JPH06226664A

JPH06226664A - ロボット・ティーチング装置

Info

Publication number: JPH06226664A
Application number: JP1173193A
Authority: JP
Inventors: Akio Takeshita; 明生竹下; Takeshi Sakamoto; 毅坂本; Isamu Nakazawa; 勇中澤; Kiyomi Komiya; 清美小宮; Harumi Yamamura; 晴美山村
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 1993-01-27
Filing date: 1993-01-27
Publication date: 1994-08-16

Abstract

(57)【要約】【目的】オペレータによる部材のティーチング作業を
不要とし、形状が異なる部材についても対応でき、ロボ
ット化による省人化、生産性の向上を図る。【構成】スラット定盤１に部材２を搬入し、ティーチ
ング装置４を作動させると、ティーチング装置４は走行
架台３上を移動し、第１のカメラ１６により部材２の形
状・概略位置を検出する。この検出結果に基づいて、第
２のカメラ１７を部材２の端部に移動させ、部材２に対
するレベル合わせを行なう。そして、レーザ投光器１９
よりレーザ線を部材２に照射する。第２のカメラ１７
は、部材２に照射されたレーザ線を検出し、このレーザ
線が部材２の溶接線に対して直角になるようにカメラ回
転軸を旋回させ、部材２に照射したレーザ線の重心位置
を追尾・移動して溶接線のデータを計測する。操作パネ
ル９は、上記計測データに基づいてロボット制御データ
を作成し、ロボット制御盤１０を介してロボット５を動
作させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、溶接等を行なう作業ロ
ボットに作動データを供給するロボット・ティーチング
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、溶接等を行なう作業用ロボットに
作動データを供給する場合、メーカー標準のティーチン
グパネルを使用し、マニピュレータを動かして教示する
ようにしている。

【０００３】また、最も進んだ方法としては、部材の種
類毎に、あらかじめＣＡＤ等を利用してコンピュータに
その部材の形状等のデータを入力しておき、この入力デ
ータに基づいてロボット制御用データを作成してロボッ
トを制御する方法が用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法では、例えば造船における溶接作業等、溶接部材の形
状が一品毎に異なる場合には、その都度、オペレータに
よるティーチングが必要になり、従って、ティーチング
に時間がかかり過ぎ、ロボット化そのものが困難であっ
た。また、部材を配置する際に高精度の位置決めを要す
るので、使い難いという問題があった。

【０００５】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、あらかじめ部材の形状等のデータを入力する必要が
なく、部材を配置する際に高精度の位置決めを要しない
ロボット・ティーチング装置を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

（第１の発明）

【０００７】第１の発明に係るロボット・ティーチング
装置は、部材を載置する定盤と、この定盤の側部に設け
られた走行架台と、この走行架台上を移動する作業用ロ
ボットと、上記走行架台上を移動するティーチング装置
と、このティーチング装置に取り付けられ、上記定盤上
に載置された部材の形状・概略位置を検出する第１のカ
メラと、この第１のカメラの検出結果に基づいて上記部
材上に移動し、この部材との距離を所定値に保持する第
２のカメラと、この第２のカメラの近傍に設けられ、上
記部材上にレーザ線を照射するレーザ投光器と、このレ
ーザ投光器により上記部材に照射したレーザ線の重心位
置を上記第２のカメラにより追尾・移動して計測する計
測手段と、この手段により計測されたデータに基づいて
ロボット制御用のティーチングデータを作成する手段と
を具備したことを特徴とする。（第２の発明）

【０００８】第２の発明に係るロボット・ティーチング
装置は、部材を載置する定盤と、この定盤の側部に設け
られた走行架台と、この走行架台上を移動する作業用ロ
ボットと、上記走行架台上を移動するティーチング装置
と、このティーチング装置に取り付けられ、設定エリア
内の画像を連続して検出する複数のカメラと、このカメ
ラの近傍に揺動可能に設けられ、上記部材上にレーザ線
を照射するレーザ投光器と、このレーザ投光器を振り子
状に駆動する駆動手段と、上記レーザ投光器の振り角度
を検出する振り角度検出手段と、上記カメラにより撮像
された画像データ及び上記振り角度検出手段により検出
したレーザ投光器の振り角度から上記定盤に載置されて
いる部材の形状等を計測する計測手段と、この手段によ
り計測されたデータに基づいてロボット制御用のティー
チングデータを作成する手段とを具備したことを特徴と
する。

【０００９】

【作用】

（第１の発明）

【００１０】定盤上に部材を搬入し、ティーチング装置
を始動すると、ティーチング装置は走行架台上を移動
し、第１のカメラが部材の形状・概略位置を検出する。
そして、第１のカメラの検出結果に基づいて、第２のカ
メラが部材の端部に移動し、部材に対するレベル合わせ
を行なう。次いで、レーザ投光器より部材に対してレー
ザ線を照射する。上記第２のカメラは、部材に照射した
レーザ線の重心位置を追尾・移動してデータを計測す
る。この計測されたデータに基づいて、ティーチングデ
ータ、即ち、ロボット制御データを作成する。従って、
オペレータによる部材のティーチング作業が不要とな
り、形状が異なる雑多な部材についても対応することが
できる。（第２の発明）

【００１１】定盤上に部材を搬入し、ティーチング装置
を始動すると、ティーチング装置は、走行架台上を移動
し、複数のカメラがエリア内の画像を連続して検出す
る。この際、レーザ投光器を振り子状に振ると共に、そ
の振り角度を振り角度検出手段で検出し、どの画像に高
さがあるかを判別し、高さのある画像データのみ作業デ
ータとして部材の形状等を計測する。この計測されたデ
ータに基づいてロボット制御データを作成し、ロボット
を制御する。上記の構成とすることにより、第２のカメ
ラを用いることなく、第１の発明と同様の効果を得るこ
とができる。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。（第１実施例）図１は本発明を溶接用ロボット装置に実
施した場合の構成例を示す斜視図、図２は上面図であ
る。

【００１３】図１及び図２において、１は部材２が載置
されるスラット定盤で、このスラット定盤１の両側部に
ロボット走行架台３が設けられる。そして、このロボッ
ト走行架台３上にティーチング装置４及び作業用ロボッ
ト例えば溶接用ロボット５が走行可能に設けられる。テ
ィーチング装置４は、モータ６等の走行装置を備え、ロ
ボット走行架台３上を自走できるようになっている。ま
た、ロボット５においても、走行装置７を備え、ロボッ
ト走行架台３上を自走できるようになっている。更に、
上記スラット定盤１の側方には、主制御盤８、操作パネ
ル９、ロボット制御盤１０等が配置される。また、スラ
ット定盤１の終端側には、図２に示すように作業エリア
１１に隣接してティーチング装置退避場所１２が設けら
れる。

【００１４】しかして、上記ティーチング装置４は、走
行台１３上にハンドリング装置１４を設けている。この
ハンドリング装置１４は、支持構体１４ａ上に移動機構
１５を設け、この移動機構１５に光学系、即ち、例えば
ＣＣＤカメラ等を用いた２台の第１のカメラ１６及び第
２のカメラ１７、レーザ投光器１９、計測用光源（図示
せず）等を装着している。レーザ投光器１９は、部材２
上に所定長さのマーカーラインを描くようにレーザ光を
投射する。上記移動機構１５は、光学系をスラット定盤
１の長手方向Ｘ及び幅方向Ｙに移動できるようになって
おり、そのＸ，Ｙ軸にそれぞれパルスエンコーダを取り
付けている。上記第１のカメラ１６及び第２のカメラ１
７は、Ｙ方向に所定間隔を保って直線的に配置されもの
で、第２のカメラ１７が中央に配置され、その両側に第
１のカメラ１６が配置される。

【００１５】また、第２のカメラ１７は、図３に示すよ
うに昇降・旋回機構２１を介してレーザ投光器１９と共
に取り付けられている。上記ように構成されたティーチ
ング装置４は、主制御盤８により制御される。次に制御
回路系について図４により説明する。制御回路系は、主
制御盤８、操作パネル９、ロボット制御盤１０、ハンド
リング装置１４等により構成される。

【００１６】主制御盤８は、視覚装置３１、ＣＲＴ表示
部３２、コード変換ユニット３３及びシーケンサ３４等
からなり、ティーチング装置４の第１のカメラ１６及び
第２のカメラ１７により撮影した画像データが視覚装置
３１に入力される。視覚装置３１は、カメラ１６，１７
により撮影した画像データをＣＲＴ表示部３２に出力し
て表示すると共に、画像データを処理して母材の始端、
終端、位置、高さ等を検出すると共に、骨材の幅、高
さ、位置等を検出し、ティーチングデータとして操作パ
ネル９へ出力する。また、視覚装置３１は、上記ティー
チングデータをコード変換ユニット３３によりコード変
換してシーケンサ３４へ出力する。シーケンサ３４は、
入力データに基づいてハンドリング装置１４及び操作パ
ネル９に指令信号を送る。

【００１７】ハンドリング装置１４は、Ｉ／Ｏ盤３５及
びＸ−ＹテーブルＩ／Ｏ盤３６からなっている。Ｉ／Ｏ
盤３５は、ハンドリング装置（走行）用サーボドライ
バ、カメラ（上下・回転角）用パルスエンコーダ、リミ
ットスイッチ、パトライト等の駆動制御を行ない、Ｘ−
ＹテーブルＩ／Ｏ盤３６は、Ｘ−Ｙテーブルサーボドラ
イバ、カメラ（上下・回転）用モータ、レーザ投光器、
フォトカプラ、リミットスイッチ、計測用光源（例えば
蛍光灯）等の駆動制御を行なう。

【００１８】操作パネル９は、コンピュータ４１、ハー
ドディスク４２を主体として構成したもので、視覚装置
３１からのティーチングデータがコンピュータ４１に入
力されると共に、シーケンサ３４からの制御指令がＰＩ
Ｏ（パラレルＩＯ）４３を介してコンピュータ４１に入
力される。また、コンピュータ４１には、ロボット制御
盤１０からの応答信号がＰＩＯ４３を介して入力され
る。コンピュータ４１は、視覚装置３１からのティーチ
ングデータを受けると、ロボット制御プログラムによ
り、図形処理、トーチ経路演算、溶接条件折込等を行な
う。図形処理では入力データの整理を行ない、トーチ経
路演算では骨形状をトーチ先端軌跡に変え、そして、溶
接条件折込では溶接電圧、電流、速度、トーチ角、角巻
条件、溶接手順等を加味する。このようにしてコンピュ
ータ４１は、ロボット制御データを作成してハードディ
スク４２に記憶し、その記憶データに基づいてロボット
制御盤１０を介してロボット５の動作を制御する。次に
上記実施例の動作を説明する。まず、ティーチング装置
４の動作原理について図５により説明する。

【００１９】図５（ａ）は、第３のカメラ１７及びレー
ザ投光器１９と部材２との関係を示す側面図、同図
（ｂ）は部材２の上面図、（ｃ）はハンドリング装置１
４を側面から見た図、（ｄ）は主制御盤８におけるＣＲ
Ｔ表示部３２の表示画像を示したものである。このＣＲ
Ｔ表示部３２は、例えばＸ軸が５１２ドット、Ｙ軸が４
８３ドットの構成となっている。上記部材２としては、
例えば厚さｈの基部２ａの中央部に高さＨの立上り部２
ｂが形成されている。この立上り部２ｂの上面が溶接線
である。

【００２０】そして、この部材２の計測に際して、図５
（ａ）に示すように部材２の厚さ方向の中央Ｐ部の上方
に距離Ｌを保って第３のカメラ１７を合わせ、レーザ投
光器１９からのレーザ線が部材２の溶接線に対して直角
に照射されるように昇降・旋回機構２１を旋回する。こ
れにより、図５（ｂ）に示すように、部材２の上面にレ
ーザ光によるマーカーラインＭが描かれるので、このマ
ーカーラインをカメラ１７で読み取ることにより、部材
２のデータ、即ち、立上り部２ｂの高さＨ、幅Ｂ、位置
座標等を計測する。

【００２１】この場合、レーザ投光器１９から投射され
るレーザ光は、部材２に対して所定の角度θで投射され
るので、立上り部２ｂと基部２ａにマーカーラインＭ1
，Ｍ2 が描かれる。このマーカーラインＭ1 ，Ｍ2
は、カメラ１７側から見てＡの距離だけ離れている。こ
のマーカーラインＭ1 ，Ｍ2 がカメラ１７により撮像さ
れ、図５（ｄ）に示すようにＣＲＴ表示部３２に表示さ
れる。

【００２２】そして、部材２の立上り部２ｂの高さＨ
は、図５（ｃ）に示すようにハンドリング装置１４の天
上部とスラット定盤１までの距離をＦ、ハンドリング装
置１４の天上部とカメラ１７の先端（下端）まだの距離
をＣとすると、Ｈ＝Ｆ−Ｃ−Ｌ−ｈ …（１）により求めることができる。

【００２３】即ち、カメラ１７と部材２との距離Ｌが一
定であれば、ＣＲＴ表示部３２に表示される画像のＹ座
標の位置が一定になることを利用し、常にＣＲＴ表示部
３２の表示画像が一定になるようにハンドリング装置１
４に取り付けたサーボモータを制御し、部材２の立上り
部２ｂの高さＨを計測する。上式におけるＦ，Ｃ，ｈの
値は既知であり、また、上記のように距離Ｌの値を一定
とすることにより、Ｌの値が既知となるので、上記
（１）式からＨの値を求めることができる。

【００２４】また、部材２の立上り部２ｂの幅Ｂは、Ｃ
ＲＴ表示部３２の表示画像のＸ方向のドット数を計測す
ることにより求める。即ち、距離Ｌの値が一定（カメラ
視野が一定）であれば、画像１ドット当りのピッチ寸法
が決定するため、ＣＲＴ画像におけるマーカーラインＭ
1 のＸ方向のドット数を計測することにより、部材２の
幅Ｂを計測することができる。この場合、部材２のＰ点
位置は、図５（ｄ）に示すように画像の中央に表示され
る。

【００２５】また、部材２の位置座標は、カメラ１７
で、部材２の幅の中心（重心）Ｗを追跡させ、そのとき
のＸ，Ｙ軸に取り付けられた各パルスエンコーダからの
出力をチェックして位置座標を求める。この場合、カメ
ラ１７の中央位置の座標は、ＣＲＴ画像のＸ座標値とＸ
テーブル座標値を加算して得られる。次に上記実施例の
動作を図６に示すフローチャートを参照して説明する。

【００２６】図１に示すようにスラット定盤上１に部材
２を搬入し、図２に示すようにティーチング装置４をス
ラット定盤１の始端位置より動作させる（図６のステッ
プＡ1 ）。まず、ティーチング装置４は、スラット定盤
１のＸ方向に走行を開始し（ステップＡ2 ）、第１のカ
メラ１６によりティーチング装置エリア内の部材２の形
状・概略位置を検出する。ティーチング装置４は、部材
２が検出されるまでＸ方向への走行を続け、画像が検出
されると（ステップＡ3 ）、モニタ左端、つまり、ＣＲ
Ｔ表示部３２の左端に画像あるか否かを判断する（ステ
ップＡ4 ）。モニタ左端に画像がなければそのままティ
ーチング装置４の走行を続け、モニタ左端に画像が移動
するとティーチング装置４を停止する（ステップＡ5
）。

【００２７】次いで部材２へのラべリングを行なうと共
に、ラべリングが終了したか否かをチェックし（ステッ
プＡ6 ，Ａ7 ）、全てのラベリングが終了するまで、ス
テップＡ6 ，Ａ7 の処理を繰り返し、終了すれば、第３
のカメラ１７を部材２のラベリングNo．１の端部へ移動
させる（ステップＡ8 ）。

【００２８】次に、レーザ投光器１９を始動させる（ス
テップＡ9 ）と共に、第２のカメラ１７と部材２との距
離Ｌが所定値となるように昇降・旋回機構２１により調
整する。第２のカメラ１７は、部材２との距離Ｌが予め
設定した値となるようにレベル合わせを行ない（ステッ
プＡ10）、レベルが合わなければステップＡ10を繰り返
し、レベルが合えば終了する（ステップＡ11）。そし
て、第２のカメラ１７により、部材２上に投射されたレ
ーザ光、つまり、マーカーラインＭを検出し、マーカー
ラインＭが部材２の溶接線に対して直角になるように昇
降・旋回機構２１によりカメラ１７の回転軸を旋回させ
る（ステップＡ12，Ａ13）。

【００２９】以上の計測準備が完了すると、図３に示す
ように部材２に照射したマーカーラインＭの重心位置Ｗ
を追尾・移動して、部材溶接線の詳細な位置座標、部材
２の幅Ｂ・高Ｈさ等を計測する。なお、図３に示す符号
２０はレーザ光の軌跡を示している。そして、上記計測
した結果を主制御盤８にてデータ編集する（ステップＡ
15）。上記第３のカメラ１７は、部材２に照射したレー
ザ線の重心位置を追尾・移動して、部材溶接線の詳細な
位置座標、部材２の幅Ｂ・高さＨ等を計測する。

【００３０】上記計測されたデータは、主制御盤８から
操作パネル９へ送られる。操作パネル９ないのコンピュ
ータ４１は、計測データに基づいて図形処理、トーチ経
路演算、溶接条件折込等を行ない、ロボット制御データ
を作成してハードディスク４２に記憶する。

【００３１】また、ティーチング装置４は、定められた
１エリア分のデータ計測が終了したか否かを判断し（ス
テップＡ17）、終了していなければステップＡ8 に戻
り、次ぎのラベリングNo．の位置に対して同様の処理を
繰り返し、部材２に対するデータを計測する。そして、
１エリアのティーチングが終了すると、全ティーチング
が終了したか否かを判断し（ステップＡ18）、終了して
いなければステップＡ2へ戻り、ティーチング装置４を
次のエリアに移動して同様の処理を繰り返し、部材２の
データを計測する。そして、ステップＡ18で全てのティ
ーチングを終了した判断すると、ティーチング装置４を
退避場所１２へ退避させてティーチング動作を停止させ
る。

【００３２】上記計測動作の終了した後、コンピュータ
４１は、処理したデータをハードディスク４２から読み
出し、ロボット制御盤１０を介してロボット５を制御
し、部材２に対する溶接動作を行なう（ステップＡ20，
Ａ21）。

【００３３】上記のように、この実施例によれば、部材
２の形状等を自動的に計測できるので、オペレータによ
る部材のティーチング作業が不要となり、しかも、形状
が異なる雑多な部材についても対応することができる。
更に、スラット定盤１に載置した部材２を自動的に計測
してティーチングを行ない、そのままロボット５の制御
動作を行なうので、部材２の位置決め作業が不要であ
り、造船に際しての溶接作業等をロボット化することが
でき、省人化、並びに生産性の向上を図ることができ
る。（第２実施例）次に第２実施例について説明する。

【００３４】上記第１実施例におけるティーチング装置
４が第１のカメラ１６及び第２のカメラ１７を備えてい
るのに対し、この第２実施例におけるティーチング装置
４は、図７及び図８に示すように複数台例えば２台の第
１カメラ１６を用い、第２のカメラ１７を省略してい
る。このカメラ１６は、図９に示すようにそれぞれ保持
機構５１を介してハンドリング装置１４に取り付けられ
ている。上記各カメラ１６部分には、モータ５２の軸に
アーム５３を介してレーザ投光器５４が取り付けられ、
モータ５２の駆動によりレーザ投光器５４が振子状に揺
動可能になっている。また、モータ５２の回転軸にはパ
ルスエンコーダ５５が取り付けられ、レーザ投光器５４
の振り角度を検出している。そして、制御回路系は、図
１０に示すように主制御盤８、操作パネル９、ロボット
制御盤１０、ハンドリング装置１４等により構成され
る。

【００３５】主制御盤８は、視覚装置３１、ＣＲＴ表示
部３２、コード変換ユニット３３及びシーケンサ３４等
からなり、ティーチング装置４に設けられている２台の
カメラ１６により撮影した画像データが視覚装置３１に
入力される。視覚装置３１は、カメラ１６により撮影し
た画像データをＣＲＴ表示部３２に出力して表示すると
共に、画像データ及びエンコーダ５５の出力に基づいて
部材２の計測を行ない、その計測結果をティーチングデ
ータとして操作パネル９へ出力する。また、視覚装置３
１は、上記ティーチングデータをコード変換ユニット３
３によりコード変換してシーケンサ３４へ出力する。シ
ーケンサ３４は、入力データに基づいてハンドリング装
置１４及び操作パネル９に指令信号を送る。

【００３６】ハンドリング装置１４は、ハンドリング装
置（走行）用サーボドライバ、レーザ投光器振り角検出
用パルスエンコーダ、リミットスイッチ、パトライト等
の駆動制御を行なうと共に、レーザ投光器振モータモー
タ、レーザ投光器、フォとカプラ、リミットスイッチ、
計測用光源（例えば蛍光灯）等の駆動制御を行なう。

【００３７】操作パネル９は、コンピュータ４１、ハー
ドディスク４２を主体として構成され、視覚装置３１か
らのティーチングデータがコンピュータ４１に入力され
ると共に、シーケンサ３４からの制御指令がＰＩＯ（パ
ラレルＩＯ）４３を介してコンピュータ４１に入力され
る。また、コンピュータ４１には、ロボット制御盤１０
からの応答信号がＰＩＯ４３を介して入力される。コン
ピュータ４１は、視覚装置３１からのティーチングデー
タを受けると、ロボット制御プログラムにより、図形処
理、トーチ経路演算、溶接条件折込等の処理により制御
データを作成してハードディスク４２に記憶し、その記
憶データに基づいてロボット制御盤１０を介してロボッ
ト５の動作を制御する。次に上記第２実施例の動作を図
１１のフローチャートを参照して説明する。

【００３８】スラット定盤上１に部材を搬入し、ティー
チング装置２をスラット定盤１の始端部に位置させて始
動させる（ステップＢ1 ）。ティーチング装置２は、ま
ず、カメラ１６部分に取り付けられているモータ５２を
駆動してレーザ投光器５４を振子状に振らせ（ステップ
Ｂ2 ）、スラット定盤１のＸ方向への走行を開始する
（ステップＢ3 ）。ティーチング装置４は、一定速度で
走行しながらカメラ１６によりセットされたエリア内の
画像（エッジ画像）を連続して検出する（ステップＢ4
）。

【００３９】そして、全ティーチングを終了したかどう
かを判断し（ステップＢ5 ）、全ティーチングを終了し
ていなければ、ステップＢ4 に戻ってスキャンニングを
繰り返し、終了していれば、ティーチング装置４を退避
場所１２へ退避させて走行を停止する（ステップＢ6 ）
と共に、レーザ投光器５４の振り動作も停止する（ステ
ップＢ7 ）。

【００４０】一方、上記ステップＢ4 の画像スキャンニ
ングにより得た画像データ及びパルスエンコーダ５５で
検出したレーザ投光器５４の振り角度から、エッジで検
出したどの画像に高さがあるかを判別し、高さのある画
像データのみを作業データとして選別し（ステップＢ8
）、操作パネル９へ出力する。操作パネル９は、上記
計測データに基づいて、図形処理、トーチ経路演算、溶
接条件折込等を行ない、ロボット制御データを作成して
ハードディスク４２に記憶する（ステップＢ9 ）。

【００４１】そして、上記のティーチング動作を終了し
た後、操作パネル９は、コンピュータ４１によりハード
ディスク４２から制御データを読み出し、ロボット制御
盤１０を介してロボット５を動作させて部材２に対する
溶接動作を行なう。上記第２実施例によれば、第２のカ
メラ１７を用いることなく、第１実施例と同様の効果を
得ることができる。

【００４２】

【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、オ
ペレータによる部材のティーチング作業が不要で、形状
が異なる雑多な部材についても対応することができ、か
つ、部材の位置決め作業が不要となり、ロボット化によ
る省人化、生産性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るロボット・ティーチ
ング装置を示す斜視図。

【図２】同実施例の概略構成を示す平面図。

【図３】同実施例における第２のカメラ及びレーザ投光
器部分の詳細図。

【図４】同実施例における制御回路の構成を示すブロッ
ク図。

【図５】同実施例における動作原理を説明するための
図。

【図６】同実施例の動作を示すフローチャート。

【図７】本発明の第２実施例に係るロボット・ティーチ
ング装置を示す斜視図。

【図８】同実施例の概略構成を示す平面図。

【図９】同実施例におけるカメラ及びレーザ投光器部分
の詳細図。

【図１０】同実施例における制御回路の構成を示すブロ
ック図。

【図１１】同実施例の動作を示すフローチャート。

【符号の説明】

１…スラット定盤、２…部材、３…ロボット走行架
台、４…ティーチング装置、５…ロボット、６…
モータ、７…走行装置、８…主制御盤、９…操作
パネル、１０…ロボット制御盤、１１…作業エリ
ア、１２…ティーチング装置退避場所、１３…走行台、
１４…ハンドリング装置、１４ａ…支持構体、
１５…移動機構、１６…第１のカメラ、１７…第２のカ
メラ、１９…レーザ投光器、２１…昇降・旋回機構、３
１…視覚装置、３２…ＣＲＴ表示部、３３…コード
変換ユニット、３４…シーケンサ、３５…Ｉ／Ｏ盤、
３６…Ｘ−ＹテーブルＩ／Ｏ盤、４１…コンピュー
タ、４２…ハードディスク、４３…ＰＩＯ、５１
…保持機構、５２…モータ、５３…アーム、５４
…レーザ投光器、５５…パルスエンコーダ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小宮清美山口県下関市彦島江の浦町六丁目16番１号三菱重工業株式会社下関造船所内 (72)発明者山村晴美山口県下関市彦島江の浦町六丁目16番１号三菱重工業株式会社下関造船所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部材を載置する定盤と、この定盤の側部
に設けられた走行架台と、この走行架台上を移動する作
業用ロボットと、上記走行架台上を移動するティーチン
グ装置と、このティーチング装置に取り付けられ、上記
定盤上に載置された部材の形状・概略位置を検出する第
１のカメラと、この第１のカメラの検出結果に基づいて
上記部材上に移動し、この部材との距離を所定値に保持
する第２のカメラと、この第２のカメラの近傍に設けら
れ、上記部材上にレーザ線を照射するレーザ投光器と、
このレーザ投光器により上記部材に照射したレーザ線の
重心位置を上記第２のカメラにより追尾・移動して計測
する計測手段と、この手段により計測されたデータに基
づいてロボット制御用のティーチングデータを作成する
手段とを具備したことを特徴とするロボット・ティーチ
ング装置。
【請求項２】部材を載置する定盤と、この定盤の側部
に設けられた走行架台と、この走行架台上を移動する作
業用ロボットと、上記走行架台上を移動するティーチン
グ装置と、このティーチング装置に取り付けられ、設定
エリア内の画像を連続して検出する複数のカメラと、こ
のカメラの近傍に揺動可能に設けられ、上記部材上にレ
ーザ線を照射するレーザ投光器と、このレーザ投光器を
振り子状に駆動する駆動手段と、上記レーザ投光器の振
り角度を検出するパルスエンコーダと、上記カメラによ
り撮像された画像データ及び上記パルスエンコーダによ
り検出したレーザ投光器の振り角度から上記定盤に載置
されている部材の形状等を計測する計測手段と、この手
段により計測されたデータに基づいてロボット制御用の
ティーチングデータを作成する手段とを具備したことを
特徴とするロボット・ティーチング装置。