JPH03185708A - マスクアライメント方法 - Google Patents
マスクアライメント方法Info
- Publication number
- JPH03185708A JPH03185708A JP1325575A JP32557589A JPH03185708A JP H03185708 A JPH03185708 A JP H03185708A JP 1325575 A JP1325575 A JP 1325575A JP 32557589 A JP32557589 A JP 32557589A JP H03185708 A JPH03185708 A JP H03185708A
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- JP
- Japan
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- mask
- substrate
- air vent
- resist
- vent grooves
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体部品、光部品等の製造工程中のマスク
アライメント方法に関するもので、特に露光用マスクに
使用されるものである。
アライメント方法に関するもので、特に露光用マスクに
使用されるものである。
〈従来の技術〉
従来から、半導体部品や光学部品の微細加工には、フォ
トリソグラフィー技術が用いられている。
トリソグラフィー技術が用いられている。
第３図に、フォトリソグラフィー工程のうち、マスクア
ライメント工程を示す。
ライメント工程を示す。
第３図（ａ）のマスク３Ｉは、ガラス基板上３２に金属
＠ （Ｃｒ等）３３で所望のエツチングパターンが形成
されたものである。上記マスク３１と基板３４の位置合
わせを行った後、マスク３１をレジスト３５を塗布した
基板３４に真空吸着させる（第３図（ｂ））。次に、マ
スク側からＵＶ光（紫外線）を照射し、レジスト３５を
露光する（第３図（Ｃ））。
＠ （Ｃｒ等）３３で所望のエツチングパターンが形成
されたものである。上記マスク３１と基板３４の位置合
わせを行った後、マスク３１をレジスト３５を塗布した
基板３４に真空吸着させる（第３図（ｂ））。次に、マ
スク側からＵＶ光（紫外線）を照射し、レジスト３５を
露光する（第３図（Ｃ））。
不要なレジスト部分を除去し、基板をエツチングする（
第３図（ｄ））。この後レジストを除去する（第３図（
ｅ））。このフォトリソグラフィー技術によれば、マス
クに形成した微細パターンを基板３４上に忠実に再現で
きる。
第３図（ｄ））。この後レジストを除去する（第３図（
ｅ））。このフォトリソグラフィー技術によれば、マス
クに形成した微細パターンを基板３４上に忠実に再現で
きる。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、上記従来のマスクアライメント方法では
、マスク３１と、レジスト３５を塗布した基板３４を真
空吸着させる時、マスク３１と基板３４の密着が不十分
で、第４図に示すように、気泡４２が入ってしまうこと
があり、これによる密着不良のため、エツチング後に形
成されたパタ−ンが、マスク３１に形成しであるパター
ンと異なってしまうことがある。気泡が入る原因として
は、レジスト膜厚の不均一性、大型基板を用いた時は、
その基板及びマスクの反り、マスクに付着したゴミ及び
キズ等が考えられている。これらの気泡は、単に吸着力
を強くするだけでは十分な改善効果は得られない。
、マスク３１と、レジスト３５を塗布した基板３４を真
空吸着させる時、マスク３１と基板３４の密着が不十分
で、第４図に示すように、気泡４２が入ってしまうこと
があり、これによる密着不良のため、エツチング後に形
成されたパタ−ンが、マスク３１に形成しであるパター
ンと異なってしまうことがある。気泡が入る原因として
は、レジスト膜厚の不均一性、大型基板を用いた時は、
その基板及びマスクの反り、マスクに付着したゴミ及び
キズ等が考えられている。これらの気泡は、単に吸着力
を強くするだけでは十分な改善効果は得られない。
そこで、この発明は、マスクと基板を密着させた時、気
泡の発生を妨げ、密着不良を減少させることを目的とす
る。
泡の発生を妨げ、密着不良を減少させることを目的とす
る。
〈課題を解決するための手段〉
上記の目的を達成するため、この発明では、マスクに形
成されている素子パターンと素子パターンの間に空気抜
き用湾が形成され、これらの空気抜き溝は互いにつなが
っている。そして、このマスクの空気抜き溝の有る側を
レジストを塗布した基板に重ね合わせて、上記基板とマ
スクを互いに真空吸着すると共に、上記空気抜き溝を通
して空気を排出する。
成されている素子パターンと素子パターンの間に空気抜
き用湾が形成され、これらの空気抜き溝は互いにつなが
っている。そして、このマスクの空気抜き溝の有る側を
レジストを塗布した基板に重ね合わせて、上記基板とマ
スクを互いに真空吸着すると共に、上記空気抜き溝を通
して空気を排出する。
〈作用〉
マスクの素子パターンと素子パターンの間に、空気抜き
の溝を設けているため、マスクとレジストを塗布した基
板とを密着させて、真空吸着を行った時、合わせ面に気
泡が出来かかっても素子パターン間の溝を通じて空気が
抜けてしまい、はとんど気泡が発生しない。
の溝を設けているため、マスクとレジストを塗布した基
板とを密着させて、真空吸着を行った時、合わせ面に気
泡が出来かかっても素子パターン間の溝を通じて空気が
抜けてしまい、はとんど気泡が発生しない。
これにより、マスクアライメントにおける不良発生を低
減することが出来、歩留の向上が可能となる。
減することが出来、歩留の向上が可能となる。
〈実施例〉
以下、本発明によるマスクアライメント方法の実施例を
図により詳細に説明する。
図により詳細に説明する。
第１図は、本発明に使用するマスクの構造を示す斜視図
である。素子パターン２３が描かれている面に素子パタ
ーン２３と素子パターン２３の間に空気抜き溝２６が刻
まれ、この空気抜き溝２６は基盤の目状に互いに交差し
て連結されている。
である。素子パターン２３が描かれている面に素子パタ
ーン２３と素子パターン２３の間に空気抜き溝２６が刻
まれ、この空気抜き溝２６は基盤の目状に互いに交差し
て連結されている。
第２図は、本発明によるマスクアライメント方法を示す
工程図である。第２図（ａ）は、空気抜き１ｉ２６を刻
んであるガラス板２２に空気抜き溝２６をさけて素子パ
ターン２３が描かれているマスク２１とレジスト２５を
塗布した基板２４を示す。
工程図である。第２図（ａ）は、空気抜き１ｉ２６を刻
んであるガラス板２２に空気抜き溝２６をさけて素子パ
ターン２３が描かれているマスク２１とレジスト２５を
塗布した基板２４を示す。
このマスク２１と基板２４の位置合わせを行った後、マ
スク２１と基板２４を第２図（ｂ）に示すように真空吸
着させる。この時、マスク２１に刻まれた空気抜き溝２
６の一部が外部に開口部として開いているため、マスク
２１と基板２４の間の空気は、この空気抜き溝２６を通
ってマスク２１及び基板２４の外部に確実に排出される
。
スク２１と基板２４を第２図（ｂ）に示すように真空吸
着させる。この時、マスク２１に刻まれた空気抜き溝２
６の一部が外部に開口部として開いているため、マスク
２１と基板２４の間の空気は、この空気抜き溝２６を通
ってマスク２１及び基板２４の外部に確実に排出される
。
次に、第２図（Ｃ）に示すように、マスク２１側からＵ
ｖ光を照射し、レジスト２５を露光する。
ｖ光を照射し、レジスト２５を露光する。
そして、第２図（ｄ）に示すように、不要なレジスト部
分を除去し、基板２４をエツチングする。この後、第２
図（ｅ）に示すようにレジスト２５を除去する。
分を除去し、基板２４をエツチングする。この後、第２
図（ｅ）に示すようにレジスト２５を除去する。
この様に、マスク２１の素子パターン２３間に空気抜き
溝２６を設けているため、真空吸着時にマスク２１と基
板２４の密着性が向上し、アライメント不良を低減でき
る。特に空気抜き溝２６が基盤の目状に形成され、素子
パターン２３の周囲がこの空気抜き溝２６に囲まれてい
るから、空気は容易に空気抜き溝２６から外部に排出で
き、気泡が形成されることがない。
溝２６を設けているため、真空吸着時にマスク２１と基
板２４の密着性が向上し、アライメント不良を低減でき
る。特に空気抜き溝２６が基盤の目状に形成され、素子
パターン２３の周囲がこの空気抜き溝２６に囲まれてい
るから、空気は容易に空気抜き溝２６から外部に排出で
き、気泡が形成されることがない。
〈発明の効果〉
以上より明らかなように、本発明のマスクアライメント
方法では、マスクに形成された素子パターンと素子パタ
ーンの間に空気抜き溝が形成されているため、マスクと
レジストが塗布された基板とを真空吸着させた時、マス
クと基板との間に気泡が発生するのを防止でき、密着不
良によるアライメント不良を低減して、歩留りを向上す
ることができる。
方法では、マスクに形成された素子パターンと素子パタ
ーンの間に空気抜き溝が形成されているため、マスクと
レジストが塗布された基板とを真空吸着させた時、マス
クと基板との間に気泡が発生するのを防止でき、密着不
良によるアライメント不良を低減して、歩留りを向上す
ることができる。
第１図は本発明に用いるマスクの構造を示す斜視図、第
２図は本発明によるマスクアライメント方法を示す工程
図、第３図は従来のマスクアライメント方法を示す工程
図、第４図は従来のマスクアライメント工程で発生した
気泡を示す図である。 ２３．３３・・・素子パターン、２６・・・空気抜き溝
、２１．３１・・・マスク、 ２２ ３２・・・マスクの基板、 ２４．３４・・・基板、 ２５．３５・・・レジスト、 ４２・・・気泡。 特 許 出 願 人 シ ャ ープ株式会社
２図は本発明によるマスクアライメント方法を示す工程
図、第３図は従来のマスクアライメント方法を示す工程
図、第４図は従来のマスクアライメント工程で発生した
気泡を示す図である。 ２３．３３・・・素子パターン、２６・・・空気抜き溝
、２１．３１・・・マスク、 ２２ ３２・・・マスクの基板、 ２４．３４・・・基板、 ２５．３５・・・レジスト、 ４２・・・気泡。 特 許 出 願 人 シ ャ ープ株式会社
Claims (1)
- （１）素子パターンと素子パターンとの間に夫々空気抜
き溝が設けられ、かつこの各空気抜き溝が互いに連結さ
れたマスクを用い、このマスクの空気抜き溝の有る側を
レジストを塗布した基板に重ね合わせて、上記基板とマ
スクを互いに真空吸着すると共に、上記空気抜き溝を通
して空気を排出することを特徴とするマスクアライメン
ト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1325575A JPH03185708A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | マスクアライメント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1325575A JPH03185708A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | マスクアライメント方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03185708A true JPH03185708A (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=18178419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1325575A Pending JPH03185708A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | マスクアライメント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03185708A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2293590A (en) * | 1993-03-01 | 1996-04-03 | Kawasaki Steel Co | Fork system for stacker crane,and method and apparatus for controlling the same |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP1325575A patent/JPH03185708A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2293590A (en) * | 1993-03-01 | 1996-04-03 | Kawasaki Steel Co | Fork system for stacker crane,and method and apparatus for controlling the same |
| GB2293590B (en) * | 1993-03-01 | 1997-03-26 | Kawasaki Steel Co | A Stacker Crane having a Fork-lift Apparatus |
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