JP2000216580A - 排熱装置及びこれを備えた画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特にファン等を用いなくても、ダクト内の対
流を十分に促進することができる排熱装置を提供する。 【解決手段】 熱を排出する熱源部１と熱による影響を
受ける被対象部２，３との間を通して設けられるととも
に、その排気口４ａが吸気口４ｂ，４ｃよりも高位に配
置されたダクト４と、熱源部１の近傍に設けられ、その
一方５ａがダクト４内に面し、その他方５ｂが熱源部１
に面して配置されたヒートシンク５とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱源部から排出さ
れる熱を自然対流を利用して排熱させることにより、被
対象部への熱影響を防止する排熱装置とこれを備えた画
像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、各種の電子機器装置のなかに
は、その装置内に、熱を排出する熱源部と、熱による影
響を受ける被対象部とが混在して設けられているものが
多い。例えば、電子写真式の複写機やプリンタ等の画像
形成装置では、主な熱源としての定着器と、熱の影響を
受けるクリーナ部（或いは現像器等）が装置内に混在し
て設けられている。

【０００３】こうした構成を持つ電子機器装置、例えば
上述した画像形成装置では、その装置内部で定着器とク
リーナ部等を出来るだけ離して配置することにより、定
着器から排出される熱のの影響がクリーナ部等に及ばな
いように配慮している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが近年では、マ
シンサイズの省スペース化や小型化が進み、それにつれ
て定着器とクリーナ部等の位置関係が近接してきてい
る。そのため、これまでのように定着器とクリーナ部等
を十分に離して配置することができなくなり、定着器か
ら排出される熱の影響により、クリーナ部等のトナーが
凝固してしまうなどの問題が発生している。

【０００５】この問題に対して従来では、例えば特開平
５−１４２９１１号公報に開示されているように、「通
気ラインを形成する遮蔽板を設け、排熱ファンを効率的
に使用してクリーナ部を強制空冷する」という改善策が
提案されている。しかしながら、この改善策において
は、クリーナ部を冷却するためにファンを用いているこ
とから、消費電力が増大したりファン回転時に騒音が発
生するなどの別の問題が生じている。

【０００６】また、他の従来技術として、例えば特登第
２６２６０３１号公報には、熱定着装置の上部近傍を通
過するように排気ダクトを設けるとともに、排気ダクト
の排気口に排気ファンを設ける一方、排気ダクトの吸気
口を作像プロセス機構の近傍に配置し、熱定着装置から
発生する熱で排気ダクトの一部を暖めた際に得られる熱
対流効果・煙突効果と、排気ファンによるエアーフロー
効果により排熱し、作像プロセス機構への熱の影響を抑
えるようにしたものが示されている。また、同公報に開
示された技術では、画像形成実行時のみ排気ファンを作
動させることにより、消費電力の増大や排気騒音の問題
を軽減するようにしている。

【０００７】しかしながら、上記特登第２６２６０３１
号公報に開示された技術では、熱定着装置から排出され
る熱を利用して排気ダクトの一部（外壁）を外側から加
熱し、これによってダクト内の空気を間接的に暖めるよ
うにしているため、温度差によって生じるダクト内の自
然対流を十分に促進できないという難点があった。

【０００８】すなわち、図１５及び図１６に示すよう
に、熱定着装置等の熱源部５１と熱の影響を受ける２つ
の被対象部５２，５３との間にダクト５４を通して配置
し、このダクト５４の外壁を熱源部５１からの排熱で加
熱すると（ステップ）、その部分でダクト５４内の空
気も徐々に暖められる。これにより、ダクト５４内部の
温度が徐々に上昇すると（ステップ）、ダクト内（ダ
クト５４の排気口５４ａ付近と吸気口５４ｂ付近）で温
度差がある程度生じる。この温度差により、ダクト５４
内で自然対流が若干促進される（ステップ）。

【０００９】このとき、上述のようにダクト５４内の空
気を、その近傍空気層及びダクト外壁を介して間接的に
暖める方式では、ダクト５４内に十分な温度差が得られ
ないため、ダクト５４内の自然対流も十分に促進されな
い。そのため、熱源部５１からの排熱がダクト５４と熱
源部５１の近傍空間に滞留し、これによって熱源部５１
及びダクト５４近傍の雰囲気温度が上昇し始める（ステ
ップ）。更に排熱の滞留が進むと、遂には被対象部５
２，５３に温度上昇の影響が及んでしまう（ステップ
）。

【００１０】したがって、特登第２６２６０３１号公報
に開示された技術では、ダクト内の対流を十分に促進さ
せるために排気ファンが必須部品となるうえ、十分な排
熱効果を得るには排気ファンをある程度高速で回転させ
る必要がある。よって、消費電力の増大や騒音問題を十
分に解消するには至っていなかった。

【００１１】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、特にファン等を
用いなくても、ダクト内の対流を十分に促進することが
できる排熱装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明による排熱装置に
おいては、熱を排出する熱源部と熱による影響を受ける
被対象部との間を通して設けられるとともに、その排気
口が吸気口よりも高位に配置されたダクトと、熱源部の
近傍に設けられ、その一方がダクト内に面し、その他方
が熱源部に面して配置された高熱伝導性の熱回収手段と
を備えた構成を採用している。

【００１３】上記構成の排熱装置においては、熱源部か
ら排出された熱が熱回収手段により回収され、この回収
された熱が、熱回収手段の持つ高い熱伝導性をもってダ
クト内に供給されるため、ダクト内の空気が効率良く暖
められるようになる。これにより、ダクト内に十分な温
度差が生じて自然対流が促進される。

【００１４】また本発明による他の排熱装置において
は、上記ダクト及び熱回収手段に加えて、熱源部から離
れた位置に設けられた放熱手段と、熱回収手段で回収さ
れた熱を放熱手段に伝達する熱伝達手段とを具備した構
成を採用している。

【００１５】上記構成の排熱装置においては、熱源部か
ら排出された熱を熱回収手段だけで回収しきれなかった
場合でも、その分の熱が熱伝達手段を介して放熱手段に
伝達され、そこで放熱されるようになる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明に係
る排熱装置の第１実施形態を示す概略構成図である。図
において、熱源部１は、その内部に例えばヒータ等の熱
源を有するもの、又は動作時に発熱を伴う部品を有する
もの、或いはそれ自体が発熱するものなど、熱を排出
（排熱）するものである。これに対して、被対象部２，
３は、外部から受ける熱によって動作不良を起こす虞れ
のあるもの、又は熱に弱い材料を取り扱うもの、或いは
熱によって変質する構成部品を有するものなど、熱によ
る影響を受けるものである。

【００１７】熱源部１と被対象部２，３との間には、そ
れぞれダクト４が通されている。このダクト４は、図の
奥行き方向において熱源部１と被対象部２，３との間を
遮る状態で配置されている。また、ダクト４の一端側は
略垂直に延出した状態で配置され、その延出端が排気口
４ａとして装置上部で開口している。一方、ダクト４の
他端側は略門型に配置形成され、それぞれの端部が熱源
部１の両側で吸気口４ｂ，４ｃとして開口している。こ
れにより、ダクト４の排気口４ａは、２つの吸気口４
ｂ，４ｃよりも高位に配置されている。

【００１８】さらに、熱源部１の近傍には、熱回収手段
としてのヒートシンク５が設けられている。このヒート
シンク５は、材料的に、又は構造的に、或いは材料的且
つ構造的に、少なくともダクト本体に比べて高い熱伝導
性を有するものである。具体的には、例えばダクト４が
鉄で構成されている場合は、それよりも数倍ほど熱伝導
率の高いアルミニウム，銅などでヒートシンク５を構成
し、ダクト４とヒートシンク５が同じ材料で構成されて
いる場合は、ヒートシンク５をフィン構造としてその表
面積（伝熱面積）を拡大することにより、ヒートシンク
５の熱伝導性をダクト本体のそれよりも高くする。

【００１９】ヒートシンク５は、熱源部１と対向する側
でダクト４の一部に設けられた開口部に組み込まれてお
り、その一方５ａはダクト４内に面し、その他方５ｂは
熱源部１に面して配置されている。つまり、ヒートシン
ク５の一方５ａは、ダクト４の内部空間に接し、同他方
５ｂは、熱源部１との間の空間に接した状態となってい
る。

【００２０】なお、ここではダクト４と別体で熱回収手
段（ヒートシンク５）を設けるようにしたが、これ以外
にも、例えば熱源部１の近傍に位置してダクト４の表面
を波形に成形加工し、これに伴う表面積（伝熱面積）の
増大によってダクト４の一部に高い熱伝導性を持たせる
ことにより、ダクト４と一体に熱回収手段を構成するこ
とも可能である。

【００２１】上記構成からなる排熱装置においては、熱
源部１から排出された熱がヒートシンク５により回収
（吸収）され、この回収された熱が、ヒートシンク５自
体の高い熱伝導性によってダクト４内に供給される。こ
れにより、熱源部１からの排熱でダクト４内の空気が効
率良く暖められるようになるため、ダクト４の経路上
（熱源部１の近傍と排気口４ａの近傍）に十分な温度差
をつけ、自然対流を促進させることができる。

【００２２】図２は本発明に係る排熱装置の第２実施形
態を示す概略構成図である。この第２実施形態において
は、先の第１実施形態との比較において、熱回収手段と
してのヒートシンク５に加え、放熱手段としてのヒート
シンク６と、熱伝達手段としてのヒートパイプ７を備え
た点に特徴がある。

【００２３】ヒートシンク６は、熱源部１から離れた位
置、例えば図示のようにダクト４の排気口４ａ近傍に位
置して排熱装置の外郭部分、すなわち装置外部に露出す
る状態で取り付けられている。またヒートシンク６は、
その放熱性を高めるためのフィン６ａを有している。ち
なみに、ヒートシンク６を設ける位置については、そこ
から放出された熱の影響が被対象部２，３に及ばない位
置に設定することが肝要である。

【００２４】ヒートパイプ７は、高温部での作動液の蒸
発によって発生した蒸気がパイプ内の僅かな温度差で低
温部に移動し、そこで凝縮して多量の潜熱を放出した
後、凝縮により液化した作動液がウィック（毛細管力の
大きな多孔質物質）の毛細管力で再び高温部に戻って還
流することにより、低損失の熱伝達（熱輸送）を実現す
るものである。ヒートパイプ７の一端部は、熱回収手段
であるヒートシンク５に接触する状態で該ヒートシンク
５のベース部分に組み込まれており、同他端部は、放熱
手段であるヒートシンク６に接触する状態で該ヒートシ
ンク６のベース部分に組み込まれている。これにより、
ヒートシンク５，６は、ヒートパイプ７を介して熱的に
連結された状態となっている。

【００２５】なお、ヒートパイプ７としては、一般的な
もの、すなわち管材に銅を、作動液に水を用い、管径を
φ２〜φ５ｍｍ程度としたものを用いればよい。

【００２６】上記構成からなる排熱装置においては、熱
源部１から排出された熱がヒートシンク５により回収
（吸収）され、この回収された熱が、ヒートシンク５自
体の高い熱伝導性によってダクト４内に供給される。ま
た、それと同時に、ヒートシンク５により回収された熱
でヒートパイプ７の一端部が加熱され、これに伴うパイ
プ内での熱輸送により、ヒートシンク６にも熱が伝達さ
れる。これにより、ヒートシンク５で回収された熱がヒ
ートパイプ７を介してヒートシンク６に伝達され、そこ
で放熱されるようになるため、熱源部１から排出された
熱をヒートシンク５だけで回収しきれなかった場合で
も、その分の熱を熱源部１とダクト４の近傍に滞留させ
ることなく、装置外に効率良く放出することができる。

【００２７】図３は本発明に係る排熱装置の第３実施形
態を示す概略構成図である。この第３実施形態において
は、先の第２実施形態との比較において、ダクト４の経
路中に連通口８を設けた点に特徴がある。

【００２８】連通口８は、ダクト４の内部空間と熱源部
１の近傍空間とを連通させる状態でダクト４の一部に穿
設されている。また連通口８は、ダクト４の経路中にお
いて、それぞれの吸気口４ｂ，４ｃから吸気された空気
の合流点近傍に位置して設けられている。この連通口８
は、図の奥行き方向に連続したスリット状に形成したも
のであってもよいし、同方向に沿って所定の間隔で複数
形成したものであってもよい。

【００２９】上記構成からなる排熱装置においては、熱
源部１から排出された熱がヒートシンク５を介してダク
ト４内に供給されることにより、ダクト４内の自然対流
が促進されるとともに、熱源部１から排出された熱をヒ
ートシンク５だけで回収しきれなかった場合でも、その
分の熱が、連通口８からの空気の取り込みと一緒にダク
ト４内に供給されるため、ダクト４内の自然対流を更に
促進させることができる。

【００３０】なお、本第３実施形態においては、先の第
２実施形態の装置構成（図２参照）に連通口８を付加す
るようにしているが、第１実施形態の装置構成（図１参
照）に連通口８を付加するようにしてもよい。また、連
通口８の設ける位置に関しては、その連通口８から取り
込まれた空気が、自然対流によるダクト４内の空気流
（エアーフロー）を乱さない位置に設定することが好ま
しい。さらに、ダクト４内での自然対流による排熱効果
を上げるうえでは、熱源部１から排気口４ａに至るダク
ト４の経路中に連通口８を設けることが望ましい。

【００３１】図４は本発明に係る排熱装置の第４実施形
態を示す概略構成図である。この第４実施形態において
は、先の第２実施形態との比較において、熱回収手段で
あるヒートシンク５を、熱源部５を取り囲む状態で配置
した点に特徴がある。

【００３２】すなわち、ヒートシンク５は、熱源部５の
近傍においてその上面と両側面に対向する状態で略門型
に配置形成されている。また、ヒートシンク５のベース
部分には、その全体にわたって、熱伝達手段であるヒー
トパイプ７が組み込まれている。

【００３３】上記構成からなる排熱装置においては、熱
源部１から排出された熱が、その熱源部１を取り囲むヒ
ートシンク５によって更に効率良くダクト４内に供給さ
れるようになるため、その分だけダクト４内の自然対流
を一層促進させることができる。また、熱源部１の近傍
空間に面するヒートシンク５の領域が拡大するため、ヒ
ートシンク５の熱回収能力を高めることができる。さら
に、ヒートシンク５，６をヒートパイプ７で熱的に連結
することにより、熱源部１からの排熱を更に効率良く装
置外部に放出することができる。

【００３４】なお、本第４実施形態の特徴部分（熱源部
１を取り囲む状態でヒートシンク５を配置する点）につ
いては、先の第２実施形態だけに限らず、第１実施形態
にも適用可能である。

【００３５】また、本第４実施形態の特徴部分を、先の
第３実施形態との組み合わせで採用することも可能であ
る。具体的には、図５に示すように、熱源部１を取り囲
む状態でヒートシンク５を配置するとともに、ヒートシ
ンク５の一部に、ダクト４の内部空間と熱源部１の近傍
空間とを連通させる連通口８を設けるようにする。

【００３６】図６は本発明に係る排熱装置の第５実施形
態を示す概略構成図であり、図７は図６におけるＡ矢視
図である。この第５実施形態においては、先の第２実施
形態との比較において、放熱手段であるヒートシンク６
の近傍空間に空気流を形成するサブダクト９を設けた点
に特徴がある。

【００３７】サブダクト９は、ヒートシンク６を取り囲
む状態で排熱装置の外郭面に略垂直に取り付けられてい
る。これによりヒートシンク６は、排熱装置の外郭面と
サブダクト９によって形成された筒状空間に収容配置さ
れている。また、サブダクト９の一端（下端）は下方に
向けて開口し、同他端（上端）は上方に向けて開口して
いる。

【００３８】上記構成からなる排熱装置においては、ヒ
ートシンク６をサブダクト９で取り囲んだことにより、
ヒートシンク６の近傍空間には、サブダクト９内を下方
から上方に流れる空気流が形成される。これにより、サ
ブダクト９内には煙突効果が生じ、この煙突効果によっ
てサブダクト９内の自然対流が促進される。そのため、
ヒートシンク５（熱回収手段）からヒートパイプ７（熱
伝達手段）を介して伝達された熱（熱源部１から放出さ
れた熱の一部）をヒートシンク６（放熱手段）で効率良
く放出させることができる。

【００３９】なお、本第５実施形態の特徴部分（サブダ
クト９を付加する点）については、先の第２実施形態だ
けに限らず、第３実施形態及び第４実施形態のいずれに
も適用可能である。

【００４０】また、上記第２実施形態〜第５実施形態に
おいては、いずれも放熱手段としてヒートシンク６を採
用しているが、これ以外にも、例えば図８に示すよう
に、排熱装置の外郭カバー１０を放熱手段とし、そのカ
バー内面側にヒートパイプ７を接触させて取り付けたも
のであってもよい。この構成においては、ヒートシンク
５で回収された熱がヒートパイプ７を介して外郭カバー
１０に伝達される。このとき、外郭カバー１０を熱伝導
率の高い材料、例えば銅，アルミニウム等で構成してお
けば、ヒートパイプ７で伝達された熱をカバー表面に広
範囲にわたって排熱させることができる。

【００４１】また、放熱手段としてヒートシンク６を用
いた場合は、装置の外郭部分でヒートシンク６が突出し
た構造となるため、装置サイズが大きくなるとともに、
装置の外観を損ねてしまうことが懸念されるが、外郭カ
バー１０を放熱手段に利用することにより、そうした懸
念も解消される。さらに、図９に示すように、装置の外
郭カバー１０に平面視凹状のパイプ収容部１１，・・を
形成し、そのパイプ収容部１１，・・にヒートパイプ７
を密着させて、カバー内面側からパイプ押えプレート１
２によりヒートパイプ７を固定することにより、外郭カ
バー１０を正面視したときにストライプ模様が形成され
るため、意匠性に優れたものとなる。

【００４２】また、上述のように放熱手段として外郭カ
バー１０を利用するものにおいては、例えば図１０に示
すように、外郭カバー１０を内カバー１０ａと外カバー
１０ｂの二重構造とし、それらのカバー間に流れる空気
流、すなわち煙突効果によって更なる自然対流の促進を
図ることもできる。ちなみに、図１０に示す構成では、
内カバー１０ａが放熱手段に相当し、外カバー１０ｂが
サブダクトに相当したものとなる。

【００４３】図１１は本発明に係る排熱装置の第６実施
形態を示す概略構成図である。この第６実施形態におい
ては、先の第２実施形態との比較において、放熱手段で
あるヒートシンク６の一部を、ダクト４の内部空間に面
して配置した点に特徴がある。

【００４４】すなわち、先の第２実施形態においては、
ヒートシンク６の一部となるフィン６ａを装置外部に露
出する状態で配置しているが、本第６実施形態において
は、ヒートシンク６の一部、すなわちフィン６ａをダク
ト４内に配置している。

【００４５】この構成を採用することにより、ヒートシ
ンク５からヒートパイプ７を介して伝達された熱が、ヒ
ートシンク６を介してダクト４内に放出されるようにな
るため、先の第２実施形態の装置構成に比較して、ダク
ト４内の自然対流（特に上昇気流）を更に促進させるこ
とができる。

【００４６】なお、本第６実施形態の特徴部分（放熱手
段の一部をダクト４内に面して配置する点）について
は、第２実施形態だけに限らず、第３実施形態及び第４
実施形態のいずれにも適用可能である。

【００４７】図１２は本発明に係る排熱装置の第７実施
形態を示す概略構成図である。この第７実施形態におい
ては、先の第２実施形態との比較において、ダクト４の
内部にファン１３を設けた点に特徴がある。

【００４８】ファン１３は非常に小型の、例えば軸流フ
ァンである。このファン１３は、ダクト４の一部に例え
ば開閉板を設けて、その内側面に装着し、この状態で開
閉板を閉じることにより、ダクト４内に収容される。ま
た、ファン１３の排気方向は、ヒートシンク５からの熱
の供給でダクト４内に生じる空気流の方向（図の右から
左方向）に沿うように設定されている。

【００４９】上記構成からなる排熱装置においては、ダ
クト４内に設けられたファン１３が回転することによ
り、ダクト４内の対流が大幅に促進される。このとき、
ヒートシンク５から供給される熱によってダクト４内の
自然対流が促進されているため、ファン１３を超低速で
回転させても、ダクト４内の対流を十分に促進すること
ができる。また、ファン１３をダクト４内に設けている
ため、ファン１３の排気騒音が外に漏れにくいうえに、
ファン１３を超低速で回転させるだけで十分な排気効果
が得られる。これにより、ファン１３を回転させたとき
の、消費電力の低減と排気騒音の低減を同時に図ること
ができる。

【００５０】なお、上記第７実施形態においては、ダク
ト４の内部にファン１３を設けるようにしたが、熱回収
手段であるヒートシンク５との組み合わせにより、ファ
ン１３を超低速で回転させるだけでダクト４内の対流を
十分に促進させ、且つファン１３の排気騒音を問題のな
いレベルまで低減できる場合は、図１３に示すように、
ダクト４の排気口４ａにファン１３を設けるようにして
もよい。

【００５１】上記図１３に示す装置構成を採用した場合
は、ダクト４の排気口４ａでファン１３が回転すること
から、ダクト４内の対流が飛躍的に促進され、これによ
って格段に高い排熱効果が得られる。ただし、上記第７
実施形態に比較して、ファン１３の排気騒音が外部に漏
れやすいため、装置の動作状態に応じてファン１３の回
転を制御する必要がある。例えば、熱源部１からの排熱
が顕著になる装置稼働時には通常速度でファン１３を回
転させ、熱源部１からの排熱が弱まる装置待機時には超
低速でファン１３を回転させ、装置停止時にはファン１
３の回転を停止させる、などの制御を行う必要がある。

【００５２】図１４は本発明に係る排熱装置を備えた画
像形成装置の構成例を示す概略図である。図示した画像
形成装置においては、熱を排出する熱源部として定着器
１４を有している。また、熱により影響を受ける被対象
部として、各種の制御回路を構成する制御基板（プリン
ト配線基板等）１５と、現像器１６や感光体１７を含む
画像形成ユニット１８とを有している。

【００５３】このうち、定着器１４は、画像形成ユニッ
ト１８で用紙に転写されたトナー像を、ローラを用いた
加熱，加圧作用により溶解して用紙上に定着（固定）さ
せるもので、その内部に熱源となるヒータ等を有してい
る。また、制御基板１５には、熱に弱い電子部品や熱に
よって誤動作を起こす虞れのある電子部品を含めて、各
種の電子部品が搭載されている。一方、画像形成ユニッ
ト１８の現像器１６には、熱によって凝固しやすいトナ
ーが収容されている。現像器１６のトナーが凝固する
と、現像ムラ等が発生するため、出力画像の品質劣化を
招く。また、図示はしないが、画像転写時に画像形成ユ
ニット１８に残留したトナーをクリーリングするクリー
ナ部でもトナーを取り扱うため、熱影響を受ける被対象
部に含まれる。

【００５４】こうした画像形成装置（例えば、電子写真
式の複写機，プリンタ等）に対して、本発明に係る排熱
装置、例えば先の第１実施形態のように熱回収手段とし
てのヒートシンク５を設けることにより、特にファン等
を用いなくても、ダクト４内の自然対流を十分に促進さ
せることができ、また先の第２実施形態のように放熱手
段としてのヒートシンク６と、熱伝達手段としてのヒー
トパイプ７を付加することにより、ヒートシンク５だけ
で回収しきれない熱を効率良く外部に放出することがで
きる。

【００５５】これにより、定着器１４から排出される熱
の影響が、制御基板１５や現像器１６などに及ぶことを
有効に防止することができるため、熱影響による誤動作
や出力画像の品質劣化等を回避することが可能となる。
その結果、画像形成装置の動作信頼性を向上させること
ができる。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように本発明の排熱装置に
よれば、熱源部から排出された熱が熱回収手段により回
収され、この回収された熱が、熱回収手段の持つ高い熱
伝導性をもってダクト内に供給されるため、ダクト内の
空気が効率良く暖められるようになる。これにより、特
にファン等を用いなくても、ダクト内に十分な温度差を
つけて自然対流を促進させ、これに伴う排熱効果によっ
て被対象部への熱影響を防止することが可能となる。

【００５７】また、熱回収手段で回収された熱を熱伝達
手段により放熱手段に伝達する構成を付加することによ
り、熱源部から排出された熱を熱回収手段だけで回収し
きれなかった場合でも、その分の熱を熱源部とダクトの
近傍に滞留させることなく、熱源部から離れた位置に放
出させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の排熱装置の第１実施形態を示す概略
構成図である。

【図２】 本発明の排熱装置の第２実施形態を示す概略
構成図である。

【図３】 本発明の排熱装置の第３実施形態を示す概略
構成図である。

【図４】 本発明の排熱装置の第４実施形態を示す概略
構成図である。

【図５】 本発明の排熱装置の第３実施形態と第４実施
形態の組み合わせ例を示す概略構成図である。

【図６】 本発明の排熱装置の第５実施形態を示す概略
構成図である。

【図７】 図６のＡ矢視図である。

【図８】 本発明に係る放熱手段の変形例を示す概略構
成図である。

【図９】 本発明に係る熱伝達手段と放熱手段の取付状
態を示す平断面図である。

【図１０】 本発明に係る放熱手段とサブダクトの変形
例を示す概略構成図である。

【図１１】 本発明の排熱装置の第６実施形態を示す概
略構成図である。

【図１２】 本発明の排熱装置の第７実施形態を示す概
略構成図である。

【図１３】 ファンとの組み合わせ例を示す概略構成図
である。

【図１４】 本発明に係る排熱装置を備えた画像形成装
置の構成例を示す概略図である。

【図１５】 従来技術を説明する概略図である。

【図１６】 従来技術における排熱の流れを示すフロー
チャートである。

【符号の説明】

１…熱源部、２，３…被対象部、４…ダクト、４ａ…排
気口、４ｂ，４ｃ…吸気口、５…ヒートシンク（熱回収
手段）、６…ヒートシンク（放熱手段）、７…ヒートパ
イプ（熱伝達手段）、８…連通口、９…サブダクト、１
０…外郭カバー、１３…ファン、１４…定着器、１５…
制御基板、１６…現像器、１７…感光体、１８…画像形
成ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C061 AP04 AQ06 BB08 BB19 BB27 BB33 2H027 JA11 JA17 JB14 JB15 JB17 JB23 JB30 JC06 ZA07 2H071 CA01 EA04 5E322 AA01 AA11 BA01 BA03 BB03 DB10 FA01 9A001 KZ42

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱を排出する熱源部と熱による影響を受
   ける被対象部との間を通して設けられるとともに、その
   排気口が吸気口よりも高位に配置されたダクトと、 前記熱源部の近傍に設けられ、その一方が前記ダクト内
   に面し、その他方が前記熱源部に面して配置された高熱
   伝導性の熱回収手段とを備えたことを特徴とする排熱装
   置。
2. 【請求項２】 前記熱源部から離れた位置に設けられた
   放熱手段と、 前記熱回収手段で回収された熱を前記放熱手段に伝達す
   る熱伝達手段とを具備することを特徴とする請求項１記
   載の排熱装置。
3. 【請求項３】 前記ダクトの内部空間と前記熱源部の近
   傍空間とを連通させる連通口を、前記ダクトの経路中に
   設けてなることを特徴とする請求項１又は２記載の排熱
   装置。
4. 【請求項４】 前記熱源部の近傍において、該熱源部を
   取り囲む状態で前記熱回収手段を配置してなることを特
   徴とする請求項１、２又は３記載の排熱装置。
5. 【請求項５】 前記放熱手段の近傍空間に空気流を形成
   するサブダクトを設けてなることを特徴とする請求項
   ２、３又は４記載の排熱装置。
6. 【請求項６】 前記放熱手段の一部を前記ダクトの内部
   空間に面して配置してなることを特徴とする請求項２、
   ３又は４記載の排熱装置。
7. 【請求項７】 前記ダクトの内部にファンを設けてなる
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の
   排熱装置。
8. 【請求項８】 前記熱源部が定着装置であり、前記被対
   象部が少なくとも現像器を含む画像形成ユニットであ
   る、請求項１〜７のいずれか１項に記載の排熱装置を備
   えたことを特徴とする画像形成装置。