JPH03215864A

JPH03215864A - 露光機

Info

Publication number: JPH03215864A
Application number: JP2010370A
Authority: JP
Inventors: Koichi Noguchi; 浩一野口; Hidekatsu Itayama; 板山　秀勝; Motoi Niijima; 新島　基; Kuniaki Sekiguchi; 邦明関口; Takayuki Yamanaka; 山中　孝幸
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1990-01-19
Filing date: 1990-01-19
Publication date: 1991-09-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、露光機に関し、特にプリン１〜配線板を製造
する際に用いる露光機に関する。

（従来の技術）プリント配線板を製造する際に、７４１〜マスクを用い
、露光処理を行なって回路を形成する方法がある。

この方法は、絶縁基板に感光性樹脂層を塗布あるいはラ
ミネー１〜により形成し、その表面に回路ｍパターン以外から紫外線を透過するように処即したフォ
トマスクを積層し、紫外線を照躬して露光し、現像する
ことによって回路パターン以外の感光性樹脂層を残し、
その後無電解めっき処理等によって回路を形成する。

露光の際に用いる露光機は、従来、上梓に取り付【プた
ポリエチレン等の高分子フイルムと、下粋に取り付けた
ガラスまたはアクリルとの間に絶縁基板を挟む＠造にな
っていて、減圧下で互いに密看させ、感光性樹脂層を感
光する。なお、密着を良くするために、高分子フイルム
の表面をゴムローラで擦って間の空気を除去する処理を
行なうこともある。

（発明が解決しようとする課題）しかし、従来の高分子フイルムを絶縁基板の表面に重ね
密着させる構造であると、上枠を上げて高分子フィルム
を絶縁基板から剥離するときに、高分子フイルム表面に
静電気が発生し、ゴミやほこりが付ｔ−ｔる。このゴミ
等が付着した箇所は、紫外線が透過せず、そのために、
その部分の感光（２）性樹脂層が露光されずに現像の際に除去される。

従って、無電解めつき処理を行なうと、感光性樹脂層の
除去された箇所にめっきが形成されるために、短絡不良
を生じ易い欠点がある。この欠点を解決するために、粘
着ローラで高分子フィルム表面のゴミ等を除去している
が、裏側を擦る作業のために、作業が困難であり、露光
処理の工程にかかる時間が長くなる欠点がある。

本発明は、以上の欠点を改良し、露光時に発生する静電
気を原因とする不良を防止し、作業の容易な露光機を提
供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）本発明は、上記の目的を達成するために、フィルムを取
り付けた上梓と基板を取り付けた下枠とからなる扶持体
により被露光体を挟み、この被露光体を露光する露光機
において、フィルムが透明導電性フィルムである露光機
を提供するものである。

（作用）上粋に透明導電性フィルムを用いているために、（３）このフィルムを被露光体から剥離づ−る際に静電気の発
生を著しく減少できる。また、フイルム表面をゴムロー
ラ等で擦った場合にも、同様に静電気の発生を減少でき
る。従って、静電気を原因としてゴミやほこりがフィル
ムに付看するのを大幅に減少できる。

（実施例）以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

第１図は露光ほの斜視図を示す。１は減圧室であり、内
部の上と下に露光用のランプが配置されている。２は減
圧室１から突き出して設けられた台である。３は、挟持
板であり、通常は台２の上に配置され、露光時には減圧
室１内に移送され、上下のランプの間に配置される。挟
持板３は、アルミ製の角状の上枠４に透明導電性フイル
ム５を取り付け、同じアルミ製の角状の下枠６にはガラ
ス板やアクリル板を基板７として取り付け、この上枠４
と下枠６とを一体化したもので、上枠４は、一端を支点
として可動できる。また、透明導電性フィルム５は、ポ
リエチレン等の透明性の高分子（４）フィルムにＩＴＯ等の透明導電膜を形成したものである
。

次に上記実施例の動作について説明する。

被露光体は絶縁基板の両面に感光性樹脂層を形成した構
造とする。そしてこの被露光体８を第２図に示す通り、
下枠６の基板７の表面に載せる。

基板７には予じめネガ９が重ねられている。次に被露光
体８に他のネガ１０を重ねる。ネガ１０を重ねた後、第
３図に示す通り、上枠４を閉じて透明導電性フィルム５
を被露光体８に重ね、表面を１１ゴムローラ會で擦って、透明導電性フイルム５と被露光
体８との間に存在する空気を除去する。その後、挟持板
３を減圧室１内に移送し、ランプにより樹脂感光層に紫
外線を照射して露光する。露光後、挟持板３を再び台２
にまで引き出して上枠４を開いて透明導電性フイルム５
を被露光体８′ｈ１ら剥離する。この際に、透明導電性
フイルム５は、表面がＳ電性であるために、従来の高分
子フイルムに比べてほとんど静電気が発生せず、ゴミ等
が付肴しない。従って、次の被露光体を挟持板３に挟ん
で露光処理を行なった場合に、ゴミ等により露光が妨げ
られることがない。露光後は、被露光体８を現像液に浸
漬して現像を行ない、さらに２次露光を行ない、無電解
めっき処即により絶縁基板に回路を形成する。こうして
形成された回路は、短絡不良をなくすことができる。

なお、上記実施例及び従来例について露光処理時の上枠
のフィルムの静電気量及び、絶縁基板に回路形成後の短
絡不良を測定した。

測定に用訃た絶縁基板は、厚さ１．５ｍｔｎｚ幅２０　
（）　ｍｔｎ　Ｎ長さ５　０　０　ｒｔｒｍの、めっき
触媒入り接着剤を塗布したガラスエボキシ基材（日立化
成工余株式会社製ＡＣＬ−Ｅ１６８）とし、この両面に
感光性フィルム（日立化成工業株式会社製ＳＲ−３００
０−２２）をラミネートして被露光体とする。

透明導電性フィルムは厚さ１２５μｍのポリエステルフ
ィルムに抵抗５００ΩのＩＴＯを形成したものとする。

また、従来例は、上枠に取り付Ｃプるフィルムをポリエ
チレンフィルムとする以外は実施例と同じとする。短絡
不良は、倍率８倍の拡大鏡を用いて短絡箇所を調べた。

表結果は表の通りとなった。表から明らかな通り、実施例
により静電気量を１／２０にでき、短絡不良を防止でき
る。

（発明の効果）以上の通り、本発明によれば、十枠に透明導電性フィル
ムを取り付Ｇノでいるために、静電気による不良を防止
でき、露光処理の容易な露光閤が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の斜視図、第２図は上枠を用い
た状態の挟持板の側面図、第３図は上枠を閉じた状態の
挟持板の側面図を示す。１・・・減圧室、　３・・・挟持板、　４・・・上枠５
・・・透明導電性フィルム、　６・・・下枠、（７）７・・・基板、８・・・被露光体。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）フィルムを取り付けた上枠と基板を取り付けた下
枠とからなる挟持板により被露光体を挟み、この被露光
体を露光する露光機において、フィルムが透明導電性フ
ィルムである露光機。