JP2000173295A - アクセスタイム測定回路およびアクセスタイム測定方法 - Google Patents

アクセスタイム測定回路およびアクセスタイム測定方法

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JP2000173295A
JP2000173295A JP10350435A JP35043598A JP2000173295A JP 2000173295 A JP2000173295 A JP 2000173295A JP 10350435 A JP10350435 A JP 10350435A JP 35043598 A JP35043598 A JP 35043598A JP 2000173295 A JP2000173295 A JP 2000173295A
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Yoshiaki Urakawa
義昭 浦川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 システムLSIとしての構成の複雑化を招く
ことなく、システムLSIに搭載された被測定回路につ
いて、アクセスタイム測定に伴う遅延時間を除外した正
確なアクセスタイムを測定すること。 【解決手段】 DRAMセル2内に、動作信号(信号X
RAS)が外部入力端子5からDRAMセル2に入力さ
れるまでに要する第1の遅延時間と、DRAMセル2が
動作信号に応じた処理を行うことにより出力した出力信
号(信号DOUT)がDRAMセル2からシステムLS
Iの外部出力端子6を介して外部に出力されるまでに要
する第2の遅延時間とを含むアクセスタイム測定に伴う
遅延時間を測定するための回路を設け、システムLSI
化することによって生じたシステムLSI内部の配線に
よる遅延時間の影響を除外して、DRAMセル2の正確
なアクセスタイムを測定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、RAM(ランダム
・アクセス・メモリ)等の複数の回路を混載したシステ
ムLSI(大規模集積回路)に搭載された特定の回路の
アクセスタイムを測定するアクセスタイム測定回路およ
びアクセスタイム測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、IC(半導体集積回路)の設計技
術や製造技術の進展に伴い、従来複数のICやLSIで
実現していたシステムを、全て1つのICに組み込んだ
システムLSIと呼ばれるものが開発されている。この
システムLSIには、例えば、DRAM(ダイナミック
RAM)、CPU(中央処理装置)およびROM(リー
ド・オンリ・メモリ)等が同一チップ上に混載される。
このようなシステムLSIによれば、従来と比べIC数
(部品数)の削減や消費電力の低減を図りつつ従来と同
様のシステム機能を一つのICチップで実現することが
可能になる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なシステムLSIでは、搭載したRAM等の回路のアク
セスタイムを測定することが行われている。ここで、ア
クセスタイムとは、正確には、システムLSIに搭載し
たRAM等の被測定回路において、データの書き込みや
読み出し等の処理の命令を与えてから、その命令に従っ
た処理が完了するまでの時間のことである。
【0004】図7は、従来のシステムLSIの構成を示
すブロック図である。この図に示したシステムLSI1
01は、複数の処理回路の1つとしてDRAMセル10
2を備えている。また、このシステムLSI101は、
DRAMセル102を動作させる信号XRAS(Row Ad
dress Strobe)が入力されるDRAMテスト用の外部入
力端子103と、DRAMセル102からの出力信号D
OUTを外部に出力する外部出力端子104とを備えて
いる。外部入力端子103および外部出力端子104
は、それぞれDRAMセル102に所定の配線により接
続されている。このシステムLSI101では、外部入
力端子103からDRAMセル102のアクセスタイム
を測定するために信号XRASが入力される。DRAM
セル102は、入力された信号XRASに応じた処理を
行って、出力信号DOUTを出力する。DRAMセル1
02から出力された出力信号DOUTは、外部出力端子
104からシステムLSI101の外部に出力される。
このシステムLSI101におけるDRAMセル102
のアクセスタイムの測定としては、外部入力端子103
に信号XRASを入力し、外部出力端子104から出力
信号DOUTが出力されるまでの時間をDRAMセル1
02のアクセスタイムと見なして測定する方式がある。
【0005】図8は、このような方式によるDRAMセ
ル102のアクセスタイムの測定に関わる各信号のタイ
ミングについて示す説明図である。図8(A)は、外部
入力端子103における信号XRASの状態の時間的変
化を示すタイミングチャートである。図8(B)は、D
RAMセル102における信号XRASの状態の時間的
変化を示すタイミングチャートである。図8(C)は、
DRAMセル102における出力信号DOUTの状態の
時間的変化を示すタイミングチャートである。図8
(D)は、外部出力端子104における出力信号DOU
Tの状態の時間的変化を示すタイミングチャートであ
る。
【0006】これらのタイミングチャートに示したよう
に、システムLSI101において、外部入力端子10
3から信号XRAS信号を入力する(図8(A))と、
外部入力端子103とDRAMセル102間の配線によ
る配線遅延時間tA後に、DRAMセル102に信号X
RASが入力される(図8(B))。この信号XRAS
に従って、DRAMセル102は、所定の動作を行い、
動作時間tRAC後に、出力信号DOUTを出力する
(図8(C))。出力信号DOUTは、DRAMセル1
02と外部出力端子104間の配線遅延時間tB後に、
外部出力端子104から外部へ出力される(図8
(D))。この測定方式によれば、外部入力端子103
に信号XRASを入力し、外部出力端子104から出力
信号DOUTが出力されるまでの時間T1がアクセスタ
イムとして測定される。この時間T1は、以下の式
(1)で表される。
【0007】 T1=tA+tB+tRAC …………(1)
【0008】しかしながら、この測定方式では、アクセ
スタイムを測定するための特別な回路は不要であるもの
の、外部入力端子103とDRAMセル102間の配線
による配線遅延時間tAおよびDRAMセル102と外
部出力端子104間の配線による配線遅延時間tBもア
クセスタイムとして加算されてしまうために、DRAM
セル102の正確なアクセスタイム(時間tRAC)の
測定が不可能であるという問題点があった。このため、
DRAMセル102の正確なアクセスタイムを測定する
ために、システムLSI内部にDRAMセルとは別に配
線遅延時間のみを測定するためのテスト回路を付加する
方式がある。
【0009】図9は、このようなテスト回路を備えた従
来のシステムLSIの構成を示すブロック図である。こ
の図に示したシステムLSI201は、DRAMセル2
02、外部入力端子203および外部出力端子204を
備えている。これらDRAMセル202、外部入力端子
203および外部出力端子204は、図7に示したシス
テムLSI101におけるDRAMセル102、外部入
力端子103および外部出力端子204に対応するもの
である。また、このシステムLSI201は、上述した
配線遅延時間を測定するためのテスト回路205と、こ
のテスト回路205にテスト用の入力信号TES1を入
力するための外部入力端子206と、テスト回路205
からの出力信号TES2を外部に出力する外部出力端子
207とを備えている。テスト回路205は、複数のイ
ンバータ208からなるバッファ回路の構成となってい
る。外部入力端子206および外部出力端子207は、
それぞれテスト回路205に所定の配線により接続され
ている。外部入力端子206とテスト回路205間の配
線の長さは、外部入力端子203とDRAMセル202
間の配線の長さと同じである。また、外部出力端子20
7とテスト回路205間の配線の長さは、外部出力端子
204とDRAMセル202間の配線の長さと同じであ
る。
【0010】このシステムLSI201では、外部入力
端子203から信号XRASが入力される。DRAMセ
ル202は、入力された信号XRASに応じた処理を行
って、出力信号DOUTを出力する。DRAMセル20
2から出力された出力信号DOUTは、外部出力端子2
04からシステムLSI201の外部に出力される。ま
た、このシステムLSI201では、外部入力端子20
6からテスト用の入力信号TES1が入力される。テス
ト回路205は、入力されたテスト用の入力信号TES
1に応じた処理を行って、出力信号TES2を出力す
る。テスト回路205から出力された出力信号TES2
は、外部出力端子207からシステムLSI201の外
部に出力される。このシステムLSI201におけるD
RAMセル202のアクセスタイムは、外部入力端子2
03に信号XRASを入力し、外部出力端子204から
出力信号DOUTが出力されるまでの時間を測定すると
共に、外部入力端子206からテスト用の入力信号TE
S1を入力し、テスト回路205を経由して、外部出力
端子207から出力信号TES2が出力されるまでの時
間を測定し、これらの2つの測定時間の差を取ることで
求めることができる。
【0011】図10は、このシステムLSI201にお
けるDRAMセル202のアクセスタイムの測定に関わ
る各信号のタイミングについて示す説明図である。この
図において、(A)〜(D)の各々は、図8の(A)〜
(D)の各々に対応するタイミングチャートである。ま
た、この図の(E)は、外部入力端子206におけるテ
スト用の入力信号TES1の状態の時間的変化を示すタ
イミングチャートである。この図の(D)は、外部出力
端子207における出力信号TES2の状態の時間的変
化を示すタイミングチャートである。
【0012】これらのタイミングチャートに示したよう
に、システムLSI201において、外部入力端子20
3から信号XRAS信号を入力する(図10(A))
と、外部入力端子203とDRAMセル202間の配線
による配線遅延時間tA後に、DRAMセル202に信
号XRASが入力される(図10(B))。この信号X
RASに従って、DRAMセル202は、所定の動作を
行い、動作時間tRAC後に、出力信号DOUTを出力
する(図10(C))。出力信号DOUTは、DRAM
セル202と外部出力端子204間の配線遅延時間tB
後に、外部出力端子204から外部へ出力される(図1
0(D))。このシステムLSI201において、外部
入力端子203に信号XRASを入力し、外部出力端子
204から出力信号DOUTが出力されるまでの時間
は、上述の式(1)で示した時間T1と同様である。
【0013】一方、システムLSI201において、外
部入力端子206からテスト用の入力信号TES1を入
力する(図10(E))と、外部入力端子206とテス
ト回路205間の配線による配線遅延時間tA後に、テ
スト回路205に入力信号TES1が入力される。テス
ト回路205からは、バッファ時間α後に、出力信号T
ES2が出力される。出力信号TES2は、テスト回路
205と外部出力端子207間の配線遅延時間tB後
に、外部出力端子207から外部へ出力される(図10
(F))。このシステムLSI201において、外部入
力端子206に入力信号TES1を入力し、外部出力端
子207から出力信号TES2が出力されるまでの時間
T2は、以下の式(2)で表される。このシステムLS
I201におけるDRAMセル202のアクセスタイム
は、外部入力端子203に信号XRASを入力し、外部
出力端子204から出力信号DOUTが出力されるまで
の時間T1(式(1))と、外部入力端子206からテ
スト用の入力信号TES1を入力し、テスト回路205
を経由して、外部出力端子207から出力信号TES2
が出力されるまでの時間T2(式(2))との差から求
めることができる。
【0014】T2=tA+tB+α …………(2)
【0015】しかしながら、このテスト回路205を用
いた測定方式では、外部入力端子203および外部出力
端子204とDRAMセル202間の配線長と、外部入
力端子206および外部出力端子207とテスト回路2
05間の配線長とを同じにする必要があるため、システ
ムLSI201を構成する各回路のレイアウトが困難に
なるという問題点がある。また、システムLSI201
内部にDRAMセル202とは別に配線遅延時間のみを
測定するためのテスト回路205を付加しているので、
システムLSI全体のチップサイズが大きくなってしま
うという問題点がある。
【0016】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、システムLSIとしての構成の複雑
化を招くことなく、システムLSIに搭載された被測定
回路について、アクセスタイム測定に伴う遅延時間を除
外した正確なアクセスタイムを測定することができるア
クセスタイム測定回路およびアクセスタイム測定方法を
提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明によるアクセスタ
イム測定回路は、被測定回路内に設けられると共に、動
作信号が外部から被測定回路に入力されるまでに要する
第1の遅延時間と、被測定回路が動作信号に応じた処理
を行うことにより出力した出力信号が被測定回路からシ
ステムLSIの外部に出力されるまでに要する第2の遅
延時間とを含むアクセスタイムの測定に伴う遅延時間を
測定するための遅延時間測定回路を備えている。
【0018】また、本発明によるアクセスタイム測定方
法は、システムLSIの外部より動作信号を入力してか
ら、被測定回路において動作信号に応じた処理を行うこ
とにより出力された出力信号がシステムLSIの外部に
出力されるまでに要する第1の測定時間を測定するステ
ップと、動作信号の入力に応じて被測定回路内に設けら
れた遅延時間測定回路においてアクセスタイムの測定に
伴う遅延時間を測定するためのテスト信号を発生するス
テップと、動作信号が外部より被測定回路に入力される
までに要する第1の遅延時間と、テスト信号が第1の信
号経路を経ることによって生じた第1のテスト信号遅延
時間と、被測定回路が動作信号に応じた処理を行うこと
により出力した出力信号が被測定回路からシステムLS
Iの外部に出力されるまでに要する第2の遅延時間とか
らなる第2の測定時間を測定するステップと、第1の遅
延時間と、第2の遅延時間と、テスト信号が第2の信号
経路を経ることによって生じた第2のテスト信号遅延時
間とからなる第3の測定時間を測定するステップと、第
1の測定時間、第2の測定時間および第3の測定時間に
基づいて被測定回路のアクセスタイムを求めるステップ
とを含んでいる。
【0019】本発明によるアクセスタイム測定回路で
は、被測定回路内に設けられた遅延時間測定回路によっ
て、動作信号が外部から被測定回路に入力されるまでに
要する第1の遅延時間と、被測定回路が動作信号に応じ
た処理を行うことにより出力した出力信号が被測定回路
からシステムLSIの外部に出力されるまでに要する第
2の遅延時間とを含むアクセスタイムの測定に伴う遅延
時間が測定される。
【0020】また、本発明によるアクセスタイム測定方
法では、第1の測定時間として、システムLSIの外部
より動作信号を入力してから、被測定回路において動作
信号に応じた処理を行うことにより出力された出力信号
がシステムLSIの外部に出力されるまでに要する時間
が測定される。また、動作信号の入力に応じて被測定回
路内に設けられた遅延時間測定回路においてアクセスタ
イムの測定に伴う遅延時間を測定するためのテスト信号
が発生され、第2の測定時間として、動作信号が外部よ
り被測定回路に入力されるまでに要する第1の遅延時間
と、テスト信号が第1の信号経路を経ることによって生
じた第1のテスト信号遅延時間と、被測定回路が動作信
号に応じた処理を行うことにより出力した出力信号が被
測定回路からシステムLSIの外部に出力されるまでに
要する第2の遅延時間とからなる時間が測定される。更
に、第3の測定時間として、第1の遅延時間と、第2の
遅延時間と、テスト信号が第2の信号経路を経ることに
よって生じた第2のテスト信号遅延時間とからなる時間
が測定される。これら第1の測定時間、第2の測定時間
および第3の測定時間に基づいて被測定回路のアクセス
タイムが求められる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【0022】図1は、本発明の一実施の形態に係るアク
セスタイム測定回路を備えたシステムLSIの構成を示
すブロック図である。この図に示したシステムLSI1
は、DRAMセル2、ロジック回路部3およびロジック
回路部4を備えている。ロジック回路部3およびロジッ
ク回路部4は、DRAMセル2に接続されており、例え
ば、CPUやROM等で構成される。このシステムLS
I1は、また、信号XRASが入力されるDRAMテス
ト用の外部入力端子5と、DRAMセル2からの出力信
号DOUTを外部に出力する外部出力端子6とを備えて
いる。外部入力端子5および外部出力端子6は、それぞ
れDRAMセル2に所定の配線により接続されている。
本実施の形態においては、DRAMセル2を被測定回路
として、そのアクセスタイムを測定することが可能とな
っている。
【0023】このシステムLSI1では、DRAMセル
2のアクセスタイムを測定するために外部入力端子5か
らDRAMセル2を動作させる動作信号としての信号X
RASが入力される。DRAMセル2は、入力された信
号XRASに応じた処理を行って、出力信号DOUTを
出力するようになっている。DRAMセル2から出力さ
れた出力信号DOUTは、外部出力端子6からシステム
LSI1の外部に出力される。ここで、DRAMセル2
のアクセスタイムとは、DRAMセル2に信号XRAS
を与えてから、その信号に従った処理が完了するまでの
時間のことである。
【0024】図2は、図1に示したシステムLSI1に
おけるDRAMセル2の詳細な構成を示すブロック図で
ある。この図に示したように、DRAMセル2は、実際
にデータを記憶する複数のメモリセル(図示せず)が配
置されたメモリセル部10と、このメモリセル部10に
記憶するデータDINが入力されるデータ入力回路11
と、メモリセル部10に記憶されたデータを外部に出力
するためのデータ出力回路12とを備えている。メモリ
セル部10は、図示しないが、行(Y)方向に複数のワ
ード線が配置されると共に、列(X)方向に複数のビッ
ト線が配置され、格子状となっている。これらワード線
とビット線の各交点には、1つのトランジスタと1つの
容量(コンデンサ)とからなるメモリセルが配置されて
いる。
【0025】DRAMセル2は、また、センスアンプお
よびカラムスイッチを有したセンスアンプ・カラムスイ
ッチ部13と、信号XRASが入力されるクロックジェ
ネレータ14Xと、信号XCAS(Column Address Str
obe)および信号XWE(Write Enable)が入力される
クロックジェネレータ14Yと、列アドレス信号XAd
dが入力されるXアドレス入力回路15Xと、行アドレ
ス信号XAddが入力されるYアドレス入力回路15Y
と、Xアドレス入力回路15Xを介して列アドレス信号
XAddが入力されるXデコーダ16Xと、Yアドレス
入力回路15Yを介して行アドレス信号XAddが入力
されるYデコーダ16Yとを備えている。
【0026】センスアンプ・カラムスイッチ部13のセ
ンスアンプは、メモリセル部10の図示しないワード線
で選択された行単位のメモリセルのデータを増幅するよ
うになっている。また、センスアンプ・カラムスイッチ
部13のカラムスイッチは、データの読み出し時におい
ては、メモリセル部10の図示しないビット線で選択さ
れたメモリセルのデータをデータ出力回路12に転送す
るようになっている。また、このカラムスイッチは、デ
ータの書き込み時においては、データ入力回路11から
のデータをメモリセル部10のメモリセルに転送するよ
うになっている。
【0027】信号XRASは、クロックジェネレータ1
4Xの動作を有効にするための信号であり、例えば、こ
の信号XRASが“L”(ロー)状態の期間に、クロッ
クジェネレータ14Xの動作が有効となり、DRAMセ
ル2が動作するようになっている。信号XCASは、ク
ロックジェネレータ14Yの動作を有効にするための信
号であり、例えば、この信号XCASが“L”状態の期
間に、クロックジェネレータ14Yの動作が有効とな
る。信号XWEは、データの書き込みおよび読み出し動
作を指示するための信号である。例えば、信号XCAS
が“L”状態で且つ信号XWEが“L”状態の期間にデ
ータの書き込み動作が行われる。また、例えば、信号X
CASが“L”状態で且つ信号XWEが“H”(ハイ)
状態の期間にデータの読み出し動作が行われる。
【0028】クロックジェネレータ14Xは、入力され
た信号XRASの状態に応じて、メモリセル部10にお
ける列アドレスの取り込み動作を有効にするようになっ
ている。また、クロックジェネレータ14Xは、クロッ
クジェネレータ14Yを、活性化状態にするようになっ
ている。更に、クロックジェネレータ14Xは、アンプ
・カラムスイッチ部13のセンスアンプの動作を有効に
する。一方、クロックジェネレータ14Yは、入力され
た信号XCASの状態に応じて、メモリセル部10にお
ける行アドレスの取り込み動作を有効にすると共に、信
号XWEの状態に基づいてデータの書き込みおよび読み
出し動作の判定を行うようになっている。
【0029】Xアドレス入力回路15Xは、入力された
列アドレス信号XAddで指示された列アドレスを取り
込むための回路であり、DRAMセル2が動作している
間、取り込んだ列アドレスを回路内に保持するようにな
っている。一方、Yアドレス入力回路15Yは、入力さ
れた行アドレス信号XAddで指示された行アドレスを
取り込むための回路であり、DRAMセル2が動作して
いる間、取り込んだ行アドレスを回路内に保持するよう
になっている。
【0030】Xデコーダ16Xは、Xアドレス入力回路
15Xが取り込んだ列アドレスに対応するメモリセル部
10におけるビット線を選択するようになっている。一
方、Yデコーダ16Yは、Yアドレス入力回路15Xが
取り込んだ行アドレスに対応するメモリセル部10にお
けるワード線を選択するようになっている。
【0031】データ入力回路11は、書き込み動作時に
おいてDRAMセル2の外部から入力されたデータDI
Nを書き込み用のデータとして有効にするようになって
いる。データ出力回路12は、メモリセル部10に記憶
されたデータを外部に出力するようになっている。
【0032】ここで、本実施の形態におけるDRAMセ
ル2には、データ出力回路12およびクロックジェネレ
ータ14X内に、DRAMセル2のアクセスタイムを測
定するための回路が設けられている。この回路が、本発
明における遅延時間測定回路に対応する。
【0033】図3は、DRAMセル2のアクセスタイム
を測定するための回路についての構成を示すブロック図
である。この図に示したように、クロックジェネレータ
14Xは、インバータINVAおよびインバータINV
Cを有している。また、データ出力回路12は、インバ
ータINVB、インバータINVD、インバータINV
E、インバータINVFおよびインバータINVGを有
している。データ出力回路12は、また、トランスファ
ーゲートスイッチTGA、トランスファーゲートスイッ
チTGBおよびトランスファーゲートスイッチTGCを
有している。
【0034】ここで、インバータINVA、インバータ
INVBおよびインバータINVCが、本発明における
テスト信号発生手段に対応する。また、トランスファー
ゲートスイッチTGAおよびトランスファーゲートスイ
ッチTGBが、本発明におけるスイッチ手段に対応す
る。
【0035】クロックジェネレータ14Xのインバータ
INVAの入力端子は、システムLSI1の外部入力端
子5と、Xアドレス入力回路15Xやメモリセル部10
等のその他の回路20に接続されている。インバータI
NVAの出力端子は、データ出力回路12のインバータ
INVBの出力端子に接続されている。インバータIN
VBの出力端子は、インバータINVCの入力端子およ
びトランスファーゲートスイッチTGBの一端に接続さ
れている。インバータINVCの出力端子は、インバー
タINVDの入力端子に接続されている。インバータI
NVDの出力端子は、トランスファーゲートスイッチT
GCの一端に接続されている。インバータINVEの入
力端子は、その他の回路20に接続されている。インバ
ータINVEの出力端子は、トランスファーゲートスイ
ッチTGAの一端に接続されている。トランスファーゲ
ートスイッチTGAの他端は、トランスファーゲートス
イッチTGBおよびトランスファーゲートスイッチTG
Cの他端と、インバータINVFの入力端子に接続され
ている。インバータINVFの入力端子には、また、ト
ランスファーゲートスイッチTGBおよびトランスファ
ーゲートスイッチTGCの他端が接続されている。イン
バータINVFの出力端子は、インバータINVGの入
力端子に接続されている。インバータINVGの出力端
子は、システムLSI1の外部出力端子6に接続されて
いる。
【0036】インバータINVA、インバータINVB
およびインバータINVCは、それぞれ外部入力端子5
から入力された信号XRASから、DRAMセル2のア
クセスタイムの測定に伴う遅延時間を測定するためのテ
スト用の信号XRAS1、信号XRAS2および信号X
RAS3を発生するようになっている。トランスファー
ゲートスイッチTGA、トランスファーゲートスイッチ
TGBおよびトランスファーゲートスイッチTGCの各
駆動信号入力端子には、それぞれ、駆動信号TE1、T
E2およびTE3が入力されるようになっている。トラ
ンスファーゲートスイッチTGA、トランスファーゲー
トスイッチTGBおよびトランスファーゲートスイッチ
TGCの各駆動信号反転入力端子には、それぞれ、駆動
信号TE11、TE21およびTE31が入力されるよ
うになっている。トランスファーゲートスイッチTG
A、トランスファーゲートスイッチTGBおよびトラン
スファーゲートスイッチTGCは、入力された駆動信号
TE1〜TE3および駆動信号TE11〜TE31に基
づいて、それぞれ信号SA、信号SBおよび信号SCの
出力状態を切り替える。インバータINVFには、信号
SA、信号SBおよび信号SCのいずれかが信号SDと
して入力される。
【0037】次に、図4ないし図6を参照して、上記の
ような構成のシステムLSI1におけるDRAMセル2
のアクセスタイムの測定の動作について説明する。図4
ないし図6は、DRAMセル2のアクセスタイムの測定
に関わる各信号のタイミングについて示す説明図であ
る。これらの図において、(A)は、外部入力端子5に
おける信号XRASの状態の時間的変化を示すタイミン
グチャートである。(B)は、DRAMセル2における
信号XRASの状態の時間的変化を示すタイミングチャ
ートである。(C)〜(F)は、それぞれDRAMセル
2における信号SA〜SDの状態の時間的変化を示すタ
イミングチャートである。(G)は、DRAMセル2に
おける出力信号DOUTの状態の時間的変化を示すタイ
ミングチャートである。(H)は、外部出力端子6にお
ける出力信号DOUTの状態の時間的変化を示すタイミ
ングチャートである。
【0038】まず、図4を参照して、DRAMセル2の
通常動作について説明する。DRAMセル2の通常動作
時には、トランスファーゲートスイッチTGA、トラン
スファーゲートスイッチTGBおよびトランスファーゲ
ートスイッチTGCの各駆動信号入力端子に、それぞれ
“H”,“L”,“L”状態の駆動信号TE1〜TE3
を入力すると共に、各駆動信号反転入力端子に、それぞ
れ“L”,“H”,“H”状態の駆動信号TE11,T
E21,TE31を入力する。これにより、トランスフ
ァーゲートスイッチTGA〜TGCは、それぞれオン,
オフ,オフ状態になる。
【0039】この状態で、DRAMセル2に外部入力端
子5から信号XRASを入力する(図4(A))と、外
部入力端子5とDRAMセル2間の配線による配線遅延
時間tA(第1の遅延時間)後に、DRAMセル2に信
号XRASが入力される(図4(B))。この信号XR
ASに従って、DRAMセル2は、所定の動作を行い、
動作時間tRAC後に、出力信号DOUTを出力する
(図4(G))。出力信号DOUTは、DRAMセル2
と外部出力端子6間の配線遅延時間tB(第2の遅延時
間)後に、外部出力端子6から外部へ出力される(図4
(H))。ここで、データ出力回路12においては、上
述のようにトランスファーゲートスイッチTGA〜TG
C(図3)のうち、トランスファーゲートスイッチTG
Aのみがオンとなっており、インバータINVFには、
トランスファーゲートスイッチTGAからの信号SAが
信号SDとして入力される。すなわち、DRAMセル2
の通常動作時においては、メモリセル部10(その他の
回路20(図3))から出力されたデータは、インバー
タINVEに入力され、信号SAとしてトランスファー
ゲートスイッチTGAに入力されると共に、信号SAが
トランスファーゲートスイッチTGAを介して信号SD
としてインバータINVFに入力される(図4(C)〜
(F))。
【0040】このような動作時において、外部入力端子
5に信号XRASを入力し、外部出力端子6から出力信
号DOUTが出力されるまでに測定される測定時間t1
(第1の測定時間)は、以下の式(3)で表される。
【0041】 t1=tA+tB+tRAC …………(3)
【0042】次に、図5を参照して、DRAMセル2の
アクセスタイム測定に伴う配線遅延時間を測定するため
の第1の動作について説明する。この動作時には、トラ
ンスファーゲートスイッチTGA、トランスファーゲー
トスイッチTGBおよびトランスファーゲートスイッチ
TGCの各駆動信号入力端子に、それぞれ“L”,
“H”,“L”状態の駆動信号TE1〜TE3を入力す
ると共に、各駆動信号反転入力端子に、それぞれ
“H”,“L”,“H”状態の駆動信号TE11,TE
21およびTE31を入力する。これにより、トランス
ファーゲートスイッチTGA〜TGCは、それぞれオ
フ,オン,オフ状態になる。
【0043】この状態で、DRAMセル2に外部入力端
子5から信号XRASを入力する(図5(A))と、外
部入力端子5とDRAMセル2間の配線による配線遅延
時間tA(第1の遅延時間)後に、DRAMセル2に信
号XRASが入力される(図5(B))。信号XRAS
が入力されると、図3に示したDRAMセル2のインバ
ータINVA、インバータINVBおよびインバータI
NVCから、それぞれテスト用の信号XRAS1、信号
XRAS2および信号XRAS3が発生する。この状態
で、DRAMセル2のデータ出力回路12においては、
上述のようにトランスファーゲートスイッチTGA〜T
GC(図3)のうち、トランスファーゲートスイッチT
GBのみがオンとなっており、インバータINVFに
は、トランスファーゲートスイッチTGBからの信号S
Bが信号SDとして入力される(図5(C)〜
(F))。このトランスファーゲートスイッチTGBを
介してインバータINVFに入力された信号SDは、出
力信号DOUTとして外部出力端子6に出力される。こ
こで、DRAMセル2内において、DRAMセル2に信
号XRASが入力されてから、信号XRAS1を発生
し、トランスファーゲートスイッチTGBを介して出力
信号DOUTを出力するまでには、信号XRAS1に関
する配線遅延時間tC(第1のテスト信号遅延時間)が
生じている(図5(G))。この配線遅延時間tCは、
インバータINVAとインバータINVBとの間の信号
経路(第1の信号経路)の配線による遅延時間である。
出力信号DOUTは、DRAMセル2と外部出力端子6
間の配線遅延時間tB(第2の遅延時間)後に、外部出
力端子6から外部へ出力される(図5(H))。
【0044】このような動作時において、外部入力端子
5に信号XRASを入力し、外部出力端子6から出力信
号DOUTが出力されるまでに測定される測定時間t2
(第2の測定時間)は、以下の式(4)で表される。
【0045】t2=tA+tB+tC …………(4)
【0046】次に、図6を参照して、DRAMセル2の
アクセスタイム測定に伴う配線遅延時間を測定するため
の第2の動作について説明する。この動作時には、トラ
ンスファーゲートスイッチTGA、トランスファーゲー
トスイッチTGBおよびトランスファーゲートスイッチ
TGCの各駆動信号入力端子に、それぞれ“L”,
“L”,“H”状態の駆動信号TE1〜TE3を入力す
ると共に、各駆動信号反転入力端子に、それぞれ
“H”,“H”,“L”状態の駆動信号TE11,TE
21およびTE31を入力する。これにより、トランス
ファーゲートスイッチTGA〜TGCは、それぞれオ
フ,オフ,オン状態になる。
【0047】この状態で、DRAMセル2に外部入力端
子5から信号XRASを入力する(図6(A))と、外
部入力端子5とDRAMセル2間の配線による配線遅延
時間tA(第1の遅延時間)後に、DRAMセル2に信
号XRASが入力される(図6(B))。信号XRAS
が入力されると、図3に示したDRAMセル2のインバ
ータINVA、インバータINVBおよびインバータI
NVCから、それぞれテスト用の信号XRAS1、信号
XRAS2および信号XRAS3が発生する。この状態
で、DRAMセル2のデータ出力回路12においては、
上述のようにトランスファーゲートスイッチTGA〜T
GC(図3)のうち、トランスファーゲートスイッチT
GCのみがオンとなっており、インバータINVFに
は、トランスファーゲートスイッチTGCからの信号S
Cが信号SDとして入力される(図6(C)〜
(F))。このトランスファーゲートスイッチTGCを
介してインバータINVFに入力された信号SDは、出
力信号DOUTとして外部出力端子6に出力される。こ
こで、トランスファーゲートスイッチTGCに入力され
る信号SCは、インバータINVA、インバータINV
BおよびインバータINVCからなる信号経路(第2の
信号経路)を経由しているため、配線遅延時間tC×3
(第2のテスト信号遅延時間)が生じる。すなわち、D
RAMセル2内において、DRAMセル2に信号XRA
Sが入力されてから、信号XRAS1〜XRAS3を発
生し、トランスファーゲートスイッチTGCを介して出
力信号DOUTを出力するまでには、信号XRAS1〜
XRAS3に関する配線遅延時間tC×3が生じている
(図6(G))。出力信号DOUTは、DRAMセル2
と外部出力端子6間の配線遅延時間tB(第2の遅延時
間)後に、外部出力端子6から外部へ出力される(図6
(H))。
【0048】このような動作時において、外部入力端子
5に信号XRASを入力し、外部出力端子6から出力信
号DOUTが出力されるまでに測定される測定時間t3
(第3の測定時間)は、以下の式(5)で表される。
【0049】 t3=tA+tB+tC×3 …………(5)
【0050】以上の3つの測定結果で得られた式(3)
〜式(5)より、DRAMセル2のアクセスタイムtR
ACは、以下の式(6)で求めることができる。
【0051】 tRAC=t1−(t2×3−t3)/2 …………(6)
【0052】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、DRAMセル2内に、動作信号(信号XRAS)が
外部入力端子5からDRAMセル2に入力されるまでに
要する第1の遅延時間(時間tA)と、DRAMセル2
が動作信号に応じた処理を行うことにより出力した出力
信号(信号DOUT)がDRAMセル2からシステムL
SI1の外部出力端子6を介して外部に出力されるまで
に要する第2の遅延時間(時間tB)とを含むアクセス
タイム測定に伴う遅延時間を測定するための回路を設け
るようにしたので、システムLSI化することによって
生じたシステムLSI1内部の配線による遅延時間の影
響を除外して、DRAMセル2の正確なアクセスタイム
の測定が可能となる。また、遅延時間を測定するための
回路を、DRAMセル2内に組み込むようにしたので、
従来のようにDRAMセル2以外にアクセスタイム測定
用のテスト回路を設ける必要がなくなり、システムLS
I1全体のチップサイズの縮小化が可能となる。更に、
この遅延時間を測定するための回路を、インバータやト
ランスファーゲートスイッチなどを用いた簡単な構成と
したので、システムLSI1内部のレイアウト面積の縮
小化を図ることが可能となる。
【0053】このように、本実施の形態によれば、シス
テムLSI1としての構成の複雑化を招くことなく、D
RAMセル2について、アクセスタイム測定に伴う遅延
時間を除外した正確なアクセスタイム(時間tRAC)
を測定することができる。
【0054】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れず種々の変形実施が可能である。例えば、本発明は、
上記実施の形態で示したようなDRAMセル2のアクセ
スタイムを測定する場合に限らず、SRAM(スタティ
ックRAM)等、他の回路のアクセスタイムを測定する
場合にも適用することが可能である。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1ないし3
のいずれか1に記載のアクセスタイム測定回路によれ
ば、システムLSIに搭載された被測定回路内に、動作
信号が外部から被測定回路に入力されるまでに要する第
1の遅延時間と、被測定回路が動作信号に応じた処理を
行うことにより出力した出力信号が被測定回路からシス
テムLSIの外部に出力されるまでに要する第2の遅延
時間とを含むアクセスタイムの測定に伴う遅延時間を測
定するための遅延時間測定回路を設けるようにしたの
で、システムLSIとしての構成の複雑化を招くことな
く、システムLSIに搭載された被測定回路について、
アクセスタイム測定に伴う遅延時間を除外した正確なア
クセスタイムを測定することができるという効果を奏す
る。
【0056】また、請求項4記載のアクセスタイム測定
方法によれば、システムLSIの外部より動作信号を入
力してから、被測定回路において動作信号に応じた処理
を行うことにより出力された出力信号がシステムLSI
の外部に出力されるまでに要する第1の測定時間を測定
するステップと、動作信号の入力に応じて被測定回路内
に設けられた遅延時間測定回路においてアクセスタイム
の測定に伴う遅延時間を測定するためのテスト信号を発
生するステップと、動作信号が外部より被測定回路に入
力されるまでに要する第1の遅延時間と、テスト信号が
第1の信号経路を経ることによって生じた第1のテスト
信号遅延時間と、被測定回路が動作信号に応じた処理を
行うことにより出力した出力信号が被測定回路からシス
テムLSIの外部に出力されるまでに要する第2の遅延
時間とからなる第2の測定時間を測定するステップと、
第1の遅延時間と、第2の遅延時間と、テスト信号が第
2の信号経路を経ることによって生じた第2のテスト信
号遅延時間とからなる第3の測定時間を測定するステッ
プと、第1の測定時間、第2の測定時間および第3の測
定時間に基づいて被測定回路のアクセスタイムを求める
ステップとを含むようにしたので、システムLSIとし
ての構成の複雑化を招くことなく、システムLSIに搭
載された被測定回路について、アクセスタイム測定に伴
う遅延時間を除外した正確なアクセスタイムを測定する
ことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係るアクセスタイム測
定回路を備えたシステムLSIの構成を示すブロック図
である。
【図2】図1に示したシステムLSIにおけるDRAM
セルの詳細な構成を示すブロック図である。
【図3】図1に示したシステムLSIにおけるDRAM
セルのアクセスタイムを測定するための回路についての
構成を示すブロック図である。
【図4】図3に示したDRAMセル部に入力される各信
号の通常動作時におけるタイミングを示す説明図であ
る。
【図5】図3に示したDRAMセル部において、配線遅
延時間の測定のための第1の動作時に入力される各信号
のタイミングを示す他の説明図である。
【図6】図3に示したDRAMセル部において、配線遅
延時間の測定のための第2の動作時に入力される各信号
のタイミングを示す他の説明図である。
【図7】従来のシステムLSIの構成を示すブロック図
である。
【図8】図7に示したシステムLSIにおけるDRAM
セル部に入力される信号のタイミングについて示す説明
図である。
【図9】アクセスタイム測定のためのテスト回路を備え
た従来のシステムLSIの構成を示すブロック図であ
る。
【図10】図9に示したシステムLSIにおけるDRA
Mセル部およびテスト回路に入力される各信号のタイミ
ングについて示す説明図である。
【符号の説明】
1…システムLSI、2…DRAMセル、3,4…ロジ
ック回路部、5…外部入力端子、6…外部出力端子、1
0…メモリセル部、11…データ入力回路、12…デー
タ出力回路、13…センスアンプ・カラムスイッチ部、
14X,14Y…クロックジェネレータ、15X…Xア
ドレス入力回路、15Y…Yアドレス入力回路、16X
…Xデコーダ、16Y…Yデコーダ。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 システムLSIに搭載された被測定回路
    に前記システムLSIの外部から動作信号を入力したと
    きに、前記被測定回路において前記動作信号に応じた処
    理を行うのに要するアクセスタイムを測定するアクセス
    タイム測定回路であって、 前記被測定回路内に設けられると共に、前記動作信号が
    外部から前記被測定回路に入力されるまでに要する第1
    の遅延時間と、前記被測定回路が前記動作信号に応じた
    処理を行うことにより出力した出力信号が前記被測定回
    路から前記システムLSIの外部に出力されるまでに要
    する第2の遅延時間とを含む前記アクセスタイムの測定
    に伴う遅延時間を測定するための遅延時間測定回路を備
    えたことを特徴とするアクセスタイム測定回路。
  2. 【請求項2】 前記遅延時間測定回路は、 前記動作信号の入力に応じて、複数のテスト信号を発生
    するテスト信号発生手段と、 このテスト信号発生手段によって発生された複数のテス
    ト信号の出力状態を切り替えるスイッチ手段とを有する
    ことを特徴とする請求項1記載のアクセスタイム測定回
    路。
  3. 【請求項3】 前記テスト信号発生手段は、複数のイン
    バータからなり、 前記スイッチ手段は、複数のトランスファーゲートスイ
    ッチからなることを特徴とする請求項2記載のアクセス
    タイム測定回路。
  4. 【請求項4】 システムLSIに搭載された被測定回路
    に前記システムLSIの外部から動作信号を入力したと
    きに、前記被測定回路において前記動作信号に応じた処
    理を行うのに要するアクセスタイムを測定するアクセス
    タイム測定方法であって、 前記システムLSIの外部より動作信号を入力してか
    ら、前記被測定回路において前記動作信号に応じた処理
    を行うことにより出力された出力信号が前記システムL
    SIの外部に出力されるまでに要する第1の測定時間を
    測定するステップと、 前記動作信号の入力に応じて前記被測定回路内に設けら
    れた遅延時間測定回路において前記アクセスタイムの測
    定に伴う遅延時間を測定するためのテスト信号を発生す
    るステップと、 前記動作信号が外部より前記被測定回路に入力されるま
    でに要する第1の遅延時間と、前記テスト信号が第1の
    信号経路を経ることによって生じた第1のテスト信号遅
    延時間と、前記被測定回路が前記動作信号に応じた処理
    を行うことにより出力した出力信号が前記被測定回路か
    ら前記システムLSIの外部に出力されるまでに要する
    第2の遅延時間とからなる第2の測定時間を測定するス
    テップと、 前記第1の遅延時間と、前記第2の遅延時間と、前記テ
    スト信号が第2の信号経路を経ることによって生じた第
    2のテスト信号遅延時間とからなる第3の測定時間を測
    定するステップと、 前記第1の測定時間、第2の測定時間および第3の測定
    時間に基づいて前記被測定回路のアクセスタイムを求め
    るステップとを含むことを特徴とするアクセスタイム測
    定方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7818526B2 (en) 2004-02-19 2010-10-19 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device having test mode for data access time

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7818526B2 (en) 2004-02-19 2010-10-19 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device having test mode for data access time

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