JP2000135586A - アシストガスバイパス回路を用いた集光レンズ保護装置及び方法 - Google Patents
アシストガスバイパス回路を用いた集光レンズ保護装置及び方法Info
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- JP2000135586A JP2000135586A JP10308717A JP30871798A JP2000135586A JP 2000135586 A JP2000135586 A JP 2000135586A JP 10308717 A JP10308717 A JP 10308717A JP 30871798 A JP30871798 A JP 30871798A JP 2000135586 A JP2000135586 A JP 2000135586A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】レーザー加工に用いられるアシストガス供給装
置の基本回路にバイパス回路を設け、所望のアシストガ
スを選択的に、または常時供給可能とするアシストガス
バイパス回路を用いた集光レンズ保護装置及び方法の提
供。 【解決手段】 レーザー加工ヘッド１の集光レンズ保護
用アシストガス供給装置において、この装置の制御弁６
を有する基本回路Ｋに第１バイパス回路７と第２バイパ
ス回路８を設け、使用するアシストガスの種類を選択的
に切り換え、該アシストガスを常時供給可能とし、作業
者の操作ミスを回避して常に集光レンズ２をアシストガ
スにより包囲し保護することができることを特徴とす
る。
置の基本回路にバイパス回路を設け、所望のアシストガ
スを選択的に、または常時供給可能とするアシストガス
バイパス回路を用いた集光レンズ保護装置及び方法の提
供。 【解決手段】 レーザー加工ヘッド１の集光レンズ保護
用アシストガス供給装置において、この装置の制御弁６
を有する基本回路Ｋに第１バイパス回路７と第２バイパ
ス回路８を設け、使用するアシストガスの種類を選択的
に切り換え、該アシストガスを常時供給可能とし、作業
者の操作ミスを回避して常に集光レンズ２をアシストガ
スにより包囲し保護することができることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザー加工に
用いるアシストガス供給装置における、アシストガスバ
イパス回路を用いた集光レンズ保護装置及び方法に関す
る。
用いるアシストガス供給装置における、アシストガスバ
イパス回路を用いた集光レンズ保護装置及び方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】レーザー加工に用いるアシストガス供給
装置には、数値制御装置に連結された制御弁が設けら
れ、この制御弁によりレーザー加工ヘッドに供給するア
シストガスの圧力を制御しているのが通例である。
装置には、数値制御装置に連結された制御弁が設けら
れ、この制御弁によりレーザー加工ヘッドに供給するア
シストガスの圧力を制御しているのが通例である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上述の従
来例では、作業者の操作ミス等によりアシストガスが供
給されていない状態でレーザー加工が行われ、レーザー
光がワークに照射され、その結果スパッタが集光レンズ
に飛翔して付着し、この集光レンズを汚してしまうとい
う課題がある。
来例では、作業者の操作ミス等によりアシストガスが供
給されていない状態でレーザー加工が行われ、レーザー
光がワークに照射され、その結果スパッタが集光レンズ
に飛翔して付着し、この集光レンズを汚してしまうとい
う課題がある。
【０００４】この発明は上述の点に着目して成されたも
ので、レーザー加工に用いられるアシストガス供給装置
の基本回路にバイパス回路を設け、所望のアシストガス
を選択的に、または常時供給可能とするアシストガスバ
イパス回路を用いた集光レンズ保護装置及び方法を提供
することを目的とする。
ので、レーザー加工に用いられるアシストガス供給装置
の基本回路にバイパス回路を設け、所望のアシストガス
を選択的に、または常時供給可能とするアシストガスバ
イパス回路を用いた集光レンズ保護装置及び方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、下記構成を
備えることにより上記課題を解決できるものである。
備えることにより上記課題を解決できるものである。
【０００６】（１）レーザー加工ヘッドの集光レンズ保
護用アシストガス供給装置において、この装置の制御弁
を有する基本回路に第１バイパス回路と第２バイパス回
路を設け、使用するアシストガスの種類を選択的に切り
換え、該アシストガスを常時供給可能とし、作業者の操
作ミスを回避して常に集光レンズをアシストガスにより
包囲し保護することができることを特徴とするアシスト
ガスバイパス回路を用いた集光レンズ保護装置。
護用アシストガス供給装置において、この装置の制御弁
を有する基本回路に第１バイパス回路と第２バイパス回
路を設け、使用するアシストガスの種類を選択的に切り
換え、該アシストガスを常時供給可能とし、作業者の操
作ミスを回避して常に集光レンズをアシストガスにより
包囲し保護することができることを特徴とするアシスト
ガスバイパス回路を用いた集光レンズ保護装置。
【０００７】（２）基本回路は、窒素、酸素、空気の夫
々の配管回路に上流側から順にソレノイド弁、逆止弁、
を備えて配管回路を合流して一本の統合配管とし、この
統合配管の下流側に数値制御装置と接続して制御動作可
能な制御弁を配してレーザー加工ヘッドに連接して成る
ことを特徴とする前項（１）記載のアシストガスバイパ
ス回路を用いた集光レンズ保護装置。
々の配管回路に上流側から順にソレノイド弁、逆止弁、
を備えて配管回路を合流して一本の統合配管とし、この
統合配管の下流側に数値制御装置と接続して制御動作可
能な制御弁を配してレーザー加工ヘッドに連接して成る
ことを特徴とする前項（１）記載のアシストガスバイパ
ス回路を用いた集光レンズ保護装置。
【０００８】（３）第１バイパス回路は、前記基本回路
の逆止弁の下流側且つ制御弁の上流側から配管を分岐
し、前記制御弁をパスして圧力調整弁と逆止弁とで形成
し、前記制御弁の応答速度よりも早く作動して所望のア
シストガスを前記レーザー加工ヘッドに供給して集光レ
ンズを保護することができることを特徴とする前項
（１）記載のアシストガスバイパス回路を用いた集光レ
ンズ保護装置。
の逆止弁の下流側且つ制御弁の上流側から配管を分岐
し、前記制御弁をパスして圧力調整弁と逆止弁とで形成
し、前記制御弁の応答速度よりも早く作動して所望のア
シストガスを前記レーザー加工ヘッドに供給して集光レ
ンズを保護することができることを特徴とする前項
（１）記載のアシストガスバイパス回路を用いた集光レ
ンズ保護装置。
【０００９】（４）第２バイパス回路は、前記基本回路
の空気配管系のソレノイド弁の上流側から配管を分岐
し、第１バイパス回路をも含めて全ての機器をパスして
圧力調整弁と逆止弁とで形成し、加工モードに入ってい
ない時でも空気をレーザー加工ヘッドに供給して集光レ
ンズを保護することができることを特徴とする前項
（１）記載のアシストガスバイパス回路を用いた集光レ
ンズ保護装置。
の空気配管系のソレノイド弁の上流側から配管を分岐
し、第１バイパス回路をも含めて全ての機器をパスして
圧力調整弁と逆止弁とで形成し、加工モードに入ってい
ない時でも空気をレーザー加工ヘッドに供給して集光レ
ンズを保護することができることを特徴とする前項
（１）記載のアシストガスバイパス回路を用いた集光レ
ンズ保護装置。
【００１０】（５）基本回路に加えて第１バイパス回路
及び第２バイパス回路を含む総合回路において、第１バ
イパス回路の圧力調整弁の圧力設定値を第２バイパス回
路の圧力調整弁の圧力設定値よりも高い値に設定するこ
とにより、自動的に供給するガスの種類を切り替わるよ
うにしたことを特徴とする前項（１）記載のアシストガ
スバイパス回路を用いた集光レンズ保護装置。
及び第２バイパス回路を含む総合回路において、第１バ
イパス回路の圧力調整弁の圧力設定値を第２バイパス回
路の圧力調整弁の圧力設定値よりも高い値に設定するこ
とにより、自動的に供給するガスの種類を切り替わるよ
うにしたことを特徴とする前項（１）記載のアシストガ
スバイパス回路を用いた集光レンズ保護装置。
【００１１】（６）レーザー加工ヘッドの集光レンズ保
護用アシストガス供給手段において、この手段の制御弁
を有する基本回路に第１バイパス回路と第２バイパス回
路を設け、使用するガスの種類を選択的に切り換え、該
アシストガスを常時供給可能とし、作業者の操作ミスを
回避して常に集光レンズをアシストガスにより包囲し保
護することができることを特徴とするアシストガスバイ
パス回路を用いた集光レンズ保護方法。
護用アシストガス供給手段において、この手段の制御弁
を有する基本回路に第１バイパス回路と第２バイパス回
路を設け、使用するガスの種類を選択的に切り換え、該
アシストガスを常時供給可能とし、作業者の操作ミスを
回避して常に集光レンズをアシストガスにより包囲し保
護することができることを特徴とするアシストガスバイ
パス回路を用いた集光レンズ保護方法。
【００１２】（７）基本回路は、窒素、酸素、空気の夫
々の配管回路に上流側から順にソレノイド弁、逆止弁、
を備えて配管回路を合流して一本の統合配管とし、この
統合配管の下流側に数値制御装置と接続して制御動作可
能な制御弁を配してレーザー加工ヘッドに連接して成る
ことを特徴とする前項（６）記載のアシストガスバイパ
ス回路を用いた集光レンズ保護方法。
々の配管回路に上流側から順にソレノイド弁、逆止弁、
を備えて配管回路を合流して一本の統合配管とし、この
統合配管の下流側に数値制御装置と接続して制御動作可
能な制御弁を配してレーザー加工ヘッドに連接して成る
ことを特徴とする前項（６）記載のアシストガスバイパ
ス回路を用いた集光レンズ保護方法。
【００１３】（８）第１バイパス回路は、前記基本回路
の逆止弁の下流側且つ制御弁の上流側から配管を分岐
し、前記制御弁をパスして圧力調整弁と逆止弁とで形成
し、前記制御弁の応答速度よりも早く作動して所望のア
シストガスを前記レーザー加工ヘッドに供給して集光レ
ンズを保護することができることを特徴とする前項
（６）記載のアシストガスバイパス回路を用いた集光レ
ンズ保護方法。
の逆止弁の下流側且つ制御弁の上流側から配管を分岐
し、前記制御弁をパスして圧力調整弁と逆止弁とで形成
し、前記制御弁の応答速度よりも早く作動して所望のア
シストガスを前記レーザー加工ヘッドに供給して集光レ
ンズを保護することができることを特徴とする前項
（６）記載のアシストガスバイパス回路を用いた集光レ
ンズ保護方法。
【００１４】（９）第２バイパス回路は、前記基本回路
の空気配管系のソレノイド弁の上流側から配管を分岐
し、第１バイパス回路をも含めて全ての機器をパスして
圧力調整弁と逆止弁とで形成し、加工モードに入ってい
ない時でも空気をレーザー加工ヘッドに供給して集光レ
ンズを保護することができることを特徴とする前項
（６）記載のアシストガスバイパス回路を用いた集光レ
ンズ保護方法。
の空気配管系のソレノイド弁の上流側から配管を分岐
し、第１バイパス回路をも含めて全ての機器をパスして
圧力調整弁と逆止弁とで形成し、加工モードに入ってい
ない時でも空気をレーザー加工ヘッドに供給して集光レ
ンズを保護することができることを特徴とする前項
（６）記載のアシストガスバイパス回路を用いた集光レ
ンズ保護方法。
【００１５】（１０）基本回路に加えて第１バイパス回
路及び第２バイパス回路を含む総合回路において、第１
バイパス回路の圧力調整弁の圧力設定値を第２バイパス
回路の圧力調整弁の圧力設定値よりも高い値に設定する
ことにより、自動的に供給するガスの種類を切り替わる
ようにしたことを特徴とする前項（６）記載のアシスト
ガスバイパス回路を用いた集光レンズ保護方法。
路及び第２バイパス回路を含む総合回路において、第１
バイパス回路の圧力調整弁の圧力設定値を第２バイパス
回路の圧力調整弁の圧力設定値よりも高い値に設定する
ことにより、自動的に供給するガスの種類を切り替わる
ようにしたことを特徴とする前項（６）記載のアシスト
ガスバイパス回路を用いた集光レンズ保護方法。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の一実施の形態を
説明する。
説明する。
【００１７】図１は、この発明に係るアシストガスバイ
パス回路を用いた集光レンズ保護装置及び方法の一実施
の形態を示す説明図、図２はレ−ザ−加工機の一例を示
す外観斜視図である。
パス回路を用いた集光レンズ保護装置及び方法の一実施
の形態を示す説明図、図２はレ−ザ−加工機の一例を示
す外観斜視図である。
【００１８】図面について説明すれば、１はレーザー加
工ヘッドを示し、集光レンズ２を内蔵し先端部に加工ノ
ズル１ａを配し側部にアシストガス取り入れ口９が設け
られ、窒素、酸素、空気の各配管に流れの上流側から夫
々ソレノイド弁３ａ、３ｂ、３ｃ、と逆止弁４ａ、４
ｂ、４ｃとを備えて三系統の配管が一本の配管に統合さ
れた統合配管５を形成し、この統合配管５に数値制御装
置に連結された制御弁６を配し、前記統合配管５の下流
をレーザー加工ヘッド１の側部に設けられたアシストガ
ス取り入れ口９に接続して基本回路Ｋを構成している。
工ヘッドを示し、集光レンズ２を内蔵し先端部に加工ノ
ズル１ａを配し側部にアシストガス取り入れ口９が設け
られ、窒素、酸素、空気の各配管に流れの上流側から夫
々ソレノイド弁３ａ、３ｂ、３ｃ、と逆止弁４ａ、４
ｂ、４ｃとを備えて三系統の配管が一本の配管に統合さ
れた統合配管５を形成し、この統合配管５に数値制御装
置に連結された制御弁６を配し、前記統合配管５の下流
をレーザー加工ヘッド１の側部に設けられたアシストガ
ス取り入れ口９に接続して基本回路Ｋを構成している。
【００１９】基本回路Ｋの逆止弁４ａ、４ｂ、４ｃの下
流側且つ制御弁６の上流であって統合配管５から分岐
し、前記制御弁６をパスして圧力調整弁７ａ及び逆止弁
７ｂとで形成する第１バイパス回路７を設け、前記圧力
調整弁７ａの設定圧力を加工時に用いるアシストガス圧
より低い０．０３Ｍｐａ以下とし、数値制御装置に連結
された制御弁６が働いて加工用アシストガス圧に設定さ
れると逆止弁７ｂが作動して逆流を防ぐように構成され
ている。
流側且つ制御弁６の上流であって統合配管５から分岐
し、前記制御弁６をパスして圧力調整弁７ａ及び逆止弁
７ｂとで形成する第１バイパス回路７を設け、前記圧力
調整弁７ａの設定圧力を加工時に用いるアシストガス圧
より低い０．０３Ｍｐａ以下とし、数値制御装置に連結
された制御弁６が働いて加工用アシストガス圧に設定さ
れると逆止弁７ｂが作動して逆流を防ぐように構成され
ている。
【００２０】第２バイパス回路は、前記基本回路Ｋの空
気配管系のソレノイド弁の上流側から配管を分岐し、第
１バイパス回路をも含めて全ての機器をパスして圧力調
整弁８ａと逆止弁８ｂとで形成し、前記圧力調整弁８ａ
の設定圧力を加工時に用いるアシストガス圧より低い
０．０３Ｍｐａ以下とすると共に、更に第１バイパス回
路の圧力調整弁７ａの設定圧よりも低くすることによ
り、制御弁６の閉止状態において、ソレノイド弁３ａ、
３ｂ、３ｃの内の何れか１個が開くと第１バイパス回路
の圧力調整弁７ａの作用により、この第２バイパス回路
の逆止弁８ｂが作動して逆流を防ぐように構成されてい
る。
気配管系のソレノイド弁の上流側から配管を分岐し、第
１バイパス回路をも含めて全ての機器をパスして圧力調
整弁８ａと逆止弁８ｂとで形成し、前記圧力調整弁８ａ
の設定圧力を加工時に用いるアシストガス圧より低い
０．０３Ｍｐａ以下とすると共に、更に第１バイパス回
路の圧力調整弁７ａの設定圧よりも低くすることによ
り、制御弁６の閉止状態において、ソレノイド弁３ａ、
３ｂ、３ｃの内の何れか１個が開くと第１バイパス回路
の圧力調整弁７ａの作用により、この第２バイパス回路
の逆止弁８ｂが作動して逆流を防ぐように構成されてい
る。
【００２１】加工モードに入っていない時でも、常時、
選択的に空気をレーザー加工ヘッド１に供給して加工ヘ
ッド１内を正圧に保ち、加工ノズル１ａから空気の流れ
が発生する状態を呈し、集光レンズ２を保護することが
できる。
選択的に空気をレーザー加工ヘッド１に供給して加工ヘ
ッド１内を正圧に保ち、加工ノズル１ａから空気の流れ
が発生する状態を呈し、集光レンズ２を保護することが
できる。
【００２２】加工モードに入った時には、制御弁６の応
答速度に無関係に所望のソレノイド弁を開いて所望種類
のアシストガスを選択的に供給し、例えば、若し空気を
他の種類のアシストガスに変えるのであれば、加工ヘッ
ド１内や配管内のガス置換が開始されるように構成され
ている。
答速度に無関係に所望のソレノイド弁を開いて所望種類
のアシストガスを選択的に供給し、例えば、若し空気を
他の種類のアシストガスに変えるのであれば、加工ヘッ
ド１内や配管内のガス置換が開始されるように構成され
ている。
【００２３】なお、他の符号について、ＬＭはレーザー
加工機である。
加工機である。
【００２４】上述の構成に基づいて作用を説明する。
【００２５】通常、レーザー加工に際しては、被加工材
となるワークの材質、板厚、その他の仕様に応じてアシ
ストガスの種類を変えられるようになっているが、第１
バイパス回路７及び第２バイパス回路８を設け、更に、
基本回路Ｋの制御弁６、第１バイパス回路の圧力調整弁
７ａ、第２バイパス回路の圧力調整弁８ａの設定圧力を
夫々、（制御弁６の圧力設定値）＞０．０３Ｍｐａ≧
（圧力調整弁７ａの圧力設定値）＞（圧力調整弁８ａの
圧力設定値）となる関係を保って、圧力調整弁７ａの設
定圧を０．０３Ｍｐａ以下とし、圧力調整弁８ａの設定
圧を７ａより更に低くし、制御弁６に与えられる加工用
アシストガス圧よりも全て低い設定圧とすることによ
り、基本回路Ｋの制御弁６が作動する時は、第１バイパ
ス回路７及び第２バイパス回路８の各圧力調整弁７ａ、
８ａの下流側に接続された各逆止弁７ｂ、８ｂが逆流を
防止する作用を為し、例えば、作業者の操作ミスにより
制御弁６に数値制御装置から指令が伝送されない場合で
もソレノイド弁３ａ、３ｂ、３ｃの何れか１個が開くこ
とにより、即座に第１バイパス回路７の圧力調整弁７ａ
と逆止弁７ｂを介し、アシストガス取り入れ口９を経て
所望のアシストガスがレーザー加工ヘッド１内に供給さ
れ集光レンズ２を保護するように包囲して加工ノズル１
ａから前記アシストガスが流出する状態を呈する。
となるワークの材質、板厚、その他の仕様に応じてアシ
ストガスの種類を変えられるようになっているが、第１
バイパス回路７及び第２バイパス回路８を設け、更に、
基本回路Ｋの制御弁６、第１バイパス回路の圧力調整弁
７ａ、第２バイパス回路の圧力調整弁８ａの設定圧力を
夫々、（制御弁６の圧力設定値）＞０．０３Ｍｐａ≧
（圧力調整弁７ａの圧力設定値）＞（圧力調整弁８ａの
圧力設定値）となる関係を保って、圧力調整弁７ａの設
定圧を０．０３Ｍｐａ以下とし、圧力調整弁８ａの設定
圧を７ａより更に低くし、制御弁６に与えられる加工用
アシストガス圧よりも全て低い設定圧とすることによ
り、基本回路Ｋの制御弁６が作動する時は、第１バイパ
ス回路７及び第２バイパス回路８の各圧力調整弁７ａ、
８ａの下流側に接続された各逆止弁７ｂ、８ｂが逆流を
防止する作用を為し、例えば、作業者の操作ミスにより
制御弁６に数値制御装置から指令が伝送されない場合で
もソレノイド弁３ａ、３ｂ、３ｃの何れか１個が開くこ
とにより、即座に第１バイパス回路７の圧力調整弁７ａ
と逆止弁７ｂを介し、アシストガス取り入れ口９を経て
所望のアシストガスがレーザー加工ヘッド１内に供給さ
れ集光レンズ２を保護するように包囲して加工ノズル１
ａから前記アシストガスが流出する状態を呈する。
【００２６】なおまた、空気配管系のソレノイド弁の上
流側から分岐した第２バイパス回路を設けたことによ
り、加工モード以外の通常時でも、即ち、制御弁６もソ
レノイド弁３ａ、３ｂ、３ｃとも全て閉止状態でも、必
要に応じて空気配管系を作用させることにより何時でも
常時空気をレーザー加工ヘッド１内に供給し、不測の事
態を回避して集光レンズを保護可能である。
流側から分岐した第２バイパス回路を設けたことによ
り、加工モード以外の通常時でも、即ち、制御弁６もソ
レノイド弁３ａ、３ｂ、３ｃとも全て閉止状態でも、必
要に応じて空気配管系を作用させることにより何時でも
常時空気をレーザー加工ヘッド１内に供給し、不測の事
態を回避して集光レンズを保護可能である。
【００２７】
【発明の効果】この発明によれば、レーザー加工に用い
られるアシストガス供給装置の基本回路にバイパス回路
を設け、所望のアシストガスを選択的に、または常時供
給可能という効果を呈する。
られるアシストガス供給装置の基本回路にバイパス回路
を設け、所望のアシストガスを選択的に、または常時供
給可能という効果を呈する。
【図１】 この発明に係るアシストガスバイパス回路を
用いた集光レンズ保護装置及び方法の一実施の形態を示
す説明図
用いた集光レンズ保護装置及び方法の一実施の形態を示
す説明図
【図２】 レ−ザ−加工機の一例を示す外観斜視図
１ レーザー加工ヘッド １ａ 加工ノズル ２ 集光レンズ ３ａ、３ｂ、３ｃ ソレノイド弁 ４ａ、４ｂ、４ｃ 逆止弁 ５ 統合配管 ６ 制御弁 ７ 第１バイパス回路 ７ａ、 圧力調整弁 ７ｂ、 逆止弁 ８ 第２バイパス回路 ８ａ 圧力調整弁 ８ｂ 逆止弁 ９ アシストガス取り入れ口 Ｋ 基本回路 ＬＭ レーザー加工機
Claims (10)
- 【請求項１】 レーザー加工ヘッドの集光レンズ保護用
アシストガス供給装置において、この装置の制御弁を有
する基本回路に第１バイパス回路と第２バイパス回路を
設け、使用するガスの種類を選択的に切り換え、アシス
トガスを常時供給可能とし、作業者の操作ミスを回避し
て常に集光レンズをアシストガスにより包囲し保護する
ことができることを特徴とするアシストガスバイパス回
路を用いた集光レンズ保護装置。 - 【請求項２】 基本回路は、窒素、酸素、空気の夫々の
配管回路に上流側から順にソレノイド弁、逆止弁、を備
えて配管回路を合流して一本の統合配管とし、この統合
配管の下流側に数値制御装置と接続して制御動作可能な
制御弁を配してレーザー加工ヘッドに連接して成ること
を特徴とする請求項１記載のアシストガスバイパス回路
を用いた集光レンズ保護装置。 - 【請求項３】 第１バイパス回路は、前記基本回路の逆
止弁の下流側且つ制御弁の上流側から配管を分岐し、前
記制御弁をパスして圧力調整弁と逆止弁とで形成し、前
記制御弁の応答速度よりも早く作動して所望の種類のア
シストガスを前記レーザー加工ヘッドに供給して集光レ
ンズを保護することができることを特徴とする請求項１
記載のアシストガスバイパス回路を用いた集光レンズ保
護装置。 - 【請求項４】 第２バイパス回路は、前記基本回路の空
気配管系のソレノイド弁の上流側から配管を分岐し、第
１バイパス回路をも含めて全ての機器をパスして圧力調
整弁と逆止弁とで形成し、加工モードに入っていない時
でも空気をレーザー加工ヘッドに供給して集光レンズを
保護することができることを特徴とする請求項１記載の
アシストガスバイパス回路を用いた集光レンズ保護装
置。 - 【請求項５】 基本回路に加えて第１バイパス回路及び
第２バイパス回路を含む総合回路において、第１バイパ
ス回路の圧力調整弁の圧力設定値を第２バイパス回路の
圧力調整弁の圧力設定値よりも高い値に設定することに
より、自動的に供給するアシストガスの種類を切り替わ
るようにしたことを特徴とする請求項１記載のアシスト
ガスバイパス回路を用いた集光レンズ保護装置。 - 【請求項６】 レーザー加工ヘッドの集光レンズ保護用
アシストガス供給手段において、この手段の制御弁を有
する基本回路に第１バイパス回路と第２バイパス回路を
設け、使用するアシストガスの種類を選択的に切り換
え、該アシストガスを常時供給可能とし、作業者の操作
ミスを回避して常に集光レンズをアシストガスにより包
囲し保護することができることを特徴とするアシストガ
スバイパス回路を用いた集光レンズ保護方法。 - 【請求項７】 基本回路は、窒素、酸素、空気の夫々の
配管回路に上流側から順にソレノイド弁、逆止弁、を備
えて配管回路を合流して一本の統合配管とし、この統合
配管の下流側に数値制御装置と接続して制御動作可能な
制御弁を配してレーザー加工ヘッドに連接して成ること
を特徴とする請求項６記載のアシストガスバイパス回路
を用いた集光レンズ保護方法。 - 【請求項８】 第１バイパス回路は、前記基本回路の逆
止弁の下流側且つ制御弁の上流側から配管を分岐し、前
記制御弁をパスして圧力調整弁と逆止弁とで形成し、前
記制御弁の応答速度よりも早く作動して所望のアシスト
ガスを前記レーザー加工ヘッドに供給して集光レンズを
保護することができることを特徴とする請求項６記載の
アシストガスバイパス回路を用いた集光レンズ保護方
法。 - 【請求項９】 第２バイパス回路は、前記基本回路の空
気配管系のソレノイド弁の上流側から配管を分岐し、第
１バイパス回路をも含めて全ての機器をパスして圧力調
整弁と逆止弁とで形成し、加工モードに入っていない時
でも空気をレーザー加工ヘッドに供給して集光レンズを
保護することができることを特徴とする請求項６記載の
アシストガスバイパス回路を用いた集光レンズ保護方
法。 - 【請求項１０】 基本回路に加えて第１バイパス回路及
び第２バイパス回路を含む総合回路において、第１バイ
パス回路の圧力調整弁の圧力設定値を第２バイパス回路
の圧力調整弁の圧力設定値よりも高い値に設定すること
により、自動的に供給するガスの種類を切り替わるよう
にしたことを特徴とする請求項６記載のアシストガスバ
イパス回路を用いた集光レンズ保護方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30871798A JP4129328B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | アシストガスバイパス回路を用いた集光レンズ保護装置及び方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2014133252A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Amada Co Ltd | アシストガスの交換方法及び装置 |
| CN107790893A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-13 | 奔腾激光(温州)有限公司 | 激光切割机智能高速不锈钢穿孔切割装置及控制方法 |
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1998
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