JP2000302916A - 樹脂組成物及びそれを用いた接着方法 - Google Patents

樹脂組成物及びそれを用いた接着方法

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JP2000302916A
JP2000302916A JP11112311A JP11231199A JP2000302916A JP 2000302916 A JP2000302916 A JP 2000302916A JP 11112311 A JP11112311 A JP 11112311A JP 11231199 A JP11231199 A JP 11231199A JP 2000302916 A JP2000302916 A JP 2000302916A
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JP11112311A
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Takayuki Nakanishi
隆之 中西
Hitohide Sugiyama
仁英 杉山
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Tomoegawa Co Ltd
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Tomoegawa Paper Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来用いられている自己融着性樹脂には脂肪
族ポリアミドが知られているが、高融点樹脂を用いるこ
とによってある程度耐熱性の改善は可能であるが、15
0℃以上の高温環境下での接着性が低下し、コイルの場
合歪や融着面のずれを生じる。熱硬化性樹脂を添加配合
する案もあるが、硬化後の被膜に可撓性が乏しいという
問題があった。 【解決手段】 少なくとも、芳香環に結合したメチロー
ル基を分子中に2個以上有するレゾール型化合物と、ア
ミド基の一部をメトキシメチル化した線状ポリアミド樹
脂、更に反応性官能基を有する液状のアクリロニトリル
ブタジエンゴムとを含有する樹脂組成物、及びこの樹脂
を用いた接着方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気または電子機器
等の部品の接着に使用する樹脂組成物に関し、特に耐熱
性と絶縁性が要求されるコイル用絶縁電線のコイル形成
段階でのコイル同志の接着、あるいは該コイル支持部材
との接着など高温環境下での接着力の維持が必要な機器
用部品の接着に好適な樹脂組成物、及び該樹脂組成物を
用いた接着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年電気、電子機器類の小型化高性能化
はめざましいものがあり、それに用いられる部品類も高
い性能が要求されている。特に個々に用いられる樹脂材
料に対しては高絶縁性、高耐熱性が求められている。又
巻線の分野では、導体上に直接又は他の絶縁被膜を介し
て融着性樹脂塗料を塗布焼き付けた自己融着性マグネッ
トワイヤが、溶媒処理又は加熱処理により融着被膜が容
易に溶解、膨潤又は溶融し、線間相互を融着固化せしめ
うることから、比較的簡単にフラットコイル、偏向ヨー
クコイル、ボイスコイル等の自己支持型コイルを作るこ
とが可能であり、複雑な形状のコイル巻線に広く利用さ
れている。このコイルの製造方法としては、自己融着性
マグネットワイヤを溶媒で処理して溶解、膨潤させて接
着する溶媒接着型と、自己融着性マグネットワイヤの融
着被膜を熱風等により加熱処理して溶融後接着する熱接
着型がある。コイル巻線の際、自己融着性マグネットワ
イヤを溶媒処理するか、加熱処理するかは融着被膜の特
性で決まる。融着塗料の主成分樹脂に用いる樹脂として
は従来からポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹
脂、ポリアミド樹脂等が知られているが、接着特性、電
気特性等を考慮して溶媒接着型ワイヤ及び熱接着型ワイ
ヤともポリアミド樹脂が比較的多用されている。
【0003】溶媒接着型ワイヤの製造は、融着被膜を形
成する樹脂の良溶媒であれば溶媒の種類に制限はない
が、その取り扱い性を考慮してアルコール溶媒を使用し
たアルコール巻線型が良く用いられる。このアルコール
巻線型の融着被膜に用いる樹脂としてアルコール可溶性
のポリアミド樹脂が多用されている。アルコール可溶性
ポリアミド樹脂としては、6−10ナイロンと6または
6,6−ナイロン等の共重合体である、上市されている
商品名でウルトラミッド1C(BASF社製)、プラタ
ボンドMX1603(日本リルサン社製)、アミランC
M40(東レ社製)等が知られている。
【0004】一方、熱接着型ワイヤにおいては、融着被
膜に用いる樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂である
アルコール不溶性ポリアミド樹脂、上市されている商品
名で例えばグリルアミドELY60(エムスジャパン社
製)、ダイアミドL1801(ダイセル社製)、プラタ
ボンドM1426(日本リルサン社製)等を用いること
が可能である。しかしながら、これらの脂肪族ポリアミ
ド樹脂は熱可塑性であり、高融点の樹脂を使用すること
によって、ある程度耐熱性の改善は可能であるが、15
0℃以上の高温環境下では接着性の低下によるコイルの
歪みや融着面のズレの発生が避けられなかった。そのた
め、耐熱性を向上させ、高温環境下での接着性を改善す
るため、これらのポリアミド樹脂に熱硬化性樹脂、例え
ばエポキシ樹脂、フェノール樹脂などを混合し、巻線後
に加熱硬化させる試みがなされている。しかしながら、
これらの熱硬化性樹脂は被膜とした場合に可撓性が乏し
く、多量の添加では巻線時に被膜がひび割れする等の問
題で添加量に制限があり、少量の添加では十分な耐熱性
が得られなかった。
【0005】また、熱硬化性樹脂は塗料を被着材上に塗
布乾燥させる工程において加熱硬化が起こり、熱接着型
ではその後の加熱接着工程において被膜の溶融流動性が
不十分となり満足な接着強度が得られない場合があっ
た。一方、アルコール巻線型では硬化が進むとアルコー
ルへの再溶解性が悪くなり、その後の溶媒接着時に十分
な接着性が得られない問題が生じていた。
【0006】熱接着型ワイヤは、整列巻線性に於いて溶
剤接着型ワイヤより優れており、寸法精度の良いコイル
を得ることができるため汎用性が高く、工程の自動化も
容易なため広範囲に使用されている。一方、溶剤接着型
ワイヤは、溶剤に可溶であれば高融点の樹脂でも用いる
ことが可能なため、耐熱性の要求される分野のコイルの
製造に適用されている。しかし前述のように、従来のコ
イルの製造に於いては、どちらの接着方法に於いても十
分な耐熱性を有し、接着強度の良好なコイル被覆塗料と
接着方法がなかった。従って、どちらのプロセスにも適
用可能な高耐熱、高絶縁性で接着強度の強い被覆材料と
接着方法が求められていた。
【0007】また、プリント基板等積層板製造の分野で
は、例えば金属箔の一面に耐熱性絶縁樹脂溶液を塗布
し、乾燥硬化せしめた耐熱絶縁層付金属箔を得、該金属
箔の絶縁コート層を内面にしてプリプレグを挟み込みこ
れを熱圧して一体積層化する製造方法が従来から知られ
ている。この積層板の耐熱性を向上させるため、各種の
耐熱性樹脂を用いた金属張板が使用されている。例え
ば、ポリイミド樹脂系銅張板、ポリスルフォン樹脂系銅
張板、フッ素樹脂系銅張板等がある。しかしながらこれ
らの耐熱プリント基板は、樹脂基板と金属箔とを一体積
層化するに際して、高温処理した状態での熱圧が必要に
なるため特殊な高温プレスが必要となることや素材が高
価であること等から経済的にコスト高の基板になるざる
を得ないという問題がある。さらに樹脂基板と金属板と
の密着性が悪いため、特殊な処理銅箔を用いる必要があ
ったり、耐熱性樹脂をエポキシ樹脂等で変性する等の方
法が用いられたりしている。このように、種々の煩雑な
手法が用いられているが、十分実用特性の満足できる耐
熱性積層板は得られていない。従って、できるだけ低温
の熱圧処理で十分な接着性が得られ、しかも、耐熱性を
有する積層板の製造が可能な高耐熱性塗料と接着方法が
求められていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の有する問題点を解決するためになされたものであ
り、特に耐熱性が要求されるコイル等の巻線やプリント
基板等の積層板の製造、その他の電気、電子部品同士の
接着に於いて、溶媒接着型または熱接着型のいずれの接
着剤でも容易に接着可能な樹脂組成物及びそれを用いた
接着方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂組成物は、
少なくとも、芳香環に結合したメチロール基を分子中に
2個以上有するレゾール型化合物と、アミド基の一部を
メトキシメチル化した線状ポリアミド樹脂、更に反応性
官能基を有する液状のアクリロニトリルブタジエンゴム
とを含有する樹脂組成物である。また、この樹脂組成物
を用いた本発明の接着方法は、第1の方法として本発明
の樹脂組成物を被着材A表面に塗布乾燥し、該被着材A
の表面に樹脂被膜を形成させる工程、該樹脂被膜面を加
熱する工程、及び該加熱されている樹脂被膜面に被着材
Bを重ね合わせて接着する工程よりなることを特徴とす
る接着方法である。
【0010】第2の方法として、本発明の樹脂組成物を
被着材A表面に塗布乾燥し、該被着材Aの表面に樹脂被
膜を形成させる工程、該樹脂被膜面に被着材Bを重ね合
わせる工程、及び前記樹脂被膜を加熱して被着材Aと被
着材Bを接着する工程よりなることを特徴とする接着方
法である。
【0011】第3の方法として、本発明の樹脂組成物を
被着材A表面に塗布乾燥し、該被着材Aの表面に樹脂被
膜を形成させる工程、該樹脂被膜表面に樹脂被膜を溶解
可能な溶媒を塗布する工程、及び前記樹脂被膜面に被着
材Bを重ね合わせて接着する工程よりなることを特徴と
する接着方法である。
【0012】第4の方法として本発明の樹脂組成物を被
着材A表面に塗布乾燥し、該被着材Aの表面に樹脂被膜
を形成させる工程、該樹脂被膜表面に樹脂被膜を溶解可
能な溶媒を塗布する工程、及び前記樹脂被膜面に被着材
Bを重ね合わせた後、加熱して接着する工程よりなるこ
とを特徴とする接着方法である。
【0013】以下、本発明を詳細に説明する。本発明
は、少なくとも、加熱硬化が可能な芳香環に結合したメ
チロール基を分子中に2個以上有するレゾール型化合物
と、自己融着性の良好なアミド基の一部をメトキシメチ
ル化した線状ポリアミド樹脂とを含有させることで、高
温での接着力低下が少なく自己融着性を有する高耐熱性
樹脂組成物とし、更に、反応性官能基を有する液状のア
クリロニトリルブタジエンゴムを含有させることで、高
耐熱性であるにもかかわらず柔軟性に優れた樹脂組成物
を提供する。
【0014】本発明におけるレゾール型化合物のメチロ
ール基の数が分子中に2個未満の場合は自己架橋性を有
さず、本発明の目的である耐熱性と優れた接着性が満足
されないという問題点を有する。更にアクリロニトリル
ブタジエンゴムが固形の場合は、硬化物に十分な柔軟性
を付与することができず、反応性官能基がない場合は、
レゾール型化合物及びアミド基の一部をメトキシメチル
化した線状ポリアミド樹脂と反応しないため硬化膜の表
面にタックが発生し使用上好ましくない。
【0015】また、本発明の樹脂組成物におけるレゾー
ル型化合物の割合は、レゾール型化合物と線状ポリアミ
ド樹脂を合算した樹脂成分100重量部に対して、好ま
しくは1〜80重量部、さらに好ましくは30〜80重
量部である。また、本発明の樹脂組成物に於ける反応性
官能基を有する液状のアクリロニトリルブタジエンゴム
の割合は、全組成物を100重量部としたときに、好ま
しくは1〜20重量部、更に好ましくは5〜15重量部
である。
【0016】本発明に用いられるレゾール型化合物と
は、少なくとも分子中にフェノール性水酸基と、芳香環
に結合したメチロール基を2個以上有する化合物であれ
ば特に限定されるものではない。具体的には、例えばフ
ェノール、クレゾール、ナフトール、レゾルシン、ヒド
ロキノン、ジフェノール、ビスフェノール等のフェノー
ル性水酸基を有する化合物とホルムアルデヒドをアルカ
リ触媒で反応させて得られる生成物である。かかる生成
物は、ベンゼン環にメチロール基を置換基として1〜3
個有する化合物や、該化合物が更に反応して得られる反
応生成物、つまりメチロール基とベンゼン環或いはメチ
ロール基同士の脱水反応により上記フェノール性水酸基
を有する化合物の分子がメチレン基或いはジメチレンエ
ーテル基を介して2分子以上結合した構造を有する化合
物の混合物であり、1分子中にメチロール基を2個以上
好ましくは3個以上有するものを主成分としたものであ
る。この場合、1分子中のメチロール基の数の上限は特
に限定されるものではないが、前記フェノール性水酸基
を有する化合物の分子単位(単量体)当り2〜4個が好
ましく、上記のように脱水反応により縮重合した化合物
(2分子以上が結合した化合物)の場合は、1分子のメ
チロール基の数がかなり多くなるが、架橋密度が高くな
ると塗膜の靱性が乏しくなることから、後述のように分
子量を小さくおさえることが好ましい。なお、本発明に
於いてはレゾール型化合物として、かかる分子中のメチ
ロール基が2個以上の化合物を主成分とするものであれ
ば混合物のままで用いることもでき、又、かかる混合物
からメチロール基を2個以上有する化合物を分離生成し
た特定の化合物を単独又は2種以上で用いてもよい。
【0017】上記の如きレゾール型化合物に於いて、本
発明ではビスフェノールAとホルムアルデヒドの反応に
より得られたメチロール基を2個以上有する化合物の混
合物もしくはこれから分離された単独品が、良好な溶媒
溶解性と熱硬化性を有し、優れた耐熱性と接着性が得ら
れることから好ましい。かかる反応により得られる化合
物は、下記一般式(1)もしくは(2)で示される化合
物及び更にこれらが前述の如き脱水反応をした縮合重合
体である。そして、本発明に於いては反応条件を適宜コ
ントロールすることによりこれらの化合物の中で、ビス
フェノールA分子単位当りのメチロール基が2個以上、
好ましくは3個または4個となる構造を有する化合物を
主成分とした混合物、もしくは該混合物から上記の如き
化合物を分離生成したものが適用される。
【0018】
【化1】
【0019】上記の化学構造を有する溶媒溶解性の良好
なレゾール型化合物は、熱接着型、溶剤接着型ともに好
適に用いることができる。また、加熱することにより自
己架橋し、架橋密度の高い硬化物が得られるため飛躍的
に耐熱性が向上する。さらに反応性の高いフェノール性
水酸基、メチロール基が線状ポリアミド樹脂のメトキシ
メチル基と縮合反応することにより、自己融着性と耐熱
性の両立を図ることが可能となることから特に好ましい
ものである。
【0020】本発明におけるレゾール型化合物は、上記
の如き化合物もしくは混合物が適用されるが、その重量
平均分子量が300〜5000であることが好ましく、
特に500〜4000が好適である。ここでレゾール型
化合物の重量平均分子量が300より小さい場合は塗膜
の靱性が極端に乏しくなり、重量平均分子量が5000
より大きい場合は十分な耐熱性が得られず本発明の目的
が達成されないおそれがある。なお、本発明に於いてレ
ゾール型化合物の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマト
グラフィー法(GPC法)でポリスチレン標準物質を用
いて検量補正することにより、重量平均分子量のポリス
チレン換算値として算出することができる。
【0021】次に、本発明の樹脂組成物に用いられるア
ミド基の一部をメトキシメチル化した線状ポリアミド樹
脂は、接着力を向上させるために使用されるものであ
る。線状ポリアミド樹脂の種類は、6−ナイロン、12
−ナイロン、6,6−ナイロン等の一般的なものから、
それらが共重合されたものまで特に限定されるものでは
ないが、要求される耐熱性に応じて、樹脂の軟化点また
は融点をコントロールすることが好ましく、耐熱性を良
好にするためには、軟化点(環球法)が100℃以上の
ものを用いることが好ましい。更にメトキシメチル化率
は、アルコールに対する溶解力、融着工程に於ける線状
ポリアミド樹脂同士の自己架橋及び前記レゾール型化合
物との架橋反応に寄与することが可能であるため、かか
る樹脂のアミド結合の水素が好ましくは5〜90%、さ
らに好ましくは10〜60%メトキシメチル化されてい
る必要がある。
【0022】100℃以上の軟化点を持ち、メトキシメ
チル化率が30%程度の線状ポリアミド樹脂としては、
上市されている商品名で、例えばFINE RESIN
FR−101、FR−104、FR−105(鉛市社
製、軟化点120〜130℃)、ファインテックス P
A−200、PA−450(大日本インキ化学工業社
製)、トレジン F30K、MF−30、EF−30T
(帝国化学産業社製)が挙げられる。前記線状ポリアミ
ド樹脂はアルコールに可溶であるため、溶剤接着型、特
にアルコール接着型の方法を採用する場合には好ましく
使用される。
【0023】次に、本発明の樹脂組成物に用いられる反
応性官能基を有する液状のアクリロニトリルブタジエン
ゴムは、硬化膜に柔軟性を付与するために使用されるも
のである。反応性官能基としては、カルボキシル基、ア
ミノ基、ビニル基、エポキシ基などがあるが、特に限定
されるものではない。また、上記したアミノ基とは、一
級アミン、二級アミン、アミノピペラジンに対する総称
として使用しており、本発明では単にアミノ基として記
す。前記したレゾール型化合物及びメトキシメチル化線
状ポリアミド樹脂との反応性を考慮すると、アクリロニ
トリルブタジエンゴムの官能基としてはアミノ基が最も
好ましく、該成分との相溶性に優れた硬化膜を得ること
ができる。
【0024】反応性官能基としてアミノ基を有する液状
のアクリロニトリルブタジエンゴムとしては、上市され
ている商品名で、例えばATBM 1300×16、A
TBN 1300×21、ATBN 1300×35、
ATBN 1300×42、ATBN 1300×45
(宇部興産社製)が挙げられる。
【0025】本発明の樹脂組成物は以上説明した如きレ
ゾール型化合物と、アミド基の一部がメトキシメチル化
された線状ポリアミド樹脂、反応性官能基を有する液状
のアクリロニトリルブタジエンゴムを少なくとも含有す
るものであり、これらの樹脂が混合された固体状、半固
体状のものでも、適当な溶媒に溶解もしくは分散された
塗料でもよく、その形状は特に限定されるものではな
い。この他、目的に応じて他の樹脂材料、あるいは無機
化合物や有機化合物の添加剤を樹脂組成物に添加するこ
とも可能である。
【0026】本発明の接着方法は、まず少なくとも前記
の如きレゾール型化合物とアミド基の一部がメトキシメ
チル化された線状ポリアミド樹脂、反応性官能基を有す
る液状のアクリロニトリルブタジエンゴムとを溶媒に溶
解した液状塗料としての本発明樹脂組成物を調製する。
この際、塗布に最適な粘度になるよう固形分を調整す
る。使用する溶媒は樹脂組成物を溶解できるものであれ
ば特に制限はないが、N−メチルピロリドン(NM
P)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジメチルホ
ルムアミド(DMF)、m−クレゾール、n−ブタノー
ル、ベンジルアルコール等の高沸点溶媒を用いると塗料
の経時安定性、脱溶媒後の被膜の表面状態が良好となる
ため好ましい。レゾール型化合物及び線状ポリアミド樹
脂が共にアルコールに可溶の場合はアルコール類を主体
とした溶媒を用いて塗料化することが可能であり、生産
上や後述する接着方法の点から好適である。かかる塗料
を被着材A表面に塗布した後、熱風乾燥機等を使用して
脱溶媒し、被着材A上に被膜を形成する。樹脂被膜の厚
さは目的の接着層の厚みに応じて調整されるが、およそ
5〜200μmの範囲である。この場合、被膜を目的の
厚みに均一に形成するためには、2回以上の多数回の塗
布を実施することも好ましい方法である。脱溶媒後の被
膜中の残留溶媒は被膜形成後の被膜のブロッキング性を
解消するためには極力少ないことが望ましく、通常は3
重量%以下とされる。更に好ましくは1重量%以下であ
る。
【0027】次に、上記で形成した樹脂被膜に於いて加
熱接着する場合には、本発明の第1の方法として、樹脂
被膜面を加熱し、該加熱状態の樹脂被膜面に被着材Bを
重ね合わせる。また、第2の方法は先に樹脂被膜面に被
着材Bを重ね合わせた後、被着材A側または被着材B側
から、もしくは全体を加熱することにより前記樹脂被膜
を加熱した状態としたものである。ここで、被着材Bと
して樹脂被膜を形成した被着材Aを用いる場合、すなわ
ち被着材A同士を接着する場合には樹脂被膜側を内側に
して合わせることより優れた接着強度が達成される。加
熱条件は必要に応じて接着面に一定の荷重をかけながら
加熱炉中で、所定温度、所定時間熟成し接着する。ここ
で温度としては、例えば樹脂の軟化点以上の温度が好ま
しく、50〜300℃程度であり、また、時間としては
樹脂組成と被着材の材質により適宜設定されるもので、
通常は30秒以上であり、作業効率等を考慮すれば長く
ても5時間程度以内が好ましい。
【0028】また、溶剤接着の場合である第3及び第4
の方法に於いては、樹脂被膜にスプレー法あるいは浸漬
法等によって被膜を溶解できる溶媒を塗布した後、樹脂
被膜面に被着材Bを重ね合わせる。本発明の第3の接着
方法の場合は、そのまま常温で風乾して接着する。又、
第4の接着方法の場合は、被着材Bを重ね合わせた後、
さらに熱風等により加熱して乾燥し接着する。これら第
3及び第4の方法に於いても被着材Bとして樹脂被膜を
形成した被着材Aを用いる場合、つまり被着材A同士を
接着する時は樹脂被膜面同士を合わせることより優れた
接着強度が得られることから好ましい。また、アルコー
ル可溶性の樹脂被膜の場合には溶媒としてアルコール系
溶媒、例えばメタノール、エタノール等を用いて実施す
ることができる。
【0029】本発明の接着方法における被着材A及び被
着材Bは固体であればぞの材質、形状等は特に限定され
るものではなく、例えば、銅、鉄、アルミニウム、亜
鉛、チタン等の金属及びその合金、ガラス、セラミック
ス、シリコン化合物、ステンレス鋼等の無機材料、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢
酸ビニル、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等のフィルム
及び成型体、紙、合成紙、織布、不織布等の繊維系材料
等が挙げられ、これらの中で同一のもの同士でも、異種
のものとの接着でもよい。なお、被着材が導体である場
合には、本発明の樹脂組成物をそのまま被着材上に塗布
接着しても良いが、接着後のより優れた絶縁性を達成す
るために、他の耐熱性、絶縁性樹脂等の樹脂層を介して
本発明の樹脂組成物に係る被膜を形成させることも効果
的である。この場合の絶縁層としては、一般の油性エナ
メル塗料、ホルマール塗料、ポリエステル塗料、ポリウ
レタン塗料、ポリイミド塗料、ポリエステルイミド塗
料、ポリアミドイミド塗料等を用いることができるが、
耐熱性を要求される分野ではポリイミド塗料やポリアミ
ドイミド塗料を用いることが好ましい。
【0030】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を説明する。
なお、実施例に於いて部とは重量部を示す。
【0031】実施例1 重量平均分子量1800、1分子鎖中のメチロール基数
が2個以上のビスフェノールAを原料とするレゾール型
化合物(昭和高分子社製、商品名:CKM−908)4
0部と、アミド基のメトキシメチル化率が30%の線状
ポリアミド樹脂(鉛市社製、商品名:FR−101)5
0部、更に両末端にアミノ基を有する液状のアクリロニ
トリルブタジエンゴム(宇部興産社製、商品名:130
0×42)10部の固形分にメタノール/N,N'−ジ
メチルホルムアミド=1/1(重量比)の混合溶媒30
0部を加え、室温で溶解し、本発明の樹脂組成物を得
た。
【0032】実施例2 レゾール型化合物としてビスフェノールA100部と3
7%ホルマリン140部、25%苛性ソーダ水溶液50
部を用いて50℃で5時間反応させて合成した。反応終
了後、15%硫酸水溶液の滴下によりPH4に調整した
後、生成した硫酸ナトリウムを含む水層を分離除去し
た。これに水を加え、攪拌、水層分離を繰り返して精製
し、減圧乾燥により残留水分を取り除いてレゾール型化
合物とした。この化合物は重量平均分子量500(GP
C法による)、1分子中にメチロール基を2個以上有す
るレゾール型化合物であることが確認された。上記で得
られたレゾール型化合物40部とアミド基のメトキシメ
チル化率が30%の線状ポリアミド樹脂(鉛市社製、商
品名:FR−101)50部、更に両末端にアミノ基を
有する液状のアクリロニトリルブタジエンゴム(宇部興
産社製、商品名:1300×42)10部の固形分にメ
タノール/N,N'−ジメチルホルムアミド=1/1
(重量比)の混合溶媒300部を加え、室温で溶解し、
本発明の樹脂組成物を得た。
【0033】実施例3 実施例2で合成した重量平均分子量500、1分子中に
メチロール基を2個以上有するレゾール型化合物30部
と、ビスフェノールAとフェノールを原料とし付加縮合
して合成したレゾール型化合物(昭和高分子社製、商品
名:BKM−2620)30部、アミド基のメトキシメ
チル化率が30%の線状ポリアミド樹脂(鉛市社製、商
品名:FR−101)30部、更に両末端にアミノ基を
有する液状のアクリロニトリルブタジエンゴム(宇部興
産社製、商品名:1300×42)10部の固形分にメ
タノール/N,N'−ジメチルホルムアミド=1/1
(重量比)の混合溶媒300部を加え、室温で溶解し、
本発明の樹脂組成物を得た。
【0034】実施例4 実施例2で合成した重量平均分子量500、1分子中に
メチロール基を2個以上有するレゾール型化合物40部
と、ビスフェノールAとフェノールを原料とし付加縮合
して合成したレゾール型化合物(昭和高分子社製、商品
名:BKM−2620)30部、アミド基のメトキシメ
チル化率が30%の線状ポリアミド樹脂(鉛市社製、商
品名:FR−101)30部、更に両末端にアミノ基を
有する液状のアクリロニトリルブタジエンゴム(宇部興
産社製、商品名:1300×42)10部の固形分にメ
タノール/N,N'−ジメチルホルムアミド=1/1
(重量比)の混合溶媒300部を加え、室温で溶解し、
本発明の樹脂組成物を得た。
【0035】比較例1 重量平均分子量1800、1分子鎖中のメチロール基数
が2個以上のビスフェノールAを原料とするレゾール型
化合物(昭和高分子社製、商品名:CKM−908)4
0部と、アミド基のメトキシメチル化率が30%の線状
ポリアミド樹脂(鉛市社製、商品名:FR−101)5
0部にメタノール/N,N'−ジメチルホルムアミド=
1/1(重量比)の混合溶媒300部を加え、室温で溶
解し、比較用の樹脂組成物を得た。
【0036】比較例2 実施例2で合成した重量平均分子量500、1分子中に
メチロール基を2個以上有するレゾール型化合物40部
とアルコール可溶性熱可塑性ポリアミド共重合体(BA
SF社製、商品名:ウルトラミッド1C、アミド基のメ
トキシメチル化率0%の線状ポリアミド樹脂)50部、
更に両末端にアミノ基を有する液状のアクリロニトリル
ブタジエンゴム(宇部興産社製、商品名:1300×4
2)10部の固形分にメタノール/N,N'−ジメチル
ホルムアミド=1/1(重量比)の混合溶媒300部を
加え、室温で溶解し、比較用の樹脂組成物を得た。
【0037】比較例3 実施例2で合成した重量平均分子量500、1分子中に
メチロール基を2個以上有するレゾール型化合物40部
とアミド基のメトキシメチル化率が30%の線状ポリア
ミド樹脂(鉛市社製、商品名:FR−101)50部、
更に固形のアクリロニトリルブタジエンゴム(日本合成
ゴム社製、商品名:N260S(反応性官能基なし))
10部の固形分に、メタノール/N,N'−ジメチルホ
ルムアミド=1/1(重量比)の混合溶媒300部を加
え、室温で溶解し、比較用の樹脂組成物を得た。
【0038】比較例4 重量平均分子量500、分子中にメチロール基を持たな
いノボラック型フェノール樹脂(昭和高分子社製、商品
名:BRG557)40部と、メトキシメチル化率30
%の線状ポリアミド樹脂(鉛市社製、商品名:FR−1
01)50部、更に両末端にアミノ基を有する液状のア
クリロニトリルブタジエンゴム(宇部興産社製、商品
名:1300×42)10部の固形分にメタノール/
N,N'−ジメチルホルムアミド=1/1(重量比)の
混合溶媒300部を加え、室温で溶解し、比較用の樹脂
組成物を得た。
【0039】次に前記実施例及び比較例の樹脂組成物に
ついて接着試験をおこなった。 1.試験片の作成 1)試験片(1) 実施例1〜4、比較例1〜4の樹脂組成物をそれぞれ3
5μmの銅箔(被着材Aに相当)上に10μmの膜厚で
塗布し、200℃、1min.温風乾燥機中で溶媒量が
1重量%以下になるように脱溶媒し、銅箔に樹脂被膜を
形成させた。この樹脂被膜付き銅箔を5cm×1cmに
裁断した接着試験用のサンプルとした。
【0040】2)試験片(2) 4,4′−ジアミノジフェニルエーテルと無水トリメリ
ット酸から合成した極性溶媒可溶性芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂100部にN−メチル−2−ピロリドン450
部を加えて溶解した。得られたポリアミドイミド塗料を
35μmの銅箔上に20μmの膜厚で塗布し、200
℃、2min.温風乾燥機中で溶媒量が1重量%以下に
なるように脱溶媒し、銅箔に樹脂被膜を形成させた。こ
の被膜を形成した銅箔(被着材Aに相当)のポリアミド
イミド被膜面に、実施例4の樹脂組成物を10μmの膜
厚で塗布し、200℃、1min.温風乾燥機中で溶媒
量が1重量%以下になるように脱溶媒し被膜を形成させ
た。この樹脂被膜付き銅箔を5cm×1cmに裁断した
接着試験用のサンプルとした。
【0041】3)試験片(3) 実施例1〜4、比較例1〜4の樹脂組成物をそれぞれ5
0μmのポリイミドフィルム:宇部興産社製ユーピレッ
クスS(被着材Aに相当)上に10μmの膜厚で塗布
し、200℃、1min.温風乾燥機中で溶媒量が1重
量%以下になるように脱溶媒し、ポリイミドフィルム上
に樹脂被膜を形成させた。更にこの樹脂被膜を180
℃、30min.温風乾燥機中で硬化反応させ、ポリイ
ミドフィルム上に硬化膜を形成させた。この樹脂被膜付
きポリイミドフィルムを5cm×1.5cmに裁断し柔
軟性(靱性)試験用のサンプルとした。
【0042】2.試験片の接着 1)熱接着法 前記1)、2)で作成した各試験片同士で樹脂被膜側を
内側として重ね合わせ、卓上用テストプレス(神藤金属
工業社製)を用いて10kg/cm2 になるようにセ
ットし、180℃で30分プレスして接着した。
【0043】2)溶媒接着法 前記1)、2)で作成した各試験片を表2に記載の溶媒
に約1秒間浸漬した後、該各試験片同士で樹脂被膜側を
内側として重ね合わせ、5kg/cm2 になるように
重りを乗せて、180℃の熱風乾燥機中に1時間放置し
て接着した。
【0044】3.接着強度の試験 テンシロンUCT−500型(オリエンテック社製)を
用いて、上記の接着したサンプルについて下記条件でT
剥離強度を測定した。かかる測定データ5回の平均値を
求め接着強度とした。 ヘッドスピード:5mm/min. 測定温度:25℃における接着強度をA、180℃にお
ける接着強度をBとした。また、以下の計算式により、
180℃環境下における接着強度の保持率を求めた。 接着強度保持率(%)=(B÷A)×100 上記のような試験によって得られた各実施例及び比較例
の評価結果は、表1及び表2に示すとおりであった。な
お、実用上支障ない接着強度AとBは0.4Kg/15
mm以上であり、又、保持率は80%以上である。
【0045】
【表1】
【0046】
【表2】
【0047】4.柔軟性(靱性)の試験 MIT耐折試験機(熊谷理化機器工業社製)を用いて、
往復折り曲げを繰り返し、イミドフィルム上の硬化膜が
割れた折り曲げ回数を測定した。かかる測定データ5回
の平均値を求め耐折強さとした。但し、荷重:1kg
f、折り曲げ速度:約100回/min、折り曲げ角
度:約135°(片側)とした。上記のような試験によ
って得られた各実施例及び比較例の評価結果は、表3に
示すとおりであった。
【0048】
【表3】
【0049】表1、表2及び表3の結果より明らかなと
おり、本発明の実施例1〜4の樹脂組成物では熱接着、
溶媒接着何れの方法に於いても常温での接着強度が十分
得られ、180℃の高温下でも接着強度の保持率が80
%以上であり、良好な接着性を示した。更にアルコール
による溶媒接着が可能であり、作業環境の改善に大きく
貢献することが可能である。また、硬化膜の柔軟性(靱
性)も十分に兼ね備えており可撓性を必要とする分野に
も適用することが可能である。これに対し、比較例2及
び4で示した樹脂組成物では180℃の高温下での接着
強度が低く保持率が不十分であり、一方比較例1及び3
では柔軟性が乏しいため、耐折回数が低いため、実用上
問題を有するものであった。
【0050】
【発明の効果】このように、少なくともメチロール基を
有する芳香族系化合物または芳香族系樹脂と、アミド基
の一部をメトキシメチル化した線状ポリアミド樹脂、更
に反応性官能基を有するアクリロニトリルブタジエンゴ
ムとを含有する樹脂組成物を用いると、良好な接着強度
を有し、高温環境下でも接着強度の低下が少ない優れた
耐熱性と柔軟性を有する接着層を形成することができ
る。また、被着材に被覆した後接着する接着方法を用い
ることにより、電気または電子機器等の部品の接着へ適
用可能であり、機器の使用温度環境の拡大や信頼性の向
上等の効果を奏する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09J 161/14 C09J 161/14 177/00 177/00 Fターム(参考) 4J002 AC073 BG103 CC03W CL00X GJ01 GQ01 4J040 CA072 EB051 EB052 EB061 EB062 EG001 EG002 EG011 EG012 EG021 EG022 GA08 GA14 GA15 HB08 JA02 JB01 JB02 LA01 LA08 LA09 MB15 NA19 NA20 PA30 PA33

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも、芳香環に結合したメチロー
    ル基を分子中に2個以上有するレゾール型化合物と、ア
    ミド基の一部をメトキシメチル化した線状ポリアミド樹
    脂、更に反応性官能基を有する液状のアクリロニトリル
    ブタジエンゴムとを含有する樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 前記レゾール型化合物が、ビスフェノー
    ルAとホルムアルデヒドの反応により得られたものであ
    ることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 前記アクリロニトリルブタジエンゴムの
    反応性官能基が、アミノ基であることを特徴とする請求
    項1記載の樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 前記レゾール型化合物、およびアミド基
    の一部をメトキシメチル化した線状ポリアミド樹脂がア
    ルコール可溶性であることを特徴とする請求項1,2も
    しくは3のいずれかに記載の樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 請求項1記載の樹脂組成物を被着材A表
    面に塗布乾燥し、該被着材Aの表面に樹脂被膜を形成さ
    せる工程、該樹脂被膜面を加熱する工程と、該加熱され
    ている樹脂被膜面に被着材Bを重ね合わせて接着する工
    程とよりなることを特徴とする樹脂組成物を用いた接着
    方法。
  6. 【請求項6】 請求項1記載の樹脂組成物を被着材A表
    面に塗布乾燥し、該被着材Aの表面に樹脂被膜を形成さ
    せる工程と、該樹脂被膜面に被着材Bを重ね合わせる工
    程と、前記樹脂被膜を加熱して被着材Aと被着材Bを接
    着する工程とよりなることを特徴とする樹脂組成物を用
    いた接着方法。
  7. 【請求項7】 請求項1記載の樹脂組成物を被着材A表
    面に塗布乾燥し、該被着材Aの表面に樹脂被膜を形成さ
    せる工程と、該樹脂被膜表面に樹脂被膜を溶解可能な溶
    媒を塗布する工程と、前記樹脂被膜面に被着材Bを重ね
    合わせて接着する工程とよりなることを特徴とする樹脂
    組成物を用いた接着方法。
  8. 【請求項8】 請求項1記載の樹脂組成物を被着材A表
    面に塗布乾燥し、該被着材Aの表面に樹脂被膜を形成さ
    せる工程と、該樹脂被膜表面に樹脂被膜を溶解可能な溶
    媒を塗布する工程と、前記樹脂被膜面に被着材Bを重ね
    合わせた後、加熱して接着する工程とよりなることを特
    徴とする樹脂組成物を用いた接着方法。
  9. 【請求項9】 溶媒としてアルコール系溶媒を用いるこ
    とを特徴とする請求項7又は8に記載の樹脂組成物を用
    いた接着方法。
  10. 【請求項10】 被着材Aが導体であり直接または他の
    絶縁物を介して請求項1記載の樹脂組成物に基づく樹脂
    被膜を形成させたことを特徴とする請求項5,6,7,
    8もしくは9のいずれかに記載の樹脂組成物を用いた接
    着方法。
  11. 【請求項11】 被着材Bの材質を被着材Aの表面に設
    けられた樹脂被膜と同質のものとしたことを特徴とする
    請求項5,6,7,8もしくは9のいずれかに記載の樹
    脂組成物を用いた接着方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020085282A1 (ja) * 2018-10-24 2020-04-30 フタムラ化学株式会社 フェノール樹脂の製造方法
JP2020066742A (ja) * 2018-10-24 2020-04-30 フタムラ化学株式会社 フェノール樹脂の製造方法

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WO2020085282A1 (ja) * 2018-10-24 2020-04-30 フタムラ化学株式会社 フェノール樹脂の製造方法
JP2020066742A (ja) * 2018-10-24 2020-04-30 フタムラ化学株式会社 フェノール樹脂の製造方法
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