JPH10250250A - 凹版の製造方法 - Google Patents

凹版の製造方法

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Publication number
JPH10250250A
JPH10250250A JP6505997A JP6505997A JPH10250250A JP H10250250 A JPH10250250 A JP H10250250A JP 6505997 A JP6505997 A JP 6505997A JP 6505997 A JP6505997 A JP 6505997A JP H10250250 A JPH10250250 A JP H10250250A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
intaglio
substrate
ink
pattern
layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP6505997A
Other languages
English (en)
Inventor
Shogo Serizawa
祥吾 芹澤
Haruji Hosoi
春治 細井
Hiromi Nakamura
弘洋 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP6505997A priority Critical patent/JPH10250250A/ja
Publication of JPH10250250A publication Critical patent/JPH10250250A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外表面にインクが付着しにくい非粘着性表面
が形成された凹版を、比較的容易に製造することが可能
な凹版の製造方法を提供する。 【解決手段】 先ず、基板1の表面にフォトレジストを
塗布する。次に、塗布されたフォトレジストを所定のパ
ターンを用いて露光した後、現像して、基板表面にマス
クパターン2を形成する。次に、基板表面の内、マスク
パターン2で覆われていない部分に樹脂を塗布して、非
粘着性表面を有する表層部4を形成する。次に、マスク
パターン2を除去する。次に、表層部4をエッチングマ
スクとして使用して、基板1の表面1Cにエッチングを
施し、基板1の表面に前記所定のパターンを備えた溝部
6を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷に使用される
凹版の製造方法に係り、特に、高品質な印刷に適し、且
つ取扱いが容易な凹版の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】細密な電子部品などの製造に使用される
凹版は、金属、ガラスあるいはセラミックスなどの基板
の表面に、7〜50μm程度の深さを有する多数の溝部
によって所定の平面パターンが形成されたもので、薬品
などを用いたエッチングにより製造される。この様な凹
版を用いて印刷を行う際には、これらの溝部の中にイン
クを盛り付け、被印刷物、またはインクの転写体である
ブランケットに押し付けて、それらの表面にインクを転
写する。
【0003】(従来技術の問題点)従来の凹版を使用し
て、凹版の表面の溝部にインクを盛り付ける際、凹版の
表面の溝部を除いた部分である外表面は、金属、ガラス
あるいはセラミックスなどのインクが付着し易い粘着性
表面であるので、厚さが1〜2μm程度のインクの薄膜
が外表面の上に付着して残り易い。このため、この様な
薄膜が被印刷物の表面に転写されると被印刷物の汚れと
なる。また、凹版の溝部にインクが過剰に充填され易
く、印刷の際、被印刷物と接触したときにインクが溝部
から外へ溢れ出して、印刷される画線の形状が変形し、
画線の形状精度、位置精度が低下する要因ともなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の様な
従来の凹版を用いて印刷を行った際の不都合を解消すべ
く成されたもので、本発明の目的は、外表面にインクが
付着しにくい非粘着性表面が形成された凹版を、比較的
容易に製造することが可能な方法を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の凹版の製造方法
は、基板表面に感光剤を塗布する工程と、塗布された感
光剤を所定のパターンを用いて露光した後、現像して、
基板表面に感光剤によりマスクパターンを形成する工程
と、基板表面の内、前記マスクパターンで覆われていな
い部分に樹脂を塗布して、非粘着性表面を有する表層部
を形成する工程と、前記マスクパターンを除去する工程
と、前記表層部をエッチングマスクとして使用して、基
板表面にエッチングを施し、基板表面に前記所定のパタ
ーンを備えた溝部を形成する工程と、を備えたことを特
徴とする。
【0006】なお、前記の非粘着性表面を有する表層部
としては、例えば、フッ素樹脂の焼付層、フッ素樹脂を
含む珪素樹脂の焼付層、またはフッ化炭素のメッキ層な
どが使用できる。
【0007】
【発明の実施の形態】図1に、本発明に基づく凹版の製
造工程を示す。基板1は、熱膨脹係数が小さいニッケル
鋼であるアンバーで造られている。先ず、基板1の表面
にフォトレジストを塗布し、所定のパターンを用いて露
光した後、これを現像して、厚さT1 が10μm程度の
マスクパターン2を形成する(図1a)。
【0008】次に、マスクパターン2で覆われていない
基板1の表面にフッ素樹脂塗料を塗布し、乾燥の後、加
熱して焼き付けを行う。これによって、フッ素樹脂塗料
の薄膜は厚さT2 が1〜2μm程度の表層部4に変わ
る。この表層部4は、緻密で、薬液の侵蝕に強く、平滑
で、インクなどの粘稠体が付着しにくい非粘着性表面を
有している(図1b)。
【0009】次に、マスクパターン2をトリクレン、キ
シレンなどの溶剤を用いて除去すると、基板1の表面
に、マスクパターン2と逆のパターンを有する表層部4
によるパターンが残される(図1c)。
【0010】次に、表層部4をエッチングマスクとして
使用して、塩化第二鉄の水溶液などの薬液を用いて基板
1の表面にエッチングを施して、マスクパターン2が除
去された基板の表面部分1Cに深さT3 が7〜50μm
程度の溝部6を形成する(図1d)。この様にして、凹
版7が完成される。
【0011】なお、この凹版7を用いた印刷作業は以下
の様に行われる。図2に示す様に、インクロールを凹版
7の外表面7Aに沿って転動させて、インク8を溝部6
の中に盛り付ける。この際、インク8は、非粘着性表面
を有する表層部4と基板1との界面の近くで分断される
ので、溝部6の中に入るインク8の厚さは表層部4を除
いた溝部6の深さT3 とほぼ同等となる。この様に、凹
版7の外表面7Aよりも後退した位置にインク8の表面
があるので、凹版7の外表面7Aを、クリーニングロー
ルを用いて清掃する際、溝部6の中に充填されたインク
8がクリーニングロールの表面に付着して、その表面が
剥ぎ取られることが無い。従って、溝部6の中には、ほ
ぼ一定の厚さでインク8が盛り付けられ、安定した品質
の印刷が実現される。
【0012】また、印刷の際、溝部6の中に、被印刷
物、またはインクの転写体であるブランケットの一部が
変形して入り込み、その表面にインク8が転写されるよ
うになるので、印刷された画線の形状は、溝部6のパタ
ーンが忠実に再現されたものとなり、高い品質の印刷物
が得られる。
【0013】
【発明の効果】本発明の凹版の製造方法によれば、外表
面部分に非粘着性表面が形成された凹版を比較的容易に
製造することが可能になる。この結果、高品質な印刷の
実現が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法に基づく凹版の製造工程を説明す
る図、1aはフォトレジストによりマスクパターンが形
成された段階、1bはフッ素樹脂塗料の焼き付けが終了
した段階、1cはマスクパターンが除去された段階、1
dは溝部のエッチングが終了して凹版が完成した段階を
示す。
【図2】本発明の凹版の製造方法に基づいて製造された
凹版にインクを盛り付けた状態を示す図。
【符号の説明】
1・・・基板、 2・・・マスクパターン(フォトレジスト)、 3・・・フッ素樹脂塗料、 4・・・表層部、 6・・・溝部、 8・・・インク。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板表面に感光剤を塗布する工程と、 塗布された感光剤を所定のパターンを用いて露光した
    後、現像して、基板表面に感光剤によりマスクパターン
    を形成する工程と、 基板表面の内、前記マスクパターンで覆われていない部
    分に樹脂を塗布して、非粘着性表面を有する表層部を形
    成する工程と、 前記マスクパターンを除去する工程と、 前記表層部をエッチングマスクとして使用して、基板表
    面にエッチングを施し、基板表面に前記所定のパターン
    を備えた溝部を形成する工程と、 を備えたことを特徴とする凹版の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記の非粘着性表面を有する表層部は、
    フッ素樹脂の焼付層、フッ素樹脂を含む珪素樹脂の焼付
    層、またはフッ化炭素のメッキ層の内のいずれか一つで
    あることを特徴とする請求項1に記載の凹版の製造方
    法。
JP6505997A 1997-03-18 1997-03-18 凹版の製造方法 Pending JPH10250250A (ja)

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JP6505997A JPH10250250A (ja) 1997-03-18 1997-03-18 凹版の製造方法

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JPH10250250A true JPH10250250A (ja) 1998-09-22

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JP6505997A Pending JPH10250250A (ja) 1997-03-18 1997-03-18 凹版の製造方法

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JP (1) JPH10250250A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6779444B2 (en) * 2001-08-01 2004-08-24 Heidelberger Druckmaschinen Ag Printing form and process for producing the printing form

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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