JP2000164685A - 電子部品の収納装置 - Google Patents
電子部品の収納装置Info
- Publication number
- JP2000164685A JP2000164685A JP10339015A JP33901598A JP2000164685A JP 2000164685 A JP2000164685 A JP 2000164685A JP 10339015 A JP10339015 A JP 10339015A JP 33901598 A JP33901598 A JP 33901598A JP 2000164685 A JP2000164685 A JP 2000164685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storage device
- lead frame
- sealed
- electronic component
- sealed product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレーム２２に電子素子を装着すると
共に封止して得られた封止品２０を、その内部に収納す
る電子部品の収納装置１０であって、封止した部分の表
面に傷がつきにくい収納装置１０を提供する。 【解決手段】 収納装置１０の封止品２０を収納する部
分の壁面に、リードフレーム２２の端面に有する凹凸２
４と嵌合可能な、筋状の収納壁凸部１２を形成する。。
共に封止して得られた封止品２０を、その内部に収納す
る電子部品の収納装置１０であって、封止した部分の表
面に傷がつきにくい収納装置１０を提供する。 【解決手段】 収納装置１０の封止品２０を収納する部
分の壁面に、リードフレーム２２の端面に有する凹凸２
４と嵌合可能な、筋状の収納壁凸部１２を形成する。。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置等の電
子部品を収納する、収納装置に関するものである。
子部品を収納する、収納装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等の電子部品として、金属製
のリードフレームの表面に電子素子を装着した後、ボン
ディングワイヤー等を用いてリードフレームと電子素子
を接続し、次いで、電子素子全体及びリードフレームの
一部等を、エポキシ樹脂やセラミックで封止して製造し
た電子部品が用いられている。
のリードフレームの表面に電子素子を装着した後、ボン
ディングワイヤー等を用いてリードフレームと電子素子
を接続し、次いで、電子素子全体及びリードフレームの
一部等を、エポキシ樹脂やセラミックで封止して製造し
た電子部品が用いられている。
【０００３】なお、このリードフレームを用いた電子部
品を自動実装機を用いてプリント配線板に実装する際
に、安定した実装ができるように、図４（ａ）に示すよ
うな、長尺のリードフレーム２２に複数の電子部品２１
・・を形成した状態の封止品２０を形成しておき、この
封止品２０を自動実装機に供給した後、実装時点で個々
の電子部品２１・・に切断して実装する方法が行われて
いる。
品を自動実装機を用いてプリント配線板に実装する際
に、安定した実装ができるように、図４（ａ）に示すよ
うな、長尺のリードフレーム２２に複数の電子部品２１
・・を形成した状態の封止品２０を形成しておき、この
封止品２０を自動実装機に供給した後、実装時点で個々
の電子部品２１・・に切断して実装する方法が行われて
いる。
【０００４】又、自動実装機で用いるときに安定した実
装ができるように、この封止品２０を自動実装機等に搬
送する場合には、収納装置に収納して搬送することによ
り、移動時のリードフレーム２２の変形を防ぐことが行
われている。しかし、封止品２０が、長尺のリードフレ
ーム２２の一方の側に複数の封止部を形成した封止品２
０の場合、図４（ｂ）に示すように、封止していない側
のリードフレーム２２が垂れ曲がって隙間が生じるた
め、収納装置１０内で封止品２０が動いてしまい、封止
部の表面に傷がついてしまう場合があるという問題があ
った。
装ができるように、この封止品２０を自動実装機等に搬
送する場合には、収納装置に収納して搬送することによ
り、移動時のリードフレーム２２の変形を防ぐことが行
われている。しかし、封止品２０が、長尺のリードフレ
ーム２２の一方の側に複数の封止部を形成した封止品２
０の場合、図４（ｂ）に示すように、封止していない側
のリードフレーム２２が垂れ曲がって隙間が生じるた
め、収納装置１０内で封止品２０が動いてしまい、封止
部の表面に傷がついてしまう場合があるという問題があ
った。
【０００５】そのため、図４（ｃ）に示すように、封止
品２０の封止した側と、封止していない側を交互に重ね
ることにより、リードフレーム２２の垂れ曲がりや封止
品２０の動きを防止し、傷つきを防止することが検討さ
れている。しかし、このように交互に重ねた場合、交互
に重ねるための反転装置、及び取り出した後の反転装置
が共に必要となり、装置全体の大きさが大きくなるとい
う問題や、反転時にトラブルが生じやすいという問題
や、封止部とリードフレーム２２が接触するように重ね
るため依然として封止部の表面に傷がついてしまう場合
があるという問題があった。そのため、封止品２０を反
転することなしに収納しても、封止した部分の表面に傷
がつきにくい電子部品の収納装置が求められている。
品２０の封止した側と、封止していない側を交互に重ね
ることにより、リードフレーム２２の垂れ曲がりや封止
品２０の動きを防止し、傷つきを防止することが検討さ
れている。しかし、このように交互に重ねた場合、交互
に重ねるための反転装置、及び取り出した後の反転装置
が共に必要となり、装置全体の大きさが大きくなるとい
う問題や、反転時にトラブルが生じやすいという問題
や、封止部とリードフレーム２２が接触するように重ね
るため依然として封止部の表面に傷がついてしまう場合
があるという問題があった。そのため、封止品２０を反
転することなしに収納しても、封止した部分の表面に傷
がつきにくい電子部品の収納装置が求められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、リードフレームに電子素子を装着すると共に封止
して得られた封止品を、その内部に収納する電子部品の
収納装置であって、封止品を反転することなしに収納し
ても、封止した部分の表面に傷がつきにくい電子部品の
収納装置を提供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、リードフレームに電子素子を装着すると共に封止
して得られた封止品を、その内部に収納する電子部品の
収納装置であって、封止品を反転することなしに収納し
ても、封止した部分の表面に傷がつきにくい電子部品の
収納装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電子部品の収納装置は、端面に凹凸を有するリードフレ
ームに電子素子を装着すると共に上記凹凸が露出するよ
うに封止して得られた封止品を、その内部に収納する電
子部品の収納装置において、収納装置の封止品を収納す
る部分の壁面に、リードフレームの端面に有する凹凸と
嵌合可能な、筋状の収納壁凸部を備えることを特徴とす
る。
電子部品の収納装置は、端面に凹凸を有するリードフレ
ームに電子素子を装着すると共に上記凹凸が露出するよ
うに封止して得られた封止品を、その内部に収納する電
子部品の収納装置において、収納装置の封止品を収納す
る部分の壁面に、リードフレームの端面に有する凹凸と
嵌合可能な、筋状の収納壁凸部を備えることを特徴とす
る。
【０００８】本発明の請求項２に係る電子部品の収納装
置は、請求項１記載の電子部品の収納装置において、収
納壁凸部が、鉛直方向に長い筋状に設けられていること
を特徴とする。
置は、請求項１記載の電子部品の収納装置において、収
納壁凸部が、鉛直方向に長い筋状に設けられていること
を特徴とする。
【０００９】本発明の請求項３に係る電子部品の収納装
置は、貫通穴を有するリードフレームに電子素子を装着
すると共に上記貫通穴が露出するように封止して得られ
た封止品を、その内部に収納する電子部品の収納装置に
おいて、収納装置の封止品を収納する部分の底面に、リ
ードフレームに有する貫通穴と嵌合可能な、棒状の収納
底凸部を備えることを特徴とする。
置は、貫通穴を有するリードフレームに電子素子を装着
すると共に上記貫通穴が露出するように封止して得られ
た封止品を、その内部に収納する電子部品の収納装置に
おいて、収納装置の封止品を収納する部分の底面に、リ
ードフレームに有する貫通穴と嵌合可能な、棒状の収納
底凸部を備えることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４に係る電子部品の収納装
置は、請求項３記載の電子部品の収納装置において、収
納底凸部が、鉛直方向に長い棒状に設けられていること
を特徴とする。
置は、請求項３記載の電子部品の収納装置において、収
納底凸部が、鉛直方向に長い棒状に設けられていること
を特徴とする。
【００１１】本発明の請求項５に係る電子部品の収納装
置は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部
品の収納装置において、封止品が、長尺のリードフレー
ムの一方の側に複数の電子素子を実装すると共に封止し
て得られた封止品であることを特徴とする。
置は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部
品の収納装置において、封止品が、長尺のリードフレー
ムの一方の側に複数の電子素子を実装すると共に封止し
て得られた封止品であることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係る電子部品の収納装置
を図面に基づいて説明する。図１は本発明の請求項１に
係る電子部品の収納装置の一実施の形態を説明する図で
あり、（ａ）は封止品を収納した状態を表す水平方向に
破断した断面図、（ｂ）は封止品を収納しない状態を表
す斜視図である。図２は本発明の請求項１に係る電子部
品の収納装置の一実施の形態を説明する、封止品を収納
した状態を表す鉛直方向に破断した断面図である。ま
た、図３は本発明の請求項３に係る電子部品の収納装置
の一実施の形態を説明する図であり、（ａ）は封止品を
収納した状態を表す断面図、（ｂ）は封止品を収納しな
い状態を表す斜視図である。
を図面に基づいて説明する。図１は本発明の請求項１に
係る電子部品の収納装置の一実施の形態を説明する図で
あり、（ａ）は封止品を収納した状態を表す水平方向に
破断した断面図、（ｂ）は封止品を収納しない状態を表
す斜視図である。図２は本発明の請求項１に係る電子部
品の収納装置の一実施の形態を説明する、封止品を収納
した状態を表す鉛直方向に破断した断面図である。ま
た、図３は本発明の請求項３に係る電子部品の収納装置
の一実施の形態を説明する図であり、（ａ）は封止品を
収納した状態を表す断面図、（ｂ）は封止品を収納しな
い状態を表す斜視図である。
【００１３】［本発明の請求項１に係る電子部品の収納
装置］本発明の請求項１に係る電子部品の収納装置の一
実施の形態は、図１（ａ）に示すような、封止品２０
を、その内部に収納する電子部品の収納装置１０であ
る。この収納装置１０に収納される封止品２０は、端面
に凹凸２４を有するリードフレーム２２に電子素子（図
示せず）を装着した後、ボンディングワイヤー等を用い
てリードフレーム２２と電子素子を接続し、次いで、電
子素子全体及びリードフレーム２２の一部等を、エポキ
シ樹脂やセラミック等の封止材を用いて上記リードフレ
ーム２２端面の凹凸２４が露出するように封止して得ら
れた封止品２０である。なおこの実施の形態の封止品２
０は、長尺のリードフレーム２２の一方の側に複数の電
子素子を実装すると共に封止して得られた封止品２０で
ある。そのため、封止した部分と封止しない部分で、厚
みや重量の差が大きく、重量バランスが悪い封止品２０
となっている。
装置］本発明の請求項１に係る電子部品の収納装置の一
実施の形態は、図１（ａ）に示すような、封止品２０
を、その内部に収納する電子部品の収納装置１０であ
る。この収納装置１０に収納される封止品２０は、端面
に凹凸２４を有するリードフレーム２２に電子素子（図
示せず）を装着した後、ボンディングワイヤー等を用い
てリードフレーム２２と電子素子を接続し、次いで、電
子素子全体及びリードフレーム２２の一部等を、エポキ
シ樹脂やセラミック等の封止材を用いて上記リードフレ
ーム２２端面の凹凸２４が露出するように封止して得ら
れた封止品２０である。なおこの実施の形態の封止品２
０は、長尺のリードフレーム２２の一方の側に複数の電
子素子を実装すると共に封止して得られた封止品２０で
ある。そのため、封止した部分と封止しない部分で、厚
みや重量の差が大きく、重量バランスが悪い封止品２０
となっている。
【００１４】また、この電子部品の収納装置１０は、封
止品２０を収納する部分の壁面に、リードフレーム２２
の端面に有する凹凸２４と嵌合可能な収納壁凸部１２を
備えており、この収納壁凸部１２は、図１（ｂ）に示す
ように、封止品２０を収納する部分の壁面に鉛直方向に
長い筋状に設けられている。そのため、封止品２０を収
納した場合には、図２に示すように、リードフレーム２
２の凹凸２４に収納壁凸部１２が嵌合して、収納装置１
０内で封止品２０・・が動きにくくなって封止した部分
とリードフレーム２２が接触しにくくなっており、封止
品２０を反転することなしに収納しても、封止した部分
の表面に傷がつきにくくなっている。また、封止品２０
を反転することなしに収納しているため、反転装置が不
要となり、装置全体の大きさが小型化できるという効果
や、トラブルが生じにくいという効果や、次工程での作
業が行いやすいという効果も得られる。なお、これらの
効果は、上記重量バランスが悪い封止品２０の場合に特
に優れた効果が得られる。
止品２０を収納する部分の壁面に、リードフレーム２２
の端面に有する凹凸２４と嵌合可能な収納壁凸部１２を
備えており、この収納壁凸部１２は、図１（ｂ）に示す
ように、封止品２０を収納する部分の壁面に鉛直方向に
長い筋状に設けられている。そのため、封止品２０を収
納した場合には、図２に示すように、リードフレーム２
２の凹凸２４に収納壁凸部１２が嵌合して、収納装置１
０内で封止品２０・・が動きにくくなって封止した部分
とリードフレーム２２が接触しにくくなっており、封止
品２０を反転することなしに収納しても、封止した部分
の表面に傷がつきにくくなっている。また、封止品２０
を反転することなしに収納しているため、反転装置が不
要となり、装置全体の大きさが小型化できるという効果
や、トラブルが生じにくいという効果や、次工程での作
業が行いやすいという効果も得られる。なお、これらの
効果は、上記重量バランスが悪い封止品２０の場合に特
に優れた効果が得られる。
【００１５】なお、収納壁凸部１２は、封止品２０を収
納する部分の壁面に鉛直方向に長く設けられていなくて
も良く、例えば斜め方向に長く設けられていても良い
が、鉛直方向に設けられていると、収納装置１０の大き
さを小型化でき好ましい。また、収納壁凸部１２は、封
止品２０を収納する部分の壁面全体に渡って設けられて
いなくても良く、上部等は無くても良い。
納する部分の壁面に鉛直方向に長く設けられていなくて
も良く、例えば斜め方向に長く設けられていても良い
が、鉛直方向に設けられていると、収納装置１０の大き
さを小型化でき好ましい。また、収納壁凸部１２は、封
止品２０を収納する部分の壁面全体に渡って設けられて
いなくても良く、上部等は無くても良い。
【００１６】また、収納壁凸部１２の形状は、リードフ
レーム２２の端面に有する凹凸２４と嵌合することによ
って、封止品２０の動きを防止可能であれば良く、凹凸
２４の形状とは多少異なっていても良い。なお、本発明
の目的を損なわない程度であれば、リードフレーム２２
の端面に有する凹凸２４と収納壁凸部１２の間に、多少
の隙間を設けるようにしても良い。
レーム２２の端面に有する凹凸２４と嵌合することによ
って、封止品２０の動きを防止可能であれば良く、凹凸
２４の形状とは多少異なっていても良い。なお、本発明
の目的を損なわない程度であれば、リードフレーム２２
の端面に有する凹凸２４と収納壁凸部１２の間に、多少
の隙間を設けるようにしても良い。
【００１７】なお、図１に示す実施の形態は、リードフ
レーム２２の端面に有する凹凸２４が、リードフレーム
２２の端面の中央部が凹んだ形状の実施の形態である
が、リードフレーム２２の端面の中央部が突起した形状
の場合には、例えば、収納装置１０の封止品２０を収納
する部分の壁面に、収納壁凸部１２を２列設け、その２
列の間に形成される凹部に、リードフレーム２２端面中
央部の突起した部分を填め込んで、リードフレーム２２
の端面に有する凹凸２４と収納壁凸部１２とを、嵌合さ
せるようにすれば良い。
レーム２２の端面に有する凹凸２４が、リードフレーム
２２の端面の中央部が凹んだ形状の実施の形態である
が、リードフレーム２２の端面の中央部が突起した形状
の場合には、例えば、収納装置１０の封止品２０を収納
する部分の壁面に、収納壁凸部１２を２列設け、その２
列の間に形成される凹部に、リードフレーム２２端面中
央部の突起した部分を填め込んで、リードフレーム２２
の端面に有する凹凸２４と収納壁凸部１２とを、嵌合さ
せるようにすれば良い。
【００１８】本発明の請求項１に係る電子部品の収納装
置に収納される封止品２０の製造に用いられるリードフ
レーム２２は、端面に凹凸２４を有するリードフレーム
２２であれば特に限定するものではなく、例えば、銅合
金やアロイ合金等を用いて、端子となる部分を多数形成
したものであり、表面の一部に金や銀等の皮膜を形成し
ていても良く、貫通穴等を有していても良い。
置に収納される封止品２０の製造に用いられるリードフ
レーム２２は、端面に凹凸２４を有するリードフレーム
２２であれば特に限定するものではなく、例えば、銅合
金やアロイ合金等を用いて、端子となる部分を多数形成
したものであり、表面の一部に金や銀等の皮膜を形成し
ていても良く、貫通穴等を有していても良い。
【００１９】又、本発明に係る収納装置１０を形成する
材質としては、特に限定するものではなく、例えば、ポ
リエチレン、塩化ビニール、ポリエステル等の樹脂や、
これらの樹脂にガラス繊維等の無機充填材を添加した樹
脂を用いて成形したもの等が挙げられる。
材質としては、特に限定するものではなく、例えば、ポ
リエチレン、塩化ビニール、ポリエステル等の樹脂や、
これらの樹脂にガラス繊維等の無機充填材を添加した樹
脂を用いて成形したもの等が挙げられる。
【００２０】［本発明の請求項３に係る電子部品の収納
装置］本発明の請求項３に係る電子部品の収納装置の一
実施の形態は、図３（ａ）に示すような、封止品２０
を、その内部に収納する電子部品の収納装置１０であ
る。この収納装置１０に収納される封止品２０は、貫通
穴２６を有するリードフレーム２２に電子素子（図示せ
ず）を装着した後、ボンディングワイヤー等を用いてリ
ードフレーム２２と電子素子を接続し、次いで、電子素
子全体及びリードフレーム２２の一部等を、エポキシ樹
脂やセラミック等の封止材を用いて上記リードフレーム
２２の貫通穴２６が露出するように封止して得られた封
止品２０である。なおこの実施の形態の封止品２０は、
長尺のリードフレーム２２の一方の側に複数の電子素子
を実装すると共に封止して得られた封止品２０である。
そのため、封止した部分と封止しない部分で、厚みや重
量の差が大きく、重量バランスが悪い封止品２０となっ
ている。
装置］本発明の請求項３に係る電子部品の収納装置の一
実施の形態は、図３（ａ）に示すような、封止品２０
を、その内部に収納する電子部品の収納装置１０であ
る。この収納装置１０に収納される封止品２０は、貫通
穴２６を有するリードフレーム２２に電子素子（図示せ
ず）を装着した後、ボンディングワイヤー等を用いてリ
ードフレーム２２と電子素子を接続し、次いで、電子素
子全体及びリードフレーム２２の一部等を、エポキシ樹
脂やセラミック等の封止材を用いて上記リードフレーム
２２の貫通穴２６が露出するように封止して得られた封
止品２０である。なおこの実施の形態の封止品２０は、
長尺のリードフレーム２２の一方の側に複数の電子素子
を実装すると共に封止して得られた封止品２０である。
そのため、封止した部分と封止しない部分で、厚みや重
量の差が大きく、重量バランスが悪い封止品２０となっ
ている。
【００２１】また、この電子部品の収納装置１０は、封
止品２０を収納する部分の壁面に、リードフレーム２２
に有する貫通穴２６と嵌合可能な収納底凸部１４を備え
ており、この収納底凸部１４は、図３（ｂ）に示すよう
に、封止品２０を収納する部分の底面に鉛直方向に長い
棒状に設けられている。そのため、封止品２０を収納し
た場合には、図３（ａ）に示すように、リードフレーム
２２に有する貫通穴２６に収納底凸部１４が嵌合して、
収納装置１０内で封止品２０・・が動きにくくなって封
止した部分とリードフレーム２２が接触しにくくなって
おり、封止品２０を反転することなしに収納しても、封
止した部分の表面に傷がつきにくくなっている。また、
封止品２０を反転することなしに収納しているため、反
転装置が不要となり、装置全体の大きさが小型化できる
という効果や、トラブルが生じにくいという効果や、次
工程での作業が行いやすいという効果も得られる。な
お、これらの効果は、上記重量バランスが悪い封止品２
０の場合に特に優れた効果が得られる。
止品２０を収納する部分の壁面に、リードフレーム２２
に有する貫通穴２６と嵌合可能な収納底凸部１４を備え
ており、この収納底凸部１４は、図３（ｂ）に示すよう
に、封止品２０を収納する部分の底面に鉛直方向に長い
棒状に設けられている。そのため、封止品２０を収納し
た場合には、図３（ａ）に示すように、リードフレーム
２２に有する貫通穴２６に収納底凸部１４が嵌合して、
収納装置１０内で封止品２０・・が動きにくくなって封
止した部分とリードフレーム２２が接触しにくくなって
おり、封止品２０を反転することなしに収納しても、封
止した部分の表面に傷がつきにくくなっている。また、
封止品２０を反転することなしに収納しているため、反
転装置が不要となり、装置全体の大きさが小型化できる
という効果や、トラブルが生じにくいという効果や、次
工程での作業が行いやすいという効果も得られる。な
お、これらの効果は、上記重量バランスが悪い封止品２
０の場合に特に優れた効果が得られる。
【００２２】なお、収納底凸部１４は、封止品２０を収
納する部分の底面に鉛直方向に長く設けられていなくて
も良く、例えば斜め方向に設けられていても良いが、鉛
直方向に設けられていると、収納装置１０の大きさを小
型化でき好ましい。
納する部分の底面に鉛直方向に長く設けられていなくて
も良く、例えば斜め方向に設けられていても良いが、鉛
直方向に設けられていると、収納装置１０の大きさを小
型化でき好ましい。
【００２３】また、収納底凸部１４の形状は、リードフ
レーム２２に有する貫通穴２６と嵌合することによっ
て、封止品２０の動きを防止可能であれば良く、貫通穴
２６の形状とは多少異なっていても良い。なお、本発明
の目的を損なわない程度であれば、リードフレーム２２
に有する貫通穴２６と収納底凸部１４の間に、多少の隙
間を設けるようにしても良い。
レーム２２に有する貫通穴２６と嵌合することによっ
て、封止品２０の動きを防止可能であれば良く、貫通穴
２６の形状とは多少異なっていても良い。なお、本発明
の目的を損なわない程度であれば、リードフレーム２２
に有する貫通穴２６と収納底凸部１４の間に、多少の隙
間を設けるようにしても良い。
【００２４】なお、図３に示す実施の形態は、リードフ
レーム２２に有する貫通穴２６が、円形の実施の形態で
あるが、貫通穴２６の形状は特に限定するものではな
く、収納底凸部１４の断面形状を、貫通穴２６の形状に
応じて調整して形成することにより、嵌合可能にすれば
良い。
レーム２２に有する貫通穴２６が、円形の実施の形態で
あるが、貫通穴２６の形状は特に限定するものではな
く、収納底凸部１４の断面形状を、貫通穴２６の形状に
応じて調整して形成することにより、嵌合可能にすれば
良い。
【００２５】本発明の請求項３に係る電子部品の収納装
置に収納される封止品２０の製造に用いられるリードフ
レーム２２は、貫通穴２６を有するリードフレーム２２
であれば特に限定するものではなく、例えば、銅合金や
アロイ合金等を用いて、端子となる部分を多数形成した
ものであり、表面の一部に金や銀等の皮膜を形成してい
ても良く、端面に凹凸を有していても良い。又、本発明
に係る収納装置１０を形成する材質としては、本発明の
請求項１に係る電子部品の収納装置の場合と同様なもの
が挙げられる。
置に収納される封止品２０の製造に用いられるリードフ
レーム２２は、貫通穴２６を有するリードフレーム２２
であれば特に限定するものではなく、例えば、銅合金や
アロイ合金等を用いて、端子となる部分を多数形成した
ものであり、表面の一部に金や銀等の皮膜を形成してい
ても良く、端面に凹凸を有していても良い。又、本発明
に係る収納装置１０を形成する材質としては、本発明の
請求項１に係る電子部品の収納装置の場合と同様なもの
が挙げられる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る電子部品の収納
装置は、収納装置の封止品を収納する部分の壁面に、リ
ードフレームの端面に有する凹凸と嵌合可能な、筋状の
収納壁凸部を備えるため、封止品を反転することなしに
収納しても、封止した部分の表面に傷がつきにくい電子
部品の収納装置となる。
装置は、収納装置の封止品を収納する部分の壁面に、リ
ードフレームの端面に有する凹凸と嵌合可能な、筋状の
収納壁凸部を備えるため、封止品を反転することなしに
収納しても、封止した部分の表面に傷がつきにくい電子
部品の収納装置となる。
【００２７】本発明の請求項３に係る電子部品の収納装
置は、収納装置の封止品を収納する部分の底面に、リー
ドフレームに有する貫通穴と嵌合可能な、棒状の収納底
凸部を備えるため、封止品を反転することなしに収納し
ても、封止した部分の表面に傷がつきにくい電子部品の
収納装置となる。
置は、収納装置の封止品を収納する部分の底面に、リー
ドフレームに有する貫通穴と嵌合可能な、棒状の収納底
凸部を備えるため、封止品を反転することなしに収納し
ても、封止した部分の表面に傷がつきにくい電子部品の
収納装置となる。
【図１】本発明の請求項１に係る電子部品の収納装置の
一実施の形態を説明する図であり、（ａ）は封止品を収
納した状態を表す水平方向に破断した断面図、（ｂ）は
封止品を収納しない状態を表す斜視図である。
一実施の形態を説明する図であり、（ａ）は封止品を収
納した状態を表す水平方向に破断した断面図、（ｂ）は
封止品を収納しない状態を表す斜視図である。
【図２】本発明の請求項１に係る電子部品の収納装置の
一実施の形態を説明する、封止品を収納した状態を表す
鉛直方向に破断した断面図である。
一実施の形態を説明する、封止品を収納した状態を表す
鉛直方向に破断した断面図である。
【図３】本発明の請求項３に係る電子部品の収納装置の
一実施の形態を説明する図であり、（ａ）は封止品を収
納した状態を表す断面図、（ｂ）は封止品を収納しない
状態を表す斜視図である。
一実施の形態を説明する図であり、（ａ）は封止品を収
納した状態を表す断面図、（ｂ）は封止品を収納しない
状態を表す斜視図である。
【図４】従来の封止品の収納を説明する図であり、
（ａ）は封止品を表す平面図、（ｂ）は封止品を収納し
た一状態を表す断面図、（ｃ）は封止品を収納した他の
状態を表す断面図である。
（ａ）は封止品を表す平面図、（ｂ）は封止品を収納し
た一状態を表す断面図、（ｃ）は封止品を収納した他の
状態を表す断面図である。
１０ 収納装置 １２ 収納壁凸部 １４ 収納底凸部 ２０ 封止品 ２１ 電子部品 ２２ リードフレーム ２４ 凹凸 ２６ 貫通穴
Claims (5)
- 【請求項１】 端面に凹凸を有するリードフレームに電
子素子を装着すると共に上記凹凸が露出するように封止
して得られた封止品を、その内部に収納する電子部品の
収納装置において、収納装置の封止品を収納する部分の
壁面に、リードフレームの端面に有する凹凸と嵌合可能
な、筋状の収納壁凸部を備えることを特徴とする電子部
品の収納装置。 - 【請求項２】 収納壁凸部が、鉛直方向に長い筋状に設
けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品
の収納装置。 - 【請求項３】 貫通穴を有するリードフレームに電子素
子を装着すると共に上記貫通穴が露出するように封止し
て得られた封止品を、その内部に収納する電子部品の収
納装置において、収納装置の封止品を収納する部分の底
面に、リードフレームに有する貫通穴と嵌合可能な、棒
状の収納底凸部を備えることを特徴とする電子部品の収
納装置。 - 【請求項４】 収納底凸部が、鉛直方向に長い棒状に設
けられていることを特徴とする請求項３記載の電子部品
の収納装置。 - 【請求項５】 封止品が、長尺のリードフレームの一方
の側に複数の電子素子を実装すると共に封止して得られ
た封止品であることを特徴とする請求項１から請求項４
のいずれかに記載の電子部品の収納装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10339015A JP2000164685A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 電子部品の収納装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10339015A JP2000164685A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 電子部品の収納装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164685A true JP2000164685A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18323475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10339015A Pending JP2000164685A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 電子部品の収納装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000164685A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011070952A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 端子を備えた電気装置 |
| JP2014172631A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Toyo Jushi Kk | リードフレームケース用アダプタ |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP10339015A patent/JP2000164685A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011070952A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 端子を備えた電気装置 |
| JP2014172631A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Toyo Jushi Kk | リードフレームケース用アダプタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970000216B1 (ko) | 홀더를 갖는 반도체 장치 유니트 및 이를 이용한 반도체 장치의 장착방법 | |
| JP2000164685A (ja) | 電子部品の収納装置 | |
| US7449770B2 (en) | Substrate with slot | |
| JP2008213926A (ja) | テーピング部品 | |
| JP2005132438A (ja) | 電子部品収納用トレイ | |
| EP2178353B1 (en) | Circuit module, and electronic device using the module | |
| USRE41176E1 (en) | Liquid crystal display device having electrodes connected at a location close to an outside edge of a contact hole | |
| JP3401990B2 (ja) | 半導体装置とその収納キャリア | |
| JPH10211986A (ja) | チップ型部品収納用トレイ | |
| JPS58192352A (ja) | 電子デバイス用保護囲い | |
| JPH08244877A (ja) | 半導体素子の搬送及び保管用トレイ | |
| JP2006273418A (ja) | キャリアテープ、半導体装置担持体、及びキャリアテープの製造方法 | |
| JPH11220015A (ja) | 半導体装置チップ用トレー及び半導体装置チップの保管・運搬方法 | |
| JP2004155443A (ja) | 半導体集積回路用トレー | |
| JPH04339786A (ja) | 半導体装置収納用治具 | |
| JP2003002360A (ja) | キャリアテープ | |
| JPH0751517Y2 (ja) | リードフレーム用マガジン | |
| JP2006089086A (ja) | リード付き配線基板用トレイ | |
| KR0126660Y1 (ko) | 수직 실장형 패키지 | |
| JP2003026229A (ja) | キャリアテープ | |
| JPH11233657A (ja) | 半導体装置収納容器 | |
| JPH05278711A (ja) | エンボステープ及び自立形電子部品の自立方法 | |
| JPH0268954A (ja) | 半導体集積回路容器 | |
| JPS62220472A (ja) | 電子部品収納用マガジン | |
| JPS5846656A (ja) | 電子部品用マガジン |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041026 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070302 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070302 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070911 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080129 |