JPH1115406A - 電極の製造法及び電極を有する基板 - Google Patents
電極の製造法及び電極を有する基板Info
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- JPH1115406A JPH1115406A JP9170299A JP17029997A JPH1115406A JP H1115406 A JPH1115406 A JP H1115406A JP 9170299 A JP9170299 A JP 9170299A JP 17029997 A JP17029997 A JP 17029997A JP H1115406 A JPH1115406 A JP H1115406A
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- relief pattern
- photosensitive resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 位置精度に優れ、幅１００μｍ以下の微細な
形状の優れた電極を製造可能であり、大画面化にも充分
対応できるＰＤＰ、ＦＥＤ等の平面型表示パネルに用い
うる電極の製造法及び大画面化にも充分対応できるＰＤ
Ｐ、ＦＥＤ等の平面型表示パネルに用いうる、位置精度
に優れ、幅１００μｍ以下の微細な形状の優れた電極を
有する基板を提供する。 【解決手段】 除去可能なレリーフパターンの設けられ
た基板のレリーフパターンの設けられていない部分に電
極材料を埋め込み、加熱した後、レリーフパターンを除
去することを特徴とする電極の製造法及びこの電極の製
造法により形成された電極を有する基板。
形状の優れた電極を製造可能であり、大画面化にも充分
対応できるＰＤＰ、ＦＥＤ等の平面型表示パネルに用い
うる電極の製造法及び大画面化にも充分対応できるＰＤ
Ｐ、ＦＥＤ等の平面型表示パネルに用いうる、位置精度
に優れ、幅１００μｍ以下の微細な形状の優れた電極を
有する基板を提供する。 【解決手段】 除去可能なレリーフパターンの設けられ
た基板のレリーフパターンの設けられていない部分に電
極材料を埋め込み、加熱した後、レリーフパターンを除
去することを特徴とする電極の製造法及びこの電極の製
造法により形成された電極を有する基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディス
プレイパネル（ＦＥＤ）等の平面型表示パネルの電極の
製造法及び電極を有する基板に関する。
レイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディス
プレイパネル（ＦＥＤ）等の平面型表示パネルの電極の
製造法及び電極を有する基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＰＤＰの基本構造は、２枚のガラ
ス基板の内側に互いに直交する電極を設けることからな
る。２枚のガラス基板の内部に希ガスを封入し、上下の
基板に形成された電極の交差部が１つの画素（蛍光体）
に対応している。両電極間には１００Ｖ以上の電圧を印
加し、希ガスを励起させたとき発生する発光を用いて蛍
光体を励起発光させ表示する。従来、このＰＤＰ等の電
極形成には電極材料のスクリーン印刷法が一般的に用い
られていた。しかしながら、スクリーン印刷法は量産性
に優れるというメリットを持つ一方、次のような問題が
あげられる。 （１）ＰＤＰの市場シェアとして期待される４０インチ
以上の大画面パネルを形成する際、スクリーン印刷法で
は、スクリーンの伸縮の発生のため、位置精度が低下す
る。 （２）スクリーンの使用によるパターンの歪みが発生
し、パターン形成の微細化が困難である。 （３）印刷法により形成された電極は幅１００μｍ程度
が限界であり、これより狭い幅の形成は困難である。
ス基板の内側に互いに直交する電極を設けることからな
る。２枚のガラス基板の内部に希ガスを封入し、上下の
基板に形成された電極の交差部が１つの画素（蛍光体）
に対応している。両電極間には１００Ｖ以上の電圧を印
加し、希ガスを励起させたとき発生する発光を用いて蛍
光体を励起発光させ表示する。従来、このＰＤＰ等の電
極形成には電極材料のスクリーン印刷法が一般的に用い
られていた。しかしながら、スクリーン印刷法は量産性
に優れるというメリットを持つ一方、次のような問題が
あげられる。 （１）ＰＤＰの市場シェアとして期待される４０インチ
以上の大画面パネルを形成する際、スクリーン印刷法で
は、スクリーンの伸縮の発生のため、位置精度が低下す
る。 （２）スクリーンの使用によるパターンの歪みが発生
し、パターン形成の微細化が困難である。 （３）印刷法により形成された電極は幅１００μｍ程度
が限界であり、これより狭い幅の形成は困難である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、位置精度に優れ、幅１００μｍ以下の微細な形状の
優れた電極を製造可能であり、大画面化にも充分対応で
きるＰＤＰ、ＦＥＤ等の平面型表示パネルに用いうる電
極の製造法を提供する。請求項２記載の発明は、請求項
１記載の発明の効果に加え、電極の高さ／幅をより大き
くでき、作業性に優れる電極の製造法を提供する。請求
項３記載の発明は、請求項２記載の発明の効果に加え、
レリーフパターンの耐薬品性、耐溶剤性を向上させるこ
とにより電極材料の選択幅の拡がった電極の製造法を提
供する。請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記
載の発明の効果に加え、レリーフパターンの除去を容易
とし、より歩留まりを向上できる電極の製造法を提供す
る。請求項５記載の発明は、大画面化にも充分対応でき
るＰＤＰ、ＦＥＤ等の平面型表示パネルに用いうる、位
置精度に優れ、幅１００μｍ以下の微細な形状の優れた
電極を有する基板を提供する。
は、位置精度に優れ、幅１００μｍ以下の微細な形状の
優れた電極を製造可能であり、大画面化にも充分対応で
きるＰＤＰ、ＦＥＤ等の平面型表示パネルに用いうる電
極の製造法を提供する。請求項２記載の発明は、請求項
１記載の発明の効果に加え、電極の高さ／幅をより大き
くでき、作業性に優れる電極の製造法を提供する。請求
項３記載の発明は、請求項２記載の発明の効果に加え、
レリーフパターンの耐薬品性、耐溶剤性を向上させるこ
とにより電極材料の選択幅の拡がった電極の製造法を提
供する。請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記
載の発明の効果に加え、レリーフパターンの除去を容易
とし、より歩留まりを向上できる電極の製造法を提供す
る。請求項５記載の発明は、大画面化にも充分対応でき
るＰＤＰ、ＦＥＤ等の平面型表示パネルに用いうる、位
置精度に優れ、幅１００μｍ以下の微細な形状の優れた
電極を有する基板を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、除去可能なレ
リーフパターンの設けられた基板のレリーフパターンの
設けられていない部分に電極材料を埋め込み、加熱した
後、レリーフパターンを除去することを特徴とする電極
の製造法に関する。また、本発明は、レリーフパターン
が、支持フィルム及び感光性樹脂組成物からなる感光性
樹脂層を有する感光性フィルムを用いたフォトリソグラ
フ法により設けられたものである前記電極の製造法に関
する。また、本発明は、フォトリソグラフ法が、現像後
のパターン状の感光性樹脂層を加熱及び／又は露光する
操作を含むものである前記電極の製造法に関する。ま
た、本発明は、レリーフパターンを除去する前に、レリ
ーフパターン上に付着した不要の電極材料を除去する前
記電極の製造法に関する。また、本発明は、前記電極の
製造法により形成された電極を有する基板に関する。
リーフパターンの設けられた基板のレリーフパターンの
設けられていない部分に電極材料を埋め込み、加熱した
後、レリーフパターンを除去することを特徴とする電極
の製造法に関する。また、本発明は、レリーフパターン
が、支持フィルム及び感光性樹脂組成物からなる感光性
樹脂層を有する感光性フィルムを用いたフォトリソグラ
フ法により設けられたものである前記電極の製造法に関
する。また、本発明は、フォトリソグラフ法が、現像後
のパターン状の感光性樹脂層を加熱及び／又は露光する
操作を含むものである前記電極の製造法に関する。ま
た、本発明は、レリーフパターンを除去する前に、レリ
ーフパターン上に付着した不要の電極材料を除去する前
記電極の製造法に関する。また、本発明は、前記電極の
製造法により形成された電極を有する基板に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で使用される基板は、特に
制限はなく、例えば、セラミック板、プラスチック板、
ガラス板等が挙げられる。この基板上には、絶縁層、保
護層等が設けられていてもよい。
制限はなく、例えば、セラミック板、プラスチック板、
ガラス板等が挙げられる。この基板上には、絶縁層、保
護層等が設けられていてもよい。
【０００６】本発明において基板上に設けられたレリー
フパターンは、後に除去が可能なものであれば特に制限
なく種々の材料に公知の方法を適用して得られる。所望
する微細な構造のレリーフパターンを容易に得られる点
から、レリーフパターンを感光性樹脂組成物を使用する
フォトリソグラフ法で形成することが好ましい。
フパターンは、後に除去が可能なものであれば特に制限
なく種々の材料に公知の方法を適用して得られる。所望
する微細な構造のレリーフパターンを容易に得られる点
から、レリーフパターンを感光性樹脂組成物を使用する
フォトリソグラフ法で形成することが好ましい。
【０００７】前記感光性樹脂組成物は、特に制限なく公
知のものを使用でき、例えば、ネガ型感光性樹脂組成
物、ポジ型感光性樹脂組成物等を挙げることができる。
ネガ型の感光性樹脂組成物としては、例えば（ａ）エチ
レン性不飽和化合物、（ｂ）カルボキシル基含有フィル
ム性付与ポリマ及び（ｃ）光重合開始剤を必須成分とし
て含有し、他に必要に応じて、（ｄ）染料又は顔料、
（ｅ）その他添加物、（ｆ）有機溶剤を含んだ組成物が
挙げられる。また、プリント配線板製造時のエッチング
レジスト、めっきレジスト、ソルダマスク等として一般
的に使用されているもの（例えば、特開平５−２４９６
５８号公報、特開平４−１５７４６７号公報、特公平４
−５９８１号公報、特開平２−１１６８５号公報、特開
昭５４−１０１８３号公報に記載されているもの、市販
品としてフォテックＨ−Ｎ３５０、フォテックＨ−Ｆ２
４０、フォテックＨ−Ｓ９５０、フォテックＳＲ−２３
００Ｇ−７５（いずれも日立化成工業(株)製）等）も挙
げることができる。
知のものを使用でき、例えば、ネガ型感光性樹脂組成
物、ポジ型感光性樹脂組成物等を挙げることができる。
ネガ型の感光性樹脂組成物としては、例えば（ａ）エチ
レン性不飽和化合物、（ｂ）カルボキシル基含有フィル
ム性付与ポリマ及び（ｃ）光重合開始剤を必須成分とし
て含有し、他に必要に応じて、（ｄ）染料又は顔料、
（ｅ）その他添加物、（ｆ）有機溶剤を含んだ組成物が
挙げられる。また、プリント配線板製造時のエッチング
レジスト、めっきレジスト、ソルダマスク等として一般
的に使用されているもの（例えば、特開平５−２４９６
５８号公報、特開平４−１５７４６７号公報、特公平４
−５９８１号公報、特開平２−１１６８５号公報、特開
昭５４−１０１８３号公報に記載されているもの、市販
品としてフォテックＨ−Ｎ３５０、フォテックＨ−Ｆ２
４０、フォテックＨ−Ｓ９５０、フォテックＳＲ−２３
００Ｇ−７５（いずれも日立化成工業(株)製）等）も挙
げることができる。
【０００８】感光性樹脂組成物を使用するフォトリソグ
ラフ法において、基板上に感光性樹脂組成物からなる感
光性樹脂層を設ける方法として、感光性樹脂組成物を基
板上に直接塗布し、必要に応じて乾燥する方法がある
が、作業性や環境衛生の点、レリーフパターンの膜厚
（高さ）を大きくできる点等から、感光性フィルムを用
い、ラミネーターにより感光性フィルムの感光性樹脂層
を基板上に転写することにより基板上に感光性樹脂層を
設ける方法が好ましい。
ラフ法において、基板上に感光性樹脂組成物からなる感
光性樹脂層を設ける方法として、感光性樹脂組成物を基
板上に直接塗布し、必要に応じて乾燥する方法がある
が、作業性や環境衛生の点、レリーフパターンの膜厚
（高さ）を大きくできる点等から、感光性フィルムを用
い、ラミネーターにより感光性フィルムの感光性樹脂層
を基板上に転写することにより基板上に感光性樹脂層を
設ける方法が好ましい。
【０００９】感光性フィルムは、支持フィルム及び感光
性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を有する。感光性フ
ィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム等の支持フィルム上に、感光性樹脂組成物を塗布し、
必要に応じて乾燥して感光性樹脂層を形成することによ
り製造される。通常、感光性樹脂層は、柔軟で粘着性を
有するため、この層の上にポリエチレンフィルム等の保
護フィルムを貼り合わせて、外部からの損傷、異物の付
着を防止している。感光性樹脂層の厚さは、特に制限は
なく、通常、１〜２５０μｍである。
性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を有する。感光性フ
ィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム等の支持フィルム上に、感光性樹脂組成物を塗布し、
必要に応じて乾燥して感光性樹脂層を形成することによ
り製造される。通常、感光性樹脂層は、柔軟で粘着性を
有するため、この層の上にポリエチレンフィルム等の保
護フィルムを貼り合わせて、外部からの損傷、異物の付
着を防止している。感光性樹脂層の厚さは、特に制限は
なく、通常、１〜２５０μｍである。
【００１０】感光性樹脂層底部の光硬化性を向上させて
耐現像液性、密着性を向上させ現像時のレジストパター
ン底部の寸法減少を防ぎ、現像後得られるレリーフパタ
ーンの断面形状を矩形とする観点から、基板上に所定厚
さの感光性樹脂層を製造した後、所定パターンのネガマ
スクを通して活性光線を照射することにより感光性樹脂
層を像状露光した後、加熱することが好ましい。この加
熱は、通常、６０〜１３０℃で１〜６０分間行う。ま
た、像状露光後、加熱する場合、活性光線照射による像
状露光後加熱するまでの時間が短い程効果があり、像状
露光後６０分以内に加熱を行うのが好ましい。前記活性
光線としてはカーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水
銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するもの
が用いられる。
耐現像液性、密着性を向上させ現像時のレジストパター
ン底部の寸法減少を防ぎ、現像後得られるレリーフパタ
ーンの断面形状を矩形とする観点から、基板上に所定厚
さの感光性樹脂層を製造した後、所定パターンのネガマ
スクを通して活性光線を照射することにより感光性樹脂
層を像状露光した後、加熱することが好ましい。この加
熱は、通常、６０〜１３０℃で１〜６０分間行う。ま
た、像状露光後、加熱する場合、活性光線照射による像
状露光後加熱するまでの時間が短い程効果があり、像状
露光後６０分以内に加熱を行うのが好ましい。前記活性
光線としてはカーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水
銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するもの
が用いられる。
【００１１】感光性樹脂層を像状露光後、必要に応じて
加熱した後、現像により感光性樹脂層を選択的に除去し
てレリーフパターンを形成できる。現像方法としては、
特に制限されず、ウェット現像、ドライ現像等が挙げら
れる。ウェット現像の場合は、感光性樹脂組成物に対応
した現像液を用いる。現像液としては、例えば、炭酸ナ
トリウム、炭酸カリウム等の弱アルカリ性の稀薄水溶液
が挙げられ、現像方式は、ディップ方式、スプレー方式
等が挙げられる。炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の弱
アルカリ性の稀薄水溶液を現像液として用いて現像した
場合現像後、得られたレリーフパターンを水洗した後、
酸性溶液に浸漬又はこれをスプレイすることによりレリ
ーフパターン中に含まれる酸ナトリウム塩、酸カリウム
塩を酸に変換することができる。この酸性溶液として
は、レリーフパターンを溶解しないことが必要で、塩化
水素、硫酸等の無機酸及び酢酸等の有機酸を溶解した稀
薄水溶液が好ましく、濃度は、０．０１〜５重量％とす
ることが好ましい。０．０１重量％未満の場合には効果
が小さい傾向があり、また、５重量％を超える場合に
は、レリーフパターンの収縮によりレリーフパターンが
基板から剥がれる傾向がある。
加熱した後、現像により感光性樹脂層を選択的に除去し
てレリーフパターンを形成できる。現像方法としては、
特に制限されず、ウェット現像、ドライ現像等が挙げら
れる。ウェット現像の場合は、感光性樹脂組成物に対応
した現像液を用いる。現像液としては、例えば、炭酸ナ
トリウム、炭酸カリウム等の弱アルカリ性の稀薄水溶液
が挙げられ、現像方式は、ディップ方式、スプレー方式
等が挙げられる。炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の弱
アルカリ性の稀薄水溶液を現像液として用いて現像した
場合現像後、得られたレリーフパターンを水洗した後、
酸性溶液に浸漬又はこれをスプレイすることによりレリ
ーフパターン中に含まれる酸ナトリウム塩、酸カリウム
塩を酸に変換することができる。この酸性溶液として
は、レリーフパターンを溶解しないことが必要で、塩化
水素、硫酸等の無機酸及び酢酸等の有機酸を溶解した稀
薄水溶液が好ましく、濃度は、０．０１〜５重量％とす
ることが好ましい。０．０１重量％未満の場合には効果
が小さい傾向があり、また、５重量％を超える場合に
は、レリーフパターンの収縮によりレリーフパターンが
基板から剥がれる傾向がある。
【００１２】本発明における電極材料としては、公知の
ものを使用できるが、例えば、高分子結合剤（熱可塑型
又は熱硬化型）等の有機成分、銅、銀、金、白金、チタ
ン、インジウム等の金属、これら金属の酸化物又はこれ
ら金属の合金を必須成分とし、他に必要に応じて有機溶
剤、結着剤、分散剤等の添加剤を配合した組成物が挙げ
られる。
ものを使用できるが、例えば、高分子結合剤（熱可塑型
又は熱硬化型）等の有機成分、銅、銀、金、白金、チタ
ン、インジウム等の金属、これら金属の酸化物又はこれ
ら金属の合金を必須成分とし、他に必要に応じて有機溶
剤、結着剤、分散剤等の添加剤を配合した組成物が挙げ
られる。
【００１３】本発明ではレリーフパターンの間隙に電極
材料を埋込むので、レリーフパターンは電極材料にほと
んど侵されない性質を有することが好ましい。これを達
成するには現像後の感光性樹脂層のレリーフパターンを
必要に応じ水切り乾燥した後、露光及び／又は加熱する
ことが好ましい。通常、この露光は０．１〜５J/cm2の
活性光線を照射することにより行うことができ、加熱
は、８０〜１７０℃で１０〜１８０分加熱することによ
り行える。これにより、基板上に製造したレリーフパタ
ーンの全部分を充分に硬化させることができ、レリーフ
パターンに耐薬品性、耐溶剤性を付与することができ
る。このようにして得られるレリーフパターンの厚さ
（高さ）は、通常、１〜１００μｍであり、ストライプ
型又は長方形型のレリーフパターンであれば、その幅は
１〜２５０μｍである。
材料を埋込むので、レリーフパターンは電極材料にほと
んど侵されない性質を有することが好ましい。これを達
成するには現像後の感光性樹脂層のレリーフパターンを
必要に応じ水切り乾燥した後、露光及び／又は加熱する
ことが好ましい。通常、この露光は０．１〜５J/cm2の
活性光線を照射することにより行うことができ、加熱
は、８０〜１７０℃で１０〜１８０分加熱することによ
り行える。これにより、基板上に製造したレリーフパタ
ーンの全部分を充分に硬化させることができ、レリーフ
パターンに耐薬品性、耐溶剤性を付与することができ
る。このようにして得られるレリーフパターンの厚さ
（高さ）は、通常、１〜１００μｍであり、ストライプ
型又は長方形型のレリーフパターンであれば、その幅は
１〜２５０μｍである。
【００１４】本発明においては、電極材料を埋込んだ後
に、減圧下で電極材料を脱泡することができる。例え
ば、電極材料埋込み後、６０分以内に０．５〜５０トー
ルで１０秒〜１０分減圧脱胞することができる。脱胞
後、必要に応じて６０分以内に電極材料を乾燥すること
ができる。脱泡後６０分を超えて放置した場合やリブペ
ースト埋込み後６０分を超えて放置した場合には、電極
材料に有機溶剤が含まれるとき、有機溶剤によるレリー
フパターンへのダメージが大きくなるため、レリーフパ
ターンの剥離が困難となることがある。
に、減圧下で電極材料を脱泡することができる。例え
ば、電極材料埋込み後、６０分以内に０．５〜５０トー
ルで１０秒〜１０分減圧脱胞することができる。脱胞
後、必要に応じて６０分以内に電極材料を乾燥すること
ができる。脱泡後６０分を超えて放置した場合やリブペ
ースト埋込み後６０分を超えて放置した場合には、電極
材料に有機溶剤が含まれるとき、有機溶剤によるレリー
フパターンへのダメージが大きくなるため、レリーフパ
ターンの剥離が困難となることがある。
【００１５】レリーフパターンの除去を容易にする目的
で、レリーフパターンの除去前に、レリーフパターン上
に付着した不要の電極材料（余分な電極材料）を除去す
ることが好ましい。例えば、この除去は、レリーフパタ
ーン上に付着した不要の電極材料をサンドペーパーを用
いてウェット研磨を行うことにより行うことができる。
サンドペーパーは、＃１００〜＃２０００を用いること
が好ましいが、電極表面を粗さないこと及び研磨速度を
上げることを考慮し、＃４００〜＃１０００のサンドペ
ーパーを用いることがより好ましい。
で、レリーフパターンの除去前に、レリーフパターン上
に付着した不要の電極材料（余分な電極材料）を除去す
ることが好ましい。例えば、この除去は、レリーフパタ
ーン上に付着した不要の電極材料をサンドペーパーを用
いてウェット研磨を行うことにより行うことができる。
サンドペーパーは、＃１００〜＃２０００を用いること
が好ましいが、電極表面を粗さないこと及び研磨速度を
上げることを考慮し、＃４００〜＃１０００のサンドペ
ーパーを用いることがより好ましい。
【００１６】本発明においてレリーフパターンは最終的
に種々の方法で除去されるが、レリーフパターンの剥離
を剥離液を用いて行う場合、使用する剥離液は、例え
ば、有機溶剤、温水（６０〜１００℃）、水酸化ナトリ
ウム又は水酸化カリウムの１〜１０重量％水溶液などが
挙げられる。剥離方式としては、浸漬方式、スプレイ方
式のいずれも好適であり、浸漬方式及びスプレイ方式を
併用することもできる。なお、基板を温水に浸漬する場
合は、浸漬後レリーフパターンに粘着テープ等の粘着力
を有するものを貼り付けて粘着力を有するものを剥離す
ることにより、一緒にレリーフパターンを剥離して除去
することができる。このようにしてレリーフパターンの
除去を行って得られる電極の厚さ（高さ）は、通常、１
〜１００μｍであり、ストライプ型の電極であれば、そ
の幅は１〜２５０μｍである。この電極から有機材料等
の不要な成分を蒸散させて、導電性、機械特性等を向上
させる目的で、この電極を３００〜５５０℃で５〜６０
０分加熱して、焼成することができる。以上のようにし
て、電極を有する基板が得られる。
に種々の方法で除去されるが、レリーフパターンの剥離
を剥離液を用いて行う場合、使用する剥離液は、例え
ば、有機溶剤、温水（６０〜１００℃）、水酸化ナトリ
ウム又は水酸化カリウムの１〜１０重量％水溶液などが
挙げられる。剥離方式としては、浸漬方式、スプレイ方
式のいずれも好適であり、浸漬方式及びスプレイ方式を
併用することもできる。なお、基板を温水に浸漬する場
合は、浸漬後レリーフパターンに粘着テープ等の粘着力
を有するものを貼り付けて粘着力を有するものを剥離す
ることにより、一緒にレリーフパターンを剥離して除去
することができる。このようにしてレリーフパターンの
除去を行って得られる電極の厚さ（高さ）は、通常、１
〜１００μｍであり、ストライプ型の電極であれば、そ
の幅は１〜２５０μｍである。この電極から有機材料等
の不要な成分を蒸散させて、導電性、機械特性等を向上
させる目的で、この電極を３００〜５５０℃で５〜６０
０分加熱して、焼成することができる。以上のようにし
て、電極を有する基板が得られる。
【００１７】以下、本発明を実施例により説明する。
製造例１〜５ メタクリル酸メチル／メタクリル酸／２−エチルヘキシ
ルアクリレート（５３：１８：２９、重量比）の共重合
体６０重量部、ビスフェノール系ジメタクリレートモノ
マＢＰＥ−１０（新中村化学工業(株)製）１０重量部、
ヘキサメチレンジイソシアネート系ウレタンモノマＴＭ
ＣＨ−５（日立化成工業(株)製）２０重量部、プロピレ
ングリコールアクリレートＡＰＧ−４００（新中村化学
工業(株)製）２０重量部、１，７−ビス（９−アクリジ
ニル）ヘプタン１．０重量部、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル
−４，４′−ジアミノベンゾフェノン０．３重量部、マ
ラカイトグリーン染料ＭＫＧ（大阪有機化学工業(株)
製）０．０５重量部及びメチルエチルケトン２００重量
部を混合、撹拌して感光性樹脂組成物の溶液を得た。
ルアクリレート（５３：１８：２９、重量比）の共重合
体６０重量部、ビスフェノール系ジメタクリレートモノ
マＢＰＥ−１０（新中村化学工業(株)製）１０重量部、
ヘキサメチレンジイソシアネート系ウレタンモノマＴＭ
ＣＨ−５（日立化成工業(株)製）２０重量部、プロピレ
ングリコールアクリレートＡＰＧ−４００（新中村化学
工業(株)製）２０重量部、１，７−ビス（９−アクリジ
ニル）ヘプタン１．０重量部、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル
−４，４′−ジアミノベンゾフェノン０．３重量部、マ
ラカイトグリーン染料ＭＫＧ（大阪有機化学工業(株)
製）０．０５重量部及びメチルエチルケトン２００重量
部を混合、撹拌して感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【００１８】この感光性樹脂組成物の溶液を２０μｍ厚
のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布
し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で約１０分間乾燥して
感光性フィルムを得た。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は
１５μｍであった。次いで、得られた感光性フィルムを
基材上に２層貼り合わせ（ラミネート）て、３０μｍ厚
さの感光性樹脂層を形成した。基材として、ガラス板
（３．０mm厚）を用いた。ラミネートは、ラミネートロ
ール温度１３０℃、ロール圧４．０kgf/cm2、速度１．
０ｍ／分の条件で行った。次に、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム上にネガマスクを載置し、３ｋＷ高圧水
銀灯（ＨＭＷ−５９０、(株)オーク製作所製）で６０mJ
/cm2の露光を行った。また、露光後５分以内に８０℃で
１０分間加熱した。次いで、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを剥がした後、３０℃１重量％の炭酸ナトリ
ウム水溶液でスプレイ現像を行った。次いで、２０℃
０．５重量％の塩化水素水溶液で浸漬処理し、水洗し、
水切りし、８０℃で１０分間乾燥後、７ｋＷメタルハラ
イドランプ（ＨＭＷ−６８０(株)オーク製作所製）で所
定量活性光線を照射し、さらに、所定温度で所定時間加
熱した。
のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布
し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で約１０分間乾燥して
感光性フィルムを得た。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は
１５μｍであった。次いで、得られた感光性フィルムを
基材上に２層貼り合わせ（ラミネート）て、３０μｍ厚
さの感光性樹脂層を形成した。基材として、ガラス板
（３．０mm厚）を用いた。ラミネートは、ラミネートロ
ール温度１３０℃、ロール圧４．０kgf/cm2、速度１．
０ｍ／分の条件で行った。次に、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム上にネガマスクを載置し、３ｋＷ高圧水
銀灯（ＨＭＷ−５９０、(株)オーク製作所製）で６０mJ
/cm2の露光を行った。また、露光後５分以内に８０℃で
１０分間加熱した。次いで、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを剥がした後、３０℃１重量％の炭酸ナトリ
ウム水溶液でスプレイ現像を行った。次いで、２０℃
０．５重量％の塩化水素水溶液で浸漬処理し、水洗し、
水切りし、８０℃で１０分間乾燥後、７ｋＷメタルハラ
イドランプ（ＨＭＷ−６８０(株)オーク製作所製）で所
定量活性光線を照射し、さらに、所定温度で所定時間加
熱した。
【００１９】製造したレリーフパターン間隙に電極材料
としての電極ペースト（商品名CONDUCTROX 3347AG、CON
DUCTOR FERRO社製の銀／低融点ガラス／エチルセルロー
ス／ブチルカルビトール系の銀ペースト）をスキージを
使用して均一にパターン間隙に埋め込んだ後、１分以内
に３分間の減圧脱泡を行い（１０トール以下）、その
後、８０℃で３０分間加熱した。さらに、前記埋め込み
−減圧脱泡−乾燥工程を２回繰り返した。次に、１６０
℃で４５分間加熱した後、レリーフパターンの耐溶剤性
を調べ、これらの結果を表１に示した。表１から現像後
活性光線を照射あるいは加熱硬化したものは、レリーフ
パターンの耐溶剤性に優れ、また、活性光線照射量が多
い程又は加熱温度が高い程、あるいは加熱時間が長い程
優れることが判る。
としての電極ペースト（商品名CONDUCTROX 3347AG、CON
DUCTOR FERRO社製の銀／低融点ガラス／エチルセルロー
ス／ブチルカルビトール系の銀ペースト）をスキージを
使用して均一にパターン間隙に埋め込んだ後、１分以内
に３分間の減圧脱泡を行い（１０トール以下）、その
後、８０℃で３０分間加熱した。さらに、前記埋め込み
−減圧脱泡−乾燥工程を２回繰り返した。次に、１６０
℃で４５分間加熱した後、レリーフパターンの耐溶剤性
を調べ、これらの結果を表１に示した。表１から現像後
活性光線を照射あるいは加熱硬化したものは、レリーフ
パターンの耐溶剤性に優れ、また、活性光線照射量が多
い程又は加熱温度が高い程、あるいは加熱時間が長い程
優れることが判る。
【００２０】
【表１】
【００２１】実施例１〜７ 製造例４と同様にして、ストライプ型のレリーフパター
ンを製造した。製造したレリーフパターン上に、電極材
料としての電極ペースト（CONDUCTROX 3347AG、CONDUCT
OR FERRO社製）をスキージを使用して均一にパターン間
隙に埋め込んだ後、１分以内に３分間の減圧脱泡を行い
（１０トール以下）、その後、８０℃で３０分間加熱し
た。さらに、前記埋め込み−減圧脱泡−乾燥工程を２回
繰り返した。次に、１６０℃で４５分間加熱した後、レ
リーフパターン表面に付着した余分な電極ペーストを、
レリーフパターン表面が露出するまで耐水性サンドペー
パ（＃１００〜１０００）を用い研磨して除去した。上
記工程により製造したサンプルを、各種の剥離液に１０
分間浸漬した後、サンプルを剥離液から取り出し、水切
り後、レリーフパターン端部に粘着テープを貼り付け、
粘着テープごとレリーフパターンを剥離して除去するこ
とで電極を製造して電極を有する基板を得た。この基板
についてレリーフパターン剥離後のレリーフパターンの
残渣の有無及び電極の剥離の有無を調べ、結果を表２に
示した。
ンを製造した。製造したレリーフパターン上に、電極材
料としての電極ペースト（CONDUCTROX 3347AG、CONDUCT
OR FERRO社製）をスキージを使用して均一にパターン間
隙に埋め込んだ後、１分以内に３分間の減圧脱泡を行い
（１０トール以下）、その後、８０℃で３０分間加熱し
た。さらに、前記埋め込み−減圧脱泡−乾燥工程を２回
繰り返した。次に、１６０℃で４５分間加熱した後、レ
リーフパターン表面に付着した余分な電極ペーストを、
レリーフパターン表面が露出するまで耐水性サンドペー
パ（＃１００〜１０００）を用い研磨して除去した。上
記工程により製造したサンプルを、各種の剥離液に１０
分間浸漬した後、サンプルを剥離液から取り出し、水切
り後、レリーフパターン端部に粘着テープを貼り付け、
粘着テープごとレリーフパターンを剥離して除去するこ
とで電極を製造して電極を有する基板を得た。この基板
についてレリーフパターン剥離後のレリーフパターンの
残渣の有無及び電極の剥離の有無を調べ、結果を表２に
示した。
【００２２】
【表２】
【００２３】
【発明の効果】請求項１記載の電極の製造法は、位置精
度に優れ、幅１００μｍ以下の微細な電極を製造可能で
あり、大画面化にも充分対応できるＰＤＰ、ＦＥＤ等の
平面型表示装置に用いうる電極を歩留まりよく製造でき
るものである。請求項２記載の電極の製造法は、請求項
１記載の電極の製造法の効果に加え、電極の高さ／幅を
より大きくでき、作業性に優れるものである。請求項３
記載の電極の製造法は、請求項２記載の電極の製造法の
効果に加え、レリーフパターンの耐薬品性は、耐溶剤性
を向上させることにより、電極材料の選択幅を拡げるこ
とができるものである。請求項４記載の電極の製造法
は、請求項１、２又は３記載の電極の製造法の効果に加
え、レリーフパターンの除去を容易とし、より歩留まり
を向上できるものである。請求項５記載の基板は、大画
面化にも充分対応できるＰＤＰ、ＦＥＤ等の平面表示パ
ネルに用いられる、位置精度に優れ、幅１００μｍ以下
の微細な形状の優れた電極を有する基板である。
度に優れ、幅１００μｍ以下の微細な電極を製造可能で
あり、大画面化にも充分対応できるＰＤＰ、ＦＥＤ等の
平面型表示装置に用いうる電極を歩留まりよく製造でき
るものである。請求項２記載の電極の製造法は、請求項
１記載の電極の製造法の効果に加え、電極の高さ／幅を
より大きくでき、作業性に優れるものである。請求項３
記載の電極の製造法は、請求項２記載の電極の製造法の
効果に加え、レリーフパターンの耐薬品性は、耐溶剤性
を向上させることにより、電極材料の選択幅を拡げるこ
とができるものである。請求項４記載の電極の製造法
は、請求項１、２又は３記載の電極の製造法の効果に加
え、レリーフパターンの除去を容易とし、より歩留まり
を向上できるものである。請求項５記載の基板は、大画
面化にも充分対応できるＰＤＰ、ＦＥＤ等の平面表示パ
ネルに用いられる、位置精度に優れ、幅１００μｍ以下
の微細な形状の優れた電極を有する基板である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 向 郁夫 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社半導体・液晶材料事業部開 発センタ内
Claims (5)
- 【請求項１】 除去可能なレリーフパターンの設けられ
た基板のレリーフパターンの設けられていない部分に電
極材料を埋め込み、加熱した後、レリーフパターンを除
去することを特徴とする電極の製造法。 - 【請求項２】 レリーフパターンが、支持フィルム及び
感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性
フィルムを用いたフォトリソグラフ法により設けられた
ものである請求項１記載の電極の製造法。 - 【請求項３】 フォトリソグラフ法が、現像後のパター
ン状の感光性樹脂層を加熱及び／又は露光する操作を含
むものである請求項２記載の電極の製造法。 - 【請求項４】 レリーフパターンを除去する前に、レリ
ーフパターン上に付着した不要の電極材料を除去する請
求項１、２又は３記載の電極の製造法。 - 【請求項５】 請求項１、２、３、４又は５記載の電極
の製造法により形成された電極を有する基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9170299A JPH1115406A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 電極の製造法及び電極を有する基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9170299A JPH1115406A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 電極の製造法及び電極を有する基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1115406A true JPH1115406A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15902400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9170299A Pending JPH1115406A (ja) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 電極の製造法及び電極を有する基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1115406A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001118496A (ja) * | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 焼成物パターンの形成方法 |
-
1997
- 1997-06-26 JP JP9170299A patent/JPH1115406A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001118496A (ja) * | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 焼成物パターンの形成方法 |
| JP4521080B2 (ja) * | 1999-10-21 | 2010-08-11 | 太陽インキ製造株式会社 | 焼成物パターンの形成方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040518 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |