JP2000133935A - 多層プリント配線板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線板の信頼性及び生産性に優れたラミネー
トによる感光性絶縁層の形成を行いながらも、バイアホ
ールの解像度を低下させることがなく、高密度、且つ、
高信頼性の多層プリント配線板の製造方法及び該製造方
法により製造される多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 第１の回路を形成した絶縁基板上に、感
光性樹脂組成物を塗布した耐熱性樹脂フィルムを前記感
光性樹脂組成物と第１の回路とが接するように載置して
感光性絶縁層を形成した後、該感光性絶縁層にバイアホ
ールを形成し、銅めっきにより前記感光性絶縁層表面に
第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行う多層
プリント配線板の製造方法において、前記耐熱性樹脂フ
ィルムを剥がすのに最低限必要な露光量で感光性樹脂組
成物を露光した後に、耐熱性樹脂フィルムを剥がして感
光性絶縁層を形成し、該感光性絶縁層に直接フォトマス
クを介して露光・現像を行う。
トによる感光性絶縁層の形成を行いながらも、バイアホ
ールの解像度を低下させることがなく、高密度、且つ、
高信頼性の多層プリント配線板の製造方法及び該製造方
法により製造される多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 第１の回路を形成した絶縁基板上に、感
光性樹脂組成物を塗布した耐熱性樹脂フィルムを前記感
光性樹脂組成物と第１の回路とが接するように載置して
感光性絶縁層を形成した後、該感光性絶縁層にバイアホ
ールを形成し、銅めっきにより前記感光性絶縁層表面に
第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行う多層
プリント配線板の製造方法において、前記耐熱性樹脂フ
ィルムを剥がすのに最低限必要な露光量で感光性樹脂組
成物を露光した後に、耐熱性樹脂フィルムを剥がして感
光性絶縁層を形成し、該感光性絶縁層に直接フォトマス
クを介して露光・現像を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリ
ント配線板に関する。
板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリ
ント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板を製造する際
には、第１の回路を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層
を形成し、該感光性絶縁層のバイアホールとなる箇所に
遮蔽部を設けたフォトマスクを介して露光を行い、現像
によってバイアホールとなる部分の感光性絶縁層を選択
的に除去した後、銅めっきにより感光性絶縁層の表面に
第２の回路形成を行うと同時に、バイアホールによる第
１の回路と第２の回路との層間接続を行うようにしてい
る。
には、第１の回路を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層
を形成し、該感光性絶縁層のバイアホールとなる箇所に
遮蔽部を設けたフォトマスクを介して露光を行い、現像
によってバイアホールとなる部分の感光性絶縁層を選択
的に除去した後、銅めっきにより感光性絶縁層の表面に
第２の回路形成を行うと同時に、バイアホールによる第
１の回路と第２の回路との層間接続を行うようにしてい
る。
【０００３】前記第１の回路を形成した絶縁基板上に感
光性絶縁層を形成する方法としては、液状の感光性樹脂
組成物を、ロールコート、カーテンコート又はスクリー
ン印刷する方法（液状塗布方法）や、予め前記感光性樹
脂組成物を耐熱性樹脂フィルム上に塗布してフィルム化
し、ラミネートによって前記フィルムと絶縁基板とを貼
り合わせる方法等がある。多層プリント配線板の製造方
法としては、前述した方法の中でも、気泡の混入が少な
く、厚みも均一にでき、更には、絶縁基板の両面に対し
て同時に感光性絶縁層を形成可能である等の理由によ
り、ラミネートによる方法が採られている。
光性絶縁層を形成する方法としては、液状の感光性樹脂
組成物を、ロールコート、カーテンコート又はスクリー
ン印刷する方法（液状塗布方法）や、予め前記感光性樹
脂組成物を耐熱性樹脂フィルム上に塗布してフィルム化
し、ラミネートによって前記フィルムと絶縁基板とを貼
り合わせる方法等がある。多層プリント配線板の製造方
法としては、前述した方法の中でも、気泡の混入が少な
く、厚みも均一にでき、更には、絶縁基板の両面に対し
て同時に感光性絶縁層を形成可能である等の理由によ
り、ラミネートによる方法が採られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ラミネ
ートによる感光性絶縁層の形成方法は、前述した液状塗
布方法に比較し、信頼性、生産性の双方で優位であるも
のの、耐熱性樹脂フィルム上に塗布した感光性樹脂組成
物を第１の回路を形成した絶縁基板上にラミネートし、
バイアホールとなる箇所に遮蔽部を設けたフォトマスク
と感光性樹脂組成物との間に耐熱性樹脂フィルムを挟ん
で露光することとなる。これは、感光性樹脂組成物に接
着性があり、この上面に直接フォトマスクを重ねて露光
を行なうと、フォトマスクを剥がす際に感光性樹脂組成
物がフォトマスクに接着し、フォトマスクが破れる恐れ
があるためである。但し、前述した耐熱性樹脂フィルム
を通過する、露光に用いる光は、耐熱性樹脂フィルムの
中で、吸収及び散乱してしまい、感光性絶縁層の上に直
接フォトマスクを配置して露光するものに比較し、光の
解析が大きく、バイアホールの解像度を低下させるとの
課題を有している。
ートによる感光性絶縁層の形成方法は、前述した液状塗
布方法に比較し、信頼性、生産性の双方で優位であるも
のの、耐熱性樹脂フィルム上に塗布した感光性樹脂組成
物を第１の回路を形成した絶縁基板上にラミネートし、
バイアホールとなる箇所に遮蔽部を設けたフォトマスク
と感光性樹脂組成物との間に耐熱性樹脂フィルムを挟ん
で露光することとなる。これは、感光性樹脂組成物に接
着性があり、この上面に直接フォトマスクを重ねて露光
を行なうと、フォトマスクを剥がす際に感光性樹脂組成
物がフォトマスクに接着し、フォトマスクが破れる恐れ
があるためである。但し、前述した耐熱性樹脂フィルム
を通過する、露光に用いる光は、耐熱性樹脂フィルムの
中で、吸収及び散乱してしまい、感光性絶縁層の上に直
接フォトマスクを配置して露光するものに比較し、光の
解析が大きく、バイアホールの解像度を低下させるとの
課題を有している。
【０００５】本発明は、前述した課題に鑑みてなされた
ものであり、配線板の信頼性及び生産性に優れたラミネ
ートによる感光性絶縁層の形成を行いながらも、バイア
ホールの解像度を低下させることがなく、高密度、且
つ、高信頼性の多層プリント配線板の製造方法及び該製
造方法により製造される多層プリント配線板を提供する
ことを目的とする。
ものであり、配線板の信頼性及び生産性に優れたラミネ
ートによる感光性絶縁層の形成を行いながらも、バイア
ホールの解像度を低下させることがなく、高密度、且
つ、高信頼性の多層プリント配線板の製造方法及び該製
造方法により製造される多層プリント配線板を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、第
１の回路を形成した絶縁基板上に、感光性樹脂組成物を
塗布した耐熱性樹脂フィルムを前記感光性樹脂組成物と
第１の回路とが接するように載置して感光性絶縁層を形
成した後、該感光性絶縁層にバイアホールを形成し、銅
めっきにより前記感光性絶縁層表面に第２の回路形成及
びバイアホールの層間接続を行う多層プリント配線板の
製造方法において、前記耐熱性樹脂フィルムを剥がすの
に最低限必要な露光量で感光性樹脂組成物を露光した後
に、耐熱性樹脂フィルムを剥がして感光性絶縁層を形成
し、該感光性絶縁層に直接フォトマスクを介して露光・
現像を行うことを特徴とする。
１の回路を形成した絶縁基板上に、感光性樹脂組成物を
塗布した耐熱性樹脂フィルムを前記感光性樹脂組成物と
第１の回路とが接するように載置して感光性絶縁層を形
成した後、該感光性絶縁層にバイアホールを形成し、銅
めっきにより前記感光性絶縁層表面に第２の回路形成及
びバイアホールの層間接続を行う多層プリント配線板の
製造方法において、前記耐熱性樹脂フィルムを剥がすの
に最低限必要な露光量で感光性樹脂組成物を露光した後
に、耐熱性樹脂フィルムを剥がして感光性絶縁層を形成
し、該感光性絶縁層に直接フォトマスクを介して露光・
現像を行うことを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項２は、耐熱性樹脂フィルム
を剥がす際の、耐熱性樹脂フィルムと感光性絶縁層との
密着力が２０ｇ／ｃｍ以下であることを特徴とする。
を剥がす際の、耐熱性樹脂フィルムと感光性絶縁層との
密着力が２０ｇ／ｃｍ以下であることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項３は、前述した請求項１又
は請求項２に記載された製造方法により製造される多層
プリント配線板であることを特徴とする。
は請求項２に記載された製造方法により製造される多層
プリント配線板であることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に用いる感光性樹脂組成物
は、感光性樹脂、又は、感光性樹脂と熱硬化性樹脂を併
用した樹脂組成物を使用できる。より具体的には、耐め
っき液性、耐熱性、絶縁性を考慮し、エポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂アクリレート変性物、エポキシ樹脂酸変性
物、フェノール樹脂から任意に選択される１種又は複数
種の樹脂と、光開始剤と、熱開始剤との混合物を好適に
使用できる。また、粗化性の点から、ＮＢＲや、ポリブ
タジエンゴム、エポキシ変性ポリブタジエンゴム等のゴ
ム成分、酸化アルミニウム、シリカ、アルミノケイ酸
塩、炭酸カルシウム等の無機充填剤を添加しても良い。
は、感光性樹脂、又は、感光性樹脂と熱硬化性樹脂を併
用した樹脂組成物を使用できる。より具体的には、耐め
っき液性、耐熱性、絶縁性を考慮し、エポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂アクリレート変性物、エポキシ樹脂酸変性
物、フェノール樹脂から任意に選択される１種又は複数
種の樹脂と、光開始剤と、熱開始剤との混合物を好適に
使用できる。また、粗化性の点から、ＮＢＲや、ポリブ
タジエンゴム、エポキシ変性ポリブタジエンゴム等のゴ
ム成分、酸化アルミニウム、シリカ、アルミノケイ酸
塩、炭酸カルシウム等の無機充填剤を添加しても良い。
【００１０】本発明に用いる耐熱性樹脂フィルムは、ポ
リプロピレン、ポリブチレン、ポリアミド、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタ
レート等を使用できる。耐熱性樹脂フィルムを剥がす為
の露光量は、耐熱性樹脂フィルムに接する極近傍の感光
性絶縁層のみを光硬化させれば良く、露光後の耐熱性樹
脂フィルムと感光性絶縁層との密着力が２０ｇ／ｃｍ以
下、更に好ましくは、５ｇ／ｃｍ以下となる最低限の光
量で行うことが好ましい。これは、密着力が、２０ｇ／
ｃｍよりも大きいと、耐熱性樹脂フィルムを剥がす際
に、耐熱性樹脂フィルムが破れやすくなり、密着力が増
すごとに作業性が低下する為である。
リプロピレン、ポリブチレン、ポリアミド、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタ
レート等を使用できる。耐熱性樹脂フィルムを剥がす為
の露光量は、耐熱性樹脂フィルムに接する極近傍の感光
性絶縁層のみを光硬化させれば良く、露光後の耐熱性樹
脂フィルムと感光性絶縁層との密着力が２０ｇ／ｃｍ以
下、更に好ましくは、５ｇ／ｃｍ以下となる最低限の光
量で行うことが好ましい。これは、密着力が、２０ｇ／
ｃｍよりも大きいと、耐熱性樹脂フィルムを剥がす際
に、耐熱性樹脂フィルムが破れやすくなり、密着力が増
すごとに作業性が低下する為である。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 実施例 以下の手順１〜７により多層プリント配線板を得た。 手順１：厚み１８μｍの銅箔を両面に張り合わせた銅張
りガラス布−エポキシ樹脂積層板（日立化成工業株式会
社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用）の片面に第
１の回路を形成し、該第１の回路表面に酸化還元処理を
行う。
りガラス布−エポキシ樹脂積層板（日立化成工業株式会
社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用）の片面に第
１の回路を形成し、該第１の回路表面に酸化還元処理を
行う。
【００１２】手順２：厚さ１９μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルム（帝人株式会社製、Ｇ２−１９（商
品名）を使用）上に、フタル酸変性ノボラック型エポキ
シアクリレート（日本化薬株式会社製、ＰＣＲ−１０５
０（商品名）を使用）７０重量部と、アクリロニトリル
ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社製、ＰＮＲ−１Ｈ（商
品名）を使用）２０重量部と、アルキルフェノール樹脂
（日立化成工業株式会社製、ヒタノール２４００（商品
名）を使用）３重量部と、光開始剤（チバガイギー株式
会社製、Ｉ−６５１（商品名）を使用）７重量部と、水
酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製、ハイジライト
Ｈ−４２Ｍ（商品名）を使用）１０重量部と、メチルエ
チルケトン２０重量部とを混合した感光性樹脂組成物
を、乾燥後の膜厚が７５μｍとなるように塗布・乾燥し
て感光性樹脂フィルムを得る。
フタレートフィルム（帝人株式会社製、Ｇ２−１９（商
品名）を使用）上に、フタル酸変性ノボラック型エポキ
シアクリレート（日本化薬株式会社製、ＰＣＲ−１０５
０（商品名）を使用）７０重量部と、アクリロニトリル
ブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社製、ＰＮＲ−１Ｈ（商
品名）を使用）２０重量部と、アルキルフェノール樹脂
（日立化成工業株式会社製、ヒタノール２４００（商品
名）を使用）３重量部と、光開始剤（チバガイギー株式
会社製、Ｉ−６５１（商品名）を使用）７重量部と、水
酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製、ハイジライト
Ｈ−４２Ｍ（商品名）を使用）１０重量部と、メチルエ
チルケトン２０重量部とを混合した感光性樹脂組成物
を、乾燥後の膜厚が７５μｍとなるように塗布・乾燥し
て感光性樹脂フィルムを得る。
【００１３】手順３：第１の回路を形成した面に、感光
性樹脂組成物が前記第１の回路に接するように感光性樹
脂フィルムを載置して、ラミネータにて貼り合わせ、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムを介して２０ｍＪ／
ｃｍ2の紫外線にて露光し、前記ポリエチレンテレフタ
レートフィルムを剥がして、感光性絶縁層を形成する。
性樹脂組成物が前記第１の回路に接するように感光性樹
脂フィルムを載置して、ラミネータにて貼り合わせ、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムを介して２０ｍＪ／
ｃｍ2の紫外線にて露光し、前記ポリエチレンテレフタ
レートフィルムを剥がして、感光性絶縁層を形成する。
【００１４】手順４：第１の回路を形成した面に感光性
絶縁層を設けたものに、直径を５０μｍ〜１５０μｍま
で、１０μｍ刻みで変化させた遮蔽部を有するフォトマ
スクを介して、露光量５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照
射し、更に、未露光部を濃度１重量％の炭酸ナトリウム
水溶液の現像液で摂氏３０度にて２分間選択的に除去し
てバイアホールを形成させ、その後２Ｊ／ｃｍ2の紫外
線を照射して後露光を行う。
絶縁層を設けたものに、直径を５０μｍ〜１５０μｍま
で、１０μｍ刻みで変化させた遮蔽部を有するフォトマ
スクを介して、露光量５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照
射し、更に、未露光部を濃度１重量％の炭酸ナトリウム
水溶液の現像液で摂氏３０度にて２分間選択的に除去し
てバイアホールを形成させ、その後２Ｊ／ｃｍ2の紫外
線を照射して後露光を行う。
【００１５】手順５：感光性絶縁層を化学粗化する為
に、粗化液として、ＫＭｎＯ4（濃度６０ｇ／ｌ）と、
ＮａＯＨ（濃度４０ｇ／ｌ）との混合水溶液を使用し、
摂氏７０度に加温して５分間浸漬処理を行い、その後、
ＳｎＣｌ2（濃度３０ｇ／ｌ）と、ＨＣｌ（濃度３００
ｍｌ／ｌ）との混合水溶液に常温で３分間浸漬処理して
中和し、感光性絶縁層に粗化凹凸形状を形成する。
に、粗化液として、ＫＭｎＯ4（濃度６０ｇ／ｌ）と、
ＮａＯＨ（濃度４０ｇ／ｌ）との混合水溶液を使用し、
摂氏７０度に加温して５分間浸漬処理を行い、その後、
ＳｎＣｌ2（濃度３０ｇ／ｌ）と、ＨＣｌ（濃度３００
ｍｌ／ｌ）との混合水溶液に常温で３分間浸漬処理して
中和し、感光性絶縁層に粗化凹凸形状を形成する。
【００１６】手順６：感光性絶縁層の表面に第２の回路
を形成し、同時にバイアホールにより層間接続をする為
に、めっき前処理により感光性絶縁層にパラジウムを付
着させた後、無電解銅めっき液（日立化成工業株式会社
製、ＣＵＳＴ−２０１（商品名）を使用）に常温で３０
分間浸漬してから水洗いを行い、更に、硫酸銅系の電気
めっきを行って２０μｍの導体層を形成して、摂氏１５
０度にて３０分間のアニーリングを行う。
を形成し、同時にバイアホールにより層間接続をする為
に、めっき前処理により感光性絶縁層にパラジウムを付
着させた後、無電解銅めっき液（日立化成工業株式会社
製、ＣＵＳＴ−２０１（商品名）を使用）に常温で３０
分間浸漬してから水洗いを行い、更に、硫酸銅系の電気
めっきを行って２０μｍの導体層を形成して、摂氏１５
０度にて３０分間のアニーリングを行う。
【００１７】手順７：前記導体層の不要な箇所をエッチ
ング除去する為に、エッチングレジストを形成してから
エッチングを行い、その後、前記エッチングレジストを
除去して第２の回路及び層間接続用のバイアホールを有
する多層プリント配線板を得た。
ング除去する為に、エッチングレジストを形成してから
エッチングを行い、その後、前記エッチングレジストを
除去して第２の回路及び層間接続用のバイアホールを有
する多層プリント配線板を得た。
【００１８】比較例 実施例の手順３にて、２０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線露光
と、ポリエチレンテレフタレートフィルムの剥がし作業
を行わず、手順４でのフォトマスクを使用した露光を、
ポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り付けたまま
行い、露光後に前記ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥がした以外は、実施例と同様にして多層プリント
配線板を得た。
と、ポリエチレンテレフタレートフィルムの剥がし作業
を行わず、手順４でのフォトマスクを使用した露光を、
ポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り付けたまま
行い、露光後に前記ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥がした以外は、実施例と同様にして多層プリント
配線板を得た。
【００１９】実施例及び比較例にて、各々得た多層プリ
ント配線板のバイアホールの電気的接続を試験すると、
実施例での多層プリント配線板は、直径が９０μｍ以上
のバイアホールにて、電気的に接続されているのに対
し、比較例での多層プリント配線板は、直径が１２０μ
ｍ以上のバイアホールでしか電気的に接続されていなか
った。
ント配線板のバイアホールの電気的接続を試験すると、
実施例での多層プリント配線板は、直径が９０μｍ以上
のバイアホールにて、電気的に接続されているのに対
し、比較例での多層プリント配線板は、直径が１２０μ
ｍ以上のバイアホールでしか電気的に接続されていなか
った。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、耐熱性
樹脂フィルムをフォトマスクを用いて露光する前に剥が
すことにより、感光性絶縁層に直接フォトマスクを介し
て露光を行える為に、ラミネートによる感光性絶縁層の
形成を行いながらも、バイアホールの解像度を低下させ
ずに、高密度、且つ、高信頼性の多層プリント配線板を
製造し、提供することができる。
樹脂フィルムをフォトマスクを用いて露光する前に剥が
すことにより、感光性絶縁層に直接フォトマスクを介し
て露光を行える為に、ラミネートによる感光性絶縁層の
形成を行いながらも、バイアホールの解像度を低下させ
ずに、高密度、且つ、高信頼性の多層プリント配線板を
製造し、提供することができる。
フロントページの続き (72)発明者 浜 真之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 大橋 健一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 Ｆターム(参考） 5E346 AA43 CC04 CC09 CC32 DD22 DD44 EE13 FF07 FF13 GG15 GG17 GG18 HH25 HH33
Claims (3)
- 【請求項１】 第１の回路を形成した絶縁基板上に、感
光性樹脂組成物を塗布した耐熱性樹脂フィルムを前記感
光性樹脂組成物と第１の回路とが接するように載置して
感光性絶縁層を形成した後、該感光性絶縁層にバイアホ
ールを形成し、銅めっきにより前記感光性絶縁層表面に
第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行う多層
プリント配線板の製造方法において、前記耐熱性樹脂フ
ィルムを剥がすのに最低限必要な露光量で感光性樹脂組
成物を露光した後に、耐熱性樹脂フィルムを剥がして感
光性絶縁層を形成し、該感光性絶縁層に直接フォトマス
クを介して露光・現像を行うことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 耐熱性樹脂フィルムを剥がす際の、耐熱
性樹脂フィルムと感光性絶縁層との密着力が２０ｇ／ｃ
ｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の多層プ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の製造方法により
製造された多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30695098A JP2000133935A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 多層プリント配線板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30695098A JP2000133935A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 多層プリント配線板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133935A true JP2000133935A (ja) | 2000-05-12 |
Family
ID=17963235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30695098A Pending JP2000133935A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 多層プリント配線板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000133935A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110996567A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-10 | 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司 | 阶梯型电路板制造方法及电路板 |
| US11140768B2 (en) | 2019-04-10 | 2021-10-05 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with high passive intermodulation performance |
-
1998
- 1998-10-28 JP JP30695098A patent/JP2000133935A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11140768B2 (en) | 2019-04-10 | 2021-10-05 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with high passive intermodulation performance |
| CN110996567A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-10 | 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司 | 阶梯型电路板制造方法及电路板 |
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