JP2000310664A - Ｉｃ試験装置、及びｉｃ試験装置における外部機器識別方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部接続された機器を制御して半導体デバイ
スの試験を行うＩＣ試験装置において、外部接続された
機器を自動的に判別できるようにすることを目的とす
る。 【解決手段】 被試験デバイスについての各種測定を行
う測定部２に対して被試験デバイスを順次セットする外
部機器３が接続されたＩＣ試験装置１であって、被試験
デバイスの試験開始時に外部機器３から送信された信号
１を受信してその種類を特定し、外部機器判別テーブル
７ａに設定された内容を参照することにより、外部機器
３の種類を特定する。そして、信号１に対応する外部機
器が複数ある場合には、信号２の種類を特定して、信号
１及び信号２に対応づけて外部機器判別テーブル７ａに
設定された外部機器３を特定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部接続された機
器（例えば、オートハンドラまたはプローバ）を利用し
て半導体デバイスの試験を行うＩＣ試験装置、及び、こ
のＩＣ試験装置における外部機器識別方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体デバイスの特性を測定し、
その特性が適正な範囲内であるか否かを判定することに
より半導体デバイスの良否を判定するＩＣ試験装置が用
いられていた。一般に、従来のＩＣ試験装置は、ＩＣ試
験装置全体を制御する制御部と、試験対象の半導体デバ
イスを格納し、この半導体デバイスについての各種測定
を行う測定部と、によって構成されていた。

【０００３】この従来のＩＣ試験装置を用いて多数の半
導体デバイスの試験を連続して行う際には、試験対象の
半導体デバイスを上記測定部内に順次セットしていく必
要があった。そこで、試験の高速化及び効率化を図るた
め、測定部内に自動的に半導体デバイスをセットする機
器を測定部の外部に接続して利用することがあった。こ
れら外部接続された機器は、ＩＣ試験装置内の制御部に
よって、対応する制御プログラムに基づいて制御されて
いた。

【０００４】図４は、上記従来のＩＣ試験装置に各種機
器を外部接続した場合の、ＩＣ試験における作業手順を
示すフローチャートである。図４に示すように、オペレ
ータの操作に従ってＩＣ試験が開始されると（ステップ
Ｓ５１）、オペレータが外部の機器を接続し（ステップ
Ｓ５２）、続いて、オペレータが接続した機器の種類や
名称を選択入力する（ステップＳ５３）。

【０００５】そして、ＩＣ試験装置によって、選択入力
された機器に対応する制御プログラムが読み込まれ（ス
テップＳ５４）、試験対象の半導体デバイスの特性が測
定される（ステップＳ５５）。その後、測定結果を基に
して試験対象の半導体デバイスの良否の判定等、各種測
定後処理が行われていた（ステップＳ５６）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
ＩＣ試験装置においては、外部機器を接続した際、接続
した外部機器の種類や名称をオペレータが選択入力する
必要があった。このため、オペレータの作業の手間がか
かる一方、入力ミスにより誤った機器を選択してしまう
恐れがあった。この場合、対応しない制御プログラムが
読み込まれることで半導体デバイスの試験に支障を来し
てしまうので、オペレータは、入力ミスのないように細
心の注意を払う必要があった。

【０００７】特に、ＩＣ試験装置に接続される外部機器
の多様化と制御の複雑化に伴って、外部機器の種類を選
択入力する際には慎重な操作が求められ、オペレータの
作業負担は大きくなる一方であった。

【０００８】本発明は、上記問題点を解決するため、外
部接続された機器を利用して半導体デバイスの試験を行
うＩＣ試験装置において、外部接続された機器を自動的
に判別できるようにすることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、外部機器に接続され、半導
体デバイスの試験に際して前記外部機器と所定の信号を
送受信するＩＣ試験装置において、複数の前記外部機器
と各外部機器から送信される信号とを対応づけて記憶す
る記憶手段（例えば、外部機器判別テーブル７ａを格納
する記憶装置７）と、前記外部機器から信号が送信され
た際に、当該信号に対応する前記外部機器を前記記憶手
段に記憶された前記外部機器の中から特定する機器特定
手段（例えば、制御装置５）と、を備えることを特徴と
している。

【００１０】この請求項１記載の発明によれば、外部機
器に接続され、半導体デバイスの試験に際して外部機器
と所定の信号を送受信するＩＣ試験装置において、複数
の外部機器と各外部機器から送信される信号とを対応づ
けて記憶手段に記憶し、機器特定手段によって、外部機
器から信号が送信された際に、当該信号に対応する外部
機器を記憶手段に記憶された外部機器の中から特定す
る。

【００１１】従って、外部機器を接続したＩＣ試験装置
によって半導体デバイスの試験を行う際に、接続された
外部機器が自動的に特定されるので、オペレータが外部
機器を選択入力する等の操作が不要である。このため、
入力ミスにより半導体デバイスの試験に支障を来す恐れ
がないので、オペレータの作業負担を著しく軽減すると
ともに、より信頼性の高いＩＣ試験装置を実現すること
ができる。

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃ試験装置において、前記記憶手段は、前記外部機器か
ら最初に送信される第１の信号と次に送信される第２の
信号とを前記各外部機器に対応づけて記憶し、前記機器
特定手段は、前記記憶手段に記憶された前記外部機器の
中から前記第１の信号に対応する前記外部機器を特定す
る第１の特定手段（例えば、ステップＳ４の処理を行う
制御装置５）と、この第１の特定手段により複数の前記
外部機器が特定された場合に、これら複数の前記外部機
器の中から前記第２の信号に対応する前記外部機器を特
定する第２の特定手段（例えば、ステップＳ８の処理を
行う制御装置５）とを備えること、を特徴としている。

【００１３】この請求項２記載の発明によれば、請求項
１記載のＩＣ試験装置において、記憶手段は、外部機器
から最初に送信される第１の信号と次に送信される第２
の信号とを各外部機器に対応づけて記憶し、機器特定手
段は、第１の特定手段によって記憶手段に記憶された前
記外部機器の中から前記第１の信号に対応する前記外部
機器を特定し、第１の特定手段により複数の外部機器が
特定された場合に、これら複数の外部機器の中から第２
の特定手段によって、第２の信号に対応する外部機器を
特定する。

【００１４】また、請求項４記載の発明は、外部機器に
接続され、半導体デバイスの試験に際して前記外部機器
との間で所定の信号を送受信するＩＣ試験装置における
外部機器識別方法であって、複数の前記外部機器から最
初に送信される第１の信号と次に送信される第２の信号
とを各外部機器毎に対応づけて記憶する第１工程（例え
ば、記憶装置７に外部機器判別テーブル７ａを格納する
処理）と、前記外部機器から前記第１の信号が送信され
た際に、当該第１の信号に対応する前記外部機器を前記
第１工程で記憶された外部機器の中から特定する第２工
程（例えば、ステップＳ４における制御装置５の処理）
と、この第２工程で複数の前記外部機器が特定された場
合に、これら複数の前記外部機器の中から前記第２の信
号に対応する前記外部機器を特定する第３工程（例え
ば、ステップＳ８における制御装置５の処理）と、を含
むことを特徴としている。

【００１５】従って、複数の信号をもとに外部機器を特
定するので、ＩＣ試験装置に接続可能な外部機器が非常
に多数であっても、接続された外部機器を容易に特定す
ることができる。即ち、外部機器とＩＣ試験装置との間
で送受信される信号の種類が限られていても、複数の信
号の組み合わせで外部機器を特定することにより、多数
の外部機器にも対応できる。このため、幅広いＩＣ試験
装置に適用して、オペレータの負担軽減とより一層の信
頼性向上とを実現することができる。

【００１６】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載のＩＣ試験装置において、前記記憶手段に記憶され
ていない信号が前記外部機器から送信された場合に前記
半導体デバイスの試験を停止させる試験制御手段（例え
ば、ステップＳ５の処理を行う制御装置５）をさらに備
えること、を特徴としている。

【００１７】この請求項３記載の発明によれば、請求項
１または２記載のＩＣ試験装置において、試験制御手段
によって、記憶手段に記憶されていない信号が外部機器
から送信された場合に半導体デバイスの試験を停止させ
る。

【００１８】また、請求項５記載の発明は、請求項４記
載のＩＣ試験装置における外部機器識別方法であって、
前記記憶手段に記憶されていない信号が前記外部機器か
ら送信された場合に前記半導体デバイスの試験を停止さ
せること、を特徴としている。

【００１９】従って、対応しない外部機器が接続された
場合には半導体デバイスの試験が停止されるので、誤っ
た外部機器が接続されてしまっても、異常な動作等を引
き起こす恐れがない。これにより、より一層信頼性の高
いＩＣ試験装置を提供することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した実施の形
態について、図１〜図３の図面を参照しながら説明す
る。

【００２１】図１は、本発明の実施の形態におけるＩＣ
試験装置１の概略構成を示すブロック図である。図１に
示すようＩＣ試験装置１は、ＩＣ試験装置本体４と、Ｉ
Ｃ試験装置本体４に接続された測定部２と、外部機器３
とによって構成される。また、ＩＣ試験装置本体４は、
その内部に制御装置５、外部機器制御装置６及び記憶装
置７の各部を備えている。なお、このＩＣ試験装置１に
は、表示装置（図示略）や入力装置（図示略）が接続さ
れる構成としても良い。

【００２２】測定部２は、内部に試験対象の半導体デバ
イスである被試験デバイスを格納し、後述する制御装置
５による制御に従って被試験デバイスの特性等の各種測
定を実行する。

【００２３】外部機器３は、測定部２に着脱可能に接続
された外部の機器である。この外部機器３としては、Ｉ
Ｃ試験装置１に対応する各種の機器のうち任意の機器を
用いることができ、例えば、多数の被試験デバイスを測
定部２に順次セットする等の機能を備えたものが挙げら
れる。外部機器３は、後述する外部機器制御装置６との
間で制御信号や各種データの送受信を行い、外部機器制
御装置６による制御に従って動作する。

【００２４】ＩＣ試験装置本体４は、上述のように、制
御装置５、外部機器制御装置６及び記憶装置７の各部を
内蔵する。制御装置５は、記憶装置７内に格納された各
種制御プログラムを読み込んで実行することにより、測
定部２及びその他の各部の制御を行う。具体的には、制
御装置５はＩＣ試験装置１の電源が投入されるととも
に、記憶装置７内に格納されたＩＣ試験装置制御プログ
ラムを読み込み、ＩＣ試験装置本体４内の各部、測定部
２及び外部機器３を初期状態に移行させる。そして、試
験開始を示す指示入力に応じて、後述するＩＣ試験（図
３）等の各種処理を実行する。

【００２５】また、制御装置５は測定部２に接続され、
測定部２によって実行される被試験デバイスに関する各
種測定処理を制御し、その後、測定結果を基に被試験デ
バイスの良否の判定等の処理を実行する。さらに、制御
装置５は外部機器制御装置６に接続され、外部機器制御
装置６に対して外部機器３の制御開始及びその終了等、
外部機器制御装置６の制御についての各種指示を出力す
る。

【００２６】外部機器制御装置６は、ＩＣ試験装置本体
４外の外部機器３と互いに接続され、制御装置５から入
力される各種指示に従って、被試験デバイスの試験に際
し、外部機器３の動作を制御する。

【００２７】記憶装置７は、光学的、磁気的記録媒体、
あるいは半導体メモリ等によってなる記憶媒体を内部に
備え、この記憶媒体内に、各種プログラムや当該プログ
ラムに係るデータを格納する。具体的には、記憶装置７
内には、ＩＣ試験装置１全体を制御するためのＩＣ試験
装置制御プログラムや、外部機器３を制御するための外
部機器制御プログラム、外部機器判別テーブル７ａ等
が、制御装置５及び外部機器制御装置６によって読み取
り可能な形式で格納されている。

【００２８】なお、記憶装置７には、複数の種類の外部
機器３に対応する制御プログラムがそれぞれ格納されて
おり、制御装置５は、測定部２に接続されている外部機
器３に対応する制御プログラムを読み込んで実行するこ
とにより、外部機器制御装置６によって外部機器３の適
切な制御を実行させる。

【００２９】図２は、図１の記憶装置７内に格納される
外部機器判別テーブル７ａの構成を模式的に示す図であ
る。この外部機器判別テーブル７ａは、外部機器３から
外部機器制御装置６に送信される信号の種類が、外部機
器３毎に設定されたテーブルである。

【００３０】例えば、外部機器判別テーブル７ａには、
外部機器Ａに対応する「信号１」として「割り込みＸ」
が設定されている。これは、外部機器Ａが接続された場
合は、外部機器Ａから最初の信号として「Ｘ」という割
り込み信号が出力されることを示している。同様に、外
部機器Ｂについても、「信号１」として「割り込みＸ」
が設定されている。このため、外部機器３から「信号
１」として「Ｘ」の割り込み信号が出力された場合に
は、その外部機器３は外部機器Ａまたは外部機器Ｂであ
ると判別することができる。

【００３１】さらに、外部機器Ａに対応づけて、「信号
２」として「割り込みＺ」が設定されている。つまり、
外部機器Ａが接続された場合、この外部機器Ａから２番
目の信号として「Ｚ」の割り込み信号が出力される。従
って、外部機器３から、最初に「Ｘ」の割り込み信号が
出力され、続いて「Ｚ」の割り込み信号が出力された場
合、その外部機器３は外部機器Ａであると判別すること
ができる。

【００３２】また、外部機器Ｃについては、「信号１」
に「割り込みＹ」が設定され、「信号２」に設定された
事項はない。つまり、外部機器３として外部機器Ｃを接
続した場合、はじめに「Ｙ」の割り込み信号が出力さ
れ、次に出力される割り込み信号がないことを示してい
る。

【００３３】なお、この図３に示す外部機器判別テーブ
ル７ａで、「Ｘ」、「Ｙ」および「Ｚ」は、それぞれ外
部機器制御装置６に入力される割り込み信号の種類を示
す符号であり、外部機器３および外部機器制御装置６
は、さらに多くの種類の割り込み信号を入出力すること
も勿論可能である。

【００３４】続いて、上記のように構成されるＩＣ試験
装置１の動作について説明する。図３は、上記のＩＣ試
験装置１において実行されるＩＣ試験を示すフローチャ
ートである。

【００３５】この図３に示すように、ＩＣ試験装置１
は、被試験デバイスの試験が開始されるまで待機状態に
ある（ステップＳ１）。そして、試験開始を示す指示入
力に応じて（ステップＳ１；Ｙｅｓ）、外部機器３から
ＩＣ試験装置本体４へ最初の信号が送信されるので、こ
の信号を制御装置５が受信する（ステップＳ２）。

【００３６】そして、制御装置５は、受信した最初の信
号である「信号１」の解析を開始し（ステップＳ３）、
受信した「信号１」と記憶装置７内の外部機器判別テー
ブル７ａに設定された「信号１」とを比較対照する（ス
テップＳ４）。

【００３７】ここで、ステップＳ２で受信した「信号
１」が、外部機器判別テーブル７ａに設定されていない
信号であった場合には、図示しない表示装置等の装置に
よってエラーメッセージを出力報知する等、所定のエラ
ー処理を実行し（ステップＳ５）、ステップＳ１に戻
る。

【００３８】また、ステップＳ４で、受信した「信号
１」が外部機器判別テーブル７ａに設定された「Ｙ」の
割り込み信号であった場合には、外部機器３が外部機器
Ｃであると判別し、後述するステップＳ１１に移行す
る。

【００３９】さらに、ステップＳ４で、受信した「信号
１」が、外部機器判別テーブル７ａに設定された「Ｚ」
の割り込み信号であった場合は、制御装置５は続けて外
部機器３から送信される「信号２」を受信して、その解
析を開始する（ステップＳ７）。

【００４０】ステップＳ８では、ステップＳ７で受信さ
れた「信号２」と外部機器判別テーブル７ａに設定され
た「信号２」とを比較対照し、該当する信号が外部機器
判別テーブル７ａに設定されていない場合にはステップ
Ｓ５へ移行して、上記所定のエラー処理が実行される。

【００４１】また、ステップＳ７で受信した「信号２」
が「データ送信」の信号であった場合は、外部機器３は
外部機器Ｃであると判別して（ステップＳ９）、後述す
るステップＳ１１へ移行する。

【００４２】そして、受信した「信号２」が「Ｚ」の割
り込み信号であった場合には、外部機器３は外部機器Ａ
であると判別して、ステップＳ１１へ移行する。

【００４３】ステップＳ１１では、ステップＳ６，Ｓ
９，Ｓ１０で判別した外部機器に対応する制御プログラ
ムを記憶装置７から読み込んで実行する。そして、記憶
装置７内に格納されたＩＣ試験装置制御プログラムに従
って、測定部２内の被試験デバイスについての各種測定
を実行する（ステップＳ１２）。

【００４４】被試験デバイスについての測定が終了した
後は、測定結果に基づく被試験デバイスの良否の判定等
の処理を行って（ステップＳ１３）、ステップＳ１に戻
る。

【００４５】以上のように、本発明の実施の形態におけ
るＩＣ試験装置１によれば、被試験デバイスについての
測定を行う測定部２と、この測定部２に外部接続され、
測定部２への被試験デバイスのセット等を行う外部機器
３と、外部機器３の動作を制御する外部機器制御装置６
と、ＩＣ試験装置１のＩＣ試験装置制御プログラムと、
外部機器３の種類に応じた複数の外部機器制御プログラ
ムと、外部機器判別テーブル７ａと、を格納する記憶装
置７と、記憶装置７内に格納された各種プログラムに従
ってＩＣ試験装置１の各部を制御する制御装置５と、を
備え、外部機器３から入力される信号を受信して外部機
器判別テーブル７ａに設定された信号と比較対照するこ
とで外部機器３の種類を判別し、判別した外部機器３に
対応する制御プログラムを記憶装置７から読み出して実
行する。

【００４６】これにより、従来はオペレータの選択入力
に従って行っていた外部機器３の判別処理を自動的に実
行するので、特に慎重を要するオペレータの作業を自動
化することによって作業負担を著しく軽減することがで
きる。また、判別した外部機器３に対応する制御プログ
ラムを自動的に読み込むので、オペレータの誤った操作
によって被試験デバイスの試験に支障を来す恐れがな
い。

【００４７】従って、特に慎重な操作が求められる操作
が不要なので、オペレータの作業負担を著しく軽減する
ことができる。また、外部機器３が外部機器判別テーブ
ル７ａに設定されていない機器であった場合には所定の
エラー処理を実行するので、対応しない制御プログラム
に従って処理が行われることが無い。このため、誤った
外部機器３が接続された場合は試験が行われず、事故が
発生する恐れがない。

【００４８】なお、上記実施の形態におけるＩＣ試験装
置１においては、測定部２、外部機器３及びＩＣ試験装
置本体４内の各部によって構成されるものとしたが、本
発明はこれに限定されるものではなく、例えば、オペレ
ータによる各種操作が行われる入力装置や、被試験デバ
イスの試験に関する情報等を表示する表示装置等を備え
る構成としても良い。又、外部機器３は、単に測定部２
への被試験デバイスのセットを目的とする機器だけでな
く、ＩＣ試験装置１による被試験デバイスの試験に係る
動作を実行するものであれば、何でも良い。そして、外
部機器３の種類を判別するための外部機器判別テーブル
７ａに設定される信号は、「信号１」、「信号２」に限
らず、さらに多くの信号が外部機器判別テーブル７ａに
設定される構成としても良い。その他、上記実施の形態
における細部構成についても、勿論、適宜変更可能であ
る。

【００４９】

【発明の効果】請求項１記載の発明のＩＣ試験装置によ
れば、外部機器を接続したＩＣ試験装置によって半導体
デバイスの試験を行う際に、接続された外部機器が自動
的に特定されるので、オペレータが外部機器を選択入力
する等の操作が不要である。このため、入力ミスにより
半導体デバイスの試験に支障を来す恐れがないので、オ
ペレータの作業負担を著しく軽減するとともに、より信
頼性の高いＩＣ試験装置を実現することができる。

【００５０】請求項２記載の発明のＩＣ試験装置、及
び、請求項４記載のＩＣ試験装置における外部機器識別
方法によれば、複数の信号をもとに外部機器を特定する
ので、ＩＣ試験装置に接続可能な外部機器が非常に多数
であっても、接続された外部機器を容易に特定すること
ができる。即ち、外部機器とＩＣ試験装置との間で送受
信される信号の種類が限られていても、複数の信号の組
み合わせで外部機器を特定することにより、多数の外部
機器にも対応できる。このため、幅広いＩＣ試験装置に
適用して、オペレータの負担軽減とより一層の信頼性向
上とを実現することができる。

【００５１】請求項３記載のＩＣ試験装置、及び、請求
項４記載の発明のＩＣ試験装置における外部機器識別方
法によれば、対応しない外部機器が接続された場合には
半導体デバイスの試験が停止されるので、誤った外部機
器が接続されてしまっても、異常な動作等を引き起こす
恐れがない。これにより、より一層信頼性の高いＩＣ試
験装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるＩＣ試験装置１の
概略構成を示すブロック図である。

【図２】図１の記憶装置７内に格納される外部機器判別
テーブル７ａの構成を示す図である、

【図３】図１のＩＣ試験装置１により実行されるＩＣ試
験の様子を示すフローチャートである。

【図４】従来のＩＣ試験装置に各種機器を外部接続した
場合の、ＩＣ試験における作業手順を示すフローチャー
トである。

【符号の説明】

１ ＩＣ試験装置 ２ 測定部 ３ 外部機器 ４ ＩＣ試験装置本体 ５ 制御装置 ６ 外部機器制御装置 ７ 記憶装置 ７ａ 外部機器判別テーブル

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外部機器に接続され、半導体デバイスの試
   験に際して前記外部機器と所定の信号を送受信するＩＣ
   試験装置において、 複数の前記外部機器と各外部機器から送信される信号と
   を対応づけて記憶する記憶手段と、 前記外部機器から信号が送信された際に、当該信号に対
   応する前記外部機器を前記記憶手段に記憶された前記外
   部機器の中から特定する機器特定手段と、 を備えることを特徴とするＩＣ試験装置。
2. 【請求項２】前記記憶手段は、前記外部機器から最初に
   送信される第１の信号と次に送信される第２の信号とを
   前記各外部機器に対応づけて記憶し、 前記機器特定手段は、前記記憶手段に記憶された前記外
   部機器の中から前記第１の信号に対応する前記外部機器
   を特定する第１の特定手段と、この第１の特定手段によ
   り複数の前記外部機器が特定された場合に、これら複数
   の前記外部機器の中から前記第２の信号に対応する前記
   外部機器を特定する第２の特定手段とを備えること、 を特徴とする請求項１記載のＩＣ試験装置。
3. 【請求項３】前記記憶手段に記憶されていない信号が前
   記外部機器から送信された場合に前記半導体デバイスの
   試験を停止させる試験制御手段をさらに備えること、 を特徴とする請求項１または２記載のＩＣ試験装置。
4. 【請求項４】外部機器に接続され、半導体デバイスの試
   験に際して前記外部機器との間で所定の信号を送受信す
   るＩＣ試験装置における外部機器識別方法であって、 複数の前記外部機器から最初に送信される第１の信号と
   次に送信される第２の信号とを各外部機器毎に対応づけ
   て記憶する第１工程と、 前記外部機器から前記第１の信号が送信された際に、当
   該第１の信号に対応する前記外部機器を前記第１工程で
   記憶された外部機器の中から特定する第２工程と、 この第２工程で複数の前記外部機器が特定された場合
   に、これら複数の前記外部機器の中から前記第２の信号
   に対応する前記外部機器を特定する第３工程と、 を含むことを特徴とするＩＣ試験装置における外部機器
   識別方法。
5. 【請求項５】前記記憶手段に記憶されていない信号が前
   記外部機器から送信された場合に前記半導体デバイスの
   試験を停止させること、 を特徴とする請求項４記載のＩＣ試験装置における外部
   機器識別方法。