JP5011303B2 - 基板に取り付けられるのに適しているコンポーネント、及び表面実装デバイスを取り付ける方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に取り付けられ、表面実装デバイス(surface mounted device)のための支持体(support)としての役割を果たすのに適している支持コンポーネント(supporting component)に関する。本発明は、表面実装デバイスを基板に取り付ける方法にも関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）、フォトダイオード、抵抗器などの表面実装デバイス（ＳＭＤ）は、プリント回路基板（ＰＣＢ）などの基板の表面に取り付けられるために適合させられる。大量生産のためには、ＳＭＤの基板への取り付けが、高速且つ自動的なようにしてなされ得ることが重要である。

場合によっては、表面実装デバイスを基板に或る傾きをつけて取り付ける必要性がある。例えば、放射される光を或る方向に向けるためには、ＬＥＤチップを或る傾きをつけて基板に取り付けることが必要であり得る。

特願２００３ー２６４２９９は、曲がった金属板で作成されたスタンドを記載している。前記スタンドは、ＬＥＤを支持体に対して傾斜させるための、ＬＥＤのための支持体として機能することが出来る。ＬＥＤは、ＬＥＤをスタンドから絶縁する板を持つ。

特願２００３ー２６４２９９に記載されている傾斜スタンドによって支持されるＬＥＤの問題点は、基板に取り付けるのが容易ではないことにある。従って、多かれ少なかれ、取り付けが、手作業になり、これは、取り付けコストを高くする。

本発明の目的は、効率的な方法で、基板に傾けられた表面実装デバイスを取り付けることを可能にする支持コンポーネントを提供することにある。

この目的は、基板に取り付けられ、表面実装デバイスのための支持体としての役割を果たすのに適している支持コンポーネントであって、前記支持コンポーネントが、前記基板に取り付けられるのに適している第１面と、前記表面実装デバイスを支持するのに適している第２面とを持つボディを有し、前記第２面が、前記第１面に対して傾けられており、前記支持コンポーネントが、前記基板の第１基板導体と、前記表面実装デバイスの第１電極との間の電気的接触を形成するのに適している第１支持コンポーネント導体を更に有する支持コンポーネントによって達成される。

この支持コンポーネントの利点は、前記支持コンポーネントが、前記表面実装デバイス（ＳＭＤ）のための傾斜支持体であって、前記基板に対する前記ＳＭＤの所望の傾きを供給し、更に、前記基板と、前記ＳＭＤの少なくとも１つの電極との間の接触を供給する導体を供給する傾斜支持体を供給することにある。これは、大量生産に非常に適しているような、単純で、自動的な取り付けを供給する。

請求項２による手段の利点は、前記ＳＭＤの２つの電極が、前記支持コンポーネントを介して前記基板と接触させられ得ることにある。それによって、前記基板に対して傾けられた前記ＳＭＤの前記取り付けは、同時に、前記基板の前記導体との接続を供給する。これは、少ない作業動作による素早い取り付けを供給する。

請求項３の手段の利点は、互いから絶縁されている２つの電極を前記支持コンポーネントに設置する効率的な方法を供給することにある。

請求項４の手段の利点は、絶縁材料のコアであって、前記コア上に前記導体が形成されるコアが、製造するのが容易である単純な設計を、前記支持コンポーネントに与えることにある。

請求項５による手段の利点は、セラミックのコアは、多くの場合、前記支持コンポーネントによって支持される前記ＳＭＤからの熱放射に関する問題が起こるのを防止する適切な熱伝導性を持つことにある。更に、セラミック材料は、多くの場合、２つ以上の支持コンポーネント導体を互いから絶縁されたままにすることをより容易にする絶縁材料である。

請求項６による手段の利点は、前記支持コンポーネントの金属のコアが、前記ＳＭＤから、前記支持コンポーネントが取り付けられる前記基板への効果的な熱輸送という付加的特徴を供給することにある。

請求項７の利点は、構造化メタライゼーション(structured metallisation)を用いた前記導体の形成は、少なくとも１つの導体を持つ支持コンポーネントを形成するための簡単な製造技術を供給することにある。

請求項８の利点は、ピックアンドプレース装置による前記基板への簡単な取り付けを供給することにある。

本発明の別の目的は、基板に傾けられた表面実装デバイスを取り付ける効率的な方法を供給することにある。

この目的は、表面実装デバイスを基板に取り付ける方法であって、前記方法が、
第１面及び第２面を持つボディを有する支持コンポーネントであって、前記第２面が、前記第１面に対して傾けられており、前記支持コンポーネントが、前記基板の第１基板導体と、前記表面実装デバイスの第１電極との間の電気的接触を形成するのに適している前記第１支持コンポーネント導体を更に有する支持コンポーネントを供給するステップ、並びに任意の順序の、
ａ）前記支持コンポーネントの前記第１面が前記基板に面しており、前記第１支持コンポーネント導体が前記第１基板導体と接触している状態で、前記支持コンポーネントを前記基板に付けるステップ、及び
ｂ）前記第１支持コンポーネント導体が前記表面実装デバイスの前記第１電極と接触している状態で、前記表面実装デバイスを前記支持コンポーネントの前記第２面に付けるステップを有する方法によって達成される。

この方法の利点は、前記表面実装デバイス（ＳＭＤ）が、前記ＳＭＤと、前記基板との間の電気的接触も供給する前記支持コンポーネントによって支持されることにある。
これは、前記ＳＭＤの前記取り付けを従来技術と比べてより高速にする。
お分かりのように、前記ステップａ）は、ステップｂ）の前に実施されることができ、又は変形例として、ステップｂ）は、ステップａ）の前に実施されることが出来る。従って、前記表面実装デバイスは、前記支持コンポーネントを前記基板に付ける前又は後に、前記支持コンポーネントに付けられ得る。これは、実際のケースの状況に依存して、ステップａ）及びｂ）を実施する最良の順序を選ぶことを可能にする。

請求項１１による方法の利点は、多くの場合、まず、前記表面実装デバイスを前記支持コンポーネントに付けて、プレハブパッケージを形成し、次いで、単一の作業動作で、前記プレハブパッケージが前記基板に取り付けられる方が有利であることにある。

請求項１２による方法の利点は、半田付け、溶接及び接着は、同時に前記基板から前記ＳＭＤへの良好な電気的接触を形成する状態で、前記支持コンポーネントの、前記基板及び前記ＳＭＤへの取り付けを供給することにある。

本発明の他の実施例及び利点は、以下の記載及び添付した特許請求の範囲から明らかになるであろう。

ここで、添付した図面を参照して本発明をより詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施例による支持コンポーネント１を示している。コンポーネント１は、ボディ２を持ち、ボディ２は、絶縁材料、好ましくは、例えばアルミナAl₂O₃といった産業用セラミックで作成され、支持コンポーネント１のコアを形成する。ボディ２は、くさび形をしており、従って、第１面３と、第１面３に対して傾けられている第２面４とを持つ。くさび形ボディ２の先端部５は、第１支持コンポーネント導体６を具備する。導体６は、好ましくは、高い導電性を持つ銅Cu、アルミニウムAl、金Au又は銀Agなどの金属で作成される。くさび形ボディ２の反対側、即ち、くさび形ボディ２の厚い端部７には、第２支持コンポーネント導体８が設けられている。好ましくは、この導体８も、高い導電性を持つ金属で作成される。ボディ２は、絶縁材料で作成されることから、ボディ２は、第１導体６を第２導体８から絶縁する部分９を持つ。

ボディ２は、セラミック抵抗器などの表面実装デバイス（ＳＭＤ）を形成する業界においてはそれ自体は既知である原理によるアルミナの押出成形によって形成され得る。次いで、構造化メタライゼーションを施す適切なプロセスによって、ボディ２上に第１及び第２導体６、８が形成される。このようなプロセスは、それ自体は既知であり、例えば、蒸着及び電気メッキ技術を含む。金属コーティングを持たない部分９は、例えば、堆積中にシャドーマスクを用いることによって、又はメタライゼーション・ステップの前にフォトリソグラフィを用いて、ボディ２の一部をレジスト層で覆うことによって得られ得る。

図２は、断面図で見られるような支持コンポーネント１を示している。図２において示されているように、ボディ２は、コアを形成し、コアに、導体６、８が付けられている。第１導体６は、先端部５に「巻き付ける」ことが図２に明示されている。従って、第１導体６は、第１面３から始まり、先端部５において曲がり、第２面４に続く。更に、第２導体８は、第１面３から始まり、ボディ２の厚い端部７のまわりに延在し、第２面４に続くことが示されている。従って、第１及び第２導体６、８は、第１面３と、第２面４との間の電気的接触を供給する。

第１面３と、第２面４との間の角度αは、図２において示されているように約２０°である。好ましくは、角度αは、アプリケーションに依存して、約１°乃至約８９°の範囲内で選ばれることは分かるであろう。

図３は、支持コンポーネント１が、プリント回路基板（ＰＣＢ）の形態の基板１１の面１０に付けられる場合の状況を示している。第１基板導体１２及び第２基板導体１３が、基板１１の面１０に設けられる。基板１１は、絶縁材料で作成され、導体１２、１３を互いから絶縁する部分１４を持つ。発光ダイオード（ＬＥＤ）の形態の表面実装デバイス（ＳＭＤ）１５は、コンポーネント１の第２面４において支持される。

図４は、図３のIV-IVにおける断面で見られるような支持コンポーネント１、基板１１及びＬＥＤ１５を図示している。図４において示されているように、コンポーネント１の第１面３が、基板１１の面１０に面する。コンポーネント１は、第１基板導体１２が、第１面３にある第１支持コンポーネント導体６と接触するようにして設置される。更に、第２基板導体１３は、第１面３にある第２支持コンポーネント導体８と接触する。基板導体１２、１３と、各々の支持コンポーネント導体６、８との間の電気的接触は、溶接若しくは半田付けによって、又は導電性糊などの導電性接着剤を用いて、又は導体間の電気的接触を達成する、それ自体は既知の任意の他の方法を用いて、得られ得る。

コンポーネント１の第２面４がＬＥＤ１５を支持する。ＬＥＤ１５は、第１電極１６及び第２電極１７を具備する。第１電極１６は、第１支持コンポーネント導体６と接触し、第２電極１７は、第２支持コンポーネント導体８と接触する。電極１６、１７と、各々の導体６、８との間の電気的接触は、溶接、半田付け、接着又は別の適切な既知の方法によって得られ得る。ＬＥＤ１５の下部１８は、第２面４において導体６、８の短絡が起こるのを防止するために絶縁させられる。第１電極１６が、導体６を介して第１基板導体１２と接触することは分かるであろう。更に、第２電極１７は、導体８を介して第２基板導体１３と接触する。

矢印Ｌは、どのようにして、基板１１の面１０に対して所望の角度βに光が放射され得るかを、概略的に図示している。このようにして、基板１１に取り付けられるコンポーネント１においてＬＥＤ１５を支持することで、基板１１に対するＬＥＤ１５の所望の傾きを供給するであろう。同時に、コンポーネント１は、基板１１と、ＬＥＤ１５との間の電気的接触を供給するであろう。それによって、取り付けと、電気的接触の供給とが、同時に供給される。このようにして、基板１１へのＬＥＤ１５の効果的な取り付けが供給される。

図５は、本発明の第２実施例による支持コンポーネント１０１を図示している。コンポーネント１０１は、第１面１０３と、第１面１０３に対して傾けられている第２面１０４とを持つくさび形ボディ１０２を持つ。図５に示されているように、コンポーネント１は、ボディ１０２の第１側面１２０において、くさび形ボディ１０２の先端部１０５から厚い端部１０７まで延在する第１支持コンポーネント導体１０６を持つ。第２支持コンポーネント導体１０８は、ボディ１０２の第２側面１２１において、くさび形ボディ１０２の先端部１０５から厚い端部１０７まで延在する。図５に示されているように、部分１０９が、２つの導体１０６、１０８を互いから絶縁する。第１導体１０６は、基板１１１の面１１０に形成される第１基板導体１１２と接触し、第２導体１０８は、基板１１１に形成される第２基板導体１１３と接触する。ＬＥＤ１１５は、上記と同様の原理に従って導体１０６、１０８と接触する。従って、支持コンポーネント１と、支持コンポーネント１０１との間の主な差異は、支持コンポーネント導体の位置である。

図６は、本発明の第３実施例による支持コンポーネント２０１を図示している。コンポーネント２０１は、第１面２０３と、第１面２０３に対して傾けられている第２面２０４とを持つくさび形ボディ２０２を持つ。コンポーネント２０１は、ＳＭＤの支持及びＳＭＤと基板の接触に加えて、ＬＥＤなどのＳＭＤから基板へ熱を伝導するという付加的な目的を持つ。ハイパワーＬＥＤなどのハイパワーＳＭＤの場合には、ＳＭＤ及び／又は支持コンポーネントの破壊が起こるのを防止するために、熱輸送はとりわけ重要である。この目的のため、支持コンポーネント２０１のボディ２０２は、金属コア２２０を持つ。金属コア２２０は、アルミニウムコアであり得る。金属コア２２０は、例えばアルミナで作成され得る薄い絶縁層２２１によって覆われる。薄い絶縁層２２１は、くさび形ボディ２０２の先端部２０５に設置される第１支持コンポーネント導体２０６を、くさび形ボディ２０２の厚い端部２０７に設置される第２支持コンポーネント導体２０８から絶縁する。金属コア２２０は、第２面２０４において支持されるＬＥＤ（図示せず）から、第１面２０３にある基板（図示せず）へ熱を輸送するのに効率的である。

図７は、本発明の第４実施例による支持コンポーネント３０１を図示している。支持コンポーネント３０１は、上記のボディ２にかなり類似している中央ボディ３０２を持つ。しかしながら、ボディ３０２は、第１側面３２０に、突出構造部３２２を具備する。構造部３２２は、支持コンポーネント３０１及び／又は支持コンポーネント３０１によって支持されるＳＭＤ３１５についての情報を含むマーカ(marker)３２３を含む。突出構造部３２２は、マーカ３２３を担持するのに加えて、自動ピックアンドプレース装置によって把持され得る。ＰＣＢへの表面実装をする業界においてはそれ自体は既知である後者の装置は、基板３１１に支持コンポーネント３０１及びＳＭＤ３１５を自動的に取り付けるのに用いられる。

ボディ３０２の第２側面３２１にはデバイス担持体(device carrier)３２４が設置される。デバイス担持体３２４は、付加的なＳＭＤ３２５を支持する。図７に示されているように、第１支持コンポーネント導体３０６及び第２支持コンポーネント導体３０８は、基板３１１において、各々、ＳＭＤ３１５と、第１及び第２基板導体３１２、３１３との間の電気的接触を形成する役割を果たす。デバイス担持体３２４と電気的接触をしている第３基板導体３２６は、第２基板導体３１３と一緒に、付加的なＳＭＤ３２５に電流を供給し得る。

添付した特許請求項の範囲内には、上記の実施例の多数の変形例があり得ることは分かるであろう。

上記では、第２面４が、第１面３に対して傾けられ、両方の面３、４が、平坦な面であることが記載されている。第１面及び第２面は、他の形状をしていてもよく、第２面は、他の方法でも第１面に対して傾けられ得ることは分かるであろう。例えば、第２面は、第２面に対して、二方向に傾けられ得る。

上記のように、支持コンポーネントは、１つの表面実装デバイス（ＳＭＤ）を支持する。支持コンポーネントは、その第２面において幾つかのＳＭＤを支持するようにも、例えば、ＳＭＤのアレイ又はグループを支持するようにも設計され得る。

上記においては、支持コンポーネントが、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む様々なタイプの表面実装デバイスを支持するのに用いられ得ることが記載されている。支持コンポーネントは、ＬＥＤにとりわけ有用である。なぜなら、多くの場合、放射される光の方向が、ＬＥＤの重要な特徴であるからである。支持コンポーネントが有用であるアプリケーションの例は、例えば幾つかのＬＥＤからの光をレンズ又は鏡などの１つの光学素子にカップリングするために、幾つかのＬＥＤが、共通の焦点を照明する目的で、プリント回路基板の様々な位置に取り付けられる場合である。このようなアプリケーションの例は、自動車のアプリケーション用のヘッドライトである。

本発明が有用であり得るタイプのＳＭＤの他の例は、フォトダイオードである。例えば、固体照明（ＳＳＬ）モジュールにおいては、フィードバックシステムに用いられるフォトダイオードは、可能な限り最良な測定がなされ得る或る一定の方向を向いているよう傾けられ得る。

支持コンポーネントは、表面実装デバイスを支持するのに加えて、発光ダイオードの一次又は二次光学部品などの付加的なデバイスを支持するようにも設計され得る。

上記の支持コンポーネント１、１０１、２０１及び３０１は、各々、第１支持コンポーネント導体及び第２支持コンポーネント導体を持つ。第１支持コンポーネント導体しか持たない支持コンポーネントを形成することも可能であることは分かるであろう。このような場合には、表面実装デバイス（ＳＭＤ）の第２電極を基板と接触させる導体が、別個に形成される必要があるであろう。更に、別の実施例によれば、例えば、幾つかの接点を備えるコンポーネント若しくは２つ以上の（ＬＥＤ）チップを含むパッケージなどの、３つ以上の接点を備えるＳＭＤの支持及び接触の目的のために、又は１つの支持コンポーネントにおいて幾つかの別々のＳＭＤを支持し、接触させる目的のために、３つ以上の支持コンポーネント導体を備える支持コンポーネントも形成され得る。

上記では、支持コンポーネントが基板に取り付けられること、及び表面実装デバイス（ＳＭＤ）が支持コンポーネントに取り付けられることが記載されている。しかしながら、これらの作業動作が行われる順序は、重要ではない。従って、まず、支持コンポーネントを基板に付け、次いで、表面実装デバイスを、基板上の支持コンポーネントに付けることが可能である。まず、ＳＭＤを支持コンポーネントに取り付け、次いで、ＳＭＤと支持コンポーネントとを含むパッケージを基板に設置することも可能である。多くの場合には、この後者の、作業動作を行う順序、即ち、まず、ＳＭＤを支持コンポーネントに取り付けてプレハブパッケージを形成する順序の方が好ましい。なぜなら、基板において、より少ない作業動作しか行われる必要がないからである。更に、上記では、ＳＭＤを第２面に設置する前に、支持コンポーネント導体がボディに形成されることが示されている。しかしながら、まず、ＳＭＤを支持コンポーネントのボディの第２面に取り付け、次いで、第１支持コンポーネント導体を、前記導体が、形成される際には既にＳＭＤと電気的接触をしているようにして、形成することも可能である。

上記のように、支持コンポーネントのボディは、適切な産業用セラミック又は適切な別の材料の押出成形によって作成され得る。より複雑な構造の場合は、射出成形、加圧成形、機械加工などといったそれ自体は既知の別の方法を用いてボディを形成することも可能である。

図６は、熱輸送を改善するために金属コアが用いられる実施例を図示している。絶縁のために薄いアルミナ層を用いる代わりに、金属コアのプリント回路基板の業界においては既知の絶縁技術を用いることも可能である。例えばAlNといった高い熱伝導性を備える非金属材料を、コアの材料として用いることも可能である。非金属材料を用いる後者の場合には、絶縁材料は必要とされないかもしれない。

上記のように、好ましくは、（発光ダイオードなどの）表面実装デバイスは、支持コンポーネントの第２面に、溶接、半田付け、ペーストを用いた貼り付け、又は接着をされ得る。全ての場合において、取り付け方法が、良好な電気的接触を供給することは好ましい。従って、ＳＭＤを第２面に取り付け、良好な電気的接触を供給するためには、例えば、導電性ペースト又は導電性接着剤が用いられ得る。支持コンポーネントが、ＳＭＤから基板へ熱を輸送するという付加的な機能を持たなければならない場合には、支持コンポーネントを基板及びＳＭＤに取り付ける方法は、この目的のために適合されるべきである。とりわけ、半田付け、熱伝導性接着剤を用いた接着、又は熱伝導性ペーストと用いた取り付けは、支持コンポーネントを介したＳＭＤから基板への良好な熱輸送を達成する適切な方法を供給する。

場合によっては、支持コンポーネントとＳＭＤとの間に適切にサブモジュールが取り付けられる。サブモジュールは、ＳＭＤの配線パターンと、支持コンポーネント導体との間のアダプタとして働き得る。更に他の可能性は、支持コンポーネント自体が、ＳＭＤの配線パターンと、基板の配線パターンとの間のアダプタとして働くようなパターンを備える支持コンポーネント導体を設計するものである。

要約すると、基板１１に取り付けられ、表面実装デバイス１５のための支持体としての役割を果たすのに適している支持コンポーネント１は、基板１１に取り付けられるのに適している第１面３と、表面実装デバイス１５を支持するのに適している第２面４とを持つボディ２を有する。第２面４は、第１面３に対して傾けられる。支持コンポーネント１は、基板１１の第１基板導体１２と、表面実装デバイス１５の第１電極１６と間の電気的接触を形成するのに適している第１支持コンポーネント導体６を更に有する。

表面実装デバイス１５を傾けられたようにして基板１１に取り付ける方法においては、支持コンポーネント１の上に表面実装デバイス１５を備える支持コンポーネント１が、基板１１に取り付けられる。

斜視図であり、本発明の一実施例による支持コンポーネントを示す。 断面図であり、図１において示されているII-IIにおける断面を示す。 斜視図であり、基板に取り付けられた前記支持コンポーネントを示す。 断面図であり、図３のIV-IVにおける断面を示す。 斜視図であり、本発明の第２実施例による支持コンポーネントを示す。 断面図であり、本発明の第３実施例による支持コンポーネントを示す。 斜視図であり、本発明の第４実施例による支持コンポーネントを示す。

Claims (9)

1. 基板に取り付けられ、発光ダイオードのための支持体としての役割を果たすのに適している支持コンポーネントであり、前記支持コンポーネントが、前記基板に取り付けられるのに適している第１面と、前記発光ダイオードを支持するのに適している第２面とを持つボディを有し、前記第２面が、前記第１面に対して傾けられており、前記支持コンポーネントが、前記基板の第１基板導体と、前記発光ダイオードの第１電極との間の電気的接触を形成するのに適している第１支持コンポーネント導体を更に有する支持コンポーネントであって、前記ボディが、金属のコアを有し、前記金属のコアが、前記第１支持コンポーネント導体を前記金属のコアから絶縁する絶縁層によって少なくとも部分的に覆われていることを特徴とする支持コンポーネント。
2. 請求項１に記載の支持コンポーネントであって、前記支持コンポーネントが、前記基板の第２基板導体と、前記発光ダイオードの第２電極との間の電気的接触を形成するのに適している第２支持コンポーネント導体を更に有し、前記第２支持コンポーネント導体が、前記第１支持コンポーネント導体から絶縁されている支持コンポーネント。
3. 請求項２に記載の支持コンポーネントであって、前記ボディが、前記第１支持コンポーネント導体を前記第２支持コンポーネント導体から絶縁する絶縁部を有する支持コンポーネント。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の支持コンポーネントであって、前記第１支持コンポーネント導体が、構造化メタライゼーションによって前記ボディ上に形成される支持コンポーネント。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の支持コンポーネントであって、前記支持コンポーネントが、自動ピックアンドプレース装置によって把持されるのに適している突出構造部を有する支持コンポーネント。
6. 基板と、発光ダイオードと、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の支持コンポーネントとを有するプリント回路基板であって、前記支持コンポーネントの第１面が、前記基板に面しており、前記支持コンポーネントの第２面が、前記発光ダイオードを支持している状態で、前記支持コンポーネントが、前記基板に取り付けられ、前記第１支持コンポーネント導体が、前記基板の第１基板導体と、前記発光ダイオードの第１電極との間の電気的接触を形成するプリント回路基板。
7. 発光ダイオードを基板に取り付ける方法であって、前記方法が、
   第１面及び第２面を持つボディを有する支持コンポーネントであり、前記第２面が、前記第１面に対して傾けられており、前記支持コンポーネントが、前記基板の第１基板導体と、前記発光ダイオードの第１電極との間の電気的接触を形成するのに適している第１支持コンポーネント導体を更に有する支持コンポーネントであって、前記ボディが、金属のコアを有し、前記金属のコアが、前記第１支持コンポーネント導体を前記金属のコアから絶縁する絶縁層によって少なくとも部分的に覆われている支持コンポーネントを供給するステップ、並びに任意の順序の、
   ａ）前記支持コンポーネントの前記第１面が前記基板に面しており、前記第１支持コンポーネント導体が前記第１基板導体と接触している状態で、前記支持コンポーネントを前記基板に付けるステップ、及び
   ｂ）前記第１支持コンポーネント導体が前記発光ダイオードの前記第１電極と接触している状態で、前記発光ダイオードを前記支持コンポーネントの前記第２面に付けるステップを有する方法。
8. 請求項７に記載の方法であって、前記発光ダイオードを前記支持コンポーネントの前記第２面に付ける前記ステップが、前記支持コンポーネントに付けられた前記発光ダイオードを備える前記支持コンポーネントを前記基板に付けるステップの前になされる方法。
9. 請求項７又は８に記載の方法であって、前記支持コンポーネントが、半田付け、溶接、ペーストを用いた貼り付け、及び接着の中から選ばれる方法を用いて、前記基板及び前記発光ダイオードに取り付けられる方法。

Images