JP2000260514A - ジャンクションブロックにおける回路接続構造 - Google Patents

ジャンクションブロックにおける回路接続構造

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路接続のための必要スペースの削減を図る
と共に、信頼性の向上を図ったジャンクションブロック
における回路接続構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１０に配線パターン１１
が備えられると共に電子部品１２が装着される。プリン
ト配線板１０の基板本体１０ａにスリット１３が形成さ
れ、該スリット１３の両側にそれぞれランド部１４が設
けられる。ランド部１４は配線パターン１１に接続され
ている。両ランド部１４にわたって単芯線１５が半田付
けされる。ジャンクションブロック内の単芯線１７に圧
接端子１８の一端部が圧接接続され、圧接端子１８の他
端部がスリット１３を通じて単芯線１５に食い込み接続
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子制御ユニット
等を構成する電子部品が搭載されたジャンクションブロ
ックにおける回路接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種の電子部品が搭載されてなる
ジャンクションブロック関連製品においては、ジャンク
ションブロック内の配索導体部と、電子制御ユニットを
構成する電子部品が装着されたプリント配線板上の回路
導体部との回路接続構造として、図８に示される如く、
中継端子１がハウジング２内に装着されたコネクタ３
を、半田付け４等によりプリント配線板５上に実装し、
ジャンクションブロック内の配索導体部を構成するバス
バー６を中継端子１に接続することにより互いに回路接
続する方法が通常、採用されていた。
【０００３】例えば、特開平９−９４５７号公報にも示
される如くである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のジャンクションブロックにおける回路接続構造によ
れば、中継端子１を保持するハウジング２の存在により
実際の接続部分以上のスペースを確保する必要があり、
ジャンクションブロックの大型化を招くという問題があ
った。
【０００５】また、中継端子１とプリント配線板５との
半田付け４部分においては、各種電子制御ユニット搭載
のジャンクションブロック毎の使用態様によって、熱応
力や振動応力の作用の仕方が異なるため、信頼性確認が
必要となっていた。
【０００６】そこで、本発明の課題は、回路接続のため
の必要スペースの削減を図ると共に、信頼性の向上を図
ったジャンクションブロックにおける回路接続構造を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの技術的手段は、電子部品が装着されたプリント配線
板の回路導体部とジャンクションブロック内の配索導体
部とを接続するジャンクションブロックにおける回路接
続構造において、前記プリント配線板の基板本体にスリ
ットが形成され、該スリットの両側にそれぞれランド部
が設けられると共に、少なくとも一方のランド部が前記
回路導体部に接続され、両ランド部にわたって電線が半
田付けされ、前記配索導体部に備えられると共に前記電
線に対する食い込み接続溝を有する圧接端子部材が、前
記スリットを通じて前記電線に食い込み接続されてなる
点にある。
【０００８】また、前記電線はその芯線部が単一本の導
体線からなる単芯線とされた構造としてもよい。
【０００９】さらに、前記スリットの両側に設けられた
前記ランド部がそれぞれ対応して複数ずつ備えられると
共に、スリット両側の対応するランド部にわたってそれ
ぞれ前記電線が半田付けされ、各電線に食い込み接続さ
れる前記圧接端子部材が複数備えられてなる構造として
もよい。
【００１０】また、前記スリットが前記基板本体に複数
形成され、各スリットの両側にそれぞれ前記ランド部が
設けられると共に、両ランド部にわたってそれぞれ前記
電線が半田付けされ、各電線に食い込み接続される前記
圧接端子部材がそれぞれ備えられてなる構造としてもよ
い。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態を
図面に基づいて説明すると、図１および図２に示される
如く、プリント配線板１０の基板本体１０ａには適宜、
回路導体部としての配線パターン１１が形成されてお
り、該配線パターン１１の所定位置に電子制御ユニット
を構成するＩＣ、抵抗器、コンデンサ等の電子部品１２
が適宜実装されている。
【００１２】また、基板本体１０ａの所定位置には、細
長形状のスリット１３が形成され、基板本体１０ａ表面
のスリット１３の両側に位置してそれぞれランド部１４
が形成されている。そして、少なくとも一方のランド部
１４が配線パターン１１に接続状態とされている。
【００１３】さらに、スリット１３両側のランド部１４
にわたって適宜長さの芯線部が単一本の導体線からなる
単芯線１５（電線）が半田付けされている。
【００１４】この場合、単芯線１５は表面実装方式が採
用され、例えば、各ランド部１４と単芯線１５とをクリ
ーム半田等によりリフロー半田付けにて実装される。
【００１５】また、図１および図２において、１７はジ
ャンクションブロック内の配索導体部としての単芯線
で、その適宜位置に圧接端子部材としての圧接端子１８
が接続されている。即ち、圧接端子１８は細長形状のバ
スバー体により構成され、その両端部に電線の被覆部に
食い込んで内部の芯線部に圧接接続される圧接歯を対向
して有する食い込み接続溝１８ａをそれぞれ備えた両歯
構造とされている。そして、圧接端子１８の下部の食い
込み接続溝１８ａを利用して単芯線１７に食い込み接続
され、単芯線１７に立設されている。
【００１６】そして、この圧接端子１８の上部はスリッ
ト１３を通じて下方より挿入され、上側の食い込み接続
溝１８ａを利用して単芯線１５に食い込み接続され、こ
こにプリント配線板１０の配線パターン１１とジャンク
ションブロックの単芯線１７とが互いに接続される。
【００１７】なお、単芯線１５と圧接端子１８との圧接
接続に際して、図２に示される如く、スリット１３をま
たいで単芯線１５の両端部を押さえる押さえ治具２０を
利用して圧接すれば、圧接接続時におけるランド部１４
と単芯線１５との半田付け部分に生じる応力が有効に回
避できる。
【００１８】本実施形態の回路接続構造によれば、従来
のようなハウジング２が不要となって省スペース化が図
れ、部品点数の削減が図れると共に回路接続のための必
要スペースの削減が図れる利点があり、ジャンクション
ブロックのコンパクト化も図れる。
【００１９】また、プリント配線板１０上に実装された
単芯線１５自体の弾力性および単芯線１５の長さ調整に
よって熱応力や振動応力に対する応力緩和や応力調整が
図れ、信頼性の向上が図れる。
【００２０】さらに、従来のようなハウジング２が不要
となるため、プリント配線板１０のどの位置にも容易に
回路接続構造が採用でき、ジャンクションブロックの配
索設計の自由度も向上する。
【００２１】なお、電線の一例として単一本の導体線か
らなる単芯線１５を使用した構造を示しているが、芯線
部が複数の撚り線からなる電線であってもよい。しかし
ながら、圧接接続する構造上、単芯線１５の方がより好
ましい。
【００２２】図３および図４は第２の実施形態を示して
おり、上記第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を
付し、その説明を省略する。
【００２３】即ち、本実施形態にあっては、前記スリッ
ト１３が幅広構造とされている。また、ジャンクション
ブロック内の配索導体部は、絶縁パネル２２の上面側お
よび下面側にそれぞれ配設されたバスバー２３、２４を
備え、上面側のバスバー２３端部は上方に屈曲形成され
て、その上端幅方向中間部に圧接歯を対向して有する食
い込み接続溝２３ａを備えた圧接端子部材としての圧接
端子部２３ｂが構成されている。
【００２４】また、下面側のバスバー２４端部は絶縁パ
ネル２２を上方に貫通して立設され、その上端幅方向中
間部に圧接歯を対向して有する食い込み接続溝２４ａを
備えた圧接端子部材としての圧接端子部２４ｂが構成さ
れている。
【００２５】そして、各圧接端子部２３ｂ、２４ｂの上
部がそれぞれスリット１３を通じて下方より挿入され、
各食い込み接続溝２３ａ、２４ａを利用して単芯線１５
に食い込み接続され、プリント配線板１０の配線パター
ン１１とジャンクションブロックの各バスバー２３、２
４とが互いに接続される。
【００２６】本実施形態の回路接続構造によっても、上
記第１の実施形態と同様の効果が得られると共に、各バ
スバー２３、２４の層間接続にも利用でき、この点から
もジャンクションブロックの配索設計の自由度の向上が
図れる。
【００２７】図５は第３の実施形態を示しており、上記
第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その
説明を省略する。
【００２８】即ち、本実施形態にあっては、単芯線１５
がスルーホール方式によって、半田付けされている。即
ち、基板本体１０ａに形成されたスルーホール部に単芯
線１５の両端部が挿入されてフロー半田付けにより実装
されている。
【００２９】また、ジャンクションブロック内の配索導
体部としてのバスバー２６端部に、上方に屈曲形成され
て、その上端幅方向中間部に圧接歯を対向して有する食
い込み接続溝２６ａを備えた圧接端子部材としての圧接
端子部２６ｂが構成されている。
【００３０】そして、圧接端子部２６ｂの上部がスリッ
ト１３を通じて下方より挿入され、食い込み接続溝２６
ａを利用して単芯線１５に食い込み接続され、プリント
配線板１０の回路導体部とジャンクションブロックのバ
スバー２６とが互いに接続される構造とされている。
【００３１】本実施形態の回路接続構造によっても、上
記第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００３２】図６は第４実施形態を示しており、上記各
実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説明を
省略する。
【００３３】即ち、本実施形態にあっては、前記スリッ
ト１３がより長い細長形状に形成されており、スリット
１３の両側にその長手方向に所定間隔を有して、ランド
部１４がそれぞれ対応して複数（本実施形態では３個所
ずつ）備えられている。そして、スリット１３両側の対
応するランド部１４間にわたってそれぞれ単芯線１５が
半田付けされた構造とされている。
【００３４】なお、これら各単芯線１５に接続されるジ
ャンクションブロック内の配索導体部は上記各実施形態
のいずれかと同様に構成されており、同様方法により互
いに接続される。
【００３５】本実施形態の回路接続構造によっても、上
記第１の実施形態と同様の効果が得られると共に、従来
のようにハウジング２に中継端子１を複数併設してなる
コネクタ３の代替え接続構造として利用でき、大形コネ
クタの省略によってより省スペース化が図れる。
【００３６】また、従来のように複数の中継端子１がハ
ウジング２内に内蔵されたコネクタ３を取り付ける場合
にあっては、プリント配線板１０のパターン設計時にハ
ウジング２実装位置に大きく制約を受けるが、本実施形
態にあっては、これらの制約もなく回路の配索設計の自
由度がより向上する。
【００３７】なお、本実施形態において、各単芯線１５
が表面実装方式とされた構造を示しているが、スルーホ
ール方式であってもよい。
【００３８】図７は第５実施形態を示しており、上記第
１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説
明を省略する。
【００３９】即ち、本実施形態にあっては、基板本体１
０ａにスリット１３が適宜分散して複数形成されてお
り、各スリット１３の両側にそれぞれランド部１４が設
けられると共に、両ランド部１４にわたってそれぞれ単
芯線１５半田付けされた構造とされている。
【００４０】なお、これら各単芯線１５に接続されるジ
ャンクションブロック内の配索導体部は上記各実施形態
のいずれかと同様に構成されており、同様方法により互
いに接続される。
【００４１】本実施形態の回路接続構造によっても、上
記第１の実施形態と同様の効果が得られると共に、各単
芯線１５による接続位置が自由に決めることができ、プ
リント配線板１０上の配線パターン１１の設計に際し
て、パターン配索の自由度がより向上する。
【００４２】なお、本実施形態において、各単芯線１５
が表面実装方式とされた構造を示しているが、スルーホ
ール方式であってもよい。
【００４３】また、上記第２ないし第５の実施形態にお
いても、単芯線１５に代えて撚り線の電線を使用しても
よい。
【００４４】
【発明の効果】以上のように、本発明のジャンクション
ブロックにおける回路接続構造によれば、プリント配線
板の基板本体にスリットが形成され、該スリットの両側
にそれぞれランド部が設けられると共に、少なくとも一
方のランド部が回路導体部に接続され、両ランド部にわ
たって電線が半田付けされ、配索導体部に備えられると
共に電線に対する食い込み接続溝を有する圧接端子部材
が、スリットを通じて電線に食い込み接続されてなるも
のであり、従来のようなハウジングが不要となって省ス
ペース化が図れ、部品点数の削減が図れると共に回路接
続のための必要スペースの削減が図れ、また、プリント
配線板上に実装される電線自体の弾力性および電線の長
さ調整によって熱応力や振動応力に対する応力緩和や応
力調整が図れ、信頼性の向上が図れ、さらには、ハウジ
ングが不要となるため、プリント配線板のどの位置にも
容易に回路接続構造が採用でき、ジャンクションブロッ
クの配索設計の自由度も向上するという利点がある。
【００４５】また、スリットの両側に設けられたランド
部がそれぞれ対応して複数ずつ備えられると共に、スリ
ット両側の対応するランド部にわたってそれぞれ電線が
半田付けされ、各電線に食い込み接続される圧接端子部
材が複数備えられてなる構造とすれば、従来のようにハ
ウジングに中継端子を複数併設してなるコネクタの代替
え接続構造として利用でき、大形コネクタの省略によっ
てより省スペース化が図れ、接続される極数が多いほど
より省スペース化の利点が発揮できると共に回路の配索
設計の自由度がより向上する。
【００４６】さらに、スリットが基板本体に複数形成さ
れ、各スリットの両側にそれぞれランド部が設けられる
と共に、両ランド部にわたってそれぞれ電線が半田付け
され、各電線に食い込み接続される圧接端子部材がそれ
ぞれ備えられてなる構造とすれば、各電線による接続位
置が自由に決めることができ、プリント配線板上の配線
パターンの設計に際して、パターン配索の自由度がより
向上するという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す要部分解斜視図
である。
【図２】同組み付け説明図である。
【図３】第２の実施形態を示す要部分解斜視図である。
【図４】同断面図である。
【図５】第３の実施形態を示す要部分解斜視図である。
【図６】第４の実施形態を示す要部斜視図である。
【図７】第５の実施形態を示す要部斜視図である。
【図８】従来例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１０ プリント配線板 １１ 配線パターン １２ 電子部品 １３ スリット １４ ランド部 １５ 単芯線 １７ 単芯線 １８ 圧接端子 １８ａ 食い込み接続溝 ２０ 押さえ治具 ２２ 絶縁パネル ２３ バスバー ２３ａ 食い込み接続溝 ２３ｂ 圧接端子部 ２４ バスバー ２４ａ 食い込み接続溝 ２４ｂ 圧接端子部 ２６ バスバー ２６ａ 食い込み接続溝 ２６ｂ 圧接端子部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 啓三 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者 一色 義博 三重県四日市市西末広町１番14号 住友電 装株式会社内 Ｆターム(参考） 5E012 AA03 5E077 BB02 BB17 BB31 CC02 CC26 DD01 DD11 DD19 FF02 JJ24 JJ30

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品が装着されたプリント配線板の
    回路導体部とジャンクションブロック内の配索導体部と
    を接続するジャンクションブロックにおける回路接続構
    造において、 前記プリント配線板の基板本体にスリットが形成され、
    該スリットの両側にそれぞれランド部が設けられると共
    に、少なくとも一方のランド部が前記回路導体部に接続
    され、両ランド部にわたって電線が半田付けされ、 前記配索導体部に備えられると共に前記電線に対する食
    い込み接続溝を有する圧接端子部材が、前記スリットを
    通じて前記電線に食い込み接続されてなることを特徴と
    するジャンクションブロックにおける回路接続構造。
  2. 【請求項２】 前記電線はその芯線部が単一本の導体線
    からなる単芯線とされたことを特徴とする請求項１記載
    のジャンクションブロックにおける回路接続構造。
  3. 【請求項３】 前記スリットの両側に設けられた前記ラ
    ンド部がそれぞれ対応して複数ずつ備えられると共に、
    スリット両側の対応するランド部にわたってそれぞれ前
    記電線が半田付けされ、各電線に食い込み接続される前
    記圧接端子部材が複数備えられてなることを特徴とする
    請求項１または２記載のジャンクションブロックにおけ
    る回路接続構造。
  4. 【請求項４】 前記スリットが前記基板本体に複数形成
    され、各スリットの両側にそれぞれ前記ランド部が設け
    られると共に、両ランド部にわたってそれぞれ前記電線
    が半田付けされ、各電線に食い込み接続される前記圧接
    端子部材がそれぞれ備えられてなることを特徴とする請
    求項１、２または３記載のジャンクションブロックにお
    ける回路接続構造。
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