JP2000271737A - 金属−セラミックス複合材料の接合方法 - Google Patents
金属−セラミックス複合材料の接合方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロウ材であっても簡単に強固に接合すること
のできる金属−セラミックス複合材料の接合方法を提供
すること。 【解決手段】 Ａｌ合金をマトリックスとする金属−セ
ラミックス複合材料と、それと同種または異種の材料と
の間にＡｌを４０重量％以上含み、かつ５００℃以下の
液相生成温度を有するロウ材を装填し、それを非酸化雰
囲気中で５００℃以上でかつ複合材料中の金属が融ける
融点以下の温度で熱処理して接合することとした金属−
セラミックス複合材料の接合方法。
のできる金属−セラミックス複合材料の接合方法を提供
すること。 【解決手段】 Ａｌ合金をマトリックスとする金属−セ
ラミックス複合材料と、それと同種または異種の材料と
の間にＡｌを４０重量％以上含み、かつ５００℃以下の
液相生成温度を有するロウ材を装填し、それを非酸化雰
囲気中で５００℃以上でかつ複合材料中の金属が融ける
融点以下の温度で熱処理して接合することとした金属−
セラミックス複合材料の接合方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、材料と材料とを接
合する接合方法に関し、特に一方の材料がＡｌ合金をマ
トリックスとする金属−セラミックス複合材料の接合方
法に関する。
合する接合方法に関し、特に一方の材料がＡｌ合金をマ
トリックスとする金属−セラミックス複合材料の接合方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ａｌ合金は、軽量で耐食性に優れ、熱の
伝導性、電気の電導性にも優れているため、様々な分野
で利用が進んでいる。また近年、Ａｌ合金をマトリック
スとし、セラミックスを強化材として複合させた金属−
セラミックス複合材料がその軽量、高剛性を特徴として
利用されるようになってきた。
伝導性、電気の電導性にも優れているため、様々な分野
で利用が進んでいる。また近年、Ａｌ合金をマトリック
スとし、セラミックスを強化材として複合させた金属−
セラミックス複合材料がその軽量、高剛性を特徴として
利用されるようになってきた。
【０００３】その金属−セラミックス複合材料の接合に
ついては、ロウ材を介して接合する場合には、マトリッ
クスであるＡｌ合金に融点の低い鋳物材Ａｌ合金が使わ
れ、しかもセラミックス粉末が複合されているため、接
合部でのロウ材と金属部分との接触が少なく、さらにそ
のセラミックス粉末の含有量が多いとセラミックスとロ
ウ材との濡れ性が一段と悪くなるので、従来のロウ材で
は強固に接合することができないという問題があった。
ついては、ロウ材を介して接合する場合には、マトリッ
クスであるＡｌ合金に融点の低い鋳物材Ａｌ合金が使わ
れ、しかもセラミックス粉末が複合されているため、接
合部でのロウ材と金属部分との接触が少なく、さらにそ
のセラミックス粉末の含有量が多いとセラミックスとロ
ウ材との濡れ性が一段と悪くなるので、従来のロウ材で
は強固に接合することができないという問題があった。
【０００４】それを解決できるものとして、Ｃｕなどの
インサート材を材料間に装填し、それを所定の温度と圧
力下で熱処理することにより、低温度でも接合できる拡
散接合方法が特開平６−１５５０４４に提案されてい
る。
インサート材を材料間に装填し、それを所定の温度と圧
力下で熱処理することにより、低温度でも接合できる拡
散接合方法が特開平６−１５５０４４に提案されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この拡
散接合では、上記問題を解決することができるものの、
かなりの高圧、例えば１ＭＰａ程度の圧力下で熱処理し
なければならないので、加圧するための大型の装置、例
えばプレス機などの装置が必要となりコストが高くなる
という問題があった。また、複雑形状品では、圧力をか
けることが難しいので、接合し難いという問題もあっ
た。
散接合では、上記問題を解決することができるものの、
かなりの高圧、例えば１ＭＰａ程度の圧力下で熱処理し
なければならないので、加圧するための大型の装置、例
えばプレス機などの装置が必要となりコストが高くなる
という問題があった。また、複雑形状品では、圧力をか
けることが難しいので、接合し難いという問題もあっ
た。
【０００６】本発明は、上述した金属−セラミックス複
合材料の接合方法が有する課題に鑑みなされたものであ
って、その目的は、ロウ材を介して接合する方法であっ
ても簡単に強固に接合することのできる金属−セラミッ
クス複合材料の接合方法を提供することにある。
合材料の接合方法が有する課題に鑑みなされたものであ
って、その目的は、ロウ材を介して接合する方法であっ
ても簡単に強固に接合することのできる金属−セラミッ
クス複合材料の接合方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するため鋭意研究した結果、５００℃以下の液相生
成温度を有するロウ材を用いて適切に接合すれば、加圧
するための大型の装置がなくても強固に接合することが
できるとの知見を得て本発明を完成するに至った。
達成するため鋭意研究した結果、５００℃以下の液相生
成温度を有するロウ材を用いて適切に接合すれば、加圧
するための大型の装置がなくても強固に接合することが
できるとの知見を得て本発明を完成するに至った。
【０００８】即ち本発明は、（１）Ａｌ合金をマトリッ
クスとする金属−セラミックス複合材料と、それと同種
または異種の材料との間にＡｌを４０重量％以上含み、
かつ５００℃以下の液相生成温度を有するロウ材を装填
し、それを非酸化雰囲気中で５００℃以上でかつ複合材
料中の金属が融ける融点以下の温度で熱処理して接合す
ることを特徴とする金属−セラミックス複合材料の接合
方法（請求項１）とし、また、（２）前記熱処理する方
法が、ロウ材を装填する部分に０．１ＭＰａ以下の荷重
をかけながら非酸化雰囲気中で５００℃以上でかつ複合
材料中の金属が融ける融点以下の温度で熱処理する方法
であることを特徴とする請求項１記載の金属−セラミッ
クス複合材料の接合方法（請求項２）とし、さらに、
（３）前記複合材料中のセラミックスが、２０ｖｏｌ％
以上の粉末充填率を有するＳｉＣ粉末であることを特徴
とする請求項１または２記載の金属−セラミックス複合
材料の接合方法（請求項３）とすることを要旨とする。
以下さらに詳細に説明する。
クスとする金属−セラミックス複合材料と、それと同種
または異種の材料との間にＡｌを４０重量％以上含み、
かつ５００℃以下の液相生成温度を有するロウ材を装填
し、それを非酸化雰囲気中で５００℃以上でかつ複合材
料中の金属が融ける融点以下の温度で熱処理して接合す
ることを特徴とする金属−セラミックス複合材料の接合
方法（請求項１）とし、また、（２）前記熱処理する方
法が、ロウ材を装填する部分に０．１ＭＰａ以下の荷重
をかけながら非酸化雰囲気中で５００℃以上でかつ複合
材料中の金属が融ける融点以下の温度で熱処理する方法
であることを特徴とする請求項１記載の金属−セラミッ
クス複合材料の接合方法（請求項２）とし、さらに、
（３）前記複合材料中のセラミックスが、２０ｖｏｌ％
以上の粉末充填率を有するＳｉＣ粉末であることを特徴
とする請求項１または２記載の金属−セラミックス複合
材料の接合方法（請求項３）とすることを要旨とする。
以下さらに詳細に説明する。
【０００９】上記で述べたように本発明の金属−セラミ
ックス複合材料の接合方法としては、接合するロウ材
を、Ａｌを４０重量％以上含み、かつ５００℃以下の液
相生成温度を有するロウ材とし、それを材料間に装填し
て非酸化雰囲気中で５００℃以上でかつ複合材料中の金
属が融ける融点以下の温度で熱処理して接合する方法と
した（請求項１）。
ックス複合材料の接合方法としては、接合するロウ材
を、Ａｌを４０重量％以上含み、かつ５００℃以下の液
相生成温度を有するロウ材とし、それを材料間に装填し
て非酸化雰囲気中で５００℃以上でかつ複合材料中の金
属が融ける融点以下の温度で熱処理して接合する方法と
した（請求項１）。
【００１０】用いるロウ材としてＡｌを４０重量％以上
含むロウ材としたのは、Ａｌの含有量が少ないと、腐蝕
しやすい環境下では、接合部の陽極腐蝕が起こりやすい
こと、熱処理の場合または高温で用いる場合の温度上昇
時に生じる接合部での不均一な拡散による欠陥が生じや
すいことなどの問題が生じて接合部の接続信頼性が劣る
ので、Ａｌの含有量を４０重量％以上としたのである。
また、５００℃以下の液相生成温度を有するロウ材とし
たのは、使われている金属であるＡＣ８Ａなどのキャス
ト合金の液相生成温度が５３０℃程度であるので、それ
より低い５００℃以下で液相を生成するロウ材としたの
である。
含むロウ材としたのは、Ａｌの含有量が少ないと、腐蝕
しやすい環境下では、接合部の陽極腐蝕が起こりやすい
こと、熱処理の場合または高温で用いる場合の温度上昇
時に生じる接合部での不均一な拡散による欠陥が生じや
すいことなどの問題が生じて接合部の接続信頼性が劣る
ので、Ａｌの含有量を４０重量％以上としたのである。
また、５００℃以下の液相生成温度を有するロウ材とし
たのは、使われている金属であるＡＣ８Ａなどのキャス
ト合金の液相生成温度が５３０℃程度であるので、それ
より低い５００℃以下で液相を生成するロウ材としたの
である。
【００１１】そのロウ材としては、具体的には、Ａｌ−
Ｓｉ−Ｃｕ−Ｓｎ系、Ａｌ−Ｚｎ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系がある。他にＡｌ−Ｍｇ系、Ａｌ−Ｇｅ系があ
るが、Ａｌ−Ｍｇ系はＭｇが窒化しやすいので、多量に
含むことは望ましくない。また、Ａｌ−Ｇｅ系はＧｅが
高価であるので、価格の上から望ましくない。
Ｓｉ−Ｃｕ−Ｓｎ系、Ａｌ−Ｚｎ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系がある。他にＡｌ−Ｍｇ系、Ａｌ−Ｇｅ系があ
るが、Ａｌ−Ｍｇ系はＭｇが窒化しやすいので、多量に
含むことは望ましくない。また、Ａｌ−Ｇｅ系はＧｅが
高価であるので、価格の上から望ましくない。
【００１２】そのロウ材を用いて熱処理する方法として
は、その熱処理する雰囲気を非酸化雰囲気とすることが
好ましく、酸化雰囲気中ではロウ材及び複合材料中のマ
トリックス金属の表面が酸化し、濡れ性が低下するので
好ましくない。また、その温度を５００℃以上でかつ複
合材料中の金属が融ける融点以下の温度として熱処理す
ることが好ましく、５００℃より低いと接合し難くな
る。逆に高い方では、複合材料中の金属の融点より高い
と、複合材料が変形するので好ましくない。
は、その熱処理する雰囲気を非酸化雰囲気とすることが
好ましく、酸化雰囲気中ではロウ材及び複合材料中のマ
トリックス金属の表面が酸化し、濡れ性が低下するので
好ましくない。また、その温度を５００℃以上でかつ複
合材料中の金属が融ける融点以下の温度として熱処理す
ることが好ましく、５００℃より低いと接合し難くな
る。逆に高い方では、複合材料中の金属の融点より高い
と、複合材料が変形するので好ましくない。
【００１３】この熱処理に対しさらに好ましい熱処理法
としては、ロウ材を装填する部分に０．１ＭＰａ以下の
荷重をかけながら非酸化雰囲気中で５００℃以上でかつ
複合材料中の金属が融ける融点以下の温度で熱処理する
方法とした（請求項２）。
としては、ロウ材を装填する部分に０．１ＭＰａ以下の
荷重をかけながら非酸化雰囲気中で５００℃以上でかつ
複合材料中の金属が融ける融点以下の温度で熱処理する
方法とした（請求項２）。
【００１４】熱処理中に荷重をかけなくても構わない
が、荷重をかけると一段と接合が良好になる。その荷重
の大きさは、試料がずれない程度の０．１ＭＰａ以下の
荷重で十分である。これは接合すべき材料の上部にある
程度の重さを有する重しを載せるだけで対応できるの
で、プレス機等の大型の装置を用いて荷重をかける必要
はなく、複雑形状品も簡単に対応できる。
が、荷重をかけると一段と接合が良好になる。その荷重
の大きさは、試料がずれない程度の０．１ＭＰａ以下の
荷重で十分である。これは接合すべき材料の上部にある
程度の重さを有する重しを載せるだけで対応できるの
で、プレス機等の大型の装置を用いて荷重をかける必要
はなく、複雑形状品も簡単に対応できる。
【００１５】一方、複合材料中のセラミックスの種類と
しては、２０ｖｏｌ％以上の粉末充填率を有するＳｉＣ
粉末とした（請求項３）。
しては、２０ｖｏｌ％以上の粉末充填率を有するＳｉＣ
粉末とした（請求項３）。
【００１６】複合材料中のセラミックスの種類として
は、例えばＳｉＣ、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮなどのセラミック
ス粉末が挙げられ、何でも構わないが、この中でＳｉＣ
粉末がＳｉＣとロウ材中のＡｌとの間でＡｌ4Ｃ3を生成
する反応が生じ、より一層強固な接合が可能となるの
で、より好ましくなる。そのＳｉＣ粉末の充填率として
は、２０ｖｏｌ％以上が好ましく、２０ｖｏｌ％より低
いと金属に近く、複合材料の接合の効果を充分出し切れ
ない。
は、例えばＳｉＣ、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮなどのセラミック
ス粉末が挙げられ、何でも構わないが、この中でＳｉＣ
粉末がＳｉＣとロウ材中のＡｌとの間でＡｌ4Ｃ3を生成
する反応が生じ、より一層強固な接合が可能となるの
で、より好ましくなる。そのＳｉＣ粉末の充填率として
は、２０ｖｏｌ％以上が好ましく、２０ｖｏｌ％より低
いと金属に近く、複合材料の接合の効果を充分出し切れ
ない。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の接合方法を述べると、先
ずＡｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複
合材料とそれに接合すべき材料、例えばそれと同種の金
属−セラミックス複合材料または異種の金属材料、セラ
ミックス材料などを用意する。これとは別に本発明に述
べたロウ材を用意する。ロウ材は箔でもよいし、粉末ま
たは粉末にバインダーを加えたペーストでもよい。
ずＡｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複
合材料とそれに接合すべき材料、例えばそれと同種の金
属−セラミックス複合材料または異種の金属材料、セラ
ミックス材料などを用意する。これとは別に本発明に述
べたロウ材を用意する。ロウ材は箔でもよいし、粉末ま
たは粉末にバインダーを加えたペーストでもよい。
【００１８】用意した金属−セラミックス複合材料と、
それと同種または異種の材料間の接合面に用意したロウ
材を箔、粉末またはペースト状にして装填する。これを
非酸化雰囲気中で５００℃以上でかつ複合材料中の金属
が融ける融点以下の温度で熱処理して接合し、金属−セ
ラミックス複合材料の接合体を作製する。なお、雰囲気
については、Ｎ2、Ａｒ、Ｎ2＋Ｈ2、Ａｒ＋Ｈ2など非酸
化雰囲気ガス中であれば何でもよいが、低コストで生産
できるＮ2ガスがより好ましい。
それと同種または異種の材料間の接合面に用意したロウ
材を箔、粉末またはペースト状にして装填する。これを
非酸化雰囲気中で５００℃以上でかつ複合材料中の金属
が融ける融点以下の温度で熱処理して接合し、金属−セ
ラミックス複合材料の接合体を作製する。なお、雰囲気
については、Ｎ2、Ａｒ、Ｎ2＋Ｈ2、Ａｒ＋Ｈ2など非酸
化雰囲気ガス中であれば何でもよいが、低コストで生産
できるＮ2ガスがより好ましい。
【００１９】以上の方法で金属−セラミックス複合材料
を接合すれば、ロウ付けでも簡単に強固に接合すること
のできる金属−セラミックス複合材料の接合体が得られ
る。
を接合すれば、ロウ付けでも簡単に強固に接合すること
のできる金属−セラミックス複合材料の接合体が得られ
る。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と共に具体的
に挙げ、本発明をより詳細に説明する。
に挙げ、本発明をより詳細に説明する。
【００２１】（実施例１〜８） （１）接合体の作製 金属−セラミックス複合材料としてセランクス（株）社
が製造したＰＳＩ７０（Ａｌ合金 ３０ｖｏｌ％、Ｓｉ
Ｃ粉末 ７０ｖｏｌ％）とＣＳＩ３０（Ａｌ合金 ７０
ｖｏｌ％、ＳｉＣ粉末 ３０ｖｏｌ％）を、金属材料と
して市販のＡＣ８Ａ（Ａｌ合金）を用意した。それらか
ら５０×５０×２０ｍｍの試料を切り出して用いた。
が製造したＰＳＩ７０（Ａｌ合金 ３０ｖｏｌ％、Ｓｉ
Ｃ粉末 ７０ｖｏｌ％）とＣＳＩ３０（Ａｌ合金 ７０
ｖｏｌ％、ＳｉＣ粉末 ３０ｖｏｌ％）を、金属材料と
して市販のＡＣ８Ａ（Ａｌ合金）を用意した。それらか
ら５０×５０×２０ｍｍの試料を切り出して用いた。
【００２２】一方、ロウ材は、表１に示す組成となるよ
う所定金属を混合した後、黒鉛坩堝中で６５０℃の温度
で加熱溶解し、それを金属製の回転２本ロールに流し出
す方法で箔を作製した。箔の厚みは約２００μｍであ
る。得られた箔を接合する材料の５０×５０ｍｍの接合
面間に装填し、その材料の接合面上部に５０ｇ／ｃｍ2
の荷重がかかる重しを載せた後、これを表１に示す雰囲
気中で表１に示す温度で熱処理して接合体を作製した。
う所定金属を混合した後、黒鉛坩堝中で６５０℃の温度
で加熱溶解し、それを金属製の回転２本ロールに流し出
す方法で箔を作製した。箔の厚みは約２００μｍであ
る。得られた箔を接合する材料の５０×５０ｍｍの接合
面間に装填し、その材料の接合面上部に５０ｇ／ｃｍ2
の荷重がかかる重しを載せた後、これを表１に示す雰囲
気中で表１に示す温度で熱処理して接合体を作製した。
【００２３】（２）評価 得られた接合体から接合部を中心とした試料を切り出
し、その表面を研削加工して３×４×４０ｍｍの試料を
作製した。この試料で下部スパン３０ｍｍ、上部スパン
１０ｍｍの４点曲げ試験を行って接合強度を求めた。そ
の結果を表１に示す。
し、その表面を研削加工して３×４×４０ｍｍの試料を
作製した。この試料で下部スパン３０ｍｍ、上部スパン
１０ｍｍの４点曲げ試験を行って接合強度を求めた。そ
の結果を表１に示す。
【００２４】（比較例１〜４）比較例１では、ロウ材と
して５００℃よりも高い液相生成温度を有するロウ材を
用いた他は、比較例２では、酸化雰囲気中で熱処理した
他は、比較例３では、接合温度を５００℃より低い温度
で熱処理した他は実施例と同様に接合体を作製し、評価
した。その結果も表１に示す。
して５００℃よりも高い液相生成温度を有するロウ材を
用いた他は、比較例２では、酸化雰囲気中で熱処理した
他は、比較例３では、接合温度を５００℃より低い温度
で熱処理した他は実施例と同様に接合体を作製し、評価
した。その結果も表１に示す。
【００２５】表１から明らかなように、実施例１〜８で
は、本発明の方法で接合しているので、いずれも１００
ＭＰａ以上の強固な接合強度を有する接合体が得られて
いる。このことは、ロウ材を介して接合する接合方法で
も大型の装置がなくても強固に接合された金属−セラミ
ックス複合材料の接合体が得られるということを示して
いる。
は、本発明の方法で接合しているので、いずれも１００
ＭＰａ以上の強固な接合強度を有する接合体が得られて
いる。このことは、ロウ材を介して接合する接合方法で
も大型の装置がなくても強固に接合された金属−セラミ
ックス複合材料の接合体が得られるということを示して
いる。
【００２６】これに対して、比較例１では、本発明のロ
ウ材を用いて接合していないので、接合強度が極めて低
く、測定できなかった。また、比較例２では、酸化雰囲
気中で加熱処理しているので、接合強度が大きく低下し
た。さらに、比較例３では、接合温度を５００℃より低
くしたので、これも接合強度が大きく低下した。。
ウ材を用いて接合していないので、接合強度が極めて低
く、測定できなかった。また、比較例２では、酸化雰囲
気中で加熱処理しているので、接合強度が大きく低下し
た。さらに、比較例３では、接合温度を５００℃より低
くしたので、これも接合強度が大きく低下した。。
【００２７】
【発明の効果】以上の通り、本発明の金属−セラミック
ス複合材料の接合方法であれば、ロウ材を介して接合す
る接合方法であっても、簡単に強固に接合された接合体
が得られるようになった。このことにより、ロウ付けで
も簡単に強固に接合することのできる金属−セラミック
ス複合材料の接合方法を提供できるようになった。ま
た、鋳物材Ａｌ合金のような低融点の金属材料であって
も、同様に強固に接合することのできる金属材料の接合
方法も当然のことながら提供できるようになった。
ス複合材料の接合方法であれば、ロウ材を介して接合す
る接合方法であっても、簡単に強固に接合された接合体
が得られるようになった。このことにより、ロウ付けで
も簡単に強固に接合することのできる金属−セラミック
ス複合材料の接合方法を提供できるようになった。ま
た、鋳物材Ａｌ合金のような低融点の金属材料であって
も、同様に強固に接合することのできる金属材料の接合
方法も当然のことながら提供できるようになった。
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 103:16
Claims (3)
- 【請求項１】 Ａｌ合金をマトリックスとする金属−セ
ラミックス複合材料と、それと同種または異種の材料と
の間にＡｌを４０重量％以上含み、かつ５００℃以下の
液相生成温度を有するロウ材を装填し、それを非酸化雰
囲気中で５００℃以上でかつ複合材料中の金属が融ける
融点以下の温度で熱処理して接合することを特徴とする
金属−セラミックス複合材料の接合方法。 - 【請求項２】 前記熱処理する方法が、ロウ材を装填す
る部分に０．１ＭＰａ以下の荷重をかけながら非酸化雰
囲気中で５００℃以上でかつ複合材料中の金属が融ける
融点以下の温度で熱処理する方法であることを特徴とす
る請求項１記載の金属−セラミックス複合材料の接合方
法。 - 【請求項３】 前記複合材料中のセラミックスが、２０
ｖｏｌ％以上の粉末充填率を有するＳｉＣ粉末であるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の金属−セラミッ
クス複合材料の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7726899A JP2000271737A (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | 金属−セラミックス複合材料の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7726899A JP2000271737A (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | 金属−セラミックス複合材料の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000271737A true JP2000271737A (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=13629112
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7726899A Pending JP2000271737A (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | 金属−セラミックス複合材料の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000271737A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009234865A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Taiheiyo Cement Corp | Ａｌ合金−セラミックス複合材料用の接合材及びそれを用いた接合体 |
| JP2015123493A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日本ファインセラミックス株式会社 | 複合材料接合体 |
-
1999
- 1999-03-23 JP JP7726899A patent/JP2000271737A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009234865A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Taiheiyo Cement Corp | Ａｌ合金−セラミックス複合材料用の接合材及びそれを用いた接合体 |
| JP2015123493A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日本ファインセラミックス株式会社 | 複合材料接合体 |
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