JP2000164119A - プラズマディスプレイパネルのリブの製造方法及びプラズマディスプレイパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】凹版を用いた簡便で、高精度なリブ製造方法に
おいて、コントラストと発光効率が良好なリブを形成す
る。 【解決手段】次の（１）〜（７）の工程よりなることを
特徴とするプラズマディスプレイパネルのリブの製造す
る方法を提供する。（１）第１のリブの逆形状を有する
第１の凹版に、光吸収材料からなる第１のリブ形成材料
を充填する工程。（２）電極を形成したガラス基板に、
第１凹版内に充填した第１リブ形成材料を転写する工
程。（３）第１リブよりも横幅の広い第２リブの逆形状
を有する第２の凹版に、光反射材料からなる第２リブ形
成材料を充填する工程。（４）第２リブ形成材料を充填
した第２凹版に、ガラス基板上に形成した第１リブを埋
め込む工程。（５）第２リブ形成材料を硬化する工程。
（６）第２リブから凹版を剥離する工程。（７）形成さ
れたガラス基板上の第１及び第２リブを焼成する工程。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルのリブの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイパネルの背面板
は、図６の断面図に示すように表示単位ごとに電極、リ
ブが設けられており、リブ間に蛍光体が埋め込まれてい
る構造から成る。リブの形成方法としては、これまで、
スクリーン印刷法、埋め込み法、フォトペースト法等が
検討されている。しかし、スクリーン印刷法においては
印刷積層を十数回も繰り返す必要があり、埋め込み法に
おいてはリブ形成材料を充填するためのレジスト型を形
成する際に現像工程が必要であり、フォトペースト法に
おいては１回以上の露光現像工程が必要であり、何れも
優れたリブの製造方法とは言い難い。これに対して、リ
ブと逆形状の凹版にリブ形成材料を充填した後にガラス
基板へ転写する、又はガラス基板上に形成したリブ形成
材料層を前記凹版で圧延する方法がある。この様な凹版
を用いたリブの製造方法においては、工程が簡便であ
り、現像等のウエットプロセスを必要としない。

【０００３】一方、プラズマディスプレイパネルに課さ
れている課題に、コントラストと発光効率の向上が挙げ
られている。そして、この課題を改善すべくパネル基板
の構造として、リブの下層から中層においては光反射材
料で、リブの頂部においては光吸収材料で形成されたリ
ブの構造が要求されている（図７）。図７に示す様なリ
ブでは、蛍光体の発光が下層から中層の光反射材料で反
射して光損失量が低下するために発光効率が向上し、リ
ブ頂部の光吸収材料は、外来光の反射が防止されるため
にコントラストが向上する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】凹版による転写や圧延
方法によるリブの製造方法は、簡便であるにも関わら
ず、リブ頂部が光吸収材料で形成する検討はなされてい
ない。そこで、本発明は、コントラストと発光効率が良
好で、簡便な凹版によるリブ製造方法を提供することを
目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明において上記の課
題を達成するために、まず請求項１の発明では、次の
（１）〜（７）の工程よりなるプラズマディスプレイパ
ネルのリブの製造方法としたものである。 （１）第１のリブの逆形状を有する第１の凹版に、光吸
収材料からなる第１のリブ形成材料を充填する工程。 （２）電極を形成したガラス基板に、第１凹版内に充填
した第１リブ形成材料を転写する工程。 （３）第１リブよりも横幅の広い第２リブの逆形状を有
する第２の凹版に、光反射材料からなる第２リブ形成材
料を充填する工程。 （４）第２リブ形成材料を充填した第２凹版に、ガラス
基板上に形成した第１リブを埋め込む工程。 （５）第２リブ形成材料を硬化する工程。 （６）第２リブから凹版を剥離する工程。 （７）形成されたガラス基板上の第１及び第２リブを焼
成する工程。

【０００６】また、請求項２の発明では、次の（１）〜
（９）の工程よりなるプラズマディスプレイパネルのリ
ブの製造方法としたものである。 （１）第１のリブの逆形状を有する第１の凹版に、光吸
収材料からなる第１のリブ形成材料を充填する工程。 （２）被転写基材に、第１凹版内に充填した第１リブ形
成材料を転写する工程。 （３）第１リブよりも横幅の広い第２リブの逆形状を有
する第２の凹版に、光反射材料からなる第２リブ形成材
料を充填する工程。 （４）第２リブ形成材料を充填した第２凹版に、被転写
基材に転写した第１リブを埋め込む工程。 （５）第２リブ形成材料を硬化する工程。 （６）被転写基材を剥離する工程。 （７）第２凹版に充填した第１リブ及び第２リブを、電
極を形成したガラス基板上に転写する工程。 （８）第２リブから凹版を剥離する工程。 （９）形成されたガラス基板上の第１及び第２リブを焼
成する工程。

【０００７】また、請求項３の発明では、請求項１に記
載のリブの製造方法の（６）又は（７）、請求項２に記
載のリブの製造方法の（８）又は（９）の工程の後で、
第１及び第２リブの頂部を研磨することを特徴とするリ
ブの製造方法としたものである。

【０００８】また、請求項４の発明では、プラズマディ
スプレイパネルにおいて、リブが断面で見た場合に中央
部が光吸収材料で作製したものであり、側部が光反射材
料で作製したものであることを特徴とする、プラズマデ
ィスプレイパネルである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプラズマディスプ
レイのリブの製造方法について、図面を参照しながら説
明する。

【００１０】請求項１の発明を説明する図１は、まず第
１凹版１１を形成する。この第１凹版の形状は、第１リ
ブ１５の逆形状を有するものであり、凹版の溝に光吸収
材料からなる第１リブ形成材料１３を充填する（図１
（１））。充填した後は、第１リブ形成材料１３を電極
６を形成したガラス基板７に転写する（図１（２））。
この時、リブ形成材料１３を硬化させてからガラス基板
７へ転写する方法と、未硬化のままガラス基板７と接触
させ、その状態で第１リブ形成材料１３を硬化させる方
法があり、何れかの方法を選択することができる。前者
の転写方法においては、第１リブ形成材料１３とガラス
基板７の間に接着剤や粘着剤等が必要である。後者の転
写方法では、ガラス基板７の上で硬化させるために接着
剤や粘着剤は不要であるが、強度の向上を図るために接
着剤や粘着剤を用いても良い。

【００１１】次に、第２凹版１２を形成する。この第２
凹版１２の形状は、第１リブ１５よりも溝の横幅が広い
ことが条件である。そして、この第２凹版１２の溝に光
反射材料からなる第２リブ形成材料１４を充填する（図
１（３））。充填した後は、ガラス基板７に形成した第
１リブ１５を、第２凹版１２に充填した第２リブ形成材
料１４に埋め込み（図１（４））、第２リブ形成材料１
４を硬化させる（図１（５））。第２凹版１２に充填す
る第２リブ形成材料１４の充填量は、第１リブ１５が第
２リブ形成材料１４を押し出すことを考慮し、電極６が
被覆されて従来の背面板（図４）の誘電体層５１に相当
する層を形成できる量に設定する。

【００１２】第２リブ形成材料１４を硬化させた後は、
第２凹版１２を剥離して、ガラス基板７上に第１リブ１
５の側面を第２リブ形成材料１４で覆われたリブ１８を
形成することができる（図１（６））。その次に、焼成
して有機成分を燃焼させる（図１（７））。

【００１３】次に、請求項２の発明を図２を用いて説明
する。請求項１と同様に、まず第１凹版１１を形成し、
凹版の溝に第１リブ形成材料１３を充填する（図２
（１））。充填した後は、第１リブ形成材料１３を被転
写基材２０に転写する（図２（２））。この場合も請求
項１と同様に、リブ形成材料１３を硬化させてから、接
着剤や粘着剤で被転写基材２０へ転写する方法と、未硬
化のまま被転写基材２０と接触させて第１リブ形成材料
１３を硬化させる方法、更には、未硬化のままの第１リ
ブ形成材料１３を接着剤や粘着剤を介して被転写基材２
０に接触させて硬化させる方法がある。

【００１４】次に、第１リブ１５よりも溝の横幅を広く
設定した第２凹版１２に、光反射材料からなる第２リブ
形成材料１４を充填する（図２（３））。充填した後
は、被転写基材２０に形成した第１リブ１５を、第２凹
版１２に充填した第２リブ形成材料１４に埋め込み（図
２（４））、第２リブ形成材料１４を硬化させる（図２
（５））。第２凹版１２のに充填する第２リブ形成材料
１４の充填量は、請求項１の説明である図１と同様であ
る。

【００１５】第２リブ形成材料１４を硬化させた後は、
被転写基材２０を剥離して（図２（６））、電極６を形
成したガラス基板７の上に接着剤や粘着剤を介して接触
させ（図２（７））、第２凹版１２を剥離することで、
第１リブ１５の側面を第２リブ形成材料１４で覆われた
リブ１８をガラス基板上に形成することができる（図２
（８））。その次に、焼成して有機成分を燃焼させる
（図２（９））。

【００１６】また、請求項１では、第１リブ１５を形成
する工程（図１（２））の前に、電極６の上に誘電体層
を形成しておいてもよい。請求項２では、第２凹版１２
に充填した第１及び第２リブ形成材料をガラス基板７に
転写する工程（図２（７））の前に、電極６の上に誘電
体層を形成しておいてもよい。これにより、図３に示す
リブが形成される。

【００１７】請求項１及び請求項２の第１凹版１１に第
１リブ形成材料１３を充填する工程（図１（１）、図２
（１））で、第１リブ形成材料を図１又は図２のごとく
溝一杯に充填する必要はなく、第１凹版の溝が被覆され
る様に充填しても良い。その場合、図４に示すリブが形
成される。

【００１８】請求項１及び請求項２の第１リブ１５を第
２凹版１２に充填した第２リブ形成材料１４に埋め込む
工程（図１（４）、図２（４））で、第１リブ１５の高
さと第２凹版１２の溝深さについて述べる。〈第１リブ
１５の高さ〉が、〈第２凹版の溝深と誘電体層に相当す
る部分１９とを加えた長さ〉に一致する場合が好まし
い。〈第１リブ１５の高さ〉＞〈第２凹版の溝深と誘電
体層に相当する部分１９とを加えた長さ〉の場合は、そ
の分の誘電体層が厚膜となる。また、〈第１リブ１５の
高さ〉＜〈第２凹版の溝深と誘電体層に相当する部分１
９とを加えた長さ〉の場合は、図５に示す様に、第１リ
ブ１５が第２リブ形成材料１４に、完全に被覆される。

【００１９】この様な場合、請求項３に記載した様に、
請求項１に記載のリブの製造方法の図１（６）又は図２
（７）、請求項２に記載のリブの製造方法の図２（８）
又は図２（９）の工程の後で、第２リブの頂部を研磨す
ることにより第１リブ１５をリブ１８の頂部に露出させ
ることができる。

【００２０】本発明の形態について更に詳しく説明す
る。第１凹版及び第２凹版としては、金属凹版、樹脂凹
版等が使用でき、形状としてはシリンダー版や平版の状
態で用いる。金属凹版の代表例としては、凹版印刷に用
いられている様な銅板に彫刻や腐食させたものがある。
樹脂凹版としては、凹版の母型となる金属凸版に樹脂を
充填して凹型を写し取る方法や、フォトマスクを介して
感光性樹脂を硬化、現像して凹型を形成する方法があ
る。

【００２１】前者の樹脂例としては、ニトロセルロー
ス、アセチルセルロース、エチルセルロース、カルボキ
シメチルセルロース、メチルセルロース、天然ゴム、ポ
リブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、
イソプレン系合成ゴム、環化ゴム、アルギン酸、ポリエ
チレン、ポリエチレングリコール、ポリエチレンノキサ
イド、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸ソーダ、
ポリアクリルアミド、ポリプロピレン、ポリアクリル
酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸メチル、ポリメ
タクリル酸メチル、ポリクリル酸ブチル、ポリメタアク
リル酸ブチル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、
ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリエステ
ル、ポリカーボネイト、ポリアクリロニトリル、ポリ塩
化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタ
ン、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹
脂、エポキシ系樹脂等がある。また、これらの樹脂は、
単独、混合または共重合体として用いることも可能であ
る。後者の感光性樹脂としては、エポキシアクリレー
ト、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレ
ート、ウレタンアクリレートに代表されるオリゴマーを
主成分とした材料系の他に、感光性ポリマー、感光性モ
ノマー等の材料を用いることができる。また、電子機器
分野で汎用されている液状レジストや、ドライフィルム
レジストを用いても良い。

【００２２】第１リブ形成材料及び第２リブ形成材料に
ついて述べる。第１リブ形成材料及び第２リブ形成材料
は、凹版に充填する必要がある。そのため、形態として
は流動性を有するペースト状が好ましい。そして、硬化
形態としては、蒸発硬化型、熱硬化型、２液硬化型、照
射線硬化型等を選定することができる。従って、第１リ
ブ形成材料及び第２リブ形成材料ともに、焼成により焼
結する無機粉末成分と、ペースト状の流動性を付与して
硬化後はリブ形状を保持するための有機成分からなる。

【００２３】無機粉末成分に必要な性能としては、焼成
温度である５００〜６００℃付近で焼結し、第１リブ形
成材料は光吸収性を示し、第２リブ形成材料は光反射性
を示す必要がある。従って、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ
２に代表される低融点ガラスの粉末に、第１リブ形成材
料ではＣｒ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、Ｃｏ２Ｏ３、ＣｕＯ等
の黒色顔料系を添加し、第２リブ形成材料では、Ａｌ２
Ｏ３、ＴｉＯ２等の白色系顔料を添加する。但し、リブ
の色調等を整えるため、顔料の添加は必ずしもこの限り
ではない。

【００２４】有機成分としては、硬化形態により異な
る。蒸発硬化型の場合、汎用の天然樹脂、半合成樹脂、
合成樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液を用いる。熱硬化
型、２液硬化型、照射線硬化型では、反応性樹脂、反応
性モノマー等と重合開始剤の組合せにより硬化状態を達
成することができる。また、これらの硬化形態を２つ以
上組み合わせてもよい。但し、第１リブ形成材料や第２
リブ形成材料を凹版に充填した状態で硬化させる工程か
ら、照射線硬化型のリブ形成材料が好ましい。

【００２５】放射線硬化型に用いる反応性材料の代表例
としては、分子内に不飽和基を有するポリマー、オリゴ
マー、モノマーを有するものが挙げられるが、流動性を
付与したペースト状とし、焼成による燃焼性が良好な材
料としては、アクリル系オリゴマー、アクリル系モノマ
ーが好ましい。具体的に、エポキシアクリレート、ポリ
エステルアクリレート、ウレタンアクリレート等のオリ
ゴマー、１，４−ブタジオールジ（メタ）アクリレー
ト、１，３−ブタジオールジ（メタ）アクリレート、エ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサジオー
ルジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキ
シペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロ
パンテトラ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メ
タ）アクリレート、シクロヘキシルジ（メタ）アクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレー
ト、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ト
リグリセロールジ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート等の２官能モノマ
ー、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）ア
クリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブ
トキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、
シクロヘキシルウ（メタ）アクリレート、メトキシポリ
エチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシ
ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−メ
トキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシ
ルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチ
ル（メタ）アクリレート等の単官能モノマー、その他に
アミン系、ハロゲン系、シリコーン系等の（メタ）アク
リレート類が挙げられる。これらは、単独または２種類
以上を混合して用いることができる。

【００２６】放射線硬化型に用いる重合開始剤として
は、ジエトキシアセトンフェノン、２−ヒドロキシシ−
２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンなどのア
セトフェノン系、イソブチルベンゾインエーテル、イソ
プロピルベンゾインエーテルなどのベンゾインエーテル
系、ベンジルジメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトンなどのベンジルケタール系、ベンゾ
フェノンなどのベンゾフェノン系、２−クロロチオキサ
ントンなどのチオキサントン系などを用いる。これら
は、単独または２種類以上を混合して用いることができ
る。

【００２７】被転写基材としては、リブを欠損したり、
リブ形成材料と反応することがなければ特に限定されな
いが、柔軟性のあるフィルム状のものが好ましい。具体
的に、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、
ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボ
ネート、ポリフッ化ビニル等の基材を用いることができ
る。

【００２８】第１リブや第２リブを被転写基材やガラス
基板に転写する際に、接着剤や粘着剤を用いても良い
が、固着する材料であれば特に限定されることはなく、
有機溶剤型、水溶性型、エマルジョン型、熱硬化型、紫
外線硬化型、二液硬化型等を用いることができる。

【００２９】

【実施例】以下に、具体的な実施例により本発明を説明
する。

【００３０】＜実施例１＞ 第１凹版 凹版形態：ポリスチレン製 平状樹脂凹版 溝形状 ：ストライプ状 幅５０μｍ 深さ１５０μｍ ピッチ２２０μｍ

【００３１】第２凹版 凹版形態：ポリスチレン製 平状樹脂凹版 溝形状 ：ストライプ状 底部幅６０μｍ、上部幅８０μｍ 深さ１４０μｍ ピ
ッチ２２０μｍ

【００３２】 第１リブ形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ８０重量部 Ｃｒ２Ｏ３ ２重量部 Ｆｅ２Ｏ３ ５重量部 Ｃｏ２Ｏ３ ３重量部 １０％ポリビニルブチラール／ジエチレングリコール モノメチルエーテルアセテート溶液 １００重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、第１リブ
形成材料とした。

【００３３】 第２リブ形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ２Ｏ３ １２重量部 ＴｉＯ２ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、第２リブ
形成材料とした。

【００３４】図１を用いて以下の工程を説明する。
（１）ポリスチレン製平状凹版である第１凹版１１に第
１リブ形成材料をドクターで充填し、８０℃で３０分の
条件で乾燥した。（２）電極６を形成したガラス基板７
にアクリル系粘着剤をコーティングし、その上に、第１
凹版１１の中で硬化させた第１リブ形成材料１３を５Ｋ
ｇｆ／ｃｍ２の圧力で加圧した後、第１凹版１１を剥離
して第１リブ１５とした。（３）ポリスチレン製平状凹
版である第２凹版１２に第２リブ形成材料１４をスクリ
ーン印刷で充填した。（４）第１リブ１５を第２凹版１
２の第２リブ形成材料１４に埋め込み、５Ｋｇｆ／ｃｍ
２の圧力のロールラミネーターで圧延した。（５）超高
圧水銀ランプで、紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２の条件
で照射し、第２リブ形成材料１４を硬化させた。（６）
第２凹版１２を剥離し、第１リブ１５の側面に第２リブ
１６で覆われたリブ１８を形成した。（７）ピーク温度
５５０℃で焼成し、無機材料だけからなるリブを形成し
た。

【００３５】この様にして得られたリブ１８は、高さ１
２０μｍで、リブ頂部が黒色、側面が白色であり、台形
の良好な形状であった。

【００３６】＜実施例２＞ 第１凹版 凹版形態：シリコーンゴム製 シリンダーロール樹脂凹
版 溝形状 ：ストライプ状 幅５０μｍ 深さ１５０μｍ ピッチ２２０μｍ

【００３７】第２凹版 凹版形態：銅製 シリンダーロール金属凹版 溝形状 ：ストライプ状 底部幅６０μｍ 上部幅８０μｍ 深さ１５０μｍ ピ
ッチ：２２０μｍ

【００３８】 第１リブ形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ７０重量部 Ｃｒ２Ｏ３ ２重量部 Ｆｅ２Ｏ３ ５重量部 Ｃｏ２Ｏ３ ３重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート １０重量部 メトキシジエチレングリコールメタクリレート ９重量部 ２−エチルアントラキノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、第１リブ
形成材料とした。

【００３９】 第２リブ形成材料 ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ２Ｏ３ １２重量部 ＴｉＯ２ ８重量部 ネオペンチルグリコールジメタクリレート ８重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ４重量部 ベンゾフェノン １重量部 ジエチレングリコールモノエチルエーテル ５重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、第２リブ
形成材料とした。

【００４０】図２を用いて以下の工程を説明する。
（１）シリコーンゴム製ロール凹版である第１凹版１１
に第１リブ形成材料１３をドクターで充填した。（２）
その後、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムを押し当て、
その状態で、高圧水銀ランプ２０００ｍＪ／ｃｍ２の条
件で第１リブ形成材料１３を硬化させた。硬化させた後
は、ＰＥＴフィルムを剥離し、ＰＥＴフィルム上に形成
された第１リブ１５を得た。（３）銅製ロール凹版であ
る第２凹版１２に第２リブ形成材料１４をドクターで充
填した。（４）ＰＥＴフィルム上の第１リブ１５を、ロ
ール凹版である第２凹版１２の第２リブ形成材料１４に
埋め込んだ。（５）超高圧水銀ランプで、紫外線を１０
００ｍＪ／ｃｍ２の条件で照射し、第２リブ形成材料１
４を硬化させた。（６）第２凹版からＰＥＴフィルムを
剥離した。（７）電極６を形成したガラス基板７にアク
リル系粘着剤をコーティングし、その上に、第１リブ１
５と第２リブ１６が充填されている第２凹版を押し当て
た。（８）第２凹版１２はロール状であるため、ロール
を回転するこにより、第２凹版１２に充填されているリ
ブ１８は連続してガラス基板上に転写された。（９）ピ
ーク温度５５０℃で焼成し、無機材料だけからなるリブ
を形成した。

【００４１】この様にして得られたリブ１８は、高さ１
３０μｍであったが、第１リブ１４が第２リブ１５に完
全に埋まった状態であった。そこで、第１リブ１４の頂
部が露出するまで、リブ頂部を研磨した。その結果、リ
ブ高さ１２０μｍ、リブ頂部が黒色で、側面が白色であ
り、台形の良好な形状のリブを得た。

【００４２】

【発明の効果】本発明のリブの製造方法によれば、製造
工程が簡便であり、コントラストと発光効率が良好なリ
ブを形成することができる。

【００４３】

【図面の簡単な説明】

【図１】凹版を用いたリブ製造方法の一例である。

【図２】被転写基材と凹版を用いたリブ製造方法の一例
である。

【図３】ガラス基板上に誘電体層を形成した後に、第２
凹版に充填されている第１リブ及び第２リブを転写する
状態を示す断面図である。

【図４】第１リブ形成材料が誘電体層を兼用する場合
で、第２凹版に充填されている第１リブ及び第２リブを
転写する状態を示す断面図である。

【図５】第１リブが第２リブに埋め込まれている状態を
しめす断面図である。

【図６】従来のプラズマディスプレイパネルの背面板の
断面図である。

【図７】従来のプラズマディスプレイパネルの背面板
で、リブ頂部のみを光吸収材料で形成した場合の断面図
である。

【符号の説明】

６・・・電極 ７・・・ガラス基板 １１・・・第１凹版 １２・・・第２凹版 １３・・・第１リブ形成材料 １４・・・第２リブ形成材料 １５・・・第１リブ １６・・・第２リブ １８・・・リブ １９・・・誘電体層部分 ２０・・・被転写基材 ２１・・・蛍光体 ２２・・・光吸収の部分

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】次の（１）〜（７）の工程よりなることを
   特徴とするプラズマディスプレイパネルのリブ製造方
   法。 （１）第１のリブの逆形状を有する第１の凹版に、光吸
   収材料からなる第１のリブ形成材料を充填する工程。 （２）電極を形成したガラス基板に、第１凹版内に充填
   した第１リブ形成材料を転写する工程。 （３）第１リブよりも横幅の広い第２リブの逆形状を有
   する第２の凹版に、光反射材料からなる第２リブ形成材
   料を充填する工程。 （４）第２リブ形成材料を充填した第２凹版に、ガラス
   基板上に形成した第１リブを埋め込む工程。 （５）第２リブ形成材料を硬化する工程。 （６）第２リブから凹版を剥離する工程。 （７）形成されたガラス基板上の第１及び第２リブを焼
   成する工程。
2. 【請求項２】次の（１）〜（９）の工程よりなることを
   特徴とするプラズマディスプレイパネルのリブ製造方
   法。 （１）第１のリブの逆形状を有する第１の凹版に、光吸
   収材料からなる第１のリブ形成材料を充填する工程。 （２）被転写基材に、第１凹版内に充填した第１リブ形
   成材料を転写する工程。 （３）第１リブよりも横幅の広い第２リブの逆形状を有
   する第２の凹版に、光反射材料からなる第２リブ形成材
   料を充填する工程。 （４）第２リブ形成材料を充填した第２凹版に、被転写
   基材に転写した第１リブを埋め込む工程。 （５）第２リブ形成材料を硬化する工程。 （６）被転写基材を剥離する工程。 （７）第２凹版に充填した第１リブ及び第２リブを、電
   極を形成したガラス基板上に転写する工程。 （８）第２リブから凹版を剥離する工程。 （９）形成されたガラス基板上の第１及び第２リブを焼
   成する工程。
3. 【請求項３】請求項１に記載のリブの製造方法の（６）
   又は（７）、請求項２に記載のリブの製造方法の（８）
   又は（９）の工程の後で、第１及び第２リブの頂部を研
   磨することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
   リブの製造方法。
4. 【請求項４】プラズマディスプレイパネルにおいて、リ
   ブが断面で見た場合に中央部が光吸収材料で作製したも
   のであり、側部が光反射材料で作製したものであること
   を特徴とする、プラズマディスプレイパネル。