JP2000188414A - 太陽電池素子の製造方法及び太陽電池素子 - Google Patents
太陽電池素子の製造方法及び太陽電池素子Info
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- JP2000188414A JP2000188414A JP10366313A JP36631398A JP2000188414A JP 2000188414 A JP2000188414 A JP 2000188414A JP 10366313 A JP10366313 A JP 10366313A JP 36631398 A JP36631398 A JP 36631398A JP 2000188414 A JP2000188414 A JP 2000188414A
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- screen printing
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷かすれのない精度の高く且つ製造ライン
の変更に容易に対応できる太陽電池素子の製造方法を提
供する。 【解決手段】 一方の面側に導電ペーストをスクリーン
印刷により集電極を形成した後、他方の面側に導電ペー
ストをスクリーン印刷により集電極を形成する太陽電池
素子の製造方法であって、他方の面側のスクリーン印刷
は、フィンガーライン5bがバスバー5aと直交する角
度より傾けた角度で設けられるパターンを有するスクリ
ーンを用いて行われる。
の変更に容易に対応できる太陽電池素子の製造方法を提
供する。 【解決手段】 一方の面側に導電ペーストをスクリーン
印刷により集電極を形成した後、他方の面側に導電ペー
ストをスクリーン印刷により集電極を形成する太陽電池
素子の製造方法であって、他方の面側のスクリーン印刷
は、フィンガーライン5bがバスバー5aと直交する角
度より傾けた角度で設けられるパターンを有するスクリ
ーンを用いて行われる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、太陽電池素子及
びその製造方法に関し、特に、両面入射形太陽電池素子
に用いて好適な製造方法に関する。
びその製造方法に関し、特に、両面入射形太陽電池素子
に用いて好適な製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光エネルギーを直接電気エネルギーに変
換する太陽電池は、無尽蔵な太陽光をエネルギー源とし
ているため、環境問題等から脚光を浴びている。
換する太陽電池は、無尽蔵な太陽光をエネルギー源とし
ているため、環境問題等から脚光を浴びている。
【0003】ところで、昨今太陽電池素子の光の有効利
用を図るべく、光入射側の電極のみならず裏面側の電極
まで透明電極とし、太陽電池素子の表裏から光を入射さ
せるように構成した太陽電池が提案されている。
用を図るべく、光入射側の電極のみならず裏面側の電極
まで透明電極とし、太陽電池素子の表裏から光を入射さ
せるように構成した太陽電池が提案されている。
【0004】図5に、表裏から光を入射させるように構
成した太陽電池素子の一例を示す。図5は、結晶系半導
体と非晶質半導体との間に実質的に真性な非晶質半導体
を挟み、その界面での欠陥を低減し、ヘテロ接合界面の
特性を改善した構造(以下、HIT構造という。)を示
す模式的断面図である。
成した太陽電池素子の一例を示す。図5は、結晶系半導
体と非晶質半導体との間に実質的に真性な非晶質半導体
を挟み、その界面での欠陥を低減し、ヘテロ接合界面の
特性を改善した構造(以下、HIT構造という。)を示
す模式的断面図である。
【0005】図5において、単結晶シリコン、多結晶シ
リコン等の結晶系半導体からなるn型の結晶系シリコン
基板1の一方の主面上には、真性(i型)の非晶質シリ
コン層2が形成され、その上にp型の非晶質シリコン層
3が積層形成されている。更に、そのp型の非晶質シリ
コン層3上に、例えばITOからなる受光面側の透光性
導電膜4が設けられ、この透光性導電膜4上に銀(A
g)からなる櫛形状の集電極5が形成されている。
リコン等の結晶系半導体からなるn型の結晶系シリコン
基板1の一方の主面上には、真性(i型)の非晶質シリ
コン層2が形成され、その上にp型の非晶質シリコン層
3が積層形成されている。更に、そのp型の非晶質シリ
コン層3上に、例えばITOからなる受光面側の透光性
導電膜4が設けられ、この透光性導電膜4上に銀(A
g)からなる櫛形状の集電極5が形成されている。
【0006】結晶系シリコン基板1の裏面には内部電界
を導入したいわゆるBSF(Back Surface
Field)型構造になっている。すなわち、基板1
の裏面側に真性非晶質シリコン層6を介してハイドープ
のn型の非晶質シリコン層7が設けられている。このハ
イドープのn型の非晶質シリコン層7上に、例えばIT
Oからなる透光性導電膜8が形成され、この上にAgか
らなる櫛形状の集電極9が形成されている。このよう
に、裏面側も結晶系シリコン基板1とn型の非晶質シリ
コン7との間に実質的に真性な非晶質シリコン6を挟
み、その界面での欠陥を低減し、ヘテロ接合界面の特性
を改善したBSF構造となっている。
を導入したいわゆるBSF(Back Surface
Field)型構造になっている。すなわち、基板1
の裏面側に真性非晶質シリコン層6を介してハイドープ
のn型の非晶質シリコン層7が設けられている。このハ
イドープのn型の非晶質シリコン層7上に、例えばIT
Oからなる透光性導電膜8が形成され、この上にAgか
らなる櫛形状の集電極9が形成されている。このよう
に、裏面側も結晶系シリコン基板1とn型の非晶質シリ
コン7との間に実質的に真性な非晶質シリコン6を挟
み、その界面での欠陥を低減し、ヘテロ接合界面の特性
を改善したBSF構造となっている。
【0007】上記した太陽電池素子は、次のような手順
にて製造される。まず、プラズマCVD法を用いて、結
晶系シリコン基板1の一方の主面にi型の非晶質シリコ
ン層2、p型の非晶質シリコン層3を連続的に形成し、
また、基板の裏面側にi型の非晶質シリコン層6、n型
の非晶質シリコン層7を連続的に形成する。次に、スパ
ッタリング法にて、非晶質シリコン層3及び非晶質シリ
コン層7上に透光性導電膜4及び透光性導電膜8を形成
し、更に、スクリーン印刷法にて、透光性導電膜4及び
透光性導電膜8上に櫛形状の集電極5及び集電極9を形
成する。
にて製造される。まず、プラズマCVD法を用いて、結
晶系シリコン基板1の一方の主面にi型の非晶質シリコ
ン層2、p型の非晶質シリコン層3を連続的に形成し、
また、基板の裏面側にi型の非晶質シリコン層6、n型
の非晶質シリコン層7を連続的に形成する。次に、スパ
ッタリング法にて、非晶質シリコン層3及び非晶質シリ
コン層7上に透光性導電膜4及び透光性導電膜8を形成
し、更に、スクリーン印刷法にて、透光性導電膜4及び
透光性導電膜8上に櫛形状の集電極5及び集電極9を形
成する。
【0008】このような構造の太陽電池素子では、結晶
系シリコン基板1以外の各層の形成を、プラズマCVD
法、スパッタリング法、スクリーン印刷法等の方法を用
いて全て200℃以下の温度で行うことができるので、
基板の反りの発生を防止でき、しかも製造コストの低減
化を図ることができる。
系シリコン基板1以外の各層の形成を、プラズマCVD
法、スパッタリング法、スクリーン印刷法等の方法を用
いて全て200℃以下の温度で行うことができるので、
基板の反りの発生を防止でき、しかも製造コストの低減
化を図ることができる。
【0009】上記した集電極5(9)は、図7に示すよ
うに、幅が1.5mm程度のバスバー5aに幅200μ
m程度のフィンガーライン5b、5bが1mm間隔でバ
スバー5aと直交する方向に設けられている。このよう
な集電極5(9)をスクリーン印刷で透光性導電膜4
(8)上に形成する場合には、図6に示すように、乳剤
11及びメッシュ12を一体化させ、電極を形成する部
位に対応して乳剤を欠損させて、集電極パターンを形成
したスクリーン17を下地体となるに透光性導電膜4
(8)上に被せ、スキージ14を移動させて導電ペース
ト15を下地体上に塗布し、同図(b)に示すように上
記した形状の集電極5(9)を形成している。
うに、幅が1.5mm程度のバスバー5aに幅200μ
m程度のフィンガーライン5b、5bが1mm間隔でバ
スバー5aと直交する方向に設けられている。このよう
な集電極5(9)をスクリーン印刷で透光性導電膜4
(8)上に形成する場合には、図6に示すように、乳剤
11及びメッシュ12を一体化させ、電極を形成する部
位に対応して乳剤を欠損させて、集電極パターンを形成
したスクリーン17を下地体となるに透光性導電膜4
(8)上に被せ、スキージ14を移動させて導電ペース
ト15を下地体上に塗布し、同図(b)に示すように上
記した形状の集電極5(9)を形成している。
【0010】フィンガーライン5b,5b間の間隔が1
mmまたフィンガーライン5bの幅が200μmとバス
バー5aに比べて狭い。このため、導電ペースト15が
下地体4(8)にうまく塗布されるように、通常は、フ
ィンガーライン5b,5bの並設方向と平行、すなわち
バスバー5aと直交する方向(図中矢印A方向)にスキ
ージ14を移動させている。
mmまたフィンガーライン5bの幅が200μmとバス
バー5aに比べて狭い。このため、導電ペースト15が
下地体4(8)にうまく塗布されるように、通常は、フ
ィンガーライン5b,5bの並設方向と平行、すなわち
バスバー5aと直交する方向(図中矢印A方向)にスキ
ージ14を移動させている。
【0011】ところが、集電極5、9は太陽電池素子の
表裏に設けているために、一方の面の集電極のスクリー
ン印刷を終えた後、基板1を反転させて、他方の面のス
クリーン印刷を行う必要がある。また、集電極5、9の
バスバーは、接続体を用いて太陽電池素子同士を電気的
に接続し太陽電池モジュールを形成するために同じ方向
になるように形成されている。
表裏に設けているために、一方の面の集電極のスクリー
ン印刷を終えた後、基板1を反転させて、他方の面のス
クリーン印刷を行う必要がある。また、集電極5、9の
バスバーは、接続体を用いて太陽電池素子同士を電気的
に接続し太陽電池モジュールを形成するために同じ方向
になるように形成されている。
【0012】これら一連の製造工程は、図8の概略図に
示すように、プラズマCVD法による薄膜形成工程ライ
ンの後、スパッタリング法による透光性導電膜の形成工
程ラインを経て、一方の面のスクリーン印刷工程、プリ
ベークによる乾燥工程、基板の反転工程、他方の面のス
クリーン印刷工程、導電ペーストの硬化工程と、なる。
また、上記スクリーン印刷装置におけるスキージは、基
板の搬送との関係から基板の移動方向と直交する方向に
移動するように構成されている。
示すように、プラズマCVD法による薄膜形成工程ライ
ンの後、スパッタリング法による透光性導電膜の形成工
程ラインを経て、一方の面のスクリーン印刷工程、プリ
ベークによる乾燥工程、基板の反転工程、他方の面のス
クリーン印刷工程、導電ペーストの硬化工程と、なる。
また、上記スクリーン印刷装置におけるスキージは、基
板の搬送との関係から基板の移動方向と直交する方向に
移動するように構成されている。
【0013】上記した製造ラインを直線的に配置すれ
ば、基板を反転させても、スクリーンは表面側と同じ方
向にバスバーがある集電極パターンのまま配置されるの
で、同じスキージの移動方向により、導電ペーストを塗
布することができる。しかし、製造ラインの配置の関係
により、一方のスクリーン印刷工程後にラインを直交方
向に曲げるような配置にすると、表裏のバスバーを同じ
向きにするためには、スクリーンの集電極パターンの配
置とスキージの移動方向が表面側とは異なるようにな
る。すなわち、スキージの移動方向が図7におけるB方
向になってしまう。
ば、基板を反転させても、スクリーンは表面側と同じ方
向にバスバーがある集電極パターンのまま配置されるの
で、同じスキージの移動方向により、導電ペーストを塗
布することができる。しかし、製造ラインの配置の関係
により、一方のスクリーン印刷工程後にラインを直交方
向に曲げるような配置にすると、表裏のバスバーを同じ
向きにするためには、スクリーンの集電極パターンの配
置とスキージの移動方向が表面側とは異なるようにな
る。すなわち、スキージの移動方向が図7におけるB方
向になってしまう。
【0014】前述したように、導電ペースト15を下地
体にうまく塗布するには、フィンガーライン5b、5b
の並設方向と平行、すなわちバスバー5aと直交する方
向が好ましい。しかし、上記のよう工程ラインの関係か
らこの方向とは異なる方向の場合には、スキージスピー
ドを遅くしないとフィンガーラインが途切れたりして印
刷かすれが発生する。すなわち、倍ぐらいの時間をかけ
てスキージを移動させるように、スキージスピードを遅
くするなどの方法をとらなければ導電ペーストをうまく
塗布することができない。
体にうまく塗布するには、フィンガーライン5b、5b
の並設方向と平行、すなわちバスバー5aと直交する方
向が好ましい。しかし、上記のよう工程ラインの関係か
らこの方向とは異なる方向の場合には、スキージスピー
ドを遅くしないとフィンガーラインが途切れたりして印
刷かすれが発生する。すなわち、倍ぐらいの時間をかけ
てスキージを移動させるように、スキージスピードを遅
くするなどの方法をとらなければ導電ペーストをうまく
塗布することができない。
【0015】また、前述した櫛形状の集電極及び集電極
を形成するスクリーン印刷法プロセスにおいては、基板
温度が800℃〜900℃となる比抵抗10-6Ω・cm
が程度の焼成型のAgペーストを使用することができ
ず、比抵抗が5×10-5Ω・cmの比抵抗が一桁以上高
い低温硬化型(ポリマー型)Agペーストを使用してい
る。この高抵抗な低温硬化型Agペーストを使用する集
電極では、印刷膜厚の均一性を含め印刷かすれのない精
度の高いスクリーン印刷法が重要となってくる。更に、
製造分野での印刷タクトの向上において、印刷スキージ
のスピードアップが課題となっている。
を形成するスクリーン印刷法プロセスにおいては、基板
温度が800℃〜900℃となる比抵抗10-6Ω・cm
が程度の焼成型のAgペーストを使用することができ
ず、比抵抗が5×10-5Ω・cmの比抵抗が一桁以上高
い低温硬化型(ポリマー型)Agペーストを使用してい
る。この高抵抗な低温硬化型Agペーストを使用する集
電極では、印刷膜厚の均一性を含め印刷かすれのない精
度の高いスクリーン印刷法が重要となってくる。更に、
製造分野での印刷タクトの向上において、印刷スキージ
のスピードアップが課題となっている。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、太陽
電池の太陽電池特性(光電変換特性)を向上させるため
には、Agペーストを用いた集電極のスクリーン印刷性
を向上させ、抵抗を少なくして集電ロスを減らせる必要
がある。特に、高抵抗な低温硬化型Agペーストを使用
する集電極では、印刷膜厚の均一性を含め印刷かすれの
ない精度の高いスクリーン印刷法が重要となる。更に、
製造分野での印刷タクトの向上において、印刷スキージ
のスピードアップが課題となっている。
電池の太陽電池特性(光電変換特性)を向上させるため
には、Agペーストを用いた集電極のスクリーン印刷性
を向上させ、抵抗を少なくして集電ロスを減らせる必要
がある。特に、高抵抗な低温硬化型Agペーストを使用
する集電極では、印刷膜厚の均一性を含め印刷かすれの
ない精度の高いスクリーン印刷法が重要となる。更に、
製造分野での印刷タクトの向上において、印刷スキージ
のスピードアップが課題となっている。
【0017】この発明は上述した従来の問題点に鑑みな
されたものにして、印刷かすれのない精度の高く且つ製
造ラインの変更に容易に対応できる太陽電池素子及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
されたものにして、印刷かすれのない精度の高く且つ製
造ラインの変更に容易に対応できる太陽電池素子及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】この発明は、結晶系半導
体を備え、表裏面に透光性導電膜が設けられ、この透光
性導電膜上にそれぞれ導電性ペーストを用いたスクリー
ン印刷により形成された集電極を有する太陽電池素子で
あって、少なくとも一方の集電極は、フィンガーライン
がバスバーと直交する角度より傾けた角度で設けられて
いることを特徴とする。
体を備え、表裏面に透光性導電膜が設けられ、この透光
性導電膜上にそれぞれ導電性ペーストを用いたスクリー
ン印刷により形成された集電極を有する太陽電池素子で
あって、少なくとも一方の集電極は、フィンガーライン
がバスバーと直交する角度より傾けた角度で設けられて
いることを特徴とする。
【0019】前記フィンガーラインをバスバーに対して
傾ける角度を40度ないし70度にするよい。
傾ける角度を40度ないし70度にするよい。
【0020】太陽電池の集電極のフィンガーラインをバ
スバーに対して、40度から70度の範囲で傾けたパタ
ーンのスクリーンを用いてスクリーン印刷を行って形成
することで、スムーズなスクリーン印刷が行え、印刷か
すれのない集電極が得られる。
スバーに対して、40度から70度の範囲で傾けたパタ
ーンのスクリーンを用いてスクリーン印刷を行って形成
することで、スムーズなスクリーン印刷が行え、印刷か
すれのない集電極が得られる。
【0021】また、前記フィンガーラインを山型又は谷
型に形成配置するとよい。このように配置することで、
基板端部のフィンガーラインとバスバーまでの距離が長
くなるのを避けることができ、基板端部での電流を短距
離で集電できる。
型に形成配置するとよい。このように配置することで、
基板端部のフィンガーラインとバスバーまでの距離が長
くなるのを避けることができ、基板端部での電流を短距
離で集電できる。
【0022】前記山型又は谷型の頂点を通る線がバスバ
ーの延びる方向より所定の角度を有して配置するとよ
い。このように配置することで、全てのフィンガーライ
ンはバスバーと接続させることができるようになり、起
電力を無駄なく集電できる。
ーの延びる方向より所定の角度を有して配置するとよ
い。このように配置することで、全てのフィンガーライ
ンはバスバーと接続させることができるようになり、起
電力を無駄なく集電できる。
【0023】また、この発明の製造方法は、一方の面側
に導電ペーストをスクリーン印刷により集電極を形成し
た後、他方の面側に導電ペーストをスクリーン印刷によ
り集電極を形成する太陽電池素子の製造方法であって、
他方の面側のスクリーン印刷は、フィンガーラインがバ
スバーと直交する角度より傾けた角度で設けられるパタ
ーンを有するスクリーンを用いて行われることを特徴と
する。
に導電ペーストをスクリーン印刷により集電極を形成し
た後、他方の面側に導電ペーストをスクリーン印刷によ
り集電極を形成する太陽電池素子の製造方法であって、
他方の面側のスクリーン印刷は、フィンガーラインがバ
スバーと直交する角度より傾けた角度で設けられるパタ
ーンを有するスクリーンを用いて行われることを特徴と
する。
【0024】上記したスクリーンを用いることで、スキ
ージの移動方向に関係なく、スキージスピードを落とす
なく、確実に印刷が可能となり、製造ラインの組み替え
などに容易に対応できる。
ージの移動方向に関係なく、スキージスピードを落とす
なく、確実に印刷が可能となり、製造ラインの組み替え
などに容易に対応できる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、この発明をその実施の形態
を示す図面を参照して具体的に説明する。図1は、この
発明の太陽電池素子の製造方法の工程を示す断面図であ
る。
を示す図面を参照して具体的に説明する。図1は、この
発明の太陽電池素子の製造方法の工程を示す断面図であ
る。
【0026】まず、n型の結晶系シリコン基板1の一方
の主面に、SiH4 を用いたプラズマCVD法により、
i型の非晶質シリコン層2を形成し、続いてその上に、
SiH4 とB2 H6 との混合ガスを用いたプラズマCV
D法により、p型の非晶質シリコン層3を形成する(図
1(a)参照)。また、結晶系シリコン基板1の他方の
主面に、SiH4 を用いたプラズマCVD法により、i
型の非晶質シリコン層6を形成し、続いて、その上に、
SiH4 とPH3 との混合ガスを用いたプラズマCVD
法により、ハイドープのn型の非晶質シリコン層7を形
成する(図1(b)参照)。
の主面に、SiH4 を用いたプラズマCVD法により、
i型の非晶質シリコン層2を形成し、続いてその上に、
SiH4 とB2 H6 との混合ガスを用いたプラズマCV
D法により、p型の非晶質シリコン層3を形成する(図
1(a)参照)。また、結晶系シリコン基板1の他方の
主面に、SiH4 を用いたプラズマCVD法により、i
型の非晶質シリコン層6を形成し、続いて、その上に、
SiH4 とPH3 との混合ガスを用いたプラズマCVD
法により、ハイドープのn型の非晶質シリコン層7を形
成する(図1(b)参照)。
【0027】次に、スパッタリング法により、非晶質シ
リコン層3と非晶質シリコン層7との上に、何れもIT
Oからなる透光性導電膜4と透光性導電膜8とをそれぞ
れ形成する(図1(c))。
リコン層3と非晶質シリコン層7との上に、何れもIT
Oからなる透光性導電膜4と透光性導電膜8とをそれぞ
れ形成する(図1(c))。
【0028】続いて、集電極パターンを形成したスクリ
ーンを下地体となるに透光性導電膜4上に被せ、スキー
ジをバスバーと直交する方向に移動させてAgペースト
を下地体上に塗布し、Agペーストを乾燥させて透光性
導電膜4の上に集電極5を形成する(図1(d)参
照)。次に、基板1を反転させて、集電極パターンを形
成したスクリーンを下地体となるに透光性導電膜8上に
被せる。このとき、表裏のバスバーは同じ方向になるよ
うに、スクリーンは配置される。そして、スキージを移
動させてAgペーストを下地体上に塗布し、透光性導電
膜8の上に集電極9を形成する(図1(e)参照)。
ーンを下地体となるに透光性導電膜4上に被せ、スキー
ジをバスバーと直交する方向に移動させてAgペースト
を下地体上に塗布し、Agペーストを乾燥させて透光性
導電膜4の上に集電極5を形成する(図1(d)参
照)。次に、基板1を反転させて、集電極パターンを形
成したスクリーンを下地体となるに透光性導電膜8上に
被せる。このとき、表裏のバスバーは同じ方向になるよ
うに、スクリーンは配置される。そして、スキージを移
動させてAgペーストを下地体上に塗布し、透光性導電
膜8の上に集電極9を形成する(図1(e)参照)。
【0029】本発明は、上述した工程において、低温硬
化型Agペーストを用いたスクリーン印刷法により集電
極を形成する際に、バスバーと平行する方向と直交する
方法のどちらにスキージを移動させても良好にAgペー
ストを塗布できるようにした。すなわち、印刷されるパ
ターンに印刷かすれが発生せず、またペーストが多量に
印刷されてることによる印刷のにじみの発生を防止する
方法を提供する。更に、スキージスピードを遅くするこ
となく印刷を可能にしたスクリーン印刷用のパターンを
提供する。
化型Agペーストを用いたスクリーン印刷法により集電
極を形成する際に、バスバーと平行する方向と直交する
方法のどちらにスキージを移動させても良好にAgペー
ストを塗布できるようにした。すなわち、印刷されるパ
ターンに印刷かすれが発生せず、またペーストが多量に
印刷されてることによる印刷のにじみの発生を防止する
方法を提供する。更に、スキージスピードを遅くするこ
となく印刷を可能にしたスクリーン印刷用のパターンを
提供する。
【0030】このため、本発明者等は、集電極パターン
を種々変更したスクリーンを用意し、これらスクリーン
を用いてスキージをバスバーと平行する方向と直交する
方向のどちらの方向にも移動させてスクリーン印刷を行
い、特に、スクリーン印刷がうまく行かないバスバーと
平行する方向にスキージを移動させる場合においても印
刷かすれや印刷のにじみの発生がなく、しかもスキージ
スピードを速くできるパターンを見い出した。すなわ
ち、図2に示すように、集電極のパターンをバスバー5
aに対してフィンガーライン5bを20度から70度の
範囲で傾けるようにしたパターンを有するスクリーンを
用いると、スクリーン印刷において、印刷かすれなどが
発生せずに、しかも4方向いずれからの印刷に対しても
スムーズに且つスキージスピードも速くすることができ
た。
を種々変更したスクリーンを用意し、これらスクリーン
を用いてスキージをバスバーと平行する方向と直交する
方向のどちらの方向にも移動させてスクリーン印刷を行
い、特に、スクリーン印刷がうまく行かないバスバーと
平行する方向にスキージを移動させる場合においても印
刷かすれや印刷のにじみの発生がなく、しかもスキージ
スピードを速くできるパターンを見い出した。すなわ
ち、図2に示すように、集電極のパターンをバスバー5
aに対してフィンガーライン5bを20度から70度の
範囲で傾けるようにしたパターンを有するスクリーンを
用いると、スクリーン印刷において、印刷かすれなどが
発生せずに、しかも4方向いずれからの印刷に対しても
スムーズに且つスキージスピードも速くすることができ
た。
【0031】印刷かすれとスキージスピード等の対策で
あれば、図2に示すパターンの集電極を用いればよい
が、単にバスバー5aに対してフィンガーライン5bを
斜めに傾けるだけでは、基板端部に位置するのフィンガ
ーライン5bはバスバー5aまでの距離が長くなる。こ
のため、フィンガーライン5bの抵抗成分により起電力
の集電ロスは否めない。そこで、図3に示すように、山
型又は谷型をしたフィンガーライン5bを設けると良
い。フィンガーライン5bを山型又は谷型にすると、2
つのバスバー5aに届かないフィンガーライン5bが存
在してもそのフィンガーライン5bとバスバー5aまで
の距離はバスバー5a、5a間の略1/2以下になり、
フィンガーライン5bの距離が延びることに起因する集
電ロスは防げる。
あれば、図2に示すパターンの集電極を用いればよい
が、単にバスバー5aに対してフィンガーライン5bを
斜めに傾けるだけでは、基板端部に位置するのフィンガ
ーライン5bはバスバー5aまでの距離が長くなる。こ
のため、フィンガーライン5bの抵抗成分により起電力
の集電ロスは否めない。そこで、図3に示すように、山
型又は谷型をしたフィンガーライン5bを設けると良
い。フィンガーライン5bを山型又は谷型にすると、2
つのバスバー5aに届かないフィンガーライン5bが存
在してもそのフィンガーライン5bとバスバー5aまで
の距離はバスバー5a、5a間の略1/2以下になり、
フィンガーライン5bの距離が延びることに起因する集
電ロスは防げる。
【0032】しかし、バスバー5aと接続しないフィン
ガーライン5bもパターン上には表れるので、図4に示
すように、フィンガーライン5bの谷又は山の中心部を
バスバーライン5a、5a間の中心からずらしたパター
ンにすると、全てのフィンガーライン5bがバスバー5
aと接続され、更に、バスバー5aまでの距離をバスバ
ー間の略1/2以下にできる。
ガーライン5bもパターン上には表れるので、図4に示
すように、フィンガーライン5bの谷又は山の中心部を
バスバーライン5a、5a間の中心からずらしたパター
ンにすると、全てのフィンガーライン5bがバスバー5
aと接続され、更に、バスバー5aまでの距離をバスバ
ー間の略1/2以下にできる。
【0033】そして、図4に示すように、フィンガーラ
イン5bの山又は谷の中心を通るラインが一方のバスバ
ー5aからバスバー5a、5a間の中央部になるように
傾けることで、全てのフィンガーライン5bがバスバー
5aと接続される。
イン5bの山又は谷の中心を通るラインが一方のバスバ
ー5aからバスバー5a、5a間の中央部になるように
傾けることで、全てのフィンガーライン5bがバスバー
5aと接続される。
【0034】次に、フィンガーライン5bをバスバー5
aに対して60度傾けて、山部の角度を120度にし、
更に山部の中央部を図4に示すようにずらしたパターン
を有するスクリーンと図7に示す従来のパターンのスク
リーンを準備し、バスバー5aと平行な方向にスキージ
を移動させて下地上にAgペーストを塗布した。このと
きの印刷条件を比較した結果を表1に示す。尚、Agペ
ーストは、低温硬化型Agペーストであり、その粘度は
450ポワーズのものを用いた。
aに対して60度傾けて、山部の角度を120度にし、
更に山部の中央部を図4に示すようにずらしたパターン
を有するスクリーンと図7に示す従来のパターンのスク
リーンを準備し、バスバー5aと平行な方向にスキージ
を移動させて下地上にAgペーストを塗布した。このと
きの印刷条件を比較した結果を表1に示す。尚、Agペ
ーストは、低温硬化型Agペーストであり、その粘度は
450ポワーズのものを用いた。
【0035】
【表1】
【0036】この発明によれば、従来のバスバー5aと
直交する方向にスキージを移動させる速度と同じスキー
ジスピードである70mm/secでスキージを移動さ
せても印刷かすれのないスクリーン印刷ができた。この
結果、この発明によれば、スクリーンの上下左右、すな
わち、4方向からの印刷に対応することができる。これ
に対して、従来のものでは、40mm/secのスキー
ジ速度でスキージを移動しないと印刷かすれが発生し
た。従って、従来のものでは、バスバー5aと平行な方
向にスキージを移動させる場合には、製造条件が極めて
悪くなる。
直交する方向にスキージを移動させる速度と同じスキー
ジスピードである70mm/secでスキージを移動さ
せても印刷かすれのないスクリーン印刷ができた。この
結果、この発明によれば、スクリーンの上下左右、すな
わち、4方向からの印刷に対応することができる。これ
に対して、従来のものでは、40mm/secのスキー
ジ速度でスキージを移動しないと印刷かすれが発生し
た。従って、従来のものでは、バスバー5aと平行な方
向にスキージを移動させる場合には、製造条件が極めて
悪くなる。
【0037】次に、図4に示すスクリーンのパターンに
おいて、バスバー5aに対するフィンガーライン5bの
角度を変更し、スクリーン印刷を行ったときの太陽電池
素子の太陽電池特性と、印刷性を調べた結果を表2に示
す。スクリーン印刷の条件は全て表1に従う条件により
行った。
おいて、バスバー5aに対するフィンガーライン5bの
角度を変更し、スクリーン印刷を行ったときの太陽電池
素子の太陽電池特性と、印刷性を調べた結果を表2に示
す。スクリーン印刷の条件は全て表1に従う条件により
行った。
【0038】
【表2】
【0039】表2より、バスバー5aに対してフィンガ
ーライン5bを傾ける角度は40度から70度、山型或
いは谷型にした頂点の角度は80度から140度の範囲
がよいことが分かる。
ーライン5bを傾ける角度は40度から70度、山型或
いは谷型にした頂点の角度は80度から140度の範囲
がよいことが分かる。
【0040】また、使用する導電性ペーストとして、C
uペーストまたはAlペーストを上記のAgペーストに
変えて用いた場合にも、Agペーストの場合と同様な特
性が得られた。
uペーストまたはAlペーストを上記のAgペーストに
変えて用いた場合にも、Agペーストの場合と同様な特
性が得られた。
【0041】上記したように、図2ないし図4に示すパ
ターンを少なくとも2回目のスクリーン印刷により形成
する側の集電極に用いれば、工程ラインの配置に関係な
く、スキージスピードを低下させることなく、印刷かす
れ等のない集電極を形成することができる。すなわち、
表側の集電極5のパターンは図7に示すパターンに形成
し、裏面側の集電極9のパターンを図2ないし図4に示
すパターン好ましくは図4に示すパターンにすること
で、製造分野での印刷タクトを向上させることができ
る。表裏の集電極5、9の双方を図2ないし図4に示す
パターン好ましくは図4に示すパターンを用いても良
い。
ターンを少なくとも2回目のスクリーン印刷により形成
する側の集電極に用いれば、工程ラインの配置に関係な
く、スキージスピードを低下させることなく、印刷かす
れ等のない集電極を形成することができる。すなわち、
表側の集電極5のパターンは図7に示すパターンに形成
し、裏面側の集電極9のパターンを図2ないし図4に示
すパターン好ましくは図4に示すパターンにすること
で、製造分野での印刷タクトを向上させることができ
る。表裏の集電極5、9の双方を図2ないし図4に示す
パターン好ましくは図4に示すパターンを用いても良
い。
【0042】上記したように、図2ないし図4に示すパ
ターンを有するスクリーンを用いることで、太陽電池素
子の集電極のフィンガーパターンを4方向からのスムー
ズに印刷することいが可能となる。また、スキージスピ
ードも40mm/secから70mm/secに向上さ
せることができる。
ターンを有するスクリーンを用いることで、太陽電池素
子の集電極のフィンガーパターンを4方向からのスムー
ズに印刷することいが可能となる。また、スキージスピ
ードも40mm/secから70mm/secに向上さ
せることができる。
【0043】また、図4に示すように、バスバー5aが
延びる方向に対して山又は谷の頂点を通る線を傾ける
(所定の角度を有して配置する)ことで、基板端部の電
流を短距離で集電でき光電変換特性が向上させることが
できる。
延びる方向に対して山又は谷の頂点を通る線を傾ける
(所定の角度を有して配置する)ことで、基板端部の電
流を短距離で集電でき光電変換特性が向上させることが
できる。
【0044】尚、上記した実施の形態においては、HI
T構造の太陽電池素子にこの発明を適用した場合につき
説明したが、これに限られず他の結晶系太陽電池素子に
この発明が適用できることはいうまでもない。
T構造の太陽電池素子にこの発明を適用した場合につき
説明したが、これに限られず他の結晶系太陽電池素子に
この発明が適用できることはいうまでもない。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の集電極
パターンを少なくとも2回目のスクリーン印刷により形
成する側の集電極に用いれば、工程ラインの配置に関係
なく、且つスキージスピードを低下させることなく、印
刷かすれ等のない集電極を形成することができる。
パターンを少なくとも2回目のスクリーン印刷により形
成する側の集電極に用いれば、工程ラインの配置に関係
なく、且つスキージスピードを低下させることなく、印
刷かすれ等のない集電極を形成することができる。
【図1】この発明の太陽電池素子の製造方法の工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図2】この発明に用いられる集電極パターンを有する
スクリーンを示す概略平面図である。
スクリーンを示す概略平面図である。
【図3】この発明に用いられる集電極パターンを有する
スクリーンを示す概略平面図である。
スクリーンを示す概略平面図である。
【図4】この発明に用いられる集電極パターンを有する
スクリーンを示す概略平面図である。
スクリーンを示す概略平面図である。
【図5】HIT構造の太陽電池素子を示す模式的断面図
である。
である。
【図6】スクリーン印刷処理で工程を示し、(a)は使
用するスクリーン印刷状態を示す概略断面図、(b)は
導電ペースト印刷された状態を示す概略断面図である。
用するスクリーン印刷状態を示す概略断面図、(b)は
導電ペースト印刷された状態を示す概略断面図である。
【図7】従来の集電極のパターンを示す概略平面図であ
る。
る。
【図8】太陽電池素子の製造工程を示す工程説明図であ
る。
る。
【符号の説明】 1 結晶系シリコン基板 2、6 i型非晶質シリコン層 3 p型非晶質シリコン層 4、8 透光性導電膜 5、9 集電極 7 n型非晶質シリコン層
Claims (5)
- 【請求項1】 結晶系半導体を備え、表裏面に透光性導
電膜が設けられ、この透光性導電膜上にそれぞれ導電性
ペーストを用いたスクリーン印刷により形成された集電
極を有する太陽電池素子であって、少なくとも一方の集
電極は、フィンガーラインがバスバーと直交する角度よ
り傾けた角度で設けられていることを特徴とする太陽電
池素子。 - 【請求項2】 前記フィンガーラインがバスバーに対し
て傾ける角度を40度ないし70度にしたことを特徴と
する請求項1に記載の太陽電池素子。 - 【請求項3】 前記フィンガーラインが山型又は谷型に
形成配置されていることを特徴とする請求項1又は2に
記載の太陽電池素子。 - 【請求項4】 前記山型又は谷型の頂点を通る線がバス
バーの延びる方向より所定の角度を有して配置されてい
ることを特徴とする請求項3に記載の太陽電池素子。 - 【請求項5】 一方の面側に導電ペーストをスクリーン
印刷により集電極を形成した後、他方の面側に導電ペー
ストをスクリーン印刷により集電極を形成する太陽電池
素子の製造方法であって、他方の面側のスクリーン印刷
は、フィンガーラインがバスバーと直交する角度より傾
けた角度で設けられるパターンを有するスクリーンを用
いて行われることを特徴とする太陽電池素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10366313A JP2000188414A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 太陽電池素子の製造方法及び太陽電池素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10366313A JP2000188414A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 太陽電池素子の製造方法及び太陽電池素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000188414A true JP2000188414A (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18486474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10366313A Pending JP2000188414A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 太陽電池素子の製造方法及び太陽電池素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000188414A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005317886A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-11-10 | Kyocera Corp | 光電変換装置とこれを用いた太陽電池素子、並びに太陽電池モジュール |
JP2005353998A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Sharp Corp | 太陽電池の製造方法および太陽電池 |
JP2007324264A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 太陽電池 |
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WO2012014806A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池の製造方法 |
US8178777B2 (en) | 2003-10-08 | 2012-05-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing solar cell and solar cell manufactured thereby |
JP2012129518A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-07-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置、及びその作製方法 |
JP2013165269A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Palo Alto Research Center Inc | 非四角形基板上にグリッド線を作り出す方法 |
CN106274038A (zh) * | 2015-06-29 | 2017-01-04 | 江苏正能电子科技有限公司 | 一种太阳能硅片正银印刷网板 |
TWI570947B (zh) * | 2012-09-18 | 2017-02-11 | 太陽光電能源科技股份有限公司 | 具有傾斜指形電極之太陽能電池 |
CN113997709A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-02-01 | 南京日托光伏新能源有限公司 | 实现mwt电池正面栅线细线化的印刷方法 |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP10366313A patent/JP2000188414A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9337361B2 (en) | 2010-11-26 | 2016-05-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and manufacturing method thereof |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060912 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070130 |