JP2000299059A - パターン修正装置 - Google Patents
パターン修正装置Info
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- B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
- B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
- B66C1/00—Load-engaging elements or devices attached to lifting or lowering gear of cranes or adapted for connection therewith for transmitting lifting forces to articles or groups of articles
- B66C1/04—Load-engaging elements or devices attached to lifting or lowering gear of cranes or adapted for connection therewith for transmitting lifting forces to articles or groups of articles by magnetic means
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- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
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- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的欠如幅の大きな欠陥でも修正が可能な
パターン修正装置を提供する。 【解決手段】 ペースト塗布機構３によりリブ欠け欠陥
部２３に修正ペースト２４をはみ出る程度に塗布し、リ
ブ２２の上部をスキージ機構５を用いて整形し、ＩＲ光
源６により塗布した修正ペーストを乾燥させ、カット用
レーザ部２により修正ペースト２４のはみ出し部をカッ
トし、スクラッチ機構５を用いてはみ出し部を除去し、
バキューム機能により修正かすを吸引除去した後、半導
体レーザを用いて焼成する。
パターン修正装置を提供する。 【解決手段】 ペースト塗布機構３によりリブ欠け欠陥
部２３に修正ペースト２４をはみ出る程度に塗布し、リ
ブ２２の上部をスキージ機構５を用いて整形し、ＩＲ光
源６により塗布した修正ペーストを乾燥させ、カット用
レーザ部２により修正ペースト２４のはみ出し部をカッ
トし、スクラッチ機構５を用いてはみ出し部を除去し、
バキューム機能により修正かすを吸引除去した後、半導
体レーザを用いて焼成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はパターン修正装置
に関し、特に、プラズマディスプレイのリブ（隔壁）の
製造工程において発生するリブ欠け欠陥を修正するよう
なパターン修正装置に関する。
に関し、特に、プラズマディスプレイのリブ（隔壁）の
製造工程において発生するリブ欠け欠陥を修正するよう
なパターン修正装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４はプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）
の構造要素であるリブの欠陥を修正する方法を説明する
ための図である。図４（ａ）において、プラズマディス
プレイでは、ガラス基板２１の上にリブ２２が形成され
ている。リブ２２はその高さが１５０μｍ程度，幅が６
０〜１００μｍ程度で作製されるが、リブ２２の一部が
欠如したようなリブ欠け欠陥２３が発生した場合、たと
えば特開平８−２９４４２号公報に記載された装置で修
正が行なわれる。
の構造要素であるリブの欠陥を修正する方法を説明する
ための図である。図４（ａ）において、プラズマディス
プレイでは、ガラス基板２１の上にリブ２２が形成され
ている。リブ２２はその高さが１５０μｍ程度，幅が６
０〜１００μｍ程度で作製されるが、リブ２２の一部が
欠如したようなリブ欠け欠陥２３が発生した場合、たと
えば特開平８−２９４４２号公報に記載された装置で修
正が行なわれる。
【０００３】すなわち、リブ欠け欠陥２３の両側の残存
リブを利用し、塗布針３１に修正用ペースト２４を付着
させて、図４（ｂ）に示すようにリブ欠け欠陥２３に塗
布し、修正用ペースト２４の表面張力による形状保持力
によりリブ欠け部が再生される。
リブを利用し、塗布針３１に修正用ペースト２４を付着
させて、図４（ｂ）に示すようにリブ欠け欠陥２３に塗
布し、修正用ペースト２４の表面張力による形状保持力
によりリブ欠け部が再生される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の方法で
は、修正ペースト２４の粘度とリブ欠け欠陥２３の幅と
の関係で修正可能なリブ欠け欠陥２３の幅が制限されて
しまい、２００μｍ〜３００μｍ程度の欠陥までしか満
足な修正をすることができなかった。しかも、リブ欠け
幅が大きい欠陥については、修正用ペースト２４が欠け
中央部で垂れてしまうため、本来必要とされるリブ高さ
を再現することができない。また、リブ幅も広くなって
しまい、修正品位の点でも修正不良となってしまってい
た。
は、修正ペースト２４の粘度とリブ欠け欠陥２３の幅と
の関係で修正可能なリブ欠け欠陥２３の幅が制限されて
しまい、２００μｍ〜３００μｍ程度の欠陥までしか満
足な修正をすることができなかった。しかも、リブ欠け
幅が大きい欠陥については、修正用ペースト２４が欠け
中央部で垂れてしまうため、本来必要とされるリブ高さ
を再現することができない。また、リブ幅も広くなって
しまい、修正品位の点でも修正不良となってしまってい
た。
【０００５】それゆえにこの発明の主たる目的は、比較
的幅の大きな欠陥でも修正が可能なパターン修正装置を
提供することである。
的幅の大きな欠陥でも修正が可能なパターン修正装置を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
基板の欠陥部を修正するためのパターン修正装置であっ
て、基板がその上に載置されて水平方向に移動するテー
ブルと、基板の欠陥部に修正ペーストをはみ出る程度に
塗布する針と、針を上下方向に移動可能な駆動機構と、
塗布した修正ペーストを焼成あるいは欠陥部を切除する
ためのレーザ照射機構と、欠陥部からはみ出た余分な修
正ペーストを除去するためのスクラッチ針機構とを備え
て構成される。
基板の欠陥部を修正するためのパターン修正装置であっ
て、基板がその上に載置されて水平方向に移動するテー
ブルと、基板の欠陥部に修正ペーストをはみ出る程度に
塗布する針と、針を上下方向に移動可能な駆動機構と、
塗布した修正ペーストを焼成あるいは欠陥部を切除する
ためのレーザ照射機構と、欠陥部からはみ出た余分な修
正ペーストを除去するためのスクラッチ針機構とを備え
て構成される。
【０００７】請求項２に係る発明では、請求項１のレー
ザ照射機構は、修正ペーストを焼成するための連続発振
レーザと、欠陥部を切除するためのパルス発振レーザと
を含む。
ザ照射機構は、修正ペーストを焼成するための連続発振
レーザと、欠陥部を切除するためのパルス発振レーザと
を含む。
【０００８】請求項３に係る発明では、請求項１のレー
ザ照射機構は、修正ペーストを焼成するための連続発振
と、欠陥部を除去するためのパルス発振とを切換可能な
レーザを含む。
ザ照射機構は、修正ペーストを焼成するための連続発振
と、欠陥部を除去するためのパルス発振とを切換可能な
レーザを含む。
【０００９】請求項４に係る発明では、さらに塗布した
修正ペーストの高さを整形するためのスキージング機構
を含む。
修正ペーストの高さを整形するためのスキージング機構
を含む。
【００１０】請求項５に係る発明では、さらにスクラッ
チ針機構によって除去された余計なペーストを吸引する
ためのバキューム機構を含む。
チ針機構によって除去された余計なペーストを吸引する
ためのバキューム機構を含む。
【００１１】請求項６に係る発明では、請求項１のレー
ザ照射機構とスクラッチ機構とを用いて欠陥部の太りを
修正する。
ザ照射機構とスクラッチ機構とを用いて欠陥部の太りを
修正する。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態のパ
ターン修正装置の全体の構成を示す図である。図１にお
いて、パターン修正装置を大きく分類すると、ペースト
焼成用レーザ部を含む観察光学系１と、カット用レーザ
部２と、導電性ペーストあるいは欠陥修正用インクを塗
布する針からなるペースト塗布機構３と、はみ出したペ
ーストをならすスキージ機構４と、余分な修正ペースト
を除去するスクラッチ機構５と、修正ペーストを乾燥さ
せるＩＲ光源６と、欠陥を認識する画像処理機構７と、
装置全体を制御するホストコンピュータ８と、装置機構
部の動作を制御する制御用コンピュータ９とから構成さ
れる。さらに、その他にワークを搭載するＸＹテーブル
１０と、ＸＹテーブル１０上でワークを保持するチャッ
ク台１１と、レーザ照射機構を上下に駆動するＺ軸テー
ブル１２などが設けられている。
ターン修正装置の全体の構成を示す図である。図１にお
いて、パターン修正装置を大きく分類すると、ペースト
焼成用レーザ部を含む観察光学系１と、カット用レーザ
部２と、導電性ペーストあるいは欠陥修正用インクを塗
布する針からなるペースト塗布機構３と、はみ出したペ
ーストをならすスキージ機構４と、余分な修正ペースト
を除去するスクラッチ機構５と、修正ペーストを乾燥さ
せるＩＲ光源６と、欠陥を認識する画像処理機構７と、
装置全体を制御するホストコンピュータ８と、装置機構
部の動作を制御する制御用コンピュータ９とから構成さ
れる。さらに、その他にワークを搭載するＸＹテーブル
１０と、ＸＹテーブル１０上でワークを保持するチャッ
ク台１１と、レーザ照射機構を上下に駆動するＺ軸テー
ブル１２などが設けられている。
【００１３】図２はこの発明の一実施形態によるリブ欠
陥修正方法を説明するための図である。まず、リブ２２
の形成されたガラス基板２１をＸＹテーブル１０上に載
置し、ＸＹテーブル１０を水平方向に移動させ、リブ欠
け欠陥２３がペースト塗布機構３の真下にくるように位
置決めする。ペースト塗布機構３はたとえば特開平９−
２６５００７号公報の図８に示すような機構が用いら
れ、塗布針３１に修正用ペースト４を付着させ、リブ欠
け部２３に塗布する。このとき、従来は修正用ペースト
２４がはみ出てしまうと後で修正する方法がなかったた
めに、修正品位にそのまま影響してしまい、修正不良と
なってしまっていた。しかし、この実施形態では、図２
（ｂ）に示すように、修正箇所から修正ペースト２４が
はみ出る程度に塗布される。
陥修正方法を説明するための図である。まず、リブ２２
の形成されたガラス基板２１をＸＹテーブル１０上に載
置し、ＸＹテーブル１０を水平方向に移動させ、リブ欠
け欠陥２３がペースト塗布機構３の真下にくるように位
置決めする。ペースト塗布機構３はたとえば特開平９−
２６５００７号公報の図８に示すような機構が用いら
れ、塗布針３１に修正用ペースト４を付着させ、リブ欠
け部２３に塗布する。このとき、従来は修正用ペースト
２４がはみ出てしまうと後で修正する方法がなかったた
めに、修正品位にそのまま影響してしまい、修正不良と
なってしまっていた。しかし、この実施形態では、図２
（ｂ）に示すように、修正箇所から修正ペースト２４が
はみ出る程度に塗布される。
【００１４】次に、図２（ｃ）に示すように、スキージ
機構４により、リブ頂点よりはみ出した修正ペースト２
４を整形するためにスキージングを行なう。次に、図２
（ｄ）に示すように、ＩＲ光源６により修正部分を照射
して塗布した修正ペースト２４を乾燥させる。
機構４により、リブ頂点よりはみ出した修正ペースト２
４を整形するためにスキージングを行なう。次に、図２
（ｄ）に示すように、ＩＲ光源６により修正部分を照射
して塗布した修正ペースト２４を乾燥させる。
【００１５】次に、図２（ｅ）に示すように、カット用
レーザ部２からＹＬＦレーザを塗布した修正ペースト２
４のはみ出した必要以外の部分に照射し、レーザカット
して分離する。このとき、レーザカットのみではみ出し
部分を除去する方法も考えられるが、はみ出し部下層に
は電極が設けられており、はみ出した修正ペースト部分
のみを選択的に除去することは困難であった。
レーザ部２からＹＬＦレーザを塗布した修正ペースト２
４のはみ出した必要以外の部分に照射し、レーザカット
して分離する。このとき、レーザカットのみではみ出し
部分を除去する方法も考えられるが、はみ出し部下層に
は電極が設けられており、はみ出した修正ペースト部分
のみを選択的に除去することは困難であった。
【００１６】これに対して、この実施形態では、下層電
極部以外の部分をカットするため、下層電極部には悪影
響を及ぼすことがない。ここでいう電極への悪影響と
は、レーザカット時における電極への熱的影響または一
部分カットによる電気的不具合の発生をいう。また、こ
こで用いるレーザは、Ｑスイッチ付きのジャイアントパ
ルス発振レーザ（１ｐｐｓ〜２０ｐｐｓ程度）ではな
く、発振周波数が１０００Ｈｚ〜５０００Ｈｚ程度の疑
似連続発振レーザを用いる。これはカットに要する時間
を短縮するためである。
極部以外の部分をカットするため、下層電極部には悪影
響を及ぼすことがない。ここでいう電極への悪影響と
は、レーザカット時における電極への熱的影響または一
部分カットによる電気的不具合の発生をいう。また、こ
こで用いるレーザは、Ｑスイッチ付きのジャイアントパ
ルス発振レーザ（１ｐｐｓ〜２０ｐｐｓ程度）ではな
く、発振周波数が１０００Ｈｚ〜５０００Ｈｚ程度の疑
似連続発振レーザを用いる。これはカットに要する時間
を短縮するためである。
【００１７】次に、図２（ｆ）に示すようにスクラッチ
機構５を用いてはみ出し部を除去する。スクラッチ機構
５にはスクラッチ針５１が設けられており、このスクラ
ッチ針５１により修正ペースト２４のはみ出し部を除去
する。スクラッチ針５１によるはみ出し部除去範囲下層
には電極が設けられているが、スクラッチ針５１による
除去においては電極に悪影響を及ぼすことはない。スク
ラッチ機構部５にはバキューム機能（図示せず）が設け
られており、スクラッチ針５１により除去された修正ペ
ーストのかすを吸引することが可能となっている。この
ため、修正後も修正箇所を清浄状態に保つことが可能と
なる。
機構５を用いてはみ出し部を除去する。スクラッチ機構
５にはスクラッチ針５１が設けられており、このスクラ
ッチ針５１により修正ペースト２４のはみ出し部を除去
する。スクラッチ針５１によるはみ出し部除去範囲下層
には電極が設けられているが、スクラッチ針５１による
除去においては電極に悪影響を及ぼすことはない。スク
ラッチ機構部５にはバキューム機能（図示せず）が設け
られており、スクラッチ針５１により除去された修正ペ
ーストのかすを吸引することが可能となっている。この
ため、修正後も修正箇所を清浄状態に保つことが可能と
なる。
【００１８】次に、図２（ｇ）に示すようにリブ欠け欠
陥部２３に塗布した修正ペースト２４を整形した後、こ
の修正ペースト２４の焼成を行なう。修正ペースト２４
の焼成は観察光学系部１に加えるＬＤ（半導体レーザ）
のようなペースト焼成用レーザを用いて行なう。ただ
し、焼成の方法は、修正用ペースト２４を焼成可能な温
度（５５０℃程度）まで上げる方法であれば、ＣＷ（連
続発振）レーザまたは電気炉などを用いることはでき
る。
陥部２３に塗布した修正ペースト２４を整形した後、こ
の修正ペースト２４の焼成を行なう。修正ペースト２４
の焼成は観察光学系部１に加えるＬＤ（半導体レーザ）
のようなペースト焼成用レーザを用いて行なう。ただ
し、焼成の方法は、修正用ペースト２４を焼成可能な温
度（５５０℃程度）まで上げる方法であれば、ＣＷ（連
続発振）レーザまたは電気炉などを用いることはでき
る。
【００１９】また、上述の説明では、修正ペースト２４
を焼成するためのレーザと、レーザカットするためのカ
ット用レーザ部２を別個に設けるようにしたが、これを
１つのレーザで切換えるようにしてもよい。
を焼成するためのレーザと、レーザカットするためのカ
ット用レーザ部２を別個に設けるようにしたが、これを
１つのレーザで切換えるようにしてもよい。
【００２０】上述の工程により、リブ欠け欠陥２３の修
正が完了する。なお、リブ２２を形成するとき、図２
（ａ）に示すようなリブ欠け欠陥２３以外の図３に示す
ようにリブ幅方向に膨れたリブ幅太り欠陥を生ずる場合
がある。この場合、前述したように、下層に電極がある
ためレーザカットによる修正方法を用いることができ
ず、修正が困難となっていた。
正が完了する。なお、リブ２２を形成するとき、図２
（ａ）に示すようなリブ欠け欠陥２３以外の図３に示す
ようにリブ幅方向に膨れたリブ幅太り欠陥を生ずる場合
がある。この場合、前述したように、下層に電極がある
ためレーザカットによる修正方法を用いることができ
ず、修正が困難となっていた。
【００２１】これに対して、この実施形態ではこのよう
なリブ幅太り欠陥についても、前述の図２（ｅ），
（ｆ）に示すようにはみ出し部カットおよびはみ出し部
除去の工程を適用することにより欠陥修正が可能とな
る。この場合、装置構成としては、図１に示したパター
ン修正装置において、ペースト塗布機構３と、観察光学
系部１内に含まれるペースト焼成用レーザ部と、スキー
ジ機構４と、ＩＲ光源６が不要となる以外は同一の構成
の装置で修正が可能となる。
なリブ幅太り欠陥についても、前述の図２（ｅ），
（ｆ）に示すようにはみ出し部カットおよびはみ出し部
除去の工程を適用することにより欠陥修正が可能とな
る。この場合、装置構成としては、図１に示したパター
ン修正装置において、ペースト塗布機構３と、観察光学
系部１内に含まれるペースト焼成用レーザ部と、スキー
ジ機構４と、ＩＲ光源６が不要となる以外は同一の構成
の装置で修正が可能となる。
【００２２】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、欠陥
部に修正ペーストをはみ出る程度に塗布し、塗布した修
正ペーストを焼成し、はみ出た部分をレーザでカット
し、カットした余分な修正ペーストを除去するようにし
たので、従来修正可能な欠陥幅が２００〜３００μｍ程
度であったものを、この発明を適用することにより３０
０μｍ以上の欠陥の修正が可能となる。
部に修正ペーストをはみ出る程度に塗布し、塗布した修
正ペーストを焼成し、はみ出た部分をレーザでカット
し、カットした余分な修正ペーストを除去するようにし
たので、従来修正可能な欠陥幅が２００〜３００μｍ程
度であったものを、この発明を適用することにより３０
０μｍ以上の欠陥の修正が可能となる。
【００２４】しかも、リブ欠陥幅方向の整形にレーザカ
ットによる方法とスクラッチ機構を用いることにより下
層電極に悪影響を及ぼさずに整形が可能となる。
ットによる方法とスクラッチ機構を用いることにより下
層電極に悪影響を及ぼさずに整形が可能となる。
【００２５】さらにスクラッチ機構にバキューム機能を
持たせることにより、欠陥修正時に発生する修正かすを
吸引除去することができ、修正後も修正箇所を清浄状態
に保つことが可能となる。
持たせることにより、欠陥修正時に発生する修正かすを
吸引除去することができ、修正後も修正箇所を清浄状態
に保つことが可能となる。
【００２６】さらに、従来修正困難であったリブ幅太り
欠陥の修正も可能となる。
欠陥の修正も可能となる。
【図１】この発明の一実施形態による装置の全体の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図２】この発明の一実施形態によるリブ欠陥修正方法
を示す図である。
を示す図である。
【図３】リブ幅方向に膨れたリブ幅太り欠陥を示す図で
ある。
ある。
【図４】従来のリブ欠け欠陥修正方法を示す図である。
１ 観察光学系部 ２ カット用レーザ部 ３ ペースト塗布機構 ４ スキージ機構 ５ スクラッチ機構 ６ ＩＲ光源 ７ 画像処理機構 ８ ホストコンピュータ ９ 制御用コンピュータ １０ ＸＹテーブル １１ チャック台 １２ Ｚ軸テーブル １３ モニタ ２１ ガラス基板 ２２ リブ ２３ リブ欠け欠陥 ２４ 修正用ペースト ３１ 塗布針 ５１ スクラッチ針
Claims (6)
- 【請求項１】 基板の欠陥部を修正するためのパターン
修正装置であって、 前記基板がその上に載置されて水平方向に移動するテー
ブルと、 前記基板の欠陥部に修正ペーストをはみ出る程度に塗布
する針と、 前記針を上下方向に移動可能な駆動機構と、 前記塗布した修正ペーストを焼成あるいは前記欠陥部を
切除するためのレーザ照射機構と、 前記欠陥部からはみ出た余分な修正ペーストを除去する
ためのスクラッチ針機構とを備えた、パターン修正装
置。 - 【請求項２】 前記レーザ照射機構は、 前記修正ペーストを焼成するための連続発振レーザと、 前記欠陥部からはみ出た修正ペーストを切除するための
パルス発振レーザとを含む、請求項１に記載のパターン
修正装置。 - 【請求項３】 前記レーザ照射機構は、前記修正ペース
トを焼成するための連続発振と、前記欠陥部を除去する
ためのパルス発振とを切換可能なレーザを含む、請求項
１に記載のパターン修正装置。 - 【請求項４】 さらに、前記塗布した修正ペーストの高
さを整形するためのスキージング機構を含む、請求項１
に記載のパターン修正装置。 - 【請求項５】 さらに、前記スクラッチ針機構によって
除去された余計なペーストを吸引するためのバキューム
機構を含む、請求項１に記載のパターン修正装置。 - 【請求項６】 前記レーザ照射機構と前記スクラッチ機
構とを用いて前記欠陥部の太りを修正することを特徴と
する、請求項１に記載のパターン修正装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10951799A JP3781580B2 (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | パターン修正装置 |
| TW89105907A TW475058B (en) | 1999-04-16 | 2000-03-30 | Pattern correcting device |
| KR20000019184A KR100729157B1 (ko) | 1999-04-16 | 2000-04-12 | 패턴 수정 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10951799A JP3781580B2 (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | パターン修正装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299059A true JP2000299059A (ja) | 2000-10-24 |
| JP3781580B2 JP3781580B2 (ja) | 2006-05-31 |
Family
ID=14512281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10951799A Expired - Fee Related JP3781580B2 (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | パターン修正装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3781580B2 (ja) |
| KR (1) | KR100729157B1 (ja) |
| TW (1) | TW475058B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005310396A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Ntn Corp | パターン修正装置およびパターン修正方法 |
| JP2008153024A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Ntn Corp | 微細パターン修正方法 |
| JP2009123855A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線基板の欠陥補修方法 |
| CN100570439C (zh) * | 2005-03-28 | 2009-12-16 | Ntn株式会社 | 涂敷机构及涂敷方法、缺陷修正装置及缺陷修正方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101149410B1 (ko) * | 2010-07-23 | 2012-06-01 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 패널 리페어 장치 및 방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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