JP2000216188A - ワイヤボンディング方法、半導体装置、回路基板、電子機器及びワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング方法、半導体装置、回路基板、電子機器及びワイヤボンディング装置

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JP2000216188A
JP2000216188A JP11013825A JP1382599A JP2000216188A JP 2000216188 A JP2000216188 A JP 2000216188A JP 11013825 A JP11013825 A JP 11013825A JP 1382599 A JP1382599 A JP 1382599A JP 2000216188 A JP2000216188 A JP 2000216188A
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JP
Japan
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wire
virtual
straight line
electrodes
electrode
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Withdrawn
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JP11013825A
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English (en)
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Kazunori Sakurai
和徳 桜井
Yuugo Koyama
裕吾 小山
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤの自由な引き回しが可能なワイヤボン
ディング方法、この方法により製造された半導体装置並
びにこれを備える回路基板及び電子機器、並びにこの方
法を使用するワイヤボンディング装置を提供することに
ある。 【解決手段】 ワイヤボンディング方法は、仮想直線L
1上で一列に並んだ複数の電極12を有する半導体チッ
プ10の周囲に仮想平面P上に並べられた複数のリード
20を配置する第1工程と、電極12及びリード20の
一方にワイヤ30をボンディングする第2工程と、仮想
平面Pに対して垂直な方向の平面視において電極12及
びリード20の他方に向けてワイヤ30を屈曲させる第
3工程と、電極12及びリード20の他方にワイヤ30
をボンディングする第4工程と、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ方法、半導体装置、回路基板、電子機器及びワイヤボ
ンディング装置に関する。
【0002】
【発明の背景】半導体装置の製造で、半導体チップの電
極とリードとを電気的に接続するためにワイヤボンディ
ング技術が適用されている。近年、半導体装置が多ピン
化しているが、従来のワイヤボンディング技術では、ワ
イヤの引き回しに限界があるため、半導体チップの電極
の形状や配列又はリードの形状や構造で対応することし
かできなかった。
【0003】本発明は、この問題点を解決するものであ
り、その目的は、ワイヤの自由な引き回しが可能なワイ
ヤボンディング方法、この方法により製造された半導体
装置並びにこれを備える回路基板及び電子機器、並びに
この方法を使用するワイヤボンディング装置を提供する
ことにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】(1)本発明に係るワイ
ヤボンディング方法は、仮想直線上で一列に並んだ複数
の電極を有する半導体チップの周囲に、仮想平面上に並
べられた複数のリードを、前記電極の中心点間距離より
も前記リードの中心点間距離を広くして配置する第1工
程と、一対をなす一つの前記電極及び一つの前記リード
の一方に、ワイヤをボンディングする第2工程と、前記
仮想平面に対して垂直な方向の平面視において、前記一
対をなす一つの前記電極及び一つの前記リードの他方に
向けて、前記ワイヤを屈曲させる第3工程と、前記一対
をなす一つの電極及び一つの前記リードの他方に、前記
ワイヤをボンディングする第4工程と、を含む。
【0005】本発明によれば、電極とリードにおいて、
中心点間距離(ピッチ)が異なるときに、ワイヤによっ
て両者を電気的に接続することで、ピッチ変換を行うこ
とができる。しかも、ワイヤを屈曲させるので、電極の
形状や配列又はリードの形状や構造にかかわらず、最も
有利なワイヤの引き回しが可能になる。例えば、ワイヤ
のピッチが最も広くなるように、ワイヤを引き回すこと
ができる。
【0006】(2)このワイヤボンディング方法におい
て、前記第3工程で、ピンを介して前記ワイヤを屈曲さ
せてもよい。
【0007】ピンを使用することで、ワイヤを正確に屈
曲させることができる。
【0008】(3)このワイヤボンディング方法におい
て、前記第3工程で、一対をなす一つの前記電極及び一
つの前記リードの接続に必要な長さまで前記ワイヤを引
き出してから、前記ワイヤを屈曲させてもよい。
【0009】これによれば、必要な長さまで引き出され
たワイヤを屈曲させるので、ワイヤを安定して屈曲させ
ることができる。
【0010】(4)このワイヤボンディング方法におい
て、前記第3工程で、一対をなす一つの前記電極及び一
つの前記リードの間の距離未満の長さまで前記ワイヤを
引き出した後に前記ワイヤを屈曲させながら、さらに前
記ワイヤを引き出してもよい。
【0011】これによれば、必要な長さに満たないワイ
ヤを屈曲させながら引き出すことになる。
【0012】(5)このワイヤボンディング方法におい
て、前記第2工程で、一つの前記電極に前記ワイヤをボ
ンディングし、前記第4工程で、一つの前記リードに前
記ワイヤをボンディングしてもよい。
【0013】これによれば、中心点間距離の小さい電極
にワイヤを先にボンディングするので作業性がよい。
【0014】(6)このワイヤボンディング方法におい
て、前記第3工程で、前記仮想平面に対して垂直な方向
の平面視において、両端に位置する一対の前記電極の間
隔の中間点で前記仮想直線に直交する仮想垂線に平行
に、前記電極からワイヤを引き出して、前記仮想垂線か
ら離れる方向に、前記ワイヤを屈曲させてもよい。
【0015】これによれば、電極の中心点間距離にほぼ
等しいピッチで、ワイヤを電極から真っ直ぐに引き出す
ことができ、ワイヤを屈曲させることでピッチ変換を行
うことができる。
【0016】(7)このワイヤボンディング方法におい
て、前記中間点に最も近い電極から順に、前記第1工程
から第4工程を繰り返して、前記複数の電極及び前記複
数のリードの全てに前記ワイヤをボンディングしてもよ
い。
【0017】これによれば、ワイヤボンディングは、ワ
イヤの屈曲方向とは反対側のワイヤを先に張るので、ワ
イヤを屈曲させるための治具を移動するときに、先に張
られたワイヤがじゃまにならない。
【0018】(8)このワイヤボンディング方法におい
て、前記ワイヤを、第2の仮想直線上で屈曲させてもよ
い。
【0019】こうすることで、第2の仮想直線上におけ
るワイヤのピッチをほぼ均等にすることができる。
【0020】(9)このワイヤボンディング方法におい
て、前記第2の仮想直線は、前記電極が並ぶ前記仮想直
線と交差し、交点に最も近い端部に位置する一つの前記
電極からの距離が、前記中間点からの距離よりも短く、
前記複数のリードの先端を結ぶ仮想線は、前記仮想垂線
に最も近い前記リードの先端を通るとともに前記電極が
並ぶ前記仮想直線に平行な第3の仮想直線よりも、前記
半導体チップ側に延びてもよい。
【0021】このように、上述した条件の仮想線に沿っ
てリードが配置されている場合には、上述した条件の第
2の仮想直線上でワイヤを屈曲させることで、ワイヤの
ピッチを広くすることができる。
【0022】(10)本発明に係る半導体装置は、仮想
直線上で一列に並んだ複数の電極を有する半導体チップ
と、前記半導体チップの周囲で仮想平面上に並べられ、
かつ、前記電極よりも中心点間距離において広い複数の
リードと、前記電極と前記リードとを電気的に接続し、
前記仮想平面に対して垂直な方向の平面視において屈曲
した複数のワイヤと、を含む。
【0023】本発明によれば、電極とリードにおいて、
中心点間距離(ピッチ)が異なるときに、ワイヤによっ
て両者が電気的に接続されることで、ピッチ変換が行わ
れる。しかも、ワイヤが屈曲しているので、電極の形状
や配列又はリードの形状や構造にかかわらず、最も有利
なワイヤの引き回しが可能になる。例えば、ワイヤのピ
ッチが最も広くなるように、ワイヤを引き回すことがで
きる。
【0024】(11)この半導体装置において、前記仮
想平面に対して垂直な方向の平面視において、両端に位
置する一対の前記電極の間隔の中間点で前記仮想直線に
直交する仮想垂線に平行に、それぞれの電極からそれぞ
れのワイヤが引き出され、前記仮想垂線から離れる方向
にそれぞれのワイヤは屈曲していてもよい。
【0025】これによれば、電極の中心点間距離にほぼ
等しいピッチで、ワイヤが電極から真っ直ぐに引き出さ
れ、ワイヤが屈曲することでピッチ変換が行われる。
【0026】(12)この半導体装置において、前記ワ
イヤは、第2の仮想直線上で屈曲してもよい。
【0027】こうすることで、第2の仮想直線上におけ
るワイヤのピッチをほぼ均等にすることができる。
【0028】(13)この半導体装置において、前記第
2の仮想直線は、前記電極が並ぶ前記仮想直線と交差
し、交点に最も近い端部に位置する一つの前記電極から
の距離が、前記中間点からの距離よりも短く、前記複数
のリードの先端を結ぶ仮想線は、前記仮想垂線に最も近
い前記リードの先端を通るとともに前記電極が並ぶ前記
仮想直線に平行な第3の仮想直線よりも、前記半導体チ
ップ側に延びてもよい。
【0029】このように、上述した条件の仮想線に沿っ
てリードが配置されている場合には、上述した条件の第
2の仮想直線上でワイヤを屈曲させることで、ワイヤの
ピッチを広くすることができる。
【0030】(14)本発明に係る回路基板には、上記
半導体装置が搭載されている。
【0031】(15)本発明に係る電子機器は、上記半
導体装置を備える。
【0032】(16)本発明に係るワイヤボンディング
装置は、仮想直線上で一列に並んだ複数の電極を有する
半導体チップが載せられるとともに、前記半導体チップ
の周囲に、仮想平面上に並べられて前記電極よりも中心
点間距離において広い複数のリードが載せられるテーブ
ルと、ワイヤを引き出して前記電極及び前記リードに接
続するボンディングツールと、を含み、前記ボンディン
グツールは、一対をなす一つの前記電極及び一つの前記
リードの間で、前記仮想平面に対して垂直な方向の平面
視において、非直線的に移動して前記ワイヤを屈曲させ
る。
【0033】本発明によれば、電極とリードにおいて、
中心点間距離(ピッチ)が異なるときに、ワイヤによっ
て両者を電気的に接続することで、ピッチ変換を行うこ
とができる。しかも、ワイヤを屈曲させるので、電極の
形状や配列又はリードの形状や構造にかかわらず、最も
有利なワイヤの引き回しが可能になる。例えば、ワイヤ
のピッチが最も広くなるように、ワイヤを引き回すこと
ができる。
【0034】(17)このワイヤボンディング装置にお
いて、前記ボンディングツールは、一対をなす一つの前
記電極及び一つの前記リードの接続に必要な長さまで前
記ワイヤを引き出してから、前記ワイヤを屈曲させても
よい。
【0035】これによれば、必要な長さまで引き出され
たワイヤを屈曲させるので、ワイヤを安定して屈曲させ
ることができる。
【0036】(18)このワイヤボンディング装置にお
いて、前記ボンディングツールは、一対をなす一つの前
記電極及び一つの前記リードの間の距離未満の長さまで
前記ワイヤを引き出した後に前記ワイヤを屈曲させなが
ら、さらに前記ワイヤを引き出してもよい。
【0037】これによれば、必要な長さに満たないワイ
ヤを屈曲させながら引き出すことになる。
【0038】(19)このワイヤボンディング装置にお
いて、前記ボンディングツールは、一つの前記電極に前
記ワイヤをボンディングしてから、一つの前記リードに
前記ワイヤをボンディングしてもよい。
【0039】これによれば、中心点間距離の小さい電極
にワイヤを先にボンディングするので作業性がよい。
【0040】(20)このワイヤボンディング装置にお
いて、前記ボンディングツールは、前記仮想平面に対し
て垂直な方向の平面視において、両端に位置する一対の
前記電極の間隔の中間点で前記仮想直線に直交する仮想
垂線に平行に、前記電極からワイヤを引き出して、前記
仮想垂線から離れる方向に、前記ワイヤを屈曲させても
よい。
【0041】これによれば、電極の中心点間距離にほぼ
等しいピッチで、ワイヤを電極から真っ直ぐに引き出す
ことができ、ワイヤを屈曲させることでピッチ変換を行
うことができる。
【0042】(21)このワイヤボンディング装置にお
いて、前記仮想平面に垂直に延びるとともに平行移動す
るピンをさらに有し、前記ボンディングツールは、前記
ワイヤを前記ピンに接触させて屈曲させてもよい。
【0043】ピンを使用することで、ワイヤを正確に屈
曲させることができる。
【0044】(22)このワイヤボンディング方法にお
いて、前記ボンディングツールは、前記中間点に最も近
い電極から順に、前記ワイヤをボンディングしてもよ
い。
【0045】これによれば、ワイヤボンディングは、ワ
イヤの屈曲方向とは反対側のワイヤを先に張るので、ワ
イヤを屈曲させるための治具を移動するときに、先に張
られたワイヤがじゃまにならない。
【0046】(23)このワイヤボンディング装置にお
いて、前記ボンディングツールは、第2の仮想直線上で
前記ワイヤを屈曲させてもよい。
【0047】こうすることで、第2の仮想直線上におけ
るワイヤのピッチをほぼ均等にすることができる。
【0048】(24)このワイヤボンディング装置にお
いて、前記第2の仮想直線は、前記電極が並ぶ前記仮想
直線と交差し、交点に最も近い端部に位置する一つの前
記電極からの距離が、前記中間点からの距離よりも短
く、前記複数のリードの先端を結ぶ仮想線は、前記仮想
垂線に最も近い前記リードの先端を通るとともに前記電
極が並ぶ前記仮想直線に平行な第3の仮想直線よりも、
前記半導体チップ側に延びてもよい。
【0049】このように、上述した条件の仮想線に沿っ
てリードが配置されている場合には、上述した条件の第
2の仮想直線上でワイヤを屈曲させることで、ワイヤの
ピッチを広くすることができる。
【0050】(25)このワイヤボンディング装置にお
いて、前記仮想平面に垂直に延びるとともに、前記第2
の仮想直線上を平行移動するピンをさらに有し、前記ボ
ンディングツールは、前記ワイヤを前記ピンに接触させ
て屈曲させてもよい。
【0051】ピンを使用することで、ワイヤを正確に屈
曲させることができる。
【0052】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。
【0053】(ワイヤボンディング方法の第1工程)図
1は、本発明を適用した実施の形態に係るワイヤボンデ
ィング方法を示す図である。図1に示すように、集積回
路が形成された半導体チップ10及び複数のリード20
を用意する。
【0054】半導体チップ10の一方の面(能動面)に
は、アルミニウムなどで形成された複数の電極(ボンデ
ィングパッド)12が形成されている。複数の電極12
は、第1の仮想直線L1上で一列に並んでおり、中心点
間距離(ピッチ)がほぼ均一になっている。それぞれの
電極12は、配列方向(仮想直線L1に平行な方向)の
辺よりも、これに直角な辺が長い長方形であってもよ
い。電極12の数が増えると、電極12の中心点間距離
が短くなるので、配列方向の辺の長さも短くなるが、こ
の辺に直角な辺の長さは比較的自由に設計することがで
きる。その結果、電極12を大きくして、広いボンディ
ング面積を確保することができる。半導体チップ10が
矩形をなす場合には、電極12は、平行な2辺のそれぞ
れに沿って配列されてもよいし、4辺のそれぞれに沿っ
て配列されてもよい。電極12は、半導体チップ10の
中央部又はその付近に配列されてもよい。電極12を避
けて、能動面には、パッシベーション膜を形成すること
が多い。
【0055】リード20は、リードフレームのインナー
リードであってもよいし、基板上に形成された配線であ
ってもよい。リード20は、半導体装置の一部をなす場
合には、半導体装置の外部端子に電気的に接続される。
リード20は、仮想平面P上に並べられている。仮想平
面Pは、半導体チップ10における電極12が形成され
た面と平行であることが好ましく、同一面であってもよ
い。リード20は、電極12よりも幅が広く、中心点間
距離(ピッチ)も電極12の中心点間距離よりも大き
い。それぞれのリード20は、いずれか一つの電極12
に電気的に接続されることが多いが、複数の電極12に
電気的に接続されてもよく、複数のリード20が一つの
電極12に電気的に接続されてもよい。
【0056】複数のリード20は、複数の電極12と平
行に並べても良いが、その場合には、配列の端部に近い
リード20が電極12から離れる。そこで、図1に示す
ように、複数のリード20の先端は、第1の仮想直線L
1に平行な第3の仮想直線L3とは異なる仮想線L上に位
置する。仮想線Lは、直線であっても曲線であってもよ
い。仮想線Lが、第3の仮想直線L3よりも電極12に
近い側に位置することが好ましい。こうすることで、配
列の端部に近いリード20が、電極12に近づくので、
リード20と電極12との距離を短くすることができ
る。また、リード20と電極12とが一対一で接続され
るときには、それぞれのワイヤ30の長さがほぼ等しく
なるように、リード20を配列してもよい。
【0057】(ワイヤボンディング方法の第2工程)上
述したように、半導体チップ10の周囲に複数のリード
20を配置して、ワイヤボンディングを行う。例えば、
ボールボンディングやウェッジボンディングを行う。
【0058】本実施の形態では、電極12又はリード2
0の一方にワイヤ30をボンディングする。仮想平面P
に対して垂直な方向(図1の紙面に垂直な方向)の平面
視において、両端に位置する一対の電極12の間隔の中
間点Mを通る仮想垂線LVに最も近い電極12又はリー
ド20に、最初にワイヤ30をボンディングすることが
好ましい。ワイヤボンディングでは、ワイヤ30を、電
極12にボンディングしてから、これに対応するリード
20にボンディングすることが多い。
【0059】(ワイヤボンディング方法の第3工程)ワ
イヤ30がボンディングされた電極12又はリード20
の一方から、さらにワイヤ30を引き出す。ワイヤ30
は、3次元的にはループ形状を描いても良い。第2工程
で、ワイヤ30を電極12にボンディングしたときに
は、仮想平面Pに対して垂直な方向(図1の紙面に垂直
な方向)の平面視において、仮想垂線LVに平行にワイ
ヤ30を引き出すことが好ましい。こうすることで、複
数のワイヤ30を、電極12とほぼ同じピッチで平行に
引き回すことができる。また、ウェッジボンディングが
適用され、電極12が第1の仮想直線L1と平行な辺と
直角な辺で形成された矩形をなす場合には、斜めになら
ないように電極12にワイヤ30をボンディングするこ
とができる。、そして、仮想平面Pに対して垂直な方向
(図1の紙面に垂直な方向)の平面視において、ワイヤ
30を、電極12又はリード20の他方に向けて屈曲さ
せる。例えば、ピン(又はポール)40にワイヤ30を
接触させて、このワイヤ30を屈曲させることができ
る。中間点Mを通る仮想垂線LVに最も近い電極12又
はリード20に、最初にワイヤ30をボンディングし
て、仮想垂線LVから離れる方向にワイヤ30を屈曲さ
せれば、ピン40を次のワイヤ30の位置に移動すると
きに、先に張られたワイヤ30がじゃまにならない。
【0060】図2及び図3は、ワイヤ30の屈曲方法の
例を示す図である。例えば、図2に示すように、必要な
長さのワイヤ30を電極12真っ直ぐにから引き出して
から、このワイヤ30をピン40を介して屈曲させても
よい。ここで、必要な長さとは、電極12とリード20
との電気的な接続に必要な長さである。あるいは、図3
に示すように、屈曲位置に至るまで真っ直ぐワイヤ30
を引き出し、このワイヤ30を屈曲させながら、さらに
引き出しても良い。
【0061】(ワイヤボンディング方法の第4工程)次
に、電極12又はリード20の他方にワイヤ30をボン
ディングする。以上の工程で、一つのワイヤ30につい
てワイヤボンディングが完了する。
【0062】(繰り返し工程)次のワイヤ30について
も、上記第1〜第4工程を行って、全ての電極12及び
リード20についてワイヤボンディングを行う。仮想垂
線LVに最も近い電極12及びリード20に、最初にワ
イヤ30をボンディングしたら、仮想垂線LVに2番目
に近い電極12及びリード20にワイヤ30をボンディ
ングする。
【0063】ここで、ワイヤ30における電極12から
引かれた部分が、仮想垂線LVと平行になっているとき
には、ワイヤ30の屈曲部分を一直線に並べることが好
ましい。こうすることで、ワイヤ30の屈曲部分におけ
るピッチをほぼ均等にすることができる。特に、ワイヤ
30の屈曲部分を、第1の仮想直線L1及び仮想垂線LV
に交差する直線上に並べることで、ピッチを大きくする
ことができる。
【0064】また、図1に示すように、複数のリード2
0が、仮想直線L3よりも電極12に近づく方向に曲が
って配列される場合には、この曲がった配列に沿った方
向に傾く第2の仮想直線L2上でワイヤ30が屈曲する
ことが好ましい。第2の仮想直線L2は、第1の仮想直
線L1と交点Cで交差する。交点Cに最も近い電極12
と第2の仮想直線L2との距離は、第2の仮想直線L2と
中間点Mとの距離よりも短い。こうすることで、ワイヤ
30のピッチを広くすることができる。
【0065】特に、図4に示すように、ワイヤボンディ
ングを妨げない範囲で、第2の仮想直線L2′と第1の
仮想直線L1との交点C′が電極12に最も接近し、第
2の仮想直線L2′と仮想垂線LVとの交点C″が電極1
2から最も離れることが好ましい。この第2の仮想直線
L2′上で、ワイヤ30が屈曲すれば、ワイヤ30のピ
ッチを最も大きくすることができる。
【0066】なお、図5に示すように、第1の仮想直線
L1と平行な第2の仮想直線L2″上で、ワイヤ30が屈
曲していてもよい。この場合には、ワイヤ30における
屈曲部分とリード20との間の部分において、ピッチを
広くするには、第2の仮想直線L2″を電極12に接近
させることが好ましい。
【0067】本実施の形態によれば、ワイヤ30を屈曲
させるので、その自由な引き回しが可能になる。
【0068】(ワイヤボンディング装置)図6は、本発
明を適用した実施の形態に係るワイヤボンディング装置
を示す図である。図6に示すワイヤボンディング装置
は、ピン(ポール)40、テーブル50及びボンディン
グツール60を含む。
【0069】テーブル50は、半導体チップ10及び複
数のリード20を載せられるよういになっている。な
お、リードフレームが使用される場合には、ダイパッド
70に半導体チップ10が載せられ、ダイパッド70を
介してテーブル50に半導体チップ10が載せられてい
る。
【0070】リード20は、仮想平面P上に並べられて
いる。仮想平面Pは、半導体チップ10における電極1
2が形成された面と平行であることが好ましく、同一面
であっても異なる面であってもよい。なお、リード20
は、電極12よりも幅が広く、中心点間距離(ピッチ)
も電極12の中心点間距離よりも大きい。リード20の
配列や形状については、ワイヤボンディング方法で説明
した内容を適用することができる。
【0071】ボンディングツール60は、電極12及び
リード20にワイヤ30をボンディングするもので、ボ
ンディングヘッドやワイヤークランプ等を含む。ボンデ
ィングツール60は、ワイヤ30を屈曲させるために、
仮想平面Pに対して垂直な方向(図1の紙面に垂直な方
向)の平面視において非直線的に移動する。
【0072】ワイヤ30を屈曲させるときには、図2及
び図3で説明した方法が適用されるようにボンディング
ツール60を移動させてもよい。例えば、図2に示すよ
うに、ワイヤ30が必要な長さに至るまで電極12から
真っ直ぐにボンディングツール60を移動させ、ピン4
0の廻りで弧を描いてボンディングツール60を移動さ
せて、ワイヤ30を屈曲させてもよい。ここで、必要な
長さとは、電極12とリード20との電気的な接続に必
要な長さである。あるいは、図3に示すように、屈曲位
置に至るまでボンディングツール60を真っ直ぐに移動
させ、ピン40の廻りを廻りながらかつピン40からボ
ンディングツール60を遠ざけて、ワイヤ30を屈曲さ
せてもよい。
【0073】ピン40は、上述したワイヤボンディング
方法で説明したように、ワイヤ30を屈曲させるために
使用される。また、ピン40は、図1に示すように、い
ずれかのワイヤ30のボンディングを行って、次のワイ
ヤ30のボンディングを行うときに、移動するようにな
っている。ピン40はアーム42に設け、アーム42が
駆動されることでピン40が移動する。アーム42は、
テーブル50における半導体チップ10を載置する面と
は反対側に配置してもよい。この場合、ピン40の移動
する軌跡に沿って、テーブル50に溝52を形成しても
よい。あるいは、半導体チップ10が配置される側に、
ピン40を支持するアーム42を設けてもよい。
【0074】本実施の形態に係るワイヤボンディング装
置は、上述したワイヤボンディング方法を実施できるよ
うに作動する。
【0075】(半導体装置・回路基板)図7は、本発明
を適用した実施の形態に係る半導体装置が搭載された回
路基板を示す図である。本発明に係る半導体装置には、
QFP(Quad Flat Package)、BGA(Ball Grid Arr
ay)、CSP(Chip Scale/Size Package)などいずれ
のパッケージでも適用することができる。例えば、図7
には、CSPが適用された半導体装置が示されている。
【0076】半導体装置100は、複数の電極12を有
する半導体チップ10と、複数のリード20と、複数の
ワイヤ30と、少なくともボンディング部分を封止する
樹脂110と、基板102と、ハンダボールなどの複数
の外部端子104と、を含む。ワイヤ30は、図1に示
すように、屈曲して電極12とリード20とを電気的に
接続している。詳しくは、上述したワイヤボンディング
方法で説明した通りである。半導体装置100によれ
ば、ワイヤ30のピッチが広いので、ワイヤ30同士の
接触を防止することができる。
【0077】回路基板200には例えばガラスエポキシ
基板等の有機系基板を用いることが一般的である。回路
基板200には例えば銅からなる配線パターン210が
所望の回路となるように形成されていて、それらの配線
パターン210と半導体装置100の外部端子104と
を機械的に接続することでそれらの電気的導通を図る。
【0078】そして、本発明を適用した半導体装置10
0を有する電子機器300として、図8には、ノート型
パーソナルコンピュータが示されている。
【0079】なお、上記本発明の構成要件「半導体チッ
プ」を「電子素子」に置き換えて、半導体チップと同様
に電子素子(能動素子か受動素子かを問わない)を使用
することもできる。このような電子素子を使用して製造
される電子部品として、例えば、抵抗器、コンデンサ、
コイル、発振器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、
バリスタ、ボリューム又はヒューズなどがある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の実施の形態に係るワイヤボン
ディング方法を説明する図である。
【図2】図2は、本発明の実施の形態に係るワイヤボン
ディング方法を説明する図である。
【図3】図3は、本発明の実施の形態に係るワイヤボン
ディング方法を説明する図である。
【図4】図4は、本発明の実施の形態に係るワイヤボン
ディング方法を説明する図である。
【図5】図5は、本発明の実施の形態に係るワイヤボン
ディング方法を説明する図である。
【図6】図6は、本発明の実施の形態に係るワイヤボン
ディング装置を示す図である。
【図7】図7は、本発明の本実施の形態に係る半導体装
置が搭載された回路基板を示す図である。
【図8】図8は、本発明に係る方法を適用して製造され
た半導体装置を備える電子機器を示す図である。
【符号の説明】
10 半導体チップ 12 電極 20 リード 30 ワイヤ 40 ピン 50 テーブル 60 ボンディングツール L1 第1の仮想直線 L2 第2の仮想直線 L3 第3の仮想直線 L 仮想線 LV 仮想垂線 P 仮想平面 M 中間点

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 仮想直線上で一列に並んだ複数の電極を
    有する半導体チップの周囲に、仮想平面上に並べられた
    複数のリードを、前記電極の中心点間距離よりも前記リ
    ードの中心点間距離を広くして配置する第1工程と、 一対をなす一つの前記電極及び一つの前記リードの一方
    に、ワイヤをボンディングする第2工程と、 前記仮想平面に対して垂直な方向の平面視において、前
    記一対をなす一つの前記電極及び一つの前記リードの他
    方に向けて、前記ワイヤを屈曲させる第3工程と、 前記一対をなす一つの電極及び一つの前記リードの他方
    に、前記ワイヤをボンディングする第4工程と、 を含むワイヤボンディング方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のワイヤボンディング方法
    において、 前記第3工程で、ピンを介して前記ワイヤを屈曲させる
    ワイヤボンディング方法。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載のワイヤボン
    ディング方法において、 前記第3工程で、一対をなす一つの前記電極及び一つの
    前記リードの接続に必要な長さまで前記ワイヤを引き出
    してから、前記ワイヤを屈曲させるワイヤボンディング
    方法。
  4. 【請求項4】 請求項1又は請求項2記載のワイヤボン
    ディング方法において、 前記第3工程で、一対をなす一つの前記電極及び一つの
    前記リードの間の距離未満の長さまで前記ワイヤを引き
    出した後に前記ワイヤを屈曲させながら、さらに前記ワ
    イヤを引き出すワイヤボンディング方法。
  5. 【請求項5】 請求項1から請求項4のいずれかに記載
    のワイヤボンディング方法において、 前記第2工程で、一つの前記電極に前記ワイヤをボンデ
    ィングし、 前記第4工程で、一つの前記リードに前記ワイヤをボン
    ディングするワイヤボンディング方法。
  6. 【請求項6】 請求項5記載のワイヤボンディング方法
    において、 前記第3工程で、前記仮想平面に対して垂直な方向の平
    面視において、両端に位置する一対の前記電極の間隔の
    中間点で前記仮想直線に直交する仮想垂線に平行に、前
    記電極からワイヤを引き出して、前記仮想垂線から離れ
    る方向に、前記ワイヤを屈曲させるワイヤボンディング
    方法。
  7. 【請求項7】 請求項6記載のワイヤボンディング方法
    において、 前記中間点に最も近い電極から順に、前記第1工程から
    第4工程を繰り返して、前記複数の電極及び前記複数の
    リードの全てに前記ワイヤをボンディングするワイヤボ
    ンディング方法。
  8. 【請求項8】 請求項7記載のワイヤボンディング方法
    において、 前記ワイヤを、第2の仮想直線上で屈曲させるワイヤボ
    ンディング方法。
  9. 【請求項9】 請求項8記載のワイヤボンディング方法
    において、 前記第2の仮想直線は、前記電極が並ぶ前記仮想直線と
    交差し、交点に最も近い端部に位置する一つの前記電極
    からの距離が、前記中間点からの距離よりも短く、 前記複数のリードの先端を結ぶ仮想線は、前記仮想垂線
    に最も近い前記リードの先端を通るとともに前記電極が
    並ぶ前記仮想直線に平行な第3の仮想直線よりも、前記
    半導体チップ側に延びるワイヤボンディング方法。
  10. 【請求項10】 仮想直線上で一列に並んだ複数の電極
    を有する半導体チップと、 前記半導体チップの周囲で仮想平面上に並べられ、か
    つ、前記電極よりも中心点間距離において広い複数のリ
    ードと、 前記電極と前記リードとを電気的に接続し、前記仮想平
    面に対して垂直な方向の平面視において屈曲した複数の
    ワイヤと、 を含む半導体装置。
  11. 【請求項11】 請求項10記載の半導体装置におい
    て、 前記仮想平面に対して垂直な方向の平面視において、両
    端に位置する一対の前記電極の間隔の中間点で前記仮想
    直線に直交する仮想垂線に平行に、それぞれの電極から
    それぞれのワイヤが引き出され、前記仮想垂線から離れ
    る方向にそれぞれのワイヤは屈曲している半導体装置。
  12. 【請求項12】 請求項11記載の半導体装置におい
    て、 前記ワイヤは、第2の仮想直線上で屈曲する半導体装
    置。
  13. 【請求項13】 請求項11記載の半導体装置におい
    て、 前記第2の仮想直線は、前記電極が並ぶ前記仮想直線と
    交差し、交点に最も近い端部に位置する一つの前記電極
    からの距離が、前記中間点からの距離よりも短く、 前記複数のリードの先端を結ぶ仮想線は、前記仮想垂線
    に最も近い前記リードの先端を通るとともに前記電極が
    並ぶ前記仮想直線に平行な第3の仮想直線よりも、前記
    半導体チップ側に延びる半導体装置。
  14. 【請求項14】 請求項10から請求項13のいずれか
    に記載の半導体装置が搭載された回路基板。
  15. 【請求項15】 請求項10から請求項13のいずれか
    に記載の半導体装置を備える電子機器。
  16. 【請求項16】 仮想直線上で一列に並んだ複数の電極
    を有する半導体チップが載せられるとともに、前記半導
    体チップの周囲に、仮想平面上に並べられて前記電極よ
    りも中心点間距離において広い複数のリードが載せられ
    るテーブルと、 ワイヤを引き出して前記電極及び前記リードに接続する
    ボンディングツールと、 を含み、 前記ボンディングツールは、一対をなす一つの前記電極
    及び一つの前記リードの間で、前記仮想平面に対して垂
    直な方向の平面視において、非直線的に移動して前記ワ
    イヤを屈曲させるワイヤボンディング装置。
  17. 【請求項17】 請求項16記載のワイヤボンディング
    装置において、 前記ボンディングツールは、一対をなす一つの前記電極
    及び一つの前記リードの接続に必要な長さまで前記ワイ
    ヤを引き出してから、前記ワイヤを屈曲させるワイヤボ
    ンディング装置。
  18. 【請求項18】 請求項16記載のワイヤボンディング
    装置において、 前記ボンディングツールは、一対をなす一つの前記電極
    及び一つの前記リードの間の距離未満の長さまで前記ワ
    イヤを引き出した後に前記ワイヤを屈曲させながら、さ
    らに前記ワイヤを引き出すワイヤボンディング装置。
  19. 【請求項19】 請求項16から請求項18のいずれか
    に記載のワイヤボンディング装置において、 前記ボンディングツールは、一つの前記電極に前記ワイ
    ヤをボンディングしてから、一つの前記リードに前記ワ
    イヤをボンディングするワイヤボンディング装置。
  20. 【請求項20】 請求項19記載のワイヤボンディング
    装置において、 前記ボンディングツールは、前記仮想平面に対して垂直
    な方向の平面視において、両端に位置する一対の前記電
    極の間隔の中間点で前記仮想直線に直交する仮想垂線に
    平行に、前記電極からワイヤを引き出して、前記仮想垂
    線から離れる方向に、前記ワイヤを屈曲させるワイヤボ
    ンディング装置。
  21. 【請求項21】 請求項16から請求項20のいずれか
    に記載のワイヤボンディング装置において、 前記仮想平面に垂直に延びるとともに平行移動するピン
    をさらに有し、 前記ボンディングツールは、前記ワイヤを前記ピンに接
    触させて屈曲させるワイヤボンディング装置。
  22. 【請求項22】 請求項16から請求項20のいずれか
    に記載のワイヤボンディング方法において、 前記ボンディングツールは、前記中間点に最も近い電極
    から順に、前記ワイヤをボンディングするワイヤボンデ
    ィング方法。
  23. 【請求項23】 請求項22記載のワイヤボンディング
    装置において、 前記ボンディングツールは、第2の仮想直線上で前記ワ
    イヤを屈曲させるワイヤボンディング装置。
  24. 【請求項24】 請求項23記載のワイヤボンディング
    装置において、 前記第2の仮想直線は、前記電極が並ぶ前記仮想直線と
    交差し、交点に最も近い端部に位置する一つの前記電極
    からの距離が、前記中間点からの距離よりも短く、 前記複数のリードの先端を結ぶ仮想線は、前記仮想垂線
    に最も近い前記リードの先端を通るとともに前記電極が
    並ぶ前記仮想直線に平行な第3の仮想直線よりも、前記
    半導体チップ側に延びるワイヤボンディング装置。
  25. 【請求項25】 請求項23又は請求項24記載のワイ
    ヤボンディング装置において、 前記仮想平面に垂直に延びるとともに、前記第2の仮想
    直線上を平行移動するピンをさらに有し、 前記ボンディングツールは、前記ワイヤを前記ピンに接
    触させて屈曲させるワイヤボンディング装置。
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