JP2000158169A - 切断機 - Google Patents
切断機Info
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- JP2000158169A JP2000158169A JP10334763A JP33476398A JP2000158169A JP 2000158169 A JP2000158169 A JP 2000158169A JP 10334763 A JP10334763 A JP 10334763A JP 33476398 A JP33476398 A JP 33476398A JP 2000158169 A JP2000158169 A JP 2000158169A
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- cutting
- cut
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- Control Of Cutting Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 切断定盤に設置された被切断材を、前記切断
定盤の被切断材設置面に沿って移動可能な切断ヘッドに
よって切断する切断機においては、被切断材の形状や、
被切断材設置面での被切断材の設置位置等に対応して、
切断プログラムを簡単かつ正確に作成するための技術の
開発が求められていた。 【解決手段】 任意の計測基準位置からの距離を計測す
ることで、切断定盤４の被切断材設置面３の凹凸をセン
シングする非接触形の距離センサ１０と、この距離セン
サ１０によるセンシングデータから、前記被切断材設置
面３に設置された前記被切断材１７の外形を認識する外
形認識機構１９とを具備する切断機１を提供する。
定盤の被切断材設置面に沿って移動可能な切断ヘッドに
よって切断する切断機においては、被切断材の形状や、
被切断材設置面での被切断材の設置位置等に対応して、
切断プログラムを簡単かつ正確に作成するための技術の
開発が求められていた。 【解決手段】 任意の計測基準位置からの距離を計測す
ることで、切断定盤４の被切断材設置面３の凹凸をセン
シングする非接触形の距離センサ１０と、この距離セン
サ１０によるセンシングデータから、前記被切断材設置
面３に設置された前記被切断材１７の外形を認識する外
形認識機構１９とを具備する切断機１を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、切断定盤に設置さ
れた被切断材を、前記切断定盤の被切断材設置面に沿っ
て移動可能な切断ヘッドによって切断する切断機に関す
るものである。
れた被切断材を、前記切断定盤の被切断材設置面に沿っ
て移動可能な切断ヘッドによって切断する切断機に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】切断定盤に設置された被切断材を、前記
切断定盤の被切断材設置面に沿って移動可能な切断ヘッ
ドによって切断する切断機にあっては、切断プログラム
に基づいて、前記被切断材設置面に沿って切断ヘッドを
移動しつつ、自動的に切断するものが多用されている。
前記切断プログラムを作成するには、被切断材の形状、
大きさ、被切断材設置面上での位置等に対応して、切断
データを入力する必要があるが、この切断データの入力
方法としては、（１）ポイントティーチング、（２）Ｃ
ＣＤ（Charge Coupled Device）カメラによって撮像し
た画像を解析したデータを用いることが一般的である。
切断定盤の被切断材設置面に沿って移動可能な切断ヘッ
ドによって切断する切断機にあっては、切断プログラム
に基づいて、前記被切断材設置面に沿って切断ヘッドを
移動しつつ、自動的に切断するものが多用されている。
前記切断プログラムを作成するには、被切断材の形状、
大きさ、被切断材設置面上での位置等に対応して、切断
データを入力する必要があるが、この切断データの入力
方法としては、（１）ポイントティーチング、（２）Ｃ
ＣＤ（Charge Coupled Device）カメラによって撮像し
た画像を解析したデータを用いることが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
切断データの入力方法の内、（１）ポイントティーチン
グは、入力作業数が多いため能率が悪いといった不満が
あった。また、（２）ＣＣＤカメラによって撮像した画
像の解析では、被切断材と切断定盤との色の関係等によ
って、被切断材の形状認識が出来なくなったり、不正確
になる場合があった。このため、簡単かつ正確に切断デ
ータを把握できる技術の開発が求められていた。
切断データの入力方法の内、（１）ポイントティーチン
グは、入力作業数が多いため能率が悪いといった不満が
あった。また、（２）ＣＣＤカメラによって撮像した画
像の解析では、被切断材と切断定盤との色の関係等によ
って、被切断材の形状認識が出来なくなったり、不正確
になる場合があった。このため、簡単かつ正確に切断デ
ータを把握できる技術の開発が求められていた。
【０００４】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、距離センサを用いて前記被切断材設置面の凹凸を
センシングした結果から被切断材外形を認識するように
したことにより、被切断材と切断定盤との色の関係等の
影響を受けること無く、被切断材外形を簡単かつ正確に
認識でき、このデータを切断に利用することで、被切断
材外形の認識から切断までの作業を効率良く行うことの
できる切断機を提供することを目的とする。
ので、距離センサを用いて前記被切断材設置面の凹凸を
センシングした結果から被切断材外形を認識するように
したことにより、被切断材と切断定盤との色の関係等の
影響を受けること無く、被切断材外形を簡単かつ正確に
認識でき、このデータを切断に利用することで、被切断
材外形の認識から切断までの作業を効率良く行うことの
できる切断機を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、切断定盤に
設置された被切断材を、前記切断定盤の被切断材設置面
に沿って移動可能な切断ヘッドによって切断する切断機
において、任意の計測基準位置からの距離を計測するこ
とで、前記被切断材設置面の凹凸をセンシングする非接
触形の距離センサと、この距離センサによるセンシング
データから、前記被切断材設置面に設置された前記被切
断材の外形を認識する外形認識機構とを具備することを
特徴とする切断機を前記課題の解決手段とした。請求項
２記載の発明は、請求項１記載の切断機において、前記
外形認識機構にて認識された前記被切断材外形に基づい
て、前記被切断材を切断する切断データを作成する切断
データ作成機構と、この切断データ作成機構によって作
成された切断データに基づいて、加工指令を出力する指
令出力部とを備え、前記切断ヘッドを被切断材設置面に
沿って移動するヘッド移動装置を、前記指令出力部から
の加工指令によって駆動して、この加工指令に基づく前
記被切断材の切断を実行するようになっていることを特
徴とする。請求項３記載の発明は、請求項１または２記
載の切断機において、前記距離センサが、前記切断定盤
の被切断材設置面に対するレーザビームの照射位置を変
更しつつ、その反射光を受光して、前記被切断材設置面
の凹凸をセンシングするようになっていることを特徴と
する。
設置された被切断材を、前記切断定盤の被切断材設置面
に沿って移動可能な切断ヘッドによって切断する切断機
において、任意の計測基準位置からの距離を計測するこ
とで、前記被切断材設置面の凹凸をセンシングする非接
触形の距離センサと、この距離センサによるセンシング
データから、前記被切断材設置面に設置された前記被切
断材の外形を認識する外形認識機構とを具備することを
特徴とする切断機を前記課題の解決手段とした。請求項
２記載の発明は、請求項１記載の切断機において、前記
外形認識機構にて認識された前記被切断材外形に基づい
て、前記被切断材を切断する切断データを作成する切断
データ作成機構と、この切断データ作成機構によって作
成された切断データに基づいて、加工指令を出力する指
令出力部とを備え、前記切断ヘッドを被切断材設置面に
沿って移動するヘッド移動装置を、前記指令出力部から
の加工指令によって駆動して、この加工指令に基づく前
記被切断材の切断を実行するようになっていることを特
徴とする。請求項３記載の発明は、請求項１または２記
載の切断機において、前記距離センサが、前記切断定盤
の被切断材設置面に対するレーザビームの照射位置を変
更しつつ、その反射光を受光して、前記被切断材設置面
の凹凸をセンシングするようになっていることを特徴と
する。
【０００６】この発明によれば、距離センサによってセ
ンシングした被切断材設置面の凹凸のセンシングデータ
を利用して、外形認識機構にて被切断材外形を認識し、
この認識された被切断材外形に基づき、被切断材の切断
を行う。センシング時には、被切断材を含んで、被切断
材設置面全体に亘って凹凸のデータが収集され、このセ
ンシングデータから、被切断材設置面の平坦部に対して
異なるデータを処理すること等により、被切断材外形が
認識される。認識される外形は、被切断材の輪郭のみで
あっても良い。センシングデータから切断プログラムを
作成する方法は多様に存在する。その一つとして、請求
項２記載の発明では、外形認識機構にて認識した被切断
材外形に基づいて、切断データ作成機構によって切断デ
ータを作成し、この切断データに基づいて指令出力部か
ら出力された加工指令に基づいて被切断材の切断を実行
する。この切断は、加工指令に基づくヘッド移動装置の
駆動によって、被切断材設置面に沿って切断ヘッドを移
動しつつなされる。なお、加工指令に基づいて駆動され
るものには、ヘッド移動装置のみならず、切断ヘッドに
設けられている切断手段自体や、この切断手段の駆動に
係る様々な構成も含まれる。すなわち、加工指令に基づ
いて駆動されるものには、切断用の駆動力や、電力、ガ
ス等を供給する機構等が含まれていても良い。距離セン
サとしては各種構成が採用可能である。請求項３記載の
距離センサは、いわゆるレーザ変位センサであり、被切
断材設置面に照射したレーザビームの反射光（散乱光）
を受光することで、任意の計測基準位置からの距離を計
測して、被切断材設置面の凹凸をセンシングする。この
距離センサでは、レーザビームを、被切断材設置面上に
照射を継続しながら移動することで、被切断材設置面の
凹凸を走査できる。但し、被切断材設置面上へのレーザ
ビームの照射は、断続的にすることも可能である。例え
ば、平坦な板材である被切断材外形を認識するには、被
切断材縁部のみ、データが採れれば良く、被切断材中央
部へのレーザビームの照射を停止することが可能であ
る。
ンシングした被切断材設置面の凹凸のセンシングデータ
を利用して、外形認識機構にて被切断材外形を認識し、
この認識された被切断材外形に基づき、被切断材の切断
を行う。センシング時には、被切断材を含んで、被切断
材設置面全体に亘って凹凸のデータが収集され、このセ
ンシングデータから、被切断材設置面の平坦部に対して
異なるデータを処理すること等により、被切断材外形が
認識される。認識される外形は、被切断材の輪郭のみで
あっても良い。センシングデータから切断プログラムを
作成する方法は多様に存在する。その一つとして、請求
項２記載の発明では、外形認識機構にて認識した被切断
材外形に基づいて、切断データ作成機構によって切断デ
ータを作成し、この切断データに基づいて指令出力部か
ら出力された加工指令に基づいて被切断材の切断を実行
する。この切断は、加工指令に基づくヘッド移動装置の
駆動によって、被切断材設置面に沿って切断ヘッドを移
動しつつなされる。なお、加工指令に基づいて駆動され
るものには、ヘッド移動装置のみならず、切断ヘッドに
設けられている切断手段自体や、この切断手段の駆動に
係る様々な構成も含まれる。すなわち、加工指令に基づ
いて駆動されるものには、切断用の駆動力や、電力、ガ
ス等を供給する機構等が含まれていても良い。距離セン
サとしては各種構成が採用可能である。請求項３記載の
距離センサは、いわゆるレーザ変位センサであり、被切
断材設置面に照射したレーザビームの反射光（散乱光）
を受光することで、任意の計測基準位置からの距離を計
測して、被切断材設置面の凹凸をセンシングする。この
距離センサでは、レーザビームを、被切断材設置面上に
照射を継続しながら移動することで、被切断材設置面の
凹凸を走査できる。但し、被切断材設置面上へのレーザ
ビームの照射は、断続的にすることも可能である。例え
ば、平坦な板材である被切断材外形を認識するには、被
切断材縁部のみ、データが採れれば良く、被切断材中央
部へのレーザビームの照射を停止することが可能であ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の切断機の１実施の形
態を、図１から図５を参照して説明する。図１は、本実
施の形態の切断機１を示す全体斜視図である。図１にお
いて、ヘッド移動装置２は、ほぼ水平な被切断材設置面
３を形成する切断定盤４の両側に設置された一対のレー
ル５ａ、５ｂ間に跨るようにして架設されて、これらレ
ール５ａ、５ｂ上を走行する走行体６と、この走行体６
の上部にて、前記一対のレール５ａ、５ｂ間に亘って延
在するようにして設けられた架設フレーム６ａに沿って
その側部に延在された水平レール７と、この水平レール
７に沿って移動自在に設けられ、かつ、切断手段として
切断トーチ８を支持した切断ヘッド９を鉛直方向に昇降
自在に支持する昇降機構６ｂとを備えたものである。し
たがって、切断ヘッド９は、昇降機構６ｂの水平レール
７に沿った移動と、前記レール５ａ、５ｂに沿った走行
体６の走行移動とによって、前記被切断材設置面３に沿
って、ＸＹ方向に移動自在であり、しかも、昇降機構６
ｂによってＺ方向にも移動自在になっている。
態を、図１から図５を参照して説明する。図１は、本実
施の形態の切断機１を示す全体斜視図である。図１にお
いて、ヘッド移動装置２は、ほぼ水平な被切断材設置面
３を形成する切断定盤４の両側に設置された一対のレー
ル５ａ、５ｂ間に跨るようにして架設されて、これらレ
ール５ａ、５ｂ上を走行する走行体６と、この走行体６
の上部にて、前記一対のレール５ａ、５ｂ間に亘って延
在するようにして設けられた架設フレーム６ａに沿って
その側部に延在された水平レール７と、この水平レール
７に沿って移動自在に設けられ、かつ、切断手段として
切断トーチ８を支持した切断ヘッド９を鉛直方向に昇降
自在に支持する昇降機構６ｂとを備えたものである。し
たがって、切断ヘッド９は、昇降機構６ｂの水平レール
７に沿った移動と、前記レール５ａ、５ｂに沿った走行
体６の走行移動とによって、前記被切断材設置面３に沿
って、ＸＹ方向に移動自在であり、しかも、昇降機構６
ｂによってＺ方向にも移動自在になっている。
【０００８】また、図１中、符号１０の距離センサは、
切断ヘッド９と一体的にＸＹ方向に移動されるようにな
っている。この距離センサ１０の詳細は、後述する。走
行体６に搭載された操作盤１１は、切断機１の各駆動部
の動作を制御する制御部１８と接続されている。この制
御部１８の詳細については、後述する。切断トーチ８と
しては、例えば、ガス切断用、レーザ切断用、プラズマ
切断用等の各種構成が採用可能である。
切断ヘッド９と一体的にＸＹ方向に移動されるようにな
っている。この距離センサ１０の詳細は、後述する。走
行体６に搭載された操作盤１１は、切断機１の各駆動部
の動作を制御する制御部１８と接続されている。この制
御部１８の詳細については、後述する。切断トーチ８と
しては、例えば、ガス切断用、レーザ切断用、プラズマ
切断用等の各種構成が採用可能である。
【０００９】図１において、距離センサ１０は、走行体
６上の取り付け位置を計測基準位置として、この計測基
準位置からの距離を計測することで、被切断材設置面３
の凹凸をセンシングする。本実施の形態では、距離セン
サ１０は、切断ヘッド９と一体的にＸＹ方向に移動され
る支持アーム１０ｂに支持されたセンサヘッド１０ａで
あり、被切断材設置面３に対してレーザビーム１２を照
射し、この照射したレーザビーム１２の反射光を解析す
ることで、当該距離センサ１０から被切断材設置面３ま
での距離を計測する、いわゆるレーザ変位センサを採用
している。
６上の取り付け位置を計測基準位置として、この計測基
準位置からの距離を計測することで、被切断材設置面３
の凹凸をセンシングする。本実施の形態では、距離セン
サ１０は、切断ヘッド９と一体的にＸＹ方向に移動され
る支持アーム１０ｂに支持されたセンサヘッド１０ａで
あり、被切断材設置面３に対してレーザビーム１２を照
射し、この照射したレーザビーム１２の反射光を解析す
ることで、当該距離センサ１０から被切断材設置面３ま
での距離を計測する、いわゆるレーザ変位センサを採用
している。
【００１０】図２は、レーザビーム１２を用いた前記距
離センサ１０の原理を示す概念図である。センサヘッド
１０ａに内蔵のレーザ投光器１３から被切断材設置面３
に向けて照射したレーザビーム１２の反射光（散乱光）
は、同じくセンサヘッド１０ａ内蔵の結像レンズ１４に
よってＣＣＤカメラ１５へ結像される。そして、レーザ
投光器１３とＣＣＤ結像位置とから、三角測量の原理に
て、距離センサ１０（センサヘッド１０ａ）から被切断
材設置面３までの距離が正確に計測されるようになって
いる。図３に示すように、被切断材設置面３に向けて照
射したレーザビーム１２は、被切断材設置面３上の一定
のスキャン領域１６内で、例えばジグザグに移動（照射
位置の変更）させる。これにより、レーザビーム１２の
反射光の受光データから、スキャン領域１６内の被切断
材設置面３の凹凸が走査される。例えば、図４に示すよ
うに、被切断材設置面３上の被切断材１７の外形が、被
切断材設置面３の凹凸として３次元センシングされる。
なお、前記被切断材１７としては、鋼板から切り出され
た端材等が多用され、例えば、穴明きの鋼板であって
も、穴の形状に忠実にセンシングデータが収集可能であ
る。被切断材設置面３に対するレーザビーム１２照射位
置を移動するための機構としては、センサヘッド１０ａ
内のレーザ投光器１３の向きを、図示しない首振り機構
によって変更するか、あるいは、レーザ投光器１３から
出射されたレーザビーム１２の向きを制御するレンズの
向きを図示しない首振り機構によって変更する等、各種
構成が採用可能である。
離センサ１０の原理を示す概念図である。センサヘッド
１０ａに内蔵のレーザ投光器１３から被切断材設置面３
に向けて照射したレーザビーム１２の反射光（散乱光）
は、同じくセンサヘッド１０ａ内蔵の結像レンズ１４に
よってＣＣＤカメラ１５へ結像される。そして、レーザ
投光器１３とＣＣＤ結像位置とから、三角測量の原理に
て、距離センサ１０（センサヘッド１０ａ）から被切断
材設置面３までの距離が正確に計測されるようになって
いる。図３に示すように、被切断材設置面３に向けて照
射したレーザビーム１２は、被切断材設置面３上の一定
のスキャン領域１６内で、例えばジグザグに移動（照射
位置の変更）させる。これにより、レーザビーム１２の
反射光の受光データから、スキャン領域１６内の被切断
材設置面３の凹凸が走査される。例えば、図４に示すよ
うに、被切断材設置面３上の被切断材１７の外形が、被
切断材設置面３の凹凸として３次元センシングされる。
なお、前記被切断材１７としては、鋼板から切り出され
た端材等が多用され、例えば、穴明きの鋼板であって
も、穴の形状に忠実にセンシングデータが収集可能であ
る。被切断材設置面３に対するレーザビーム１２照射位
置を移動するための機構としては、センサヘッド１０ａ
内のレーザ投光器１３の向きを、図示しない首振り機構
によって変更するか、あるいは、レーザ投光器１３から
出射されたレーザビーム１２の向きを制御するレンズの
向きを図示しない首振り機構によって変更する等、各種
構成が採用可能である。
【００１１】距離センサ１０でのセンシングデータ（具
体的には、ＣＣＤカメラ１５での受光データ）は、制御
部１８（図１参照）へ伝送されることで、この制御部１
８内の外形認識機構１９にて解析され、これにより、被
切断材１７の外形が認識される。この時、図４に示すよ
うに、センシングデータが、被切断材設置面３に対して
起立している部分を境界として、被切断材１７の存在す
る領域全体が、被切断材１７外形として認識される。こ
のセンシングデータには、被切断材１７に形成された穴
も収集されているので、穴が存在する場合には、被切断
材１７の外形として認識された領域は、穴を避けた領域
となる。
体的には、ＣＣＤカメラ１５での受光データ）は、制御
部１８（図１参照）へ伝送されることで、この制御部１
８内の外形認識機構１９にて解析され、これにより、被
切断材１７の外形が認識される。この時、図４に示すよ
うに、センシングデータが、被切断材設置面３に対して
起立している部分を境界として、被切断材１７の存在す
る領域全体が、被切断材１７外形として認識される。こ
のセンシングデータには、被切断材１７に形成された穴
も収集されているので、穴が存在する場合には、被切断
材１７の外形として認識された領域は、穴を避けた領域
となる。
【００１２】図５は、制御部１８の構成を示すブロック
図である。図５中、制御部１８内蔵のＣＰＵ２０（中央
演算処理装置）には、外形認識機構１９、切断データ作
成機構２１、記憶部２２、ネスティング部２３が接続さ
れ、さらに、切断機１の各作動部（ヘッド移動装置２
等）に加工指令を出力する指令出力部２４が接続されて
いる。外形認識機構１９にて被切断材１７外形が認識さ
れると、まず、この認識された外形データと、記憶部２
２から読み出した被切断部材の外形データ（切断により
切り出される部材形状）とが、ネスティング部２３にて
比較されて、ネスティングされる。そして、このネステ
ィング後の修正データに基づいて、切断データ作成機構
２１が、前記被切断材１７を切断する切断データを作成
する。この切断データは、被切断材設置面３上での被切
断材１７の設置位置、大きさ等に対応して、切断材ヘッ
ド移動装置２によってＸＹ移動自在になっている切断ヘ
ッド９の最適の移動プログラム等として作成される。指
令出力部２４は、修正された切断データに基づいて、ヘ
ッド移動装置２等の作動部に、加工指令を出力する。こ
れにより、指令出力部２４からの加工指令に基づいて、
前記被切断材１７の切断が実行され、被切断材１７が目
的形状に切断される。指令出力部２４からの加工指令の
出力先としては、ヘッド移動装置２以外、切断ヘッド９
の昇降、ガス切断やレーザ切断やプラズマ切断等におけ
る切断用ガスの供給系、レーザ切断におけるレーザ出力
調整部、プラズマ切断におけるプラズマ発生用電力調整
部等が含まれていても良い。
図である。図５中、制御部１８内蔵のＣＰＵ２０（中央
演算処理装置）には、外形認識機構１９、切断データ作
成機構２１、記憶部２２、ネスティング部２３が接続さ
れ、さらに、切断機１の各作動部（ヘッド移動装置２
等）に加工指令を出力する指令出力部２４が接続されて
いる。外形認識機構１９にて被切断材１７外形が認識さ
れると、まず、この認識された外形データと、記憶部２
２から読み出した被切断部材の外形データ（切断により
切り出される部材形状）とが、ネスティング部２３にて
比較されて、ネスティングされる。そして、このネステ
ィング後の修正データに基づいて、切断データ作成機構
２１が、前記被切断材１７を切断する切断データを作成
する。この切断データは、被切断材設置面３上での被切
断材１７の設置位置、大きさ等に対応して、切断材ヘッ
ド移動装置２によってＸＹ移動自在になっている切断ヘ
ッド９の最適の移動プログラム等として作成される。指
令出力部２４は、修正された切断データに基づいて、ヘ
ッド移動装置２等の作動部に、加工指令を出力する。こ
れにより、指令出力部２４からの加工指令に基づいて、
前記被切断材１７の切断が実行され、被切断材１７が目
的形状に切断される。指令出力部２４からの加工指令の
出力先としては、ヘッド移動装置２以外、切断ヘッド９
の昇降、ガス切断やレーザ切断やプラズマ切断等におけ
る切断用ガスの供給系、レーザ切断におけるレーザ出力
調整部、プラズマ切断におけるプラズマ発生用電力調整
部等が含まれていても良い。
【００１３】ネスティングは、認識された被切断材１７
外形の内部に、１または複数の部材が配材されるように
して、なされる。この時、認識された被切断材１７外形
内に、より多くの部材（切断により切り出される部材）
が配材できる配置とすることが、被切断材１７の無駄が
生じない点で、好ましいことは言うまでも無い。切断デ
ータは、すべての部材の配材が完了した後、作成、修正
される。切断データは、切断ヘッド９の効率良い移動ル
ート（無駄な切断を少なくする）、部材への入熱（局所
的な加熱を避ける）等に考慮して、作成、修正すること
も可能である。記憶部２２には、複数の部材形状が記憶
されており、一つの被切断材１７に対してネスティング
に用いられる部材形状も一種類とは限らず、複数種類で
あっても良い。
外形の内部に、１または複数の部材が配材されるように
して、なされる。この時、認識された被切断材１７外形
内に、より多くの部材（切断により切り出される部材）
が配材できる配置とすることが、被切断材１７の無駄が
生じない点で、好ましいことは言うまでも無い。切断デ
ータは、すべての部材の配材が完了した後、作成、修正
される。切断データは、切断ヘッド９の効率良い移動ル
ート（無駄な切断を少なくする）、部材への入熱（局所
的な加熱を避ける）等に考慮して、作成、修正すること
も可能である。記憶部２２には、複数の部材形状が記憶
されており、一つの被切断材１７に対してネスティング
に用いられる部材形状も一種類とは限らず、複数種類で
あっても良い。
【００１４】ところで、例えば、被切断材設置面３から
２００〜３００ｍｍの距離にセットされた距離センサ１
０にて、センシングに用いられるレーザビーム１２径
は、０．５ｍｍ以下と細いから、外形認識機構１９にお
ける被切断材１７の外形認識は、正確になされる。ま
た、レーザビーム１２の被切断材設置面３上におけるジ
グザグ移動による走査ピッチが細かい程、被切断材１７
外形がより精密に把握される。因みに、本発明者等の検
証では、被切断材１７のＸＹＺ方向のセンシング誤差
は、±０．０５ｍｍ以下である。
２００〜３００ｍｍの距離にセットされた距離センサ１
０にて、センシングに用いられるレーザビーム１２径
は、０．５ｍｍ以下と細いから、外形認識機構１９にお
ける被切断材１７の外形認識は、正確になされる。ま
た、レーザビーム１２の被切断材設置面３上におけるジ
グザグ移動による走査ピッチが細かい程、被切断材１７
外形がより精密に把握される。因みに、本発明者等の検
証では、被切断材１７のＸＹＺ方向のセンシング誤差
は、±０．０５ｍｍ以下である。
【００１５】外形認識機構１９では、距離センサ１０に
よる「検出点」の連続あるいは集合として、被切断材１
７外形が認識されるため、切断データ作成機構２１にお
ける切断データの作成や、ネスティング部２３における
ネスティング後の修正切断データの作成は簡単かつ正確
になされる。特に、被切断材１７の角部や、被切断材設
置面３との境界等は、検出点として正確に認識され、し
かも、この検出点が、切断データにも反映されるため、
ネスティングによる修正データの作成時に誤差を生じに
くく、指令出力部２４からの加工指令に基づく切断で
は、被切断材１７の角部等を正確に切断できることとな
り、切断品質の向上に寄与する。
よる「検出点」の連続あるいは集合として、被切断材１
７外形が認識されるため、切断データ作成機構２１にお
ける切断データの作成や、ネスティング部２３における
ネスティング後の修正切断データの作成は簡単かつ正確
になされる。特に、被切断材１７の角部や、被切断材設
置面３との境界等は、検出点として正確に認識され、し
かも、この検出点が、切断データにも反映されるため、
ネスティングによる修正データの作成時に誤差を生じに
くく、指令出力部２４からの加工指令に基づく切断で
は、被切断材１７の角部等を正確に切断できることとな
り、切断品質の向上に寄与する。
【００１６】例えば、認識された外形データと、記憶部
２２から読み出した外形データとを、専用のモニタに表
示して、作業者の操作によって行うネスティングでは、
認識された外形データをポイントティーティングの如く
取り扱って修正切断データを容易に作成できる。特に、
被切断材１７の角部や、被切断材設置面３との境界等
は、検出点として正確に認識されているから、外形認識
機構１９にて認識された外形データに、回転、移動、修
正等を加えても、実際の被切断材１７の外形との誤差が
生じにくいといった利点がある。
２２から読み出した外形データとを、専用のモニタに表
示して、作業者の操作によって行うネスティングでは、
認識された外形データをポイントティーティングの如く
取り扱って修正切断データを容易に作成できる。特に、
被切断材１７の角部や、被切断材設置面３との境界等
は、検出点として正確に認識されているから、外形認識
機構１９にて認識された外形データに、回転、移動、修
正等を加えても、実際の被切断材１７の外形との誤差が
生じにくいといった利点がある。
【００１７】図３において、距離センサ１０によって一
度にセンシング可能なスキャン領域１６は、限られた範
囲であり、外形をスキャンすべき被切断材１７の大きさ
が、ひとつのスキャン領域１６内に収まらない場合は、
ヘッド移動装置２を駆動して、距離センサ１０をＸＹ方
向に移動し、別のスキャン領域１６をセンシングするこ
とで、被切断材１７全体をスキャンする。そして、スキ
ャン領域１６毎に認識された被切断材１７外形データ同
士を連結することにより、被切断材設置面３上の被切断
材１７全体の外形を認識する。ここで、認識された外形
データは、検出点の連続や集合として認識され、連結す
べき検出点が明瞭であるため、異なるスキャン領域１６
の外形データ同士は、正確に連結できる。ネスティング
や切断データの作成は、この連結後に行うことが好まし
い。なお、距離センサ１０の移動と、切断時における切
断ヘッド９の移動とを同一の装置（ヘッド移動装置２）
にて行う構成では、被切断材１７のスキャン時と切断時
とで、ヘッド移動装置２の制御が、同一の座標系制御に
よってなされるので、制御が容易であり、センシングデ
ータから、ネスティング部２３におけるネスティング等
を経由して得られた切断データを用いて実行される切断
の誤差の発生を少なく出来るといった利点がある。
度にセンシング可能なスキャン領域１６は、限られた範
囲であり、外形をスキャンすべき被切断材１７の大きさ
が、ひとつのスキャン領域１６内に収まらない場合は、
ヘッド移動装置２を駆動して、距離センサ１０をＸＹ方
向に移動し、別のスキャン領域１６をセンシングするこ
とで、被切断材１７全体をスキャンする。そして、スキ
ャン領域１６毎に認識された被切断材１７外形データ同
士を連結することにより、被切断材設置面３上の被切断
材１７全体の外形を認識する。ここで、認識された外形
データは、検出点の連続や集合として認識され、連結す
べき検出点が明瞭であるため、異なるスキャン領域１６
の外形データ同士は、正確に連結できる。ネスティング
や切断データの作成は、この連結後に行うことが好まし
い。なお、距離センサ１０の移動と、切断時における切
断ヘッド９の移動とを同一の装置（ヘッド移動装置２）
にて行う構成では、被切断材１７のスキャン時と切断時
とで、ヘッド移動装置２の制御が、同一の座標系制御に
よってなされるので、制御が容易であり、センシングデ
ータから、ネスティング部２３におけるネスティング等
を経由して得られた切断データを用いて実行される切断
の誤差の発生を少なく出来るといった利点がある。
【００１８】本実施の形態の切断機１によれば、距離セ
ンサ１０（詳細にはセンサヘッド１０ａ）からの距離の
計測によって得られたセンシングデータから、被切断材
１７の外形を認識するようになっているので、被切断材
１７の外形を詳細に把握することができる。これによ
り、ポイントティーティングにて行われてきた煩雑なデ
ータ入力作業が不要となるため、自動切断機による切断
作業能率を格段に向上できる。しかも、ＣＣＤカメラに
よって撮像した画像から被切断材外形を認識する場合に
生じる、切断定盤４の被切断材設置面３と被切断材１７
との間の色の関係で、認識が困難になるといった問題も
生じないため、被切断材１７の外形を確実かつ正確に認
識できる。
ンサ１０（詳細にはセンサヘッド１０ａ）からの距離の
計測によって得られたセンシングデータから、被切断材
１７の外形を認識するようになっているので、被切断材
１７の外形を詳細に把握することができる。これによ
り、ポイントティーティングにて行われてきた煩雑なデ
ータ入力作業が不要となるため、自動切断機による切断
作業能率を格段に向上できる。しかも、ＣＣＤカメラに
よって撮像した画像から被切断材外形を認識する場合に
生じる、切断定盤４の被切断材設置面３と被切断材１７
との間の色の関係で、認識が困難になるといった問題も
生じないため、被切断材１７の外形を確実かつ正確に認
識できる。
【００１９】なお、本発明は、前記実施の形態に限定さ
れず、各種変更が可能である。例えば、距離センサとし
ては、前述したレーザ変位センサに限定されず、レーザ
以外の各種光学的センサ、超音波センサ等も採用可能で
ある。但し、計測基準位置（距離センサの位置）からの
距離を計測することで、切断定盤４の被切断材設置面３
上の被切断材１７外形をセンシングする構成のものとす
る。本発明の切断機は、水平な被切断材設置面３を形成
する切断定盤４に対応するもの限定されず、例えば、垂
直な被切断材設置面を形成する切断定盤４に対応するも
の等も含まれる。すなわち、切断定盤の構成、被切断材
設置面の傾斜の有無等は適宜選択される。また、切断定
盤や被切断材設置面の傾斜等に対応して、切断ヘッド移
動装置についても各種構成が採用可能であり、例えば、
３軸ロボットアームからなる切断ヘッド移動装置等も採
用可能である。距離センサを移動する機構としては、切
断ヘッド移動装置に限定されず、これとは別の専用の移
動装置を利用することも可能である。切断ヘッドに装備
される切断手段としては、ガス切断、レーザ切断、プラ
ズマ切断等、熱源を利用した切断に対応するものに限定
されず、例えば、ウォータージェット等の流体切断を行
うものや、切削工具を用いた機械的切断を行うもの等も
採用可能である。
れず、各種変更が可能である。例えば、距離センサとし
ては、前述したレーザ変位センサに限定されず、レーザ
以外の各種光学的センサ、超音波センサ等も採用可能で
ある。但し、計測基準位置（距離センサの位置）からの
距離を計測することで、切断定盤４の被切断材設置面３
上の被切断材１７外形をセンシングする構成のものとす
る。本発明の切断機は、水平な被切断材設置面３を形成
する切断定盤４に対応するもの限定されず、例えば、垂
直な被切断材設置面を形成する切断定盤４に対応するも
の等も含まれる。すなわち、切断定盤の構成、被切断材
設置面の傾斜の有無等は適宜選択される。また、切断定
盤や被切断材設置面の傾斜等に対応して、切断ヘッド移
動装置についても各種構成が採用可能であり、例えば、
３軸ロボットアームからなる切断ヘッド移動装置等も採
用可能である。距離センサを移動する機構としては、切
断ヘッド移動装置に限定されず、これとは別の専用の移
動装置を利用することも可能である。切断ヘッドに装備
される切断手段としては、ガス切断、レーザ切断、プラ
ズマ切断等、熱源を利用した切断に対応するものに限定
されず、例えば、ウォータージェット等の流体切断を行
うものや、切削工具を用いた機械的切断を行うもの等も
採用可能である。
【００２０】外形認識機構にて認識される外形データ
は、被切断材の輪郭のみであっても良く、例えば、平板
状の端材である被切断材１７を、前述のレーザ変位セン
サ１０によってセンシングする場合、被切断材１７輪郭
部分のセンシングデータのみをピックアップして、切断
データ作成機構での切断データの作成に利用するように
しても良い。この場合、取り扱いデータ数が大幅に減少
するため、切断データ作成機構の構成の単純化や、切断
データ作成時間の短縮が可能となる。また、ネスティン
グ時に、センシングデータから作成された切断データの
移動、回転、修正等も簡単になるといった利点もある。
このことは、レーザ変位センサである距離センサに限定
されず、各種距離センサについて共通である。被切断材
の輪郭部分とそれ以外の部分とを識別できる識別機構を
備えていれば、輪郭部分以外のセンシングを省略するこ
とができる。この場合には、切断データ作成機構の一層
の単純化や、切断データ作成時間の一層の短縮等を実現
できる。
は、被切断材の輪郭のみであっても良く、例えば、平板
状の端材である被切断材１７を、前述のレーザ変位セン
サ１０によってセンシングする場合、被切断材１７輪郭
部分のセンシングデータのみをピックアップして、切断
データ作成機構での切断データの作成に利用するように
しても良い。この場合、取り扱いデータ数が大幅に減少
するため、切断データ作成機構の構成の単純化や、切断
データ作成時間の短縮が可能となる。また、ネスティン
グ時に、センシングデータから作成された切断データの
移動、回転、修正等も簡単になるといった利点もある。
このことは、レーザ変位センサである距離センサに限定
されず、各種距離センサについて共通である。被切断材
の輪郭部分とそれ以外の部分とを識別できる識別機構を
備えていれば、輪郭部分以外のセンシングを省略するこ
とができる。この場合には、切断データ作成機構の一層
の単純化や、切断データ作成時間の一層の短縮等を実現
できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の切断機に
よれば、距離センサによってセンシングした被切断材設
置面の凹凸のセンシングデータを利用して、外形認識機
構にて被切断材外形を認識し、この認識された被切断材
外形に基づき、被切断材の切断を行うようになっている
ので、ポイントティーチングにて行われている被切断材
外形データの手動入力等の作業が不要であるため、切断
作業の能率を高めることができる。また、切断定盤と被
切断材との間の色の関係に影響を受けないため、例えば
ＣＣＤカメラを用いた被切断材の外形認識に比べて、確
実かつ正確に被切断材外形を認識できるといった優れた
効果を奏する。請求項２記載の切断機によれば、外形認
識機構にて認識された前記被切断材外形に基づいて、切
断データ作成機構が作成した切断データに従って切断が
実行されるようになっているため、前記切断データ作成
時、あるいは、その前に、データの修正等によって、最
適の切断データを作成することができ、切断能率や切断
精度の向上を図ることができるといった優れた効果を奏
する。請求項３記載の切断機によれば、いわゆるレーザ
変位センサである距離センサでは、細径のレーザビーム
を、被切断材設置面上に照射を継続しながら移動するこ
とで、被切断材設置面の凹凸を走査するので、被切断材
外形を高精度にセンシングでき、結局、切断精度を向上
できるといった優れた効果を奏する。
よれば、距離センサによってセンシングした被切断材設
置面の凹凸のセンシングデータを利用して、外形認識機
構にて被切断材外形を認識し、この認識された被切断材
外形に基づき、被切断材の切断を行うようになっている
ので、ポイントティーチングにて行われている被切断材
外形データの手動入力等の作業が不要であるため、切断
作業の能率を高めることができる。また、切断定盤と被
切断材との間の色の関係に影響を受けないため、例えば
ＣＣＤカメラを用いた被切断材の外形認識に比べて、確
実かつ正確に被切断材外形を認識できるといった優れた
効果を奏する。請求項２記載の切断機によれば、外形認
識機構にて認識された前記被切断材外形に基づいて、切
断データ作成機構が作成した切断データに従って切断が
実行されるようになっているため、前記切断データ作成
時、あるいは、その前に、データの修正等によって、最
適の切断データを作成することができ、切断能率や切断
精度の向上を図ることができるといった優れた効果を奏
する。請求項３記載の切断機によれば、いわゆるレーザ
変位センサである距離センサでは、細径のレーザビーム
を、被切断材設置面上に照射を継続しながら移動するこ
とで、被切断材設置面の凹凸を走査するので、被切断材
外形を高精度にセンシングでき、結局、切断精度を向上
できるといった優れた効果を奏する。
【図１】 本発明の切断機の１実施の形態を示す全体斜
視図である。
視図である。
【図２】 図１の切断機に適用される距離センサの一例
であるレーザ変位センサの構成を示す概念図である。
であるレーザ変位センサの構成を示す概念図である。
【図３】 図２の距離センサによるスキャン領域を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】 図２の距離センサから得られたセンシングデ
ータから、外形識別機構にて認識された被切断材外形の
一例を示す図である。
ータから、外形識別機構にて認識された被切断材外形の
一例を示す図である。
【図５】 図１の切断機の制御部の構成の一例を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
１…切断機、２…ヘッド移動装置、３…被切断材設置
面、４…切断定盤、９…切断ヘッド、１０…距離セン
サ、１０ａ…距離センサ（センサヘッド）、１７…被切
断材、１８…制御部、１９…外形認識機構、２１…切断
データ作成機構、２４…指令出力部。
面、４…切断定盤、９…切断ヘッド、１０…距離セン
サ、１０ａ…距離センサ（センサヘッド）、１７…被切
断材、１８…制御部、１９…外形認識機構、２１…切断
データ作成機構、２４…指令出力部。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｃ 3/00 Ｇ０１Ｃ 3/00 Ｈ Ｆターム(参考） 2F065 AA22 AA45 AA49 DD03 DD06 FF09 FF43 GG04 HH04 JJ03 JJ16 JJ26 MM03 QQ24 2F112 AA08 BA05 BA06 CA04 DA04 DA25 DA28 FA07 FA21 3C024 AA07 4E068 AE00 CA11 CA12 CB09 CC06 CE02
Claims (3)
- 【請求項１】 切断定盤に設置された被切断材を、前記
切断定盤の被切断材設置面に沿って移動可能な切断ヘッ
ドによって切断する切断機において、 任意の計測基準位置からの距離を計測することで、前記
被切断材設置面の凹凸をセンシングする非接触形の距離
センサと、この距離センサによるセンシングデータか
ら、前記被切断材設置面に設置された前記被切断材の外
形を認識する外形認識機構とを具備することを特徴とす
る切断機。 - 【請求項２】 前記外形認識機構にて認識された前記被
切断材外形に基づいて、前記被切断材を切断する切断デ
ータを作成する切断データ作成機構と、この切断データ
作成機構によって作成された切断データに基づいて、加
工指令を出力する指令出力部とを備え、前記切断ヘッド
を被切断材設置面に沿って移動するヘッド移動装置を、
前記指令出力部からの加工指令によって駆動して、この
加工指令に基づく前記被切断材の切断を実行するように
なっていることを特徴とする請求項１記載の切断機。 - 【請求項３】 前記距離センサが、前記切断定盤の被切
断材設置面に対するレーザビームの照射位置を変更しつ
つ、その反射光を受光して、前記被切断材設置面の凹凸
をセンシングするようになっていることを特徴とする請
求項１または２記載の切断機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10334763A JP2000158169A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 切断機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10334763A JP2000158169A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 切断機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000158169A true JP2000158169A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18280967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10334763A Pending JP2000158169A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 切断機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000158169A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050041319A (ko) * | 2003-10-30 | 2005-05-04 | 대우조선해양 주식회사 | 마킹시스템 |
| KR100768741B1 (ko) * | 2004-08-13 | 2007-10-19 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저와 비전의 동축 가공장치 |
| JP2012101311A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Mimaki Engineering Co Ltd | トンボ検出プログラム、トンボ検出装置及びトンボ検出方法 |
| JP2014048044A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Amada Co Ltd | 材料認識システム及びその方法 |
| JP2015057566A (ja) * | 2014-08-22 | 2015-03-26 | ニチアス株式会社 | 移動式ガスケット製造システム及びガスケット製造方法 |
| WO2016128287A1 (de) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Scanlab Ag | Mehrkopf-laseranlage mit sensoreinheit in kombination mit einem beweglichen optischen führungselement |
| EP3159093A1 (de) * | 2015-10-23 | 2017-04-26 | Bystronic Laser AG | Verfahren zur kontrolle von laserschneidvorgängen im hochleistungsbereich mit schneidvorgangunterbrechung; entsprechende vorrichtung und computerprogrammprodukt |
| JP2018171312A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 株式会社松風 | Ｃａｄｃａｍディスクの切削されていない部分で歯科修復物を新に切削するための歯科修復物配置データを得る方法 |
| JP2020116690A (ja) * | 2019-01-24 | 2020-08-06 | Ａｃｓ株式会社 | カッティング装置 |
-
1998
- 1998-11-25 JP JP10334763A patent/JP2000158169A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050041319A (ko) * | 2003-10-30 | 2005-05-04 | 대우조선해양 주식회사 | 마킹시스템 |
| KR100768741B1 (ko) * | 2004-08-13 | 2007-10-19 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저와 비전의 동축 가공장치 |
| JP2012101311A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Mimaki Engineering Co Ltd | トンボ検出プログラム、トンボ検出装置及びトンボ検出方法 |
| JP2014048044A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Amada Co Ltd | 材料認識システム及びその方法 |
| JP2015057566A (ja) * | 2014-08-22 | 2015-03-26 | ニチアス株式会社 | 移動式ガスケット製造システム及びガスケット製造方法 |
| WO2016128287A1 (de) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Scanlab Ag | Mehrkopf-laseranlage mit sensoreinheit in kombination mit einem beweglichen optischen führungselement |
| EP3159093A1 (de) * | 2015-10-23 | 2017-04-26 | Bystronic Laser AG | Verfahren zur kontrolle von laserschneidvorgängen im hochleistungsbereich mit schneidvorgangunterbrechung; entsprechende vorrichtung und computerprogrammprodukt |
| EP3412399A1 (de) * | 2015-10-23 | 2018-12-12 | Bystronic Laser AG | Verfahren zur kontrolle von laserschneidvorgängen in hochleistungsbereich mit schneidvorgangunterbrechung entsprechende vorrichtung und computerprogrammprodukt |
| US10675709B2 (en) | 2015-10-23 | 2020-06-09 | Bystronic Laser Ag | Laser process monitoring |
| US11224938B2 (en) | 2015-10-23 | 2022-01-18 | Bystronic Laser Ag | Laser process monitoring |
| JP2018171312A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 株式会社松風 | Ｃａｄｃａｍディスクの切削されていない部分で歯科修復物を新に切削するための歯科修復物配置データを得る方法 |
| JP2020116690A (ja) * | 2019-01-24 | 2020-08-06 | Ａｃｓ株式会社 | カッティング装置 |
| JP7249625B2 (ja) | 2019-01-24 | 2023-03-31 | Ａｃｓ株式会社 | カッティング装置 |
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