JP2000294121A - プラズマディスプレイパネルの電極形成方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの電極形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極形成時に廃棄される銀などの電極材料の
量を削減することができ、さらに、電極に悪影響を与え
ることなく銀ペースト埋め込み型を除去することができ
るＰＤＰの電極形成方法を提供すること。 【解決手段】 基板１上に感光乳剤を塗布して感光膜５
０を形成し、前記感光膜５０上に電極パターンを露光し
て、これを現像することにより金属ペースト埋め込み型
を形成し、前記金属ペースト埋め込み型に金属ペースト
を埋め込んだのち、前記金属ペースト埋め込み型を溶解
除去するＰＤＰの電極形成方法とする。また、感光乳剤
は、ポリビニルアルコール系感光乳剤５であることが望
ましい。この場合、前記溶解液は、過ヨウ素酸であるこ
とが望ましい。
量を削減することができ、さらに、電極に悪影響を与え
ることなく銀ペースト埋め込み型を除去することができ
るＰＤＰの電極形成方法を提供すること。 【解決手段】 基板１上に感光乳剤を塗布して感光膜５
０を形成し、前記感光膜５０上に電極パターンを露光し
て、これを現像することにより金属ペースト埋め込み型
を形成し、前記金属ペースト埋め込み型に金属ペースト
を埋め込んだのち、前記金属ペースト埋め込み型を溶解
除去するＰＤＰの電極形成方法とする。また、感光乳剤
は、ポリビニルアルコール系感光乳剤５であることが望
ましい。この場合、前記溶解液は、過ヨウ素酸であるこ
とが望ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの電極形成方法に関し、特に、電極形成時に
廃棄される電極材料の量を少なくしたプラズマディスプ
レイパネルの電極形成方法に関する。
レイパネルの電極形成方法に関し、特に、電極形成時に
廃棄される電極材料の量を少なくしたプラズマディスプ
レイパネルの電極形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、表示デバイスの一つとしてプ
ラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と略記す
る。）が用いられている。このＰＤＰの電極を形成する
方法の一つとして、スクリーン印刷法が挙げられる。し
かしながら、スクリーン印刷法は、最近の大型高精細化
に伴って使用されなくなってきている。また、ＰＤＰの
電極を形成する他の方法として、薄膜技術を用いた方法
がある。この方法は、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒの積層膜をフォ
トエッチング技術により、パターニングする方法であ
る。しかしながら、薄膜技術を用いた方法は、高価な薄
膜エッチング装置が必要である。
ラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と略記す
る。）が用いられている。このＰＤＰの電極を形成する
方法の一つとして、スクリーン印刷法が挙げられる。し
かしながら、スクリーン印刷法は、最近の大型高精細化
に伴って使用されなくなってきている。また、ＰＤＰの
電極を形成する他の方法として、薄膜技術を用いた方法
がある。この方法は、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒの積層膜をフォ
トエッチング技術により、パターニングする方法であ
る。しかしながら、薄膜技術を用いた方法は、高価な薄
膜エッチング装置が必要である。
【０００３】さらに、ＰＤＰの電極を形成する他の方法
として、図２に示す感光性銀ペースト法がある。この方
法は、高価な薄膜エッチング装置が不要であり、低抵抗
電極を形成できる優れた方法である。この方法では、ま
ず、図２（Ａ）に示すように、ガラスなどからなる基板
１上全面に感光性銀ペースト７を印刷し、次に、図２
（Ｂ）に示すように、フォトマスク２を用いて電極パタ
ーン部分を紫外線を用いて露光し、これを現像して焼成
することにより、図２（Ｃ）に示す電極８を形成する。
として、図２に示す感光性銀ペースト法がある。この方
法は、高価な薄膜エッチング装置が不要であり、低抵抗
電極を形成できる優れた方法である。この方法では、ま
ず、図２（Ａ）に示すように、ガラスなどからなる基板
１上全面に感光性銀ペースト７を印刷し、次に、図２
（Ｂ）に示すように、フォトマスク２を用いて電極パタ
ーン部分を紫外線を用いて露光し、これを現像して焼成
することにより、図２（Ｃ）に示す電極８を形成する。
【０００４】しかしながら、感光性銀ペースト法には、
次のような問題がある。 （１）基板１上全面に感光性銀ペースト７を印刷したの
ち、電極８として使用される部分のみを残す方法である
ため、使用した感光性銀ペースト７の大部分が廃棄され
る。例えば、ピッチ０．４８ｍｍ、幅３０μｍの電極を
形成する場合、９０％以上の感光性銀ペースト７が廃棄
される。 （２）電極８、８間の部分的短絡（ショートタッチ）が
発生しやすい。 （３）現像時に電極８のエッジ８ａ部分が必要以上に溶
解されて、焼成後にエッジ８ａ部分が基板上から浮き上
がるエッジカールが発生しやすい。 （４）感光性銀ぺースト７が高価である。 （５）感光性銀ぺースト７の保存が困難であり、保存期
間が限定される。
次のような問題がある。 （１）基板１上全面に感光性銀ペースト７を印刷したの
ち、電極８として使用される部分のみを残す方法である
ため、使用した感光性銀ペースト７の大部分が廃棄され
る。例えば、ピッチ０．４８ｍｍ、幅３０μｍの電極を
形成する場合、９０％以上の感光性銀ペースト７が廃棄
される。 （２）電極８、８間の部分的短絡（ショートタッチ）が
発生しやすい。 （３）現像時に電極８のエッジ８ａ部分が必要以上に溶
解されて、焼成後にエッジ８ａ部分が基板上から浮き上
がるエッジカールが発生しやすい。 （４）感光性銀ぺースト７が高価である。 （５）感光性銀ぺースト７の保存が困難であり、保存期
間が限定される。
【０００５】このような問題を解決するために、図３に
示すリフトオフ法が提案されている。この方法は、電極
形成時に廃棄される銀の量が少なく、電極間の部分的短
絡やエッジカールが発生しにくい優れた方法である。こ
の方法では、まず、図３（Ａ）に示すように、ガラスな
どからなる基板１上にドライフィルムレジスト６（ＤＦ
Ｒ）を加圧ラミネートし、次に、図３（Ｂ）に示すよう
に、フォトマスク２を使用し、ドライフィルムレジスト
６上に電極パターンを紫外線を用いて露光し、これを弱
アルカリ性の溶液を用いて現像することにより、図３
（Ｃ）に示す銀ペースト埋め込み型３０を形成する。続
いて、図３（Ｄ）に示すように、銀ペースト埋め込み型
３０に銀ペースト４を埋め込んだのち、表面を研磨して
銀ペースト埋め込み型３０を露出させ、銀ペースト埋め
込み型３０を基板上から剥離して取り除き（リフトオ
フ）、これを焼成することにより、図３（Ｅ）に示す電
極９を形成する。
示すリフトオフ法が提案されている。この方法は、電極
形成時に廃棄される銀の量が少なく、電極間の部分的短
絡やエッジカールが発生しにくい優れた方法である。こ
の方法では、まず、図３（Ａ）に示すように、ガラスな
どからなる基板１上にドライフィルムレジスト６（ＤＦ
Ｒ）を加圧ラミネートし、次に、図３（Ｂ）に示すよう
に、フォトマスク２を使用し、ドライフィルムレジスト
６上に電極パターンを紫外線を用いて露光し、これを弱
アルカリ性の溶液を用いて現像することにより、図３
（Ｃ）に示す銀ペースト埋め込み型３０を形成する。続
いて、図３（Ｄ）に示すように、銀ペースト埋め込み型
３０に銀ペースト４を埋め込んだのち、表面を研磨して
銀ペースト埋め込み型３０を露出させ、銀ペースト埋め
込み型３０を基板上から剥離して取り除き（リフトオ
フ）、これを焼成することにより、図３（Ｅ）に示す電
極９を形成する。
【０００６】しかしながら、図３に示すリフトオフ法で
は、銀ペースト埋め込み型３０の剥離が困難であり、銀
ペースト埋め込み型３０を剥離する際に、電極９が傷つ
いたり、基板１から剥離したりする不都合が生じる恐れ
があった。この問題を解決するために、銀ペースト埋め
込み型３０を燃焼することにより、これを除去する方法
が提案されている。しかしながら、この方法では、銀ペ
ースト埋め込み型３０を燃焼する際にガスが発生すると
いう不都合が生じる。さらに、銀ペースト埋め込み型３
０の燃焼によって、電極９の形状が変形することが問題
となっていた。
は、銀ペースト埋め込み型３０の剥離が困難であり、銀
ペースト埋め込み型３０を剥離する際に、電極９が傷つ
いたり、基板１から剥離したりする不都合が生じる恐れ
があった。この問題を解決するために、銀ペースト埋め
込み型３０を燃焼することにより、これを除去する方法
が提案されている。しかしながら、この方法では、銀ペ
ースト埋め込み型３０を燃焼する際にガスが発生すると
いう不都合が生じる。さらに、銀ペースト埋め込み型３
０の燃焼によって、電極９の形状が変形することが問題
となっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記事情に
鑑みてなされたもので、このような問題を解決し、電極
形成時に廃棄される銀などの電極材料の量を削減するこ
とができ、さらに、電極に悪影響を与えることなく銀ペ
ースト埋め込み型を除去することができるＰＤＰの電極
形成方法を提供することを課題としている。
鑑みてなされたもので、このような問題を解決し、電極
形成時に廃棄される銀などの電極材料の量を削減するこ
とができ、さらに、電極に悪影響を与えることなく銀ペ
ースト埋め込み型を除去することができるＰＤＰの電極
形成方法を提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題は、基板上に感
光乳剤を塗布して感光膜を形成し、前記感光膜上に電極
パターンを露光して、これを現像することにより金属ペ
ースト埋め込み型を形成し、前記金属ペースト埋め込み
型に金属ペーストを埋め込んだのち、前記金属ペースト
埋め込み型を溶解除去することを特徴とするＰＤＰの電
極形成方法によって解決できる。上記のＰＤＰの電極形
成方法においては、感光乳剤が、ポリビニルアルコール
系感光乳剤であることが望ましい。この場合、前記溶解
液が、過ヨウ素酸であることが望ましい。
光乳剤を塗布して感光膜を形成し、前記感光膜上に電極
パターンを露光して、これを現像することにより金属ペ
ースト埋め込み型を形成し、前記金属ペースト埋め込み
型に金属ペーストを埋め込んだのち、前記金属ペースト
埋め込み型を溶解除去することを特徴とするＰＤＰの電
極形成方法によって解決できる。上記のＰＤＰの電極形
成方法においては、感光乳剤が、ポリビニルアルコール
系感光乳剤であることが望ましい。この場合、前記溶解
液が、過ヨウ素酸であることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明のＰＤＰの電極形成方法を説明するため
の図である。このＰＤＰの電極形成方法では、まず、図
１（Ａ）に示すように、ガラスなどからなる基板１上に
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系感光乳剤５を塗布し
て感光膜５０を形成し、次に、図１（Ｂ）に示すよう
に、フォトマスク２を使用し、感光膜５０上に電極パタ
ーンを紫外線を用いて露光し、感光膜５０の露光部分を
紫外線架橋させ、ついで、これを純水を用いて現像し、
非露光部分を除去することにより、図１（Ｃ）に示す銀
ペースト埋め込み型３を形成する。
図１は、本発明のＰＤＰの電極形成方法を説明するため
の図である。このＰＤＰの電極形成方法では、まず、図
１（Ａ）に示すように、ガラスなどからなる基板１上に
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系感光乳剤５を塗布し
て感光膜５０を形成し、次に、図１（Ｂ）に示すよう
に、フォトマスク２を使用し、感光膜５０上に電極パタ
ーンを紫外線を用いて露光し、感光膜５０の露光部分を
紫外線架橋させ、ついで、これを純水を用いて現像し、
非露光部分を除去することにより、図１（Ｃ）に示す銀
ペースト埋め込み型３を形成する。
【００１０】続いて、図１（Ｄ）に示すように、銀粉末
と樹脂と溶剤とからなる銀ペースト４を、銀ペースト埋
め込み型３に埋め込む。銀ペースト埋め込み型３の凸部
に付着する銀ペースト４は、スキージーラバーを用いて
掻き取り、銀ペースト埋め込み型３を露出させる。そし
て、過ヨウ素酸を用いて銀ペースト埋め込み型３を溶解
して除去（リフトオフ）し、これを焼成することによ
り、図１（Ｅ）に示す電極１０を形成する。
と樹脂と溶剤とからなる銀ペースト４を、銀ペースト埋
め込み型３に埋め込む。銀ペースト埋め込み型３の凸部
に付着する銀ペースト４は、スキージーラバーを用いて
掻き取り、銀ペースト埋め込み型３を露出させる。そし
て、過ヨウ素酸を用いて銀ペースト埋め込み型３を溶解
して除去（リフトオフ）し、これを焼成することによ
り、図１（Ｅ）に示す電極１０を形成する。
【００１１】このようなＰＤＰの電極形成方法は、銀ペ
ースト埋め込み型３を溶解除去する方法であるので、銀
ペースト埋め込み型を剥離して除去する図３に示す従来
の電極形成方法のように電極に悪影響を与えることがな
く、高精細な電極を形成することができる。また、銀ペ
ースト埋め込み型３を形成し、銀ペースト４を銀ペース
ト埋め込み型３に埋め込んだのち、銀ペースト埋め込み
型３を溶解除去する方法であるので、基板上全面に感光
性銀ペーストを印刷する感光性銀ペースト法と比較し
て、銀の使用量を削減することができる。
ースト埋め込み型３を溶解除去する方法であるので、銀
ペースト埋め込み型を剥離して除去する図３に示す従来
の電極形成方法のように電極に悪影響を与えることがな
く、高精細な電極を形成することができる。また、銀ペ
ースト埋め込み型３を形成し、銀ペースト４を銀ペース
ト埋め込み型３に埋め込んだのち、銀ペースト埋め込み
型３を溶解除去する方法であるので、基板上全面に感光
性銀ペーストを印刷する感光性銀ペースト法と比較し
て、銀の使用量を削減することができる。
【００１２】また、感光乳剤として、ポリビニルアルコ
ール（ＰＶＡ）系感光乳剤５を用いることで、純水で現
像することができ、簡単に銀ペースト埋め込み型３を形
成することができる。さらに、感光乳剤として、スクリ
ーン製版に使用されている市販品を使用でき、製造コス
トを低く抑えることができる。
ール（ＰＶＡ）系感光乳剤５を用いることで、純水で現
像することができ、簡単に銀ペースト埋め込み型３を形
成することができる。さらに、感光乳剤として、スクリ
ーン製版に使用されている市販品を使用でき、製造コス
トを低く抑えることができる。
【００１３】また、感光乳剤として、ポリビニルアルコ
ール系感光乳剤５を用い、溶解液として、過ヨウ素酸を
用いることで、容易に銀ペースト埋め込み型３を溶解除
去することができる。
ール系感光乳剤５を用い、溶解液として、過ヨウ素酸を
用いることで、容易に銀ペースト埋め込み型３を溶解除
去することができる。
【００１４】本発明の電極製造方法では、上述した例に
示すように感光乳剤として、ポリビニルアルコール（Ｐ
ＶＡ）系感光乳剤５を用いることができるが、溶解除去
しうる銀ペースト埋め込み型３を形成するものであれば
よく、例えば、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）などを
用いることもでき、特に限定されない。
示すように感光乳剤として、ポリビニルアルコール（Ｐ
ＶＡ）系感光乳剤５を用いることができるが、溶解除去
しうる銀ペースト埋め込み型３を形成するものであれば
よく、例えば、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）などを
用いることもでき、特に限定されない。
【００１５】本発明の電極製造方法では、上述した例に
示すように溶解液として、過ヨウ素酸を用いることがで
きるが、電極１０に悪影響を与えることなく銀ペースト
埋め込み型３を溶解しうるものであればよく、例えば、
過ヨウ素酸塩類、過塩素酸およびその塩類などを用いる
こともでき、特に限定されない。
示すように溶解液として、過ヨウ素酸を用いることがで
きるが、電極１０に悪影響を与えることなく銀ペースト
埋め込み型３を溶解しうるものであればよく、例えば、
過ヨウ素酸塩類、過塩素酸およびその塩類などを用いる
こともでき、特に限定されない。
【００１６】本発明の電極製造方法では、上述した例に
示すように電極材料として、銀を用いることができる
が、例えば、銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属を
用いることもでき、用途などに合わせて決定することが
でき、特に限定されない。
示すように電極材料として、銀を用いることができる
が、例えば、銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属を
用いることもでき、用途などに合わせて決定することが
でき、特に限定されない。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例を示して詳しく説明す
る。 （試験例１〜試験例４）図１（Ａ）に示すように、ガラ
スからなる基板１上にポリビニルアルコール系感光乳剤
５（商品名：ＳＰ９９０１、（株）ムラカミ製）を塗布
して感光膜５０を形成し、次に、図１（Ｂ）に示すよう
に、表１に示す設計寸法のフォトマスク２をそれぞれ使
用し、感光膜５０上に電極パターンを紫外線を用いて露
光し、これを純水を用いて現像することにより、図１
（Ｃ）に示す銀ペースト埋め込み型３を形成した。
る。 （試験例１〜試験例４）図１（Ａ）に示すように、ガラ
スからなる基板１上にポリビニルアルコール系感光乳剤
５（商品名：ＳＰ９９０１、（株）ムラカミ製）を塗布
して感光膜５０を形成し、次に、図１（Ｂ）に示すよう
に、表１に示す設計寸法のフォトマスク２をそれぞれ使
用し、感光膜５０上に電極パターンを紫外線を用いて露
光し、これを純水を用いて現像することにより、図１
（Ｃ）に示す銀ペースト埋め込み型３を形成した。
【００１８】続いて、図１（Ｄ）に示すように、銀ペー
スト４（商品名：ＥＰＣ−１００、太陽インキ製造
（株））を、銀ペースト埋め込み型３に埋め込みなが
ら、銀ペースト埋め込み型３の凸部に付着している銀ペ
ースト４をスキージーラバーを用いて掻き取り、銀ペー
スト埋め込み型３を露出させた。そして、過ヨウ素酸を
用いて銀ペースト埋め込み型３を溶解して除去（リフト
オフ）し、これを焼成することにより、図１（Ｅ）に示
す電極１０を形成した。
スト４（商品名：ＥＰＣ−１００、太陽インキ製造
（株））を、銀ペースト埋め込み型３に埋め込みなが
ら、銀ペースト埋め込み型３の凸部に付着している銀ペ
ースト４をスキージーラバーを用いて掻き取り、銀ペー
スト埋め込み型３を露出させた。そして、過ヨウ素酸を
用いて銀ペースト埋め込み型３を溶解して除去（リフト
オフ）し、これを焼成することにより、図１（Ｅ）に示
す電極１０を形成した。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１において、マスク設計寸法とは、銀ペ
ーストが乾燥および焼成により収縮する寸法を考慮して
設定した寸法である。このような電極形成方法におい
て、現像後の銀ペースト埋め込み型３の寸法、銀ペース
ト埋め込み型３除去後の電極１０の寸法、焼成後の電極
１０の寸法をそれぞれ測定した。その結果を表１に示
す。
ーストが乾燥および焼成により収縮する寸法を考慮して
設定した寸法である。このような電極形成方法におい
て、現像後の銀ペースト埋め込み型３の寸法、銀ペース
ト埋め込み型３除去後の電極１０の寸法、焼成後の電極
１０の寸法をそれぞれ測定した。その結果を表１に示
す。
【００２１】表１より、試験例１〜試験例４のいずれの
マスク設計寸法の電極においても、高精細な電極を形成
することができることを確認できた。このことより、上
記の電極形成方法によって高精細な電極が得られること
があきらかとなった。
マスク設計寸法の電極においても、高精細な電極を形成
することができることを確認できた。このことより、上
記の電極形成方法によって高精細な電極が得られること
があきらかとなった。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＰＤＰの
電極形成方法は、金属ペースト埋め込み型を溶解除去す
る方法であるので、銀ペースト埋め込み型を剥離して除
去する従来の電極形成方法のように電極に悪影響を与え
ることがなく、高精細な電極を形成することができる。
また、金属ペースト埋め込み型を形成し、金属ペースト
を金属ペースト埋め込み型に埋め込んだのち、金属ペー
スト埋め込み型を溶解除去する方法であるので、基板上
全面に感光性銀ペーストを印刷する感光性銀ペースト法
と比較して、電極形成時に廃棄される銀などの電極材料
の量を削減することができる。
電極形成方法は、金属ペースト埋め込み型を溶解除去す
る方法であるので、銀ペースト埋め込み型を剥離して除
去する従来の電極形成方法のように電極に悪影響を与え
ることがなく、高精細な電極を形成することができる。
また、金属ペースト埋め込み型を形成し、金属ペースト
を金属ペースト埋め込み型に埋め込んだのち、金属ペー
スト埋め込み型を溶解除去する方法であるので、基板上
全面に感光性銀ペーストを印刷する感光性銀ペースト法
と比較して、電極形成時に廃棄される銀などの電極材料
の量を削減することができる。
【００２３】また、感光乳剤として、ポリビニルアルコ
ール系感光乳剤を用いることで、純水で現像することが
でき、簡単に金属ペースト埋め込み型を形成することが
できる。さらに、感光乳剤として、スクリーン製版に使
用されている市販品を使用でき、製造コストを低く抑え
ることができる。
ール系感光乳剤を用いることで、純水で現像することが
でき、簡単に金属ペースト埋め込み型を形成することが
できる。さらに、感光乳剤として、スクリーン製版に使
用されている市販品を使用でき、製造コストを低く抑え
ることができる。
【００２４】また、感光乳剤として、ポリビニルアルコ
ール系感光乳剤を用い、溶解液として、過ヨウ素酸を用
いることで、容易に金属ペースト埋め込み型を溶解除去
することができる。
ール系感光乳剤を用い、溶解液として、過ヨウ素酸を用
いることで、容易に金属ペースト埋め込み型を溶解除去
することができる。
【図１】 本発明のＰＤＰの電極形成方法の一例を説明
するための図である。
するための図である。
【図２】 従来のＰＤＰの電極形成方法の一例を説明す
るための図である。
るための図である。
【図３】 従来のＰＤＰの電極形成方法の他の例を説明
するための図である。
するための図である。
１ 基板 ２ フォトマスク ３、３０ 銀ペースト埋め込み型 ４ 銀ペースト ５ ポリビニルアルコール系感光乳剤 ６ ドライフィルムレジスト ７ 感光性銀ペースト ８、９、１０ 電極 ８ａ エッジ ５０ 感光膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AB20 AC01 AD01 BC86 CB07 FA28 FA29 2H096 AA27 AA30 BA06 EA02 GA08 HA30 LA03 5C027 AA02 5C040 FA02 GB01 GB06 GC19 JA15 JA20 KA16 KA17 LA17 MA24 MA26 MA30
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に感光乳剤を塗布して感光膜を形
成し、前記感光膜上に電極パターンを露光して、これを
現像することにより金属ペースト埋め込み型を形成し、
前記金属ペースト埋め込み型に金属ペーストを埋め込ん
だのち、前記金属ペースト埋め込み型を溶解液を用いて
溶解して除去することを特徴とするプラズマディスプレ
イパネルの電極形成方法。 - 【請求項２】 前記感光乳剤が、ポリビニルアルコール
系感光乳剤であることを特徴とする請求項１に記載のプ
ラズマディスプレイパネルの電極形成方法。 - 【請求項３】 前記溶解液が、過ヨウ素酸であることを
特徴とする請求項２記載のプラズマディスプレイパネル
の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10180499A JP2000294121A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | プラズマディスプレイパネルの電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10180499A JP2000294121A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | プラズマディスプレイパネルの電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294121A true JP2000294121A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14310336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10180499A Pending JP2000294121A (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | プラズマディスプレイパネルの電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294121A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100486915B1 (ko) * | 2002-09-12 | 2005-05-03 | 엘지전자 주식회사 | 포토필링법을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 전극제조방법 |
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