JP2000275862A - 密着露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】パターン板の接触面と被露光板の被露光面とが
完全に密着するまでの密着時間を短縮化し、生産効率を
向上させることが可能な密着露光装置を提供する。 【解決手段】パターン板１Ａ，１Ｂをその周辺部で保持
するパターン枠２Ａ，２Ｂ同士の最接近時の間隔がスペ
ーサ機構６によって所定の間隔に規制された状態で、密
閉空間Ｍが減圧されると、密閉空間Ｍ内とその外部空間
との圧力差による力によって、パターン板１Ａ，１Ｂは
その中央部に行くにしたがって密閉空間Ｍ側に凹んだ状
態となり、密閉空間Ｍが減圧されていくにつれて、概ね
パターン板１Ａ，１Ｂの中央部付近から周辺部の順に、
パターン板１Ａ，１Ｂの接触面１ａ，１ｂが帯状金属薄
板Ｗ（被露光板）の被露光面Ｗａ，Ｗｂに密着されてい
く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、所定の画像パターンが
形成されたパターン板の一方面を被露光板の被露光面に
密着させた状態で、パターン板の他方面側に設けられた
光源から光を照射することにより、上記被露光面に上記
所定の画像パターンを露光する密着露光装置に関する。
特に、カラーブラウン管用のシャドウマスク、トリニト
ロン管（ソニー（株）の登録商標）用等のアパチャーグ
リル、半導体素子用のリードフレーム、またはプリント
配線用の基板などの製造工程で用いられる密着露光装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、たとえば、カラーブラウン管用
のシャドウマスク（以下、ＳＭという）を生産する工程
のうち、電子ビームを通過させるための複数の貫通孔
（以下、透孔という）を帯状金属薄板に形成するフォト
リソエッチング工程においては、以下に説明する様々な
処理が順に施されている。

【０００３】まず、所定の金属材料を用いて製造された
帯状金属薄板を軸に巻き取ってロール状にし、次に、こ
のロール状の帯状金属薄板を順に巻き出してその長手方
向に搬送しつつ、所定のフォトリソエッチング工程の処
理を施すことによって、製品として必要なほぼ矩形の範
囲内に複数の透孔を形成する。すなわち、このフォトリ
ソエッチング工程においては、大略的に、帯状金属薄板
表面に感光性を有するレジスト膜を形成するレジスト塗
布処理、上記レジスト膜に所定の透孔パターンを露光す
る露光処理、レジスト膜を現像してレジスト膜の透孔パ
ターンに対応する部分を除去する現像処理、レジスト膜
が除去された部分をエッチングして帯状金属薄板に複数
の透孔を形成するエッチング処理、および、帯状金属薄
板表面に残留するレジスト膜を除去するレジスト剥離処
理などの処理が順に行われる。

【０００４】ところで、このフォトリソエッチング工程
における上述の露光処理を行うためには、一般に、以下
に示すような密着露光装置が用いられている。すなわ
ち、帯状金属薄板（被露光板）の両面にそれぞれ形成さ
れた感光性を有するレジスト膜面（被露光面）それぞれ
に、ＳＭの複数の透孔に対応する所定の透孔パターンが
形成された一対のパターン板を密着させ、それぞれのパ
ターン板を介してレジスト膜に光を照射して、帯状金属
薄板の両面のレジスト膜にそれぞれ所定のパターンを焼
付ける密着露光装置である。

【０００５】このような帯状金属薄板の密着露光装置の
主要部分について、図１０に模式的に示す。なお、この
図１０は、帯状金属薄板Ｗを露光処理中の密着露光装置
の状態を示している。この密着露光装置は、帯状金属薄
板Ｗの両面側にそれぞれ配置されたパターン板１０１
Ａ，１０１Ｂ、このパターン板１０１Ａ，１０１Ｂをそ
れぞれ保持するパターン枠１０２Ａ，１０２Ｂ、このパ
ターン枠１０２Ａ，１０２Ｂそれぞれの中央部に形成さ
れた開口部１０３Ａ，１０３Ｂ、パターン枠１０２Ａ，
１０２Ｂそれぞれがの互いに対向する面においてパター
ン板１０１Ａ，１０１Ｂよりひとまわり大きく周設され
たシール部材１０４Ａ，１０４Ｂ、パターン板１０１Ａ
とパターン枠１０２Ａとシール部材１０４Ａとで囲まれ
る密閉空間Ｍと真空源Ｓ０とを接続する減圧配管１０５
Ａ，１０５Ｂ、および帯状金属薄板Ｗの両面側に配置さ
れた光源ＬＡ，ＬＢなどから構成されている。ここで、
パターン枠１０２Ａ，１０２Ｂに対するパターン板１０
１Ａ，１０１Ｂの保持については、接着剤またはネジ締
結等によってパターン板１０１Ａ，１０１Ｂがパターン
枠１０２Ａ，１０２Ｂに固定されている。

【０００６】ここで、この密着露光装置の処理動作につ
いて簡単に説明すると、まず、たとえば、パターン板１
０１Ａおよびパターン枠１０２Ａと、パターン板１０１
Ｂおよびパターン枠１０２Ｂとが互いに離間した状態
で、帯状金属薄板Ｗが図１０紙面の左から右の方向に搬
送されて、帯状金属薄板Ｗの所望部分がパターン板１０
１Ａとパターン板１０１Ｂの間に配置される。次に、図
示しない駆動機構によってパターン枠１０２Ａとパター
ン枠１０２Ｂとが互いに接近して、シール部材１０４Ａ
とシール部材１０４Ｂとが接触（厳密には、シール部材
１０４Ａ，１０４Ｂの一部がそれぞれ帯状金属薄板Ｗの
両面に接触するとともに、シール部材１０４Ａ，１０４
Ｂの残りの一部が互いに接触）して、パターン板１０１
Ａ，１０１Ｂ、パターン枠１０２Ａ，１０２Ｂ、および
シール部材１０４Ａ，１０４Ｂで囲まれる密閉空間Ｍが
形成される。その後、真空源Ｓ０が作動して、減圧配管
１０５Ａ，１０５Ｂから気体が吸引され始めると、上記
密閉空間内が減圧されて、密閉空間Ｍ内とその外部空間
（大気圧空間）との圧力差によりパターン板１０１Ａ，
１０１Ｂおよびパターン枠１０２Ａ，１０２Ｂが力を受
けて、パターン板１０１Ａ，１０１Ｂそれぞれの帯状金
属薄板Ｗに対向する接触面１０１ａ，１０１ｂが帯状金
属薄板Ｗの所望部分の被露光面Ｗａ，Ｗｂに密着する。
その後、光源ＬＡ，ＬＢから紫外線を含む光が帯状金属
薄板Ｗの被露光面Ｗａ，Ｗｂに照射され、その被露光面
Ｗａ，Ｗｂに所定のパターンが露光される。最後に、減
圧配管５Ａ，５Ｂによる減圧が解除されて密閉空間Ｍ内
がほぼ大気圧の状態に戻され、パターン枠１０２Ａ，１
０２Ｂが互いに離間される。そして、帯状金属薄板Ｗが
搬送されて、帯状金属薄板Ｗの次の所望部分の被露光面
がパターン板１０１Ａとパターン板１０１Ｂの間に配置
される。以下、このような動作が順次繰り返されること
により、帯状金属薄板Ｗの被露光面Ｗａ，Ｗｂに所定の
パターンが所定の間隔で順次露光されていく。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の密着露光装置においては、密閉空間Ｍが減圧さ
れて、パターン板１０１Ａ，１０１Ｂの接触面１０１
ａ，１０１ｂが帯状金属薄板Ｗの被露光面Ｗａ，Ｗｂに
完全に密着するまでの時間（密着時間）が長くかかって
しまい、そのため、帯状金属薄板Ｗの生産効率が著しく
低下してしまうという問題があった。

【０００８】この密着時間が長くかかってまう原因につ
いて詳しく説明すると、まず、パターン板１０１Ａ，１
０１Ｂの接触面１０１ａ，１０１ｂが帯状金属薄板Ｗの
被露光面Ｗａ，Ｗｂに接触する際に、接触面１０１ａ，
１０１ｂの全面がほぼ同時に被露光面Ｗａ，Ｗｂに接触
すると、その接触の瞬間に、接触面１０１ａ，１０１ｂ
と被露光面Ｗａ，Ｗｂとの間に空気が介入する。ところ
が、この介入した空気は、減圧配管１０５Ａ，１０５Ｂ
によって、パターン板１０１Ａ，１０１Ｂの接触面１０
１ａ，１０１ｂの周辺部（端に近い部分）から排除され
るので、その中央部よりも先に周辺部同士が密着され、
その結果、上記介入した空気はその中央部近辺に多く残
留してしまう。また、パターン板１０１Ａ，１０１Ｂの
接触面１０１ａ，１０１ｂの周辺部は、パターン枠１０
２Ａ，１０２Ｂにかかる大気圧によって押圧される状態
になるため、さらにその周辺部同士の密着は強くなり、
上記介入した空気は抜けにくくなる。したがって、接触
面１０１ａ，１０１ｂと被露光面Ｗａ，Ｗｂとの間の中
央部近辺に残留した空気を減圧配管１０５Ａ，１０５Ｂ
によって完全に排除して、接触面１０１ａ，１０１ｂと
被露光面Ｗａ，Ｗｂを完全に密着させるには、相当の時
間を要するという問題があった。

【０００９】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、パターン板の接触面と被露光板の被露光面
とが完全に密着するまでの密着時間を短縮化し、生産効
率を向上させることが可能な密着露光装置を提供するこ
とにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するための、請求項１に係る発明は、所定の画像パター
ンが形成されたパターン板の一方面を被露光板の被露光
面に密着させた状態で、パターン板の他方面側に設けら
れた光源から光を照射することにより、被露光板の被露
光面に上記所定の画像パターンを露光する密着露光装置
において、光源からの光を被露光板の被露光面に通過さ
せるための開口部を有し、この開口部を覆うようにパタ
ーン板がその周辺部で保持されたパターン枠と、被露光
板の被露光面とは反対の面側において、パターン枠に対
向して設けられた対向部材と、パターン枠と対向部材と
が接近した際に、パターン板およびパターン枠と対向部
材とで囲まれる空間を密閉するために、対向部材とパタ
ーン枠との間に設けられたシール部材と、このシール部
材によって密閉された上記空間の内部を減圧する減圧手
段と、パターン枠と対向部材との最接近時の間隔を所定
の間隔に規制する間隔規制手段と、を備えることを特徴
とする密着露光装置である。

【００１１】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
密着露光装置において、間隔規制手段は、パターン板の
一方面が被露光板の被露光面に接近していく過程におい
て、パターン板の一方面と被露光板の被露光面とが接触
するよりも先に、パターン枠と対向部材との間隔を所定
の間隔に規制するものであることを特徴とする密着露光
装置である。

【００１２】請求項３に係る発明は、請求項１または２
に記載の密着露光装置において、間隔規制手段によって
規制される所定の間隔を調整する間隔調整手段をさらに
備えることを特徴とする密着露光装置である。

【００１３】請求項４に係る発明は、請求項１ないし３
のいずれかに記載の密着露光装置において、パターン枠
に対してパターン板の他方面をその周辺部で吸引して保
持する吸引保持手段をさらに備えることを特徴とする密
着露光装置である。

【００１４】請求項５に係る発明は、請求項１ないし４
のいずれかに記載の密着露光装置において、上記被露光
板の被露光面に対する上記所定の画像パターンの露光に
加えてさらに、所定の第２画像パターンが形成された第
２パターン板の一方面を、上記被露光板の被露光面とは
反対側の面である第２被露光面に密着させた状態で、第
２パターン板の他方面側に設けられた第２光源から光を
照射することにより、上記被露光板の第２被露光面に対
しても上記所定の第２画像パターンを露光する両面露光
式の密着露光装置であって、上記対向部材は、第２光源
からの光を被露光板の第２被露光面に通過させるための
第２開口部を有し、この第２開口部を覆うように第２パ
ターン板がその周辺部で保持された第２パターン枠であ
ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載
の密着露光装置である。

【００１５】請求項６に係る発明は、請求項１ないし５
のいずれかに記載の密着露光装置において、上記被露光
板は、帯状の金属薄板からなる帯状金属薄板であること
を特徴とする密着露光装置である。

【００１６】ここで、請求項１に係る発明の密着露光装
置によると、パターン板の周辺部を保持しているパター
ン枠と対向部材との最接近時の間隔は、間隔規制手段に
よって所定の間隔に規制されるため、帯状金属薄板の被
露光面と接触するパターン板の一方面（以下、接触面と
いう）と帯状金属薄板の被露光面との間に空気が介入す
ることが少なくなるので、パターン板の接触面と帯状金
属薄板の被露光面とが完全に密着するまでの密着時間を
短縮化し、生産効率を向上させることができる。またさ
らに、パターン板の周辺部がパターン枠によって直接的
に押さえつけられることがないので、たとえ、空気が介
入したとしてもその空気を排除することが容易となり、
これによっても、密着時間を短縮化し、生産効率を向上
させることができる。

【００１７】この発明の作用について簡単に説明する
と、パターン板をその周辺部で保持するパターン枠と対
向部材との最接近時の間隔が上記所定の間隔に規制され
た状態で、シール部材によって密閉された空間（以下、
密閉空間という）が、減圧手段によって減圧されると、
密閉空間内とその外部空間（大気圧空間）との圧力差に
よってパターン板のほぼ全面が密閉空間側への力（以
下、圧力差による力という）を受け、パターン板は、そ
の中央部に行くにしたがって密閉空間側に凹んだ状態と
なる。

【００１８】その結果、減圧手段によって密閉空間が減
圧されていくにつれて、概ねパターン板の中央部付近か
ら周辺部の順に、パターン板の接触面が被露光板の被露
光面に密着されていくこととなり、したがって、パター
ン板の接触面と帯状金属薄板の被露光面との間に空気が
介入することが少なく、また、たとえ空気の介入があっ
たとしても、パターン板の周辺部に空気の排除経路が確
保されるので、パターン板の接触面と帯状金属薄板の被
露光面とが完全に密着するまでの密着時間を短縮化する
ことができるのである。

【００１９】なお、減圧手段によって密閉空間が減圧さ
れる際に、パターン枠が十分な剛性を有している場合
は、パターン枠はほとんど変形しないので、パターン板
のみがその中央部に行くにしたがって密閉空間側に凹ん
だ状態となり、また、パターン枠が十分な剛性を有して
いない場合は、パターン枠およびパターン板の両方がそ
れぞれの中央部に行くにしたがって密閉空間側に凹んだ
状態となる。また、一般に、パターン板は厚みの薄いガ
ラス素材等で形成されているので、その剛性は十分では
ない。したがって、パターン枠の剛性に関係なく、減圧
手段によって密閉空間が減圧された際には、パターン板
自体はその中央部に行くにしたがって密閉空間側に凹ん
だ状態となる。

【００２０】請求項２に係る発明の密着露光装置による
と、さらに、パターン板の接触面が被露光板の被露光面
に接近していく過程（以下、接近過程という）におい
て、パターン板の接触面（の中央部）と被露光板の被露
光面とが接触するよりも先に、パターン板の周辺部を保
持しているパターン枠と対向部材との間隔が上記所定の
間隔に規制される。このため、減圧手段によって密閉空
間が減圧されていくにつれて、確実に、パターン板の中
央部から周辺部の順に、パターン板の接触面が被露光板
の被露光面に密着されていく。したがって、パターン板
の接触面と被露光板の被露光面との間に空気がほとんど
介入することがないので、上記密着時間をさらに短縮化
し、生産効率をさらに向上させることができる。

【００２１】なお、上述の接近過程とは、減圧手段によ
って密閉空間が減圧されてパターン板が凹むことによ
り、パターン板の接触面と被露光板の被露光面とが接近
していく過程であってもよいし、所定の駆動機構（シリ
ンダやモータなど）によってパターン板と被露光板とを
互いに近づけるように移動させることにより、パターン
板の接触面と被露光板の被露光面とが接近していく過程
であってもよい。

【００２２】請求項３に係る発明の密着露光装置による
と、さらに、間隔規制手段によって規制される所定の間
隔を調整可能である。よって、請求項１および２の発明
において、密着時間がより最適に短縮化されるように調
整でき、また、請求項２のように、パターン板の接触面
と被露光板の被露光面とが接触するよりも先に、パター
ン枠と対向部材との間隔を上記所定の間隔に規制するよ
うなことが、簡単な調整作業によって可能となる。

【００２３】請求項４に係る発明の密着露光装置による
と、さらに、吸引保持手段によって、パターン板の他方
面がその周辺部で吸引されて保持されている。すなわ
ち、パターン枠に対してパターン板を吸引して保持する
力（以下、吸引保持力という）によって、パターン板が
パターン枠に保持されている。このため、パターン板の
接触面と被露光板の被露光面とを密着させていく過程に
おいて、最終的に、パターン板の変形（凹み）を解消し
て、パターン板をほぼ平面に近い状態にし、パターン板
の接触面と被露光板の被露光面とを完全に密着させるこ
とができ、被露光板の被露光面に露光される画像パター
ンの解像度を向上させることができる。

【００２４】この発明の作用について簡単に説明する
と、まず、上記密閉空間がほぼ大気圧の状態から減圧さ
れていくにしたがって、上記圧力差による力の作用によ
ってパターン板の中央部が徐々に凹んだ状態となって、
パターン板の中央部から周辺部の順に、パターン板の接
触面が被露光板の被露光面に密着されていく。ここで、
さらに密閉空間を減圧していくと、圧力差による力はさ
らに大きくなっていき、この圧力差による力が上記吸引
保持力に打ち勝った時点で、その吸引保持力によって周
辺部を保持されていたパターン板が、パターン枠から微
小距離だけ離隔されることとなる。その結果、パターン
板の凹んでいる状態がほぼ平面に近い状態に戻される。
ただし、パターン枠とパターン板とが離隔された場合で
あっても、密閉空間内の減圧状態が保たれるように、パ
ターン枠とパターン板との隙間を密閉する密閉部材を備
えるのが好ましい。

【００２５】さらに、たとえば具体的に、吸引保持手段
は、接続配管などによって真空ポンプ等の吸引源が接続
されることで、その吸引保持力を発生させてもよい。こ
の場合、この吸引源自体の吸引力を調整したり、あるい
は、接続配管の途中部に介装された圧力調整弁や流量調
整弁等によって接続配管を流通する吸引気体の圧力や流
量を調整したりすることにより、吸引保持手段の吸引保
持力を調整することが可能となる。これにより、この吸
引保持力と圧力差による力とのバランスを任意に調整し
て、パターン枠とパターン板とが離隔されるタイミング
を調整することができるので、パターン板の接触面と被
露光板の被露光面とをさらに完全に密着させることがで
き、被露光板の被露光面に露光される画像パターンの解
像度をさらに向上させることができる。

【００２６】請求項５に係る発明の密着露光装置による
と、被露光板の両面（被露光面および第２被露光面）を
露光することができ、たとえば、カラーブラウン管用の
シャドウマスク、トリニトロン管用等のアパチャーグリ
ル、または半導体素子用のリードフレームなどの製造工
程に用いることができる。

【００２７】請求項６に係る発明の密着露光装置による
と、被露光板は帯状金属薄板となっており、たとえば、
カラーブラウン管用のシャドウマスク、トリニトロン管
用等のアパチャーグリル、または半導体素子用のリード
フレームなどの製造工程に用いることができる。なおこ
の場合、密着露光時において、上記シール部材の帯状金
属薄板と交差する部分は、帯状金属薄板の両面に接触す
ることとなる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下に、上述の技術的課題を解決
するための本発明の実施の形態を、添付図面を参照して
詳細に説明する。

【００２９】まず最初に、本発明の一実施形態に係る密
着露光装置について説明する。図１は、この一実施形態
に係る密着露光装置の構成を模式的に示すための装置側
方から見た断面図であり、図２は、図１における矢視Ｘ
および矢視Ｙから見た平面図である。この装置は、カラ
ーブラウン管用のシャドウマスク、トリニトロン管（ソ
ニー（株）の登録商標）用等のアパチャーグリル、また
は半導体素子用のリードフレームなどの帯状金属薄板Ｗ
（被露光板）の両面にそれぞれ形成された感光性を有す
るレジスト膜面（被露光面Ｗａ，Ｗｂ）のそれぞれに、
所定の透孔パターンが形成された一対のパターン板１
Ａ，１Ｂの接触面１ａ，１ｂを密着させ、それぞれのパ
ターン板１Ａ，１Ｂを介して被露光面Ｗａ，Ｗｂにそれ
ぞれ光を照射して、帯状金属薄板Ｗ両面の被露光面Ｗ
ａ，Ｗｂそれぞれに所定のパターンを焼付ける密着露光
装置である。

【００３０】なお、この密着露光装置に対する帯状金属
薄板Ｗの搬送は、図示しない搬送ローラ等の搬送機構に
よって適宜行われており、たとえば、本実施形態におい
ては、帯状金属薄板Ｗが図１紙面の左から右の方向に搬
送されている。なお、図１は、帯状金属薄板Ｗを露光処
理中の密着露光装置の状態を示している。さらに、上記
所定の透孔パターンは、厳密に言えば、パターン板１
Ａ，１Ｂの接触面１ａ，１ｂの表面に形成されており、
この接触面１ａ，１ｂが帯状金属薄板Ｗの被露光面Ｗ
ａ，Ｗｂに密着することで、所定の透孔パターンと被露
光面Ｗａ，Ｗｂとの間隙はほぼ０となるので、良好な露
光解像度を得ることができるようになっている。

【００３１】まず最初に、この密着露光装置の主要な構
成について説明すると、帯状金属薄板Ｗの被露光面Ｗａ
側に配置されたパターン板１Ａ、帯状金属薄板Ｗの被露
光面Ｗｂ側に配置されたパターン板１Ｂ、パターン板１
Ａをその上面周辺部で吸引保持するパターン枠２Ａ、パ
ターン板１Ｂをその下面周辺部で吸引保持するパターン
枠２Ｂ、パターン枠２Ａの中央部に形成された開口部３
Ａ、パターン枠２Ｂの中央部に形成された開口部３Ｂ、
パターン枠２Ａのパターン枠２Ｂに対向する下面におい
てパターン板１Ａよりひとまわり大きく周設されたシー
ル部材４Ａ、パターン枠２Ｂのパターン枠２Ａに対向す
る上面においてパターン板１Ｂよりひとまわり大きく周
設されたシール部材４Ｂ、パターン枠２Ａを貫通する４
つの減圧孔ＧＡと真空源Ｓ１とを接続する減圧配管５
Ａ、パターン枠２Ｂを貫通する４つの減圧孔ＧＢと真空
源Ｓ１とを接続する減圧配管５Ｂ、パターン枠２Ａの帯
状金属薄板Ｗとは反対側に配置された光源ＬＡ、および
パターン枠２Ｂの帯状金属薄板Ｗとは反対側に配置され
た光源ＬＢ、さらには、パターン枠２Ｂの周辺部の側面
部分に取り付けられた合計４つのスペーサ機構６、パタ
ーン枠２Ａの下面周辺部に取り付けられ、スペーサ機構
６に関連して設けられた合計４つの当てブロック７、パ
ターン枠２Ａ下面の開口部３Ａ周辺の溝に埋め込まれた
状態で設けられ、パターン板１Ａとパターン枠２Ａとの
間を密閉する環状の密閉シール８Ａ、パターン枠２Ｂ上
面の開口部３Ｂ周辺の溝に埋め込まれた状態で設けら
れ、パターン板１Ｂとパターン枠２Ｂとの間を密閉する
環状の密閉シール８Ｂ、パターン枠２Ａを貫通する８つ
の吸引孔ＫＡと吸引源Ｓ２とを接続する吸引配管９Ａ、
パターン枠２Ｂを貫通する８つの吸引孔ＫＢと吸引源Ｓ
２とを接続する吸引配管９Ｂ、パターン枠２Ａ下面の各
吸引孔ＫＡの周囲の溝に埋め込まれた状態で設けられ、
パターン板１Ａとパターン枠２Ａとの間を密閉する環状
の吸引シール１０Ａ、パターン枠２Ｂ上面の各吸引孔Ｋ
Ｂの周囲の溝に埋め込まれた状態で設けられ、パターン
板１Ｂとパターン枠２Ｂとの間を密閉する環状の吸引シ
ール１０Ｂ、などから構成されている。

【００３２】ここで、シール部材４Ａ，４Ｂおよび減圧
配管５Ａ，５Ｂとで達成される減圧動作について簡単に
説明すると、図示しない駆動機構（シリンダまたはモー
タ等）によって、パターン枠２Ａ，２Ｂが互いに接近さ
せられて、シール部材４Ａ，４Ｂが互いに接触（厳密に
は、シール部材４Ａ，４Ｂの一部がそれぞれ帯状金属薄
板Ｗの両面Ｗａ，Ｗｂに接触するとともに、シール部材
４Ａ，４Ｂの残りの一部が互いに接触）すると、シール
部材４Ａ，４Ｂ、パターン板１Ａ，１Ｂ、およびパター
ン枠２Ａ，２Ｂで囲まれる密閉空間Ｍが形成されること
となり、引き続き、真空源Ｓ１の近傍のバルブＶ１を開
成して減圧を開始させると、減圧配管５Ａ，５Ｂを通じ
てこの密閉空間Ｍ内が減圧される。なお、図２の
（ａ），（ｂ）に示すように、シール部材４Ａ，４Ｂ
は、パターン板１Ａ，１Ｂの周囲を取り囲むように、パ
ターン枠２Ａ，２Ｂそれぞれの帯状金属薄板Ｗに対向す
る面に設けられた環状の弾性部材（たとえば、Ｏリング
など）である。なおここで、後述の図５に示されている
４０１Ａ，４０１Ｂは、それぞれシール部材４Ａ，４Ｂ
を押さえるための押さえ部材であって、それぞれがパタ
ーン枠２Ａ，２Ｂの帯状金属薄板Ｗに対向する面に取り
付けられ、シール部材４Ａ，４Ｂがパターン枠２Ａ，２
Ｂから抜け出るのを防止する役目をしている。

【００３３】次に、スペーサ機構６の構造について説明
すると、図３に示すように、スペーサ機構６は、パター
ン枠２Ｂの上面に対して垂直に沿う方向に回転可能に設
けられた回転軸６０１と、この回転軸６０１の上端に中
心が取り付けられた円形の回転板６０２と、この回転板
６０２上において回転軸６０１を中心に角度等配された
互いに厚みの異なる６枚の円形のスペーサ部材６０３
（それぞれを、６０３ａ，６０３ｂ，６０３ｃ，６０３
ｄ，６０３ｅ，６０３ｆとする）とから構成されてい
る。また、上述したようにパターン枠２Ａの下面のスペ
ーサ部材６０３に対向する部分には、スペーサ部材６０
３に当接するための当てブロック７が取りつけられてお
り、回転板６０２を順次回転させていけば、この当てブ
ロック７の下面に対して、６枚のスペーサ部材６０３が
順に対向するようになっている。

【００３４】ここでさらに、図４を用いて、スペーサ機
構６について詳細に説明する。６０４は、スペーサ機構
６のベースブロックであるが、このベースブロック６０
４は、回転軸６０１を回転可能に保持しつつ、ネジ等を
用いてパターン枠２Ｂの側面に取り付けられている。こ
のベースブロック６０４には回転軸６０１が挿入される
貫通孔６０５が形成されており、この貫通孔６０５の上
部は、その下部よりも内径が大きく形成されたザグリ部
６０６となっている。そして、このザグリ部６０６に
は、回転軸６０１の周囲を取り巻くように設けられた圧
縮バネ６０７が収容されており、図４から分かるよう
に、この圧縮バネ６０７は、常に、回転軸６０１、回転
板６０２、およびスペーサ部材６０３全体（以下、回転
部分という）を上方向に付勢するようになっている。な
お、回転軸６０１の下端部に形成されているフランジ６
０１fは、常に上方向に付勢されている上記回転部分が
上方向に抜け出るのを防止するためのものである。この
圧縮バネ６０７による上方向への付勢により、パターン
枠２Ｂの上面と回転板６０２の下面との間に微小な隙間
を生じさせて、回転板６０２の回転をスムーズにさせる
とともに、当てブロック７がスペーサ部材６０３に押し
付けられた場合に、上記回転部分を上記微小な隙間分だ
け下降させて、パターン枠２Ｂの上面と回転板６０２の
下面とを密着させることにより、回転軸６０１にかかる
応力やモーメントを低減して、上記回転部分の変形や破
損を防止している。

【００３５】また、回転軸６０１の下部側面には、Ｖ字
状の溝６０１ｍが上下方向に６本形成されており、回転
軸６０１の側面において、これら６本の間隔は等間隔に
されている。そして、ベースブロック６０４の右側面か
らは、先端に弾性力が付与されているボールが保持され
た、いわゆるボールプランジャー機構６０８が埋め込ま
れており、このボ−ルプランジャー機構６０８の先端の
ボールがＶ字状の溝６０１ｍに嵌り込むようになってい
る。すなわち、回転板６０２を回転させた場合、スペー
サ部材６０３のそれぞれが当てブロック７に対向する毎
に、ボールプランジャー機構６０８の先端のボールをＶ
字状の溝６０１ｍに嵌め込ませて、一時的に回転板６０
２の回転を固定させることができる。したがって、作業
者が工具等を用いずに、スペーサ機構６による上記最接
近時の間隔の調整を行うことができる。

【００３６】次に、スペーサ機構６によるパータン枠２
Ａ，２Ｂ同士の最接近時の間隔の規制に関して、図５を
用いて詳しく説明する。なお、この図５は、説明の都合
上、パターン枠２Ａ，２Ｂが互いに離間された状態を示
している。また、図中の二点鎖線はそれぞれ、パターン
枠２Ａの最接近時の下面の位置、およびパターン枠２Ｂ
の上面の最接近時の位置を示しており、この二点鎖線の
間隔は、パターン枠２Ａ，２Ｂ同士の最接近時の間隔
（Ｄmin）である。

【００３７】図５に示すように、パターン枠２Ａ，２Ｂ
同士の最接近時の間隔Ｄminは、当てブロック７の高さ
Ｄ１、回転板６０２の厚みＤ２、およびスペーサ部材６
０３の厚みＤ３を合計したものとなり、Ｄmin＝Ｄ１＋
Ｄ２＋Ｄ３（式１）で表すことができる。一方、帯状金
属薄板Ｗの厚みをＤＷ、パターン板１Ａの厚みをＤＡ、
パターン板１Ｂの厚みをＤＢとすれば、これらの厚みの
合計Ｄ０は、Ｄ０＝ＤＷ＋ＤＡ＋ＤＢ（式２）で表すこ
とができる。

【００３８】ここで、この実施形態においては、Ｄ０＜
Ｄmin（式３）となるようにスペーサ機構６によりＤmin
を調整するのがよい。すなわち、上述の式１〜３より、
Ｄ３＞ＤＷ＋ＤＡ＋ＤＢ−Ｄ１−Ｄ２となるように、ス
ペーサ機構６の回転板６０１を調整し、６枚のスペーサ
部材６０３のうちの所定のスペーサ部材を、当てブロッ
ク７の下面に対向させるのがよい。

【００３９】ここで具体的な数値例として、当てブロッ
ク７の高さＤ１を７．０ｍｍ、回転板６０２の厚みＤ２
を３．０ｍｍ、６枚のスペーサ部材６０３ａ，６０３
ｂ，６０３ｃ，６０３ｄ，６０３ｅ，６０３ｆそれぞれ
の厚みＤ３を、０．２ｍｍ、０．４ｍｍ、０．６ｍｍ、
０．８ｍｍ、１．０ｍｍ、１．２ｍｍ、とした場合、こ
のスペーサ機構６によって、上記最接近時の間隔Ｄmin
は、１０．２ｍｍ〜１１．２ｍｍの間で規制され、ま
た、１０．２ｍｍ〜１１．２ｍｍの間において０．２ｍ
ｍ刻みで段階的に調整可能となる。そして、たとえば、
Ｄ０＝１０．４ｍｍである場合には、上述した不等式に
より、Ｄ３＞１０．４ｍｍ−７．０ｍｍ−３．０ｍｍ＝
０．４ｍｍの条件を満たすように、スペーサ機構６の回
転板６０２を回転させて、適切なスペーサ部材６０３を
選択し、当てブロック７の下面に対向させればよい。す
なわち、この具体例の場合、厚みが０．４ｍｍを超える
スペーサ部材６０３ｃ，６０３ｄ，６０３ｅ，６０３ｆ
のうちのいずれか、たとえば、６０３ｄを選択すればよ
い。ただし、以上のようなことは、あくまでも理論上の
ことであって、実際には、あらゆる部品の加工不良や変
形（反りや凹み）等によって誤差が生じるので、何度か
のスペーサ機構６の調整および減圧動作を実験的に繰り
返した後に、最終的に、スペーサ部材６０３の厚みＤ３
が決定されるのがよい。

【００４０】現実に、Ｄ０＜Ｄminとなるようにスペー
サ機構６によりＤminが調整された場合、パターン板１
Ａ，１Ｂの接触面１ａ，１ｂそれぞれが帯状金属薄板Ｗ
の被露光面Ｗａ，Ｗｂに接近していく過程において、接
触面１ａ，１ｂ（の中央部）と帯状金属薄板Ｗの被露光
面Ｗａ，Ｗｂとがそれぞれ接触するよりも先に、パター
ン板１Ａ，１Ｂそれぞれの周辺部を保持しているパター
ン枠２Ａ，２Ｂ同士の間隔が間隔Ｄminに規制される。
このため、減圧配管５Ａ，５Ｂによって密閉空間Ｍが減
圧されていくにつれて、パターン板１Ａ，１Ｂそれぞれ
が密閉空間Ｍ側に凹んでいって、パターン板１Ａ，１Ｂ
の接触面１ａ，１ｂの中央部から周辺部の順に、パター
ン板１Ａ，１Ｂの接触面１ａ，１ｂそれぞれが帯状金属
薄板Ｗの被露光面Ｗａ，Ｗｂに確実に密着されていく。
したがって、パターン板１Ａ，１Ｂの接触面１ａ，１ｂ
それぞれと帯状金属薄板Ｗの被露光面Ｗａ，Ｗｂとの間
に空気がほとんど介入することがなく、また、たとえ空
気の介入があったとしても、パターン板１Ａ，１Ｂの周
辺部に空気の排除経路が確保されるので、パターン板１
Ａ，１Ｂの接触面１ａ，１ｂと帯状金属薄板Ｗの被露光
面Ｗａ，Ｗｂとが完全に密着するまでの時間（密着時
間）をさらに短縮化し、生産効率をさらに向上させるこ
とができる。

【００４１】次に、パターン枠２Ａ，２Ｂに対するパタ
ーン板１Ａ，１Ｂの保持（吸引保持）に関連して、密閉
シール８Ａ，８Ｂおよび吸引シール１０Ａ，１０Ｂの周
辺について詳細に説明する。図２の（ａ），（ｂ）に示
したように、密閉シール８Ａ，８Ｂは、パターン枠２
Ａ，２Ｂの開口部３Ａ，３Ｂの周囲を取り囲むように、
パターン枠２Ａ，２Ｂの帯状金属薄板Ｗに対向する面に
設けられた環状の弾性部材（たとえば、Ｏリングなど）
であり、この密閉シール８Ａ，８Ｂの内側に設けられた
それぞれ８つの吸引シール１０Ａ，１０Ｂもまた、環状
の弾性部材（たとえば、Ｏリングなど）である。また、
吸引孔ＫＡ，ＫＢはそれぞれ、吸引シール１０Ａ，１０
Ｂで囲まれた領域に開口しており、吸引孔ＫＡ，ＫＢか
ら気体が吸引されると、この吸引シール１０Ａ，１０Ｂ
で囲まれた領域が負圧状態にされて、パターン板１Ａ，
１Ｂが吸引保持されるようになっている。

【００４２】ここで、そのパターン板１Ａ，１Ｂの吸引
保持動作について説明すると、パターン板１Ａ，１Ｂを
吸引シール１０Ａ，１０Ｂに接触させた状態で、吸引源
Ｓ２の近傍のバルブＶ１を開成して吸引動作を開始させ
ると、パターン板１Ａ，１Ｂの接触面１ａ，１ｂとは反
対の面の周辺部がパターン枠２Ａ，２Ｂ側に吸い付けら
れて、吸引シール１０Ａ，１０Ｂや密閉シール８Ａ，８
Ｂが押し潰されていき、パターン板１Ａ，１Ｂそれぞれ
がパターン枠２Ａ，２Ｂに吸引固定される。なお、この
パターン板１Ａ，１Ｂの吸引保持は、装置を稼動させて
露光処理を始める前に予め作業者等によって行われる。

【００４３】そして、上述したように、図示しない駆動
機構によって、パターン枠２Ａ，２Ｂが互いに接近させ
られて密閉空間Ｍが形成され、次に、減圧動作を開始さ
せると、この密閉空間Ｍが減圧される。この密閉空間Ｍ
が減圧されていく過程において、その当初は、密閉空間
Ｍ内の圧力とその外部空間（大気圧空間）との圧力差に
よる力によって、徐々にパターン板１Ａ，１Ｂの中央部
が凹んだ状態（図６の（ａ）に示すような状態）となっ
ていき、パターン板１Ａ，１Ｂの接触面１ａ，１ｂの中
央部から周辺部の順に、パターン板１Ａ，１Ｂの接触面
１ａ，１ｂそれぞれが帯状金属薄板Ｗの被露光面Ｗａ，
Ｗｂに密着されていく。そして、さらに密閉空間Ｍを減
圧していくと、その圧力差による力はさらに大きくなっ
ていき、この圧力差による力が吸引源Ｓ２による吸引保
持力に打ち勝った時点で、その吸引保持力によって周辺
部を保持されていたパターン板１Ａ，１Ｂが、パターン
枠２Ａ，２Ｂからそれぞれ微小距離だけ離隔され、パタ
ーン板１Ａ，１Ｂの凹んだ状態がほぼ平面に近い状態
（図６の（ｂ）に示す状態）に戻される。

【００４４】ただし、パターン板１Ａ，１Ｂとパターン
枠２Ａ，２Ｂとの隙間には弾性を有する密閉シール８
Ａ，８Ｂが設けられているので、パターン板１Ａ，１Ｂ
とパターン枠２Ａ，２Ｂとが微小距離だけ離隔された場
合であっても、図６の（ｂ）にも示されているように、
吸引源Ｓ２による吸引保持力によって押し潰されていた
密閉シール８Ａ，８Ｂがほぼ押し潰される前の状態に戻
されるだけであるので、密閉空間Ｍ内の減圧状態は維持
されるようになっている。また、パターン板１Ａ，１Ｂ
とパターン枠２Ａ，２Ｂとの隙間には弾性を有する吸引
シール１０Ａ，１０Ｂが設けられているので、パターン
板１Ａ，１Ｂとパターン枠２Ａ，２Ｂとが微小距離だけ
離隔された場合であっても、吸引源Ｓ２による吸引保持
力によって押し潰されていた吸引シール１０Ａ，１０Ｂ
がほぼ押し潰される前の状態に戻されるだけであるの
で、吸引源Ｓ２による吸引保持力は保たれて、パターン
枠２Ａ，２Ｂに対するパターン板１Ａ，１Ｂの吸引保持
状態は維持されるようになっている。

【００４５】したがって、以上に説明したようなパター
ン板１Ａ，１Ｂの吸引保持を行うことによって、パター
ン板１Ａ，１Ｂと帯状金属薄板Ｗとを密着させていく過
程において、最終的に、パターン板１Ａ，１Ｂの変形
（凹み）を解消して、パターン板１Ａ，１Ｂをほぼ平面
に近い状態にし、パターン板１Ａ，１Ｂの接触面１ａ，
１ｂと帯状金属薄板Ｗの被露光面Ｗａ，Ｗｂとを完全に
密着させることができ、帯状金属薄板Ｗの被露光面Ｗ
ａ，Ｗｂに露光される画像パターンの解像度を向上させ
ることができる。

【００４６】なお、上記吸引保持力の調整を行うため
に、上記吸引源Ｓ２自体をパワー（吸引力）調整機能付
きのものとしたり、あるいは、吸引配管９Ａ，９Ｂの途
中部に、圧力調整弁や流量調整弁等を介装しておくのが
好ましい。この場合、吸引配管９Ａ，９Ｂを流通する吸
引気体の圧力や流量を調整でき、パターン板１Ａ，１Ｂ
の吸引保持力を調整することが可能となる。これによ
り、この吸引保持力と上述の圧力差による力とのバラン
スを任意に調整して、パターン板１Ａ，１Ｂとパターン
枠２Ａ，２Ｂとが離隔されるタイミングを調整すること
ができるので、パターン板１Ａ，１Ｂとパターン枠２
Ａ，２Ｂとをさらに完全に密着させることができ、帯状
金属薄板Ｗの被露光面Ｗａ，Ｗｂに露光される画像パタ
ーンの解像度をさらに向上させることができる。

【００４７】ここで、この実施形態の密着露光装置の一
連の処理動作について順に説明する。まず、パターン枠
２Ａとパターン枠２Ｂとが互いに離間した状態で、図示
しない搬送機構によって帯状金属薄板Ｗが搬入されて、
帯状金属薄板Ｗの所望部分がパターン板１Ａとパターン
板１Ｂとの間に配置される（図５の状態）。次に、図示
しない駆動機構によってパターン枠２Ａとパターン枠２
Ｂとが互いに接近させられて、シール部材４Ａとシール
部材４Ｂとが互いに接触して、密閉空間Ｍが形成され
る。そして、真空源Ｓ１による減圧動作が開始される
と、減圧配管５Ａ，５Ｂから気体が吸引され始め、その
結果、密閉空間Ｍ内が減圧されて、密閉空間Ｍ内とその
外部空間（大気圧空間）との圧力差による力によって、
パターン板１Ａ，１Ｂおよびパターン枠２Ａ，２Ｂが互
いに帯状金属薄板Ｗに向かう内方向の力を受けて、シー
ル部材４Ａ，４Ｂが徐々に押し潰されていき、パターン
板１Ａ，１Ｂの接触面１ａ，１ｂが帯状金属薄板Ｗの被
露光面Ｗａ，Ｗｂに密着して行く（図１の状態）。

【００４８】この際、スペーサ機構６の働きにより、パ
ターン板１Ａ，１Ｂの接触面１ａ，１ｂが帯状金属薄板
Ｗの被露光面Ｗａ，Ｗｂに接触するよりも先に、当てブ
ロック７の下面がスペーサ機構６のスペーサ部材６０３
に接触して、パターン枠２Ａ，２Ｂ同士の接近が規制さ
れ、それ以降、パターン枠２Ａ，２Ｂ同士が互いに接近
することはなく、シール部材４Ａ，４Ｂもそれ以上押し
潰されることはない。一方、パターン板１Ａ，１Ｂそれ
ぞれは、減圧配管５Ａ，５Ｂによって密閉空間Ｍが減圧
されていくにつれて、徐々に密閉空間Ｍ側に凹んで行
き、図６（ａ）の状態を経て、パターン板１Ａ，１Ｂの
中央部から周辺部の順に、パターン板１Ａ，１Ｂの接触
面１ａ，１ｂそれぞれが帯状金属薄板Ｗの被露光面Ｗ
ａ，Ｗｂに短時間で密着されていく。

【００４９】そしてさらに、密閉空間Ｍの減圧が進行し
て、上述の圧力差による力が吸引源Ｓ２によるパターン
板１Ａ，１Ｂの吸引保持力に打ち勝った時点で、パター
ン板１Ａ，１Ｂがパターン枠２Ａ，２Ｂからそれぞれ微
小距離だけ離隔され、図６（ｂ）に示すように、パター
ン板１Ａ，１Ｂの凹んだ状態がほぼ平面に近い状態に戻
される。これにより、パターン板１Ａ，１Ｂの接触面１
ａ，１ｂと帯状金属薄板Ｗの被露光面Ｗａ，Ｗｂとを完
全に密着させることができ、帯状金属薄板Ｗの被露光面
Ｗａ，Ｗｂに露光される画像パターンの解像度を向上さ
せることができる。

【００５０】その後、光源ＬＡ，ＬＢそれぞれから紫外
線を含む光が、開口部３Ａ，３Ｂおよびパターン板１
Ａ，１Ｂをそれぞれ通過して、帯状金属薄板Ｗの被露光
面Ｗａ，Ｗｂに照射され、その被露光面Ｗａ，Ｗｂに所
定のパターンが露光される。そして、この露光処理が所
定時間だけ施されて終了すると、減圧配管５Ａ，５Ｂに
よる減圧が解除されて密閉空間Ｍ内がほぼ大気圧状態に
戻され、図示しない駆動機構によってパターン枠２Ａと
パターン枠２Ｂが離間される。その後、図示しない搬送
機構により帯状金属薄板Ｗが搬出され、次に露光処理す
べき帯状金属薄板Ｗの被露光面Ｗａ，Ｗｂが、同様にパ
ターン枠２Ａとパターン枠２Ｂとの間に配置される。こ
のような動作が順次繰り返されることにより、帯状金属
薄板Ｗの複数の被露光面Ｗａ，Ｗｂに所定のパターンが
順次露光されていく。

【００５１】以上、この発明の一実施形態について説明
したが、この発明は、さらに他の形態で実施することも
できる。たとえば、上述した一実施形態においては、ス
ペーサ機構６として、複数枚のスペーサ部材６０３が上
面に設けられた回転板６０２を回転させることによっ
て、パターン枠２Ａ，２Ｂ同士の最接近時の間隔を調整
するようにしているが、回転板６０２の回転に代えて、
図７に示すように、上面が階段状のスライド板６１１を
直線移動させることによって、上記最接近時の間隔を調
整するようにしてもよい。この場合、スライド板６１１
の上面の階段部分のそれぞれの段のうちの適当な段を、
図５に示した当てブロック７の下面に対向させるよう
に、図５の紙面の手前から奥の方向に、また、図７の矢
印方向に、スライド板６１１を直線移動させてもよく、
さらに、スライド板６１１を上述の一実施形態のような
ボールプランジャー機構等で固定してもよい。このよう
なスペーサ機構を採用した場合、その構造は比較的簡単
になる。

【００５２】その他にも、図８に示すように、パターン
枠２Ａの周辺部に形成されたメネジに螺合するボルト６
２１を回転させて、そのボルト６２１の先端位置を変位
させることにより、パターン枠２Ａ，２Ｂ同士の最接近
時の間隔を調整するようにしてもよい。この場合、ボル
ト６２１を回転させてその先端位置を適当な位置で停止
させた後、ナット６２２を締め付けることによってボル
ト６２１（の先端位置）が固定される。このようなスペ
ーサ機構を採用した場合、その構造は比較的簡単とな
り、また、上述の一実施形態のスペーサ機構６に比べ
て、上記最接近時の間隔を連続的に調整でき、さらに精
度よくその最接近時の間隔を調整できる。なお、上述の
一実施形態におけるスペーサ機構６においても、回転板
６０２上の６枚のスペーサ部材６０３を１つの連続した
螺旋状の斜面とし、当てブロック７の下面をその螺旋状
の斜面に適合する斜面とすれば、図８に示したスペーサ
機構と同様に上記最接近時の間隔を連続的に調整でき
る。また、上述の図７に示したようなスペーサ機構にお
いても、スライド板６１１の階段状の上面を１つの連続
した斜面とし、当てブロック７の下面をその斜面に適合
する斜面とすれば、図８に示したスペーサ機構と同様に
上記最接近時の間隔を連続的に調整できる。

【００５３】さらに、上述した一実施形態においては、
スペーサ機構６がパターン枠２Ｂに取り付けられている
が、スペーサ機構６の取り付け位置はこれに限定される
ものではなく、要するに、パターン枠２Ａ，２Ｂ同士の
最接近時の間隔を規制できるような状態に設けられてい
ればよい。たとえば、スペーサ機構６が、パターン枠２
Ａに取り付けられたり、あるいは、パターン枠２Ａ，２
Ｂ以外の別の部材に取り付けられたりしてもよい。

【００５４】またさらに、上述の一実施形態において
は、図２の（ａ）（または（ｂ））に示したように、吸
引シール１０Ａ（１０Ｂ）は、パターン枠２Ａ（２Ｂ）
において、８つの吸引孔ＫＡ（ＫＢ）の周囲に対応して
８つの領域に分割されて設けられているが、たとえば、
８つの吸引シール１０Ａ（１０Ｂ）の領域を連結させ
て、８つの吸引孔ＫＡ（ＫＢ）を含む連続した領域とし
てもよい。すなわち、図９に示すように、上述の一実施
形態における８つの吸引シール１０Ａ（１０Ｂ）は、８
つの吸引孔ＫＡ（ＫＢ）よりも内側（開口部３Ａ（３
Ｂ）側）に設けられた１本の環状の弾性体１１Ａ（１１
Ｂ）と、８つの吸引孔ＫＡ（ＫＢ）よりも外側に設けら
れた１本の環状の弾性体１２Ａ（１２Ｂ）とに置き換え
ることができ、この場合、吸引孔ＫＡ（ＫＢ）から気体
が吸引されると、これらの弾性体１１Ａ（１１Ｂ）およ
び弾性体１２Ａ（１２Ｂ）で囲まれた領域が負圧状態に
されて、パターン板１Ａ（１Ｂ）が吸引保持される。た
だし、この場合は、密閉シール８Ａ（８Ｂ）を特に設け
る必要はなく、外側の環状の弾性体１２Ａ（１２Ｂ）が
この密閉シール８Ａ（８Ｂ）を代用することができる。

【００５５】また、上述の一実施形態においては、被露
光板（帯状金属薄板Ｗ）の両面を被露光面とする両面式
密着露光装置を例に挙げているが、被露光板の片面のみ
を被露光面とするような片面式密着露光装置であっても
よい。このような片面式密着露光装置は、たとえば、上
述の一実施形態を示す図１において、スペーサ機構６を
除いて帯状金属薄板Ｗよりも下方に配置された部材すべ
てを、上面に平面を有する１枚のプレートに置き換え、
この１枚のプレートの側面にスペーサ機構６を取り付け
たような装置形態となる。この場合、上記プレートとパ
ターン板１Ａとパターン枠２Ａとシール部材４Ａとで囲
まれた空間が密閉空間Ｍに相当し、被露光面が帯状金属
薄板Ｗの片面（Ｗａ）となること以外の作用について
は、上述の一実施形態とほぼ同様である。なお、特許請
求の範囲の請求項１に記載した語句に関して、上述の一
実施形態に示した両面式密着露光装置においては、パタ
ーン枠２Ａ，２Ｂのうちのいずれか一方が「パターン
枠」に相当し、他方は「対向部材」に相当する。また、
上述の片面式密着露光装置においては、パターン枠２Ａ
が「パターン枠」に相当し、上述の１枚のプレートが
「対向部材」に相当する。

【００５６】さらに、また、上述の一実施形態において
は、被露光板（帯状金属薄板Ｗ）およびパターン板１
Ａ，１Ｂは、すべて水平に保持されているが、これに限
定されるものではなく、たとえば、被露光板（帯状金属
薄板Ｗ）およびパターン板１Ａ，１Ｂが、すべて垂直あ
るいは斜めに保持されるものであってもよい。

【００５７】またさらに、上述した一実施形態において
は、被露光板として、長尺状の薄い金属である帯状金属
薄板Ｗを挙げているが、これに限定されるものではな
く、短尺状の板、厚みの厚い板、あるいは、ガラスや樹
脂等の他の材質からなる板などを被露光板に用いてもよ
い。また、この被露光板の用途についても上述の一実施
形態に示したような帯状金属薄板に限定されるものでは
なく、その他、半導体用のウエハや、液晶ディスプレイ
またはプラズマディスプレイ用のガラス基板等のような
被露光板であってもよい。

【００５８】その他、特許請求の範囲に記載された事項
の範囲内で種々の設計変更を施すことが可能である。

【００５９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１に
係る発明の密着露光装置によると、パターン板の周辺部
を保持しているパターン枠と対向部材との最接近時の間
隔は、間隔規制手段によって所定の間隔に規制されるた
め、帯状金属薄板の被露光面と接触するパターン板の一
方面（接触面）と帯状金属薄板の被露光面との間に空気
が介入することが少なく、また、たとえ空気の介入があ
ったとしても、パターン板の周辺部に空気の排除経路が
確保されるので、パターン板の接触面と帯状金属薄板の
被露光面とが完全に密着するまでの密着時間を短縮化
し、生産効率を向上させることができるという効果を奏
する。

【００６０】請求項２に係る発明の密着露光装置による
と、パターン板の接触面が被露光板の被露光面に接近し
ていく過程において、パターン板の接触面と被露光板の
被露光面とが接触するよりも先に、パターン板の周辺部
を保持しているパターン枠と対向部材との間隔が上記所
定の間隔に規制されるため、請求項１の発明の効果をさ
らに一層向上させることができる。

【００６１】請求項３に係る発明の密着露光装置による
と、間隔規制手段によって規制される所定の間隔を調整
可能であるため、請求項１および２の発明において、密
着時間がより最適に短縮化されるように調整でき、ま
た、たとえば、請求項２の発明ように、パターン板の接
触面と被露光板の被露光面とが接触するよりも先に、パ
ターン枠と対向部材との間隔を上記所定の間隔に規制す
るようなことが、簡単な調整作業によって可能となると
いう効果を奏する。

【００６２】請求項４に係る発明の密着露光装置による
と、吸引保持手段の吸引保持力によって、パターン板が
パターン枠に保持されているため、パターン板の接触面
と被露光板の被露光面とを密着させていく過程におい
て、最終的に、パターン板の変形（凹み）を解消して、
パターン板をほぼ平面に近い状態にし、パターン板の接
触面と被露光板の被露光面とを完全に密着させることが
でき、被露光板の被露光面に露光される画像パターンの
解像度を向上させることができるという効果を奏する。

【００６３】請求項５に係る発明の密着露光装置による
と、被露光板の両面（被露光面および第２被露光面）を
露光することができ、たとえば、カラーブラウン管用の
シャドウマスク、トリニトロン管用等のアパチャーグリ
ル、または半導体素子用のリードフレームなどの製造工
程に用いることができる。

【００６４】請求項６に係る発明の密着露光装置による
と、被露光板は帯状金属薄板となっており、たとえば、
カラーブラウン管用のシャドウマスク、トリニトロン管
用等のアパチャーグリル、または半導体素子用のリード
フレームなどの製造工程に用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る密着露光装置の構成
を模式的に示すための装置側方から見た断面図である。

【図２】図１における矢視Ｘおよび矢視Ｙから見た平面
図である。

【図３】スペーサ機構の回転板およびスペーサ部材を説
明するための斜視図である。

【図４】スペーサ機構の詳細部を説明するための装置側
方から見た断面図である。

【図５】スペーサ機構の働きを説明するための装置側方
から見た断面図である。

【図６】パターン板の接触面が帯状金属薄板の被露光面
に密着していく途中の状態を示すための装置側方から見
た断面図である。

【図７】本発明に係る密着露光装置のスペーサ機構の他
の形態を説明するための図である。

【図８】本発明に係る密着露光装置のスペーサ機構のさ
らに他の形態を説明するための図である。

【図９】本発明に係る密着露光装置の吸引シールの他の
形態を説明するための図である。

【図１０】従来の技術に係る密着露光装置の構成を模式
的に示すための装置側方から見た断面図である。

【符号の説明】

１Ａ パターン板 １Ｂ パターン板（第２パターン板） １ａ 接触面（パターン板の一方面） １ｂ 接触面（第２パターン板の一方面） ２Ａ パターン枠 ２Ｂ パターン枠（対向部材、第２パターン枠） ３Ａ 開口部 ３Ｂ 開口部（第２開口部） ４Ａ，４Ｂ シール部材 ４０１Ａ，４０１Ｂ 押さえ部材 ５Ａ，５Ｂ 減圧配管（減圧手段の一部） ６ スペーサ機構（間隔規制手段、間隔調整手段） ６０１ 回転軸 ６０１ｆ フランジ ６０１ｍ 溝 ６０２ 回転板 ６０３ スペーサ部材 ６０４ ベースブロック ６０５ 貫通孔 ６０６ ザグリ部 ６０７ 圧縮バネ ６０８ ボールプランジャー機構 ６１１ スライド板 ６２１ ボルト ６２２ ナット ７ 当てブロック ８Ａ，８Ｂ 密閉シール（密閉部材） ９Ａ，９Ｂ 吸引配管（吸引保持手段の一部） １０Ａ，１０Ｂ 吸引シール（吸引保持手段の一部） ＧＡ，ＧＢ 減圧孔（減圧手段の一部） ＫＡ，ＫＢ 吸引孔（吸引保持手段の一部） ＬＡ 光源 ＬＢ 光源（第２光源） Ｍ 密閉空間 Ｓ１ 真空源 Ｓ２ 吸引源 Ｗ 帯状金属薄板（被露光板） Ｗａ 被露光面 Ｗｂ 被露光面（第２被露光面） Ｖ１ バルブ Ｖ２ バルブ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の画像パターンが形成されたパターン
   板の一方面を被露光板の被露光面に密着させた状態で、
   パターン板の他方面側に設けられた光源から光を照射す
   ることにより、被露光板の被露光面に上記所定の画像パ
   ターンを露光する密着露光装置において、 光源からの光を被露光板の被露光面に通過させるための
   開口部を有し、この開口部を覆うようにパターン板がそ
   の周辺部で保持されたパターン枠と、 被露光板の被露光面とは反対の面側において、パターン
   枠に対向して設けられた対向部材と、 パターン枠と対向部材とが接近した際に、パターン板お
   よびパターン枠と対向部材とで囲まれる空間を密閉する
   ために、対向部材とパターン枠との間に設けられたシー
   ル部材と、 このシール部材によって密閉された上記空間の内部を減
   圧する減圧手段と、 パターン枠と対向部材との最接近時の間隔を所定の間隔
   に規制する間隔規制手段と、を備えることを特徴とする
   密着露光装置。
2. 【請求項２】上記間隔規制手段は、パターン板の一方面
   が被露光板の被露光面に接近していく過程において、パ
   ターン板の一方面と被露光板の被露光面とが接触するよ
   りも先に、パターン枠と対向部材との間隔を上記所定の
   間隔に規制するものであることを特徴とする請求項１に
   記載の密着露光装置。
3. 【請求項３】上記間隔規制手段によって規制される上記
   所定の間隔を調整する間隔調整手段をさらに備えること
   を特徴とする請求項１または２に記載の密着露光装置。
4. 【請求項４】パターン枠に対してパターン板の他方面を
   その周辺部で吸引して保持する吸引保持手段をさらに備
   えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記
   載の密着露光装置。
5. 【請求項５】上記被露光板の被露光面に対する上記所定
   の画像パターンの露光に加えてさらに、所定の第２画像
   パターンが形成された第２パターン板の一方面を、上記
   被露光板の被露光面とは反対側の面である第２被露光面
   に密着させた状態で、第２パターン板の他方面側に設け
   られた第２光源から光を照射することにより、上記被露
   光板の第２被露光面に対しても上記所定の第２画像パタ
   ーンを露光する両面露光式の密着露光装置であって、 上記対向部材は、第２光源からの光を被露光板の第２被
   露光面に通過させるための第２開口部を有し、この第２
   開口部を覆うように第２パターン板がその周辺部で保持
   された第２パターン枠であることを特徴とする請求項１
   ないし４のいずれかに記載の密着露光装置。
6. 【請求項６】上記被露光板は、帯状の金属薄板からなる
   帯状金属薄板であることを特徴とする請求項１ないし５
   のいずれかに記載の密着露光装置。