JP2000284724A - 表示用電極基板の製造方法 - Google Patents
表示用電極基板の製造方法Info
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Abstract
且つ該補助電極を平坦膜に埋め込んだ構造を有する表示
素子用電極基板を製造する方法において、補助電極を電
極とした電気めっきにより補助電極と主電極とを電気的
に導通させる導電材を形成する際、補助電極の配線抵抗
の影響を受け難くして導電材の膜厚が基板の一端から他
端にかけてむらにならないようにする。 【解決手段】 基板11の一面11a上全面に下地金属
12aを形成し、この上に形成した絶縁性膜131に、
下地金属12a側から絶縁性膜131上に貫通する穴1
31aを形成し、下地金属12aを電極とした電気めっ
きを行うことにより、穴131aから露出するように、
該穴131aに導電材15を充填する。下地金属12a
を所定パターン化して補助電極12とする。
Description
電極とこの主電極に沿って形成された補助電極とを形成
してなる表示素子用電極基板の製造方法に関し、液晶表
示素子用の電極基板等に用いて好適である。
ば、AFLC(反強誘電性液晶)、FLC(強誘電性液
晶)、TFT(薄膜トランジスタ)、STN(超ねじれ
ネマチック液晶)等の液晶表示素子に用いられる。一般
に、液晶表示素子は、対向する透明な一対の電極基板
と、これら両電極基板間に介在され両電極基板間に印加
される電圧により駆動される液晶とを備える。
ンチのノートパソコンからCRT代替えを狙った15〜
21インチの液晶モニターへ適用される等、大型化が進
んでいる。
大による信号波形の鈍りが問題となっている。この信号
波形の鈍りは表示ストロークを発生させたり、表示輝度
のむらとなって表示品位を著しく低下させる。
して低抵抗なITO透明電極の膜厚を厚くすることが考
えられるが、透過率の点で実現は不可能である。
表示素子用電極基板の製造方法を特願平10−2114
43号にて提案している。即ち、基板の一面上に主電極
と、該主電極に沿って形成された補助電極とを形成して
なる表示素子用電極基板において、上記主電極と補助電
極との間に補助電極側から主電極側に貫通する穴を有す
る絶縁性の平坦膜を介在し、該穴に、補助電極と主電極
とを電気的に接続する導電材を充填する構成を提案して
いる。
め込み電極構造となり、導電材の存在により電極構成の
低抵抗化が実現される。
記電極基板の製造方法を開示しており、その製造方法と
しては、先ず基板の一面の全面上に補助電極となる下地
金属を形成し、該下地金属をフォトリソ技術により所定
の線幅にパターニングして、補助電極を形成する。次
に、該補助電極上に絶縁性の平坦膜としての例えば感光
性アクリル樹脂を塗布し、該アクリル樹脂のうち、上記
補助電極側に対向する部分をマスキングし、該アクリル
樹脂を露光、現像する。これにより、該アクリル樹脂が
平坦膜となり、又、該平坦膜に、補助電極側から平坦膜
上に貫通する穴が形成される。
きを行うことにより、上記穴から露出するよう該穴に導
電材を充填し、最後に該導電材と電気的に接続するよう
に平坦膜上に主電極を形成するものである。
ては、基板の一面の全面上に補助電極となる下地金属を
形成し、該下地金属をフォトリソ技術により所定の線幅
にパターニングして、補助電極を形成し、該所定の線幅
の補助電極に対して電気めっきにより導電材を上記穴内
に充填する方法である。このため、該補助電極が所定の
線幅を有し、しかも該補助電極の基板の一端から他端ま
での長さが長くなると、補助電極自体の配線抵抗の影響
を受け易くなるので、電気めっき時の電流供給部では導
電材の厚みが厚くなり、該電流供給部から離れる部位で
は導電材の厚みが薄くなるという現象を生じることにな
る。
続が不良となる場合があり、又、厚みの薄い個所を厚く
するためにめっき時間を長くすると、過剰にめっき厚が
厚くなる個所が発生し、主電極表面の段差を招く。
の配線抵抗の影響を受け難くすることを狙うものであ
る。
め、請求項1に記載の発明は、基板の一面上に主電極
と、該主電極に沿って形成され、前記主電極と電気的に
接続された補助電極とを形成してなる表示素子用電極基
板を製造する方法であり、基板の一面上全面に補助電極
を形成し、該補助電極上に絶縁性膜を形成し、該絶縁性
膜に、補助電極側から絶縁性膜上に貫通する穴を形成
し、補助電極を電極とした電気めっきを行うことによ
り、穴から露出するように、該穴に導電材を充填し、該
導電材と電気的に接続されるように該導電材の上記露出
側に主電極を形成する工程することを特徴としている。
極を基板の一面上全面に形成した状態で電気めっきを行
うため、電気めっき時の電流が該補助電極の全体から上
記絶縁性膜によって規制された穴に対応する補助電極部
分に供給されることになり、補助電極の配線抵抗の影響
を受け難くなる。
と補助電極との電気的接続が阻害されるのを防止するこ
とができる。
液晶表示素子100の概略構成を示す説明図であり、図
2は図1のA−A断面の拡大説明図である。液晶表示素
子100は反強誘電性液晶を用いたマトリクス表示型の
表示装置であり、透明な一対の電極基板10、20が対
向して重ね合わされてなる。
基板10は走査側電極基板で、本発明の表示素子用電極
基板に相当し、上側電極基板20が信号側電極基板であ
る。
おいて図示しない帯状のシール材等を介して接着支持さ
れ、積層固定されている。又、これら両電極基板10、
20の間には、図2に示すように、反強誘電性液晶30
が注入されている。
を有し、該基板11における第2電極基板20と対向す
る対向面(基板の一面)11aには、金属(例えばニッ
ケルやクロム等)からなる複数条の補助電極(下地電
極)12がストライプ状に形成されている。該補助電極
12の上には、絶縁性の樹脂、ガラス等からなる平坦膜
13が形成されている。
感光性のアクリル樹脂や、鉛系ガラス或いはビスマス系
ガラスに感光性樹脂が入ってなる感光性ガラス等を採用
できる。
極材料からなる複数条の主電極(透明電極)14がスト
ライプ状に形成されている。補助電極12は、主電極1
4のストライプに沿って配置されており、補助電極12
の方が幅が狭く設定されている。
間に絶縁性の平坦膜13を介在させて成る構成を有する
下側電極基板10において、図2に示すように、平坦膜
13に、各補助電極12側から対応する各主電極14側
に貫通する穴13aを形成し、各穴13aに、補助電極
12と主電極14とを電気的に接続する導電材15を充
填したことが、本実施形態の主たる特徴である。
2,14に対応したストライプ形状をなしている。又、
平面形状は特に限定されず、ストライプに沿って連続し
たものであってもよく、ストライプに沿って点在するも
のであってもよい。
り、本例では、補助電極12を電極とした銅の電気めっ
きにより形成されている。そして、穴13aを介して対
向する各電極12,14の面に接して両電極12,14
を導通させている。ここで、図2に示すように、導電材
15の露出面は、穴13aの主電極14側の開口縁部か
ら引っ込んで段差をなしているが、この段差は1μm以
内であることが好ましい。
しない平坦膜13の上には、短絡防止を目的とした酸化
タンタル等からなる絶縁膜16が形成され、該絶縁膜1
6の上には、ポリイミド等からなる配向膜17が形成さ
れている。かかる構成を有する下側電極基板10は、主
電極14に対する補助電極12を平坦膜13に埋め込ん
だ構成となっている。
基板21を有しており、このガラス基板21における第
1電極基板10と対向する対向面21aに、対向面21
a側から順次、カラーフィルタ層(CF層)22、該C
F層22の凹凸を平坦化するための平坦化層23、スト
ライプ状の複数条の主電極24、短絡防止用絶縁膜2
5、配向膜26が積層されている。
層以外からの光漏れを防止するためのブラックマスク
(BM)とを有する。又、平坦膜23はアクリル樹脂
等、主電極24はITO等の透明電極材料、絶縁膜25
は酸化タンタル等の絶縁材料、配向膜26はポリイミド
等から成る。
14,24は互いにストライプが直交するように対向配
置され、両主電極14,24の直交して対向する領域が
複数の格子状画素として構成される。該画素はCF層2
2とも対応しており、液晶表示素子100の駆動時に表
示が行われる表示部として作用する。ここで、補助電極
12は透明ではないため、漏光防止の目的で設けられる
BMとして利用できる。
極12に対応する部位にはストライプ状の隔壁40が挟
持され、それ以外の部位には複数の球状スペーサ50が
挟持されている。
り、両内面10a、20aに接着して両電極基板10,
20に対する衝撃、振動に抗するものであり、一方、ス
ペーサ50は剛性の高いシリカ等のセラミック或いは樹
脂等からなり、セルギャップを維持するためのものであ
る。
0において、下側電極基板10における透明電極14を
形成するまでの一製造例を説明する。
板11の対向面11aの全面に、無電解めっき法にて例
えばニッケルを100nm程度成膜し、下地金属12a
を形成する。なお、下地金属12aはクロムをスパッタ
法により成膜してもよい。
3(b)に示すように、絶縁性膜131として、例えば
感光性のアクリル樹脂を4μm程度の厚さにスピナーに
て塗布する。
て露光及び現像して、図3(c)に示すように、下地金
属膜12aの上に該下地金属膜12aから絶縁性膜13
1に貫通する穴131aを開ける。
し、銅の電気めっきを実施することにより、図3(d)
に示すように、導電材15を充填する。
極12aを所定パターンにエッチングし、図3(e)の
ようにする。ここから、パターニングされた下地金属1
2aを補助電極12とする。
3として、例えば感光性のアクリル樹脂を4μm程度の
厚さにスピナーにて塗布する。これを仮焼成し、露光及
び現像して、図4(b)に示すように、導電材15の上
に平坦膜13上に貫通する穴13aを開ける。
タにより膜厚300nm成膜し、図4(c)に示すよう
に、主電極14の電極膜14aを形成する。ここで、電
極膜14aは穴13aから露出する導電材15と接触
し、電気的に接続されている。これをフォトリソグラフ
技術を用いてパターニングし、導電材15と電気的に導
通する主電極14を形成する。
としては、強誘電性液晶、その他のスメクチック液晶、
或いはネマチック液晶等を用いた液晶表示素子に用いて
も良いことは勿論である。
に限定されることはなく、EL素子、PDP等に適用さ
れる表示素子用電極基板にも適用される。
構成を示す説明図である。
工程説明図である。
補助電極、13…平坦膜、13a…平坦膜の穴、14…
主電極、15…導電材、131…絶縁性膜、131a…
絶縁性膜の穴。
Claims (2)
- 【請求項1】 基板の一面上に主電極と、該主電極に沿
って形成され、前記主電極と電気的に接続された補助電
極とを形成してなる表示素子用電極基板を製造する方法
であって、 前記基板の前記一面上全面に前記補助電極を形成する工
程と、 該補助電極上に絶縁性膜を形成する工程と、 該絶縁性膜に、前記補助電極側から前記絶縁性膜上に貫
通する穴を形成する工程と、 前記補助電極を電極とした電気めっきを行うことによ
り、前記穴から露出するように、前記穴に導電材を充填
する工程と、 前記導電材と電気的に接続されるように前記導電材の前
記露出側に前記主電極を形成する工程とを、包含するこ
とを特徴とする表示素子用電極基板の製造方法。 - 【請求項2】 前記導電材充填工程と前記主電極形成工
程との間に、前記絶縁性膜を剥離する工程と、前記補助
電極の内、前記導電材が位置する部分以外の領域を削除
する工程と、前記導電材の表面を含めて前記基板の前記
一面上に絶縁性の平坦膜を形成する工程と、該平坦膜
に、前記導電材に対応する位置に前記導電材から前記平
坦膜上に貫通する穴を形成して該穴を介して前記導電材
を前記平坦膜から露出させる工程と、を具備し、前記主
電極形成工程は、前記穴から露出する前記導電材と電気
的に接続されるように前記平坦膜上に前記主電極を形成
することであることを特徴とする表示素子用電極基板の
製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003202567A (ja) * | 2001-12-29 | 2003-07-18 | Korea Inst Of Science & Technology | 三次元mems集光体、その製造方法、及び液晶表示装置 |
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JP2018522377A (ja) * | 2016-01-04 | 2018-08-09 | エルジー・ケム・リミテッド | 回路基板の製造方法 |
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1999
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US10181566B2 (en) | 2013-03-08 | 2019-01-15 | Saint-Gobain Glass France | Electrically conductive OLED carrier, OLED incorporating said carrier, and its manufacture |
JP2018522377A (ja) * | 2016-01-04 | 2018-08-09 | エルジー・ケム・リミテッド | 回路基板の製造方法 |
US10606175B2 (en) | 2016-01-04 | 2020-03-31 | Lg Chem, Ltd. | Method of manufacturing circuit board |
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