JP2000250199A - パターン板の製造方法およびパターン板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】パターンに欠陥が生じることがないパターン板
を製造するパターン板の製造方法およびパターン板を提
供する。 【解決手段】そこで本発明では、ガラス板１１にパター
ン層１２が形成されたマスターパターン板（ＭＰ板）１
と、ガラス板２１に乳剤層２２および透水性を有する第
１保護膜２３が積層された乾板２とを真空密着させて、
ＭＰ板１の上方から光３を照射してＭＰ板１のパターン
を乾板２に転写する。そして、乾板２を現像処理した
後、乾板２の第１保護膜２３上に、第１保護膜２３より
硬い第２保護膜２４を形成してワーキングパターン板４
を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属薄板の主面に形成
されたフォトレジスト膜に所定のパターンを焼き付ける
ためのパターン板の製造方法およびパターン板に関し、
特にカラー受像管用のシャドウマスク、トリニトロン
（登録商標）管用等のアパーチャグリル、半導体素子用
のリードフレームなどをフォトエッチング法を用いて製
造する場合に用いられるパターン板の製造方法およびパ
ターン板に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にシャドウマスクは、その長手方向
に搬送される長尺の金属薄板に、洗浄処理、フォトレジ
ストの塗布処理、焼付処理（露光処理）、現像処理、エ
ッチング処理などを施して金属薄板に多数の透孔を形成
した後、枚葉形態に切断されて製造される。

【０００３】上記の焼付処理は、金属薄板の両主面に形
成されたフォトレジスト膜に、シャドウマスクに形成す
べき多数の透孔などに対応する所定のパターンを有する
ワーキングパターン板（以下、ＷＰ板と称す）をそれぞ
れ真空密着させるとともに、それぞれのＷＰ板を介して
光を照射することにより、フォトレジスト膜に所定のパ
ターンを焼き付けるものである。

【０００４】上記のＷＰ板は、フォトプロッターなどに
より描画されたマスターパターン板（以下、ＭＰ板と称
す）の所定のパターンを真空密着焼付装置などを用いて
乾板に転写することにより製造される。

【０００５】一般にＷＰ板用の乾板は、ガラス板とガラ
ス板の表面上に形成されたゼラチンなどの感光性乳剤か
らなる乳剤層とから構成されている。また、ＭＰ板はガ
ラス板とガラス板の表面上に形成されたパターン層とか
ら構成されている。そして、ＭＰ板から乾板へのパター
ン転写時には、真空密着焼付装置などを用いて、ＭＰ板
のパターン層と乾板の乳剤層とが当接するようにＭＰ板
と乾板とが真空密着された状態で、ＭＰ板を介して乾板
の乳剤層に光を照射することによって、乳剤層に所定の
パターンが転写される。この転写処理の後、乾板は現像
液により現像処理されて乾板の乳剤層に遮光部および透
光部を有する所定のパターンが形成されてＷＰ板が完成
する。

【０００６】しかしながら、乾板の乳剤層は比較的軟ら
かく、次のような問題が発生する。すなわち、乳剤層の
表面に付着した汚れや異物を拭いて取り除くときに乳剤
層に傷が付いたり、ＭＰ板と乾板とを真空密着させると
きにＭＰ板と乳剤層との間に異物が挟まっていると乳剤
層に傷が付いて、転写されたパターンに欠陥が生じる。

【０００７】また、金属薄板に形成されたフォトレジス
ト膜は乳剤層よりも硬く、このフォトレジスト膜に対し
てＷＰ板の乳剤層の真空密着動作が数千回にわたり繰り
返されるので、乳剤層のパターンに欠陥が生じる。さら
に、フォトレジスト膜と乳剤層との間に異物が挟まって
いると真空密着時に乳剤層のパターンに欠陥が生じる。

【０００８】上述のような乳剤層のパターンに欠陥が生
じるのを防止するために、パターンが転写される前の乾
板の乳剤層上に保護膜を形成する方法が考えられる。こ
の方法によって、ＭＰ板から乾板へのパターン転写時に
おけるパターン欠陥の発生を防止することができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、乾板の
乳剤層上に形成される保護膜は、乾板の現像処理時に現
像液などの各種の処理液が乳剤層まで達するように透水
性を有する必要がある。このように透水性を有する保護
膜は、金属薄板に形成されたフォトレジスト膜よりも軟
らかいので、ＷＰ板と金属薄板とを密着させるときにＷ
Ｐ板の乳剤層に形成されたパターンに欠陥が生じるとい
う上述の問題を解決することができない。

【００１０】本発明は、上述のような点に鑑み、ＭＰ板
からのパターン転写時およびフォトレジスト膜へのパタ
ーン焼付時において、パターンに欠陥が生じることがな
いパターン板（ＷＰ板）を製造する方法を提供すること
にある。

【００１１】また、本発明の別の目的は、欠陥のないパ
ターンを有し、フォトレジスト膜へのパターン焼付動作
を繰り返してもそのパターンに欠陥が生じることがない
パターン板（ＷＰ板）を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに、請求項１に係る発明は、金属薄板の主面に形成さ
れたフォトレジスト膜に真空密着して所定のパターンを
焼き付けるためのパターン板を製造する方法において、
透明な板体の上に所定のパターンを有するパターン層が
形成されたマスターパターン板を準備するマスターパタ
ーン板準備工程と、透明な板体の上に感光性を有する乳
剤層が形成され、当該乳剤層の上に透水性を有する第１
保護膜が形成された前記パターン板用の乾板を準備する
乾板準備工程と、マスターパターン板のパターン層と乾
板の第１保護膜とが対向するようにマスターパターン板
と乾板とを真空密着させるとともに、マスターパターン
板を介して乾板に光を照射してマスターパターン板が有
する所定のパターンを乾板の乳剤層に転写する転写工程
と、転写工程で所定のパターンが転写された乾板を現像
液により現像して、転写されたパターンに基づく遮光部
および透光部を乾板の乳剤層に形成する現像工程と、現
像された乾板の第１保護膜上に、第１保護膜より硬い第
２保護膜を形成する第２保護膜形成工程と、を含むこと
を特徴とする。

【００１３】また、請求項２に係る発明は、上記の第２
保護膜形成工程で形成された第２保護膜の硬さが、鉛筆
硬度でＦから９Ｈの範囲内であることを特徴とする。

【００１４】さらに、請求項３に係る発明は、上記の第
２保護膜形成工程で形成された第２保護膜の硬さが、金
属薄板の主面に形成されたフォトレジスト膜の硬さと同
等またはそれ以上の硬さであることを特徴とする。

【００１５】またさらに、請求項４に係る発明は、第２
保護膜形成工程において、マット剤が混入された第２保
護膜を第１保護膜上に形成することを特徴とする。

【００１６】また、請求項５に係る発明は、上記のマス
ターパターン板準備工程が、パターン層の上に保護膜が
形成されるとともに、パターン層および保護膜の少なく
ともいずれか一方にマット剤が混入されたマスターパタ
ーン板を準備する工程であることを特徴とする。

【００１７】さらに、請求項６に係る発明は、上記の乾
板準備工程が、乳剤層および第１保護膜の少なくともい
ずれか一方にマット剤が混入された乾板を準備する工程
であることを特徴とする。

【００１８】またさらに、請求項７に係る発明は、上記
の転写工程において、真空密着するマスターパターン板
と乾板との一方の当接面が所定の粗さを有し、他方の当
接面が平滑であることを特徴とする。

【００１９】請求項８に係る発明は、金属薄板の主面に
形成されたフォトレジスト膜に密着して所定のパターン
を焼き付けるためのパターン板において、透明な板体の
上に、所定の遮光部および透光部を有する乳剤層と、透
水性を有する第1保護膜と、該第１保護膜より硬い第２
保護膜とが積層されていることを特徴とする。

【００２０】また、請求項９に係る発明は、上記の第２
保護膜の硬さが鉛筆硬度でＦから９Ｈの範囲内であるこ
とを特徴とする。

【００２１】さらに請求項１０に係る発明は、上記の第
２保護膜の硬さが、金属薄板の主面に形成されたフォト
レジスト膜の硬さと同等またはそれ以上の硬さであるこ
とを特徴とする。

【００２２】またさらに、請求項１１に係る発明は、上
記の乳剤層、第１保護膜および第２保護膜の少なくとも
いずれか一つにマット剤が混入されていることを特徴と
する。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図面を参照しながら説明する。図1はこの発明
の第１実施形態を示し、シャドウマスクの製造における
焼付工程において金属薄板（シャドウマスク材）の主面
に形成されたフォトレジスト膜と真空密着するワーキン
グパターン板（ＷＰ板）の製造方法を示す模式図であ
る。

【００２４】まず、図１の（ｃ）に示すＷＰ板４を製造
するためにマスターパターン板（ＭＰ板）１とＷＰ板４
用の乾板２とを準備する。準備されるＭＰ板１は図１の
（ａ）に示すように透明なガラス板１１を有し、このガ
ラス板１１の表面上（図１においては下方）にパターン
層１２および保護膜１３が積層されている。また、パタ
ーン層１２にはＭＰ板１に照射される光３を遮光する遮
光部１２ａと光３を透過する透光部１２ｂとにより、シ
ャドウマスクに形成すべき多数の透孔に対応する所定の
パターンが形成されている。このパターンは図示しない
フォトプロッターにより直接描画されて形成されるか、
または、フォトプロッターにより他のパターン板に描画
されたパターンが転写されて形成されたものである。さ
らに、パターン層１２には粒状の多数のマット剤１４が
混入されている。このマット剤の混入によりパターン層
１２の表面を粗くして、パターン層１２の表面上に形成
される保護膜１３の表面粗さを、例えば粗度単位（Ｒ
ａ）で０．０５μｍから０．１５μｍの範囲内とする。

【００２５】上記のマット剤１４や後述する各種のマッ
ト剤１５，２５，２６，２７の材料としては、二酸化珪
素、酸化マグネシウム、二酸化チタン、炭酸カルシウム
等の無機物質、あるいは、ポリメチルメタクリレート、
セルロースアセテート、シリコーン樹脂等の有機物質が
使用される。

【００２６】また準備される乾板２は、図１の（ａ）に
示すように透明なガラス板２１の表面上にハロゲン化銀
乳剤などの感光性を有する乳剤層２２と透水性を有する
第１保護膜２３が積層されている。第１保護膜２３の表
面粗さは、例えば粗度単位（Ｒａ）で約０．０１μｍで
あり、ＭＰ板１の保護膜１３の表面よりも平滑である。
また、第１保護膜の硬さは例えば鉛筆硬度でＢからＨの
範囲内である。

【００２７】次に、ＭＰ板１のパターン層１２に形成さ
れたパターンを乾板２の乳剤層２２に転写する方法につ
いて説明する。まず、図示しない真空密着焼付装置のテ
ーブル上にその第１保護膜２３が上を向くように乾板２
を載置する。そして、乾板２の第１保護膜２３とＭＰ板
１のパターン層１２とが対向するように、換言すれば第
１保護膜２３と保護膜１３とが当接するように、乾板２
上にＭＰ板１を載置する（図１の（ａ）の状態）。次に
真空密着焼付装置の排気機構により、乾板２とＭＰ板１
との間の空間から空気を排気して、乾板２とＭＰ板１と
を真空密着させる。そして、ＭＰ板１の上方に配置され
た図示しない光源からＭＰ板１に向けて光３を照射し
て、ＭＰ板１を介して乾板２に光３を照射する。ＭＰ板
１に照射された光３はＭＰ板１の透光部１２ｂを透過し
て乾板２の乳剤層２２に達し、ＭＰ板１のパターン層１
２に形成されたパターンが乾板２の乳剤層２２に転写さ
れる。最後にＭＰ板１と乾板２との密着状態が解除さ
れ、乾板２は現像工程へと搬出される。上述の転写動作
を繰り返して、１枚のＭＰ板１のパターンが複数の乾板
２に転写される。

【００２８】上述の転写処理を終えた乾板２は、所定の
現像液などにより現像処理された後、水洗、乾燥され
て、図１の（ｂ）に示すように乾板２の乳剤層２２に遮
光部２２ａと透光部２２ｂとが形成される。このとき乾
板２の第１保護膜２３が透水性であるので、現像処理時
に使用される現像液、現像停止液、定着液などや水洗処
理時に使用される洗浄水などの各種の処理液が第１保護
膜２３を透過し、現像液等の処理液を乳剤層２２に十分
に供給することができて、正確な現像処理が可能とな
る。

【００２９】そして、現像処理された乾板２の第１保護
膜２３上に多数のマット剤２５が混入されたコーチング
剤が塗布されて第２保護膜２４が形成されＷＰ板４が完
成する（図２の（ｃ））。第２保護膜２４の材料として
は、透明なシリコーン樹脂、アクリル樹脂、アミノアル
キド樹脂などや、金属アルコラートより形成されたアモ
ルファスの透明なガラス質などが使用される。

【００３０】上記の第２保護膜２４は第１保護膜２３よ
り硬く、その硬さは例えば鉛筆硬度でＦから９Ｈの範囲
内である。また、第２保護膜２３の硬さは、金属薄板５
（図２）に形成されたフォトレジスト膜６の硬さと同等
またはそれ以上とするのが好ましい。さらに、マット剤
２５の混入により第２保護膜２３の表面粗さを、例えば
粗度単位（Ｒａ）で約０．１μｍとする。

【００３１】上述のように製造されたＷＰ板４は、図示
しないシャドウマスク製造ラインに設けられた両面密着
焼付装置に装填される。そして、図２に示すように２枚
のＷＰ板４は金属薄板５の両主面に形成されたフォトレ
ジスト膜６とそれぞれのＷＰ板４の第２保護膜２４とが
当接させられた後、フォトレジスト膜６とＷＰ板４の第
２保護膜との間の空間から空気が排気されて、金属薄板
５の両主面にそれぞれ真空密着される。次に、それぞれ
のＷＰ板４を介して光７がフォトレジスト膜６に照射さ
れてＷＰ板４のパターンがフォトレジスト膜６に焼き付
けられる。

【００３２】上述の第１実施形態においては、図１の
（ａ）に示すようにＭＰ板１のパターン層１２にマット
剤１４が混入されているが、その変形例として図３に示
すようにＭＰ板１ａの保護膜１３にマット剤１５を混入
させても良い。また、ＭＰ板１（１ａ）のパターン層１
２および保護膜１３の両方にマット剤１４，１５を混入
させても良い。

【００３３】次にこの発明の第２実施形態について図４
から図７を用いて説明する。第２実施形態において、Ｍ
Ｐ板ではなく乾板（ＷＰ板）にマット剤が混入されてい
る点が上述の第１実施形態と異なり、第１実施形態と同
じ符号を付したものは、第１実施形態と同じ部材を示し
ている。

【００３４】具体的には、図４の（ａ）に示すように乾
板２ｂの乳剤層２２にマット剤２６が混入されて、第１
保護膜２３の表面粗さは例えば粗度単位（Ｒａ）で０．
０５μｍから０．１５μｍの範囲内とされる。一方、Ｍ
Ｐ板１ｂの保護膜１３の表面粗さは、例えば粗度単位
（Ｒａ）で約０．０１μｍであり、乾板２の第１保護膜
２３の表面よりも平滑である。

【００３５】そして、第１実施形態と同様に、ＭＰ板１
と乾板２とを真空密着させた状態で、ＭＰ板１ｂを介し
て光３が乾板２ｂに照射されて、ＭＰ板１ｂのパターン
が乾板２ｂに転写される（図４の（ａ））。次に、乾板
２ｂを現像処理して乾板２ｂの乳剤層２２に遮光部２２
ａと透光部２２ｂとを形成する（図４の（ｂ））。最後
に乾板２ｂの第１保護膜２３の表面にコーチング剤が塗
布されて第２保護膜２４が形成され、ＷＰ板４ｂが完成
する（図４の（ｃ））。図５に示すＷＰ板４ｃのように
第２保護膜２４にマット剤２５を混入させても良い 。

【００３６】また、図６に示すように第１保護膜２３に
マット剤２７を混入させても良い。この場合において
も、図４に示す第２実施形態と同様に乾板２ｄの第１保
護膜２３の表面粗さは例えば粗度単位（Ｒａ）で０．０
５μｍから０．１５μｍの範囲内とされる。一方、ＭＰ
板１ｂの保護膜１３の表面粗さは、例えば粗度単位（Ｒ
ａ）で約０．０１μｍであり、乾板２ｄの第１保護膜２
３の表面よりも平滑である。

【００３７】そして、上述の各実施形態と同様に転写処
理（図６の（ａ））、現像処理（図６の（ｂ））、第２
保護膜２４の形成処理（図６の（ｃ））が実行されてＷ
Ｐ板４ｄが完成する。図７に示すＷＰ板４ｅのように第
２保護膜２４にマット剤２５を混入させても良い。

【００３８】上述の各実施形態により製造されたＷＰ板
４（４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ）の第２保護膜２４は第１
保護膜２３より硬い（例えば鉛筆硬度でＦから９Ｈの範
囲内）ので、ＷＰ板４が金属薄板５に対して数千回にわ
たり繰り返されても、ＷＰ板４に形成されたパターン
（乳剤層２２）に欠陥が発生しない。特に、第２保護膜
２４の硬さが金属薄板５（シャドウマスク材）に形成さ
れたフォトレジスト膜６の硬さと同等またはそれ以上の
場合は、パターン欠陥の発生をより確実に防止できる。

【００３９】また、上述の各実施形態によるＷＰ板４
（図１の（ｃ））、ＷＰ板４ｂ（図４の（ｃ））および
ＷＰ板４ｄ（図６の（ｃ））は、第２保護膜２４、乳剤
層２２および第１保護膜２３のいずれか一つにのみ、マ
ット剤２５，２６，２７が混入されている。このマット
剤の混入によりＷＰ板４，４ｂ，４ｄの表面粗さは、例
えば粗度単位（Ｒａ）で約０．１μｍとなる。このよう
にＷＰ板４（４ｂ、４ｄ）の表面に所定の粗さ（凹凸）
が形成されているので、ＷＰ板４を金属薄板５に当接さ
せたときに、この当接面において所定の空間を確保する
ことができる。この空間を介してＷＰ板４とフォトレジ
スト膜６との間の空気を迅速かつ均一に排気できるの
で、ＷＰ板４と金属薄板５とを真空密着させるために要
する時間を短縮することができる。

【００４０】上述の各実施形態による粗度単位（Ｒａ）
で約０．１μｍの表面粗さを有するＷＰ板４，４ｂ，４
ｄと、比較例である粗度単位（Ｒａ）で約０．０１μｍ
の表面が平滑なＷＰ板とについて、金属薄板に対して真
空密着するまでの時間を測定した。その結果は、ＷＰ板
４，４ｂ，４ｄにおいてはそれぞれ約１２０秒であった
ので対し、比較例においては約３００秒であった。ま
た、各実施形態によるマット剤が混入されたＷＰ板は、
その全面にわたり均一な表面粗さが形成されているの
で、金属薄板に対してＷＰ板を均一に真空密着すること
ができた。なお、ＷＰ板のサイズは、いずれもサイズ３
２インチ×４０インチであった。

【００４１】また、上述の各実施形態によるＷＰ板４ｃ
（図５）は、乳剤層２２および第２保護膜２４にマット
剤２６，２５がそれぞれ混入され、ＷＰ板４ｅ（図７）
は、第１保護膜２３および第２保護膜２４にマット剤２
７，２５がそれぞれ混入されている。これらのマット剤
の混入によりＷＰ板４ｃ，４ｅの表面粗さは粗度単位
（Ｒａ）で例えば約０．１３μmとなる。上述と同様に
ＷＰ板４ｃ，４ｅを金属薄板に真空密着させるために要
する時間を測定したところそれぞれ約７０秒であり、Ｗ
Ｐ板４，４ｂ，４ｄよりも良好な結果が得られた。

【００４２】上述のようにこの発明によるＷＰ板は、マ
ット剤の混入によりその当接面が所定の表面粗さを有し
ているので、金属薄板に対して真空密着するまでの時間
を短縮することができて、生産性を向上できる。

【００４３】マット剤を混入させる個所は上述の実施形
態に限定されず、例えばＷＰ板の乳剤層２２および第２
保護膜２３の両方に混入させても良いし、乳剤層２２、
第１保護膜２３および第２保護膜２４の全てに混入させ
ても良い。マット剤の混入個所等は、金属薄板に対して
ＷＰ板が真空密着するまでに要する時間と、フォトレジ
スト膜へのパターン焼付時におけるパターン（画像）の
劣化具合などに基づいて設定すれば良い。

【００４４】また、図１の（ａ）、図３、図４の（ａ）
および図６の（ａ）に示すように、ＭＰ板１，１ｂおよ
び乾板２，２ｂ，２ｄのいずれか一方にのみマット剤が
混入されている。その結果、ＭＰ板１と乾板２とが当接
する当接面の一方に所定の粗さ（凹凸）が形成され、他
方の当接面は平滑とされる。一方の当接面に形成された
粗さにより、ＭＰ板１と乾板２との当接面において所定
の空間を確保することができ、この空間を介してＭＰ板
１と乾板２との間の空気を迅速かつ均一に排気できる。
その結果、ＭＰ板１と乾板２とを真空密着させるために
要する時間を短縮することができるとともに、乾板２へ
のパターンの転写が正確に行える。

【００４５】上述の各実施形態のようにＭＰ板および乾
板のいずれか一方にのみマット剤を混入させて、一方の
当接面の粗さを粗度単位（Ｒａ）で０．０５μｍから
０．１５μｍの範囲内とし、他方は平滑（Ｒａで０．０
１μｍ）なＭＰ板および乾板と、比較例としてマット剤
が混入されていない平滑（Ｒａで０．０１μｍ）なＭＰ
板および乾板について、ＭＰ板と乾板とを真空密着させ
るために要する時間をそれぞれ測定した。その結果は、
比較例の場合は約１０分であったのに対し、各実施形態
による場合は１分から３分の範囲内であり比較例よりも
短時間で真空密着させることができた。また、各実施形
態によるマット剤が混入されたＭＰ板または乾板の当接
面は、その全面にわたり均一な表面粗さが形成されてい
るので、ＭＰ板と乾板との真空密着状態を均一にするこ
とができた。なお、ＭＰ板および乾板のサイズは、いず
れもサイズ３２×４０インチであった。

【００４６】上述のように各実施形態によるＭＰ板から
乾板へのパターンの転写処理は、ＭＰ板および乾板のい
ずれか一方の当接面が所定の表面粗さを有しているの
で、ＭＰ板および乾板が真空密着するまでの時間を短縮
することができて、生産性を向上できる。

【００４７】上述の時間短縮は、ＭＰ板１および乾板２
の両方の当接面に粗さを形成しても可能であるが、この
場合、一方の当接面にのみ粗さを形成する場合と比べて
乾板２に転写されるパターン（画像）の劣化が大きくな
るという問題が発生する。

【００４８】

【発明の効果】以上詳細に説明した如く、請求項１に係
る発明によれば、転写工程で使用される乾板に第１保護
膜が形成されているので、マスターパターン板に対する
乾板の真空密着時に乾板の乳剤層が第１保護膜に保護さ
れて、乳剤層に転写されたパターンに欠陥が生じること
を防止できる。また、第１保護膜は透水性を有するので
現像工程で乾板の乳剤層に現像液などの各種の処理液を
十分に供給することができて、乳剤層を正確に現像処理
できる。さらに、パターン板（ＷＰ板）の表面（当接
面）には、上記の第１保護膜より硬い第２保護膜が形成
されている。その結果、金属薄板に対してパターン板を
真空密着させたときに、乾板の乳剤層が第２保護膜によ
り保護されて、パターンに欠陥が生じることを防止でき
る。

【００４９】また請求項２または請求項９に係る発明に
よれば、第２保護膜の硬さが、鉛筆硬度でＦから９Ｈの
範囲内であるので、上記のパターン欠陥の発生をより確
実に防止することができる。

【００５０】さらに請求項３または請求項１０に係る発
明によれば、第２保護膜の硬さが、金属薄板の主面に形
成されたフォトレジスト膜の硬さと同等またはそれ以上
の硬さであるので、上記のパターン欠陥の発生をより確
実に防止することができる。

【００５１】またさらに、請求項４に係る発明によれ
ば、マット剤が混入された第２保護膜が第１保護膜上に
形成されるので、金属薄板に対するパターン板の当接面
に所定の表面粗さが形成できる。その結果、金属薄板に
対するパターン板の真空吸着を迅速かつ均一に実行する
ことができ、シャドウマスク等の製品の生産性を向上で
きる。

【００５２】さらに請求項５に係る発明によれば、マス
ターパターン板のパターン層の上に保護膜が形成されて
いるので、転写工程でパターン層が保護膜に保護されて
パターン層のパターンに欠陥が発生することを防止でき
る。また、パターン層および保護膜の少なくともいずれ
か一方にマット剤が混入されているので、転写工程での
乾板に対するマスターパターン板の真空密着を迅速かつ
均一に実行することができ、パターン板（ＷＰ板）の生
産性が向上する。

【００５３】また、請求項６に係る発明によれば、乾板
の乳剤層および第１保護膜の少なくともいずれか一方に
マット剤が混入されているので、転写工程でのマスター
パターン板に対する乾板の真空密着や、焼付工程での金
属薄板に対するＷＰ板の真空密着を迅速かつ均一に実行
することができ、パターン板（ＷＰ板）やシャドウマス
ク等の製品の生産性が向上する。

【００５４】さらに、請求項７に係る発明によれば、マ
スターパターン板および乾板の一方の当接面が所定の粗
さを有し、他方の当接面が平滑であるので、転写工程で
のマスターパターン板および乾板の真空密着を迅速かつ
均一に実行することができるとともに、乾板にパターン
を転写するときのパターン（画像）の劣化を少なくする
ことができる。

【００５５】請求項８に係る発明によれば、金属薄板の
主面に形成されたフォトレジスト膜に密着して所定のパ
ターンを焼き付けるためのパターン板が、透明な板体の
上に、所定の遮光部および透光部を有する乳剤層と、透
水性を有する第1保護膜と、該第１保護膜より硬い第２
保護膜とが積層されて構成されている。その結果、マス
ターパターン板のパターンをパターン板（ＷＰ板）用の
乾板に転写するときに、乾板の乳剤層が第１保護膜に保
護されて、パターンの欠陥がないパターン板を得ること
ができる。また、金属薄板に対するパターン板の真空密
着時にパターン板の乳剤層が第２保護膜に保護されて、
乳剤層に形成されたパターンに欠陥が生じることを防止
できる。

【００５６】さらに、請求項１１に係る発明によれば、
パターン板の乳剤層、第１保護膜および第２保護膜の少
なくともいずれか一つにマット剤が混入されているの
で、パターン板の表面（当接面）に所定の粗さを形成で
きる。その結果、金属薄板に対するパターン板の真空吸
着を迅速かつ均一に実行することができ、シャドウマス
ク等の製品の生産性を向上できる。また、パターン板の
乳剤層および第１保護膜の少なくともいずれか一方にマ
ット剤が混入されている場合は、マスターパターン板と
パターン板（ＷＰ板）用の乾板とを真空密着させてマス
ターパターン板のパターンを乾板に転写するときに、上
記の真空密着を均一かつ短時間で行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施形態を示し、ワーキングパ
ターン（ＷＰ）板の製造方法を示す模式図である。

【図２】金属薄板に対してＷＰ板を真空密着させて焼付
処理している状態を示す模式図である。

【図３】第１実施形態の変形例を示す模式図である。

【図４】この発明の第２実施形態を示す模式図である。

【図５】第２実施形態において、ＷＰ板の変形例を示す
模式図である。

【図６】第２実施形態の変形例を示す模式図である。

【図７】第２実施形態の変形例において、ＷＰ板の変形
例を示す模式図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ マスターパターン板（ＭＰ板） ２，２ｂ，２ｄ 乾板 ３，７ 光 ４，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ ワーキングパターン板
（ＷＰ板） １１，２１ ガラス板 １２ パターン層 １２ａ，２２ａ 遮光部 １２ｂ，２２ｂ 透光部 １３ 保護膜 １４，１５，２５，２６，２７ マット剤 ２２ 乳剤層 ２３ 第１保護膜 ２４ 第２保護膜

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属薄板の主面に形成されたフォトレジス
   ト膜に真空密着して所定のパターンを焼き付けるための
   パターン板を製造する方法において、 透明な板体の上に所定のパターンを有するパターン層が
   形成されたマスターパターン板を準備するマスターパタ
   ーン板準備工程と、 透明な板体の上に感光性を有する乳剤層が形成され、当
   該乳剤層の上に透水性を有する第１保護膜が形成された
   前記パターン板用の乾板を準備する乾板準備工程と、 マスターパターン板のパターン層と乾板の第１保護膜と
   が対向するようにマスターパターン板と乾板とを真空密
   着させるとともに、マスターパターン板を介して乾板に
   光を照射してマスターパターン板が有する所定のパター
   ンを乾板の乳剤層に転写する転写工程と、 転写工程で所定のパターンが転写された乾板を現像液に
   より現像して、転写された所定のパターンに基づく遮光
   部および透光部を乾板の乳剤層に形成する現像工程と、 現像された乾板の第１保護膜上に、第１保護膜より硬い
   第２保護膜を形成する第２保護膜形成工程と、を含むこ
   とを特徴とするパターン板の製造方法。
2. 【請求項２】第２保護膜形成工程で形成された第２保護
   膜の硬さが、鉛筆硬度でＦから９Ｈの範囲内であること
   を特徴とする請求項１に記載のパターン板の製造方法。
3. 【請求項３】第２保護膜形成工程で形成された第２保護
   膜の硬さが、金属薄板の主面に形成されたフォトレジス
   ト膜の硬さと同等またはそれ以上の硬さであることを特
   徴とする請求項１または請求項２に記載のパターン板の
   製造方法。
4. 【請求項４】第２保護膜形成工程において、マット剤が
   混入された第２保護膜を第１保護膜上に形成することを
   特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のパ
   ターン板の製造方法。
5. 【請求項５】マスターパターン板準備工程は、パターン
   層の上に保護膜が形成されるとともに、パターン層およ
   び保護膜の少なくともいずれか一方にマット剤が混入さ
   れたマスターパターン板を準備する工程であることを特
   徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のパタ
   ーン板の製造方法。
6. 【請求項６】乾板準備工程は、乳剤層および第１保護膜
   の少なくともいずれか一方にマット剤が混入された乾板
   を準備する工程であることを特徴とする請求項１から請
   求項５のいずれかに記載のパターン板の製造方法。
7. 【請求項７】転写工程において、真空密着するマスター
   パターン板と乾板との一方の当接面が所定の粗さを有
   し、他方の当接面が平滑であることを特徴とする請求項
   １から請求項６のいずれかに記載のパターン板の製造方
   法。
8. 【請求項８】金属薄板の主面に形成されたフォトレジス
   ト膜に真空密着して所定のパターンを焼き付けるための
   パターン板において、透明な板体の上に、所定の遮光部
   および透光部を有する乳剤層と、透水性を有する第1保
   護膜と、該第１保護膜より硬い第２保護膜とが積層され
   ていることを特徴とするパターン板。
9. 【請求項９】第２保護膜の硬さが鉛筆硬度でＦから９Ｈ
   の範囲内であることを特徴とする請求項８に記載のパタ
   ーン板。
10. 【請求項１０】第２保護膜の硬さが、金属薄板の主面に
    形成されたフォトレジスト膜の硬さと同等またはそれ以
    上の硬さであることを特徴とする請求項８または請求項
    ９に記載のパターン板。
11. 【請求項１１】乳剤層、第１保護膜および第２保護膜の
    少なくともいずれか一つにマット剤が混入されているこ
    とを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれかに記
    載のパターン板。