JPH11258816A - 金属薄板の両面焼付け装置および両面焼付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属薄板の両主面に形成されたレジスト膜に
互いに異なる所定のパターンを焼き付ける際に、必要と
するパターンの解像性が得られ、かつ、原板とレジスト
膜との真空密着に要する時間も可及的に短くすることが
できる装置を提供する。 【解決手段】 ランプ１３、１４から互いにパターンの
異なる第１の原板１５および第２の原板１６を介し金属
薄板９の両主面上のレジスト膜へ光を照射してレジスト
膜を露光する装置において、第２の原板の、金属薄板の
一方の主面上のレジスト膜との接触面における表面粗さ
が、第１の原板の、金属薄板の他方の主面上のレジスト
膜との接触面における表面粗さより小さくなるようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、金属薄板の両主
面に形成された感光性を有するレジスト膜に互いに異な
る所定のパターンをそれぞれ焼き付ける金属薄板の両面
焼付け装置および両面焼付け方法に関し、特に、カラー
受像管用のシャドウマスク、トリニトロン（登録商標）
管用等のアパーチャグリル、半導体素子用のリードフレ
ームなどを、長尺の金属薄板からフォトエッチング法を
利用して製造する場合に好適に使用される金属薄板の両
面焼付け装置および両面焼付け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばシャドウマスクは、一般に、長尺
の金属薄板をその長手方向へ搬送しながら、フォトエッ
チング法を利用して金属薄板に対し各種の処理を施すこ
とにより製造される。そして、焼付け工程においても、
長尺の金属薄板をその長手方向へ搬送しながら、金属薄
板の両主面に形成されたレジスト膜へそれぞれ所定のパ
ターンの原板を介し光を照射して、金属薄板の両主面上
のレジスト膜にそれぞれ所定のパターンを焼き付けるよ
うにする。

【０００３】金属薄板の両主面に形成されたレジスト膜
にそれぞれ所定のパターンを焼き付ける両面焼付け装置
は、長手方向へ間欠的に搬送される長尺の金属薄板を挾
んでその上側および下側にそれぞれランプを備えてお
り、金属薄板の上面側および下面側にそれぞれ配置され
た原板を、停止した状態の金属薄板の両主面に形成され
たレジスト膜にそれぞれ真空密着させて、それぞれ所定
のパターンを同時に焼き付ける。

【０００４】ここで、シャドウマスクには、電子ビーム
通過孔となる多数の微細透孔が形成されており、それぞ
れの微細透孔は、シャドウマスクの一方側の面における
開口面積と他方側の面における開口面積とが相違するよ
うに形成されている（以下、開口面積の大きい面側を
「大孔側」、開口面積の小さい面側を「小孔側」とい
う）。そして、金属薄板の両主面上のレジスト膜にそれ
ぞれ真空密着させられる２つの原板のうちの一方には、
遮光部（ネガ型レジストの場合）または透光部（ポジ型
レジストの場合）となる小孔側用の微小単位画像が多数
形成されており、また、他方の原板には、一方の原板の
微小単位画像にそれぞれ対応する位置に遮光部（ネガ型
レジストの場合）または透光部（ポジ型レジストの場
合）となる大孔側用の微小単位画像が多数形成されてい
る。また、小孔側パターンの焼付け用原板と大孔側パタ
ーンの焼付け用原板とのそれぞれの大きさ（金属薄板の
主面上のレジスト膜との接触面の面積）を違えるように
する場合があり、その場合には通常、大孔側パターンの
焼付け用原板の大きさが小孔側パターンの焼付け用原板
より大きくされる。

【０００５】ところで、原板を、その製造方法によって
分けると、次の３種類となる。１番目の原板は、図３の
（ａ）に示すように、透明のガラス板１の表面にハロゲ
ン化銀写真乳剤を塗布して所定の写真乳剤パターン２を
形成した乾板状原板である。２番目の原板は、図３の
（ｂ）に示すように、透明のガラス板１の表面に水溶性
もしくは油溶性の感光乳剤を塗布して所定の感光乳剤パ
ターン３を形成したレリーフ状原板である。３番目の原
板は、図３の（ｃ）に示すように、透明のガラス板１の
表面にクロム等の金属の薄膜を被着させその金属薄膜を
エッチングして所定の金属薄膜パターン４を形成した金
属被膜原板である。

【０００６】上記した３種類の原板のうち、図３の
（ｂ）に示したレリーフ状原板は、金属薄板の主面に形
成されたレジスト膜と接触する側の面の凹凸が大きく、
３種類の原板のうちで最も表面粗さが大きい。ここで、
本明細書において表面粗さとは、「基準長さ０．８ｍｍ
の１０点平均粗さ」を言い、例えば触針式による表面粗
さ測定方法により、試料のスキャン長さ０．８ｍｍ中の
区間における１０個所の凹凸平均値から求められる。ま
た、図３の（ｃ）に示した金属被膜原板は、金属薄膜の
厚みが１μｍ以下と薄いため、金属薄板の主面上のレジ
スト膜との接触面がほぼ平滑であると見做すことがで
き、３種類の原板のうちで最も表面粗さが小さい。

【０００７】また、乾板状原板およびレリーフ状原板に
は、図４の（ａ）および（ｂ）にそれぞれ示すように、
写真乳剤パターン２の表面や感光乳剤パターン３の表面
に透明な保護膜５ａ、６ａが形成される場合がある。特
にレリーフ状原板では、感光乳剤パターン３における凸
部先端面の角部が強度的に弱いため、感光乳剤パターン
３の表面を保護膜６ａによって被覆することが多い。こ
の場合、図４の（ｂ）に示したように、保護膜６ａの表
面が平滑であると、金属薄板の主面上のレジスト膜との
接触面の表面粗さが小さくなるが、図５に示すように、
保護膜６ｂの表面が、感光乳剤パターン３の凹凸による
影響を残して凹凸状になると、レジスト膜との接触面の
表面粗さが大きくなる。また、乾板状原板では、金属薄
板の主面上のレジスト膜との真空密着に要する時間を短
くするために、図６に示すように、保護膜５ｂにマット
剤７が混入される場合がある。図４の（ａ）に示したよ
うに、保護膜５ａにマット剤が混入されていない場合に
比べて、図６に示したように、保護膜５ｂにマット剤７
が混入されると、金属薄板の主面上のレジスト膜との接
触面が凹凸状となって、その表面粗さが大きくなる。

【０００８】原板の、金属薄板の主面上のレジスト膜と
の接触面の表面粗さが小さいと、図３および図４に矢印
で光８の進み方を示すように、光８は真っ直ぐに進むた
め、原板のパターンをレジスト膜に焼き付けたときのパ
ターンの解像度が高くなり、他方、原板とレジスト膜と
の真空密着に要する時間が長くかかる、といった問題点
がある。これに対し、原板の、レジスト膜との接触面の
表面粗さが大きいと、原板とレジスト膜との真空密着に
要する時間が短くなり、他方、図５および図６に示すよ
うに、光８が屈折するため、原板のパターンをレジスト
膜に焼き付けたときに、焼き付けられた画像がぼけてパ
ターンの解像性が悪くなる、といった問題点がある。

【０００９】原板には、以上説明したような種類のもの
があり、従来は、それぞれの両面焼付け装置において、
いずれか１種類の原板を選択して、同じ種類の一対の原
板を用いるようにした。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、シャ
ドウマスクには小孔側と大孔側とがあり、例えば、小孔
側のパターン焼付け用の原板における微小単位画像の径
が１２０μｍであるのに対して、大孔側のパターン焼付
け用の原板における微小単位画像の径が２３０μｍであ
る、といったように、前者の径は後者の径の約１／２程
度である。このため、金属薄板の主面に形成されたレジ
スト膜に小孔側のパターンを焼き付ける際には、レジス
ト膜に大孔側のパターンを焼き付けるときよりも高い解
像性が要求される。また、上記したように、大孔側パタ
ーンの焼付け用原板の大きさを小孔側パターンの焼付け
用原板の大きさより大きくする場合があり、この場合に
は、原板が同じ種類のものであれば、金属薄板の主面上
のレジスト膜との接触面の面積が大きい大孔側パターン
の焼付け用原板の方が、レジスト膜との真空密着に要す
る時間が長くかかることになる。

【００１１】ところが、従来の両面焼付け装置では、上
記したとおり、大孔側パターンの焼付け用原板と小孔側
パターンの焼付け用原板とは、同じ種類のものを用いる
ようにしていた。このため、レジスト膜に小孔側のパタ
ーンを焼き付けた際に良好な解像性が得られるように、
金属薄板の主面上のレジスト膜との接触面の表面粗さが
小さい一対の原板を用いるようにすると、大孔側パター
ンの焼付け用原板とレジスト膜とを真空密着させるのに
要する時間が非常に長くなって、スループットが低下す
ることとなる。一方、大孔側パターンの焼付け用原板と
レジスト膜との真空密着に要する時間を短くしようとし
て、レジスト膜との接触面の表面粗さが大きい一対の原
板を用いるようにしたときは、小孔側のパターンをレジ
スト膜に焼き付けた際のパターンの解像性が悪くなっ
て、焼付け品質が低下することとなる。

【００１２】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、金属薄板の両主面に形成されたレジ
スト膜に互いに異なる所定のパターンをそれぞれ焼き付
ける際に、必要とするパターンの解像性が得られ、か
つ、原板とレジスト膜との真空密着に要する時間も可及
的に短くすることができて、焼付け品質およびスループ
ットを共に向上させることができる金属薄板の両面焼付
け装置および両面焼付け方法を提供することを目的とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
それぞれレジスト膜が形成された金属薄板の両主面に対
向して一対の光照射手段を配設し、各光照射手段から互
いにパターンの異なる第１の原板および第２の原板を介
し金属薄板の両主面上のレジスト膜へそれぞれ光を照射
して、それぞれのレジスト膜を露光する金属薄板の両面
焼付け装置において、前記第２の原板の、金属薄板の一
方の主面上のレジスト膜と接触する側の面における表面
粗さが、前記第１の原板の、金属薄板の他方の主面上の
レジスト膜と接触する側の面における表面粗さより小さ
くなるように、それぞれの原板を形成したことを特徴と
する。

【００１４】請求項２に係る発明は、請求項１記載の両
面焼付け装置において、第２の原板の、金属薄板の一方
の主面上のレジスト膜との接触面の面積を、第１の原板
の、金属薄板の他方の主面上のレジスト膜との接触面の
面積より小さくしたことを特徴とする。

【００１５】請求項３に係る発明は、請求項１または請
求項２記載の両面焼付け装置において、第１の原板およ
び第２の原板に、互いに対応する位置にそれぞれ多数の
遮光部または透光部をなす微小単位画像が形成され、第
２の原板に形成された微小単位画像の面積が、第１の原
板に形成された微小単位画像の面積より小さいことを特
徴とする。

【００１６】請求項４に係る発明は、請求項１ないし請
求項３のいずれかに記載の両面焼付け装置において、第
１の原板を、ガラス板の表面に感光乳剤を塗布して所定
のパターンを形成したレリーフ状原板とし、第２の原板
を、ガラス板の表面にハロゲン化銀写真乳剤を塗布して
所定のパターンを形成した乾板状原板としたことを特徴
とする。

【００１７】請求項５に係る発明は、請求項１ないし請
求項３のいずれかに記載の両面焼付け装置において、第
１の原板を、ガラス板の表面に感光乳剤を塗布して所定
のパターンを形成したレリーフ状原板とし、第２の原板
を、ガラス板の表面に金属薄膜を被着させその金属薄膜
をエッチングして所定のパターンを形成した金属被膜原
板としたことを特徴とする。

【００１８】請求項６に係る発明は、請求項１ないし請
求項３のいずれかに記載の両面焼付け装置において、第
１の原板を、ガラス板の表面にハロゲン化銀写真乳剤を
塗布して所定のパターンを形成した乾板状原板とし、第
２の原板を、ガラス板の表面に金属薄膜を被着させその
金属薄膜をエッチングして所定のパターンを形成した金
属被膜原板としたことを特徴とする。

【００１９】請求項７に係る発明は、請求項１ないし請
求項６のいずれかに記載の両面焼付け装置において、第
１の原板および第２の原板の、金属薄板の各主面上のレ
ジスト膜との接触面を、それぞれ保護膜によって被覆
し、前記第２の原板上の保護膜の表面を、前記第１の原
板上の保護膜の表面より平滑に形成したことを特徴とす
る。

【００２０】請求項８に係る発明は、請求項１ないし請
求項７のいずれかに記載の両面焼付け装置において、第
１の原板および第２の原板の、金属薄板の各主面上のレ
ジスト膜との接触面を、それぞれ保護膜によって被覆
し、前記第１の原板上の保護膜にマット剤を混入したこ
とを特徴とする。

【００２１】請求項９に係る発明は、金属薄板の両主面
に形成されたレジスト膜へそれぞれ、互いにパターンの
異なる第１の原板および第２の原板を介し光を照射し
て、それぞれのレジスト膜を露光する金属薄板の両面焼
付け方法において、前記第１の原板および第２の原板と
して、金属薄板の各主面上のレジスト膜と接触する側の
面における表面粗さが互いに異なる原板をそれぞれ使用
することを特徴とする。

【００２２】請求項１に係る発明の両面焼付け装置を使
用した場合においては、金属薄板の両主面にそれぞれ形
成されたレジスト膜へ第１の原板および第２の原板を介
し光を照射してそれぞれのレジスト膜を露光するとき
に、第１の原板の、レジスト膜との接触面より表面粗さ
が小さい接触面を有する第２の原板を、例えばシャドウ
マスクの製造では小孔側のパターンの焼付け用原板とし
て金属薄板の一方の主面上のレジスト膜に密着させて、
そのレジスト膜に小孔側のパターンを焼き付けることに
より、必要とするパターンの解像性が得られることにな
る。また、第２の原板の、レジスト膜との接触面より表
面粗さが大きい接触面を有する第１の原板を、例えばシ
ャドウマスクの製造では大孔側のパターンの焼付け用原
板として他方の主面上のレジスト膜に密着させるように
することにより、例え第１の原板の大きさを第２の原板
より大きくして、第１の原板とレジスト膜との接触面の
面積を第２の原板とレジスト膜との接触面の面積より大
きくした場合であっても、第１の原板とレジスト膜との
真空密着に要する時間が第２の原板とレジスト膜との真
空密着に要する時間より長くかかる、といったことには
ならない。

【００２３】請求項２に係る発明の両面焼付け装置で
は、金属薄板の主面上のレジスト膜との接触面における
表面粗さが第１の原板より小さくて、原板の大きさが同
じであるとレジスト膜との真空密着に要する時間が第１
の原板より長くかかることになる第２の原板が、レジス
ト膜との接触面の面積を第１の原板より小さくされてい
ることにより、第２の原板とレジスト膜との真空密着に
要する時間が第１の原板とレジスト膜との真空密着に要
する時間と同じ程度になる。

【００２４】請求項３に係る発明の両面焼付け装置で
は、形成された微小単位画像の面積が小さい第２の原
板、例えばシャドウマスクの製造では小孔側となる方の
主面上のレジスト膜に密着させられる第２の原板の、レ
ジスト膜との接触面における表面粗さが、第１の原板よ
り小さくなるようにされることにより、小孔側のパター
ンをレジスト膜に焼き付けた際に、必要とするパターン
の解像性が得られることとなる。また、形成された微小
単位画像の面積が大きい第１の原板、例えばシャドウマ
スクの製造では大孔側となる方の主面上のレジスト膜に
密着させられる第１の原板の大きさ（レジスト膜との接
触面の面積）を、例え第２の原板より大きくした場合で
あっても、第１の原板の接触面における表面粗さが第２
の原板の接触面における表面粗さより大きくされている
ことにより、第１の原板とレジスト膜との真空密着に要
する時間が第２の原板とレジスト膜との真空密着に要す
る時間より長くかかる、といったことにはならない。

【００２５】請求項４に係る発明の両面焼付け装置で
は、第１の原板がレリーフ状原板であり、第２の原板
が、レリーフ状原板よりレジスト膜との接触面における
表面粗さが小さい乾板状原板であるので、第１の原板の
大きさ（レジスト膜との接触面の面積）を、例え第２の
原板より大きくした場合であっても、第１の原板とレジ
スト膜との真空密着に要する時間が第２の原板とレジス
ト膜との真空密着に要する時間より長くかかる、といっ
たことにはならず、また、第２の原板のパターンをレジ
スト膜に焼き付けた際に、必要とするパターンの解像性
が得られることとなる。

【００２６】請求項５に係る発明の両面焼付け装置で
は、第１の原板がレリーフ状原板であり、第２の原板
が、レリーフ状原板よりレジスト膜との接触面における
表面粗さが小さい金属被膜原板であるので、第１の原板
の大きさ（レジスト膜との接触面の面積）を、例え第２
の原板より大きくした場合であっても、第１の原板とレ
ジスト膜との真空密着に要する時間が第２の原板とレジ
スト膜との真空密着に要する時間より長くかかる、とい
ったことにはならず、また、第２の原板のパターンをレ
ジスト膜に焼き付けた際に、必要とするパターンの解像
性が得られることとなる。

【００２７】請求項６に係る発明の両面焼付け装置で
は、第１の原板が乾板状原板であり、第２の原板が、乾
板状原板よりレジスト膜との接触面における表面粗さが
小さい金属被膜原板であるので、第１の原板の大きさ
（レジスト膜との接触面の面積）を、例え第２の原板よ
り大きくした場合であっても、第１の原板とレジスト膜
との真空密着に要する時間が第２の原板とレジスト膜と
の真空密着に要する時間より長くかかる、といったこと
にはならず、また、第２の原板のパターンをレジスト膜
に焼き付けた際に、必要とするパターンの解像性が得ら
れることとなる。

【００２８】請求項７に係る発明の両面焼付け装置で
は、第２の原板上の保護膜の表面が第１の原板上の保護
膜の表面より平滑、すなわち表面粗さが小さいので、第
１の原板の大きさ（レジスト膜との接触面の面積）を、
例え第２の原板より大きくした場合であっても、第１の
原板とレジスト膜との真空密着に要する時間が第２の原
板とレジスト膜との真空密着に要する時間より長くかか
る、といったことにはならず、また、第２の原板のパタ
ーンをレジスト膜に焼き付けた際に、必要とするパター
ンの解像性が得られることとなる。

【００２９】請求項８に係る発明の両面焼付け装置で
は、第１の原板上の保護膜にマット剤が混入されてお
り、このため、第１の原板上の保護膜の表面粗さが第２
の原板上の保護膜の表面粗さより大きいので、第１の原
板の大きさ（レジスト膜との接触面の面積）を、例え第
２の原板より大きくした場合であっても、第１の原板と
レジスト膜との真空密着に要する時間が第２の原板とレ
ジスト膜との真空密着に要する時間より長くかかる、と
いったことにはならず、また、第２の原板のパターンを
レジスト膜に焼き付けた際に、必要とするパターンの解
像性が得られることとなる。

【００３０】請求項９に係る発明の両面焼付け方法によ
ると、金属薄板の両主面にそれぞれ形成されたレジスト
膜へ第１の原板および第２の原板を介し光を照射してそ
れぞれのレジスト膜を露光するときに、第１の原板およ
び第２の原板のうちレジスト膜との接触面における表面
粗さが小さい方の原板を、例えばシャドウマスクの製造
では小孔側のパターンの焼付け用原板として金属薄板の
一方の主面上のレジスト膜に密着させて、そのレジスト
膜に小孔側のパターンを焼き付けることにより、必要と
するパターンの解像性が得られることになる。また、第
１の原板および第２の原板のうちレジスト膜との接触面
における表面粗さが大きい方の原板を、例えばシャドウ
マスクの製造では大孔側のパターンの焼付け用原板とし
て他方の主面上のレジスト膜に密着させるようにするこ
とにより、例え第１の原板の大きさを第２の原板より大
きくして、第１の原板とレジスト膜との接触面の面積を
第２の原板とレジスト膜との接触面の面積より大きくし
た場合であっても、第１の原板とレジスト膜との真空密
着に要する時間が第２の原板とレジスト膜との真空密着
に要する時間より長くかかる、といったことにはならな
い。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図面を参照しながら説明する。

【００３２】図１は、この発明の１実施形態を示し、金
属薄板の両面焼付け装置の概略構成を、長手方向へ搬送
される長尺の金属薄板と共に示す模式図である。なお、
以下の実施形態では、シャドウマスクを製造する場合を
例にとって説明する。

【００３３】両主面にそれぞれレジスト膜が形成された
長尺の金属薄板９は、巻出し側コイル１０から間欠的に
繰り出され、その長手方向へ間欠的に搬送されて、巻取
り側コイル１１に巻き取られる。両面焼付け装置１２
は、金属薄板９の搬送路の途中に配設されている。な
お、図１では、両面焼付け装置１２を１台だけ示してい
るが、通常は、金属薄板９の搬送方向に沿って複数台の
両面焼付け装置が並設されている。

【００３４】両面焼付け装置１２は、長手方向へ間欠的
に搬送される金属薄板９を挾んでその上側および下側
に、金属薄板９の両主面にそれぞれ対向して配設された
ランプ１３、１４を備えており、金属薄板９の上面側お
よび下面側に第１の原板１５および第２の原板１６がそ
れぞれ配置される。第１の原板１５および第２の原板１
６は、真空枠１７にそれぞれゴムパッキン１８、１９を
介在させて支持されている。そして、図示しない真空排
気ポンプにより、真空枠１７と第１の原板１５の下面お
よび第２の原板１６の上面とで囲まれた空間の内部を真
空排気することにより、停止した状態の金属薄板９の両
主面に形成されたレジスト膜に第１の原板１５および第
２の原板１６がそれぞれ真空密着させられる。この状態
において、各ランプ１３、１４から第１の原板１５およ
び第２の原板１６を介してそれぞれ金属薄板の両主面上
のレジスト膜へ光を照射することにより、各レジスト膜
にそれぞれ所定のパターンが同時に焼き付けられる。

【００３５】第１の原板１５には、この実施形態では、
遮光部（ネガ型レジストの場合）または透光部（ポジ型
レジストの場合）となる大孔側の微小単位画像が多数形
成されており、また、第２の原板１６には、第１の原板
１５の微小単位画像にそれぞれ対応する位置に遮光部
（ネガ型レジストの場合）または透光部（ポジ型レジス
トの場合）となる小孔側の微小単位画像が多数形成され
ている。また、第１の原板１５は、第２の原板１６より
大きくされており、図２に平面図を示すように、第１の
原板１５と金属薄板９の一方の主面上のレジスト膜との
接触面（実線のハッチングで示す）の面積の方が、第２
の原板１６と金属薄板９の他方の主面上のレジスト膜と
の接触面（破線のハッチングで示す）の面積より大きく
なるようにされている。そして、この両面焼付け装置で
は、第２の原板１６の、金属薄板９の一方の主面上のレ
ジスト膜との接触面における表面粗さが、第１の原板１
５の、金属薄板９の他方の主面上のレジスト膜との接触
面における表面粗さより小さくなるように、第１の原板
１５および第２の原板１６がそれぞれ形成されている。
以下に、その具体的な組合せの例を説明する。

【００３６】第１の例は、第１の原板１５を、図３の
（ｂ）に示したように透明のガラス板１の表面に感光乳
剤を塗布して所定の感光乳剤パターン３を形成したレリ
ーフ状原板とし、第２の原板１６を、図３の（ａ）に示
したように透明のガラス板１の表面にハロゲン化銀乳剤
を塗布して所定の写真乳剤パターン２を形成した乾板状
原板としたものである。レリーフ状原板を形成するため
の感光乳剤としては、例えばＰＶＡ、カゼイン等に重ク
ロム酸塩、ジアゾニウム塩等を添加した感光性樹脂など
が使用され、その感光性樹脂を染色して遮光性を高める
ようにする。

【００３７】第２の例は、第１の原板１５を、図３の
（ｂ）に示したようなレリーフ状原板とし、第２の原板
１６を、図３の（ｃ）に示したように透明のガラス板１
の表面にクロム等の金属の薄膜を被着させその金属薄膜
をエッチングして所定の金属薄膜パターン４を形成した
金属被膜原板としたものである。また、第３の例は、第
１の原板１５を、図３の（ａ）に示したような乾板状原
板とし、第２の原板１６を、図３の（ｃ）に示したよう
な金属被膜原板としたものである。

【００３８】第４の例は、第１の原板１５および第２の
原板１６の、金属薄板９の主面上のレジスト膜との接触
面を、図４の（ｂ）および図５に示すようにそれぞれの
透明な保護膜６ａ、６ｂによって被覆するようにする。
そして、第１の原板１５の感光乳剤パターン３の表面を
被覆している保護膜６ｂの表面を、図５に示したように
感光乳剤パターン３の凹凸による影響を残して凹凸状に
形成し、他方、第２の原板１６の感光乳剤パターン３の
表面を被覆している保護膜６ａの表面を、図４の（ｂ）
に示したように平滑に形成する。保護膜の材料として
は、ゼラチン等の親水性コロイド、シリコーン樹脂、ア
クリル樹脂などが使用される。

【００３９】第５の例は、第４の例と同様に、第１の原
板１５および第２の原板１６の、金属薄板９の主面上の
レジスト膜との接触面側に、図４の（ａ）および図６に
示すようにそれぞれ透明な保護膜５ａ、５ｂを形成す
る。そして、第１の原板１５の写真乳剤パターン２を被
覆している保護膜５ｂに、図６に示したようにマット剤
７を混入させるようにし、他方、第２の原板１６の写真
乳剤パターン２を被覆している保護膜５ａには、図４の
（ａ）に示したようにマット剤を混入させない。マット
剤の材料としては、二酸化珪素、酸化マグネシウム、二
酸化チタン、炭酸カルシウム等の無機物質、あるいは、
ポリメチルメタクリレート、セルロースアセテート、シ
リコーン樹脂等の有機物質が使用される。なお、第１の
原板１５および第２の原板１６の各写真乳剤パターン２
を被覆している保護膜にそれぞれマット剤を混入させて
第１の原板１５上の保護膜に混入されるマット剤の大き
さを、第２の原板１６上の保護膜に混入されるマット剤
より大きくし、あるいは、第１の原板１５上の保護膜に
混入されるマット剤の数を、第２の原板１６上の保護膜
に混入されるマット剤より多くするようにしてもよい。

【００４０】以上、第１ないし第５のそれぞれの例に示
したようにして、第２の原板１６の、金属薄板９の一方
の主面上のレジスト膜との接触面における表面粗さを、
第１の原板１５の、金属薄板９の他方の主面上のレジス
ト膜との接触面における表面粗さより小さくする。例え
ば、第１の原板１５の接触面における表面粗さを１．３
μｍとし、第２の原板１６の接触面における表面粗さを
０．５μｍとする。なお、第２の原板１６の接触面にお
ける表面粗さが第１の原板１５の接触面における表面粗
さより小さくなるようにする組合せは、上記した第１の
例ないし第５の例にそれぞれ示したものに限られず、種
々の態様を採用し得る。

【００４１】上記したような構成を有する両面焼付け装
置１２を使用し、各ランプ１３、１４から金属薄板９の
両主面にそれぞれ形成されたレジスト膜へ第１の原板１
５および第２の原板１６を介し光を照射して、それぞれ
のレジスト膜に大孔側のパターンおよび小孔側のパター
ンを焼き付けるようにすると、大孔側パターンの焼付け
用原板である第１の原板１５は、レジスト膜との接触面
における表面粗さが大きいため、第１の原板１５の大き
さが第２の原板１６より大きくて、図２に示したように
第１の原板１５と金属薄板９の主面上のレジスト膜との
接触面の面積が第２の原板１６とレジスト膜との接触面
の面積より大きくても、第１の原板１５とレジスト膜と
の真空密着に要する時間は、第２の原板１６とレジスト
膜との真空密着に要する時間と同じ程度になる。例え
ば、第１の原板１５の接触面における表面粗さを０．２
μｍにすると、第１の原板１５とレジスト膜との真空密
着に要する時間が１２０秒もかかってしまうが、第１の
原板１５の接触面における表面粗さを１．３μｍとする
ことにより、真空密着に要する時間が約７０秒程度に短
縮される。そして、大孔側のパターンをレジスト膜に焼
き付けた際のパターンの解像度は、それほど高い値を必
要とされないので、第１の原板１５の接触面における表
面粗さを１．３μｍと大きくしても、必要とされる程度
の大孔側パターンの解像性が得られる。

【００４２】一方、小孔側パターンの焼付け用原板であ
る第２の原板１６は、レジスト膜との接触面における表
面粗さが小さいので、高い解像度が要求される小孔側パ
ターンの焼付けにおいて、必要とする程度の小孔側パタ
ーンの解像性が得られる。例えば、第２の原板１６の接
触面における表面粗さを１．３μｍにすると、第２の原
板１６とレジスト膜との真空密着に要する時間は短くな
るが、小孔側のパターンをレジスト膜に焼き付けた際
に、十分な小孔側パターンの解像性が得られないが、第
２の原板１６の接触面における表面粗さを０．５μｍに
することにより、必要とする小孔側パターンの解像性が
得られることとなる。

【００４３】なお、上記した実施形態では、大孔側パタ
ーンの焼付け用原板である第１の原板１５の大きさを、
小孔側パターンの焼付け用原板である第２の原板１６よ
り大きくして、第１の原板１５と金属薄板９の一方の主
面上のレジスト膜との接触面の面積を第２の原板１６と
金属薄板９の他方の主面上のレジスト膜との接触面の面
積より大きくしたが、第１の原板と第２の原板とを同じ
大きさにしても差し支えない。また、上記した実施形態
では、大孔側パターンの焼付け用の第１の原板１５を金
属薄板９の上面側に配置し、小孔側パターンの焼付け用
の第２の原板１６を金属薄板９の下面側に配置するよう
にしたが、第１の原板と第２の原板との上下の位置を逆
にしてもよい。

【００４４】

【発明の効果】請求項１に係る発明の金属薄板の両面焼
付け装置を使用すると、金属薄板の両主面に形成された
レジスト膜に互いに異なる所定のパターンをそれぞれ焼
き付ける際に、必要とするパターンの解像性が得られ、
かつ、原板とレジスト膜との真空密着に要する時間も可
及的に短くすることができ、このため、焼付け品質およ
びスループットを共に向上させることができる。

【００４５】請求項２に係る発明の両面焼付け装置で
は、金属薄板の主面上のレジスト膜との接触面における
表面粗さが第１の原板より小さいためにレジスト膜との
真空密着に要する時間が長くかかることになる第２の原
板が、レジスト膜との接触面の面積を第１の原板より小
さくされているので、第２の原板とレジスト膜との真空
密着に要する時間を第１の原板とレジスト膜との真空密
着に要する時間と同じ程度にすることが可能になり、こ
のため、スループットを向上させることができる。

【００４６】請求項３に係る発明の両面焼付け装置で
は、形成された微小単位画像の面積が小さい第２の原板
の、レジスト膜との接触面における表面粗さが、第１の
原板より小さくなるようにされているので、小孔側のパ
ターンをレジスト膜に焼き付けた際に、必要とするパタ
ーンの解像性を得ることができ、このため、焼付け品質
を向上させることができる。また、形成された微小単位
画像の面積が大きい第１の原板の大きさを、例え第２の
原板より大きくした場合であっても、第１の原板の接触
面における表面粗さが第２の原板の接触面における表面
粗さより大きくされているので、第１の原板とレジスト
膜との真空密着に要する時間を第２の原板とレジスト膜
との真空密着に要する時間と同じ程度にすることが可能
になり、このため、スループットを向上させることがで
きる。

【００４７】請求項４ないし請求項８に係る各発明の両
面焼付け装置ではそれぞれ、第１の原板の大きさ（レジ
スト膜との接触面の面積）を、例え第２の原板より大き
くした場合であっても、第１の原板とレジスト膜との真
空密着に要する時間を第２の原板とレジスト膜との真空
密着に要する時間と同じ程度にすることが可能になり、
このため、スループットを向上させることができ、ま
た、第２の原板のパターンをレジスト膜に焼き付けた際
に、必要とするパターンの解像性を得ることができ、こ
のため、焼付け品質を向上させることができる。

【００４８】請求項９に係る発明の両面焼付け方法によ
ると、金属薄板の両主面に形成されたレジスト膜に互い
に異なる所定のパターンをそれぞれ焼き付ける際に、必
要とするパターンの解像性が得られ、かつ、原板とレジ
スト膜との真空密着に要する時間も可及的に短くするこ
とができ、このため、焼付け品質およびスループットを
共に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の１実施形態を示し、金属薄板の両面
焼付け装置の概略構成を、長手方向へ搬送される長尺の
金属薄板と共に示す模式図である。

【図２】両面焼付け装置の第１の原板および第２の原板
が金属薄板の両主面にそれぞれ密着した状態を示す平面
図である。

【図３】原板を、その製造方法によって分けたときに、
３種類の原板のそれぞれの構造を示す部分拡大縦断面図
である。

【図４】乾板状原板およびレリーフ状原板の表面にそれ
ぞれ保護膜を形成した状態を示す部分拡大縦断面図であ
る。

【図５】レリーフ状原板の表面に、凹凸を有する保護膜
を形成した状態を示す部分拡大縦断面図である。

【図６】乾板状原板の表面に、マット剤を混入させた保
護膜を形成した状態を示す部分拡大縦断面図である。

【符号の説明】

１ 透明のガラス板 ２ 写真乳剤パターン ３ 感光乳剤パターン ４ 金属薄膜パターン ５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ 透明な保護膜 ７ マット剤 ８ 光 ９ 金属薄板 １０ 巻出し側コイル １１ 巻取り側コイル １２ 両面焼付け装置 １３、１４ ランプ １５ 第１の原板 １６ 第２の原板 １７ 真空枠 １８、１９ ゴムパッキン

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれレジスト膜が形成された金属薄
   板の両主面に対向して一対の光照射手段を配設し、各光
   照射手段から互いにパターンの異なる第１の原板および
   第２の原板を介し金属薄板の両主面上のレジスト膜へそ
   れぞれ光を照射して、それぞれのレジスト膜を露光す
   る、金属薄板の両面焼付け装置において、 前記第２の原板の、金属薄板の一方の主面上のレジスト
   膜と接触する側の面における表面粗さが、前記第１の原
   板の、金属薄板の他方の主面上のレジスト膜と接触する
   側の面における表面粗さより小さくなるように、それぞ
   れの原板を形成したことを特徴とする、金属薄板の両面
   焼付け装置。
2. 【請求項２】 第２の原板の、金属薄板の一方の主面上
   のレジスト膜との接触面の面積が、第１の原板の、金属
   薄板の他方の主面上のレジスト膜との接触面の面積より
   小さくされた請求項１記載の、金属薄板の両面焼付け装
   置。
3. 【請求項３】 第１の原板および第２の原板に、互いに
   対応する位置にそれぞれ多数の遮光部または透光部をな
   す微小単位画像が形成され、第２の原板に形成された微
   小単位画像の面積が、第１の原板に形成された微小単位
   画像の面積より小さい請求項１または請求項２記載の、
   金属薄板の両面焼付け装置。
4. 【請求項４】 第１の原板が、ガラス板の表面に感光乳
   剤を塗布して所定のパターンを形成したレリーフ状原板
   であり、 第２の原板が、ガラス板の表面にハロゲン化銀写真乳剤
   を塗布して所定のパターンを形成した乾板状原板である
   請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の、金属薄板
   の両面焼付け装置。
5. 【請求項５】 第１の原板が、ガラス板の表面に感光乳
   剤を塗布して所定のパターンを形成したレリーフ状原板
   であり、 第２の原板が、ガラス板の表面に金属薄膜を被着させそ
   の金属薄膜をエッチングして所定のパターンを形成した
   金属被膜原板である請求項１ないし請求項３のいずれか
   に記載の、金属薄板の両面焼付け装置。
6. 【請求項６】 第１の原板が、ガラス板の表面にハロゲ
   ン化銀写真乳剤を塗布して所定のパターンを形成した乾
   板状原板であり、 第２の原板が、ガラス板の表面に金属薄膜を被着させそ
   の金属薄膜をエッチングして所定のパターンを形成した
   金属被膜原板である請求項１ないし請求項３のいずれか
   に記載の、金属薄板の両面焼付け装置。
7. 【請求項７】 第１の原板および第２の原板の、金属薄
   板の各主面上のレジスト膜との接触面が、それぞれ保護
   膜によって被覆されており、 前記第２の原板上の保護膜の表面が、前記第１の原板上
   の保護膜の表面より平滑に形成されている請求項１ない
   し請求項６のいずれかに記載の、金属薄板の両面焼付け
   装置。
8. 【請求項８】 第１の原板および第２の原板の、金属薄
   板の各主面上のレジスト膜との接触面が、それぞれ保護
   膜によって被覆されており、 前記第１の原板上の保護膜にマット材が混入されている
   請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の、金属薄板
   の両面焼付け装置。
9. 【請求項９】 金属薄板の両主面に形成されたレジスト
   膜へそれぞれ、互いにパターンの異なる第１の原板およ
   び第２の原板を介し光を照射して、それぞれのレジスト
   膜を露光する、金属薄板の両面焼付け方法において、 前記第１の原板および第２の原板として、金属薄板の各
   主面上のレジスト膜と接触する側の面における表面粗さ
   が互いに異なる原板をそれぞれ使用することを特徴とす
   る、金属薄板の両面焼付け方法。