JP2000181073A - 露光装置及び露光方法 - Google Patents
露光装置及び露光方法Info
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- JP2000181073A JP2000181073A JP10354420A JP35442098A JP2000181073A JP 2000181073 A JP2000181073 A JP 2000181073A JP 10354420 A JP10354420 A JP 10354420A JP 35442098 A JP35442098 A JP 35442098A JP 2000181073 A JP2000181073 A JP 2000181073A
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- Japan
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- mask
- film
- exposure
- substrate
- exposed
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】 フィルムマスクＦと基板Ｋの間に保護フ
ィルム１を介在させ、露光毎に巻取りロール３により保
護フィルム１を巻き取って、常にきれいな保護フィルム
１をフィルムマスクＦと基板Ｋの間に介在させる。この
保護フィルム１によりフィルムマスクＦ側に基板Ｋのレ
ジストや異物が付着することがなく、露光欠陥の発生を
防止する。
ィルム１を介在させ、露光毎に巻取りロール３により保
護フィルム１を巻き取って、常にきれいな保護フィルム
１をフィルムマスクＦと基板Ｋの間に介在させる。この
保護フィルム１によりフィルムマスクＦ側に基板Ｋのレ
ジストや異物が付着することがなく、露光欠陥の発生を
防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、露光装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板の導体のパターンを形
成するために、形成すべきパターンを描いた原版を用い
て光を投影露光することにより感光レジストを塗布した
プリント配線基板に原版と同一のパターンを描くフォト
リソグラフィー法が用いられるようになってきている。
このような露光方法において、マスクと基板の密着が不
十分であると投射された光が回り込みパターンの幅が一
定にならない等の問題を生じるため、マスクと基板を密
着させることが極めて重要である。マスクと基板を密着
させるために、従来はマスクと基板を機械的に密着させ
た後に、マスクと基板の間を吸引して負圧にするか、マ
スクの背面側を加圧してマスクと基板の密着を図ってい
た。
成するために、形成すべきパターンを描いた原版を用い
て光を投影露光することにより感光レジストを塗布した
プリント配線基板に原版と同一のパターンを描くフォト
リソグラフィー法が用いられるようになってきている。
このような露光方法において、マスクと基板の密着が不
十分であると投射された光が回り込みパターンの幅が一
定にならない等の問題を生じるため、マスクと基板を密
着させることが極めて重要である。マスクと基板を密着
させるために、従来はマスクと基板を機械的に密着させ
た後に、マスクと基板の間を吸引して負圧にするか、マ
スクの背面側を加圧してマスクと基板の密着を図ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、マスクと基板
を密着させる際に、基板に付着した異物や塗布された感
光レジストがマスク側に付着することがあり、該マスク
側の付着物により次の焼き付けの際にパターン欠陥が生
じる問題があった。このような異物の付着による欠陥は
マスクと露光対象物を密着或いは近接させて露光を行う
場合に常に生じる問題であり、従来よりこの問題の解決
が望まれていた。またマスクと基板を密着させることに
より、マスク表面に傷をつける可能性がある等の問題も
あった。本発明は上記従来技術の問題を解決することを
目的とする。
を密着させる際に、基板に付着した異物や塗布された感
光レジストがマスク側に付着することがあり、該マスク
側の付着物により次の焼き付けの際にパターン欠陥が生
じる問題があった。このような異物の付着による欠陥は
マスクと露光対象物を密着或いは近接させて露光を行う
場合に常に生じる問題であり、従来よりこの問題の解決
が望まれていた。またマスクと基板を密着させることに
より、マスク表面に傷をつける可能性がある等の問題も
あった。本発明は上記従来技術の問題を解決することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は露光対象物を載置する基台と露光すべきパ
ターンを描いたマスクと該マスクを保持するマスク保持
装置とを備えた露光装置において、前記マスクと露光対
象物の間に介在する露光波長透過性のフィルムと、該フ
ィルムを所定露光毎に交換可能に保持する装置と、を備
えたことを特徴とする。露光時にマスクと露光対象物を
密着或いは近接させても、該フィルムにより露光対象物
側の異物やレジストなどがマスク側に付着することがな
く、このフィルムを交換することにより、後の焼き付け
において欠陥が生じることがない。前記保持する装置と
しては、フィルムを巻き取る巻取装置を用いるのが望ま
しく、所定露光毎に該フィルムを巻き取ることにより、
連続的な同一欠陥を生じない露光を行える。更に本発明
は、露光対象物に露光すべきパターンを描いたマスクを
近接又は密着させて露光を行う露光方法において、前記
露光対象物とマスクとの間に露光波長透過性フィルムを
介在させて露光作業を行い、該フィルムを所定露光毎に
移動または交換する、ことを特徴とする。この方法によ
り連続的な同一欠陥を生じない露光を行える。
に、本発明は露光対象物を載置する基台と露光すべきパ
ターンを描いたマスクと該マスクを保持するマスク保持
装置とを備えた露光装置において、前記マスクと露光対
象物の間に介在する露光波長透過性のフィルムと、該フ
ィルムを所定露光毎に交換可能に保持する装置と、を備
えたことを特徴とする。露光時にマスクと露光対象物を
密着或いは近接させても、該フィルムにより露光対象物
側の異物やレジストなどがマスク側に付着することがな
く、このフィルムを交換することにより、後の焼き付け
において欠陥が生じることがない。前記保持する装置と
しては、フィルムを巻き取る巻取装置を用いるのが望ま
しく、所定露光毎に該フィルムを巻き取ることにより、
連続的な同一欠陥を生じない露光を行える。更に本発明
は、露光対象物に露光すべきパターンを描いたマスクを
近接又は密着させて露光を行う露光方法において、前記
露光対象物とマスクとの間に露光波長透過性フィルムを
介在させて露光作業を行い、該フィルムを所定露光毎に
移動または交換する、ことを特徴とする。この方法によ
り連続的な同一欠陥を生じない露光を行える。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。なおここではフィルムマスクを用い
る場合について説明するが、ガラスマスク等を用いる場
合にも、本発明は適用可能である。図１において、基台
であるプラテン２０上に載置された露光対象物であるプ
リント配線図の基板Ｋに所定のパターンを描いたフィル
ムマスクＦを密着させて光源２１からの露光により、フ
ィルムマスクＦ上のパターンを基板Ｋに焼き付けるよう
に構成されている。
基づいて説明する。なおここではフィルムマスクを用い
る場合について説明するが、ガラスマスク等を用いる場
合にも、本発明は適用可能である。図１において、基台
であるプラテン２０上に載置された露光対象物であるプ
リント配線図の基板Ｋに所定のパターンを描いたフィル
ムマスクＦを密着させて光源２１からの露光により、フ
ィルムマスクＦ上のパターンを基板Ｋに焼き付けるよう
に構成されている。
【０００６】プラテン２０はＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能
になっており、またθ方向に回動して基板Ｋとフィルム
マスクＦの位置合わせを行えるように構成されている。
基板ＫとフィルムマスクＦの位置合わせはＣＣＤカメラ
２２により目視或いは画像認識により行われる。
になっており、またθ方向に回動して基板Ｋとフィルム
マスクＦの位置合わせを行えるように構成されている。
基板ＫとフィルムマスクＦの位置合わせはＣＣＤカメラ
２２により目視或いは画像認識により行われる。
【０００７】フィルムマスクＦはマスク保持装置１０に
保持されている。このマスク保持装置１０の上には加圧
フィルムＰが設けられており、流体源３０からの流体圧
により加圧フィルムＰを膨らませて、フィルムマスクＦ
を基板Ｋに対して押圧して密着させるように構成されて
いる。
保持されている。このマスク保持装置１０の上には加圧
フィルムＰが設けられており、流体源３０からの流体圧
により加圧フィルムＰを膨らませて、フィルムマスクＦ
を基板Ｋに対して押圧して密着させるように構成されて
いる。
【０００８】露光の際には、プラテン２０をＸ、Ｙ、θ
方向に移動させてＣＣＤカメラ２２によりフィルムマス
クＦと基板Ｋの位置合わせを行った上、プラテン２０を
Ｚ方向に上昇させて基板ＫをフィルムマスクＦに接触さ
せ、次いで加圧フィルムＰの背面側に流体源３０から流
体を導入して、フィルムマスクＦを基板Ｋに密着させ、
この状態で光源２１からの露光を行うように構成されて
いる。
方向に移動させてＣＣＤカメラ２２によりフィルムマス
クＦと基板Ｋの位置合わせを行った上、プラテン２０を
Ｚ方向に上昇させて基板ＫをフィルムマスクＦに接触さ
せ、次いで加圧フィルムＰの背面側に流体源３０から流
体を導入して、フィルムマスクＦを基板Ｋに密着させ、
この状態で光源２１からの露光を行うように構成されて
いる。
【０００９】マスク保持装置１０とプラテン２０の間に
保護フィルム１が介在するように構成されている。保護
フィルム１はプラテン２０に載置される基板Ｋの上側に
位置し、フィルムマスクＦが基板Ｋに密着する際にフィ
ルムマスクＦが直接基板Ｋに接触せず、基板Ｋの異物や
感光レジスト等がフィルムマスクＦに付着するのを防ぐ
ように構成されている。保護フィルム１は光源２１の露
光波長を透過する材質から構成されており、露光の透過
を阻害しないようになっている。
保護フィルム１が介在するように構成されている。保護
フィルム１はプラテン２０に載置される基板Ｋの上側に
位置し、フィルムマスクＦが基板Ｋに密着する際にフィ
ルムマスクＦが直接基板Ｋに接触せず、基板Ｋの異物や
感光レジスト等がフィルムマスクＦに付着するのを防ぐ
ように構成されている。保護フィルム１は光源２１の露
光波長を透過する材質から構成されており、露光の透過
を阻害しないようになっている。
【００１０】保護フィルム１は基板Ｋ全体を覆う大きさ
になっているが、必要に応じてそれよりも大きくしても
良いし、或いは基板Ｋの一部分を覆うようにすることも
可能である。
になっているが、必要に応じてそれよりも大きくしても
良いし、或いは基板Ｋの一部分を覆うようにすることも
可能である。
【００１１】保護フィルム１は一端側を繰出しロール２
に巻かれており、他端側を巻取りロール３に巻き取ら
れ、該巻取りロール３をモータ４により回転駆動するこ
とにより保護フィルム１の入れ替えを行えるようになっ
ている。
に巻かれており、他端側を巻取りロール３に巻き取ら
れ、該巻取りロール３をモータ４により回転駆動するこ
とにより保護フィルム１の入れ替えを行えるようになっ
ている。
【００１２】この実施形態ではモータ４は装置全体を制
御する制御装置（図示せず）により制御されており、露
光が終了し、次の基板Ｋが搬入される前に巻取りロール
３の巻取が行われて、基板Ｋ一枚に相当する面積或いは
これを超える面積分が入れ替るようになっている。これ
により常に新しい保護フィルム１がフィルムマスクＦと
基板Ｋの間に介在するように構成されている。
御する制御装置（図示せず）により制御されており、露
光が終了し、次の基板Ｋが搬入される前に巻取りロール
３の巻取が行われて、基板Ｋ一枚に相当する面積或いは
これを超える面積分が入れ替るようになっている。これ
により常に新しい保護フィルム１がフィルムマスクＦと
基板Ｋの間に介在するように構成されている。
【００１３】図２に動作を示す。新たな基板Ｋが導入さ
れると（Ａ）、位置合わせ後プラテン２０が上昇してフ
ィルムマスクＦと基板Ｋが密着する。その際保護フィル
ム１がフィルムマスクＦと基板Ｋの間に介在する
（Ｂ）。そのため、基板Ｋに感光レジストや異物があっ
ても、これは保護フィルム１に付着し、フィルムマスク
Ｆに付着することがない（Ｃ）。そして、巻取りロール
３に保護フィルム１を巻取り、新たなきれいな保護フィ
ルム１をフィルムマスクＦと基板Ｋの間に介在させる
（Ｄ）。
れると（Ａ）、位置合わせ後プラテン２０が上昇してフ
ィルムマスクＦと基板Ｋが密着する。その際保護フィル
ム１がフィルムマスクＦと基板Ｋの間に介在する
（Ｂ）。そのため、基板Ｋに感光レジストや異物があっ
ても、これは保護フィルム１に付着し、フィルムマスク
Ｆに付着することがない（Ｃ）。そして、巻取りロール
３に保護フィルム１を巻取り、新たなきれいな保護フィ
ルム１をフィルムマスクＦと基板Ｋの間に介在させる
（Ｄ）。
【００１４】以上の実施形態では、保護フィルム１によ
りフィルムマスクＦはレジストや異物等により汚れるこ
とがなく、露光欠陥の発生を抑制することが可能になる
効果がある。また、フィルムマスクＦと基板Ｋが直接接
触することがないため、フィルムマスクＦ表面に傷をつ
ける等の危険がない。
りフィルムマスクＦはレジストや異物等により汚れるこ
とがなく、露光欠陥の発生を抑制することが可能になる
効果がある。また、フィルムマスクＦと基板Ｋが直接接
触することがないため、フィルムマスクＦ表面に傷をつ
ける等の危険がない。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の露光装置及
び露光方法によれば、露光対象物の異物などがマスクに
付着することがなく、露光欠陥の発生を抑制でき、また
マスク表面に傷をつける危険がない等の効果がある。
び露光方法によれば、露光対象物の異物などがマスクに
付着することがなく、露光欠陥の発生を抑制でき、また
マスク表面に傷をつける危険がない等の効果がある。
【図１】本発明の一実施形態を示す正面図。
【図２】本発明の一実施形態の動作を示す模式図。
１：保護フィルム、２：繰出しロール、３：巻取りロー
ル、４：モータ、１０：マスク保持装置、２０：プラテ
ン、２１：光源、２２：ＣＣＤカメラ、３０：流体源、
Ｋ：基板、Ｆ：フィルムマスク、Ｐ：加圧フィルム。
ル、４：モータ、１０：マスク保持装置、２０：プラテ
ン、２１：光源、２２：ＣＣＤカメラ、３０：流体源、
Ｋ：基板、Ｆ：フィルムマスク、Ｐ：加圧フィルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三 宮 勝 也 東京都港区芝公園３丁目４番30号 株式会 社アドテックエンジニアリング内 Ｆターム(参考） 2H097 BA04 EA01 GA27 GA45 JA01 LA09 5F046 AA03 AA04 BA01 BA02 DA16 DA20
Claims (3)
- 【請求項１】 露光対象物を載置する基台と露光すべき
パターンを描いたマスクと該マスクを保持するマスク保
持装置とを備えた露光装置において、 前記マスクと露光対象物の間に介在する露光波長透過性
のフィルムと、 該フィルムを所定露光毎に交換可能に保持する装置と、 を備えたことを特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 前記保持する装置が前記フィルムを巻き
取る巻取装置である、 請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項３】 露光対象物に露光すべきパターンを描い
たマスクを近接又は密着させて露光を行う露光方法にお
いて、 前記露光対象物とマスクとの間に露光波長透過性フィル
ムを介在させて露光作業を行い、 該フィルムを所定露光毎に移動または交換する、 ことを特徴とする露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35442098A JP4308351B2 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | 露光装置及び露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35442098A JP4308351B2 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | 露光装置及び露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000181073A true JP2000181073A (ja) | 2000-06-30 |
| JP4308351B2 JP4308351B2 (ja) | 2009-08-05 |
Family
ID=18437446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35442098A Expired - Fee Related JP4308351B2 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | 露光装置及び露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4308351B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008129982A1 (ja) * | 2007-04-19 | 2008-10-30 | Nikon Corporation | 基板処理方法及びシステム、並びにデバイス製造方法 |
| JP2018005242A (ja) * | 2012-05-01 | 2018-01-11 | 株式会社ニコン | パターン露光方法、及びパターン形成方法 |
| JP2021033018A (ja) * | 2019-08-22 | 2021-03-01 | 大日本印刷株式会社 | 露光方法及び露光方法を備える蒸着マスク製造方法並びに露光装置 |
| CN113960894A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-21 | 智慧星空(上海)工程技术有限公司 | 一种接近接触式曝光装置 |
| CN115351029A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-18 | 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 | 一种超大尺寸曝光机免擦拭装置 |
-
1998
- 1998-12-14 JP JP35442098A patent/JP4308351B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008129982A1 (ja) * | 2007-04-19 | 2008-10-30 | Nikon Corporation | 基板処理方法及びシステム、並びにデバイス製造方法 |
| JP2018005242A (ja) * | 2012-05-01 | 2018-01-11 | 株式会社ニコン | パターン露光方法、及びパターン形成方法 |
| JP2018189986A (ja) * | 2012-05-01 | 2018-11-29 | 株式会社ニコン | パターン露光方法、及びパターン形成方法 |
| JP2021033018A (ja) * | 2019-08-22 | 2021-03-01 | 大日本印刷株式会社 | 露光方法及び露光方法を備える蒸着マスク製造方法並びに露光装置 |
| CN113960894A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-21 | 智慧星空(上海)工程技术有限公司 | 一种接近接触式曝光装置 |
| CN115351029A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-18 | 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 | 一种超大尺寸曝光机免擦拭装置 |
| CN115351029B (zh) * | 2022-08-17 | 2024-03-01 | 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 | 一种超大尺寸曝光机免擦拭装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4308351B2 (ja) | 2009-08-05 |
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