JP2000127149A - バンドソー切断方法 - Google Patents

バンドソー切断方法

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JP2000127149A
JP2000127149A JP10308733A JP30873398A JP2000127149A JP 2000127149 A JP2000127149 A JP 2000127149A JP 10308733 A JP10308733 A JP 10308733A JP 30873398 A JP30873398 A JP 30873398A JP 2000127149 A JP2000127149 A JP 2000127149A
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JP
Japan
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blade
cutting
pulley
liquid
semiconductor crystal
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Pending
Application number
JP10308733A
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English (en)
Inventor
Shoji Masuyama
尚司 増山
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の課題は、ブレード2の周回転速度を上
げると共に、切削液の吹き付け量を増やした場合であっ
ても使用した切削液等がプーリー1a、1bとブレード
2との間に大量に入り込むのを効果的に抑止でき、それ
によりプーリー1a、1bとブレード2とのスリップを
抑止すると共に、ブレード2の周回転速度の安定化をは
かり、更にブレード2の振れを抑止して切断速度及び切
断精度を顕著に向上することができるバンドソー切断方
法を提供することにある。 【解決手段】本発明は、ブレードが切断箇所を通過した
後にそのブレードに付着した切削液等の付着物を除去す
るバンドソー切断方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、無端状ブレードを
用いたバンドソー切断方法、特に、GaAs結晶、シリ
コン結晶等の半導体結晶の切断に好適なバンドソー切断
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、GaAs結晶、シリコン結晶等
の半導体結晶は、ウエハ状に切断してから半導体基板等
に使用されるようになっている。
【0003】図2は、従来のバンドソー型切断機による
半導体結晶の切断方法を示す説明図である。
【0004】図2において、1a、1bはプーリー、2
は無端状のブレード、3、3′はブレード固定具、4、
4′は切削液供給ノズル、5は半導体結晶である。
【0005】図2から分かるように従来のバンドソー型
切断機は、第1に所定間隔をおいてプーリー1a、1b
が設置されており、第2にそれらプーリー1a、1b間
には、無端状のブレード2が張設されており、第3にそ
のプーリー1a、1b間に張設されたブレード2の一方
側の直線部には、ブレード固定具3、3′が設置されて
いる。
【0006】図示はしないが、このブレード固定具3、
3′は、高圧液体の圧力によりブレード2の振れを抑え
られるようになっている。また、半導体結晶5を切断す
る前の位置、換言すればプーリー1bと半導体結晶5と
の間に設置されているブレード固定具3には、そのブレ
ード2を挾む外側位置に切削液供給ノズル4、4′が設
置されており、そして、それら切削液供給ノズル4、
4′から切削液が切断部に供給されるようになってい
る。具体的には、ブレード2の刃先、半導体結晶5、ブ
レード2と半導体結晶5との接触部分等に切削液が吹き
付けられるようになっている。
【0007】また、図示はしないが、プーリー1a、1
bの外周面には、ブレード固定具3、3′で使用した液
体及び切削液が排出できるように周方向に連続する横
溝、若しくは周方向に連続する横溝とこれと交差する縦
溝とが設けられている。
【0008】そして、プーリー1aには、図示しない駆
動モータが直接又はベルトを介して連結されており、そ
の駆動モータを駆動させることによりプーリー1aが回
転駆動し、そのプーリー1aの回転駆動によりブレード
2が周回駆動され、その回転運動しているブレード2に
徐々に上昇させた半導体結晶5を接触させて切断するよ
うになっている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】さて、従来のバンドソ
ー型切断機において切断速度及び切断精度の向上をはか
るには、ブレード2の周回転速度を上げると共に、切削
液の吹き付け量を増やすことが最も効果的であることが
分かっている。
【0010】しかし、従来のバンドソー型切断機におい
てブレード2の周回転速度を上げると共に、切削液の吹
き付け量を増やすと、ブレード固定具3、3′で使用し
た液体及び切削液がプーリー1a、1bとブレード2と
の間に大量に入り込み、その結果プーリー1a、1bの
外周に設けられている横溝、若しくは横溝とこれと交差
する縦溝では排出が間に合わなくなる。そうすると、プ
ーリー1a、1bとブレード2との間に水膜が形成さ
れ、それによりブレード2が浮いた状態となるため、プ
ーリー1a、1bとブレード2とのスリップが多発し、
その結果ブレード2の周回転速度を上げることもできな
く且つその周回転速度も不安定となる。その上プーリー
1a、1bの回転軸と垂直方向へのブレード2の振れが
大きくなり、その結果プーリー1a、1bからブレード
2が外れてしまう等の問題が発生する。
【0011】このように、従来のバンドソー型切断機で
は、ブレード2の周回転速度を上げると共に、切削液の
噴出量を殖やすことにより切断速度及び切断精度の向上
をはかることが著しく困難であった。
【0012】本発明は、かかる点に立って為されたもの
であって、その目的とするところは、上記した従来技術
の欠点を解消し、ブレード2の周回転速度を上げると共
に、切削液の吹き付け量を増やした場合であっても切削
液等がプーリー1a、1bとブレード2との間に大量に
入り込むのを効果的に抑止でき、それによりプーリー1
a、1bとブレード2とのスリップを抑止すると共に、
ブレード2の周回転速度の安定化をはかり、更にブレー
ド2の振れを抑止して切断速度及び切断精度を顕著に向
上することができるバンドソー切断方法を提供すること
にある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、ブレードが切断箇所を通過した後にそのブレード
に付着した切削液等の付着物を除去することを特徴とす
るバンドソー切断方法である。
【0014】なお、ブレードは、所定間隔をおいて設置
された2個のプーリー間に張設されると共に、該プーリ
ーにより周回駆動されるが、前記ブレードの少なくとも
前記プーリーと接触する側の面へ高圧気体を噴射して付
着物を除去することが好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明のバンドソー切断方
法の実施形態を図面により説明する。
【0016】図1は、本発明のバンドソー切断方法の一
実施形態を示した説明図である。
【0017】図1において、1a、1bはプーリー、2
はエンドレスト状のブレード、3、3′はブレード固定
具、4、4′は切削液供給ノズル、5は半導体結晶、6
は高圧ガス噴射ノズルである。
【0018】本実施形態で用いたバンドソー型切断機
は、第1に所定間隔をおいてプーリー1a、1bが設置
されており、第2にそれらプーリー1a、1b間には、
エンドレスト状のブレード2が張設されており、第3に
そのプーリー1a、1b間に張設されたブレード2の一
方側の直線部には、ブレード固定具3、3′が設置され
ている。また、図示はしないが、このブレード固定具
3、3′は、高圧液体の圧力によりブレード2の振れが
抑えられるようになっている。ブレード2が半導体結晶
5を切断する前の位置、換言すればプーリー1bと半導
体結晶5との間に設置されているブレード固定具3に
は、ブレード2を挾む外側位置に切削液供給ノズル4、
4′が設置されており、そして、それら切削液供給ノズ
ル4、4′から切断部へ切削液が供給されるようになっ
ている。具体的には、ブレード2の刃先、半導体結晶
5、ブレード2と半導体結晶5との接触分等に切削液が
吹き付けられるようになっている。そしてまた、図示は
しないが、プーリー1a、1bの外周面には、ブレード
固定具3、3′で使用した液体及び切削液が排出できる
ように周方向に連続する横溝、若しくは周方向に連続す
る横溝とこれと交差する縦溝とが設けられている。更に
図示はしないが、プーリー1aには、駆動モータが直接
又はベルトを介して連結されており、その駆動モータを
駆動させることによりプーリー1aが回転駆動し、その
プーリー1aの回転駆動によりブレード2が周回転運動
を行うことにより半導体結晶5を切断するようになって
いる。
【0019】高圧ガス噴射ノズル6は、ブレード固定具
3′とプーリー1aとの間であって且つ高圧気体がブレ
ード2のプーリー1aと接触する側の面に噴射できるよ
うに設置されている。
【0020】この高圧ガス噴射ノズル6から高圧気体が
噴射されることにより、付着している液体及び切削液等
の付着物が吹き飛ばされる。このように、液体及び切削
液等の付着物が吹き飛ばされると、プーリー1a、1b
とブレード2との間には、液体及び切削液が大量に入り
込むことがなくなり、それによりプーリー1a、1bと
ブレード2とのスリップが抑止でき且つブレード2の周
回転速度の安定化をはかることができ、しかもブレード
2の振れが抑止でき、その結果切断速度及び切断精度の
顕著なる向上をはかることができる。
【0021】ここで、付着物は、プーリー1a側へ吹き
飛ばされないようにする必要がある。そこで、高圧ガス
噴射ノズル6は、ブレード固定具3′の方へ向けてブレ
ード2に対して斜めから高圧気体を吹き付けるように設
置し、それによりブレード2の周回転方向内側の幅全体
に高圧ガスが当るようにするのが望ましい。本実施形態
では、高圧ガス噴射ノズル6をブレード2に対して30
°傾けて設置している。
【0022】
【実施例】次に、図1に示す本発明のバンドソー切断方
法と、図2に示す従来のバンドソー切断方法とについ
て、それぞれ外径4インチのGaAs単結晶を切断する
実験を行った。
【0023】なお、本発明のバンドソー切断方法の実施
例に用いた高圧ガス噴射ノズル6から噴出する高圧ガス
は、5kg/cm2 の高圧空気である。
【0024】表1に切断実験結果を示す。
【0025】
【表1】
【0026】表1からわかるように比較例では、ブレー
ドの周回転速度を速くしたり切削液の吹き付け量を多く
することができないため、切断速度が遅い、切断面が粗
い、切断面の反りが大きい、ブレードの縦振れが大きい
という難点がある。
【0027】これに対して本発明の実施例では、ブレー
ドの周回転速度及び切削液の吹き付け量の双方を増大で
きるため、切断速度、切断面粗さ、切断面の反り、ブレ
ードの縦振れの全ての点で大幅な改善効果が得られた。
【0028】
【発明の効果】本発明のバンドソー切断方法によれば、
切断速度及び切断精度を大幅に向上させることができ、
工業上有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のバンドソー切断方法の一実施例を示し
た説明図である。
【図2】従来のバンドソー型切断機による半導体結晶の
切断方法を示した説明図である。
【符号の説明】
1a、1b プーリー 2 ブレード 3、3′ ブレード固定具 4、4′ 切削液供給ノズル 5 半導体結晶 6 高圧ガス噴射ノズル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】切断部に切削液を供給しながら被切断材を
    無端状ブレードにより切断するバンドソー切断方法にお
    いて、切断部を通過した後のブレードに付着した付着物
    を除去することを特徴とするバンドソー切断方法。
  2. 【請求項2】所定間隔をおいて設置された2個のプーリ
    ー間に無端状ブレードを張設すると共に、該ブレードを
    周回駆動させて切断部に切削液を供給しながら被切断材
    を前記ブレードにより切断するバンドソー切断方法にお
    いて、前記切断部を通過した後の前記ブレードの少なく
    とも前記プーリーと接触する側の面へ高圧気体を噴射し
    て付着物を除去することを特徴とするバンドソー切断方
    法。
JP10308733A 1998-10-29 1998-10-29 バンドソー切断方法 Pending JP2000127149A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101055927B1 (ko) * 2010-01-05 2011-08-09 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치 및 그 제어방법
CN106217653A (zh) * 2016-07-21 2016-12-14 中国石油天然气股份有限公司 岩石切割装置和岩石切割方法

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