JP2000216440A - 発光ダイオ―ド - Google Patents
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のこの種の発光ダイオードの構成におい
ては、板状基板の外端でハンダ付けを行い回路に取りつ
けるものであるので、応力が板状基板を浮上がらせる方
向に働き、マンハッタン現象を生じて導通不良となる問
題が合った。 【解決手段】 本発明により、板状基板２には、一方の
面から他方の面に達するスルーホール電極５が設けら
れ、該スルーホール電極５により素子用電極２ａと端子
用電極２ｂとの電気的接続が行われている発光ダイオー
ド１としたことで、この発光ダイオード１を回路基板１
０に取りつけるためのリフロー炉などによるハンダ付け
工程におけるハンダ１１の量に不均一を生じているとき
にも、板状基板に一方の端部を浮き上がらせるような応
力を生じることをなくし、課題を解決するものである。
ては、板状基板の外端でハンダ付けを行い回路に取りつ
けるものであるので、応力が板状基板を浮上がらせる方
向に働き、マンハッタン現象を生じて導通不良となる問
題が合った。 【解決手段】 本発明により、板状基板２には、一方の
面から他方の面に達するスルーホール電極５が設けら
れ、該スルーホール電極５により素子用電極２ａと端子
用電極２ｂとの電気的接続が行われている発光ダイオー
ド１としたことで、この発光ダイオード１を回路基板１
０に取りつけるためのリフロー炉などによるハンダ付け
工程におけるハンダ１１の量に不均一を生じているとき
にも、板状基板に一方の端部を浮き上がらせるような応
力を生じることをなくし、課題を解決するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＥＤとも称されて
いる半導体発光素子を光源とするランプに関するもので
あり、詳細には前記発光ダイオードにおける回路基板な
どへの取付時における構成に係るものである。
いる半導体発光素子を光源とするランプに関するもので
あり、詳細には前記発光ダイオードにおける回路基板な
どへの取付時における構成に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の発光ダイオード９０の構
成の例を示すものが図５であり、図は理解を容易とする
ために内部の構成を一部省略して示してある。前記発光
ダイオード９０には、例えばセラミック、或いは、プリ
ント回路基板で形成された板状基板９１が採用され、一
方の面には、ＬＥＤチップを一方の極性でマウントし、
また他方の極との配線を行うための素子用電極９１ａが
設けられ、前記したＬＥＤチップかケース９２に覆われ
ている。
成の例を示すものが図５であり、図は理解を容易とする
ために内部の構成を一部省略して示してある。前記発光
ダイオード９０には、例えばセラミック、或いは、プリ
ント回路基板で形成された板状基板９１が採用され、一
方の面には、ＬＥＤチップを一方の極性でマウントし、
また他方の極との配線を行うための素子用電極９１ａが
設けられ、前記したＬＥＤチップかケース９２に覆われ
ている。
【０００３】また、前記板状基板９１の他方の面には、
この発光ダイオード９０を回路基板８０（図６を参照）
にハンダ付けなどにより搭載を行うときに備えて上記の
素子用電極９１ａに対応する一対の端子電極９１ｂが設
けられている。ここで、前記素子用電極９１ａと端子電
極９１ｂとはお互いが前記板状基板９１の表裏面となる
ので、板状基板９１の板厚面には樹脂メッキなどが施さ
れて端面電極９１ｃが形成され、これにより、素子用電
極９１ａと端子電極９１ｂは電気的に接続されている。
この発光ダイオード９０を回路基板８０（図６を参照）
にハンダ付けなどにより搭載を行うときに備えて上記の
素子用電極９１ａに対応する一対の端子電極９１ｂが設
けられている。ここで、前記素子用電極９１ａと端子電
極９１ｂとはお互いが前記板状基板９１の表裏面となる
ので、板状基板９１の板厚面には樹脂メッキなどが施さ
れて端面電極９１ｃが形成され、これにより、素子用電
極９１ａと端子電極９１ｂは電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の構成の発光ダイオード９０においては、回路基
板８０にリフロー炉などを用いて取付を行う際に、前記
した一対の端子電極９１ｂ間にハンダ８１の量に差を生
じていると、ハンダ８１が溶融したときの表面張力の
差、あるいはハンダが固化するときの収縮応力などによ
り、図６に示すように一方の側の端子電極９１ａが浮き
上がる、いわゆる、マンハッタン現象を生じるものとな
る。
た従来の構成の発光ダイオード９０においては、回路基
板８０にリフロー炉などを用いて取付を行う際に、前記
した一対の端子電極９１ｂ間にハンダ８１の量に差を生
じていると、ハンダ８１が溶融したときの表面張力の
差、あるいはハンダが固化するときの収縮応力などによ
り、図６に示すように一方の側の端子電極９１ａが浮き
上がる、いわゆる、マンハッタン現象を生じるものとな
る。
【０００５】従って、目視あるいは通電試験などにより
組み立て後には、上記のマンハッタン現象を生じていな
いことの確認を行わなければならないものとなると共
に、もしも生じていることが確認された場合には修正作
業も行わなければ成らず、前記した 回路基板８０の組
立工程が煩雑化して、製品全体のコストアップを招くな
どの問題点を生じるものとなっていた。
組み立て後には、上記のマンハッタン現象を生じていな
いことの確認を行わなければならないものとなると共
に、もしも生じていることが確認された場合には修正作
業も行わなければ成らず、前記した 回路基板８０の組
立工程が煩雑化して、製品全体のコストアップを招くな
どの問題点を生じるものとなっていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的手段として、一方の面が素
子取付面とされて素子用電極が設けられ他方の面が取付
面とされて端子用電極が設けられる板状基板を有する発
光ダイオードにおいて、前記板状基板には、一方の面か
ら他方の面に達するスルーホール電極でが設けられ、該
スルーホール電極により前記素子用電極と端子用電極と
の電気的接続が行われていることを特徴とする発光ダイ
オードを提供することで課題を解決するものである。
課題を解決するための具体的手段として、一方の面が素
子取付面とされて素子用電極が設けられ他方の面が取付
面とされて端子用電極が設けられる板状基板を有する発
光ダイオードにおいて、前記板状基板には、一方の面か
ら他方の面に達するスルーホール電極でが設けられ、該
スルーホール電極により前記素子用電極と端子用電極と
の電気的接続が行われていることを特徴とする発光ダイ
オードを提供することで課題を解決するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１および図２に符号１
で示すものは本発明に係る発光ダイオードであり、この
発光ダイオード１は板状基板２を有するものであり、該
板状基板２の一方の面にはＬＥＤチップ３を一方の極で
マウントし、また、前記ＬＥＤチップ３の他方の極を金
線４などにより配線する素子用電極２ａが設けられてい
るものである点は従来例のものと同様である。
態に基づいて詳細に説明する。図１および図２に符号１
で示すものは本発明に係る発光ダイオードであり、この
発光ダイオード１は板状基板２を有するものであり、該
板状基板２の一方の面にはＬＥＤチップ３を一方の極で
マウントし、また、前記ＬＥＤチップ３の他方の極を金
線４などにより配線する素子用電極２ａが設けられてい
るものである点は従来例のものと同様である。
【０００８】また、前記板状基板２の前記素子用電極２
ａに対応する他方の面には、前記ＬＥＤチップ３の極性
に対応する一対の端子用電極２ｂが設けられるものであ
る点も従来例のものと同様であるが、本発明により前記
素子用電極２ａと端子用電極２ｂとの電気的接続はスル
ーホール端子５により行われるものとされている。
ａに対応する他方の面には、前記ＬＥＤチップ３の極性
に対応する一対の端子用電極２ｂが設けられるものであ
る点も従来例のものと同様であるが、本発明により前記
素子用電極２ａと端子用電極２ｂとの電気的接続はスル
ーホール端子５により行われるものとされている。
【０００９】ここで、前記スルーホール端子５について
説明を行えば、このスルーホール端子５は前記板状基板
２の一方の面から他方の面に貫通する貫通穴５ａと、こ
の貫通穴５ａの内面に例えば無電解メッキなどにより形
成された導電性膜５ｂとから成り、前記導電性膜５ｂに
より素子用電極２ａと端子用電極２ｂとの電気的接続を
行うものである。尚、図中に符号６で示すものはケース
であり、防湿を目的として透明樹脂で形成され、前記Ｌ
ＥＤチップ３を覆うものである。
説明を行えば、このスルーホール端子５は前記板状基板
２の一方の面から他方の面に貫通する貫通穴５ａと、こ
の貫通穴５ａの内面に例えば無電解メッキなどにより形
成された導電性膜５ｂとから成り、前記導電性膜５ｂに
より素子用電極２ａと端子用電極２ｂとの電気的接続を
行うものである。尚、図中に符号６で示すものはケース
であり、防湿を目的として透明樹脂で形成され、前記Ｌ
ＥＤチップ３を覆うものである。
【００１０】尚、このときに、前記端子用電極２ｂは板
状基板２の両端部など、後にも説明する回路基板１０に
対する取付けに対して適宜となる位置に設けられるもの
であり、これに従い前記素子用電極２ａも適宜となるよ
うに位置および形状などが定められているものであるこ
とは言うまでもない。
状基板２の両端部など、後にも説明する回路基板１０に
対する取付けに対して適宜となる位置に設けられるもの
であり、これに従い前記素子用電極２ａも適宜となるよ
うに位置および形状などが定められているものであるこ
とは言うまでもない。
【００１１】また、前記貫通穴５ａは、その周の全てが
存在し、そして、前記導電性膜５ｂも全周にわたり設け
られていることが好ましいものであるので、例えば板状
基板２の外周よりに設けられるなどして、径方向に開口
が生じることのないようにされている。
存在し、そして、前記導電性膜５ｂも全周にわたり設け
られていることが好ましいものであるので、例えば板状
基板２の外周よりに設けられるなどして、径方向に開口
が生じることのないようにされている。
【００１２】次いで、上記の構成とした本発明の発光ダ
イオード１の作用および効果について説明する。図３は
本発明に係る発光ダイオード１を回路基板１０に取りつ
けた状態を示すものであり、本発明により前記スルーホ
ール端子５が設けられたことで、この発光ダイオード１
をハンダリフロー炉などにより回路基板１０に取付を行
う際には、溶融したハンダ１１はスルーホール端子５の
貫通穴５ａに進入し、導電性膜５ｂに溶着するものとな
る。
イオード１の作用および効果について説明する。図３は
本発明に係る発光ダイオード１を回路基板１０に取りつ
けた状態を示すものであり、本発明により前記スルーホ
ール端子５が設けられたことで、この発光ダイオード１
をハンダリフロー炉などにより回路基板１０に取付を行
う際には、溶融したハンダ１１はスルーホール端子５の
貫通穴５ａに進入し、導電性膜５ｂに溶着するものとな
る。
【００１３】このときに、前記導電性膜５ｂは、前記に
も説明したように貫通穴５ａの内径の全周に存在するも
のであるので、表面張力による応力も一方向に偏ること
がなく板状基板２に均等に加わるものとなり、よって、
マンハッタン現象の発生は防止されるものとなる。ま
た、一対の端子用電極２ｂ間にハンダの量の差を生じて
いたとしても、それぞれの貫通穴５ａの範囲で応力は均
一化されるものとなるので、板状基板２には浮き上がり
を生じるような応力が加わることはない。
も説明したように貫通穴５ａの内径の全周に存在するも
のであるので、表面張力による応力も一方向に偏ること
がなく板状基板２に均等に加わるものとなり、よって、
マンハッタン現象の発生は防止されるものとなる。ま
た、一対の端子用電極２ｂ間にハンダの量の差を生じて
いたとしても、それぞれの貫通穴５ａの範囲で応力は均
一化されるものとなるので、板状基板２には浮き上がり
を生じるような応力が加わることはない。
【００１４】また、このときに、もしも板状基板２と回
路基板との間に空気、ガスなどが存在していても、それ
らの空気、ガスは前記貫通穴５ａにより外部に放出され
るものとなるので、これら空気、ガスの膨張による板状
基板２、即ち、発光ダイオード１の回路基板１０に対す
る傾きの発生も防止されるものとなる。
路基板との間に空気、ガスなどが存在していても、それ
らの空気、ガスは前記貫通穴５ａにより外部に放出され
るものとなるので、これら空気、ガスの膨張による板状
基板２、即ち、発光ダイオード１の回路基板１０に対す
る傾きの発生も防止されるものとなる。
【００１５】尚、このように構成したときにもハンダ１
１の表面張力による回路基板１０に対するアライメント
作用などは従来例のものと同様に生じるものであり、取
付け位置などに差異を生じるものではなく、従来からの
工程に何らの変更の必要も生じるものではない。
１の表面張力による回路基板１０に対するアライメント
作用などは従来例のものと同様に生じるものであり、取
付け位置などに差異を生じるものではなく、従来からの
工程に何らの変更の必要も生じるものではない。
【００１６】図４は本発明の別の実施形態を示すもので
あり、もしも、前記発光ダイオード１が従来例で説明し
たように素子用電極２ａと端子用電極２ｂとを、板状基
板２の板厚面に設けた端面導電膜２ｃで電気的に接続す
るものであっても、本発明のスルーホール端子５を設け
ることは可能である。
あり、もしも、前記発光ダイオード１が従来例で説明し
たように素子用電極２ａと端子用電極２ｂとを、板状基
板２の板厚面に設けた端面導電膜２ｃで電気的に接続す
るものであっても、本発明のスルーホール端子５を設け
ることは可能である。
【００１７】但し、このときには、マンハッタン現象の
要因となる応力の発生は前記端面導電膜２ｃにより依然
として発生するものとなるが、前記スルーホール端子５
が設けられたことで、１つの端子用電極２ｂに対して２
カ所でハンダ付けが行われるものとなって、その応力は
従来例のものと較べて相対的に減少するものとなり、結
果としてはマンハッタン現象を生じない範囲にとどめる
ことが可能となるのである。また、このときには前記し
た貫通穴５ａによるガス抜きの作用も浮き上がりの防止
に大きく貢献するものとなる。
要因となる応力の発生は前記端面導電膜２ｃにより依然
として発生するものとなるが、前記スルーホール端子５
が設けられたことで、１つの端子用電極２ｂに対して２
カ所でハンダ付けが行われるものとなって、その応力は
従来例のものと較べて相対的に減少するものとなり、結
果としてはマンハッタン現象を生じない範囲にとどめる
ことが可能となるのである。また、このときには前記し
た貫通穴５ａによるガス抜きの作用も浮き上がりの防止
に大きく貢献するものとなる。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、板
状基板には、一方の面から他方の面に達するスルーホー
ル電極が設けられ、該スルーホール電極により素子用電
極と端子用電極との電気的接続が行われている発光ダイ
オードとしたことで、この発光ダイオードを回路基板に
取りつけるためのリフロー炉などによるハンダ付け工程
におけるハンダ量に不均一を生じているときにも板状基
板に一方の端部を浮き上がらせるような応力を生じるこ
とをなくし、後の修正工程などを不要とし、この種の発
光ダイオードが使用される機器のコストダウンに極めて
優れた効果を奏するものである。
状基板には、一方の面から他方の面に達するスルーホー
ル電極が設けられ、該スルーホール電極により素子用電
極と端子用電極との電気的接続が行われている発光ダイ
オードとしたことで、この発光ダイオードを回路基板に
取りつけるためのリフロー炉などによるハンダ付け工程
におけるハンダ量に不均一を生じているときにも板状基
板に一方の端部を浮き上がらせるような応力を生じるこ
とをなくし、後の修正工程などを不要とし、この種の発
光ダイオードが使用される機器のコストダウンに極めて
優れた効果を奏するものである。
【００１９】また、発光ダイオード自体としても、上記
のような潜在的に応力を生じている取付方法がなされな
いものとなるので、例えば機器の使用過程での応力によ
るハンダの剥がれなどを生じないものとなり、これによ
り不点灯事故の発生を防止して、この種の発光ダイオー
ドの信頼性の向上に極めて優れた効果を奏するものとな
る。
のような潜在的に応力を生じている取付方法がなされな
いものとなるので、例えば機器の使用過程での応力によ
るハンダの剥がれなどを生じないものとなり、これによ
り不点灯事故の発生を防止して、この種の発光ダイオー
ドの信頼性の向上に極めて優れた効果を奏するものとな
る。
【図１】 本発明に係る発光ダイオードの実施形態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】 本発明に係る発光ダイオードの回路基板への
取付状態を示す説明図である。
取付状態を示す説明図である。
【図４】 同じく本発明に係る発光ダイオードの別の実
施形態を示す断面図である。
施形態を示す断面図である。
【図５】 従来例を要部で示す斜視図である。
【図６】 従来例の課題を示す説明図である。
１……発光ダイオード ２……板状基板 ２ａ……素子用電極 ２ｂ……端子用電極 ２ｃ……端面導電膜 ３……ＬＥＤチップ ４……金線 ５……スルーホール電極 ５ａ……貫通穴 ５ｂ……導電性被膜 ６……ケース １０……回路基板 １１……ハンダ
Claims (1)
- 【請求項１】 一方の面が素子取付面とされて素子用電
極が設けられ他方の面が取付面とされて端子用電極が設
けられる板状基板を有する発光ダイオードにおいて、前
記板状基板には、一方の面から他方の面に達するスルー
ホール電極でが設けられ、該スルーホール電極により前
記素子用電極と端子用電極との電気的接続が行われてい
ることを特徴とする発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11017206A JP2000216440A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 発光ダイオ―ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11017206A JP2000216440A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 発光ダイオ―ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216440A true JP2000216440A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11937479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11017206A Pending JP2000216440A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 発光ダイオ―ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216440A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303495A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 表面実装可能な光電子式の構成素子 |
| JP2007294847A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 表面実装型発光装置 |
| WO2008099784A1 (ja) | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Ｌｅｄパッケージおよび立体回路部品の取付構造 |
-
1999
- 1999-01-26 JP JP11017206A patent/JP2000216440A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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