JP2000254897A - テープ形成用カッター刃 - Google Patents
テープ形成用カッター刃Info
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- JP2000254897A JP2000254897A JP11057994A JP5799499A JP2000254897A JP 2000254897 A JP2000254897 A JP 2000254897A JP 11057994 A JP11057994 A JP 11057994A JP 5799499 A JP5799499 A JP 5799499A JP 2000254897 A JP2000254897 A JP 2000254897A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、多層テープを同一工程でハ
ーフカットおよびフルカットする製造方法に使用するカ
ッター刃であって、研磨に要する時間を削減し、生産性
を向上するカッター刃を提供することにある。 【解決手段】 本発明の特徴は、多層テープ素材４を同
一工程でハーフカットおよびフルカットするテープの製
造に用いるテープ形成用カッター刃１であって、ハーフ
カット用刃部３およびフルカット刃部２を別体として形
成し、組み合わせて一つのカッター刃１としたことにあ
る。
ーフカットおよびフルカットする製造方法に使用するカ
ッター刃であって、研磨に要する時間を削減し、生産性
を向上するカッター刃を提供することにある。 【解決手段】 本発明の特徴は、多層テープ素材４を同
一工程でハーフカットおよびフルカットするテープの製
造に用いるテープ形成用カッター刃１であって、ハーフ
カット用刃部３およびフルカット刃部２を別体として形
成し、組み合わせて一つのカッター刃１としたことにあ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層テープ素材を
同一工程でハーフカットおよびフルカットするテープの
製造に使用するテープ形成用カッター刃に関する。
同一工程でハーフカットおよびフルカットするテープの
製造に使用するテープ形成用カッター刃に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置等に使用するテープ等
の製造方法として、２層テープ素材を同一エ程１つのカ
ッター刃によりハーフカット（１層を残してカット）お
よびフルカット（２層ともカット）する製造方法を用い
ることがある。
の製造方法として、２層テープ素材を同一エ程１つのカ
ッター刃によりハーフカット（１層を残してカット）お
よびフルカット（２層ともカット）する製造方法を用い
ることがある。
【０００３】従来、この製造方法に用いるカッター刃
は、図９に断面を示す通りであり、１つのカッター刃３
０にハーフカット用刃部３１およびフルカット用刃部３
２を設けたものが使用されている。
は、図９に断面を示す通りであり、１つのカッター刃３
０にハーフカット用刃部３１およびフルカット用刃部３
２を設けたものが使用されている。
【０００４】カッター刃３０を用いた２層テープ３３の
加工方法は図１０に示す通りであり、スタンピング用プ
レスの上型にカッター刃３０を取り付け、２層テープ３
３を搬送しながらプレスを昇降させ、カッター刃３０に
よりテープの加工を行う。
加工方法は図１０に示す通りであり、スタンピング用プ
レスの上型にカッター刃３０を取り付け、２層テープ３
３を搬送しながらプレスを昇降させ、カッター刃３０に
よりテープの加工を行う。
【０００５】図１０に示すように、ハーフカット用刃部
３１は２層テープ素材３３の第１層３４のみをカット
し、フルカット用刃部３２は全層（第１層３４および第
２層３５）をカットするため、ハーフカット用刃部３１
の刃先３６とフルカット用刃部３２の刃先３７の高さが
異なる構成となっていた。
３１は２層テープ素材３３の第１層３４のみをカット
し、フルカット用刃部３２は全層（第１層３４および第
２層３５）をカットするため、ハーフカット用刃部３１
の刃先３６とフルカット用刃部３２の刃先３７の高さが
異なる構成となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このようなカッター刃
３０を用いたは２層テープ３３の加工方法では、同一カ
ッター刃の刃部によりハーフカットおよびフルカットを
行うため、ハーフカット用刃部３１の刃先３６は第１層
３４のみをカットし、フルカット用刃部３２の刃先３７
は第１層３４および第２層３５をカットして２層テープ
３３を搭載しているダイ３８に接する。
３０を用いたは２層テープ３３の加工方法では、同一カ
ッター刃の刃部によりハーフカットおよびフルカットを
行うため、ハーフカット用刃部３１の刃先３６は第１層
３４のみをカットし、フルカット用刃部３２の刃先３７
は第１層３４および第２層３５をカットして２層テープ
３３を搭載しているダイ３８に接する。
【０００７】そのため、ハーフカット用刃部３１の刃先
３６に比べフルカット用刃部３２の刃先３７の消耗が激
しくなり、各刃先の消耗に差が発生する。
３６に比べフルカット用刃部３２の刃先３７の消耗が激
しくなり、各刃先の消耗に差が発生する。
【０００８】刃先の消耗に差が出ると、各刃先の高さ精
度が保てなくなり、フルカット用刃部３２の刃先３７が
ダイ３８まで届かずにフルカットができない問題や、ハ
ーフカット用刃部３１の刃先３６が深く入りすぎて２層
目のテープが損傷する問題が生じる。
度が保てなくなり、フルカット用刃部３２の刃先３７が
ダイ３８まで届かずにフルカットができない問題や、ハ
ーフカット用刃部３１の刃先３６が深く入りすぎて２層
目のテープが損傷する問題が生じる。
【０００９】そのため、一方の刃部の刃先が消耗すると
全ての刃部の刃先を再研磨し無ければならず、生産性を
悪くする原因となり、また、カッター刃の寿命を短くす
る要因ともなっていた。
全ての刃部の刃先を再研磨し無ければならず、生産性を
悪くする原因となり、また、カッター刃の寿命を短くす
る要因ともなっていた。
【００１０】特にスタンピングにより同一工程でハーフ
カットおよびフルカットを行う場合、フルカット用刃部
がダイに強く押し付けられるため、フルカット用刃部の
消耗が激しく、再研磨の回数が多くなり、問題となって
いた。
カットおよびフルカットを行う場合、フルカット用刃部
がダイに強く押し付けられるため、フルカット用刃部の
消耗が激しく、再研磨の回数が多くなり、問題となって
いた。
【００１１】また、半導体装置の放熱板もしくはＴＡＢ
等の接着に使用するテープにおいては、高い寸法精度が
要求され、刃部がに求められる精度も高く、少しの消耗
でも再研磨が必要となるため、再研磨の回数が多くな
り、特に問題となっていた。
等の接着に使用するテープにおいては、高い寸法精度が
要求され、刃部がに求められる精度も高く、少しの消耗
でも再研磨が必要となるため、再研磨の回数が多くな
り、特に問題となっていた。
【００１２】本発明は、以上の問題点を鑑みてなされた
ものであり、本発明の目的は、多層テープを同一工程で
ハーフカットおよびフルカットする製造方法に使用する
カッター刃であって、研磨に要する時間を削減し、生産
性を向上するカッター刃を提供することにある。
ものであり、本発明の目的は、多層テープを同一工程で
ハーフカットおよびフルカットする製造方法に使用する
カッター刃であって、研磨に要する時間を削減し、生産
性を向上するカッター刃を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、スタン
ピングにより多層テープ素材を同一工程でハーフカット
およびフルカットするテープの製造に用いるテープ形成
用カッター刃であって、ハーフカット用刃部およびフル
カット刃部を別体として形成し、組み合わせて一つのカ
ッター刃としたことにある。
ピングにより多層テープ素材を同一工程でハーフカット
およびフルカットするテープの製造に用いるテープ形成
用カッター刃であって、ハーフカット用刃部およびフル
カット刃部を別体として形成し、組み合わせて一つのカ
ッター刃としたことにある。
【００１４】また、他の特徴は、多層テープ素材を同一
工程でハーフカットおよびフルカットする半導体装置用
テープの製造に用いるテープ形成用カッター刃であっ
て、ハーフカット用刃部およびフルカット刃部を別体と
して形成し、組み合わせて一つのカッター刃としたこと
にある。
工程でハーフカットおよびフルカットする半導体装置用
テープの製造に用いるテープ形成用カッター刃であっ
て、ハーフカット用刃部およびフルカット刃部を別体と
して形成し、組み合わせて一つのカッター刃としたこと
にある。
【００１５】
【発明の実施形態】以下、本発明の実施形態につき図面
を用い詳細に説明する。
を用い詳細に説明する。
【００１６】本実施形態は２層テープからスタンピング
により半導体装置用テープを形成するものであり、本実
施形態で用いるテープ形成用カッター刃１は図１に断面
図を示す通りフルカット用刃部２およびハーフカット用
刃部３がそれぞれ別体で隣接して設けられ、フルカット
用刃部２でハーフカット用刃部３をはさむ構造となって
いる。
により半導体装置用テープを形成するものであり、本実
施形態で用いるテープ形成用カッター刃１は図１に断面
図を示す通りフルカット用刃部２およびハーフカット用
刃部３がそれぞれ別体で隣接して設けられ、フルカット
用刃部２でハーフカット用刃部３をはさむ構造となって
いる。
【００１７】また、フルカット用刃部２は図２に示す２
層テープ４の第１層５および第２層６をカットし、ハー
フカット用刃部３は第１層５のみカットするため、フル
カット用刃部２の刃先７がハーフカット用刃部３の刃先
８より突出して設けられている。
層テープ４の第１層５および第２層６をカットし、ハー
フカット用刃部３は第１層５のみカットするため、フル
カット用刃部２の刃先７がハーフカット用刃部３の刃先
８より突出して設けられている。
【００１８】本実施形態において使用する２層テープ４
の第１層５が加工されて半導体装置テープとなり、第２
層は台紙となる。
の第１層５が加工されて半導体装置テープとなり、第２
層は台紙となる。
【００１９】本実施形態のカッター刃１の製造方法は、
まず、図３に示すようにそれぞれの刃部を個別に形成
し、組み合わせることにより図１に示すカッター刃１を
形成する。
まず、図３に示すようにそれぞれの刃部を個別に形成
し、組み合わせることにより図１に示すカッター刃１を
形成する。
【００２０】次に、本実施形態のカッター刃１を用いて
スタンピングによりテープを形成する方法は図４に示す
通りであり、カッター刃１をプレスの上型に取り付け、
２層テープ４を搬送しながらカッター刃１のフルカット
用刃部２の刃先７がダイ９に接触する用にプレスを昇降
させる。
スタンピングによりテープを形成する方法は図４に示す
通りであり、カッター刃１をプレスの上型に取り付け、
２層テープ４を搬送しながらカッター刃１のフルカット
用刃部２の刃先７がダイ９に接触する用にプレスを昇降
させる。
【００２１】次に上記スタンピングによりカットした２
層テープ４の不要部分を剥がし、図５および図６に示す
半導体装置用テープ１０及び台紙１１を形成する。
層テープ４の不要部分を剥がし、図５および図６に示す
半導体装置用テープ１０及び台紙１１を形成する。
【００２２】次に、刃先が消耗した場合のカッター刃の
調整方法は図７に示す通りであり、フルカット用刃部２
の消耗がハーフカット用刃部３の消耗より激しくなり、
ハーフカット用刃部３の刃先８に対するフルカット用刃
部２の刃先７の突出量が減少した場合、図７（ａ）に示
すようにハーフカット用刃部３を取り外し、刃先７の突
出量の減少量Ｙ分ハーフカット用刃部３の取り付け面１
２を研磨し、図７（ｂ）に示すよう組みなおすことによ
り、ハーフカット用刃部３の刃先８の突出を少なくし、
ハーフカット用刃部３の刃先８に対するフルカット用刃
部２の刃先７の突出量を調整する。
調整方法は図７に示す通りであり、フルカット用刃部２
の消耗がハーフカット用刃部３の消耗より激しくなり、
ハーフカット用刃部３の刃先８に対するフルカット用刃
部２の刃先７の突出量が減少した場合、図７（ａ）に示
すようにハーフカット用刃部３を取り外し、刃先７の突
出量の減少量Ｙ分ハーフカット用刃部３の取り付け面１
２を研磨し、図７（ｂ）に示すよう組みなおすことによ
り、ハーフカット用刃部３の刃先８の突出を少なくし、
ハーフカット用刃部３の刃先８に対するフルカット用刃
部２の刃先７の突出量を調整する。
【００２３】また、フルカット用刃部２の刃先７のみ消
耗が激しくなった場合、フルカット用刃部２の刃先７の
み再研磨し、消耗および再研磨によってフルカット用刃
部２の刃先７の突出量が減少した分ハーフカット用刃部
３の取り付け面１２を研磨すればよい。
耗が激しくなった場合、フルカット用刃部２の刃先７の
み再研磨し、消耗および再研磨によってフルカット用刃
部２の刃先７の突出量が減少した分ハーフカット用刃部
３の取り付け面１２を研磨すればよい。
【００２４】また、刃部が小さくなり再研磨ができなく
なった場合、再研磨ができない刃部のみを交換すればよ
い。
なった場合、再研磨ができない刃部のみを交換すればよ
い。
【００２５】以上のカッター刃の調整方法によれば、必
要な刃部のみ研磨することができるので、調整時間を短
縮することができ、また、一方の刃先のみ消耗した場合
に、全ての刃先を再研磨する必要がなくなるため、刃部
の寿命を長くすることができる。
要な刃部のみ研磨することができるので、調整時間を短
縮することができ、また、一方の刃先のみ消耗した場合
に、全ての刃先を再研磨する必要がなくなるため、刃部
の寿命を長くすることができる。
【００２６】以上により形成された半導体装置用テープ
１０は、図８に示す半導体装置２０の放熱板２１とサポ
ートフレーム２２の接着、およびリードの形成されたを
ＴＡＢテープ２３とサポートフレーム２２の接着に使用
される。
１０は、図８に示す半導体装置２０の放熱板２１とサポ
ートフレーム２２の接着、およびリードの形成されたを
ＴＡＢテープ２３とサポートフレーム２２の接着に使用
される。
【００２７】このような半導体装置用テープ１０におい
ては、テープの精度が悪ければチップ電極２４とＴＡＢ
テープ２３の導通に影響を与えて導通不良が発生する問
題や、ポッティング樹脂２５による封止において樹脂の
流入を妨げパッケージクラックの原因となる問題があ
る。
ては、テープの精度が悪ければチップ電極２４とＴＡＢ
テープ２３の導通に影響を与えて導通不良が発生する問
題や、ポッティング樹脂２５による封止において樹脂の
流入を妨げパッケージクラックの原因となる問題があ
る。
【００２８】よって、カッター刃の僅かな消耗で再研磨
が必要となり、再研磨回数が多くなるため、本発明をこ
のような半導体装置用テープ１０の形成に用いることは
特に有効である。
が必要となり、再研磨回数が多くなるため、本発明をこ
のような半導体装置用テープ１０の形成に用いることは
特に有効である。
【００２９】本実施形態においては、２層テープをスタ
ンピングによりカットする例について述べたが、これは
任意であり、本発明はこれに拘束されるものではなく、
３層以上のテープの加工に本発明を用いてもよいし、ス
タンピング以外のローラー等によるカットに本発明を用
いてもよい。
ンピングによりカットする例について述べたが、これは
任意であり、本発明はこれに拘束されるものではなく、
３層以上のテープの加工に本発明を用いてもよいし、ス
タンピング以外のローラー等によるカットに本発明を用
いてもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上の本発明によれば、カッター刃にお
ける刃部の研磨回数が多く必要であるスタンピングによ
るテープ形成および半導体装置用テープの形成におい
て、必要な刃部のみ研磨することができるので、全ての
刃先を再研磨する必要がなくなり、調整時間を短縮する
ことができる。
ける刃部の研磨回数が多く必要であるスタンピングによ
るテープ形成および半導体装置用テープの形成におい
て、必要な刃部のみ研磨することができるので、全ての
刃先を再研磨する必要がなくなり、調整時間を短縮する
ことができる。
【００３１】
【図１】本発明の実施形態におけるカッター刃を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の実施形態に用いた２層テープを示す図
である。
である。
【図３】本発明の実施形態におけるカッター刃の製造方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図４】本発明の実施形態におけるカッター刃の加工方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図５】本発明の実施形態において形成した半導体装置
用テープ及び台紙を示す図である。
用テープ及び台紙を示す図である。
【図６】本発明の実施形態において形成した半導体装置
用テープ及び台紙を示す図である。
用テープ及び台紙を示す図である。
【図７】本発明の実施形態におけるカッター刃の調整方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図８】本発明の実施形態において形成した半導体装置
用テープを用いた半導体装置を示す図である。
用テープを用いた半導体装置を示す図である。
【図９】従来のテープ形成用カッター刃を示す図であ
る。
る。
【図１０】従来のテープ形成用カッター刃により２層テ
ープを加工する状態を示す図である。
ープを加工する状態を示す図である。
１ カッター刃 ２ フルカット用刃部 ３ ハーフカット用刃部 ４ ２層テープ ５ 第１層 ６ 第２層 ７ 刃先 ８ 刃先 ９ ダイ １０ 半導体装置用テープ １１ 台紙 １２ 取り付け面 ２０ 半導体装置 ２１ 放熱板 ２２ サポートフレーム ２３ ＴＡＢテープ ２４ チップ電極 ２５ ポッティング樹脂 ３０ カッター刃 ３１ ハーフカット用刃部 ３２ フルカット用刃部 ３３ ２層テープ ３４ 第１層 ３５ 第２層 ３６ 刃先 ３７ 刃先 ３８ ダイ
Claims (2)
- 【請求項１】 スタンピングにより多層テープ素材を同
一工程でハーフカットおよびフルカットするテープの製
造に用いるテープ形成用カッター刃であって、ハーフカ
ット用刃部およびフルカット刃部を別体として形成し、
組み合わせて一つのカッター刃としたことを特徴とする
テープ形成用カッター刃。 - 【請求項２】 多層テープ素材を同一工程でハーフカッ
トおよびフルカットする半導体装置用テープの製造に用
いるテープ形成用カッター刃であって、ハーフカット用
刃部およびフルカット刃部を別体として形成し、組み合
わせて一つのカッター刃としたことを特徴とするテープ
形成用カッター刃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11057994A JP2000254897A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | テープ形成用カッター刃 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11057994A JP2000254897A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | テープ形成用カッター刃 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000254897A true JP2000254897A (ja) | 2000-09-19 |
Family
ID=13071572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11057994A Pending JP2000254897A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | テープ形成用カッター刃 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000254897A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025287A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 打ち抜き刃の構造および打ち抜き型 |
| KR100673822B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2007-01-25 | 김희창 | 칼날이 일체형으로 형성된 절단금형 |
| JP2010052049A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Nippon Die Steel Kk | 抜型 |
| KR101158562B1 (ko) | 2011-11-03 | 2012-06-20 | (주)지중전자 | 토너 회수필름 제조용 절단판 및 그것을 이용한 토너 회수필름 제조 방법 |
| KR101461512B1 (ko) * | 2012-02-11 | 2014-11-13 | 가부시키가이샤 메이크 아 복스 | 펀칭기의 밸런스 보정 시트의 제작 방법, 펀칭기의 밸런스 보정형, 펀칭기의 밸런스 보정 방법 및 펀칭기의 밸런스 보정 시트 |
| JP2015009333A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 大日本印刷株式会社 | ブランク製造方法およびブランクを製造するための打抜機 |
| JP2015030054A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | 株式会社フナミズ刃型製版 | 刃型 |
| WO2017010325A1 (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-19 | 日東電工株式会社 | 刃具、および、パターン粘着体の製造方法 |
| CN109910100A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-06-21 | 深圳市新联兴精密压铸有限公司 | 一种改进型的高寿命精边加工冲模模具 |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP11057994A patent/JP2000254897A/ja active Pending
Cited By (9)
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