理済み空洞含有単層延伸フィルムである前記第２項記
載のポリプロピレン系成形物。 （５）基材フィルムが、前記第３項記載の空洞含有積層
延伸フィルムを、５０〜１６０℃の温度でかつ空洞が消
滅しない圧力で、加熱圧縮することにより得られる圧縮
処理済み空洞含有積層延伸フィルムである前記第３項記
載のポリプロピレン系成形物。 （６）側鎖に４アンモニウム塩基及びカルボキシル基を
有する重合体が、ジメチルアミノエチルアクリレート
（メタクリレートを含む）４級化物、アクリル酸（メタ
クリル酸を含む）、およびアクリル酸エステル（メタク
リル酸エステルを含む）の共重合物（Ａ）と多官能エポ
キシ誘導体（Ｂ）との架橋反応生成物である前記第１〜
５項のいずれか１項記載のポリプロピレン系成形物。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態を説明
する。本発明のポリプロピレン系成形物において、基材
フィルムを構成する樹脂組成物に用いられる結晶性ポリ
プロピレン樹脂は、プロピレンの結晶性単独重合体、プ
ロピレンとエチレンもしくは炭素数４以上のα−オレフ
ィンから選ばれる１種以上との二元以上の重合体、また
はそれらの混合物である。具体的には、沸騰ｎ−ヘプタ
ン不溶部を７０重量％以上、好ましくは８０重量％以上
含有する結晶性ポリプロピレン、プロピレン成分を７０
重量％以上含有する結晶性エチレン・プロピレン共重合
体、結晶性プロピレン・１−ブテン共重合体、結晶性プ
ロピレン・１−ヘキセン共重合体、結晶性エチレン．プ
ロピレン・１−ブテン共重合体などの結晶融点を有する
プロピレン系共重合体が挙げられる。

【０００６】前記の結晶性ポリプロピレン樹脂のメルト
フローレート（ＪＩＳ Ｋ−７２１０「熱可塑性プラス
チックの流れ試験方法」表１の条件１４（試験温度２３
０℃、試験荷重２１．１８Ｎ）により測定、以下ＭＦＲ
という）は、０．５〜２０ｇ／１０分、好ましくは０．
５〜１０ｇ／１０分である。

【０００７】本発明のポリプロピレン系成形物におい
て、基材フィルムに紙状の外観や隠蔽性が必要とされる
場合、前記基材フィルムは、前記結晶性ポリプロピレン
樹脂１００重量部に対して、軟化点（環球法）１６０〜
２００℃のジシクロペンタジエン系石油樹脂および／ま
たは無機充填剤粉末が５〜２００重量部、好ましくは３
０〜２００重量部、さらに好ましくは５０〜２００重量
部が配合された樹脂組成物から得られた単層未延伸フィ
ルムシートを、もしくは前記単層未延伸フィルムシート
を基層としその少なくとも片面に結晶性ポリプロピレン
系樹脂からなる表層フィルムを積層した積層未延伸フィ
ルムシートを、面積倍率５倍以上に延伸して得られる空
洞（微細なボイド）含有単層延伸フィルムもしくは空洞
含有積層延伸フィルムであることが好ましい。

【０００８】前記樹脂組成物において、ジシクロペンタ
ジエン系石油樹脂および／または無機充填剤粉末の配合
量が前記結晶性ポリプロピレン樹脂１００重量部に対し
て、５重量部未満であると得られる前記空洞含有延伸フ
ィルムの隠蔽性が不十分になり、２００重量部を越える
と未延伸フィルムシートを延伸する時に破断が起りやす
く加工性の点で劣る。なお、前記樹脂組成物において、
前記結晶性ポリプロピレン樹脂１００重量部に対する、
軟化点（環球法）１６０〜２００℃のジシクロペンタジ
エン系石油樹脂の配合量は５〜１８０重量部が好まし
く、無機充填剤粉末の配合量は５〜１７０重量部が好ま
しい。また、空洞含有積層延伸フィルムは、基材フィル
ムに光沢が必要な場合などに好適であり、表層フィルム
に用いられる結晶性ポリプロピレン系樹脂は透明性の良
好なものが好適である。

【０００９】前記の軟化点（環球法）１６０〜２００℃
のジシクロペンタジエン系石油樹脂としては、石油ナフ
サなどのスチームクラッキングなどから得られるシクロ
ペンタジエン、ジシクロペンタジエン、それらのアルキ
ル置換体およびオリゴマーならびにそれらの混合物から
選ばれる１種以上（以下、シクロペンタジエン系成分と
いう）を主成分とする留分を重合させて得られる石油樹
脂（ＨＲ）の中で、シクロペンタジエン系成分を５０重
量％以上含有し、その軟化点（環球法）が１６０〜２０
０℃の範囲にある高分子で高軟化点の石油樹脂（ＨＳＨ
Ｒ）、ならびに前記石油樹脂（ＨＲ）の中でシクロペン
タジエン系成分を５０重量％以上含有するものを、バナ
ジウム、ニッケルもしくはコバルトなどの金属またはそ
の酸化物などの触媒を用いて、溶剤の存在下で、温度１
５０〜３００℃、水素圧１０〜１５０ｋｇｆ／ｃｍ²の
条件下で水素化して得られる軟化点（環球法）１６０〜
２００℃、ヨウ素価２０以下の水素化ジシクロペンタジ
エン系石油樹脂（ＨＧＨＲ）またはそれらの混合物が挙
げられる。

【００１０】前記の無機充填剤粉末としては、平均粒径
が０．０１〜２０μｍ、好ましくは０．０１〜１０μ
ｍ、さらに好ましくは０．１〜５μｍの炭酸カルシウ
ム、タルク、酸化チタン、およびシリカなどが挙げられ
るが、コスト面から炭酸カルシウムが有利である。これ
らは単独でも２種類以上を併用してもよい。

【００１１】前記の結晶性ポリプロピレン樹脂を含有す
る樹脂組成物には、必要に応じてポリプロピレンに添加
することが公知の各種添加剤、例えばフェノール系やチ
オエーテル系ないし燐系の加工安定剤・酸化防止剤、ス
テリン酸カルシウムなどの高級脂肪酸金属塩、脂肪酸ア
ミドなどの潤滑剤、顔料、発泡剤、添加ポリマーとして
ポリエチレン類やエチレン−プロピレンゴムなどを本発
明の目的を損なわない範囲で添加することができる。

【００１２】前記の結晶性ポリプロピレン樹脂を含有す
る樹脂組成物は、結晶性ポリプロピレン樹脂および添加
剤を通常のブレンダーまたはミキサーで攪拌混合し調合
することができる。また、一般的な押出機を用いて溶融
混練しペレットにすることもできる。

【００１３】本発明において、結晶性ポリプロピレン樹
脂を含有する樹脂組成物から基材フィルムを得る方法、
また、前記の空洞含有単層延伸フィルム用の樹脂組成物
から未延伸単層フィルムシートを得る方法としては、Ｔ
ダイ押出成形法やインフレーション押出成形法などの公
知の方法が例示できる。また、空洞含有積層延伸フィル
ム用の樹脂組成物から未延伸の積層フィルムシートを得
る方法としては、ダイス内で溶融樹脂が複層化される共
押出成形法、押出成形された基層フィルムの上にさらに
表層フィルムを重ねる押出ラミネート成形法などの公知
の積層加工方法が用いられる。

【００１４】前記の未延伸フィルムシートから延伸フィ
ルムを得るための延伸方法ならびに延伸条件は格別限定
されない。すなわち、一軸延伸でも二軸延伸でもよい
が、好ましくは二軸延伸である。また、公知の一軸もし
くは二軸延伸機のいずれも使用することができる。延伸
条件は使用する延伸機により異なるが、組成物中の石油
樹脂の軟化点以下の温度にし、面積倍率５倍以上に延伸
する。なお、二軸延伸の場合は、面積倍率９倍以上が好
ましい。また、二軸延伸機の場合、同時延伸方式でも逐
次延伸方式でもよい。

【００１５】本発明において、基材フィルムである前記
空洞含有単層延伸フィルムもしくは空洞含有積層延伸フ
ィルムに腰の強さが求められる場合には、５０〜１６０
℃の温度で、かつ、空洞が消滅しない圧力で、前記空洞
含有単層延伸フィルムもしくは空洞含有積層延伸フィル
ムを加熱圧縮することにより得られる圧縮処理済み空洞
含有単層延伸フィルムもしくは圧縮処理済み空洞含有積
層延伸フィルムであることが好ましい。

【００１６】前記加熱圧縮は、加熱プレスもしくは加熱
圧縮ロールなどを用いておこなうことができる。加熱圧
縮の条件は、前記空洞含有単層延伸フィルムもしくは空
洞含有積層延伸フィルムが５０〜１６０℃になるように
加熱し、さらに加熱圧縮ロールでは、５０〜４００ｋｇ
／ｃｍの線圧で、加熱圧縮前の厚み１００に対して５０
〜９０の厚みまで加熱圧縮する。ただし、加熱し過ぎる
と前記空洞が完全に消滅してしまうので、加熱圧縮温度
が、空洞が消滅する温度より低い温度で加熱圧縮しなけ
ればならない。また、圧力によっても空洞が消滅するこ
とがあるので、温度と圧力を調整しながら、厚み方向の
復元や空洞の消滅が起こらない条件で加熱圧縮を行わな
ければならない。

【００１７】本発明のポリプロピレン系成形物におい
て、基材フィルムの少なくとも片面に形成される塗膜
は、側鎖に４級アンモニウム塩基およびカルボキシル基
を有する重合体１００重量部に対してアクリルオリゴマ
ーを５〜１００重量部、好ましくは１０〜８０重量部配
合した塗料組成物から構成される。側鎖に４級アンモニ
ウム塩基およびカルボキシル基を有する共重合体１００
重量部に対する前記アクリルオリゴマーの配合量が５重
量部未満であるとＵＶオフセットインキの密着性の改善
効果がなく、また、１００重量部を越えると帯電防止効
果が阻害される。

【００１８】前記塗料組成物に用いられるアクリルオリ
ゴマーとしては、ポリエステルアクリレート、エポキシ
アクリルアクリレート、ウレタンアクリルアクリレー
ト、ポリオールアクリレートなどが挙げられるが、これ
らは単独でも２種類以上を併用してもよい。

【００１９】前記の側鎖に４級アンモニウム塩基及びカ
ルボキシル基を有する重合体は、ジアルキル（メチルも
しくはエチル）アミノエチルアクリレート（メタクリレ
ートを含む）４級化物、アクリル酸（メタクリル酸を含
む）、およびアクリル酸エステル（メタクリル酸エステ
ルを含む）の共重合物（Ａ）と多官能エポキシ誘導体
（Ｂ）との架橋反応物である。具体的には、架橋性の共
重合物（Ａ）と多官能エポキシ誘導体（Ｂ）に、前記エ
ポキシ誘導体（Ｂ）の開環反応触媒を添加して反応させ
た架橋反応生成物である。

【００２０】前記の共重合物（Ａ）は、ジアルキル（メ
チルもしくはエチル）アミノエチルアクリレート（メタ
クリレートを含む）４級化物（対イオンとしてアニオン
を含む）を直接コモノマーと共重合させる方法、もしく
はジアルキル（メチルもしくはエチル）アミノエチルア
クリレート（メタクリレートを含む）４級化物に代えて
その前駆体であるジアルキル（メチルもしくはエチル）
アミノアクリレート（メタクリレートを含む）とコモノ
マーを共重合させ、得られた共重合体をカチオン化剤で
処理して４級アンモニウム塩基にする方法のいずれかに
よって得ることができる。前記のコモノマーとしては、
アクリル酸及びメタクリル酸のうち少なくとも１種、及
びアクリル酸エステル（メタクリル酸エステルを含む）
の他、必要に応じて他のコモノマーを用いることもでき
る。

【００２１】前記のジアルキル（メチルもしくはエチ
ル）アミノエチルアクリレート（メタクリレートを含
む）４級化物は、ジアルキル（メチルもしくはエチル）
アミノエチルアクリレート（メタクリレートを含む）を
カチオン化剤で４級化したものである。前記のカチオン
化剤としては、塩化メチル、ジメチル硫酸塩などが例示
できる。前記アクリル酸エステル（メタクリル酸エステ
ルを含む）としては、メタクリル酸メチル、アクリル酸
エチル、アクリル酸ブチル、２−ヒドロキシエチルメタ
クリレートなどがあげられる。また、前記の共重合物
（Ａ）の原料として用いることができる他のモノマーと
しては、スチレン、酢酸ビニル、オレフィンなどのビニ
ル誘導体をあげることができる。

【００２２】前記の共重合物（Ａ）は、これらのモノマ
ーを、ラジカル重合開始剤を用いて乳化重合法もしくは
溶液重合法により重合させて得られる。溶液重合の場合
に用いる溶液としては、イソプロパノールと水の混合物
があげられる。前記の共重合物（Ａ）において、各々の
モノマーの組成比率は特に限定するものではないが、前
記共重合物体全モノマーに対するジアルキル（メチルも
しくはエチル）アミノエチルアクリレート（メタクリレ
ートを含む）４級化物の組成比率は１５〜４０ｍｏｌ
％、アクリル酸もしくはメタクリル酸の組成比率は３〜
１３ｍｏｌ％が好ましい。ジアルキル（メチルもしくは
エチル）アミノエチルアクリレート（メタクリレートを
含む）４級化物の組成比率が１５ｍｏｌ％未満では帯電
防止効果が小さく、４０ｍｏｌ％を越えると親和性が大
きくなり過ぎて耐水性が劣る。

【００２３】前記の多官能エポキシ誘導体（Ｂ）として
は、グリセリンジグリシジルエーテルなどの２官能エポ
キシ誘導体やトリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテルなどの３官能エポキシ誘導体等が挙げられる。前
記エポキシ誘導体（Ｂ）の開環反応触媒としては、２−
メチルイミダゾールや２−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール誘導体、およびアミン類などエポキシ開環反
応触媒が挙げられる。塗膜形成に用いる前記エポキシ誘
導体（Ｂ）の添加量は前記の共重合物（Ａ）に対して５
〜１５重量％が好ましい。開環反応触媒の添加量は前記
エポキシ誘導体（Ｂ）に対して３〜１０重量％が好まし
い。

【００２４】本発明のポリプロピレン系成形物において
は、基材フィルムの少なくとも片面に前記塗料組成物を
塗布して塗膜を形成させるには、塗布後適当な温度で乾
燥・硬化させる必要がある。塗布方法は、格別限定され
ず、加熱・乾燥設備を備えたグラビアコーターなどの公
知の設備と方法を使用することができる。前記塗料組成
物の塗布量は特に限定されないが０．００１〜３ｇ／ｍ
²が好ましい。

【００２５】本発明のポリプロピレン系成形物において
は、基材フィルムの塗布面に対して前記塗膜が十分に接
着することが必要である。そのため、基材フィルムの塗
布面の濡れ性改良の方法として、コロナ処理、プラズマ
処理、フレーム処理などの公知の処理を行なうことがで
きる。本発明のポリプロピレン系成形物においては、必
要に応じて印刷適性改良のための塗布やラミネート、加
飾のためのエンボスなどの二次加工を施すことができ
る。

【００２６】本発明のポリプロピレン系成形物の中で、
基材フィルムとして単層延伸フィルムを用いたものは、
商品包装用に適しており、洋菓子の個包装、おみやげな
どの贈答品の包装などに好適である。また、基材フィル
ムとして積層延伸フィルムを用いたものは、加飾用シー
トに好適である。本発明のポリプロピレン系成形物の中
で、基材フィルムとして圧縮処理済み積層延伸フィルム
を用いたものは、ポスターやパンフレットなどの印刷
物、ラベル、ダイレクトメール、棚札、のれん、袋物、
静止画像記録用紙などの用途に好適である。

【００２７】

【実施例】以下、実施例および比較例によって本発明を
具体的に説明するが、本発明はこれらにより限定される
べきものではない。なお、以下実施例および比較例で用
いた評価方法は下記の通りである。 （１）帯電防止性 フィルムに塗料組成物を塗布後２４時間、２３℃、湿度
５０％の室内に放置した後、表面抵抗率を測定した。表
面抵抗率は絶縁抵抗測定器（アドバンテスト（株）製、
Ｒ８３４０Ａ型）と検出器（安藤電気（株）、ＳＥ−１
０００型）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１「熱硬化性
プラスチック一般試験方法」により測定した。表面抵抗
率が小さいほど帯電防止性が優れる。

【００２８】（２）オフセット印刷適性 印刷適性試験器（石川島産業機械（株）製、ＲＩ−２
型）を用いて、ポリプロピレン系成形物サンプルの塗料
組成物塗工面にＵＶ硬化型インキ（（株）Ｔ＆ＫＴＯＫ
Ａ製、ベストキュア１６１藍Ｓ）をインキ盛り量０．３
ｍｌにてインキを転色した後、ＵＶ照射装置（アイグラ
フィックス（株）製、ＥＣＳ−３０１Ｇ１型）を用い
て、ＵＶランプ出力１６０ｗ／ｃｍ、ライン速度８．２
ｍ／分の条件でインキを硬化させた。得られた印刷面の
インキの密着性の評価は、ニチバンセロテープ（幅２５
ｍｍ）を印刷面に貼り合わせ、指にて２回こすり、セロ
テープを引き剥がしてインキの残存割合（面積％）を観
察し、以下の基準で判定した。 ○：９５％以上残存（実用性十分） △：７５％〜９５％未満残存（実用性不満足） ×：７５％未満残存（実用性無し）

【００２９】実施例１ ［基材フィルム用樹脂組成物作成］基材フィルム用樹脂
組成物として、ｎ−ヘプタン不溶部を９６重量％含有す
るＭＦＲが２ｇ／１０分の結晶性ポリプロピレン粉末１
００重量部に対して、フェノール系酸化防止剤ＢＨＴを
０．２重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部、
軟化点１７２℃のジシクロペンタジエン系石油樹脂（以
下、ＤＣＰＤという）８重量部、および炭酸カルシウム
（平均粒径１．０μｍ）８重量部をヘンシェルミキサー
（商標）に投入し混合攪拌した後、同方向回転型二軸押
出機に供給し２４０℃で溶融混練してストランドとして
押出し、これを冷却しカットしてペレット状の組成物を
得た。

【００３０】［空洞含有単層延伸フィルム作成］Ｔダイ
を備えたフィルム押出機（押出機は、口径６５ｍｍφ単
軸押出機）およびテンター法逐次二軸延伸機を用いて、
前記の組成物を各押出機に供給し、Ｔダイ温度２４０℃
で溶融押出を行ない、表面温度３０℃の鏡面冷却ロール
で急冷して未延伸シートを得た。得られた未延伸シート
を縦延伸機に導き加熱ロール間で１４０℃の温度で５倍
延伸し、次にテンター内温度１６０〜２１０℃で横方向
に８倍延伸した後、巻取り、厚みが１４０μｍの空洞含
有延伸フィルムサンプルを得た。

【００３１】［塗料組成物の塗布］このフィルムの片面
に、側鎖に４級アンモニウム塩基及びカルボキシル基を
有する架橋性重合体からなる塗布剤ＢＯＮＤＥＩＰ(商
標)ＰＡ−１００(グレ−ド名)の主剤と硬化剤（共にコ
ニシ（株）製）を主剤：硬化剤＝１：１（重量比）に混
合したもの（固形分３０重量％）１００重量部に対し
て、アクリルオリゴマーとしてビスコート(商標)＃５４
０（大阪有機化学（株）製、固形分３０重量％）を１０
重量部配合し均一に混合した塗料組成物を、固形分が１
重量％になるように水で希釈した後、この希釈液をバー
コーターで塗布量が固形分として０．１ｇ／ｍ²になる
ように塗布し、１００℃で５分間乾燥・硬化させて塗膜
を有するポリプロピレン系成形物サンプルを得た。 ［評価試験］このポリプロピレン系成形物サンプルを、
２４時間２３℃、湿度５０％の室内で状態調節した後、
塗布剤について帯電防止性とオフセット印刷性を評価し
た。評価結果を表１に示す。

【００３２】実施例２ ［基材フィルム用組成物作成］基材フィルムである積層
フィルムの基層フィルム用組成物として、ｎ−ヘプタン
不溶部を９６重量％含有するＭＦＲが２ｇ／１０分の結
晶性ポリプロピレン粉末１００重量部に対して、フェノ
ール系酸化防止剤ＢＨＴを０．２重量部、ステアリン酸
カルシウムを０．１重量部、およびＤＣＰＤ５０重量部
を、ヘンシェルミキサー(商標)に投入し混合攪拌した
後、同方向回転型二軸押出機に供給し２４０℃で溶融混
練してストランドとして押出し、これを冷却しカットし
てペレット状の基層フィルム用組成物を得た。

【００３３】積層フィルムの表層フィルム用組成物とし
て、ｎ−ヘプタン不溶部を９６重量％含有するＭＦＲ２
ｇ／１０分の結晶性ポリプロピレン粉末１００重量部に
対して、フェノール系酸化防止剤ＢＨＴを０．２重量
部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部を、ヘンシェ
ルミキサー(商標)に投入し混合攪拌した後、同方向回転
型二軸押出機に供給し２４０℃で溶融混練してストラン
ドとして押出し、これを冷却しカットしてペレット状の
表層フィルム用組成物を得た。

【００３４】［空洞含有積層延伸フィルム作成］多層Ｔ
ダイを備えた３種３層フィルム押出機（押出機は、口径
６５ｍｍφ中間層用単軸押出機が１台、口径５０ｍｍφ
の表層用単軸押出機が２台）およびテンター法二軸延伸
機を用いて、前記の基層フィルム用組成物を中間層用押
出機に、前記の表層フィルム用組成物を表層用単軸押出
機に供給し、Ｔダイ温度２４０℃で溶融し共押出を行
い、表面温度３０℃の鏡面冷却ロールで急冷して、表層
／基層／表層の構成の（厚み構成比１：３：１）２種３
層組成物の未延伸積層シートを得た。得られた未延伸シ
ートを縦延伸機に導き加熱ロール間で１４０℃の温度で
５倍延伸し、次にテンター内温度１６０〜２１０℃で横
方向に８倍延伸した後、巻取り、合計厚みが１４０μｍ
の空洞含有積層延伸フィルムを得た。引き続き前記空洞
含有積層延伸フィルムを、１１０℃に加熱された一対の
金属ロールを用いて、線圧１００ｋｇ／ｃｍにて加熱圧
縮し、厚みが１１０μｍの圧縮処理済み空洞含有積層延
伸フィルムを得た。このフィルムサンプルに、実施例１
に記載の方法に従って、塗料組成物の塗布を行い、得ら
れたポリプロピレン系成形物サンプルを評価試験に供し
た。評価結果を表１に示した。

【００３５】実施例３ ［基材フィルム用組成物作成］基材フィルムである積層
フィルムの基層フィルム用組成物として、ｎ−ヘプタン
不溶部を９６重量％含有するＭＦＲが２ｇ／１０分の結
晶性ポリプロピレン粉末１００重量部に対して、フェノ
ール系酸化防止剤ＢＨＴを０．２重量部、ステアリン酸
カルシウムを０．１重量部、および炭酸カルシウム（平
均粒径１．０μｍ）５０重量部を、ヘンシェルミキサー
(商標)に投入し混合攪拌した後、同方向回転型二軸押出
機に供給し２４０℃で溶融混練してストランドとして押
出し、これを冷却しカットしてペレット状の基層フィル
ム用組成物を得た。上記以外は実施例２と同様の方法に
より、塗膜を有するポリプロピレン系成形物サンプルを
得た。評価結果を表１に示した。

【００３６】実施例４ ［基材フィルム用組成物作成］基材フィルムである積層
フィルムの基層フィルム用組成物として、ｎ−ヘプタン
不溶部を９６重量％含有するＭＦＲが２ｇ／１０分の結
晶性ポリプロピレン粉末１００重量部に対して、フェノ
ール系酸化防止剤ＢＨＴを０．２重量部、ステアリン酸
カルシウムを０．１重量部、ＤＣＰＤを５０重量部、お
よび炭酸カルシウム（平均粒径１．０μｍ）５０重量部
を、ヘンシェルミキサー(商標)に投入し混合攪拌した
後、同方向回転型二軸押出機に供給し２４０℃で溶融混
練してストランドとして押出し、これを冷却しカットし
てペレット状の基層フィルム用組成物を得た。上記以外
は実施例２と同様の方法により、塗膜を有するポリプロ
ピレン系成形物サンプルを得た。評価結果を表１に示し
た。

【００３７】実施例５ ［塗料組成物の塗布］実施例４に記載の方法に従って作
成した圧縮処理済み空洞含有積層延伸フィルムの片面
に、側鎖に４級アンモニウム塩基及びカルボキシル基を
有する架橋性重合体からなる前記の塗布剤ＢＯＮＤＥＩ
Ｐ(商標) ＰＡ−１００の主剤と硬化剤（共にコニシ
（株）製）を主剤：硬化剤＝１：１（重量比）に混合し
たもの（固形分３０重量％）１００重量部に対して、ア
クリルオリゴマーとしてビスコート(商標)＃５４０（大
阪有機化学（株）製、固形分３０重量％）を８０重量部
配合し均一に混合した塗料組成物を、固形分が１重量％
になるように水で希釈した後、この希釈液をバーコータ
ーで塗布量が固形分として０．１ｇ／ｍ²になるように
塗布し、１００℃で５分間乾燥・硬化させて塗膜を有す
るポリプロピレン系成形物サンプルを得た。評価結果を
表１に示した。

【００３８】比較例１ ［塗料組成物の塗布］側鎖に４級アンモニウム塩基及び
カルボキシル基を有する架橋性重合体からなる塗布剤１
００重量部に対して、アクリルオリゴマーの配合を０重
量部に変えた以外は実施例４の方法により作成したポリ
プロピレン系成形物サンプルを評価試験に供した。評価
結果を表１に示した。

【００３９】比較例２ ［塗料組成物の塗布］側鎖に４級アンモニウム塩基及び
カルボキシル基を有する架橋性重合体からなる塗布剤１
００重量部に対して、アクリルオリゴマーの配合量を１
５０重量部に変えた以外は実施例４の方法により作成し
たポリプロピレン系成形物サンプルを評価試験に供し
た。評価結果を表１に示した。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【発明の効果】表１から明らかなように、本発明のポリ
プロピレン系成形物は、優れた帯電防止性を維持し、か
つ、ＵＶオフセットインキの密着性に優れた印刷用成形
物である。特に、インキの高密着性が望まれているポス
ター、パンフレット、ラベル等用途の好適である。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F074 AA24 AA54 AB04 AC26 AG01 CA03 CC02Y CC03Z CC04Z CE16 CE56 CE86 CE93 DA20 DA52 DA54 4F100 AA00A AA00H AH02B AH02C AH03B AH03C AK02A AK07A AK25B AK25C BA02 BA03 BA07 BA10B BA10C CA23A CC00B CC00C DE01A DE01H DJ02A EH46B EH46C EJ37 EJ37A GB90 JA04A JA11A JG03 JK06 JM02B JM02C YY00A YY00B YY00C 4J038 CG141 CG142 CH211 CJ131 DB032 FA252 FA262 FA272 FA282 GA06 GA08 JB32 KA03 KA04 NA12 PB04 PC08

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】結晶性ポリプロピレン樹脂を含有する樹脂
   組成物から構成された基材フィルムの少なくとも片面
   に、側鎖に４級アンモニウム塩基およびカルボキシル基
   を有する重合体１００重量部に対してアクリルオリゴマ
   ーを５〜１００重量部配合した塗料組成物から構成され
   た塗膜を形成させてなるポリプロピレン系成形物。
2. 【請求項２】基材フィルムが、結晶性ポリプロピレン樹
   脂１００重量部に対して、軟化点（環球法）１６０〜２
   ００℃のジシクロペンタジエン系石油樹脂および／また
   は無機充填剤粉末が５〜２００重量部配合された樹脂組
   成物からなる未延伸フィルムシートを面積倍率５倍以上
   に延伸した空洞含有単層延伸フィルムである請求項１記
   載のポリプロピレン系成形物。
3. 【請求項３】基材フィルムが、結晶性ポリプロピレン樹
   脂１００重量部に対して、軟化点（環球法）１６０〜２
   ００℃のジシクロペンタジエン系石油樹脂および／また
   は無機充填剤粉末が５〜２００重量部配合された樹脂組
   成物からなるフィルムシートの少なくとも片面に、結晶
   性ポリプロピレン系樹脂からなる表層フィルムを積層し
   た後、面積倍率５倍以上に延伸した空洞含有積層延伸フ
   ィルムである請求項１記載のポリプロピレン系成形物。
4. 【請求項４】基材フィルムが、請求項２に記載の空洞含
   有単層延伸フィルムを、５０〜１６０℃の温度でかつ空
   洞が消滅しない圧力で、加熱圧縮することにより得られ
   る圧縮処理済み空洞含有単層延伸フィルムである請求項
   ２記載のポリプロピレン系成形物。
5. 【請求項５】基材フィルムが、請求項３に記載の空洞含
   有積層延伸フィルムを、５０〜１６０℃の温度でかつ空
   洞が消滅しない圧力で、加熱圧縮することにより得られ
   る圧縮処理済み空洞含有積層延伸フィルムである請求項
   ３記載のポリプロピレン系成形物。
6. 【請求項６】側鎖に４アンモニウム塩基およびカルボキ
   シル基を有する重合体が、ジメチルアミノエチルアクリ
   レート（メタクリレートを含む）４級化物、アクリル酸
   （メタクリル酸を含む）、およびアクリル酸エステル
   （メタクリル酸エステルを含む）の共重合物（Ａ）と多
   官能エポキシ誘導体（Ｂ）との架橋反応生成物である請
   求項１〜５のいずれか１項に記載のポリプロピレン系成
   形物。