JPH117126A - 障壁形成用組性物およびそれを用いて形成したプラズマディスプレイパネルならびにその製造方法 - Google Patents
障壁形成用組性物およびそれを用いて形成したプラズマディスプレイパネルならびにその製造方法Info
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- JPH117126A JPH117126A JP9159958A JP15995897A JPH117126A JP H117126 A JPH117126 A JP H117126A JP 9159958 A JP9159958 A JP 9159958A JP 15995897 A JP15995897 A JP 15995897A JP H117126 A JPH117126 A JP H117126A
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 隔壁の上部に均一な厚さの暗色層が形成でき
るようにする。 【解決手段】 基板１に貼着した感光性ドライフィルム
２を部分的に残し、感光性ドライフィルム２の間の溝部
３に下層障壁形成用組成物４Ａを埋め込んで硬化させた
後、感光性ドライフィルム２の上の下層障壁形成用組成
物４Ａを除去し、焼成前から、あるいは焼成後に黒色に
なる黒色顔料を添加した上層障壁形成用組成物４Ｂを塗
布する。そして、上層障壁形成用組成物４Ｂをフォトリ
ソグラフィ法により下層障壁形成用組成物４Ａの上にの
み残し、これを焼成することにより、高精細、且つ、均
一な厚さの黒色層６を上部に持つ障壁５を形成する。
るようにする。 【解決手段】 基板１に貼着した感光性ドライフィルム
２を部分的に残し、感光性ドライフィルム２の間の溝部
３に下層障壁形成用組成物４Ａを埋め込んで硬化させた
後、感光性ドライフィルム２の上の下層障壁形成用組成
物４Ａを除去し、焼成前から、あるいは焼成後に黒色に
なる黒色顔料を添加した上層障壁形成用組成物４Ｂを塗
布する。そして、上層障壁形成用組成物４Ｂをフォトリ
ソグラフィ法により下層障壁形成用組成物４Ａの上にの
み残し、これを焼成することにより、高精細、且つ、均
一な厚さの黒色層６を上部に持つ障壁５を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報表示装置や家
庭用ＴＶなどに使用されるプラズマディスプレイパネル
（以下、ＰＤＰと略称する）に関する。
庭用ＴＶなどに使用されるプラズマディスプレイパネル
（以下、ＰＤＰと略称する）に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガス放電型パネルであるＰＤＰは、一般
に２枚の基板に挟まれた微少な放電空間を多数個持って
いる。紫外光のクロストークを防ぐためには、確実に前
記放電空間を得る必要があるため、線幅数１０μｍ、高
さ１５０〜２００μｍ程度の障壁（バリアリブ）が設け
られる。
に２枚の基板に挟まれた微少な放電空間を多数個持って
いる。紫外光のクロストークを防ぐためには、確実に前
記放電空間を得る必要があるため、線幅数１０μｍ、高
さ１５０〜２００μｍ程度の障壁（バリアリブ）が設け
られる。
【０００３】このような立体構造を有する障壁構造に関
して、ＰＤＰの輝度、コントラストを向上させるため
に、障壁の下層を白色、上層を黒色にすることが検討さ
れている。障壁の製造方法に関しては、スクリーン印刷
法、サンドブラスト法、リフトオフ法、感光性ペースト
法など、様々な方法が提案されているが、障壁の上部に
黒色層を均一な厚さに形成する技術は未だ確立されてい
ない。
して、ＰＤＰの輝度、コントラストを向上させるため
に、障壁の下層を白色、上層を黒色にすることが検討さ
れている。障壁の製造方法に関しては、スクリーン印刷
法、サンドブラスト法、リフトオフ法、感光性ペースト
法など、様々な方法が提案されているが、障壁の上部に
黒色層を均一な厚さに形成する技術は未だ確立されてい
ない。
【０００４】例えば、リフトオフ法（ペースト埋め込み
法）を例に挙げて説明する。リフトオフ法は位置精度や
パターン形状に優れる上、感光性フィルムにて形成した
溝部にペーストを埋め込むため、材料使用効率が高いと
云う利点を持っている。
法）を例に挙げて説明する。リフトオフ法は位置精度や
パターン形状に優れる上、感光性フィルムにて形成した
溝部にペーストを埋め込むため、材料使用効率が高いと
云う利点を持っている。
【０００５】リフトオフ法による従来の障壁の製造工程
を図４を用いて説明する。 （ａ）：絶縁性素材からなる基板１の上に感光性ドライ
フィルム２を貼り合わせ、この感光性ドライフィルム２
をフォトリソグラフィ法により部分的に残して、基板１
の上に所定のパターンの溝部３を形成する工程。 （ｂ）：障壁形成用組成物４を前記溝部３に埋め込むよ
うに塗布し、乾燥、硬化を数回繰り返し行う工程。 （ｃ）：感光性ドライフィルム２の上の余分な障壁形成
用組成物４を研磨などにより、削り落とす工程。 （ｄ）：感光性ドライフィルム２を剥離剤により剥離す
る工程。 （ｅ）：障壁形成用組成物４を基板１ごと焼成すること
により、絶縁性材料からなる障壁５を基板１の上に形成
する工程。
を図４を用いて説明する。 （ａ）：絶縁性素材からなる基板１の上に感光性ドライ
フィルム２を貼り合わせ、この感光性ドライフィルム２
をフォトリソグラフィ法により部分的に残して、基板１
の上に所定のパターンの溝部３を形成する工程。 （ｂ）：障壁形成用組成物４を前記溝部３に埋め込むよ
うに塗布し、乾燥、硬化を数回繰り返し行う工程。 （ｃ）：感光性ドライフィルム２の上の余分な障壁形成
用組成物４を研磨などにより、削り落とす工程。 （ｄ）：感光性ドライフィルム２を剥離剤により剥離す
る工程。 （ｅ）：障壁形成用組成物４を基板１ごと焼成すること
により、絶縁性材料からなる障壁５を基板１の上に形成
する工程。
【０００６】上記リフトオフ法において、障壁５の上部
のみを黒色にする方法として、（ｂ）に示した工程の最
終の１〜２回の埋め込み用障壁形成用組成物を、障壁焼
成後に黒色を示す組成物を用いることが検討されてい
る。しかし、次の（ｃ）工程における研磨時に黒色層６
の厚さにムラができてしまうと云う問題がある。
のみを黒色にする方法として、（ｂ）に示した工程の最
終の１〜２回の埋め込み用障壁形成用組成物を、障壁焼
成後に黒色を示す組成物を用いることが検討されてい
る。しかし、次の（ｃ）工程における研磨時に黒色層６
の厚さにムラができてしまうと云う問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決するためになされたものであり、その課題と
するところは、障壁上層部に均一な厚さの黒色層を形成
する技術を提供することにある。
題点を解決するためになされたものであり、その課題と
するところは、障壁上層部に均一な厚さの黒色層を形成
する技術を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、焼成後に
暗色絶縁性を示す感光性組性物からなることを特徴とす
る障壁形成用組性物である。
暗色絶縁性を示す感光性組性物からなることを特徴とす
る障壁形成用組性物である。
【０００９】第２の発明は、基板上に積層した感光性組
性物をフォトリソグラフィ法によりパターン状に残存形
成し、この感光性組性物同士の間に形成された溝部に下
層障壁形成用組性物を埋め込み、この下層障壁形成用組
性物と前記感光性組成物の上に上層障壁形成用組性物と
して前記第１の発明の組性物を積層し、この上層障壁形
成用組性物をフォトリソグラフィ法により前記下層障壁
形成用組性物の上にのみ残存させた後、前記感光性組成
物を除去して基板ごと焼成して障壁を形成することを特
徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法であ
る。
性物をフォトリソグラフィ法によりパターン状に残存形
成し、この感光性組性物同士の間に形成された溝部に下
層障壁形成用組性物を埋め込み、この下層障壁形成用組
性物と前記感光性組成物の上に上層障壁形成用組性物と
して前記第１の発明の組性物を積層し、この上層障壁形
成用組性物をフォトリソグラフィ法により前記下層障壁
形成用組性物の上にのみ残存させた後、前記感光性組成
物を除去して基板ごと焼成して障壁を形成することを特
徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法であ
る。
【００１０】第３の発明は、燃焼により完全に消失する
タイプの感光性組性物を基板上に積層してフォトリソグ
ラフィ法によりパターン状に残存形成し、この感光性組
性物同士の間に形成された溝部に下層障壁形成用組性物
を埋め込み、この下層障壁形成用組性物と前記感光性組
成物の上に上層障壁形成用組性物として前記第１の発明
の組性物を積層し、この上層障壁形成用組性物をフォト
リソグラフィ法により前記下層障壁形成用組性物の上に
のみ残存させた後、基板ごと焼成して障壁を形成するこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法
である。
タイプの感光性組性物を基板上に積層してフォトリソグ
ラフィ法によりパターン状に残存形成し、この感光性組
性物同士の間に形成された溝部に下層障壁形成用組性物
を埋め込み、この下層障壁形成用組性物と前記感光性組
成物の上に上層障壁形成用組性物として前記第１の発明
の組性物を積層し、この上層障壁形成用組性物をフォト
リソグラフィ法により前記下層障壁形成用組性物の上に
のみ残存させた後、基板ごと焼成して障壁を形成するこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法
である。
【００１１】第４の発明は、下層障壁形成用組成物が、
複数回に分けて溝部に埋め込まれることを特徴とする前
記第２または第３の発明のプラズマディスプレイパネル
の製造方法である。
複数回に分けて溝部に埋め込まれることを特徴とする前
記第２または第３の発明のプラズマディスプレイパネル
の製造方法である。
【００１２】第５の発明は、下層障壁形成用組性物とし
て、焼成後に明色絶縁性を示す組性物が用いられること
を特徴とする前記第２または第３の発明のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法である。
て、焼成後に明色絶縁性を示す組性物が用いられること
を特徴とする前記第２または第３の発明のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法である。
【００１３】第６の発明は、下層障壁形成用組成物とし
て、熱硬化性または光硬化性を示す組性物が用いられる
ことを特徴とする前記第２または第３の発明のプラズマ
ディスプレイパネルである。
て、熱硬化性または光硬化性を示す組性物が用いられる
ことを特徴とする前記第２または第３の発明のプラズマ
ディスプレイパネルである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
を用いて詳細に説明する。なお、本発明の障壁形成用組
成物を用いて製造するＰＤＰは、種々の方法で製造可能
であるが、本実施の形態では特にリフトオフ法により製
造する場合を例に挙げて説明する。
を用いて詳細に説明する。なお、本発明の障壁形成用組
成物を用いて製造するＰＤＰは、種々の方法で製造可能
であるが、本実施の形態では特にリフトオフ法により製
造する場合を例に挙げて説明する。
【００１５】絶縁性材料であるガラスなどで形成する基
板１の上に感光性ドライフィルム２を貼着し、この感光
性ドライフィルム２をフォトリソグラフィ法により部分
的に残して、基板１の上に所定の溝パターンを形成す
る。基板上に残した感光性ドライフィルム２の間の溝部
３に、障壁の大部分を構成する下層障壁形成用組成物４
Ａを埋め込むので、溝部３の深さが、１５０〜２００μ
ｍ、幅が５０〜１００μｍになるように溝パターンを形
成する（図１（ａ）参照）。
板１の上に感光性ドライフィルム２を貼着し、この感光
性ドライフィルム２をフォトリソグラフィ法により部分
的に残して、基板１の上に所定の溝パターンを形成す
る。基板上に残した感光性ドライフィルム２の間の溝部
３に、障壁の大部分を構成する下層障壁形成用組成物４
Ａを埋め込むので、溝部３の深さが、１５０〜２００μ
ｍ、幅が５０〜１００μｍになるように溝パターンを形
成する（図１（ａ）参照）。
【００１６】次に、感光性ドライフィルム２の間に形成
された溝部３に、下層障壁形成用組成物４Ａを埋め込む
ように塗布し、乾燥、硬化を行う。下層障壁形成用組成
物４Ａとしては、焼成前から、あるいは焼成後に明色、
例えば白色になるような、熱硬化型組成物または光硬化
型（感光性）の組成物を用いることができる。
された溝部３に、下層障壁形成用組成物４Ａを埋め込む
ように塗布し、乾燥、硬化を行う。下層障壁形成用組成
物４Ａとしては、焼成前から、あるいは焼成後に明色、
例えば白色になるような、熱硬化型組成物または光硬化
型（感光性）の組成物を用いることができる。
【００１７】乾燥、硬化工程は、下層障壁形成用組成物
４Ａを熱硬化型組成物を用いて形成した場合には加熱工
程により、感光性組成物を用いて形成した場合には紫外
線などの放射線の照射によって、下層障壁形成用組成物
４Ａを硬化させる。
４Ａを熱硬化型組成物を用いて形成した場合には加熱工
程により、感光性組成物を用いて形成した場合には紫外
線などの放射線の照射によって、下層障壁形成用組成物
４Ａを硬化させる。
【００１８】なお、溝部３の内部で硬化した下層障壁形
成用組成物４Ａの表面が、基板１の上に残っている感光
性ドライフィルム２の表面より低い場合は、下層障壁形
成用組成物４Ａの塗布・乾燥を適宜繰り返し、溝部３が
硬化した下層障壁形成用組成物４Ａによって完全に埋ま
るようにする（図１（ｂ）参照）。
成用組成物４Ａの表面が、基板１の上に残っている感光
性ドライフィルム２の表面より低い場合は、下層障壁形
成用組成物４Ａの塗布・乾燥を適宜繰り返し、溝部３が
硬化した下層障壁形成用組成物４Ａによって完全に埋ま
るようにする（図１（ｂ）参照）。
【００１９】障壁形成用熱硬化型組成物について説明す
る。熱硬化型組成物は、低融点ガラスなどからなる絶縁
性材料、有機バインダー、希釈溶剤、添加剤によって構
成される。例えば、特開平８−１７１８６３号公報に開
示されている材料群を用いることができる。
る。熱硬化型組成物は、低融点ガラスなどからなる絶縁
性材料、有機バインダー、希釈溶剤、添加剤によって構
成される。例えば、特開平８−１７１８６３号公報に開
示されている材料群を用いることができる。
【００２０】次に、障壁形成用感光性組成物について説
明する。感光性組成物は、絶縁性材料、有機バインダ
ー、希釈溶剤とを混合した絶縁性ペーストに、例えば放
射線重合性ポリマー、オリゴマー、モノマーなどの放射
線反応型材料と放射線重合開始剤を添加することで調合
することができる。
明する。感光性組成物は、絶縁性材料、有機バインダ
ー、希釈溶剤とを混合した絶縁性ペーストに、例えば放
射線重合性ポリマー、オリゴマー、モノマーなどの放射
線反応型材料と放射線重合開始剤を添加することで調合
することができる。
【００２１】絶縁性材料としては、ＰｂＯ、ＳｉＯ2、
ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＳｎＯ2などの無機物質か
ら構成される作業点が６００℃以下の低融点鉛ガラス粉
末と、ガラス成分の収縮を防止するアルミナ、チタニア
などの無機フィラーとを用いる。
ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＳｎＯ2などの無機物質か
ら構成される作業点が６００℃以下の低融点鉛ガラス粉
末と、ガラス成分の収縮を防止するアルミナ、チタニア
などの無機フィラーとを用いる。
【００２２】バインダー樹脂および溶剤は、絶縁性材料
をペースト化し、障壁形成用組成物の形状を保持するた
めの材料であり、絶縁性材料と反応することなく、焼成
工程で燃焼消失する材料、さらにリフトオフ法に関して
は、感光性ドライフィルム２を溶解することのない材料
であれば特に限定されない。
をペースト化し、障壁形成用組成物の形状を保持するた
めの材料であり、絶縁性材料と反応することなく、焼成
工程で燃焼消失する材料、さらにリフトオフ法に関して
は、感光性ドライフィルム２を溶解することのない材料
であれば特に限定されない。
【００２３】例えば、バインダー樹脂は、ニトロセルロ
ース、アセチルセルロース、エチルセルロース、カルボ
キシメチルセルロース、メチルセルロースなどのセルロ
ース系高分子、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、クロロ
プレンゴム、アクリルゴム、イソプレン系合成ゴム、環
化ゴムなどの天然高分子、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル、
ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチ
ラール、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリアクリルニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリア
ミド、ポリウレタンなどの合成高分子。これらの樹脂を
単独、混合または共重合体として用いる。
ース、アセチルセルロース、エチルセルロース、カルボ
キシメチルセルロース、メチルセルロースなどのセルロ
ース系高分子、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、クロロ
プレンゴム、アクリルゴム、イソプレン系合成ゴム、環
化ゴムなどの天然高分子、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル、
ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチ
ラール、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリアクリルニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリア
ミド、ポリウレタンなどの合成高分子。これらの樹脂を
単独、混合または共重合体として用いる。
【００２４】希釈溶剤としては、トルエン、キシレンテ
トラリンなどの炭化水素系、メタノール、エタノールな
どのアルコール系、アセトン、メチルエチルケトンなど
のケトン系、酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル
系、エチレングリコール系、ジエチレングリコール系溶
剤が使用できる。さらに、リフトオフ法に関しては、テ
トラリン、テレビン油などの高沸点石油系溶剤が好適に
用いられる。
トラリンなどの炭化水素系、メタノール、エタノールな
どのアルコール系、アセトン、メチルエチルケトンなど
のケトン系、酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル
系、エチレングリコール系、ジエチレングリコール系溶
剤が使用できる。さらに、リフトオフ法に関しては、テ
トラリン、テレビン油などの高沸点石油系溶剤が好適に
用いられる。
【００２５】放射線重合性オリゴマーとしては、特に限
定されないが、エステルアクリレート、エーテルアクリ
レート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート
などのアクリル系オリゴマーが反応速度の点で好まし
い。
定されないが、エステルアクリレート、エーテルアクリ
レート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート
などのアクリル系オリゴマーが反応速度の点で好まし
い。
【００２６】また、放射線重合性モノマーとしては、具
体的に、（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシエ
チルアクリレート、メトキシエチレングリコール、（メ
タ）アクリレート等の単官能モノマー、エチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジア
クリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリ
トールテトラアクリレート、トリメチロールエタントリ
（メタ）アクリレート等の多官能モノマーが挙げられ
る。
体的に、（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシエ
チルアクリレート、メトキシエチレングリコール、（メ
タ）アクリレート等の単官能モノマー、エチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジア
クリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリ
トールテトラアクリレート、トリメチロールエタントリ
（メタ）アクリレート等の多官能モノマーが挙げられ
る。
【００２７】放射線重合開始剤としては、アセトフェノ
ン、２、２’−ジトキシアセトフェノン、ベンジルジメ
チルケタール、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香
酸メチル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル、２−ヒドロキシ−２−メチル−
プロピオフェノン、２−メチルチオキサントン、２−ク
ロロチオキサントンなどを用いることができる。
ン、２、２’−ジトキシアセトフェノン、ベンジルジメ
チルケタール、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香
酸メチル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル、２−ヒドロキシ−２−メチル−
プロピオフェノン、２−メチルチオキサントン、２−ク
ロロチオキサントンなどを用いることができる。
【００２８】その他に、添加剤としては、イソビタン脂
肪酸エステル、ベンゼンスルホン酸などの分散剤、ブチ
ルセテアレート、ブチルベンジルフタレート、ジブチル
フタレート、ジイソデシルフタレートなどの可塑剤など
を必要に応じて添加しても良い。
肪酸エステル、ベンゼンスルホン酸などの分散剤、ブチ
ルセテアレート、ブチルベンジルフタレート、ジブチル
フタレート、ジイソデシルフタレートなどの可塑剤など
を必要に応じて添加しても良い。
【００２９】これらの材料をロールミル、ビーズミル、
自動乳鉢などの混合装置を用いて、ペースト化する。
自動乳鉢などの混合装置を用いて、ペースト化する。
【００３０】次に、感光性ドライフィルム２の上の余分
な下層障壁形成用組成物４Ａを、研削研磨により除去し
て障壁形成用構造体１００を得る（図１（ｃ）参照）。
なお、感光性ドライフィルム２の上の余分な下層障壁形
成用組成物４Ａを除去してから、下層障壁形成用組成物
４Ａを硬化させるようにしても良い。
な下層障壁形成用組成物４Ａを、研削研磨により除去し
て障壁形成用構造体１００を得る（図１（ｃ）参照）。
なお、感光性ドライフィルム２の上の余分な下層障壁形
成用組成物４Ａを除去してから、下層障壁形成用組成物
４Ａを硬化させるようにしても良い。
【００３１】続いて、上層障壁形成用組成物４Ｂを障壁
形成用構造体１００の上全面にスクリーン印刷などの方
法で塗布する（図１（ｄ）参照）。この上層障壁形成用
組成物４Ｂは、障壁上層を暗色、例えば黒色に形成する
ものであり、５〜３０μｍの厚さに形成するのが好まし
い。
形成用構造体１００の上全面にスクリーン印刷などの方
法で塗布する（図１（ｄ）参照）。この上層障壁形成用
組成物４Ｂは、障壁上層を暗色、例えば黒色に形成する
ものであり、５〜３０μｍの厚さに形成するのが好まし
い。
【００３２】上層障壁形成用組成物４Ｂとしては、前記
下層障壁形成用組成物４Ａに、焼成前から、あるいは焼
成後に黒色になるように、酸化コバルト、酸化クロム、
酸化マンガン、酸化鉄などからなる黒色顔料を添加して
使用することができる。
下層障壁形成用組成物４Ａに、焼成前から、あるいは焼
成後に黒色になるように、酸化コバルト、酸化クロム、
酸化マンガン、酸化鉄などからなる黒色顔料を添加して
使用することができる。
【００３３】障壁形成用構造体１００の下層障壁形成用
組成物４Ａの上にのみ、上層障壁形成用組成物４Ｂが残
るように、フォトリソグラフィ法を利用して上層障壁形
成用組成物４Ｂを部分的に除去する（図１（ｅ）参
照）。
組成物４Ａの上にのみ、上層障壁形成用組成物４Ｂが残
るように、フォトリソグラフィ法を利用して上層障壁形
成用組成物４Ｂを部分的に除去する（図１（ｅ）参
照）。
【００３４】次に、感光性ドライフィルム２の剥離を行
う。剥離剤としては、アルカリ水溶液が用いられる。但
し、感光性ドライフィルム２を下層障壁形成用組成物４
Ａ、上層障壁形成用組成物４Ｂの焼成と同時に燃焼消失
させる場合には、この工程は必要としない。この後、下
層障壁形成用組成物４Ａおよび上層障壁形成用組成物４
Ｂを５００〜６００℃の範囲で焼成することにより、上
部に均一な厚さの黒色層６を持つ障壁５を形成すること
ができる（図１（ｆ）参照）。
う。剥離剤としては、アルカリ水溶液が用いられる。但
し、感光性ドライフィルム２を下層障壁形成用組成物４
Ａ、上層障壁形成用組成物４Ｂの焼成と同時に燃焼消失
させる場合には、この工程は必要としない。この後、下
層障壁形成用組成物４Ａおよび上層障壁形成用組成物４
Ｂを５００〜６００℃の範囲で焼成することにより、上
部に均一な厚さの黒色層６を持つ障壁５を形成すること
ができる（図１（ｆ）参照）。
【００３５】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。 〔実施例１〕図２を用いて実施例１について説明する。
先ず、ソーダライムガラス製の基板１の上に、感光性ド
ライフィルム２を貼り付け、幅１００μｍ、高さ１５０
μｍの溝部３をフォトリソグラフィ法により形成した
（図２（ａ）参照）。
説明する。 〔実施例１〕図２を用いて実施例１について説明する。
先ず、ソーダライムガラス製の基板１の上に、感光性ド
ライフィルム２を貼り付け、幅１００μｍ、高さ１５０
μｍの溝部３をフォトリソグラフィ法により形成した
（図２（ａ）参照）。
【００３６】前記溝部３に熱硬化型の下層障壁形成用組
成物４Ａ（太陽インキ製造株式会社製、ＴＲ０９１７）
をスキージを用いて埋め込むように塗布し、デシケータ
ーの中に入れ、減圧下で５分間保持して脱泡を行い、８
０℃に３０分間保持して加熱乾燥した。この操作を３回
繰り返し行って、溝部３を乾燥した下層障壁形成用組成
物４Ａによって完全に埋めた後、下層障壁形成用組成物
４Ａを１６０℃に５０分間保持して熱硬化させた（図２
（ｂ）参照）。
成物４Ａ（太陽インキ製造株式会社製、ＴＲ０９１７）
をスキージを用いて埋め込むように塗布し、デシケータ
ーの中に入れ、減圧下で５分間保持して脱泡を行い、８
０℃に３０分間保持して加熱乾燥した。この操作を３回
繰り返し行って、溝部３を乾燥した下層障壁形成用組成
物４Ａによって完全に埋めた後、下層障壁形成用組成物
４Ａを１６０℃に５０分間保持して熱硬化させた（図２
（ｂ）参照）。
【００３７】冷却後、感光性ドライフィルム２の表面が
見えるまで研磨を行い、障壁形成用構造体１００を形成
した（図２（ｃ）参照）。
見えるまで研磨を行い、障壁形成用構造体１００を形成
した（図２（ｃ）参照）。
【００３８】次に、黒色層６を形成するための上層障壁
形成用組成物４Ｂの調合を行った。組成物の処方を以下
に示す。 ガラスフリット ５７重量部 ＰｂＯ ５０ｗｔ％ ＳｉＯ2 ２９ｗｔ％ Ａｌ2Ｏ3 １２ｗｔ％ Ｂ2Ｏ3 ７ｗｔ％ ＺｎＯ １ｗｔ％ ＳｎＯ2 １ｗｔ％ アルミナ粉末 ２３重量部 アクリル樹脂 １０重量部 ヘキサアクリレート ３重量部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン １重量部 アルキルベンゼン １５重量部 黒色顔料 ２重量部 Ｆｅ2 Ｏ3 ２９ｗｔ％ ＭｎＯ2 ７ｗｔ％ Ｃｒ2 Ｏ3 ２９ｗｔ％ ＳｉＯ2 ２４ｗｔ％ Ｃｏ2 Ｏ3 ３ｗｔ％ Ａｌ2 Ｏ3 ８ｗｔ％
形成用組成物４Ｂの調合を行った。組成物の処方を以下
に示す。 ガラスフリット ５７重量部 ＰｂＯ ５０ｗｔ％ ＳｉＯ2 ２９ｗｔ％ Ａｌ2Ｏ3 １２ｗｔ％ Ｂ2Ｏ3 ７ｗｔ％ ＺｎＯ １ｗｔ％ ＳｎＯ2 １ｗｔ％ アルミナ粉末 ２３重量部 アクリル樹脂 １０重量部 ヘキサアクリレート ３重量部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン １重量部 アルキルベンゼン １５重量部 黒色顔料 ２重量部 Ｆｅ2 Ｏ3 ２９ｗｔ％ ＭｎＯ2 ７ｗｔ％ Ｃｒ2 Ｏ3 ２９ｗｔ％ ＳｉＯ2 ２４ｗｔ％ Ｃｏ2 Ｏ3 ３ｗｔ％ Ａｌ2 Ｏ3 ８ｗｔ％
【００３９】これらの材料をロールミルで混練し、黒色
層６用組性物とした。前記上層障壁形成用組成物４Ｂを
障壁形成用構造体１００の上にスクリーン印刷により、
厚さが１５μｍになるように塗布した（図２（ｄ）参
照）。
層６用組性物とした。前記上層障壁形成用組成物４Ｂを
障壁形成用構造体１００の上にスクリーン印刷により、
厚さが１５μｍになるように塗布した（図２（ｄ）参
照）。
【００４０】次に、幅１００μｍのネガパターンを有す
るフォトマスクを、上層障壁形成用組成物４Ｂの上に位
置合わせして設置し、真空露光装置中に設置して、高圧
水銀灯で３００ｍＪ／ｃｍ2の光量で露光し、４０℃の
水の加圧噴霧による現像を行うことにより下層障壁形成
用組成物４Ａの上にのみ上層障壁形成用組成物４Ｂを残
存形成した（図２（ｅ）参照）。
るフォトマスクを、上層障壁形成用組成物４Ｂの上に位
置合わせして設置し、真空露光装置中に設置して、高圧
水銀灯で３００ｍＪ／ｃｍ2の光量で露光し、４０℃の
水の加圧噴霧による現像を行うことにより下層障壁形成
用組成物４Ａの上にのみ上層障壁形成用組成物４Ｂを残
存形成した（図２（ｅ）参照）。
【００４１】続いて、感光性ドライフィルム２の剥離を
行った。剥離は、基板１ごと４０℃、５ｗｔ％のＮａＯ
Ｈ水溶液中に、１０分間浸した後、５分間４０℃の水に
浸すことによって行った（図２（ｆ）参照）。
行った。剥離は、基板１ごと４０℃、５ｗｔ％のＮａＯ
Ｈ水溶液中に、１０分間浸した後、５分間４０℃の水に
浸すことによって行った（図２（ｆ）参照）。
【００４２】フィルム剥離後、焼成工程に移行した。最
高温度５５０℃の焼成工程により、絶縁材料だけからな
る幅１００μｍ、高さ１３０μｍの障壁５を基板１の上
に形成することができた。そして、障壁５の上部には、
厚さが１０μｍの黒色層６が形成されていた（図２
（ｇ）参照）。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 障壁の厚さ変化； 焼成前 焼成後 下層障壁形成用組成物４Ａ １５０μｍ １２０μｍ 上層障壁形成用組成物４Ｂ １５μｍ １０μｍ 幅変化なし； −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
高温度５５０℃の焼成工程により、絶縁材料だけからな
る幅１００μｍ、高さ１３０μｍの障壁５を基板１の上
に形成することができた。そして、障壁５の上部には、
厚さが１０μｍの黒色層６が形成されていた（図２
（ｇ）参照）。 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 障壁の厚さ変化； 焼成前 焼成後 下層障壁形成用組成物４Ａ １５０μｍ １２０μｍ 上層障壁形成用組成物４Ｂ １５μｍ １０μｍ 幅変化なし； −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００４３】〔実施例２〕図３を用いて実施例２につい
て説明する。先ず、ソーダライムガラス製の基板１の上
に、加熱時に完全に燃焼消失するタイプの感光性ドライ
フィルム２を貼り付け、幅１００μｍ、高さ１５０μｍ
の溝部３をフォトリソグラフィ法により形成した（図３
（ａ）参照）。
て説明する。先ず、ソーダライムガラス製の基板１の上
に、加熱時に完全に燃焼消失するタイプの感光性ドライ
フィルム２を貼り付け、幅１００μｍ、高さ１５０μｍ
の溝部３をフォトリソグラフィ法により形成した（図３
（ａ）参照）。
【００４４】前記溝部３に熱硬化型の下層障壁形成用組
成物４Ａ（太陽インキ製造株式会社製、ＴＲ０９１７）
をスキージを用いて埋め込むように塗布し、デシケータ
ーの中に入れ減圧下で５分間保持し、脱泡を行い、加熱
乾燥した。この操作を３回繰り返し行って、溝部３を乾
燥した下層障壁形成用組成物４Ａによって完全に埋めた
後、下層障壁形成用組成物４Ａを１６０℃に５０分間保
持して熱硬化させた（図３（ｂ）参照）。
成物４Ａ（太陽インキ製造株式会社製、ＴＲ０９１７）
をスキージを用いて埋め込むように塗布し、デシケータ
ーの中に入れ減圧下で５分間保持し、脱泡を行い、加熱
乾燥した。この操作を３回繰り返し行って、溝部３を乾
燥した下層障壁形成用組成物４Ａによって完全に埋めた
後、下層障壁形成用組成物４Ａを１６０℃に５０分間保
持して熱硬化させた（図３（ｂ）参照）。
【００４５】冷却後、感光性ドライフィルム２の表面が
見えるまで研磨を行い、障壁形成用構造体１００を形成
した（図３（ｃ）参照）。
見えるまで研磨を行い、障壁形成用構造体１００を形成
した（図３（ｃ）参照）。
【００４６】次に、黒色層６を形成するための上層障壁
形成用組成物４Ｂの調製を行った。組成物の処方を以下
に示す。 ガラスフリット ５７重量部 ＰｂＯ ５０ｗｔ％ ＳｉＯ2 ２９ｗｔ％ Ａｌ2Ｏ3 １２ｗｔ％ Ｂ2Ｏ3 ７ｗｔ％ ＺｎＯ １ｗｔ％ ＳｎＯ2 １ｗｔ％ アルミナ粉末 ２３重量部 アクリル樹脂 １０重量部 ヘキサアクリレート ３重量部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン １重量部 アルキルベンゼン １５重量部 黒色顔料 ２重量部 Ｆｅ2 Ｏ3 ２９ｗｔ％ ＭｎＯ2 ７ｗｔ％ Ｃｒ2 Ｏ3 ２９ｗｔ％ ＳｉＯ2 ２４ｗｔ％ Ｃｏ2 Ｏ3 ３ｗｔ％ Ａｌ2 Ｏ3 ８ｗｔ％
形成用組成物４Ｂの調製を行った。組成物の処方を以下
に示す。 ガラスフリット ５７重量部 ＰｂＯ ５０ｗｔ％ ＳｉＯ2 ２９ｗｔ％ Ａｌ2Ｏ3 １２ｗｔ％ Ｂ2Ｏ3 ７ｗｔ％ ＺｎＯ １ｗｔ％ ＳｎＯ2 １ｗｔ％ アルミナ粉末 ２３重量部 アクリル樹脂 １０重量部 ヘキサアクリレート ３重量部 ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン １重量部 アルキルベンゼン １５重量部 黒色顔料 ２重量部 Ｆｅ2 Ｏ3 ２９ｗｔ％ ＭｎＯ2 ７ｗｔ％ Ｃｒ2 Ｏ3 ２９ｗｔ％ ＳｉＯ2 ２４ｗｔ％ Ｃｏ2 Ｏ3 ３ｗｔ％ Ａｌ2 Ｏ3 ８ｗｔ％
【００４７】これらの材料をロールミルで混練し、黒色
層６用組性物とした。前記上層障壁形成用組成物４Ｂを
障壁形成用構造体１００の上にスクリーン印刷により、
厚さが１５μｍになるように塗布した（図３（ｄ）参
照）。
層６用組性物とした。前記上層障壁形成用組成物４Ｂを
障壁形成用構造体１００の上にスクリーン印刷により、
厚さが１５μｍになるように塗布した（図３（ｄ）参
照）。
【００４８】次に、幅１００μｍのネガパターンを有す
るフォトマスクを、上層障壁形成用組成物４Ｂの上に位
置合わせして設置し、真空露光装置中に設置して、高圧
水銀灯で３００ｍＪ／ｃｍ2の光量で露光し、４０℃の
水の加圧噴霧による現像を行うことにより下層障壁形成
用組成物４Ａの上にのみ上層障壁形成用組成物４Ｂを残
存形成した（図３（ｅ）参照）。
るフォトマスクを、上層障壁形成用組成物４Ｂの上に位
置合わせして設置し、真空露光装置中に設置して、高圧
水銀灯で３００ｍＪ／ｃｍ2の光量で露光し、４０℃の
水の加圧噴霧による現像を行うことにより下層障壁形成
用組成物４Ａの上にのみ上層障壁形成用組成物４Ｂを残
存形成した（図３（ｅ）参照）。
【００４９】続いて、焼成工程に移行した。この実施例
２で使用した感光性ドライフィルム２は、前記したよう
に燃焼消失タイプであるので、前記実施例１で行った溶
液中に浸漬するなどの剥離操作を行わなくても、例えば
最高温度５５０℃による下層障壁形成用組成物４Ａおよ
び上層障壁形成用組成物４Ｂの焼成時に、完全に燃焼消
失し、絶縁材料だけからなる幅１００μｍ、高さ１３０
μｍの障壁５を基板１の上に形成することができた。そ
して、障壁５の上部には、厚さが１０μｍの黒色層６が
形成されていた（図３（ｆ）参照）。
２で使用した感光性ドライフィルム２は、前記したよう
に燃焼消失タイプであるので、前記実施例１で行った溶
液中に浸漬するなどの剥離操作を行わなくても、例えば
最高温度５５０℃による下層障壁形成用組成物４Ａおよ
び上層障壁形成用組成物４Ｂの焼成時に、完全に燃焼消
失し、絶縁材料だけからなる幅１００μｍ、高さ１３０
μｍの障壁５を基板１の上に形成することができた。そ
して、障壁５の上部には、厚さが１０μｍの黒色層６が
形成されていた（図３（ｆ）参照）。
【００５０】なお、本発明は上記実施形態・実施例に限
定されるものではないので、特許請求の範囲に記載の趣
旨から逸脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
定されるものではないので、特許請求の範囲に記載の趣
旨から逸脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
【００５１】例えば、下層障壁形成用組成物４Ａを埋め
込むための溝部３は、感光性組成物からなるペーストを
基板１の上に直接塗布して乾燥し、露光部と未露光部と
の性質の違い、例えば溶解性の違いを利用した薬品によ
る溶解除去、耐サンドブラスト性の違いを利用したサン
ドブラスト除去、接着性の違いを利用した選別剥離除去
などによって何れか一方を除去し、他方を残すことで形
成できる。
込むための溝部３は、感光性組成物からなるペーストを
基板１の上に直接塗布して乾燥し、露光部と未露光部と
の性質の違い、例えば溶解性の違いを利用した薬品によ
る溶解除去、耐サンドブラスト性の違いを利用したサン
ドブラスト除去、接着性の違いを利用した選別剥離除去
などによって何れか一方を除去し、他方を残すことで形
成できる。
【００５２】また、感光性の上層障壁形成用組成物４Ｂ
を下層障壁形成用組成物４Ａの上にのみ残存形成する方
法も、露光部または未露光部の一方を溶解除去して形成
できるだけでなく、前記溝部３と同様に露光部または未
露光部の一方をサンドブラスト除去、選別剥離除去など
によって除去し、他方を残すようにして形成することも
できる。
を下層障壁形成用組成物４Ａの上にのみ残存形成する方
法も、露光部または未露光部の一方を溶解除去して形成
できるだけでなく、前記溝部３と同様に露光部または未
露光部の一方をサンドブラスト除去、選別剥離除去など
によって除去し、他方を残すようにして形成することも
できる。
【００５３】さらに、スクリーン印刷法、サンドブラス
ト法、感光性ペースト法などの障壁形成法で作製した白
色障壁形成用組成物の上に、本発明による方法にて黒色
形成用組成物を作製することも可能である。
ト法、感光性ペースト法などの障壁形成法で作製した白
色障壁形成用組成物の上に、本発明による方法にて黒色
形成用組成物を作製することも可能である。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればＰ
ＤＰの障壁の上部に、均一な厚さの暗色層を形成するこ
とが可能であり、これによりＰＤＰのコントラスト比を
向上させることができる。
ＤＰの障壁の上部に、均一な厚さの暗色層を形成するこ
とが可能であり、これによりＰＤＰのコントラスト比を
向上させることができる。
【図１】発明の実施の形態における障壁形成工程の説明
図。
図。
【図２】実施例１に係わる障壁形成工程の説明図。
【図３】実施例２に係わる障壁形成工程の説明図。
【図４】従来技術における障壁形成工程の説明図。
１ 基板 ２ 感光性ドライフィルム ３ 溝部 ４ 障壁形成用組成物 ４Ａ 下層障壁形成用組成物 ４Ｂ 上層障壁形成用組成物 ５ 障壁 ６ （障壁の）黒色層 １００ 障壁形成用構造体
Claims (6)
- 【請求項１】 焼成後に暗色絶縁性を示す感光性組性物
からなることを特徴とする障壁形成用組性物。 - 【請求項２】 基板上に積層した感光性組性物をフォト
リソグラフィ法によりパターン状に残存形成し、この感
光性組性物同士の間に形成された溝部に下層障壁形成用
組性物を埋め込み、この下層障壁形成用組性物と前記感
光性組成物の上に上層障壁形成用組性物として請求項１
記載の組性物を積層し、この上層障壁形成用組性物をフ
ォトリソグラフィ法により前記下層障壁形成用組性物の
上にのみ残存させた後、前記感光性組成物を除去して基
板ごと焼成して障壁を形成することを特徴とするプラズ
マディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項３】 燃焼により完全に消失するタイプの感光
性組性物を基板上に積層してフォトリソグラフィ法によ
りパターン状に残存形成し、この感光性組性物同士の間
に形成された溝部に下層障壁形成用組性物を埋め込み、
この下層障壁形成用組性物と前記感光性組成物の上に上
層障壁形成用組性物として請求項１記載の組性物を積層
し、この上層障壁形成用組性物をフォトリソグラフィ法
により前記下層障壁形成用組性物の上にのみ残存させた
後、基板ごと焼成して障壁を形成することを特徴とする
プラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項４】 下層障壁形成用組成物が、複数回に分け
て溝部に埋め込まれることを特徴とする請求項２または
３記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項５】 下層障壁形成用組性物として、焼成後に
明色絶縁性を示す組性物が用いられることを特徴とする
請求項２または３記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項６】 下層障壁形成用組成物として、熱硬化性
または光硬化性を示す組性物が用いられることを特徴と
する請求項２または３記載のプラズマディスプレイパネ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9159958A JPH117126A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 障壁形成用組性物およびそれを用いて形成したプラズマディスプレイパネルならびにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9159958A JPH117126A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 障壁形成用組性物およびそれを用いて形成したプラズマディスプレイパネルならびにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH117126A true JPH117126A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15704895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9159958A Pending JPH117126A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 障壁形成用組性物およびそれを用いて形成したプラズマディスプレイパネルならびにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH117126A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100504666B1 (ko) * | 2002-11-12 | 2005-08-03 | 한국전자통신연구원 | 감광막 패턴 형성 방법 |
| US6965200B2 (en) | 2001-09-07 | 2005-11-15 | Sony Corporation | Plasma display device having barrier ribs |
-
1997
- 1997-06-17 JP JP9159958A patent/JPH117126A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6965200B2 (en) | 2001-09-07 | 2005-11-15 | Sony Corporation | Plasma display device having barrier ribs |
| US6965201B2 (en) | 2001-09-07 | 2005-11-15 | Sony Corporation | Plasma display device having barrier ribs |
| US6967442B2 (en) | 2001-09-07 | 2005-11-22 | Sony Corporation | Plasma display device having barrier ribs |
| US6998781B2 (en) | 2001-09-07 | 2006-02-14 | Sony Corporation | Plasma display device having barrier ribs |
| KR100504666B1 (ko) * | 2002-11-12 | 2005-08-03 | 한국전자통신연구원 | 감광막 패턴 형성 방법 |
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