JPH03242633A - 密着露光におけるホトマスクの密着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 密着露光におけるホトマスクの密着方法に関し、空気の
排気を促進し、残存空気を減少させて露光精度の低下を
防止するためのホトマスクの密着方法を提供することを
目的とし、 ホトマスクのパターンをホトレジストの塗布された基板
に負圧によって密着させて露光する際のホトマスクの密
着方法であって、空気抜き用の穴が設けられたホトマス
クを用いることを特徴とする。

〔産業上の利用分野］ 本発明は、密着露光におけるホトマスクの密着方法に関
する。

写真的技法を用いた精密加工技術は、電子部品、精密部
品、半導体集積回路などの製造において重要な役割を果
たしている。その中心となるパターンニング技術におい
て、ホトマスクの微細なパターンを基板に転写するため
に、高解像度の得られる密着露光方式が多く採用されて
いる。

〔従来の技術〕

従来の密着露光について、本発明に係る実施例を示す第
１図を参照して説明する。

第１図において、露光装置１は、透明な矩形のガラスか
らなる基台１１の上に、両面にホトマスク（パターンフ
ィルム）１３．１４が被せられたシート状の基板１２が
置かれ、その上に少し厚手の透明な樹脂フィルムからな
るカバー１５が被せられてなり、図示しない光渥によっ
て両面から露光される。

基台１１には、排気孔２１、及び、排気孔２１に接続さ
れて基台１１の上面においてその外形よりも若干内側に
沿って形成された周溝２２が設けられており、排気孔２
１に真空ポンプを接続して空気を排気することにより、
基台１１とカバー１５との間が負圧になり、これによっ
て基板１２とホトマスク１３．１４とが密着する。

も中央部分に少量の空気が残存してしまう。

その上、これらの作業は、基板１２を無用に露光しない
ため暗室内で行われるので、作業が容易ではなく、残存
した少量の空気をさらに減らすことは困難であった。

その結果、基Ｖｉ、１２とホトマスク１３１４との密着
度が悪くなり、空気の残存した部分及びその周辺の露光
精度（解像度）が低下するという問題があった。

本発明は、上述の問題に鑑み、空気の排気を促進し、残
存空気を減少させて露光精度の低下を防止するためのホ
トマスクの密着方法を提供することを目的としている。

［発明が解決しようとする課題］ どころが、真空ポンプによって排気を行うと、周溝２２
に近い部分から順に排気されるため、中央部分において
空気が残存し易くなる。これを追い出すために、図示し
ないゴムローラによってカバー１５の外周面をしごいた
りするが、どうして［課題を解決するための手段］ 本発明に係る密着方法は、上述の課題を解決するため、
第１図及び第２図に示すように、ホトマスク１３．１４
のパターンＰＴをホトレジストの塗布された基板１２に
負圧によって密着させて露光する際のホトマスクの密着
方法であって、空気抜き用の穴２５が設けられたホトマ
スク１３．１４を用いる。

〔作　用〕

穴２５によって、基板１２とホトマスク１３゜１４との
間の空気の排気が促進され、残存空気が減少して密着度
が向上する。

〔実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。

第１図は本発明に係る露光装置１を示す断面正面図、第
２図は本発明に係るホトマスク１３の一例を示す平面図
である。

露光装置１の概略の構成は従来技術の項で説明したので
ここでは省略する。

基１１２は、本実施例ではインクジェットプリンタのヘ
ッド基板となる所定厚さのステンレス鋼又はりん青銅な
どの板材で、インク供給路となる微細な貫通穴パターン
を基板両面からのエツチングで形成すべく両面にパター
ンフィルムのレジストを塗布したものである。

ホトマスク１３．１４は、透明な樹脂フィルムに、前述
したインクジェットプリンタのへンド基板となる複数の
パターンＰＴが形成されたものである。但し、第２図で
は、パターンＰＴの外形部ＰＴＩのみを示しており、外
形部ＰＴＩの内部に、図示しないインク供給路となる所
定のパターン部ＰＴ２が形成されている。

外形部ＰＴｌは、ホトマスク１３とホトマスク１４とで
互いに同じ位置に形成されており、両面からの露光によ
って基板１２からパターンＰＴの部分を分離するための
抜き型となる。

また、図示はしていないが、ホトマスク１３１４には互
いの位置合わせのためのマークも形成されていて、上下
のパターンＰＴが同じ位置関係で対向するよう位置決め
されている。

ホトマスク１３．１４には、パターンＰＴが形成されて
いない部分において、パターンＰＴの周辺部、特にパタ
ーン部ＰＴ２の内の高い精度を要する部分ＰＴ３　（イ
ンクヘッドのインク吐出口対応部）の近傍に、またホト
マスク１３．１４の中央部などに、多数の空気抜き用の
穴２５．２５・・・が設けられている。

穴２５は、ホトマスク１３．１４のそれぞれの両面間に
空気の流通を行わせ、露光装置ｌにおける排気を促進す
るためのものであり、その直径は、例えば数分の１ｍｍ
から数ｍｍ程度である。

次に、上述のように構成された露光装置ｌの作用６二つ
いて説明する。

各部材を第１図に示すように配置した後、排気孔２１か
ら真空ポンプによって排気を行うと、周溝２２のある周
辺部分から順に内部の全体に渡って空気が抜けていき、
基板１２とホトマスク１３１４との間に残存し易い空気
も、穴２５によって排気が円滑に促進される。その結果
、残存空気はほとんど無くなり、基板Ｉ２とホトマスク
１３１４とはほぼ完全にむらなく密着し、基板１２への
パターンＰＴの転写が高精度で行われる。

特に、高い精度を要する部分ＰＴ３の近傍に穴２５が設
けられているので、部分ＰＴ３の密着度は大幅に向上し
、所望通りの高精度な転写像を得ることができる。

基板１２にパターンＰＴの転写が行われた後は、現像、
加熱乾燥、エツチング、レジスト剥離などの工程を経て
所定の部品が完成される。このような部品としては、上
述したインクジェットプリンタのヘッドの他、ＩＣ又は
ＬＳＩ用のリードフレームなどの電子部品、光学用スリ
ット、回折格子などの精密部品、プリント基板、半導体
集積回路などに適用できる。

なお、露光を行った後のホトマスク１３．１４は、新し
い基Ｆｉ１２の露光のために繰り返し使用される。

上述の実施例において、穴２５の形状、寸法、位置、個
数は、ホトマスク１３．１４の材質、厚さ、広さ、パタ
ーンＰＴの種類、個数、形状、大きさなどに応して種々
変更することができる。例えば、パターンＰＴの転写に
支障がなければ、パターンＰＴの内部に穴２５を設けて
もよい。形状や寸法などが互いに異なる穴２５を設けて
もよい。

上述の実施例においては、両面露光について説明したが
、片面露光であってもよい。その他、露光装置１のＩｌ
或は上述した以外に種々変更することができる。

２５は穴、 ＰＴはパターンである。

［発明の効果］ 本発明によると、空気の排気を促進し、残存空気を減少
させて露光精度の低下を防止するためのホトマスクの密
着方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る露光装置を示す断面正面図、 第２図は本発明に係るホトマスクの例を示す平面図であ
る。 図において、 １２は基板、 １３　Ｉ４はホトマスク、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）ホトマスク（１３）（１４）のパターン（ＰＴ）
   をホトレジストの塗布された基板 （１２）に負圧によって密着させて露光する際のホトマ
   スクの密着方法であって、 空気抜き用の穴（２５）が設けられたホト マスク（１３）（１４）を用いる ことを特徴とする密着露光におけるホトマ スクの密着方法。